CN114374307A - 车载充电器的温度保护方法及装置、车载充电器 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种车载充电器的温度保护方法及装置、车载充电器,涉及电子技术领域,能够完善车载充电器的温度保护方案,提供全工况的温度保护,避免功率器件失效或损毁。车载充电器的温度保护方法包括:通过第一温度传感器采样第一温度值;当确定在预定时长内第一温度值的变化值大于第三阈值,控制车载充电器开启温度保护策略;或者,当确定第一温度值的变化值大于或等于第四阈值时所用的时间小于时间阈值时,控制车载充电器开启温度保护策略。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种车载充电器的温度保护方法及装置、车载充电器。
背景技术
目前,电动汽车技术日益成熟。通常,电动汽车通过外部电源(例如220V标准市电)经车载充电器(或板载充电器,on board charger,OBC)对电动汽车中的动力电池进行充电。考虑到OBC在对动力电池充电期间产生的热量(其中主要是金属氧化物半导体场效应管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor,MOSFET,简称MOS)、磁器件(例如变压器)等功率器件通过电流时自身阻抗产生的热量)可能降低OBC的运行效率,因此通常需要对OBC进行冷却以提高OBC的效率。
一种OBC的冷却方式是,通过电动水泵(electric water pump,EWP)驱动使冷却水(剂)在OBC的壳体中的水道中循环以冷却OBC。然而,在遇到特殊工况,例如水道中无水、或者死水等工况时,OBC产生的热量会导致功率器件失效。为了实现对OBC的保护,通常在壳体内的印刷电路板(printed circuit board,PCB)上或者在水道上设置温度传感器,通过温度传感器检测温度,当检测的温度超过一定的温度阈值后触发温度保护策略,例如控制OBC降低功率或者关机,实现对OBC的温度保护。然而,由于功率器件(例如MOS管)并非直接与温度传感器贴合,因此功率器件散发的热量主要是通过热传导媒介传递至温度传感器,例如通过热传导媒介空气或者水道传递至温度传感器。因此,受限于热传导媒介的状态,温度传感器检测的温度并不能直接反应MOS的温度,尤其在水道无水或死水的工况下,在功率较高时,功率器件的温度快速上升,当温度传感器检测到的温度达到触发温度保护策略的温度阈值之前,可能功率器件的温度已经使得功率器件失效或损毁。
发明内容
本申请实施例提供一种车载充电器的温度保护方法及装置、车载充电器,能够完善车载充电器的温度保护方案,提供全工况的温度保护,避免功率器件失效或损毁。
为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:
第一方面,提供一种车载充电器的温度保护方法。其中,该车载充电器包括壳体、设置在壳体内的印刷电路板PCB,PCB上设置有功率器件,其中功率器件贴合壳体上的水道;车载充电器还包括设置在PCB上的第一温度传感器。该车载充电器的温度保护方法,包括:通过第一温度传感器采样第一温度值;当确定在预定时长内第一温度值的变化值大于第三阈值时,控制车载充电器开启温度保护策略;或者,当确定第一温度值的变化值大于或等于第四阈值所用的时间小于时间阈值时,控制车载充电器开启温度保护策略。
由于在水道无水或死水的工况下,在功率较高时,相对于在水道流水的工况下,功率器件的温度快速上升,因此在预定时长(例如可以是单位时长或者设定的任一时长)内通过第一温度传感器检测到的第一温度值的变化值也较大,即第一温度值的变化斜率较大,因此当在预定时长内第一温度值的变化值大于第三阈值(即第一温度值的变化斜率大于第三阈值)时,或者,第一温度值的变化值在很短的时间阈值内达到或超过第四阈值时,说明车载充电器处于水道无水或死水的工况,并且可能存在功率器件失效或损毁,这样及时控制车载充电器开启温度保护策略,例如将车载充电器关机或者降低功率,以降低功率器件的温度,从而为车载充电器提供温度保护,完善车载充电器的温度保护方案,提供全工况的温度保护,避免功率器件失效或损毁。
在一种可能的实现方式中,当确定第一温度值大于第一阈值时,控制车载充电器开启温度保护策略。在功率较低时,如果MOS等功率器件升温较慢,可以通过PCB上的第一温度传感器实现对MOS等功率器件非接触式测温,第一温度传感器采样的第一温度值B能够直接触发上限第一阈值Y,当大于第一阈值Y时直接触发车载充电器开启温度保护策略,例如对OBC关机。
在一种可能的实现方式中,车载充电器还包括:嵌入壳体的第二温度传感器;通过第二温度传感器采样第二温度值;当确定第二温度值大于第二阈值时,控制车载充电器开启温度保护策略。在功率较低时,如果MOS等功率器件升温较快,可以通过嵌入壳体的第二温度传感器实现对MOS等功率器件紧贴的水道进行测温,MOS等功率器件快速升温可以有效传导到第二温度传感器,第二温度传感器采样的第二温度值A大于第二阈值X(例如触发降低功率的温度X),触发OBC降低功率,温度下降,最终稳定在某一个恒定功率点,进而进行温度保护。
在一种可能的实现方式中,在水道中通入流水的状态下,通过第一温度传感器采样第三温度值,根据预定时长内第三温度值的变化值确定所述第三阈值,或者根据第三温度值的变化值等于第四阈值所用的时间确定时间阈值。
在一种可能的实现方式中,所述控制所述车载充电器开启温度保护策略,包括:关闭车载充电器,或者降低车载充电器的功率。
第二方面,提供了一种车载充电器的控制装置用于实现上述各种方法。该车载充电器的控制装置包括实现上述方法相应的模块、单元、或手段(means),该模块、单元、或means可以通过硬件实现,软件实现,或者通过硬件执行相应的软件实现。该硬件或软件包括一个或多个与上述功能相对应的模块或单元。
第三方面,提供了一种车载充电器的控制装置,包括:处理器和存储器;该存储器用于存储计算机指令,当该处理器执行该指令时,以使车载充电器的控制装置执行上述任一方面的方法。
第四方面,提供了一种车载充电器的控制装置,包括:处理器;处理器用于与存储器耦接,并读取存储器中的指令之后,根据指令执行如上述任一方面的方法。
第五方面,提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质中存储有指令,当其在计算机上运行时,使得计算机可以执行上述任一方面的方法。
第六方面,提供了一种包含指令的计算机程序产品,当其在计算机上运行时,使得计算机可以执行上述任一方面的方法。
第七方面,提供了一种车载充电器的控制装置(例如,该车载充电器的控制装置可以是芯片或芯片系统),该车载充电器的控制装置包括处理器,用于实现上述任一方面中所涉及的功能。在一种可能的设计中,该车载充电器的控制装置还包括存储器,该存储器,用于保存必要的程序指令和数据。该车载充电器的控制装置是芯片系统时,可以由芯片构成,也可以包含芯片和其他分立器件。
第八方面,一种车载充电器,车载充电器包括壳体、设置在壳体内的印刷电路板PCB,PCB上设置有功率器件,其中功率器件贴合壳体上的水道;车载充电器还包括设置在PCB上的第一温度传感器;车载充电器还包括如上述的车载充电器的控制装置。
其中,第二方面至第八方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见上述第一方面中不同设计方式所带来的技术效果,此处不再赘述。
附图说明
图1为现有技术提供的一种电动汽车的电力系统的结构示意图;
图2为本申请的实施例提供的一种车载充电器的结构示意图;
图3为本申请的实施例提供的一种车载充电器的温度保护方法的流程示意图;
图4为本申请的实施例提供的一种第一温度传感器的位置示意图;
图5为本申请的实施例提供的一种第一温度传感器的位置示意图;
图6为本申请的实施例提供的一种第一温度传感器的位置示意图;
图7为本申请的实施例提供的一种车载充电器的控制装置的结构示意图;
图8为本申请的另一实施例提供的一种车载充电器的控制装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。
除非另有定义,否则本文所用的所有科技术语都具有与本领域普通技术人员公知的含义相同的含义。在本申请中,“至少一个”是指一个或者多个,“多个”是指两个或两个以上。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况,其中A,B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达,是指的这些项中的任意组合,包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如,a,b或c中的至少一项(个),可以表示:a,b,c,a和b,a和c,b和c或a、b和c,其中a、b和c可以是单个,也可以是多个。另外,在本申请的实施例中,“第一”、“第二”等字样并不对数量和次序进行限定。
此外,本申请中,“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的,应当理解到,这些方向性术语是相对的概念,它们用于相对于的描述和澄清,其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
需要说明的是,本申请中,“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
目前,出于环境保护以及不可再生能源枯竭的现状,全球范围内使用清洁能源代替燃烧油料的电动汽车逐渐兴起。电动汽车应用领域的关键技术之一是用于动力电池(锂电池)充电和放电的车载充电器(OBC)技术。OBC通常具有6.6kW、11kW和22kW的单相或三相充电能力。OBC正向运行时,通过交流电网向动力电池充电,OBC反向运行时,动力电池的能量向交流负载放电或为其他电动汽车充电或提供电力辅助。图1示出了一种电动汽车的电力系统的结构示意图,包括:车载充电器20、动力电池30、低压直流转换器40(low-voltagedc-to-dcconverter,LDC,例如可以是DC-DC),此外还包括辅助电池50、电动水泵(electric water pump,EWP)60和其他电力负载70。其中,交流电网10和安装在车辆上的车载充电器(OBC)20经由充电枪(插头)彼此连接。动力电池30和LDC 40连接到OBC20的输出侧。辅助电池50、EWP60和其他电力负载70连接到LDC 40的输出侧。OBC 20将交流电网10的交流电转换为直流电,并以标准充电率对动力电池30充电。在通过OBC 20的转换获得直流电之后,LDC 40将直流电转换为低电压的直流电。然后,用作EWP60和其他电力负载70的电源并为辅助电池50使用低电压的直流电充电。EWP 60和其他电力负载70被LDC40或辅助电池50提供低电压的直流电。考虑到充电期间产生的热量可能降低OBC 20的运行效率,需要对OBC20进行冷却以提高OBC20的效率。通过EWP 60的驱动使冷却水(剂)循环并流到OBC 20以冷却OBC 20。在OBC 20水道中的冷却水处于流水状态下,通常能够对OBC 20起到很好的冷却,实现对OBC的温度保护。然而,在遇到特殊工况,例如水道中无水、或者死水等工况时,OBC产生的热量会导致功率器件失效。
目前,常用的OBC内部最常用的是两级结构,即:功率因数校正(power factorcorrection,PFC)模块与高压直流变换器(DC/DC)级联。第一级PFC模块实现功率因数校正并生成稳定的母线电压。第二级高压直流变换器DC/DC将母线电压转换为宽范围的电池电压,并在AC侧和DC侧之间提供隔离。用于OBC的高压直流变换器DC/DC拓扑最具竞争力的是CLLC谐振变换器。其中,OBC中主要产生热量的是MOS、磁器件(例如变压器)等功率器件,其中MOS主要包括PFC的桥臂中的MOS、CLLC的变压器的原边以及副边的MOS,高压直流变换器DC/DC的开关MOS、同步整流(synchronous rectification,SR)MOS。为了实现对OBC的温度保护,通常在壳体内的印刷电路板(printed circuit board,PCB)上或者在水道上设置温度传感器。在水道中正常通过流水的情况下,通过温度传感器检测温度,当检测的温度超过一定的温度阈值后触发温度保护策略,例如控制OBC降低功率或者关机,实现对OBC的温度保护。结合图2所示,车载充电器20包括壳体21、设置在壳体21内的印刷电路板(PCB)22,PCB22上设置有功率器件23,其中功率器件贴合壳体上的水道;车载充电器20还包括设置在PCB22上的第一温度传感器24;以及嵌入壳体21的第二温度传感器25。在本申请的实施例中,第一温度传感器和第二温度传感器可以为温敏电阻(thermistors,RT),例如正温度系数热敏电阻器(positive temperature coefficient,PTC)和负温度系数热敏电阻器(negative temperature coefficient,NTC)。通过温度传感器检测温度,当检测的温度超过一定的温度阈值后触发温度保护策略,例如,控制OBC降低功率(OBC按照降额曲线下拉电流或功率的大小,同时仍然保持功率器件在其温度规格范围内正常工作)或者关机,从而降低OBC中功率器件散发的热量,实现对OBC的温度保护。通常,由于第一温度传感器24设置在PCB上,第一温度传感器设置在PCB上,主要是对壳体密闭的空间的空气进行测温(即对MOS等功率器件是非接触式测温),因此MOS等功率器件散发的热量主要通过空气传递至第一温度传感器,因此第一温度传感器在水道流水状态下与在无水或死水状态所反应的MOS的温度与实际检测的温度是呈固定比例的,在没有其他降温措施的情况下,MOS持续升温会造成炸机,因此,当通过第一温度传感器检测的温度超过一定的温度阈值后,直接触发OBC关机降温。第二温度传感器25主要用于在流水状态下检测水道中的水温,因此在流水状态下与在无水或死水状态下所反应的MOS的温度与实际检测的温度的比例是不同的,原因是流水状态下与在无水或死水状态MOS与第二温度传感器25之间的热传导媒介发生了变化。由于在OBC可以通过壳体或者水道中的流水冷却,因此在使用第二温度传感器25测温触发温度阈值进行温度保护时,仍然存在有效的降温措施(例如,流水或者水道散热),因此,通过控制OBC降低功率,也可以有效的降低MOS等功率器件的温度(例如流水或水道散热系数大于MOS等功率器件产生热量的速度时),因此通过第二温度传感器检测的温度超过一定的温度阈值后,可以触发OBC降低功率。当然,对于第一温度传感器和第二温度传感器可以采用不同的温度阈值。然而,由于功率器件(例如MOS)并非直接与温度传感器贴合,因此功率器件散发的热量主要是通过热传导媒介传递至温度传感器,例如通过空气(PCB上的第一温度传感器)或者水道(嵌入壳体的第二温度传感器)。因此,受限于热传导媒介的状态,温度传感器检测的温度并不能直接反应MOS的温度,尤其在水道无水或死水的工况下,在功率较高时,功率器件的温度快速上升,当温度传感器检测到的温度达到触发温度保护策略的温度阈值之前,可能功率器件的温度已经使得功率器件失效或损毁。
为解决上述问题,本申请提供了一种车载充电器的温度保护方法,参照图3所示,具体包括如下方法。
S101、通过第一温度传感器采样第一温度值B。
其中,需要说明的是,第一温度传感器设置在PCB上,主要是对壳体密闭的空间的空气进行测温(即对MOS等功率器件是非接触式测温),因此MOS等功率器件散发的热量主要通过空气传递至第一温度传感器,通常MOS散发的热量主要是从源极(source,s)发出,因此第一温度传感器可以设置在PCB上靠近MOS的源极s的位置(如图4所示),此外,CLLC的变压器副边的MOS通常为功率输出器件,通常散发的热量较大,因此可以将第一温度传感器设置在CLLC的变压器副边的MOS的附近。具体的,提供了一种通过第一温度传感器采样第一温度值B的方式说明,如图4所示,第一温度传感器24可以包括两个串联的温敏电阻(R1和R2),其中R1和R2串联于接地端GND和低压电源之间(例如可以是低压差线性稳压器,low dropoutregulator,LDO),其中该LDO可以是图1中的LDC,该LDO向R1以及R2供电,当MOS升温导致R1和R2的温度改变后,R1和R2的电阻发生变化(其中R1和R2可以为正温度系数热敏电阻器(PTC)或负温度系数热敏电阻器(NTC),其中在温度越高时正温度系数热敏电阻器(PTC)的电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低),从而导致流经R1和R2的电流发生变化。通过数字信号处理电路(digital signal process,DSP)对R1和R2之间的电流进行检测,可以转换为温度值。
S102、通过第二温度传感器采样第二温度值A。
由于,第二温度传感器通常嵌入壳体测量水道的温度,为降低对PCB上MOS以及其他器件的布局影响,嵌入壳体的第二温度传感器25与MOS距离通常较远,并且在水道中流水的状态下,由于流水可以携带热量,因此第二温度传感器25与MOS的距离并不影响第二温度传感器25的测温,只有当水道中无水或死水状态下,MOS的热量需要通过壳体(或水道)传递至第二温度传感器25,因此第二温度传感器25采样的第二温度值A受第二温度传感器25与MOS距离以及壳体的热容影响较大。
S103、当确定第一温度值B大于第一阈值Y时,控制车载充电器开启温度保护策略。
S104、当确定第二温度值A大于第二阈值X时,控制车载充电器开启温度保护策略。
S105、当确定在预定时长内第一温度值B的变化值D大于第三阈值W时,控制车载充电器开启温度保护策略;或者,当确定第一温度值B的变化值δE大于或等于第四阈值δ1所用的时间t1小于时间阈值δt时,控制车载充电器开启温度保护策略。
具体的,对步骤S103说明如下:如图6所示,在任意额定工作电压下(例如480V-750V,)OBC的功率小于XX kW(即OBC的功率较低时,其中不同的额定工作电压下,该XX kW的实验值可能不同,例如,在750V的额定工作电压下,该XX kW值可能是7kW),在无水或死水工况下,当MOS的温度上升较慢(例如电流较小)时,MOS的温度通过空气媒介传输至第一温度传感器24,MOS的温度与第一温度传感器24的第一温度值B的差值小;此时,由于水道中没有水或为死水,MOS的温度主要靠壳体(水道)传递至第二温度传感器25,由于壳体存在一定的散热系数,并且通常为了不影响PCB上MOS的布局,嵌入壳体的第二温度传感器25与MOS距离较远,因此在将MOS的热量传递至第二温度传感器25时,会有大量的散热,同时由于MOS的温度上升较慢,第二温度传感器25采样的第二温度值A上升速度慢,小于第二阈值X(例如触发降低功率的温度X),不触发OBC降低功率;此外,第一温度值B上升速度慢,第一温度值B能够直接触发上限第一阈值Y,当大于第一阈值Y时直接触发车载充电器开启温度保护策略,例如对OBC关机。
对步骤S104说明如下:在任意额定工作电压下(例如480V-750V,)OBC的功率小于XX kW(即OBC的功率较低时,其中不同的额定工作电压下,该XX kW的实验值可能不同,例如,在750V的额定工作电压下,该XX kW值可能是7kW),在无水或死水工况下,当MOS的温度上升较快(例如电流较大)时,由于空气热传导速度较慢,MOS的温度上升较快与第一温度传感器采样的第一温度值B差值较大,第一温度值B不能够直接触发上限第一阈值Y;此时,第二温度传感器与MOS之间通过壳体以及水道的介质进行热传递,MOS的快速升温可以有效传导到第二温度传感器,第二温度传感器采样的第二温度值A大于第二阈值X(例如触发降低功率的温度X),触发OBC降低功率,温度下降,最终稳定在某一个恒定功率点,进而进行温度保护。
对步骤S105说明如下:在任意额定工作电压下(例如480V-750V,)OBC的功率大于XX kW(即OBC的功率较高时,其中不同的额定工作电压下,该XX kW的实验值可能不同,例如,在750V的额定工作电压下,该XX kW值可能是6kW),在无水或死水工况下,MOS实际温度C上升快,这样无论是通过空气还是壳体或水道,MOS的温度都不能及时传递到第一温度传感器或第二温度传感器,这样MOS的温度远大于第一温度传感器采样的第一温度值B,在MOS损坏前,第一温度值B不能够直接触发上限第一阈值Y,无法进行温度保护;同时第二温度传感器采样的第二温度值A小于第二阈值X(例如触发降低功率的温度X),不触OBC降低功率,不能进行温度保护。因此,在步骤S105中主要通过以下两种形式进行温度保护:
形式一:在无水或死水工况下,采用预定时长(例如可以是单位时长或者设定的任意时长)内第一温度传感器采样第一温度值B的变化值D(其中,单位时长(例如每秒s)第一温度值A的变化值D即第一温度值B的变化斜率),触发车载充电器开启温度保护策略。其中,触发温度保护的温度与第一温度传感器采样的最终温度无关,当D大于上限的第三阈值W时,触发OBC关机,进行温度保护。如图5所示,其中,在流水时,第一温度值B的变化值的曲线为虚线,由于流水时散热状态良好,因此流水时B的变化值的曲线主要分布于无水或死水工况下的第一温度值B的变化值D的下方,其中横坐标为时间(单位为s),纵坐标为第一温度值B的变化值D,其中对采样的第一温度值B的变化值D平滑处理(例如对每秒采样的变化值D求平均值)后,在0-40s,无水或死水工况下,第一温度值B的变化值D为0.82℃;流水时,第一温度值B的变化值D为0.18℃;在40-60s,无水或死水工况下,第一温度值B的变化值D为0.42℃;流水时,第一温度值B的变化值D为0.16℃;在60s之后,无水或死水工况与流水时,第一温度值B的变化值D趋于相同。则对于第三阈值W,可以在水道中通入流水的状态下,通过第一温度传感器采样第三温度值,根据预定时长内第三温度值的变化值确定第三阈值W,例如在0-40s,该第三阈值可以设置为0.18℃。
形式二:在无水或死水工况下,在第一温度值B一定的变化值δE(例如大于或等于第四阈值δ1)内,第一温度值B上升变化值δ1所用的时间t1远小于流水情况下上升变化值δ1所有的时间δt,因此当确定第一温度值B的变化值δE大于或等于第四阈值δ1所用的时间t1小于时间阈值δt时,控制车载充电器开启温度保护策略。其中,可以在水道中通入流水的状态下,根据第一温度传感器采样的第三温度值的变化值等于第四阈值δ1所用的时间确定时间阈值δt。其中,t1的曲线在xy坐标系下位于δt的下方,即通常t1表示的时间比δt更短。
其中,参照图6所示,针对上述的车载充电器的温度保护方法,提供了一种针对5.5kw至10kw,额定电压480V-750V下的测试发现,在实线框内即较高功率下,可以通过步骤S105实现车载充电器的温度保护,在虚线框内即较低功率下,可以通过步骤S103或S104实现车载充电器的温度保护。其中实现框和虚线框的交集范围内同时使用S103或S104或S105实现车载充电器的温度保护。其中,在硬件散热较好时,例如外壳或水道的材质的散热系数越高,则无水或死水状态下,虚线框的范围越大,即S103或S104可以适应更广的功率及电压范围;在硬件散热较差时,例如外壳或水道的材质的散热系数越低,则无水或死水状态下,实线框的范围越大,即S105可以适应更广的功率及电压范围;其中虚线框与实线框存在交集,确保了全工况的温度保护。
由于在水道无水或死水的工况下,在功率较高时,相对于在水道流水的工况下,功率器件的温度快速上升,因此在预定时长内通过第一温度传感器检测到的第一温度值的变化值也较大,即第一温度值的变化斜率较大,因此当在预定时长内第一温度值的变化值大于第三阈值(即第一温度值的变化斜率大于第三阈值)时,或者第一温度值的变化值在很短的时间阈值内达到或超过第四阈值时,说明车载充电器处于水道无水或死水的工况,并且可能存在功率器件失效或损毁,这样及时控制车载充电器开启温度保护策略,例如将车载充电器关机或者降低功率,以降低功率器件的温度,从而为车载充电器提供温度保护,完善车载充电器的温度保护方案,提供全工况的温度保护,避免功率器件失效或损毁。此外,在功率较低时,如果MOS等功率器件升温较慢,可以通过PCB上的第一温度传感器实现对MOS等功率器件非接触式测温,第一温度传感器采样的第一温度值B能够直接触发上限第一阈值Y,当大于第一阈值Y时直接触发车载充电器开启温度保护策略,例如对OBC关机;在功率较低时,如果MOS等功率器件升温较快,可以通过嵌入壳体的第二温度传感器实现对MOS等功率器件紧贴的水道进行测温,MOS等功率器件快速升温可以有效传导到第二温度传感器,第二温度传感器采样的第二温度值A大于第二阈值X(例如触发降低功率的温度X),触发OBC降低功率,温度下降,最终稳定在某一个恒定功率点,进而进行温度保护。
可以理解的是,以上各个实施例中,由车载充电器的控制装置实现的方法和/或步骤,也可以由可用于车载充电器的控制装置的部件(例如芯片或者电路)实现。
可以理解的是,该车载充电器的控制装置为了实现上述功能,其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
本申请实施例可以根据上述方法实施例中对车载充电器的控制装置进行功能模块的划分,例如,可以对应各个功能划分各个功能模块,也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是,本申请实施例中对模块的划分是示意性的,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。
图7示出了一种车载充电器的控制装置的结构示意图。该车载充电器的控制装置包括采样模块701,用于通过所述第一温度传感器采样第一温度值;
处理模块702,用于当确定在预定时长内所述采样获取采样的所述第一温度值的变化值大于第三阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略;或者,当确定第一温度值的变化值大于或等于第四阈值所用的时间小于时间阈值时,控制车载充电器开启温度保护策略。
可选的,处理模块702,还用于当确定所述第一温度值大于第一阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略。
可选的,所述车载充电器还包括:嵌入所述壳体的第二温度传感器;所述采样模块701,用于通过所述第二温度传感器采样第二温度值;所述处理模块702,还用于当确定所述采样模块采样的所述第二温度值大于第二阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略。
可选的,所述采样模块701,还用于在所述水道中通入流水的状态下,通过所述第一温度传感器采样第三温度值;所述处理模块702,还用于根据所述预定时长内所述第三温度值的变化值确定所述第三阈值,或者根据所述第三温度值的变化值大于或等于第四阈值所用的时间确定所述时间阈值。
可选的,所述开启温度保护,包括:所述处理模块702,具体用于关闭所述车载充电器,或者降低所述车载充电器的功率。
其中,上述方法实施例涉及的各步骤的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述,在此不再赘述。
在本实施例中,该车载充电器的控制装置以采用集成的方式划分各个功能模块的形式来呈现。这里的“模块”可以指特定ASIC,电路,执行一个或多个软件或固件程序的处理器和存储器,集成逻辑电路,和/或其他可以提供上述功能的器件。
在本申请的上述的方案提供的车载充电器的温度保护方法可以由车载充电器的控制装置实现,该车载充电器的控制装置可以是车载充电器本身或者车载充电器中的芯片或功能实体;如图8所示,本申请的实施例提供一种车载充电器的控制装置的硬件结构示意图。
其中,车载充电器的控制装置包括至少一个处理器(图8中示例性的以包括一个处理器801为例进行说明)和至少一个接口电路803(图8中示例性的以包括一个接口电路803为例进行说明)。可选的,车载充电器的控制装置还可以包括至少一个存储器(图8中示例性的以包括一个存储器802为例进行说明)。
处理器801、存储器802和接口电路803通过通信线路相连接。通信线路可包括一通路,在上述组件之间传送信息。
处理器801可以是通用中央处理器(central processing unit,CPU)、微处理器、特定应用集成电路(application-specific integrated circuit,ASIC),或者一个或多个用于控制本申请方案程序执行的集成电路。在具体实现中,作为一种实施例,处理器801也可以包括多个CPU,并且处理器801可以是单核(single-CPU)处理器或多核(multi-CPU)处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。
存储器802可以是具有存储功能的装置。例如可以是只读存储器(read-onlymemory,ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备、随机存取存储器(random access memory,RAM)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备,也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory,EEPROM)、只读光盘(compact disc read-only memory,CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质,但不限于此。存储器802可以是独立存在,通过通信线路与处理器801相连接。存储器802也可以和处理器801集成在一起。
其中,存储器802用于存储执行本申请方案的计算机执行指令,并由处理器801来控制执行。具体的,处理器801用于执行存储器802中存储的计算机执行指令,从而实现本申请实施例中所述的车载充电器的温度保护方法。
或者,可选的,本申请实施例中,也可以是处理器801执行本申请下述实施例提供的车载充电器的温度保护方法中的处理相关的功能,接口电路803负责与车载充电器中的其他部件连接以实现信号的传输,例如温度传感器,具体可以是接收温度传感器的信号,本申请实施例对此不作具体限定。
可选的,本申请实施例中的计算机执行指令也可以称之为应用程序代码或者计算机程序代码,本申请实施例对此不作具体限定。
在具体实现中,作为一种实施例,处理器801可以包括一个或多个CPU,例如图8中的CPU0和CPU1。
在具体实现中,作为一种实施例,车载充电器的控制装置可以包括多个处理器,例如图8中的处理器801和处理器804。这些处理器中的每一个可以是一个单核(single-CPU)处理器,也可以是一个多核(multi-CPU)处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路、和/或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。
具体的,图8所示的车载充电器的控制装置中的处理器801可以通过调用存储器802中存储的计算机执行指令,使得车载充电器的控制装置执行上述方法实施例中的方法。具体的,图7中的处理模块1101的功能/实现过程可以通过图8所示的车载充电器的控制装置中的处理器801调用存储器802中存储的计算机执行指令来实现,采样模块1101的功能可以由接口电路803实现(例如接口电路803可以包括上述的数字信号处理电路)。由于本实施例提供的车载充电器的控制装置可执行上述的方法,因此其所能获得的技术效果可参考上述方法实施例,在此不再赘述。
可选的,本申请实施例还提供了一种车载充电器的控制装置(例如,该车载充电器的控制装置可以是芯片或芯片系统),该车载充电器的控制装置包括处理器,用于实现上述任一方法实施例中的方法。在一种可能的设计中,该车载充电器的控制装置还包括存储器。该存储器,用于保存必要的程序指令和数据,处理器可以调用存储器中存储的程序代码以指令该车载充电器的控制装置执行上述任一方法实施例中的方法。当然,存储器也可以不在该车载充电器的控制装置中。该车载充电器的控制装置是芯片系统时,可以由芯片构成,也可以包含芯片和其他分立器件,本申请实施例对此不作具体限定。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件程序实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式来实现。该计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可以用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如,软盘、硬盘、磁带),光介质(例如,DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘(solid state disk,SSD))等。本申请实施例中,计算机可以包括前面所述的装置。
尽管在此结合各实施例对本申请进行了描述,然而,在实施所要求保护的本申请过程中,本领域技术人员通过查看所述附图、公开内容、以及所附权利要求书,可理解并实现所述公开实施例的其他变化。在权利要求中,“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤,“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施,但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。
尽管结合具体特征及其实施例对本申请进行了描述,显而易见的,在不脱离本申请的精神和范围的情况下,可对其进行各种修改和组合。相应地,本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本申请的示例性说明,且视为已覆盖本申请范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (13)
1.一种车载充电器的温度保护方法,其特征在于,所述车载充电器包括壳体、设置在所述壳体内的印刷电路板PCB,所述PCB上设置有功率器件,其中所述功率器件贴合所述壳体上的水道;所述车载充电器还包括设置在所述PCB上的第一温度传感器;所述车载充电器的温度保护方法,包括:
通过所述第一温度传感器采样第一温度值;
当确定在预定时长内所述第一温度值的变化值大于第三阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略;或者,当确定所述第一温度值的变化值大于或等于第四阈值时所用的时间小于时间阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略。
2.根据权利要求1所述的车载充电器的温度保护方法,其特征在于,当确定所述第一温度值大于第一阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略。
3.根据权利要求1所述的车载充电器的温度保护方法,其特征在于,所述车载充电器还包括:嵌入所述壳体的第二温度传感器;
通过所述第二温度传感器采样第二温度值;
当确定所述第二温度值大于第二阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略。
4.根据权利要求1所述的车载充电器的温度保护方法,其特征在于,在所述水道中通入流水的状态下,通过所述第一温度传感器采样第三温度值,根据所述预定时长内所述第三温度值的变化值确定所述第三阈值,或者根据所述第三温度值的变化值等于第四阈值所用的时间确定所述时间阈值。
5.根据权利要求1-4任一项所述的车载充电器的温度保护方法,其特征在于,所述控制所述车载充电器开启温度保护策略,包括:关闭所述车载充电器,或者降低所述车载充电器的功率。
6.一种车载充电器的控制装置,其特征在于,所述车载充电器包括壳体、设置在所述壳体内的印刷电路板PCB,所述PCB上设置有功率器件,其中所述功率器件贴合所述壳体上的水道;所述车载充电器还包括设置在所述PCB上的第一温度传感器;所述车载充电器的控制装置,包括:
采样模块,用于通过所述第一温度传感器采样第一温度值;
处理模块,用于当确定在预定时长内所述采样获取采样的所述第一温度值的变化值大于第三阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略;或者,当确定所述第一温度值的变化值大于或等于第四阈值所用的时间小于时间阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略。
7.根据权利要求6所述的车载充电器的控制装置,其特征在于,所述处理模块,还用于当确定所述第一温度值大于第一阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略。
8.根据权利要求6所述的车载充电器的控制装置,其特征在于,所述车载充电器还包括:嵌入所述壳体的第二温度传感器;
所述采样模块,用于通过所述第二温度传感器采样第二温度值;
所述处理模块,还用于当确定所述采样模块采样的所述第二温度值大于第二阈值时,控制所述车载充电器开启温度保护策略。
9.根据权利要求6所述的车载充电器的控制装置,其特征在于,所述采样模块,还用于在所述水道中通入流水的状态下,通过所述第一温度传感器采样第三温度值;所述处理模块,还用于根据所述预定时长内所述第三温度值的变化值确定所述第三阈值,或者根据所述第三温度值的变化值等于第四阈值所用的时间确定所述时间阈值。
10.根据权利要求6-9任一项所述的车载充电器的控制装置,其特征在于,所述开启温度保护,包括:所述处理模块,具体用于关闭所述车载充电器,或者降低所述车载充电器的功率。
11.一种车载充电器的控制装置,用于车载充电器,所述车载充电器包括壳体、设置在所述壳体内的印刷电路板PCB,所述PCB上设置有功率器件,其中所述功率器件贴合所述壳体上的水道;所述车载充电器还包括设置在所述PCB上的第一温度传感器;其特征在于,包括处理器和存储器;
所述存储器用于存储计算机执行指令,当所述处理器执行所述计算机执行指令时,以使所述车载充电器的控制装置执行如权利要求1-5中任意一项所述的方法。
12.一种车载充电器,所述车载充电器包括壳体、设置在所述壳体内的印刷电路板PCB,所述PCB上设置有功率器件,其中所述功率器件贴合所述壳体上的水道;所述车载充电器还包括设置在所述PCB上的第一温度传感器;其特征在于,所述车载充电器还包括如权利要求6-11任一项所述的车载充电器的控制装置。
13.一种计算机可读存储介质,其特征在于,包括指令,当其在计算机上运行时,使得所述计算机执行如权利要求1-5任意一项所述的方法。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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