CN115373443B - 温度控制方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、电子设备及存储介质，该温度控制方法包括：获取芯片的第一温度值；在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，所述第一温度差为所述第一温度值与第二温度值的温度差，所述第二温度值为在所述第一温度值之前获取的温度值；在开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略生效；在所述第一温度值大于所述第一温度阈值，且所述第一温度差大于或等于所述第二阈值的情况下，基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关。采用本申请实施例，从而避免因温度不稳定造成的温度保护策略频繁生效，保证芯片的系统性能。

Description

温度控制方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

Linux Thermal是Linux系统下温度控制相关的模块，主要用来控制系统运行过程中芯片产生的热量，使芯片温度和设备外壳温度维持在一个安全、舒适的范围。

在Linux Thermal的温度保护策略中，由获取温度设备获取芯片温度，当芯片的温度达到触发阈值时，启动温度控制开关以使温度保护策略生效，从而进行温度控制。当该芯片的温度小于清除阈值时，无需再进行温度控制，关闭温度控制开关以使温度保护策略失效。

在该种温度控制策略中，在芯片温度不稳定的情况下，会导致该温度保护策略频繁生效，影响芯片的系统性能。

发明内容

本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、电子设备及存储介质，能够保证芯片的系统性能。

第一方面，本申请实施例提供一种温度控制方法，包括：

获取芯片的第一温度值；在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启所述温度控制开关，所述第一温度差为所述第一温度值与第二温度值的温度差，所述第二温度值为在所述第一温度值之前获取的温度值；在开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略生效；在所述第一温度值大于所述第一温度阈值，且所述第一温度差大于或等于所述第二阈值的情况下，基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关。

本申请实施例中，温度控制开关开启时，针对芯片的温度保护策略生效。温度控制开关关闭时，针对芯片的温度保护策略失效。该第二温度值可以为上一个获取的温度值，第一温度差可以用于表示芯片的温度的稳定性。在第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值的情况下，表明该芯片的温度较为稳定，且稳定大于第一温度阈值，因此开启温度控制开关以使温度保护策略生效，从而能够有效地对芯片的温度进行控制。在第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于或等于第二阈值的情况下，表明该芯片的温度不稳定，获取第一时间段内的多个温度值，基于该多个温度值进一步确定芯片的温度是否稳定，从而能够更合理地确定是否开启该温度控制开关，进而更合理地控制温度保护策略的生效，保证芯片的系统性能。

在一种可能的实现方式中，所述基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关，包括：

在第一比例值大于或等于设定比例值的情况下，确定开启所述温度控制开关；所述第一比例值包括：所述第一时间段内的多个温度值中大于所述第一温度阈值的比例；

在所述第一比例值小于所述设定比例值的情况下，确定不开启所述温度控制开关；在不开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略失效。

本申请实施例中，可以基于该多个温度值中大于第一温度阈值的比例确定在第一时间段内芯片的温度是否稳定大于第一温度阈值。在该第一比例值大于或等于设定比例值的情况下，表明该芯片的温度在第一时间段内稳定大于该第一温度阈值，因此，开启温度控制开关以使针对该芯片的温度保护策略生效，避免该芯片因为温度过高而导致的损伤。

在一种可能的实现方式中，所述基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关，包括：

在第一数量大于或等于第三阈值的情况下，确定开启所述温度控制开关，所述第一数量为所述第一时间段内的所述多个温度值中大于所述第一温度阈值的数量；

在所述第一数量小于所述第三阈值的情况下，确定不开启所述温度控制开关。

本申请实施例中，在第一时间段内的多个温度值中大于第一温度阈值的第一数量大于或等于第三阈值的情况下，表明在该第一时间段内芯片的温度稳定，且稳定大于第一温度阈值，因此需要开启温度控制开关以使温度保护策略生效，对芯片的温度进行控制，避免芯片因高温造成的损伤。第一数量小于第三阈值的情况下，表明该芯片的温度不稳定，且存在小于第一温度阈值的情况下，因此确定不开启温度控制开关，避免对芯片的温度造成不必要的控制，保证芯片的系统性能。

在一种可能的实现方式中，第二时间间隔小于第一时间间隔，所述第二时间间隔为所述多个温度值中相邻获取的两个温度值的时间间隔，所述第一时间间隔为获取所述第一温度值与获取所述第二温度值的时间间隔。

本申请实施例中，温度控制设备可以周期性地获取芯片的温度值，该第一温度值与第二温度值可以为温度控制设备在不同周期获取的两个温度值，该第一温度值与第二温度值的时间间隔为第一时间间隔。温度控制设备在第一时间段内可以周期性地获取芯片的多个温度值，该多个温度值中相邻获取的两个温度值的时间间隔为第二间隔。该第二时间间隔小于该第一时间间隔。在第一温度差大于或等于第二阈值的情况下，温度控制设备可以以更快的频率获取该多个温度值，从而能够更快地确定是否开启温度控制开关。

在一种可能的实现方式中，所述在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，包括：

在功能开关开启，且所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关。

本申请实施例中，该功能开关用于控制是否开启基于该第一温度差确定温度控制开关的功能。在该功能开关开始的情况下，表明开启基于该第一温度差确定温度控制开关的功能，温度控制设备需要基于该第一温度差和第二阈值的比较结果确定是否开启温度控制开关。在该功能开关关闭的情况下，表明关闭基于该第一温度差确定温度控制开关的功能，温度控制设备不需要再基于第一温度差和第二阈值的比较结果确定是否开启温度控制开关。例如，在功能开关关闭的情况下，温度控制设备可以直接基于第温度值和第一温度阈值的比较结果确定开启温度控制开关。通过该功能开关能够基于实际需求更加灵活地确定是否开启温度控制开关。

在一种可能的实现方式中，所述确定开启温度控制开关之后，所述方法还包括：

获取温度保护策略的限制等级；

在所述限制等级与历史等级不相同的情况下，更新冷却设备的状态。

本申请实施例中，在温度保护策略的限制等级与历史等级不相同的情况下，需要更新冷却设备的状态，使得该冷却设备的状态与该限制等级相匹配。

在一种可能的实现方式中，所述获取芯片的第一温度值之后，所述方法还包括：

在所述温度控制开关已开启的情况下，确定所述第一温度值是否小于第二温度阈值；

在所述第一温度值小于所述第二温度阈值的情况下，关闭所述温度控制开关。

本申请实施例中，在第一温度值小于第二温度阈值的情况下，表明芯片的温度较低，不需要对该芯片进行温度控制，因此可以关闭该温度控制开关，保证该芯片的系统性能。

第二方面，本申请实施例提供一种温度控制装置，包括：

获取单元，用于获取芯片的第一温度值；

控制单元，控制单元，用于在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，所述第一温度差为所述第一温度值与第二温度值的温度差，所述第二温度值为在所述第一温度值之前获取的温度值；在开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略生效；

所述控制单元，还用于在所述第一温度值大于所述第一温度阈值，且所述第一温度差大于或等于所述第二阈值的情况下，基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：存储器、处理器，其中所述存储器和所述处理器被相互可通信地连接；其中所述存储器存储有程序指令；所述程序指令被所述处理器执行时，使所述处理器执行如第一方面或第一方面任意可能的实现方式所描述的方法。

第四方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序；当所述计算机程序在一个或多个处理器上运行时，执行如第一方面或第一方面任意可能的实现方式所描述的方法。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，所述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面或第一方面任意可能的实现方式所描述的方法。

附图说明

以下对本申请实施例用到的附图进行介绍。

图1为本申请实施例提供的一种温度保护策略方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的一种温度控制方法的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种温度控制方法的流程示意图；

图4是本申请实施例提供的一种温度控制装置的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本申请的说明书、权利要求书及附图中的术语“第一”和“第二”等仅用于区别不同对象，而不是用于限定多个对象的顺序、时序、优先级或者重要程度。本申请实施例中“多个”是指两个或两个以上。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备等，没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元等，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备等固有的其它步骤或单元。另外，字符“/”，如无特殊说明，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本文中提及的“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员可以显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

Linux Thermal是Linux系统下温度控制相关的模块，主要用来控制系统运行过程中芯片产生的热量，使芯片温度和设备外壳温度维持在一个安全、舒适的范围。

在Linux Thermal架构中可以包括获取温度的设备(Thermal Zone Device)、温度控制策略(Thermal Governor)以及控制温度的设备(Thermal Cooling Device)。LinuxThermal的工作流程是通过Thermal Zone Device获取温度，然后经过Thermal Governor决策，最后通过Thermal Cooling Device执行温度控制。

在Linux Thermal架构中，温度控制设备(Thermal_Zone)可以周期性地获取芯片的温度，以确定是否需要对芯片的温度进行控制。示例性地，Thermal_Zone可以配置有多个控制档(trip)，每个trip可以绑定相应的冷却设备(cooling device)，以及设置有触发阈值(trip_temp)、清除阈值(clear_temp)以及控制状态等级。该控制状态等级可以包括最高限制等级(upper)和最低限制等级(lower)。当Thermal_Zone获取到的温度值大于trip的触发阈值时，启动相应的冷却设备进行温度控制，该冷却设备的状态由该控制等级确定。当Thermal_Zone获取到的温度值小于清除阈值时，无需再对芯片的温度进行控制，可以关闭该冷却设备。

逐级控制算法(Step Wise)是Linux Thermal的一种高温温度保护策略方法，在该种温度保护策略中，通过调用Step Wise Throttle函数更新thermal_zone的trip的状态，可以遍历thermal_zone的温度是否超过其各个trip的触发阈值(trip_temp)。该trip的状态可以包括趋势(trend)、调节(throttle)和目标(target)。

示例性地，trend为温度变化趋势，可以包括上升趋势、下降趋势和平稳趋势。在获取或更新trip的trend状态时，若thermal_zone获取的当前温度值大于上一个获取的温度值时，则确定该trend为上升趋势；若当前温度值小于上一个获取的温度值时，则确定该trend为下降趋势；否则确定该trend为平稳趋势。

示例性地，throttle为trip的温度控制开关，用于控制温度保护策略是否生效。例如，在throttle为true的情况下，温度保护策略生效；在throttle为false的情况下，温度保护策略不生效。在更新throttle状态时，若thermal_zone获取的当前温度大于或等于trip的触发阈值，或者当前温度大于trip的清除阈值且cooling device的状态不是初始状态，则确定throttle为true；否则确定throttle为false。

示例性地，target表示trip的温度保护限制等级或控制状态等级，更新target状态时，可以根据trend和throttle的状态来确定当前控制状态。例如，当thermal_zone的温度首次超过trip的触发阈值时去获取控制状态。若throttle为true，则target状态根据lower和upper的值去设置，若throttle为false，则target等于THERMAL_NO_TARGET(初始状态，值为“-1”)。在之后的轮询过程中，thermal_zone的温度上升或者下降，要加上trend区分趋势，并根据throttle、lower和upper设置相应target。

图1为本申请实施例提供的一种温度保护策略方法的流程示意图，如图1所示，该温度保护方法包括如下步骤：

101，更新触发阈值和清除阈值。

示例性地，温度控制设备更新其trip的触发阈值和清除阈值。

102，确定当前温度是否超过触发阈值。若是，则执行步骤103；若否则执行步骤106。

103，温度保护策略生效。

104，获取温度保护策略的当前限制等级。

105，在当前限制等级和历史等级不相等的情况下，更新冷却设备的状态。

106，温度保护策略不生效。

在上述温度保护策略方法中，只要当前温度大于触发阈值温度保护策略就生效。在芯片的温度不稳定的情况下，会导致温度保护策略频繁变动，从而影响芯片的系统性能。例如，在芯片的温度陡升后又陡降的情况下，芯片的温度陡升时超过了trip的触发阈值，温度保护策略生效，在芯片的温度在陡降时低于trip的清除阈值，温度保护策略失效。举例来说，比如设置的trip的触发阈值为90度，清除阈值为80度，限制中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)等级为2，在环境温度80度下，当前系统级芯片(System on Chip，SoC)的温度为81度，若CPU占用突然变大，系统级芯片的温度可能会有5～13度左右的跳变。此时，若读到的温度为90度，大于阈值温度，则throttle为true，target会设置为2，温保策略生效，限制cpu频率；但是后续thermal_zone的温度基本都在80～83度之间(由于环境温度，SoC不会低于80度)，在这种情况下，温保策略的提前生效，会导致在该芯片的系统性能下降。

鉴于此，本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、电子设备及存储介质，能够保证芯片的系统性能。

请参见图2，图2为本申请实施例提供的一种温度控制方法的流程示意图。如图2所示，该温度控制方法包括但不限于如下步骤。

201，获取芯片的第一温度值。

示例性地，温度控制设备可以周期性地获取芯片的温度值以确定是否需要对芯片的温度进行控制。例如，温度控制设备可以通过温度传感器或热敏电阻(NegativeTemperature Coefficient，NTC)等获取该芯片的第一温度值。该第一温度值为芯片在当前时刻的温度。该温度传感器可以是芯片内置可读取温度的传感器。

示例性地，该芯片可以为SoC、CPU、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、调制解调器(Modem)中的任一项。

202，在第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，该第一温度差为第一温度值与第二温度值的温度差，该第二温度值为在该第一温度值之前获取的温度值；在开启该温度控制开关的情况下，基于芯片的温度保护策略生效。

示例性地，该第一温度阈值可以为温度控制设备的一个控制档(trip)的触发阈值。该第二温度值为温度控制设备获取的上一个温度值，即第二温度值为该第一温度值的上一个温度值。温度控制设备在获取到该第一温度值后，确定该第一温度值是否大于该第一温度阈值。在该第一温度值大于该第一温度阈值的情况下，计算该第一温度值与第二温度值的差值得到该第一温度差，并基于该第一温度差确定是否开启温度控制开关。

示例性地，在该温度控制开关开启时，针对芯片的温度保护策略生效，对芯片的温度进行控制。在该温度控制开关关闭时，针对芯片的温度保护策略失效，不对芯片的温度进行控制。

示例性地，该温度控制开关可以为trip的Throttle，在Throttle为true时表示温度控制开关开启，温度保护策略生效。在Throttle为false时表示温度控制开关关闭，温度保护策略失效。温度控制设备基于第一温度差确定是否开启温度控制开关，即温度控制设备基于第一温度差确定Throttle。

示例性地，在该第一温度值小于该第一温度阈值的情况下，温度控制设备确定不开启温度控制开关。

温度控制设备在温度控制开关未开启，即温度保护策略未生效的情况下，当第一温度值大于第一温度阈值时才基于第一温度差确定是否开启温度控制开关。可理解，在该温度控制开关已开启，即温度保护策略已生效的情况下，若第一温度值大于第一温度阈值，则温度控制设备可以直接确定该开启温度控制开关。

示例性地，该第二阈值可以是预先配置的，温度控制设备在确定该第一温度差之后，将该第一温度差与该第二阈值进行比较。在该第一温度差小于该第二阈值的情况下，确定芯片的温度稳定，其稳定大于第一温度阈值，因此确定开启温度控制开关。

示例性地，该针对芯片的温度保护策略可以是提前配置的，在需要对芯片的温度进行控制时，基于该温度保护策略对该芯片的温度进行控制。例如，该温度保护策略可以包括Step Wise温度保护策略。

可理解，在一些实现方式中，在该第一温度差等于该第二阈值的情况下，温度控制设备也可以确定开启该温度控制开关。

本申请实施例中，在第一温度差小于第二阈值的情况下，表明该芯片的温度较为稳定，且稳定大于第一温度阈值，因此开启温度控制开关以使温度保护策略生效，从而能够有效地对芯片的温度进行控制。

203，在第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差大于或等于第二阈值的情况下，基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关。

示例性地，温度控制设备在确定第一温度差大于或等于第二阈值的情况下，表明芯片的温度不稳定。因此温度控制设备可以在第一时间段内获取多个温度值，再基于该多个温度值确定芯片的温度是否稳定。

示例性地，温度控制设备可以周期性地获取该多个温度值。例如，温度控制设备可以每隔第二时间间隔获取一个温度值，获取到该多个温度值。

本申请实施例中，在第一温度差小于或等于第二阈值的情况下，表明该芯片的温度不稳定，获取第一时间段内的多个温度值，基于该多个温度值进一步确定芯片的温度是否稳定，从而能够更合理地确定是否开启该温度控制开关，进而更合理地控制温度保护策略的生效，保证芯片的系统性能。

在一种可能的实现方式中，第二时间间隔小于第一时间间隔，所述第二时间间隔为所述多个温度值中相邻获取的两个温度值的时间间隔，所述第一时间间隔为获取所述第一温度值与获取所述第二温度值的时间间隔。

本申请实施例中，温度控制设备可以周期性地获取芯片的温度值，该第一温度值与第二温度值可以为温度控制设备在不同周期获取的两个温度值，该第一温度值与第二温度值的时间间隔为第一时间间隔。温度控制设备在第一时间段内可以周期性地获取芯片的多个温度值，该多个温度值中相邻获取的两个温度值的时间间隔为第二间隔。该第二时间间隔小于该第一时间间隔。在第一温度差大于或等于第二阈值的情况下，温度控制设备可以以更快的频率获取该多个温度值，从而能够更快地确定是否开启温度控制开关。

在一些可能的实现方式中，所述第一时间段的时长小于第一时间间隔，所述第一时间间隔为获取所述第一温度值与获取所述第二温度值的时间间隔。

本申请实施例中，温度控制设备每隔一段时间获取一次芯片的温度值并确定是否开启温度控制开关，从而完成一次轮询。第一时间段的时长小于第一时间间隔，即该第一时间段的时长小于温度控制设备的轮询时间，保证该温度控制设备能够在规定时间内可以完成一次轮询。

在一种可能的实现方式中，上述基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关，包括：

在第一比例值大于或等于设定比例值的情况下，确定开启所述温度控制开关；所述第一比例值包括：所述第一时间段内的多个温度值中大于所述第一温度阈值的比例；

在所述第一比例值小于所述设定比例值的情况下，确定不开启所述温度控制开关；在不开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略失效。

本申请实施例中，可以基于该多个温度值中大于第一温度阈值的比例确定在第一时间段内芯片的温度是否稳定大于第一温度阈值。在该第一比例值大于或等于设定比例值的情况下，表明该芯片的温度在第一时间段内稳定大于该第一温度阈值，因此，开启温度控制开关以使针对该芯片的温度保护策略生效，避免该芯片因为温度过高而导致的损伤。

在第一比例值小于设定比例值的情况下，表明该芯片的温度在第一时间段内不稳定，且存在小于第一温度阈值的情况，因此确定不开启温度控制开关，避免温度保护策略频繁生效，保证芯片的系统性能。

在另一种可能的实现方式中，在第一数量大于或等于第三阈值的情况下，确定开启温度控制开关，所述第一数量为第一时间段内的多个温度值中大于第一温度阈值的数量；在第一数量小于所述第三阈值的情况下，确定不开启温度控制开关。

本申请实施例中，在第一时间段内的多个温度值中大于第一温度阈值的第一数量大于或等于第三阈值的情况下，表明在该第一时间段内芯片的温度稳定，且稳定大于第一温度阈值，因此需要开启温度控制开关以使温度保护策略生效，对芯片的温度进行控制，避免芯片因高温造成的损伤。第一数量小于第三阈值的情况下，表明该芯片的温度不稳定，且存在小于第一温度阈值的情况下，因此确定不开启温度控制开关，避免对芯片的温度造成不必要的控制，保证芯片的系统性能。

在一些可能的实现方式中，温度控制设备可以在第一时间段内获取到一个温度值后就确定该温度值是否大于第一温度阈值，并记录大于该第一温度阈值的数量。在获取到的温度值中大于第一温度阈值的数量大于该第三阈值的情况下，就确定开启该温度控制开关。能够更快地开启该温度控制开关，以及时对芯片的温度进行控制。

在一种可能的实现方式在，所述获取芯片的第一温度值之后，所述方法还包括：

在所述温度控制开关已开启的情况下，确定所述第一温度值是否小于第二温度阈值；

在所述第一温度值小于所述第二温度阈值的情况下，关闭所述温度控制开关。

本申请实施例中，在第一温度值小于第二温度阈值的情况下，表明芯片的温度较低，不需要对该芯片进行温度控制，因此可以关闭该温度控制开关，保证该芯片的系统性能。示例性地，在第一温度值大于第二温度阈值，且小于第一温度阈值的情况下，温度控制设备确定温度控制开关是否已开启，在该温度控制开关已开启的情况下，保持该开启该温度控制开关。在温度控制开关未开启的情况下，确定不开启该温度控制开关。在第一温度值小于第二温度阈值的情况下，温度控制设备确定关闭该温度控制开关。示例性地，第二温度阈值为trip的清除阈值。

本申请实施例中，温度控制开关开启时，针对芯片的温度保护策略生效。温度控制开关关闭时，针对芯片的温度保护策略失效。该第二温度值可以上一个获取的温度值，第一温度差可以用于表示芯片的温度的稳定性。在芯片的第一温度值大于第一温度阈值的情况下，基于第一温度差确定是否开启温度控制开关，即基于芯片的温度的稳定性确定是否开启温度控制开关，从而避免因温度不稳定造成的温度保护策略频繁生效，保证芯片的系统性能。

在一种可能的实现方式中，在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，包括：

在功能开关开启，且所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关。

本申请实施例中，该功能开关用于控制是否开启基于该第一温度差确定温度控制开关的功能。在该功能开关开始的情况下，表明开启基于该第一温度差确定温度控制开关的功能，温度控制设备需要基于该第一温度差和第二阈值的比较结果确定是否开启温度控制开关。在该功能开关关闭的情况下，表明关闭基于该第一温度差确定温度控制开关的功能，温度控制设备不需要再基于第一温度差和第二阈值的比较结果确定是否开启温度控制开关。例如，在功能开关关闭的情况下，温度控制设备可以直接基于第温度值和第一温度阈值的比较结果确定开启温度控制开关。通过该功能开关能够基于实际需求更加灵活地确定是否开启温度控制开关。

在一种可能的实现方式中，确定开启温度控制开关之后，所述方法还包括：

获取温度保护策略的限制等级；

在所述限制等级与历史等级不相同的情况下，更新冷却设备的状态。

示例性地，该冷却设备是用于对芯片进行温度控制的设备，例如风扇、散热片、CPU等。温度控制设备开启温度控制开关之后，获取温度保护策略的限制等级。该限制等级可以由芯片的温度趋势确定。例如，温度控制设备可以基于该第一温度差确定该限制等级。在温度保护策略的限制等级与历史等级不同的情况下，需要更新冷却设备的状态，以使该冷却设备的状态与当前的限制等级相匹配。在该限制等级与历史等级相同的情况下，表示该冷却设备当前的状态和当前的限制等级相匹配，温度控制设备无需更新冷却设备的状态。

举例来说，该冷却设备为风扇，冷却设备的状态可以包括风力档。在第一温度差较大的情况下，该温度保护策略的限制等级相应较大，该冷却设备的状态可以设置为风力强的风力档。

本申请实施例中，在温度保护策略的限制等级与历史等级不相同的情况下，需要更新冷却设备的状态，使得该冷却设备的状态与该限制等级相匹配，从而保证能够通过冷却设备有效地对芯片进行温度控制。

请参见图3，图3为本申请实施例提供的另一种温度控制方法的流程示意图。如图3所示，也可以理解为是上述图2中的温度控制方法的补充或变形。

如图3所示，温度控制设备首先更新其控制档trip的触发阈值和清除阈值。温度控制设备再获取芯片的当前温度，并判断当前温度是否超过该触发阈值，以及判断温度保护策略的限制等级是否等于初始值，以及判断第一温度差是否大于第二阈值。其中，温度保护策略的限制等级(target)为初始值表示该温度保护策略未生效。该第一温度差为当前温度与上一个获取到的温度的差值。

在当前温度大于触发阈值、温度保护策略的限制等级等于初始值，且第一温度差大于第二阈值的情况下，进行参数边界值判断。示例性地，可以利用参数边界判断函数temperature_sample_freq()对温度跳变阈值(temp_jump)、循环判断温度次数(temp_cnt)、循环判断等待时间(temp_wait_time)等参数做边界值判断。

通温度控制设备过循环判读是否进行温度控制。温度控制设备获取温度值，确定该温度值是否小于触发阈值。在该温度值小于触发阈值的情况下，确定温度保护策略不生效，不对进行温度控制。在该温度值不小于触发阈值的情况下，计数器加1，确定计数器是否达到设定次数，即循环判断温度次数(temp_cnt)。在计数器未达到设定次数的情况下，等待循环判断等待时间(temp_wait_time)后获取下一个温度值，再继续对该温度值进行判断。直至计数器达到temp_cnt，则确定温度保护策略生效。

温度保护策略生效后，获取温度保护策略的当前限制等级，并在当前限制等级与历史等级不相等的情况下，更新冷却设备的状态。

示例性地，本申请实施例可以通过throttle的值确定温度保护策略是否生效。在获取当前温度之后，可以基于判断函数throttle赋值。

可选的，对该当target为THERMAL_NO_TARGET，即温度保护策略未生效并且温度大于触发阈值时，进入对throttle赋值的判断函数；当前温度大于清除阈值温度且target不为初始状态时，throttle为true，当温度小于清除阈值时，throttle为false。

在throttle赋值的判断函数中，首先判断当前温度与上一次温度差值temp_delta是否小于temp_jump度，如是则直接返回throttle＝true。如不是则使用while循环监控温度变化，若连续temp_cnt次读取的温度(每隔temp_wait_time秒读一次)都超过Trip的触发阈值，则返回throttle＝true；否则返回throttle＝false。

完成throttle的赋值，并更新thermal_zone的temperature和last_temperature。

可选的，在进入对throttle值的判断函数前，对该thermal_zone前后温度差大小做识别，若进入判断的温度enter_temp和上一次读到的温度last_temperature的温度差大于temp_jump＝5度才会进入后续的循环判断。

进入循环前，对参与循环的参数(temp_cnt、temp_wait_time、和temp_jump)做边界判断，即调用上面的函数temperature_sample_freq()。

进入循环判断，每隔temp_wait_time＝1000ms读一次温度，当temp_cnt＝3次读取的温度都超过触发阈值trip_temp时，才会返回throttle＝true；否则，返回throttle＝false，即该次thermal_zone温度跳变并且不能保持在这个trip_temp温度之上，不予调节控制状态等级；

判断完成后，返回throttle的值。更新读取到的thermal_zone当前温度temp到thermal_zone的temperature中，并将进入判断的进入温度值enter_temp保存到thermal_zone的last_temperature中。

本申请实施例中，只有当前温度与上一次温度差大于temp_jump度、并且温保策略没有生效的Trip才会进入循环判断，可以提高效率。每隔temp_wait_time秒采集1次温度，一共采集temp_cnt次，读取温度都超过Trip的触发阈值，才会返回throttle＝true，可以过滤掉跳变的温度，保证温度保护策略在温度稳定的情况下生效，提高稳定性、可靠性；同时阻止温度保护策略的提前生效，也提高了高温下的系统性能。

请参见图4，图4为本申请实施例提供的一种温度控制装置的结构示意图。如图4所示，该温度控制装置40包括获取单元401和控制单元402。

上述获取单元401，用于获取芯片的第一温度值；

上述控制单元402，用于在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，所述第一温度差为所述第一温度值与第二温度值的温度差，所述第二温度值为在所述第一温度值之前获取的温度值；在开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略生效；

上述控制单元402，还用于在所述第一温度值大于所述第一温度阈值，且所述第一温度差大于或等于所述第二阈值的情况下，基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关。

在一种可能的实现方式中，控制单元402，具体用于在第一比例值大于或等于设定比例值的情况下，确定开启所述温度控制开关；所述第一比例值包括：所述第一时间段内的多个温度值中大于所述第一温度阈值的比例；在所述第一比例值小于所述设定比例值的情况下，确定不开启所述温度控制开关；在不开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略失效。

在一种可能的实现方式中，第二时间间隔小于第一时间间隔，所述第二时间间隔为所述多个温度值中相邻获取的两个温度值的时间间隔，所述第一时间间隔为获取所述第一温度值与获取所述第二温度值的时间间隔。

在一种可能的实现方式中，控制单元402，具体用于在功能开关开启，且所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关。

在一种可能的实现方式中，温度控制装置40还包括确定单元403和更新单元404。

确定单元403，用于在确定开启所述温度控制开关的情况下，确定温度保护策略的限制等级；

更新单元404，用于在所述限制等级与历史等级不相同的情况下，更新冷却设备的状态。

应理解以上装置中的各个单元的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。例如，以上各个单元可以为单独设立的处理元件，也可以集成在终端的某一个芯片中实现，此外，也可以以程序代码的形式存储于控制器的存储元件中，由处理器的某一个处理元件调用并执行以上各个单元的功能。此外各个单元可以集成在一起，也可以独立实现。这里的处理元件可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个单元可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。该处理元件可以是通用处理器，例如中央处理器(英文：central processing unit，简称：CPU)，还可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(英文：application-specific integrated circuit，简称：ASIC)，或，一个或多个微处理器(英文：digitalsignal processor，简称：DSP)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(英文：field-programmable gate array，简称：FPGA)等。

关于上述实施例中的温度控制装置40，其中各个单元执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图5所示，该电子设备50包括处理器501和存储器502。处理器501、存储器502可以通过通信总线503相互连接。通信总线503可以是外设部件互连标准(Peripheral Component Interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry Standard Architecture，简称EISA)总线等。通信总线503可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图5中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。存储器502用于存储计算机程序，计算机程序包括程序指令，处理器501被配置用于调用程序指令，上述程序包括用于执行图2、图3所示温度控制方法中的部分或全部步骤。

处理器501可以是通用中央处理器(CPU)，微处理器，特定应用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)，或一个或多个用于控制以上方案程序执行的集成电路。

存储器502可以是只读存储器(read-only memory，ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器(random access memory，RAM)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(ElectricallyErasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器可以是独立存在，通过总线与处理器相连接。存储器也可以和处理器集成在一起。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当上述计算机程序在一个或多个处理器上运行时，可以实现上述图2或图3所示的方法。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，当上述计算机程序产品在处理器上运行时，可以实现上述图2或图3所示的方法。

本申请实施例还提供了一种系统，该系统包括了至少一个如上述温度控制装置40或电子设备50或芯片。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，该流程可以由计算机程序来计算机程序相关的硬件完成，该计算机程序可存储于计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。而前述的存储介质包括：ROM或随机存储记忆体RAM、磁碟或者光盘等各种可存储计算机程序代码的介质。

Claims (8)

1.一种温度控制方法，其特征在于，包括：

获取芯片的第一温度值；

在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，所述第一温度差为所述第一温度值与第二温度值的温度差，所述第二温度值为在所述第一温度值之前获取的温度值；在开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略生效；

在所述第一温度值大于所述第一温度阈值，且所述第一温度差大于或等于所述第二阈值的情况下，基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关；

其中，所述基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关，包括：

在第一比例值大于或等于设定比例值的情况下，确定开启所述温度控制开关；所述第一比例值包括：所述第一时间段内的多个温度值中大于所述第一温度阈值的比例；

在所述第一比例值小于所述设定比例值的情况下，确定不开启所述温度控制开关；在不开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略失效；

或者，所述基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关，包括：

在第一数量大于或等于第三阈值的情况下，确定开启所述温度控制开关，所述第一数量为所述第一时间段内的所述多个温度值中大于所述第一温度阈值的数量；

在所述第一数量小于所述第三阈值的情况下，确定不开启所述温度控制开关。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第二时间间隔小于第一时间间隔，所述第二时间间隔为所述多个温度值中相邻获取的两个温度值的时间间隔，所述第一时间间隔为获取所述第一温度值与获取所述第二温度值的时间间隔。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，包括：

在功能开关开启，且所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述确定开启温度控制开关之后，所述方法还包括：

确定温度保护策略的限制等级；

在所述限制等级与历史等级不相同的情况下，更新冷却设备的状态。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取芯片的第一温度值之后，所述方法还包括：

在所述温度控制开关已开启的情况下，确定所述第一温度值是否小于第二温度阈值；

在所述第一温度值小于所述第二温度阈值的情况下，关闭所述温度控制开关。

6.一种温度控制装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取芯片的第一温度值；

控制单元，用于在所述第一温度值大于第一温度阈值，且第一温度差小于第二阈值情况下，确定开启温度控制开关，所述第一温度差为所述第一温度值与第二温度值的温度差，所述第二温度值为在所述第一温度值之前获取的温度值；在开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略生效；

所述控制单元，还用于在所述第一温度值大于所述第一温度阈值，且所述第一温度差大于或等于所述第二阈值的情况下，基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关；

其中，所述基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关，包括：

在第一比例值大于或等于设定比例值的情况下，确定开启所述温度控制开关；所述第一比例值包括：所述第一时间段内的多个温度值中大于所述第一温度阈值的比例；

在所述第一比例值小于所述设定比例值的情况下，确定不开启所述温度控制开关；在不开启所述温度控制开关的情况下，基于所述芯片的温度保护策略失效；

或者，所述基于第一时间段内的多个温度值确定是否开启温度控制开关，包括：

在第一数量大于或等于第三阈值的情况下，确定开启所述温度控制开关，所述第一数量为所述第一时间段内的所述多个温度值中大于所述第一温度阈值的数量；

在所述第一数量小于所述第三阈值的情况下，确定不开启所述温度控制开关。

7.一种电子设备，其特征在于，包括处理器以及存储器，所述存储器用于存储一个或多个程序，所述一个或多个程序被配置成由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-5任一项所述的方法。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行如权利要求1-5任一项所述的方法。