CN117139075A - 一种半导体硅晶圆匀胶装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体硅晶圆匀胶装置，涉及半导体制造技术领域。该一种半导体硅晶圆匀胶装置，包括底座、固定设置于底座上方的放置板、转动设置于放置板顶部的转盘和固定设置于底座顶部右侧的竖板，所述放置板与底座之间通过多个支撑腿连接，所述放置板的顶部设置有用于回收胶液的收集组件，所述竖板的左侧设置有用于匀胶的匀胶组件，所述转盘通过电机驱动。通过在竖板的左侧设置了匀胶组件，且匀胶组件位于转盘的上方，在转盘缓慢转动的同时，通过匀胶组件的配合，可以对晶片顶部的胶液进行匀胶，避免只转动转盘仅仅通过离心力无法使胶液均匀分布在晶片顶部的情况发生，从而保证了后续光刻的工作正常进行。

Description

一种半导体硅晶圆匀胶装置

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种半导体硅晶圆匀胶装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，晶圆是最常用的半导体材料。光刻工艺总共包括晶片匀胶、前烘、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等步骤，其中，匀胶是为了使分布于晶片上的光刻胶分布均匀并能达到一定厚度，以便曝光时晶片表面的光刻胶都能得到适当的感光；

目前在进行匀胶时大多是直接将晶片放置到防止盘上，再通过吸盘将其吸附，转动转盘通过离心力使胶液在晶片的顶部进行分布，但是通过该种方法并不能使胶液均匀的分布在晶片顶部，可能会造成部分地方出现涂抹较多，或没有涂抹到的情况发生，从而影响到后续光刻的工艺，为此，我们研发出了新的一种半导体硅晶圆匀胶装置。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体硅晶圆匀胶装置，解决了仅仅转动转盘通过离心力使胶液在晶片的顶部进行分布，无法均匀使胶液分布，可能出现胶液凹凸不平的的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：包括底座、固定设置于底座上方的放置板、转动设置于放置板顶部的转盘和固定设置于底座顶部右侧的竖板，所述放置板与底座之间通过多个支撑腿连接，所述放置板的顶部设置有用于回收胶液的收集组件，所述竖板的左侧设置有用于匀胶的匀胶组件，所述转盘通过电机驱动；

所述转盘的外侧开设有多个提取槽，所述提取槽贯穿转盘的顶部与底部；

所述匀胶组件包括活动设置于竖板左侧的活动座，所述活动座的底部设置有匀胶杆，所述匀胶杆位于转盘的正上方，所述匀胶杆的底部具体为弧形状，所述竖板的左侧固定设置有导向柱，所述导向柱与活动座滑动连接，所述活动座内开设有用于导向柱滑动的滑槽，所述滑槽贯穿活动座的左右两侧，所述竖板的左侧转动设置有转杆，所述转杆的左端固定设置有齿轮，所述齿轮位于活动座的前侧，所述活动座的前侧固定设置有用于配合齿轮的齿板；

所述竖板的右侧固定设置有限位座，所述转杆的右端延伸至限位座的内部，所述转杆的右端设置有限位轮，所述限位轮位于限位座的内部，所述限位座的内部上下滑动设置有用于配合限位轮的限位板，所述限位板的顶部固定设置有活动杆，所述活动杆的顶端延伸至限位座的上方，所述活动杆与限位座滑动连接，所述活动杆的顶部开设有放置槽，所述放置槽内转动设置有拉环。

通过上述技术方案，通过在竖板的左侧设置了匀胶组件，且匀胶组件位于转盘的上方，在转盘缓慢转动的同时，通过匀胶组件的配合，可以对晶片顶部的胶液进行匀胶，避免只转动转盘仅仅通过离心力无法使胶液均匀分布在晶片顶部的情况发生，从而保证了后续光刻的工作正常进行。

优选的，所述收集组件包括放置于放置板顶部的两个收集盒，两个所述收集盒均为半圆形板，所述收集盒的顶部开设有用于收集胶液的收集槽，两个所述收集盒的前后侧均设置有安装座，同侧两个所述安装座相互接触，同侧两个侧所述安装座之间通过U型限位杆连接，所述安装座顶部开设有用于配合U型限位杆的插接槽。

通过上述技术方案，通过在放置板的顶部放置了两个收集盒，进而可以将被离心力甩下的胶液进行收集，避免胶液飞溅四处导致后续打扫麻烦的情况出现，从而减少了一定的工作效率。

优选的，所述收集盒的顶部上下滑动设置有挡板，所述挡板内转动设置有内螺纹柱，且内螺纹柱贯穿挡板的顶部与底部，所述收集盒内固定设置有螺纹杆，所述内螺纹柱的底部开设有配合螺纹杆的内螺纹孔，所述内螺纹柱的顶端固定设置有旋钮，所述旋钮的表面均匀开设有多个防滑条。

通过上述技术方案，通过收集盒的顶部滑动设置了挡板，在匀胶时将挡板向上移动，使挡板的高度超过转盘的高度，此时飞溅的胶液便不会超出收集盒的范围。

优选的，所述收集槽具体为半圆形槽，所述收集槽的两端均设置有安装板，所述安装板的高度与收集盒的高度一致，所述安装板的顶端具体为1/4圆弧状。

优选的，所述U型限位杆的竖杆端均套设有防滑套，所述U型限位杆的横杆端前后侧均开设有凹槽；

优选的，两个所述收集盒的相背侧均设置有把手。

优选的，所述限位座的顶部滑动设置有插销，所述活动杆内开设有两个配合插销的销孔，所述销孔贯穿活动杆的前后侧。

优选的，所述导向柱具体为矩形柱，所述导向柱的表面固定设置有两个限位块，两个所述限位块分别位于活动座的左右两侧，两个所述限位块的一侧分别与活动座的左右两侧接触。

优选的，所述限位座的内部顶端固定设置有两个导向杆，两个所述导向杆均贯穿限位板的顶部与底部，且限位板与导向杆滑动连接，所述限位板的顶部与限位座内顶部通过复位弹簧连接，所述复位弹簧套设在导向杆的表面。

优选的，所述匀胶杆的顶部固定设置有连接座，所述活动座的底部固定设置有连接块，所述连接座的顶部开设有配合连接块的连接孔，所述连接座与连接块之间通过连接螺栓连接。

（三）有益效果

本发明提供了一种半导体硅晶圆匀胶装置。具备以下有益效果：

1、该一种半导体硅晶圆匀胶装置，通过在竖板的左侧设置了匀胶组件，且匀胶组件位于转盘的上方，在转盘缓慢转动的同时，通过匀胶组件的配合，可以对晶片顶部的胶液进行匀胶，避免只转动转盘仅仅通过离心力无法使胶液均匀分布在晶片顶部的情况发生，从而保证了后续光刻的工作正常进行。

2、该一种半导体硅晶圆匀胶装置，通过在放置板的顶部放置了两个收集盒，进而可以将被离心力甩下的胶液进行收集，避免胶液飞溅四处导致后续打扫麻烦的情况出现，从而减少了一定的工作效率。

3、该一种半导体硅晶圆匀胶装置，通过收集盒的顶部滑动设置了挡板，在匀胶时将挡板向上移动，使挡板的高度超过转盘的高度，此时飞溅的胶液便不会超出收集盒的范围。

附图说明

图1为本发明的展示图；

图2为本发明中转盘的展示图；

图3为本发明中匀胶组件的展示图；

图4为本发明中匀胶组件部分的分解图；

图5为本发明中限位座的展示图；

图6为本发明中限位座的结构示意图；

图7为本发明中收集组件的展示图。

图8为本发明中收集盒的展示图；

图9为本发明中收集盒的结构示意图；

图10为本发明中活动杆的展示图；

图11为本发明中U型限位杆的展示图。

其中，1、底座；2、放置板；3、转盘；4、收集组件；5、竖板；6、匀胶组件；41、收集盒；42、挡板；43、收集槽；44、安装板；45、U型限位杆；46、安装座；47、旋钮；48、内螺纹柱；49、螺纹杆；51、限位座；52、活动杆；53、限位轮；54、限位板；55、导向杆；56、插销；57、销孔；61、匀胶杆；62、连接座；63、活动座；64、齿板；65、齿轮；66、转杆；67、导向柱；68、限位块；69、连接螺栓；411、把手；451、凹槽；452、防滑套；521、拉环；631、连接块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

如图1-图11所示，本发明实施例提供包括底座1、固定设置于底座1上方的放置板2、转动设置于放置板2顶部的转盘3和固定设置于底座1顶部右侧的竖板5，放置板2与底座1之间通过多个支撑腿连接，放置板2的顶部设置有用于回收胶液的收集组件4，竖板5的左侧设置有用于匀胶的匀胶组件6，转盘3通过电机驱动；转盘3的外侧开设有多个提取槽，提取槽贯穿转盘3的顶部与底部；匀胶组件6包括活动设置于竖板5左侧的活动座63，活动座63的底部设置有匀胶杆61，匀胶杆61位于转盘3的正上方，匀胶杆61的底部具体为弧形状，竖板5的左侧固定设置有导向柱67，导向柱67与活动座63滑动连接，活动座63内开设有用于导向柱67滑动的滑槽，滑槽贯穿活动座63的左右两侧，竖板5的左侧转动设置有转杆66，转杆66的左端固定设置有齿轮65，齿轮65位于活动座63的前侧，活动座63的前侧固定设置有用于配合齿轮65的齿板64；竖板5的右侧固定设置有限位座51，转杆66的右端延伸至限位座51的内部，转杆66的右端设置有限位轮53，限位轮53位于限位座51的内部，限位座51的内部上下滑动设置有用于配合限位轮53的限位板54，限位板54的顶部固定设置有活动杆52，活动杆52的顶端延伸至限位座51的上方，活动杆52与限位座51滑动连接，当需要对晶片进行匀胶时，首先将晶片放置到转盘3的顶部，再向上拉动活动杆52，使活动杆52带动限位板54向上移动，此时限位板54与限位轮53实现分离，进而失去对限位轮53的限位，此时转杆66也同样解除限位，转杆66可以实现转动，由于转杆66的左端设置了齿轮65，同时在齿轮65的后方设置了与齿轮65配合的齿板64，由于转杆66失去限位，此时齿轮65便可以进行转动，通过齿轮65与齿板64的配合，齿板64此时可以进行上下滑动，通过重力的影响，此时活动座63和齿板64会向下滑动，进而带动匀胶杆61进行向下移动，直至匀胶杆61的底部与晶片的顶部接触，此时完成对匀胶杆61的活动，此时将向下推动活动杆52，进而带动限位板54向下移动，使限位板54与限位轮53贴合，完成对限位轮53的限位，从而实现对齿轮65与齿板64的限位，进一步实现了对匀胶杆61与活动座63的限位，进一步驱动电机带动转盘3进行缓慢转动，进而转盘3会带动晶片缓慢的转动，此时将胶液滴落至晶片的顶部，匀胶杆61会推动胶液进行转动，同时通过晶片转动所产生的离心力将多余的胶液向晶片外侧排出，一段时间后，此时胶液会均匀分布在晶片的顶部，从而实现匀胶的效果，完成匀胶后，向上拉动活动杆52，使活动杆52带动限位板54向上移动，限位板54失去对限位轮53的限位，同时对匀胶杆61与活动座63失去限位，便可以将匀胶杆61与活动座63向上提起，将晶片从转盘3的顶部取下；

限位座51的顶部滑动设置有插销56，活动杆52内开设有两个配合插销56的销孔57，销孔57贯穿活动杆52的前后侧，由于开设了两个销孔57，当插销56抵入到上方的销孔57内部时，此时限位板54与限位轮53贴合，限位板54可以实现对限位轮53的限位，当插销56抵入到下方的销孔57内部时，此时限位板54与限位轮53分离，限位板54失去对限位轮53的限位；

导向柱67具体为矩形柱，导向柱67的表面固定设置有两个限位块68，两个限位块68分别位于活动座63的左右两侧，两个限位块68的一侧分别与活动座63的左右两侧接触，由于设置了导向柱67，且导向柱67为矩形柱，从而实现了对活动座63的导向，使活动座63可以上下滑动，通过设置了两个限位块68，可以防止活动座63发生偏移；

限位座51的内部顶端固定设置有两个导向杆55，两个导向杆55均贯穿限位板54的顶部与底部，且限位板54与导向杆55滑动连接，限位板54的顶部与限位座51内顶部通过复位弹簧连接，复位弹簧套设在导向杆55的表面，由于设置了两个导向杆55，且导向杆55与限位板54之间滑动连接，进而可以实现对限位板54的导向，通过设置了复位弹簧，进而可以实现对限位板54的复位；

活动杆52的顶部开设有放置槽，放置槽内转动设置有拉环521，由于设置了拉环521，进而可以拉动拉环521，带动活动杆52向上移动；

匀胶杆61的顶部固定设置有连接座62，活动座63的底部固定设置有连接块631，连接座62的顶部开设有配合连接块631的连接孔，连接座62与连接块631之间通过连接螺栓69连接，当需要对匀胶杆61表面进行清理时，由于匀胶杆61固定在活动座63的底部，不方便对其表面进行清理，首先将连接螺栓69旋松并取下，进一步向下拉动匀胶杆61，进而带动连接座62向下移动，使连接座62与连接块631分离，此时便方便对匀胶杆61的底部进行清理。

如图1-图11所示，

实施例二：收集组件4包括放置于放置板2顶部的两个收集盒41，两个收集盒41均为半圆形板，收集盒41的顶部开设有用于收集胶液的收集槽43，两个收集盒41的前后侧均设置有安装座46，同侧两个安装座46相互接触，同侧两个侧安装座46之间通过U型限位杆45连接，安装座46顶部开设有用于配合U型限位杆45的插接槽，当需要收集被离心力甩下的胶液时，首先将两个收集盒41分别放置到放置板2顶部，使两个收集盒41形成一个完整的圆，同时保证前侧两个安装座46接触，此时将U型限位杆45的竖杆端抵入到插接槽中，使两个安装座46进行连接，进而实现两个收集盒41进行连接，此时收集盒41便可以收集被离心力甩下的胶液；

收集盒41的顶部上下滑动设置有挡板42，挡板42内转动设置有内螺纹柱48，且内螺纹柱48贯穿挡板42的顶部与底部，收集盒41内固定设置有螺纹杆49，内螺纹柱48的底部开设有配合螺纹杆49的内螺纹孔，内螺纹柱48的顶端固定设置有旋钮47，旋钮47的表面均匀开设有多个防滑条，为了方便将晶片从转盘3上取下，收集盒41的高度与转盘3的高度保持一致，但是通过离心力甩下的胶液可能会超过该高度，造成胶液溅落至别处，造成打扫困难的情况，此时通过在收集盒41的顶部活动设置了挡板42，将挡板42向上移动，首先转动旋钮47，进而带动内螺纹柱48进行转动，由于内螺纹柱48与螺纹杆49螺纹连接，内螺纹柱48转动时，会向上移动，进而带动挡板42向上移动，一定程度后，便可以实现遮挡的效果；

收集槽43具体为半圆形槽，收集槽43的两端均设置有安装板44，安装板44的高度与收集盒41的高度一致，安装板44的顶端具体为1/4圆弧状，由于在收集槽43内设置了安装板44，且安装板44的顶部为1/4圆弧状，进而胶液掉落至安装板44的顶部时，会向下流动，可以防止胶液在安装板44的顶部停留；

U型限位杆45的竖杆端均套设有防滑套452，U型限位杆45的横杆端前后侧均开设有凹槽451；

两个收集盒41的相背侧均设置有把手411；

工作原理：当需要对晶片进行匀胶时，首先将晶片放置到转盘3的顶部，再向上拉动活动杆52，使活动杆52带动限位板54向上移动，此时限位板54与限位轮53实现分离，进而失去对限位轮53的限位，此时转杆66也同样解除限位，转杆66可以实现转动，由于转杆66的左端设置了齿轮65，同时在齿轮65的后方设置了与齿轮65配合的齿板64，由于转杆66失去限位，此时齿轮65便可以进行转动，通过齿轮65与齿板64的配合，齿板64此时可以进行上下滑动，通过重力的影响，此时活动座63和齿板64会向下滑动，进而带动匀胶杆61进行向下移动，直至匀胶杆61的底部与晶片的顶部接触，此时完成对匀胶杆61的活动，此时将向下推动活动杆52，进而带动限位板54向下移动，使限位板54与限位轮53贴合，完成对限位轮53的限位，从而实现对齿轮65与齿板64的限位，进一步实现了对匀胶杆61与活动座63的限位，进一步驱动电机带动转盘3进行缓慢转动，进而转盘3会带动晶片缓慢的转动，此时将胶液滴落至晶片的顶部，匀胶杆61会推动胶液进行转动，同时通过晶片转动所产生的离心力将多余的胶液向晶片外侧排出，一段时间后，此时胶液会均匀分布在晶片的顶部，从而实现匀胶的效果，完成匀胶后，向上拉动活动杆52，使活动杆52带动限位板54向上移动，限位板54失去对限位轮53的限位，同时对匀胶杆61与活动座63失去限位，便可以将匀胶杆61与活动座63向上提起，将晶片从转盘3的顶部取下，完成对晶片的匀胶，在匀胶之前转动旋钮47，进而带动内螺纹柱48进行转动，由于内螺纹柱48与螺纹杆49螺纹连接，内螺纹柱48转动时，会向上移动，进而带动挡板42向上移动，一定程度后，挡板42便可以实现遮挡的效果，匀胶时，被离心力甩下的胶液会掉落至收集盒41的内部。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体硅晶圆匀胶装置，其特征在于：包括底座（1）、固定设置于底座（1）上方的放置板（2）、转动设置于放置板（2）顶部的转盘（3）和固定设置于底座（1）顶部右侧的竖板（5），所述放置板（2）与底座（1）之间通过多个支撑腿连接，所述放置板（2）的顶部设置有用于回收胶液的收集组件（4），所述竖板（5）的左侧设置有用于匀胶的匀胶组件（6），所述转盘（3）通过电机驱动；

所述转盘（3）的外侧开设有多个提取槽，所述提取槽贯穿转盘（3）的顶部与底部；

所述匀胶组件（6）包括活动设置于竖板（5）左侧的活动座（63），所述活动座（63）的底部设置有匀胶杆（61），所述匀胶杆（61）位于转盘（3）的正上方，所述匀胶杆（61）的底部具体为弧形状，所述竖板（5）的左侧固定设置有导向柱（67），所述导向柱（67）与活动座（63）滑动连接，所述活动座（63）内开设有用于导向柱（67）滑动的滑槽，所述滑槽贯穿活动座（63）的左右两侧，所述竖板（5）的左侧转动设置有转杆（66），所述转杆（66）的左端固定设置有齿轮（65），所述齿轮（65）位于活动座（63）的前侧，所述活动座（63）的前侧固定设置有用于配合齿轮（65）的齿板（64）；

所述竖板（5）的右侧固定设置有限位座（51），所述转杆（66）的右端延伸至限位座（51）的内部，所述转杆（66）的右端设置有限位轮（53），所述限位轮（53）位于限位座（51）的内部，所述限位座（51）的内部上下滑动设置有用于配合限位轮（53）的限位板（54），所述限位板（54）的顶部固定设置有活动杆（52），所述活动杆（52）的顶端延伸至限位座（51）的上方，所述活动杆（52）与限位座（51）滑动连接，所述活动杆（52）的顶部开设有放置槽，所述放置槽内转动设置有拉环（521）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆匀胶装置，其特征在于：所述收集组件（4）包括放置于放置板（2）顶部的两个收集盒（41），两个所述收集盒（41）均为半圆形板，所述收集盒（41）的顶部开设有用于收集胶液的收集槽（43），两个所述收集盒（41）的前后侧均设置有安装座（46），同侧两个所述安装座（46）相互接触，同侧两个侧所述安装座（46）之间通过U型限位杆（45）连接，所述安装座（46）顶部开设有用于配合U型限位杆（45）的插接槽。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅晶圆匀胶装置，其特征在于：所述收集盒（41）的顶部上下滑动设置有挡板（42），所述挡板（42）内转动设置有内螺纹柱（48），且内螺纹柱（48）贯穿挡板（42）的顶部与底部，所述收集盒（41）内固定设置有螺纹杆（49），所述内螺纹柱（48）的底部开设有配合螺纹杆（49）的内螺纹孔，所述内螺纹柱（48）的顶端固定设置有旋钮（47），所述旋钮（47）的表面均匀开设有多个防滑条。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅晶圆匀胶装置，其特征在于：所述收集槽（43）具体为半圆形槽，所述收集槽（43）的两端均设置有安装板（44），所述安装板（44）的高度与收集盒（41）的高度一致，所述安装板（44）的顶端具体为1/4圆弧状。

5.根据权利要求4所述的一种半导体硅晶圆匀胶装置，其特征在于：所述U型限位杆（45）的竖杆端均套设有防滑套（452），所述U型限位杆（45）的横杆端前后侧均开设有凹槽（451）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体硅晶圆匀胶装置，其特征在于：两个所述收集盒（41）的相背侧均设置有把手（411）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆匀胶装置，其特征在于：所述限位座（51）的顶部滑动设置有插销（56），所述活动杆（52）内开设有两个配合插销（56）的销孔（57），所述销孔（57）贯穿活动杆（52）的前后侧。

8.根据权利要求7所述的一种半导体硅晶圆匀胶装置，其特征在于：所述导向柱（67）具体为矩形柱，所述导向柱（67）的表面固定设置有两个限位块（68），两个所述限位块（68）分别位于活动座（63）的左右两侧，两个所述限位块（68）的一侧分别与活动座（63）的左右两侧接触。

9.根据权利要求8所述的一种半导体硅晶圆匀胶装置，其特征在于：所述限位座（51）的内部顶端固定设置有两个导向杆（55），两个所述导向杆（55）均贯穿限位板（54）的顶部与底部，且限位板（54）与导向杆（55）滑动连接，所述限位板（54）的顶部与限位座（51）内顶部通过复位弹簧连接，所述复位弹簧套设在导向杆（55）的表面。

10.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆匀胶装置，其特征在于：所述匀胶杆（61）的顶部固定设置有连接座（62），所述活动座（63）的底部固定设置有连接块（631），所述连接座（62）的顶部开设有配合连接块（631）的连接孔，所述连接座（62）与连接块（631）之间通过连接螺栓（69）连接。