CN114373853B - 一种大功率倒装led芯片的封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED封装技术领域，且公开了一种大功率倒装LED芯片的封装装置及稳定构件，包括底座和滑道板，所述底座的顶端表面设置有滑道板，所述滑道板的顶端设置有封装滑板，将需要封装芯片放置在封装转筒的内部，向前水平推动封装滑板在滑道板表面的移动，在推动封装滑板同时一侧联动滑道内部的联动转盘在同步自转，使得联动转盘转动同时带动顶端的联动杆在延长固定轴上往复摆动，同时联动杆顶端固定在挤压活塞杆一侧，持续摆动的同时推动挤压活塞杆内部活塞，将注塑罐内部的注塑液挤出，由于联动转盘转动带动联动杆的摆动频率与封装转筒的固定孔间距相同，使得注塑罐挤出的注塑液时处于封装转筒的固定孔的正上方精准投放。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种大功率倒装LED芯片的封装装置。
背景技术
现有的LED封装有自动化封装设备和手工封装，而自动封装设备采购成本过高，而传统的手工封装在封装的过程中存在大量的问题，在传统的手工的封装过程中存在封装液挤出量过多或者过少的问题，且手工封装液注射角度不固定，影响封装质量，同时手工封装效率有限。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种大功率倒装LED芯片的封装装置，具备自动精准定量封装LED芯片的优点，解决了传统的手工的封装不精准的问题。
(二)技术方案
为实现上述自动精准定量封装LED芯片目的，本发明提供如下技术方案：一种大功率倒装LED芯片的封装装置，包括底座和滑道板，所述底座的顶端表面设置有滑道板，所述滑道板的顶端设置有封装滑板，所述滑道板的一侧设置有环形架，所述环形架的一侧设置有控制板，所述环形架的底端设置有注塑罐。
优选的，所述底座的前端表面设置有水平仪，所述底座的底端设置有螺纹柱，所述螺纹柱的底端设置有固定盘，所述固定盘通过顶端的螺纹柱调节底座的水平状态，所述底座通过前端水平仪调整设备整体状态。
优选的，所述滑道板的一侧设置有限位滑道，所述滑道板安装在底座的正上方，所述封装滑板安装在滑道板的上方通过限位滑道限制滑动。
优选的，所述封装滑板的底端设置有限位滑块，所述封装滑板的顶端设置有封装转筒，所述封装转筒的前端设置有阻尼轴，所述封装滑板的一侧表面设置与联动滑道，所述联动滑道表面设置有凸起块。
优选的，所述封装滑板安装在滑道板的顶端，所述封装滑板通过底端两侧的限位滑块固定在滑道板的顶端，所述限位滑块的表面设置有滑轴。
优选的，所述环形架的顶端设置有拖带，所述拖带的一侧设置有滑槽，所述滑槽的顶端设置有横向滑动块，所述横向滑动块的一侧表面设置有限位螺栓，所述注塑罐通过限位螺栓安装在横向滑动块的底端。
优选的，所述横向滑动块的底端设置有驱动轮，所述横向滑动块通过驱动轮在滑槽表面移动，所述横向滑动块通过内部伺服电机带动驱动轮。
优选的，所述控制板表面设置有控制面板，所述控制面板的下方设置有电源开关，所述控制面板通过内置的电源线与环形架电性连接。
优选的，所述注塑罐的一侧设置有挤压活塞杆，所述挤压活塞杆的下方设置有延长固定轴，所述延长固定轴的前端设置有联动杆，所述联动杆的顶端设置有联动转盘，所述联动杆的顶端设置有挤压活塞杆，所述联动转盘的表面设置有固定凸块。
优选的，所述注塑罐的底端设置有注塑管道，所述注塑罐通过挤压活塞杆内部活塞的推动下将封装液挤出，所述联动转盘在联动滑道内部移动过程中带动联动杆，且联动杆同步带动挤压活塞杆压缩。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种大功率倒装LED芯片的封装装置，具备以下有益效果：
1、该大功率倒装LED芯片的封装装置，通过水平仪结构与螺纹柱结构的配合使用，通过水平仪的内部液体偏转从而进行调整，通过转动固定盘带动螺纹柱上旋或下降，使得底座前端的水平仪达到水平的状态即可开始安装配套设备，防止设备整体出现倾斜，影响设备正常使用，从而达到了保证正常封装加工，防止设备在倾斜平台封装芯片，提升设备加工的精准度。
2、该大功率倒装LED芯片的封装装置，通过封装滑板结构和环形架结构的配合使用，在设备使用的过程中，需要封装不同大小结构的LED芯片，根据芯片大小不同转动封装转筒，封装转筒的两端设置有阻尼轴，封装转筒表面设置有间距相同大小不同的固定孔，通过控制板控制横向滑动块内部的伺服电机带动驱动轮在滑槽表面横向移动，使得横向滑动块底端的注塑罐对准底端封装转筒固定芯片的位置，从而达到了不同型号芯片快速模具调整，有效提升设备使用的延展性。
3、该大功率倒装LED芯片的封装装置，通过封装滑板结构和注塑罐的配合使用，将需要封装芯片放置在固定孔的内部，向前水平推动封装滑板在滑道板表面的移动，在推动封装滑板同时一侧联动滑道内部的联动转盘在同步自转，使得联动转盘转动同时带动顶端的联动杆在延长固定轴上往复摆动，同时联动杆顶端固定在挤压活塞杆一侧，持续摆动的同时推动挤压活塞杆内部活塞，使得注塑罐的压力提高，将注塑罐内部的注塑液挤出，由于联动转盘转动带动联动杆的摆动频率与封装转筒的固定孔间距相同，使得注塑罐挤出的注塑液时处于封装转筒的固定孔的正上方精准投放，从而达到了精准控制注射封装液角度和注射量，减少不必要的浪费，同时相比于手工封装效率更加高效，同时相比自动设备造价更加低廉。
附图说明
图1为本发明拆解结构示意图；
图2为本发明挤压活塞杆结构示意图；
图3为本发明安装封装滑板结构示意图；
图4为本发明封装转筒结构示意图；
图5为本发明准备加注状态结构示意图；
图6为本发明联动转盘未加注状态结构示意图；
图7为本发明挤压活塞杆未加注状态结构示意图；
图8为本发明加注状态结构示意图；
图9为本发明挤压活塞杆加注状态结构示意图；
图10为本发明联动转盘加注状态结构示意图。
图中：1、底座；2、滑道板；3、封装滑板；4、环形架；5、控制板；6、注塑罐；11、水平仪；12、螺纹柱；13、固定盘；21、限位滑道；31、限位滑块；32、封装转筒；33、阻尼轴；34、联动滑道；41、拖带；42、滑槽；43、横向滑动块；44、限位螺栓；51、控制面板；52、电源开关；61、挤压活塞杆；62、延长固定轴；63、联动杆；64、联动转盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1－图4，一种大功率倒装LED芯片的封装装置，包括底座1和滑道板2，底座1的顶端表面设置有滑道板2，滑道板2的顶端设置有封装滑板3，滑道板2的一侧设置有环形架4，环形架4的一侧设置有控制板5，环形架4的底端设置有注塑罐6，底座1的前端表面设置有水平仪11，底座1的底端设置有螺纹柱12，螺纹柱12的底端设置有固定盘13，固定盘13通过顶端的螺纹柱12调节底座1的水平状态，底座1通过前端水平仪11调整设备整体状态，滑道板2的一侧设置有限位滑道21，滑道板2安装在底座1的正上方，封装滑板3安装在滑道板2的上方通过限位滑道21限制滑动，封装滑板3的底端设置有限位滑块31，封装滑板3的顶端设置有封装转筒32，封装转筒32的前端设置有阻尼轴33，封装滑板3的一侧表面设置与联动滑道34，联动滑道34表面设置有凸起块，封装滑板3安装在滑道板2的顶端，封装滑板3通过底端两侧的限位滑块31固定在滑道板2的顶端，限位滑块31的表面设置有滑轴，环形架4的顶端设置有拖带41，拖带41的一侧设置有滑槽42，滑槽42的顶端设置有横向滑动块43，横向滑动块43的一侧表面设置有限位螺栓44，注塑罐6通过限位螺栓44安装在横向滑动块43的底端，横向滑动块43的底端设置有驱动轮，横向滑动块43通过驱动轮在滑槽42表面移动，横向滑动块43通过内部伺服电机带动驱动轮，控制板5表面设置有控制面板51，控制面板51的下方设置有电源开关52，控制面板51通过内置的电源线与环形架4电性连接。
工作原理：在设备安装使用前需要保证整体稳定水平，保证封装后LED芯片散发光线正常，通过水平仪11的内部液体偏转从而进行调整，通过转动固定盘13带动螺纹柱12上旋或下降，使得底座1前端的水平仪11达到水平的状态即可开始安装配套设备，防止设备整体出现倾斜，影响设备正常使用，在设备使用的过程中，需要封装不同大小结构的LED芯片，在芯片封装的前需要将其固定，根据芯片大小不同选择不同的固定孔，封装转筒32共设置有四个面，在四个面上分别设置有间距相同大小不同的固定孔，根据芯片的大小悬着合适的封装转筒32面然后根据调整环形架4表面的横向滑动块43的位置，通过控制板5控制横向滑动块43内部的伺服电机带动驱动轮在滑槽42表面横向移动，使得横向滑动块43底端的注塑罐6对准底端封装转筒32固定芯片的位置。
综上所述，该大功率倒装LED芯片的封装装置，通过水平仪11结构与螺纹柱12结构的配合使用，通过水平仪11的内部液体偏转从而进行调整，通过转动固定盘13带动螺纹柱12上旋或下降，使得底座1前端的水平仪11达到水平的状态即可开始安装配套设备，防止设备整体出现倾斜，影响设备正常使用，从而达到了保证正常封装加工，防止设备在倾斜平台封装芯片，提升设备加工的精准度，通过封装滑板3结构和环形架4结构的配合使用，在设备使用的过程中，需要封装不同大小结构的LED芯片，根据芯片大小不同转动封装转筒32，封装转筒32的两端设置有阻尼轴33，封装转筒32表面设置有间距相同大小不同的固定孔，通过控制板5控制横向滑动块43内部的伺服电机带动驱动轮在滑槽42表面横向移动，使得横向滑动块43底端的注塑罐6对准底端封装转筒32固定芯片的位置，从而达到了不同型号芯片快速模具调整，有效提升设备使用的延展性。
实施例二
请参阅图5－图10，一种大功率倒装LED芯片的封装装置，包括底座1和滑道板2，底座1的顶端表面设置有滑道板2，滑道板2的顶端设置有封装滑板3，滑道板2的一侧设置有环形架4，环形架4的一侧设置有控制板5，环形架4的底端设置有注塑罐6，滑道板2的一侧设置有限位滑道21，滑道板2安装在底座1的正上方，封装滑板3安装在滑道板2的上方通过限位滑道21限制滑动，封装滑板3的底端设置有限位滑块31，封装滑板3的顶端设置有封装转筒32，封装转筒32的前端设置有阻尼轴33，封装滑板3的一侧表面设置与联动滑道34，联动滑道34表面设置有凸起块，封装滑板3安装在滑道板2的顶端，封装滑板3通过底端两侧的限位滑块31固定在滑道板2的顶端，限位滑块31的表面设置有滑轴，环形架4的顶端设置有拖带41，拖带41的一侧设置有滑槽42，滑槽42的顶端设置有横向滑动块43，横向滑动块43的一侧表面设置有限位螺栓44，注塑罐6通过限位螺栓44安装在横向滑动块43的底端，横向滑动块43的底端设置有驱动轮，横向滑动块43通过驱动轮在滑槽42表面移动，横向滑动块43通过内部伺服电机带动驱动轮，控制板5表面设置有控制面板51，控制面板51的下方设置有电源开关52，控制面板51通过内置的电源线与环形架4电性连接，注塑罐6的一侧设置有挤压活塞杆61，挤压活塞杆61的下方设置有延长固定轴62，延长固定轴62的前端设置有联动杆63，联动杆63的顶端设置有联动转盘64，联动杆63的顶端设置有挤压活塞杆61，联动转盘64的表面设置有固定凸块，注塑罐6的底端设置有注塑管道，注塑罐6通过挤压活塞杆61内部活塞的推动下将封装液挤出，联动转盘64在联动滑道34内部移动过程中带动联动杆63，且联动杆63同步带动挤压活塞杆61压缩。
工作原理：在芯片封装前，将注塑罐6的内部填充适量的封装液，同时将封装滑板3底端的限位滑块31对准滑道板2的限位滑道21，使得封装滑板3固定在滑道板2的顶端，转动封装转筒32调整到合适模具，然后将需要封装芯片放置在固定孔的内部，然后将注塑罐6一侧的联动杆63底端联动转盘64固定在封装滑板3一侧的联动滑道34的内部，然后向前水平推动封装滑板3在滑道板2表面的移动，在推动封装滑板3同时一侧联动滑道34内部的联动转盘64在同步自转，由于联动转盘64两端设置有凸起块，使得联动转盘64转动同时带动顶端的联动杆63在延长固定轴62上往复摆动，同时联动杆63顶端固定在挤压活塞杆61一侧，持续摆动的同时推动挤压活塞杆61内部活塞，使得注塑罐6的压力提高，将注塑罐6内部的注塑液挤出，由于联动转盘64转动带动联动杆63的摆动频率与封装转筒32的固定孔间距相同，使得注塑罐6挤出的注塑液时处于封装转筒32的固定孔的正上方精准投放，同时联动转盘64两侧的凸块大小相同时，使得联动转盘64带动联动杆63摆动幅度相同，使得联动杆63顶端的挤压活塞杆61压缩幅度相同时，使得注塑罐6挤出的封装液。
综上所述，该大功率倒装LED芯片的封装装置，通过封装滑板3结构和注塑罐6的配合使用，将需要封装芯片放置在固定孔的内部，向前水平推动封装滑板3在滑道板2表面的移动，在推动封装滑板3同时一侧联动滑道34内部的联动转盘64在同步自转，使得联动转盘64转动同时带动顶端的联动杆63在延长固定轴62上往复摆动，同时联动杆63顶端固定在挤压活塞杆61一侧，持续摆动的同时推动挤压活塞杆61内部活塞，使得注塑罐6的压力提高，将注塑罐6内部的注塑液挤出，由于联动转盘64转动带动联动杆63的摆动频率与封装转筒32的固定孔间距相同，使得注塑罐6挤出的注塑液时处于封装转筒32的固定孔的正上方精准投放，从而达到了精准控制注射封装液角度和注射量，减少不必要的浪费，同时相比于手工封装效率更加高效，同时相比自动设备造价更加低廉。
实施例三
请参阅图1－图10，一种大功率倒装LED芯片的封装装置，包括底座1和滑道板2，底座1的顶端表面设置有滑道板2，滑道板2的顶端设置有封装滑板3，滑道板2的一侧设置有环形架4，环形架4的一侧设置有控制板5，环形架4的底端设置有注塑罐6，底座1的前端表面设置有水平仪11，底座1的底端设置有螺纹柱12，螺纹柱12的底端设置有固定盘13，固定盘13通过顶端的螺纹柱12调节底座1的水平状态，底座1通过前端水平仪11调整设备整体状态，滑道板2的一侧设置有限位滑道21，滑道板2安装在底座1的正上方，封装滑板3安装在滑道板2的上方通过限位滑道21限制滑动，封装滑板3的底端设置有限位滑块31，封装滑板3的顶端设置有封装转筒32，封装转筒32的前端设置有阻尼轴33，封装滑板3的一侧表面设置与联动滑道34，联动滑道34表面设置有凸起块，封装滑板3安装在滑道板2的顶端，封装滑板3通过底端两侧的限位滑块31固定在滑道板2的顶端，限位滑块31的表面设置有滑轴，环形架4的顶端设置有拖带41，拖带41的一侧设置有滑槽42，滑槽42的顶端设置有横向滑动块43，横向滑动块43的一侧表面设置有限位螺栓44，注塑罐6通过限位螺栓44安装在横向滑动块43的底端，横向滑动块43的底端设置有驱动轮，横向滑动块43通过驱动轮在滑槽42表面移动，横向滑动块43通过内部伺服电机带动驱动轮，控制板5表面设置有控制面板51，控制面板51的下方设置有电源开关52，控制面板51通过内置的电源线与环形架4电性连接，注塑罐6的一侧设置有挤压活塞杆61，挤压活塞杆61的下方设置有延长固定轴62，延长固定轴62的前端设置有联动杆63，联动杆63的顶端设置有联动转盘64，联动杆63的顶端设置有挤压活塞杆61，联动转盘64的表面设置有固定凸块，注塑罐6的底端设置有注塑管道，注塑罐6通过挤压活塞杆61内部活塞的推动下将封装液挤出，联动转盘64在联动滑道34内部移动过程中带动联动杆63，且联动杆63同步带动挤压活塞杆61压缩，所述注塑罐6上端主要采用柔性聚乙烯材料制成，具有良好的延展性，所述注塑罐6内部预先封装有注塑液，且注塑罐6为一次性消耗品。
工作原理：在设备安装使用前需要保证整体稳定水平，保证封装后LED芯片散发光线正常，通过水平仪11的内部液体偏转从而进行调整，通过转动固定盘13带动螺纹柱12上旋或下降，使得底座1前端的水平仪11达到水平的状态即可开始安装配套设备，防止设备整体出现倾斜，影响设备正常使用，在设备使用的过程中，需要封装不同大小结构的LED芯片，在芯片封装的前需要将其固定，根据芯片大小不同选择不同的固定孔，封装转筒32共设置有四个面，在四个面上分别设置有间距相同大小不同的固定孔，封装转筒32安装在阻尼轴33后端，操作人员拨动封装转筒32表面使其转动，如图4所示，切换封装转筒32的表面的固定孔，根据芯片的大小选择合适的封装转筒32固定面，使得芯片固定在封装转筒32合适大小的固定孔内部，从而提升设备适配范围，同时减少芯片位移造成的封装不准确，然后根据调整环形架4表面的横向滑动块43的位置，通过控制板5控制横向滑动块43内部的伺服电机带动驱动轮在滑槽42表面横向移动，使得横向滑动块43底端的注塑罐6对准底端封装转筒32固定芯片的位置，在芯片封装前，将注塑罐6的内部填充适量的封装液，同时将封装滑板3底端的限位滑块31对准滑道板2的限位滑道21，使得封装滑板3固定在滑道板2的顶端，然后将需要封装芯片放置在固定孔的内部，然后将注塑罐6一侧的联动杆63底端联动转盘64固定在封装滑板3一侧的联动滑道34的内部，然后向前水平推动封装滑板3在滑道板2表面的移动，在推动封装滑板3同时一侧联动滑道34内部的联动转盘64在同步自转，由于联动转盘64两端设置有凸起块，使得联动转盘64转动同时带动顶端的联动杆63在延长固定轴62上往复摆动，同时联动杆63顶端固定在挤压活塞杆61一侧，持续摆动的同时推动挤压活塞杆61内部活塞，挤压活塞杆61按压注塑罐6中端的柔性结构发生形变，使得注塑罐6将内部的注塑液少量挤出，由于联动转盘64转动带动联动杆63的摆动频率与封装转筒32的固定孔间距相同，使得注塑罐6挤出的注塑液时处于封装转筒32的固定孔的正上方精准投放，同时联动转盘64两侧的凸块大小相同时，使得联动转盘64带动联动杆63摆动幅度相同，使得联动杆63顶端的挤压活塞杆61压缩幅度相同时，使得注塑罐6挤出的封装液。
综上所述，该大功率倒装LED芯片的封装装置，通过水平仪11结构与螺纹柱12结构的配合使用，通过水平仪11的内部液体偏转从而进行调整，通过转动固定盘13带动螺纹柱12上旋或下降，使得底座1前端的水平仪11达到水平的状态即可开始安装配套设备，防止设备整体出现倾斜，影响设备正常使用，从而达到了保证正常封装加工，防止设备在倾斜平台封装芯片，提升设备加工的精准度，通过封装滑板3结构和环形架4结构的配合使用，在设备使用的过程中，需要封装不同大小结构的LED芯片，根据芯片大小不同转动封装转筒32，封装转筒32的两端设置有阻尼轴33，封装转筒32表面设置有间距相同大小不同的固定孔，通过控制板5控制横向滑动块43内部的伺服电机带动驱动轮在滑槽42表面横向移动，使得横向滑动块43底端的注塑罐6对准底端封装转筒32固定芯片的位置，从而达到了不同型号芯片快速模具调整，有效提升设备使用的延展性，通过封装滑板3结构和注塑罐6的配合使用，将需要封装芯片放置在固定孔的内部，向前水平推动封装滑板3在滑道板2表面的移动，在推动封装滑板3同时一侧联动滑道34内部的联动转盘64在同步自转，使得联动转盘64转动同时带动顶端的联动杆63在延长固定轴62上往复摆动，同时联动杆63顶端固定在挤压活塞杆61一侧，持续摆动的同时推动挤压活塞杆61内部活塞，使得注塑罐6的压力提高，将注塑罐6内部的注塑液挤出，由于联动转盘64转动带动联动杆63的摆动频率与封装转筒32的固定孔间距相同，使得注塑罐6挤出的注塑液时处于封装转筒32的固定孔的正上方精准投放，从而达到了精准控制注射封装液角度和注射量，减少不必要的浪费，同时相比于手工封装效率更加高效，同时相比自动设备造价更加低廉。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不挤出在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种大功率倒装LED芯片的封装装置，包括底座(1)和滑道板(2)，其特征在于：所述底座(1)的顶端表面设置有滑道板(2)，所述滑道板(2)的顶端设置有封装滑板(3)，所述滑道板(2)的一侧设置有环形架(4)，所述环形架(4)的一侧设置有控制板(5)，所述环形架(4)的底端设置有注塑罐(6)；
所述注塑罐(6)的一侧设置有挤压活塞杆(61)，所述挤压活塞杆(61)的下方设置有延长固定轴(62)，所述延长固定轴(62)的前端设置有联动杆(63)，所述联动杆(63)的顶端设置有联动转盘(64)，所述联动杆(63)的顶端设置有挤压活塞杆(61)，所述联动转盘(64)的表面设置有固定凸块；
所述注塑罐(6)的底端设置有注塑管道，所述注塑罐(6)通过挤压活塞杆(61)内部活塞的推动下将封装液挤出，所述联动转盘(64)在联动滑道(34)内部移动过程中带动联动杆(63)，且联动杆(63)同步带动挤压活塞杆(61)压缩。
2.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的封装装置，其特征在于：所述底座(1)的前端表面设置有水平仪(11)，所述底座(1)的底端设置有螺纹柱(12)，所述螺纹柱(12)的底端设置有固定盘(13)，所述固定盘(13)通过顶端的螺纹柱(12)调节底座(1)的水平状态，所述底座(1)通过前端水平仪(11)调整设备整体状态。
3.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的封装装置，其特征在于：所述滑道板(2)的一侧设置有限位滑道(21)，所述滑道板(2)安装在底座(1)的正上方，所述封装滑板(3)安装在滑道板(2)的上方通过限位滑道(21)限制滑动。
4.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的封装装置，其特征在于：所述封装滑板(3)的底端设置有限位滑块(31)，所述封装滑板(3)的顶端设置有封装转筒(32)，所述封装转筒(32)的前端设置有阻尼轴(33)，所述封装滑板(3)的一侧表面设置与联动滑道(34)，所述联动滑道(34)表面设置有凸起块。
5.根据权利要求4所述的一种大功率倒装LED芯片的封装装置，其特征在于：所述封装滑板(3)安装在滑道板(2)的顶端，所述封装滑板(3)通过底端两侧的限位滑块(31)固定在滑道板(2)的顶端，所述限位滑块(31)的表面设置有滑轴。
6.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的封装装置，其特征在于：所述环形架(4)的顶端设置有拖带(41)，所述拖带(41)的一侧设置有滑槽(42)，所述滑槽(42)的顶端设置有横向滑动块(43)，所述横向滑动块(43)的一侧表面设置有限位螺栓(44)，所述注塑罐(6)通过限位螺栓(44)安装在横向滑动块(43)的底端。
7.根据权利要求6所述的一种大功率倒装LED芯片的封装装置，其特征在于：所述横向滑动块(43)的底端设置有驱动轮，所述横向滑动块(43)通过驱动轮在滑槽(42)表面移动，所述横向滑动块(43)通过内部伺服电机带动驱动轮。
8.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的封装装置，其特征在于：所述控制板(5)表面设置有控制面板(51)，所述控制面板(51)的下方设置有电源开关(52)，所述控制面板(51)通过内置的电源线与环形架(4)电性连接。
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