CN114371601A - 一种晶圆匀胶设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆匀胶设备，包括：一支撑件，其上设有3个定位组，3个所述定位组沿第一圆周的周向均匀间隔布置，所述定位组包括多个沿所述第一圆周的径向布置的定位孔；3个定位件，与3个所述定位组一一对应，所述定位件与所述定位孔可拆卸连接；一吸盘，设置于所述支撑件上，且位于3个所述定位件之间；一旋转机构，用于带动所述支撑件沿所述第一圆周的周向转动；一供胶机构；一滴胶管，与所述供胶机构连接，布置于所述吸盘的上方。将晶圆放置在吸盘上，并置于3个定位件之间，利用吸盘吸附晶圆。通过设置3个定位件，保证每次放置晶圆时，晶圆的中心固定，保证后续匀胶均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆加工处理设备技术领域，尤其涉及一种晶圆匀胶设备。
背景技术
光刻工艺总共包括晶圆片匀胶、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等步骤，其中，匀胶是为了使分布于晶片上的光刻胶分布均匀并能达到一定厚度，以便曝光时晶圆片表面的光刻胶都能得到适当的感光；其中在匀胶时通常都是采用电机带动吸附在真空吸盘上的晶圆片旋转，从而在离心力的作用下使胶均匀分布在晶圆片上。
在中国专利申请号：CN201810534084.5中公开了一种光刻机用晶圆片匀胶装置,所述匀胶装置包括固定框、基座、水平调节装置、固定支架、旋转装置、真空吸盘、真空发生器、可调节弹簧和感应装置；所述基座位于固定框上部；所述水平调节装置固定在固定框内；所述固定支架安装在基座上方；所述旋转装置安装在固定支架上；所属真空吸盘位于旋转装置上方；所述真空发生器位于真空吸盘右下方，真空发生器与真空吸盘相连通；所述可调节弹簧数量为三，可调节弹簧之间呈120°分布，可调节弹簧位于基座与固定框之间；所述感应装置位于固定框上方。
在中国专利申请号：CN201810534779.3中公开了一种半导体硅晶圆匀胶系统，包括支撑板、挡尘模块、电缸、一号电机、旋转杆、匀胶板、工作台、真空发生器，所述电缸缸杆端头固定连接一号电机非输出端；所述一号电机的转轴端头固定连接旋转杆一端；所述旋转杆铰接匀胶板一端；所述匀胶板下方设有工作台；所述工作台底板中部下方设有真空发生器；所述工作台与支撑板顶板之间设有挡尘模块；所述挡尘模块用于防止周围的灰尘进人工作台与支撑板顶板之间。
如上述两个技术方案的现有技术中，存在着在吸盘吸附晶圆时，不能保证晶圆的中心与转动重合，导致匀胶不均匀、效果不好等，有待进一步改进。
发明内容
为解决背景技术中存在的至少一个方面的技术问题，本发明提出一种晶圆匀胶设备。
本发明提出的一种晶圆匀胶设备，包括：
一支撑件，其上设有3个定位组，3个所述定位组沿第一圆周的周向均匀间隔布置，所述定位组包括多个沿所述第一圆周的径向布置的定位孔；
3个定位件，与3个所述定位组一一对应，所述定位件与所述定位孔可拆卸连接；
一吸盘，设置于所述支撑件上，且位于3个所述定位件之间；
一旋转机构，用于带动所述支撑件沿所述第一圆周的周向转动；
一供胶机构；
一滴胶管，与所述供胶机构连接，布置于所述吸盘的上方。
优选地，所述滴胶管的数量为多个，沿第二圆周的周向均匀间隔布置，该第二圆周的中心与所述第一圆周的中心重合。
优选地，该设备还包括：
一底座；
一呈环状布置的遮挡件，设置于所述底座上，所述遮挡件位于所述吸盘的外侧。
优选地，所述遮挡件的底部向所述吸盘的方向折弯延伸而后向上延伸形成折弯部，所述折弯部位于所述支撑件的上方，并位于所述吸盘的上表面的下方。
优选地，所述设备还包括清理件,该清理件用于与晶圆的周向侧壁贴合，该清理件位于所述折弯部的上方。
优选地，沿所述吸盘的转动方向，所述清理件沿晶圆的径向的宽度逐渐增大。
优选地，该设备还包括调节机构，该调节机构用于沿水平方向调节所述清理件的位置。
优选地，所述调节机构包括：
一螺杆，水平布置，与所述遮挡件连接；
一安装套，与所述螺杆螺纹连接，并与所述清理件连接。
优选地，所述遮挡件的上部逐渐向内收敛。
优选地，所述遮挡件包括两个半环，两个所述半环上均设有连接件，所述连接件与所述底座可拆卸连接。
本发明公开的一个方面带来的有益效果是：
将晶圆放置在吸盘上，并置于3个定位件之间，利用吸盘吸附晶圆。
通过设置3个定位件，保证每次放置晶圆时，晶圆的中心固定，保证后续匀胶均匀性。
利用供胶机构、滴胶管将光刻胶滴加在晶圆上。利用旋转机构带动吸盘转动，让光刻胶在晶圆上均匀分布。
通过设置多个定位孔，方便定位件安装在不同定位孔中，方便对不同尺寸的晶圆进行定位。
附图说明
图1为本发明公开的未放置晶圆时的轴视图；
图2为本发明公开的放置晶圆时的轴视图；
图3为本发明公开的放置晶圆时的主视图；
图4为本发明公开的放置晶圆时的主视图；
图5为本发明公开的取下定位件后的轴视图；
图6为本发明公开的安装遮挡件后的轴视图；
图7为本发明公开的安装遮挡件后的剖视图；
图8为本发明公开的清理件等的轴视图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互的结合；下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
参照图1-8，本发明提出的一种晶圆匀胶设备，包括：
一支撑件1，其上设有3个定位组，3个所述定位组沿第一圆周的周向均匀间隔布置，所述定位组包括多个沿所述第一圆周的径向布置的定位孔101。
3个定位件12，与3个所述定位组一一对应，所述定位件12与所述定位孔101可拆卸连接。
一吸盘2，设置于所述支撑件1上，且位于3个所述定位件12之间；一旋转机构3，用于带动所述支撑件1沿所述第一圆周的周向转动；一供胶机构4；一滴胶管5，与所述供胶机构4连接，布置于所述吸盘2的上方。
结合图1、2，将晶圆J放置吸盘2上，并置于3个定位件12之间，利用吸盘2吸附晶圆J。
通过设置3个定位件12，保证每次放置晶圆J时，晶圆J的中心固定，保证后续匀胶均匀性。
利用供胶机构4、滴胶管5将光刻胶滴加在晶圆上。利用旋转机构3带动吸盘2转动，让光刻胶在晶圆J上均匀分布。
通过设置多个定位孔101，方便定位件12安装在不同定位孔101中，方便对不同尺寸的晶圆J进行定位。
作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述滴胶管5的数量为多个，沿第二圆周的周向均匀间隔布置，该第二圆周的中心与所述第一圆周的中心重合。现有技术中尽利用一个滴胶管5，对晶圆J的中心进行滴加光刻胶。本实施例通过设置多个滴胶管5，同时对多个区域滴加光刻胶，有效提高匀胶效率。
作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，该设备还包括：
一底座6；一呈环状布置的遮挡件7，设置于所述底座6上，所述遮挡件7位于所述吸盘2的外侧。
为了避免晶圆J转动时，导致晶圆上的光刻胶飞溅到其它部件上，影响作业环境。
结合图5、6，在放置好晶圆J后，可以取下定位件12。
在安装好遮挡件7后，利用旋转机构3带动吸盘2、晶圆转动，进行匀胶处理。
即使有光刻胶从晶圆J上飞溅，也飞溅到遮挡件7上，避免污染其它部件。
作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述遮挡件7的底部向所述吸盘2的方向折弯延伸而后向上延伸形成折弯部701，所述折弯部701位于所述支撑件1的上方，并位于所述吸盘2的上表面的下方。
结合图7，折弯部701位于支撑件1的上方，并位于晶圆下方，如此更加有效避免光刻胶飞溅到其它部件上，避免污染支撑件1等。
作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述设备还包括清理件8,该清理件8用于与晶圆的周向侧壁贴合，该清理件8位于所述折弯部701的上方。晶圆上的光刻胶会留到周向侧壁上。让清理件8与晶圆的周向侧壁贴合，通过设置清理件8清理周向侧壁上的光刻胶，保证匀胶美观性，避免移送过程中污染其它部件。
作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，沿所述吸盘2的转动方向，所述清理件8沿晶圆的径向的宽度逐渐增大。结合图8，晶圆顺时针转动，清理件8自下往上逐渐增大，如此设计，在清理光刻胶时，光刻胶会滞留在清理件8的斜面上，最终掉落在折弯部701内。
作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，该设备还包括调节机构，该调节机构用于沿水平方向调节所述清理件8的位置。可以适应不同尺寸的晶圆。
作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述调节机构包括：
一螺杆9，水平布置，与所述遮挡件7连接；一安装套10，与所述螺杆9螺纹连接，并与所述清理件8连接。通过转动安装套10带动清理件8移动，调整清理件8的位置，适应不同尺寸的晶圆。
作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述遮挡件7的上部逐渐向内收敛。更换避免光刻胶向外飞溅，也避免杂质落在晶圆J上。
作为上述实施例的进一步改进，在一个实施方式中，所述遮挡件7包括两个半环7A、7B，方便安装，两个所述半环7A、7B上均设有连接件11，所述连接件11与所述底座6可拆卸连接，可以榫卯配合连接。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种晶圆匀胶设备，其特征在于，包括：
一支撑件，其上设有3个定位组，3个所述定位组沿第一圆周的周向均匀间隔布置，所述定位组包括多个沿所述第一圆周的径向布置的定位孔；
3个定位件，与3个所述定位组一一对应，所述定位件与所述定位孔可拆卸连接；
一吸盘，设置于所述支撑件上，且位于3个所述定位件之间；
一旋转机构，用于带动所述支撑件沿所述第一圆周的周向转动；
一供胶机构；
一滴胶管，与所述供胶机构连接，布置于所述吸盘的上方。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述滴胶管的数量为多个，沿第二圆周的周向均匀间隔布置，该第二圆周的中心与所述第一圆周的中心重合。
3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，该设备还包括：
一底座；
一呈环状布置的遮挡件，设置于所述底座上，所述遮挡件位于所述吸盘的外侧。
4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述遮挡件的底部向所述吸盘的方向折弯延伸而后向上延伸形成折弯部，所述折弯部位于所述支撑件的上方，并位于所述吸盘的上表面的下方。
5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述设备还包括清理件,该清理件用于与晶圆的周向侧壁贴合，该清理件位于所述折弯部的上方。
6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，沿所述吸盘的转动方向，所述清理件沿晶圆的径向的宽度逐渐增大。
7.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，该设备还包括调节机构，该调节机构用于沿水平方向调节所述清理件的位置。
8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述调节机构包括：
一螺杆，水平布置，与所述遮挡件连接；
一安装套，与所述螺杆螺纹连接，并与所述清理件连接。
9.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述遮挡件的上部逐渐向内收敛。
10.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述遮挡件包括两个半环，两个所述半环上均设有连接件，所述连接件与所述底座可拆卸连接。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117139075A (zh) * | 2023-10-27 | 2023-12-01 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种半导体硅晶圆匀胶装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201307586Y (zh) * | 2008-11-19 | 2009-09-09 | 建泓科技实业股份有限公司 | 晶圆定位承载装置 |
| CN108766926A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-06 | 深圳中科飞测科技有限公司 | 晶圆吸盘及其工作方法 |
| KR20190114686A (ko) * | 2018-03-30 | 2019-10-10 | 주식회사 이오테크닉스 | 웨이퍼 정렬 장치 |
| CN214474410U (zh) * | 2021-03-03 | 2021-10-22 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 | 一种涂布装置及匀胶显影机 |
| WO2023273950A1 (zh) * | 2021-06-28 | 2023-01-05 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备及其晶圆传输系统 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201307586Y (zh) * | 2008-11-19 | 2009-09-09 | 建泓科技实业股份有限公司 | 晶圆定位承载装置 |
| KR20190114686A (ko) * | 2018-03-30 | 2019-10-10 | 주식회사 이오테크닉스 | 웨이퍼 정렬 장치 |
| CN108766926A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-06 | 深圳中科飞测科技有限公司 | 晶圆吸盘及其工作方法 |
| CN214474410U (zh) * | 2021-03-03 | 2021-10-22 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 | 一种涂布装置及匀胶显影机 |
| WO2023273950A1 (zh) * | 2021-06-28 | 2023-01-05 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备及其晶圆传输系统 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117139075A (zh) * | 2023-10-27 | 2023-12-01 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种半导体硅晶圆匀胶装置 |
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