CN114369421A - 应用于切割制程的粘度调整型胶带及制备方法 - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 104
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims abstract description 92
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 85
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 79
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 53
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 48
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 16
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 10
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 8
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 5
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- MBVGJZDLUQNERS-UHFFFAOYSA-N 2-(trifluoromethyl)-1h-imidazole-4,5-dicarbonitrile Chemical compound FC(F)(F)C1=NC(C#N)=C(C#N)N1 MBVGJZDLUQNERS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WJIOHMVWGVGWJW-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[(3-methylpyrazole-1-carbonyl)amino]butyl]pyrazole-1-carboxamide Chemical compound N1=C(C)C=CN1C(=O)NCCCCNC(=O)N1N=C(C)C=C1 WJIOHMVWGVGWJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C(C)=C NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CMVNWVONJDMTSH-UHFFFAOYSA-N 7-bromo-2-methyl-1h-quinazolin-4-one Chemical compound C1=CC(Br)=CC2=NC(C)=NC(O)=C21 CMVNWVONJDMTSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 4
- ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N hexadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000196 poly(lauryl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 4
- ATZHWSYYKQKSSY-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C ATZHWSYYKQKSSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanato-3-methylphenyl)-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract description 12
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007697 cis-trans-isomerization reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000004298 light response Effects 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
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Abstract
本申请涉及一种应用于切割制程的粘度调整型胶带及制备方法，粘度调整型胶带由基材、可逆光响应胶层和离型膜覆合而成。采用在胶层树脂主体结构上嵌段或接枝包含但不限于偶氮结构的光控顺反异构官能团，从而使得胶层中高分子可以通过不同波段光照射控制起到胶粘的官能团的暴露与收缩，最终达到控制粘度的目的。整个反应不涉及化学键的断裂，而且光控的顺反异构是可逆的，因此可以实现可逆的粘度控制；另外，由于整个反应不需要光引发剂，可以有效降低成本以及环境压力；最后，可以通过设计光控官能团，控制响应光波长。
Description
技术领域
本申请涉及切割制程技术领域，尤其涉及一种应用于切割制程的粘度调整型胶带及制备方法。
背景技术
随者电子元器件以及各类光学材料切割工艺的发展，制程保护胶带的需求日益增大，制程保护胶带因工艺的不同种类繁多。目前，UV减粘胶带由于UV光照前的高接着性以及UV光照射后良好的易剥离两种特性，被广泛的应用于封装基板、晶圆、光学材料的切割制程保护以及承载中。
在切割制程中，UV减粘胶带可以在UV照射前以高接着性固定被切材料，从而避免在制程中因震动、水洗等造成的良率降低；而在切割工序完毕后，可以通过UV光照进行减粘，减粘后的低粘性易于将被切材料从胶带采取下来，从而完成整个工序。
目前的市面应用的UV减粘胶带均为单向减粘不可逆的粘度调整胶带，UV减粘胶带重工性差，若贴合不佳，不易返工；减粘过程中需要使用UV光，长期使用影响操作者身体健康。
发明内容
有鉴于此，本申请提出了一种应用于切割制程的粘度调整型胶带。该粘度调整型胶带采用在胶层树脂主体结构上嵌段或接枝包含但不限于偶氮结构的光控顺反异构官能团，从而使得胶层中高分子可以通过不同波段光照射控制起到胶粘的官能团的暴露与收缩，最终达到控制粘度的目的。整个反应不涉及化学键的断裂，而且光控的顺反异构是可逆的，因此可以实现可逆的粘度控制；另外，由于整个反应不需要光引发剂，可以有效降低成本以及环境压力；最后，可以通过设计光控官能团，控制响应光波长。
本申请第一方面提出一种应用于切割制程的粘度调整型胶带，包括：
基材，其一面上设有电晕面；
可逆光响应胶层，设于所述电晕面上；
离型膜，设于所述可逆光响应胶层上。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述基材为PO或PET；所述基材的厚度为16-250μm。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述可逆光响应胶层为丙烯酸体系类压敏胶；所述可逆光响应胶层的涂层厚度为2-50μm。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述离型膜为PET，所述离型膜的厚度为23-100μm。
本申请第二方面提出一种所述应用于切割制程的粘度调整型胶带的制备方法，包括如下步骤：
S100、对基材进行单面电晕处理，获得电晕面；
S200、将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层；
S300、将离型膜覆合于所述直涂覆合层的可逆光响应胶层上，制得所述粘度调整型胶带。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，在步骤S200中，所述将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层，包括：
S201、制备可逆光响应胶层的制备胶水；
S202、将所述可逆光响应胶层的制备胶水涂布到所述电晕面上；
S203、升温处理，获得所述直涂覆合层。
本申请第三方面提出一种所述应用于切割制程的粘度调整型胶带的制备方法，包括如下步骤：
S100、对基材进行单面电晕处理，获得电晕面；
S200、将可逆光响应胶层覆合于离型膜上，获得转涂覆合层；
S300、将所述转涂覆合层的可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，制得所述粘度调整型胶带。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，在步骤S200中，所述将可逆光响应胶层覆合于离型膜上，获得转涂覆合层，包括：
S201、制备可逆光响应胶层的制备胶水；
S202、将所述可逆光响应胶层的制备胶水涂布到所述离型膜上；
S203、升温处理，获得所述转涂覆合层。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述可逆光响应胶层的制备胶水，包括：
重量百分比为25％-70％的树脂主剂，其中，所述树脂主剂为接枝或嵌段可逆光响应基团的聚丙烯酸树脂，其分子量为50000-2000000；
重量百分比为10％-80％的溶解剂；
重量百分比为2％-8％的固化剂。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述聚丙烯酸树脂为下列一种或一种以上化合物的组合：
聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸正/异丁酯、聚甲基丙烯酸正/异辛酯聚甲基丙烯酸正/异癸酯、聚甲基丙烯酸月桂酯、聚甲基丙烯酸十二烷基酯、聚甲基丙烯酸十四烷基酯、聚甲基丙烯酸十六烷基酯、聚甲基丙烯酸十八烷基酯或聚甲基丙烯酸二十二烷基酯。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：
酯类、醚类、芳香/脂肪烃类或酮类。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：
乙酸乙酯、醋酸丁酯、甲苯、丙酮或丁酮。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述固化剂为异氰酸酯类固化剂，所述固化剂为下述异氰酸酯中的一种或一种以上化合物的组合：
TDI、MDI、NDI、TODI、HDI、XDI、TMDI、IPDI、HMDI或HTDI。
本申请的技术效果：
本申请提供的粘度调整型胶带，由基材、可逆光响应胶层和离型膜覆合而成。采用在胶层树脂主体结构上嵌段或接枝包含但不限于偶氮结构的光控顺反异构官能团，从而使得胶层中高分子可以通过不同波段光照射控制起到胶粘的官能团的暴露与收缩，最终达到控制粘度的目的。整个反应不涉及化学键的断裂，而且光控的顺反异构是可逆的，因此可以实现可逆的粘度控制；另外，由于整个反应不需要光引发剂，可以有效降低成本以及环境压力；最后，可以通过设计光控官能团，控制响应光波长。
附图说明
包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。
图1示出为本申请实施例1中粘度调整型胶带的组成结构示意图；
图2示出为本申请实施例2中制备方法的实施流程示意图；
图3示出为本申请实施例3中制备方法的实施流程示意图；
图中标号为：101、离型膜，102、可逆光响应胶层，103、基材。
具体实施方式
以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
其中，需要理解的是，本实施例中，虽然提供了直涂、转涂的实施方式，但是其具体的涂布方式可以不做限定，胶水烘干成为胶层的工艺亦不做限定。
此外，方案中使用的胶水配方中除上述提到的助剂，添加其余助剂不做限定；方案中的可逆光响应胶水体系不做限定；方案中的胶黏剂配合方式与涂覆方式不做限定。
在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、组合物和施工工艺未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。
实施例1
如图1所示，本申请一实施例的一种应用于切割制程的粘度调整型胶带。
本申请第一方面提出一种应用于切割制程的粘度调整型胶带，包括：
基材103，其一面上设有电晕面；
可逆光响应胶层102，设于所述电晕面上；
离型膜101，设于所述可逆光响应胶层102上。
基材103采用PO或PET，进行单面电晕处理后得到一层电晕面，在电晕面上方覆合加工可逆光响应胶层102。
其中，可逆光响应胶层102的胶水，采用重量百分比为25％-70％的聚丙烯酸树脂树脂主剂，和重量百分比为10％-80％的溶解剂混合后，加入重量百分比为2％-8％的固化剂混合的胶水制备而成，在覆合时，根据涂布方式的不同，离型膜101与胶层的结合方式是不一样的。
可逆光响应胶层是由胶水涂布在基材103或离型膜后，经过烘箱使得溶解剂挥发制成的，具体的：
(1)若是采用胶水直涂工艺，首先将胶水涂到基材103上，再通过升温使得胶水中溶解剂挥发形成可逆光响应胶层102，最后与离型膜进行覆合；
(2)若是采用胶水转涂工艺，将胶水涂在离型膜101离型面，再通过升温使得胶水中溶解剂挥发形成可逆光响应胶层102，最后与基材103进行覆合；
所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：酯类、醚类、芳香/脂肪烃类或酮类。或者，所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：乙酸乙酯、醋酸丁酯、甲苯、丙酮或丁酮。
根据基材以及溶解剂的不同，直涂和转涂以及烘干工艺会做不同设定即可，本处由用户自行选择。
本申请的粘度调整型胶带，采用在胶层树脂主体结构上嵌段或接枝包含但不限于偶氮结构的光控顺反异构官能团，从而使得胶层中高分子可以通过不同波段光照射控制起到胶粘的官能团的暴露与收缩，最终达到控制粘度的目的。
在胶层主体树脂的设计中，可以通过调整偶氮结构附近的助色团来调整引发光的波长，从而避免了在减粘的过程中使用对人体有害的UV光；最后，由于本发明提供的产品是通过树脂主体内部的基团实现粘度的调控，因此也就避免了在制备过程中使用光引发剂，从而在降低成本的同时减轻对环境的压力。
整个反应不涉及化学键的断裂，而且光控的顺反异构是可逆的，因此可以实现可逆的粘度控制；由于整个反应不需要光引发剂，可以有效降低成本以及环境压力；最后，可以通过设计光控官能团，控制响应光波长。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述基材103为PO或PET；所述基材的厚度为16-250μm。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述可逆光响应胶层为丙烯酸体系类压敏胶；所述可逆光响应胶层102的涂层厚度为2-50μm。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述离型膜为PET，所述离型膜101的厚度为23-100μm。
本实施例，基材和离型膜101，同时优选具有离型性能的PET，可逆光响应胶层为丙烯酸体系类压敏胶。
根据可逆光响应胶层的制备胶水的百分比不同，对应制备不同厚度的可逆光响应胶层涂层。
实施例2
本实施例，采用直涂覆合方式制备所述粘度调整型胶带。
如图2所示，本申请第二方面提出一种所述应用于切割制程的粘度调整型胶带的制备方法，包括如下步骤：
S100、对基材103进行单面电晕处理，获得电晕面；
对PO或PET的基材103，进行单面电晕处理后得到一层电晕面；
S200、将可逆光响应胶层102覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层；
首先混合制备所述可逆光响应胶层102的制备胶水，将下述胶水化合物，通过在线混合的方式进行混合：(1)重量百分比为25％-70％的树脂主剂，其中，所述树脂主剂为接枝或嵌段可逆光响应基团的聚丙烯酸树脂，其分子量为50000-2000000；(2)重量百分比为10％-80％的溶解剂；(3)重量百分比为2％-8％的固化剂；混合时间在3-8min，得到制备胶水；
将胶水涂到基材的电晕面上；
通过升温，使得胶水中溶解剂挥发形成可逆光响应胶层102，最后与离型膜进行覆合。
升温方式可以是经过烘箱或者其他升温方式，升温达到所选择的溶解剂挥发温度即可，使得溶解剂挥发，得到覆合在基材上的可逆光响应胶层，此为直涂覆合层。
可逆光响应胶层102的胶水的制备原料的重量百分比，在实施例时，用用户根据溶解剂的选择以及涂层所需厚度，自行设定即可，比如：(1)重量百分比为25％的树脂主剂，其中，所述树脂主剂为接枝或嵌段可逆光响应基团的聚丙烯酸树脂，其分子量为50000-2000000；(2)重量百分比为70％的溶解剂；(3)重量百分比为5％的固化剂。本实施例，不做任何限制。
S300、将离型膜101覆合于所述直涂覆合层的可逆光响应胶层上，制得所述粘度调整型胶带。
直涂覆合层获得后，将离型膜覆合，得到所述粘度调整型胶带。
其中，本实施例的制备仅仅是将基材103、可逆光响应胶层和离型膜各选择一层进行覆合制备所述粘度调整型胶带，在具体实施过程中，可以对基材103、可逆光响应胶层102和离型膜的覆合层数进行选择，本处不做具体限制。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，在步骤S200中，所述将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层，包括：
S201、制备可逆光响应胶层102的制备胶水；
S202、将所述可逆光响应胶层102的制备胶水涂布到所述电晕面上；
S203、升温处理，获得所述直涂覆合层。
具体见上述描述。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述可逆光响应胶层102的制备胶水，包括：
重量百分比为25％-70％的树脂主剂，其中，所述树脂主剂为接枝或嵌段可逆光响应基团的聚丙烯酸树脂，其分子量为50000-2000000；
重量百分比为10％-80％的溶解剂；
重量百分比为2％-8％的固化剂。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述聚丙烯酸树脂为下列一种或一种以上化合物的组合：
聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸正/异丁酯、聚甲基丙烯酸正/异辛酯聚甲基丙烯酸正/异癸酯、聚甲基丙烯酸月桂酯、聚甲基丙烯酸十二烷基酯、聚甲基丙烯酸十四烷基酯、聚甲基丙烯酸十六烷基酯、聚甲基丙烯酸十八烷基酯或聚甲基丙烯酸二十二烷基酯。
在本实施例的一个实施方案中，作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：
酯类、醚类、芳香/脂肪烃类或酮类。
在本实施例的另一个实施方案中，作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：
乙酸乙酯、醋酸丁酯、甲苯、丙酮或丁酮。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述固化剂为异氰酸酯类固化剂，所述固化剂为下述异氰酸酯中的一种或一种以上化合物的组合：
TDI、MDI、NDI、TODI、HDI、XDI、TMDI、IPDI、HMDI或HTDI。
上述聚丙烯酸树脂、溶解剂和固化剂的具体选择以及百分比，本处不进行限制，由用户自行设定配比即可。
本发明提供的可逆光响应粘度调整切割制程胶带由于其可以通过不同波长的光照射来调整粘度，因此在一定程度上可以重复利用；同样是由于其粘度可以可逆调整，在产生贴合不良的情况下，可以通过减粘揭离再贴附增粘，提高了返工可行性；另外，在胶层主体树脂的设计中，可以通过调整偶氮结构附近的助色团来调整引发光的波长，从而避免了在减粘的过程中使用对人体有害的UV光；最后，由于本发明提供的产品是通过树脂主体内部的基团实现粘度的调控，因此也就避免了在制备过程中使用光引发剂，从而在降低成本的同时减轻对环境的压力。
实施例3
本实施例，采用转涂覆合方式制备所述粘度调整型胶带。
如图3所示，本申请第三方面提出一种所述应用于切割制程的粘度调整型胶带的制备方法，包括如下步骤：
S100、对基材103进行单面电晕处理，获得电晕面；
对PO或PET的基材103，进行单面电晕处理后得到一层电晕面；
S200、将可逆光响应胶层102覆合于离型膜101上，获得转涂覆合层；
首先混合制备所述可逆光响应胶层102的制备胶水，将下述胶水化合物，通过在线混合的方式进行混合：(1)重量百分比为25％-70％的树脂主剂，其中，所述树脂主剂为接枝或嵌段可逆光响应基团的聚丙烯酸树脂，其分子量为50000-2000000；(2)重量百分比为10％-80％的溶解剂；(3)重量百分比为2％-8％的固化剂；混合时间在3-8min，得到制备胶水；比如：(1)重量百分比为60％的树脂主剂，其中，所述树脂主剂为接枝或嵌段可逆光响应基团的聚丙烯酸树脂，其分子量为50000-2000000；(2)重量百分比为22％的溶解剂；(3)重量百分比为8％的固化剂；本实施例，不做任何限制；
将胶水涂到离型膜上；
通过升温，使得胶水中溶解剂挥发形成可逆光响应胶层，最后与基材103进行覆合。
升温方式可以是经过烘箱或者其他升温方式，升温达到所选择的溶解剂挥发温度即可，使得溶解剂挥发，得到覆合在基材上的可逆光响应胶层，此为直涂覆合层。
可逆光响应胶层102的胶水的制备原料的重量百分比，在实施例时，用用户根据溶解剂的选择以及涂层所需厚度，自行设定即可，本实施例，不做任何限制。
S300、将所述转涂覆合层的可逆光响应胶层102覆合于所述电晕面上，制得所述粘度调整型胶带。
转涂覆合层获得后，将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，得到所述粘度调整型胶带。
其中，本实施例的制备仅仅是将基材、可逆光响应胶层102和离型膜各选择一层进行覆合制备所述粘度调整型胶带，在具体实施过程中，可以对基材、可逆光响应胶层和离型膜的覆合层数进行选择，本处不做具体限制。
可逆光响应胶层的胶水的制备原料的重量百分比，在实施例时，用用户根据溶解剂的选择以及涂层所需厚度，自行设定即可，本实施例，不做任何限制。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，在步骤S200中，所述将可逆光响应胶层102覆合于离型膜101上，获得转涂覆合层，包括：
S201、制备可逆光响应胶层102的制备胶水；
S202、将所述可逆光响应胶层的制备胶水涂布到所述离型膜上；
S203、升温处理，获得所述转涂覆合层。
转涂覆合层获得后，将可逆光响应胶层102覆合于所述电晕面上，得到所述粘度调整型胶带。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述可逆光响应胶层102的制备胶水，包括：
重量百分比为25％-70％的树脂主剂，其中，所述树脂主剂为接枝或嵌段可逆光响应基团的聚丙烯酸树脂，其分子量为50000-2000000；
重量百分比为10％-80％的溶解剂；
重量百分比为2％-8％的固化剂。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述聚丙烯酸树脂为下列一种或一种以上化合物的组合：
聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸正/异丁酯、聚甲基丙烯酸正/异辛酯聚甲基丙烯酸正/异癸酯、聚甲基丙烯酸月桂酯、聚甲基丙烯酸十二烷基酯、聚甲基丙烯酸十四烷基酯、聚甲基丙烯酸十六烷基酯、聚甲基丙烯酸十八烷基酯或聚甲基丙烯酸二十二烷基酯。
在本实施例的一个实施方案中，作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：
酯类、醚类、芳香/脂肪烃类或酮类。
在本实施例的另一个实施方案中，作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：
乙酸乙酯、醋酸丁酯、甲苯、丙酮或丁酮。
作为本申请的一种可选实施方案，可选地，所述固化剂为异氰酸酯类固化剂，所述固化剂为下述异氰酸酯中的一种或一种以上化合物的组合：
TDI、MDI、NDI、TODI、HDI、XDI、TMDI、IPDI、HMDI或HTDI。
上述聚丙烯酸树脂、溶解剂和固化剂的具体选择以及百分比，本处不进行限制，由用户自行设定配比即可。
本发明提供的可逆光响应粘度调整切割制程胶带由于其可以通过不同波长的光照射来调整粘度，因此在一定程度上可以重复利用；同样是由于其粘度可以可逆调整，在产生贴合不良的情况下，可以通过减粘揭离再贴附增粘，提高了返工可行性；另外，在胶层主体树脂的设计中，可以通过调整偶氮结构附近的助色团来调整引发光的波长，从而避免了在减粘的过程中使用对人体有害的UV光；最后，由于本发明提供的产品是通过树脂主体内部的基团实现粘度的调控，因此也就避免了在制备过程中使用光引发剂，从而在降低成本的同时减轻对环境的压力。
以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (10)
1.一种应用于切割制程的粘度调整型胶带，其特征在于，包括：
基材，其一面上设有电晕面；所述基材的厚度为16-250μm；
可逆光响应胶层，设于所述电晕面上；所述可逆光响应胶层的涂层厚度为2-50μm；
离型膜，设于所述可逆光响应胶层上；所述离型膜的厚度为23-100μm。
2.根据权利要求1的应用于切割制程的粘度调整型胶带，其特征在于，所述基材为PO或PET；所述可逆光响应胶层为丙烯酸体系类压敏胶；所述离型膜为PET。
3.一种权利要求1-2任一项所述应用于切割制程的粘度调整型胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S100、对基材进行单面电晕处理，获得电晕面；
S200、将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层；
S300、将离型膜覆合于所述直涂覆合层的可逆光响应胶层上，制得所述粘度调整型胶带。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在步骤S200中，所述将可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，获得直涂覆合层，包括：
S201、制备可逆光响应胶层的制备胶水；
S202、将所述可逆光响应胶层的制备胶水涂布到所述电晕面上；
S203、升温处理，获得所述直涂覆合层。
5.一种权利要求1-2任一项所述应用于切割制程的粘度调整型胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S100、对基材进行单面电晕处理，获得电晕面；
S200、将可逆光响应胶层覆合于离型膜上，获得转涂覆合层；
S300、将所述转涂覆合层的可逆光响应胶层覆合于所述电晕面上，制得所述粘度调整型胶带。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在步骤S200中，所述将可逆光响应胶层覆合于离型膜上，获得转涂覆合层，包括：
S201、制备可逆光响应胶层的制备胶水；
S202、将所述可逆光响应胶层的制备胶水涂布到所述离型膜上；
S203、升温处理，获得所述转涂覆合层。
7.根据权利要求3或5的制备方法，其特征在于，所述可逆光响应胶层的制备胶水，包括：
重量百分比为25％-70％的树脂主剂，其中，所述树脂主剂为接枝或嵌段可逆光响应基团的聚丙烯酸树脂，其分子量为50000-2000000；
重量百分比为10％-80％的溶解剂；
重量百分比为2％-8％的固化剂。
8.根据权利要求7的应用于切割制程的粘度调整型胶带，其特征在于，
所述聚丙烯酸树脂为下列一种或一种以上化合物的组合：
聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸正/异丁酯、聚甲基丙烯酸正/异辛酯聚甲基丙烯酸正/异癸酯、聚甲基丙烯酸月桂酯、聚甲基丙烯酸十二烷基酯、聚甲基丙烯酸十四烷基酯、聚甲基丙烯酸十六烷基酯、聚甲基丙烯酸十八烷基酯或聚甲基丙烯酸二十二烷基酯。
9.根据权利要求7的应用于切割制程的粘度调整型胶带，其特征在于，所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：酯类、醚类、芳香/脂肪烃类或酮类；或者所述溶解剂为下述有机溶剂的一种或一种以上化合物的组合：乙酸乙酯、醋酸丁酯、甲苯、丙酮或丁酮。
10.根据权利要求7的应用于切割制程的粘度调整型胶带，其特征在于，所述固化剂为异氰酸酯类固化剂，所述固化剂为下述异氰酸酯中的一种或一种以上化合物的组合：
TDI、MDI、NDI、TODI、HDI、XDI、TMDI、IPDI、HMDI或HTDI。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114369421A true CN114369421A (zh) | 2022-04-19 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| PB01 | Publication | ||
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