CN114351190A - 一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，挠性覆铜板电解铜箔用添加剂包括以下原料：3‑巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#。通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性。可用于高端挠性覆铜板(FCCL)电路板基体材料。本发明添加剂成本低，工艺适用范围宽，便于工艺控制，确保产品质量与效益。在铜箔高温抗拉达到500MPa以上后，仅需通过调整低分子胶与聚二硫二丙烷磺酸钠，控制箔面表观与亮度，高温抗拉强度提高的同时，延伸率也保持在4％以上，完全满足市场对铜箔的要求。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔生产制造技术领域，具体涉及一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用。
背景技术
挠性覆铜板(FCCL)具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
挠性覆铜板用的导体材料,绝大多数是采用铜箔，综合其自身特点，做为主要导电传输载体的铜箔必须有耐高温，高传输性、高延展性、高抗剥离等性能，只有匀一性低轮廓，高抗拉强度、高延伸率，高置密，且粘贴性强的电解铜箔材能同时满足。
国际方面同时面临着资源短缺及减排保护环境两者现存实际难题，新科技的兴起及发展，多功能高密度电子数码产品增强数码产品与民众日常生活的融入；便捷了日常生活同时增加了娱乐氛围。多功能高密度电子数码产品；只能向精细、高密度集合发展。
综合上述，成为亟待本领域技术人员要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其步骤简便，条件易于控制，成本低。
本发明的目的还在于，提供采用上述方法制备的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，将其应用制备挠性覆铜板电解铜箔，尤其是用于生产5um电解铜箔.
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)制备以下原料：
3-巯基丙烷磺酸钠
聚二硫二丙烷磺酸钠
低分子胶
硫脲
醇硫基丙烷磺酸钠
聚乙二醇12000#
羟乙基纤维素6000#
其质量比例为：1：1.5：0.5：1：1.5：1：2；
(2)分别将3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G；
(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；
(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。
一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，其包括以下原料：3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，其质量比例为：1：1.5：0.5：1：1.5：1：2。
一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备5um挠性电解铜箔。其采用电沉积工艺，制备挠性电铜箔；电解液直流电沉积工艺，电解过程中在硫酸铜净液加入挠性电解铜箔用添加剂，通过电场的作用下，在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜，由机组的剥离辊剥离后，经防氧化处理后收卷，其中电解过程中电解液铜含量80-120g/L，硫酸含量90-130g/L，温度控制在45-60度，向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂，使电解液流量为60-90m3/H，电流密度4500-12000A/M2条件下进行直流电沉积；电解液添加的混合添加剂包括3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，低分子胶，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，添加剂流量为100-300mL/Min。
上述中的低分子胶为分子量小于3000的胶原蛋白。
本发明有益效果：通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性。可用于高端挠性覆铜板(FCCL)电路板基体材料。本发明添加剂成本低，工艺适用范围宽，便于工艺控制，确保产品质量与效益。在铜箔高温抗拉达到500MPa以上后，仅需通过调整低分子胶与聚二硫二丙烷磺酸钠，控制箔面表观与亮度，高温抗拉强度提高的同时，延伸率也保持在4％以上，完全满足市场对铜箔的要求，技术附加值高，利于提升企业的竞争力。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本实施例提供一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)制备以下原料：
3-巯基丙烷磺酸钠
聚二硫二丙烷磺酸钠
低分子胶
硫脲
醇硫基丙烷磺酸钠
聚乙二醇12000#
羟乙基纤维素6000#
其质量比例为：1：1.5：0.5：1：1.5：1：2；
(2)分别将3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G；
(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；
(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。
一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，其包括以下原料：3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，其质量比例为：1：1.5：0.5：1：1.5：1：2。
一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备5um挠性电解铜箔。其采用电沉积工艺，制备挠性电铜箔；电解液直流电沉积工艺，电解过程中在硫酸铜净液加入挠性电解铜箔用添加剂，通过电场的作用下，在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜，由机组的剥离辊剥离后，经防氧化处理后收卷，其中电解过程中电解液铜含量80-120g/L，硫酸含量90-130g/L，温度控制在45-60度，向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂，使电解液流量为60-90m3/H，电流密度4500-12000A/M2条件下进行直流电沉积；电解液添加的混合添加剂包括3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，低分子胶，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，添加剂流量为100-300mL/Min。
上述中的低分子胶为分子量小于3000的胶原蛋白。
通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性。可用于高端挠性覆铜板(FCCL)电路板基体材料。本发明添加剂成本低，工艺适用范围宽，便于工艺控制，确保产品质量与效益。在铜箔高温抗拉达到500MPa以上后，仅需通过调整低分子胶与聚二硫二丙烷磺酸钠，控制箔面表观与亮度，高温抗拉强度提高的同时，延伸率也保持在4％以上，完全满足市场对铜箔的要求，技术附加值高，利于提升企业的竞争力。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)制备以下原料：
3-巯基丙烷磺酸钠
聚二硫二丙烷磺酸钠
低分子胶
硫脲
醇硫基丙烷磺酸钠
聚乙二醇12000#
羟乙基纤维素6000#
其质量比例为：1：1.5：0.5：1：1.5：1：2；
(2)分别将3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G；
(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；
(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。
2.根据权利要求1所述挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，所述低分子胶为分子量小于3000的胶原蛋白。
3.一种根据权利要求1或2所述方法制备而成的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，其特征在于，其包括以下原料：3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，其质量比例为：1：1.5：0.5：1：1.5：1：2。
4.一种根据权利要求3所述挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其特征在于，其用于制备5um挠性电解铜箔。
5.根据权利要求4所述挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其特征在于，其采用电沉积工艺，制备挠性电铜箔；电解液直流电沉积工艺，电解过程中在硫酸铜净液加入挠性电解铜箔用添加剂，通过电场的作用下，在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜，由机组的剥离辊剥离后，经防氧化处理后收卷，其中电解过程中电解液铜含量80-120g/L，硫酸含量90-130g/L，温度控制在45-60度，向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂，使电解液流量为60-90m3/H，电流密度4500-12000A/M2条件下进行直流电沉积；电解液添加的混合添加剂包括3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，低分子胶，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，添加剂流量为100-300mL/Min。
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