CN114342268A - 高频模块和通信装置 - Google Patents

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Abstract

高频模块(1)具备：基板(91)；功率放大器(11)，其放大第一通信频段的发送信号；功率放大器(12)，其放大第二通信频段的发送信号；以及功率放大器(13)，其放大第三通信频段的发送信号，其中，通过第一通信频段与第三通信频段的组合能够利用同时发送，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时发送，在俯视基板(91)时，功率放大器(11)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp13)大于功率放大器(11)与功率放大器(12)的输出端子间的距离(Dp12)、以及功率放大器(12)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp23)。

Description

高频模块和通信装置
技术领域
本发明涉及一种高频模块和通信装置。
背景技术
在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的发展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构复杂化。
例如，在专利文献1中，公开了能够同时发送多个高频信号的电子模块。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-17691号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1所公开的电子模块中，同时发送的多个高频信号由配置于同一基板上的多个功率放大器放大。因此，有时多个高频信号相互干扰，发送电路间的隔离度劣化。这样的问题也可能在接收电路间发生。
因此，本发明提供一种能够提高用于对多个高频信号进行同时发送和/或同时接收的电路间的隔离度的高频模块和通信装置。
用于解决问题的方案
本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：基板；第一发送放大器，其安装于所述基板，放大第一通信频段的发送信号；第二发送放大器，其安装于所述基板，放大第二通信频段的发送信号；以及第三发送放大器，其安装于所述基板，放大第三通信频段的发送信号，其中，通过所述第一通信频段与所述第三通信频段的组合能够利用同时发送，通过所述第一通信频段与所述第二通信频段的组合、以及所述第二通信频段与所述第三通信频段的组合不能利用同时发送，在俯视所述基板时，所述第一发送放大器的输出端子与所述第三发送放大器的输出端子间的距离大于所述第一发送放大器的输出端子与所述第二发送放大器的输出端子间的距离、以及所述第二发送放大器的输出端子与所述第三发送放大器的输出端子间的距离。
另外，本发明的一个方式所涉及的通信装置具备：信号处理电路，其对通过天线发送接收的高频信号进行处理；以及所述高频模块，其在所述天线与所述信号处理电路之间传输所述高频信号。
发明的效果
根据本发明的一个方式所涉及的高频模块，能够提高用于对多个高频信号进行同时发送和/或同时接收的电路间的隔离度。
附图说明
图1是实施方式所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
图2A是实施方式所涉及的高频模块的俯视图。
图2B是实施方式所涉及的高频模块的俯视图。
图3A是实施方式所涉及的高频模块中的功率放大器的配置图。
图3B是实施方式所涉及的高频模块中的低噪声放大器的配置图。
图4是变形例所涉及的高频模块中的功率放大器的配置图。
图5是其它实施方式所涉及的高频模块中的功率放大器的配置图。
具体实施方式
下面，详细地说明本发明的实施方式。此外，下面说明的实施方式均用于示出总括性的或具体的例子。下面的实施方式中所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置及连接方式等是一例，并不旨在限定本发明。关于下面的实施例及变形例的结构要素中的、未记载在独立权利要求中的结构要素，作为任意的结构要素进行说明。另外，附图所示的结构要素的大小或大小之比未必是严格的。在各图中，对实质上相同的结构标注同一附图标记，有时省略或简化重复的说明。
另外，下面，平行及垂直等表示要素间的关系性的用语、矩形形状等表示要素的形状的用语、以及数值范围意味着还包括实质上等同的范围、例如百分之几左右的差异，而不是仅表示严格的含义。
另外，下面，在安装于基板的A、B及C中，“在俯视基板(或基板的主面)时，C配置于A与B之间”是指，在俯视基板时将A内的任意点与B内的任意点连结的直线通过C的区域。另外，俯视基板是指将基板和安装于基板的电路元件正投影到与基板平行的平面来进行观察。
(实施方式)
[1.高频模块1和通信装置5的电路结构]
[1.1通信装置5的电路结构]
图1是实施方式1所涉及的高频模块1和通信装置5的电路结构图。如图1所示，通信装置5具备高频模块1、天线2、RFIC 3以及BBIC 4。
高频模块1在天线2与RFIC 3之间传输高频信号。在后面叙述高频模块1的详细的电路结构。
天线2与高频模块1的天线连接端子101、102及103连接，辐射从高频模块1输出的发送信号，另外，接收来自外部的接收信号并向高频模块1输出。
RFIC 3是对通过天线2发送接收的高频信号进行处理的信号处理电路的一例。具体地说，RFIC 3对经由高频模块1的接收信号路径输入的高频接收信号通过下变频等进行信号处理，并将该信号处理后生成的接收信号向BBIC 4输出。另外，RFIC 3对从BBIC 4输入的发送信号通过上变频等进行信号处理，并将该信号处理后生成的高频发送信号输出到高频模块1的发送信号路径。
BBIC 4是使用比高频模块1所传输的高频信号的频率低的频率的中间频带来进行信号处理的基带信号处理电路。由BBIC 4处理后的信号例如作为用于图像显示的图像信号来使用、或者作为声音信号来使用于借助扬声器的通话。
另外，RFIC 3还具有基于要使用的通信频段来对高频模块1所具有的开关电路30、40及70的连接进行控制的作为控制部的功能。具体地说，控制部将用于对高频模块1所具有的开关电路30、40及70的连接进行切换的控制信号传递到高频模块1的控制电路90。另外，控制部将用于调整高频模块1的功率放大器11、12及13、以及低噪声放大器21、22及23的增益等的控制信号传递到控制电路90和PA控制电路34。
PA控制电路34是对第一发送放大器、第二发送放大器以及第三发送放大器进行控制的控制器的一例，在此是对功率放大器11、12及13进行控制的功率放大器控制器。PA控制电路34接受来自控制部的控制信号，并向功率放大器11、12及13输出控制信号。
控制电路90接受来自控制部的控制信号，并向开关电路30、40及70、以及低噪声放大器21、22及23输出控制信号。此外，控制电路90也可以包括PA控制电路34。另外，控制部也可以设置于RFIC 3的外部，例如可以设置于BBIC 4。
此外，在本实施方式所涉及的通信装置5中，天线2和BBIC 4不是必需的结构要素。
[1.2高频模块1的电路结构]
接着，说明高频模块1的详细结构。
如图1所示，高频模块1具备天线连接端子101、102及103、第一频段电路1A、第二频段电路1B、第三频段电路1C、PA控制电路34、控制电路90、发送输入端子111、112及113、以及接收输出端子121、122及123。
天线连接端子101、102及103与天线2连接。
第一频段电路1A是传输属于第一通信频段组的多个第一通信频段中的各第一通信频段的高频信号(第一发送信号及第一接收信号)的电路。第二频段电路1B是传输属于第二通信频段组的多个第二通信频段中的各第二通信频段的高频信号(第二发送信号及第二接收信号)的电路。第三频段电路1C是传输属于第三通信频段组的多个第三通信频段中的各第三通信频段的高频信号(第三发送信号及第三接收信号)的电路。
第一通信频段组～第三通信频段组中的各通信频段组例如是低频段组、中频段组以及高频段组中的任一者。此外，第一通信频段组和第三通信频段组也可以是相同的通信频段组。在该情况下，第二通信频段组也可以是与第一通信频段组及第三通信频段组不同的通信频段组。另外，第一通信频段组和第三通信频段组也可以是互不相同的通信频段组。在该情况下，第二通信频段组也可以是与第一通信频段组及第三通信频段组中的一方相同的通信频段组。
低频段组例如是具有0.4GHz-1.0GHz的频率范围的、支持4G及5G的包括多个通信频段的频带组。低频段组例如包括B5及n5(发送带：824MHz-849MHz，接收带：869MHz-894MHz)、B8及n8(发送带：880MHz-915MHz，接收带：925MHz-960MHz)、B28及n28(发送带：703MHz-748MHz，接收带：753MHz-803MHz)、以及B71及n71(发送带：663MHz-698MHz，接收带：617MHz-652MHz)等，来作为LTE(Long Term Evolution：长期演进)频段及NR(New Radio：新空口)频段。
中频段组是支持4G及5G的包括多个通信频段的频带组。中频段组与低频段组相比位于更高频侧，例如具有1.5GHz-2.2GHz的频率范围。中频段组例如包括B1及n1(发送带：1920MHz-1980MHz，接收带：2110MHz-2170MHz)、B3及n3(发送带：1710MHz-1785MHz，接收带：1805MHz-1880MHz)、B39及n39(发送接收带：1880MHz-1920MHz)、以及B66及n66(发送带：1710MHz-1780MHz，接收带：2110MHz-2200MHz)等，来作为LTE频段及NR频段。
高频段组是支持4G及5G的包括多个通信频段的频带组。高频段组与中频段组相比位于更高频侧，例如具有2.3GHz-2.8GHz的频率范围。高频段组例如包括B7及n7(发送带：2500MHz-2570MHz，接收带：2620MHz-2690MHz)、B40及n40(发送接收带：2300MHz-2400MHz)、以及B41及n41(发送接收带：2496MHz-2690MHz)等，来作为LTE频段及NR频段。
在此，通过第一通信频段与第三通信频段的组合能够利用同时发送和同时接收。也就是说，通过第一通信频段与第三通信频段的组合分别允许同时发送和同时接收。此时，不排除分别单独地利用第一通信频段和第三通信频段。
另外，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时发送和同时接收。也就是说，通过第一通信频段与第二通信频段的组合禁止同时发送和同时接收，并且通过第二通信频段与第三通信频段的组合禁止同时发送和同时接收。
这些多个通信频段下的同时发送和同时接收的利用可能性例如由3GPP(3rdGeneration Partnership Project：第三代合作伙伴计划)等标准化组织预先定义。
作为第一通信频段与第三通信频段的组合，例如能够使用LTE频段之间的组合。具体地说，作为第一通信频段与第三通信频段的组合，例如能够使用B1与B3的组合、B3与B7的组合、或B40与B41的组合等。
另外，作为第一通信频段与第三通信频段的组合，还能够使用LTE频段与NR频段的组合。具体地说，作为第一通信频段与第三通信频段的组合，例如能够使用B3与n3的组合、B41与n41的组合、B71与n71的组合、或B1与n41的组合等。
此外，上述第一通信频段与第三通信频段的组合是例示，而不限定于此。另外，作为第一通信频段与第三通信频段的组合，也可以使用NR频段之间的组合。
[1.2.1第一频段电路1A的电路结构]
在此，说明第一频段电路1A的电路结构。第一频段电路1A具备功率放大器11、低噪声放大器21、双工器61及62、以及开关31、41及71。
功率放大器11是第一发送放大器的一例，是放大第一通信频段组的发送信号的发送功率放大器。低噪声放大器21是第一接收放大器的一例，是以低噪声的方式放大第一通信频段组的接收信号的接收低噪声放大器。
双工器61使第一通信频段组所包含的多个第一通信频段中的一个(下面，称为通信频段A)高频信号通过。双工器61包括发送滤波器61T和接收滤波器61R。
发送滤波器61T配置于将功率放大器11与天线连接端子101连结的发送路径。发送滤波器61T使由功率放大器11放大后的发送信号中的、通信频段A的发送带的发送信号通过。
接收滤波器61R配置于将低噪声放大器21与天线连接端子101连结的接收路径。接收滤波器61R使从天线连接端子101输入的接收信号中的、通信频段A的接收带的接收信号通过。
双工器62使第一通信频段组所包含的多个第一通信频段中的另一个(下面，称为通信频段B)高频信号通过。双工器62包括发送滤波器62T和接收滤波器62R。
发送滤波器62T配置于将功率放大器11与天线连接端子101连结的发送路径。发送滤波器62T使由功率放大器11放大后的发送信号中的、通信频段B的发送带的发送信号通过。
接收滤波器62R配置于将低噪声放大器21与天线连接端子101连结的接收路径。接收滤波器62R使从天线连接端子101输入的接收信号中的、通信频段B的接收带的接收信号通过。
开关31配置于将功率放大器11与发送滤波器61T及62T连结的发送路径，对功率放大器11与发送滤波器61T的连接、以及功率放大器11与发送滤波器62T的连接进行切换。开关31例如由公共端子与功率放大器11连接、一个选择端子与发送滤波器61T连接、另一个选择端子与发送滤波器62T连接的SPDT(Single Pole Double Throw：单刀双掷)型的开关电路构成。
开关41配置于将低噪声放大器21与接收滤波器61R及62R连结的接收路径，对低噪声放大器21与接收滤波器61R的连接、以及低噪声放大器21与接收滤波器62R的连接进行切换。开关41例如由公共端子与低噪声放大器21连接、一个选择端子与接收滤波器61R连接、另一个选择端子与接收滤波器62R连接的SPDT型的开关电路构成。
开关71对天线2与双工器61的连接、以及天线2与双工器62的连接进行切换。开关71例如由公共端子与天线连接端子101连接、一个选择端子与双工器61连接、另一个选择端子与双工器62连接的SPDT型的开关电路构成。另外，能够通过将开关71设为公共端子不与任何选择端子连接的状态，来使高频信号不传输到第一频段电路1A。也就是说，开关71也可以作为在第一频段电路1A与天线2的连接与非连接之间进行切换的天线开关来发挥功能。
此外，在第一频段电路1A中，所支持的通信频段不限定于两个，也可以是一个或三个以上。根据通信频段数来决定双工器的数量以及是否需要设置各开关。
[1.2.2第二频段电路1B的电路结构]
接着，说明第二频段电路1B的电路结构。第二频段电路1B具备功率放大器12、低噪声放大器22、双工器63及64、以及开关32、42及72。
功率放大器12是第二发送放大器的一例，是放大第二通信频段组的发送信号的发送功率放大器。低噪声放大器22是第二接收放大器的一例，是以低噪声的方式放大第二通信频段组的接收信号的接收低噪声放大器。
双工器63使第二通信频段组所包含的多个第二通信频段中的一个(下面，称为通信频段C)高频信号通过。双工器63包括发送滤波器63T和接收滤波器63R。发送滤波器63T配置于将功率放大器12与天线连接端子102连结的发送路径，使由功率放大器12放大后的发送信号中的、通信频段C的发送带的发送信号通过。另外，接收滤波器63R配置于将低噪声放大器22与天线连接端子102连结的接收路径，使从天线连接端子102输入的接收信号中的、通信频段C的接收带的接收信号通过。
双工器64使第二通信频段组所包含的多个第二通信频段中的另一个(下面，称为通信频段D)高频信号通过。双工器64包括发送滤波器64T和接收滤波器64R。
发送滤波器64T配置于将功率放大器12与天线连接端子102连结的发送路径。发送滤波器64T使由功率放大器12放大后的发送信号中的、通信频段D的发送带的发送信号通过。
接收滤波器64R配置于将低噪声放大器22与天线连接端子102连结的接收路径。接收滤波器64R使从天线连接端子102输入的接收信号中的、通信频段D的接收带的接收信号通过。
开关32配置于将功率放大器12与发送滤波器63T及64T连结的发送路径，对功率放大器12与发送滤波器63T的连接、以及功率放大器12与发送滤波器64T的连接进行切换。开关32例如由公共端子与功率放大器12连接、一个选择端子与发送滤波器63T连接、另一个选择端子与发送滤波器64T连接的SPDT型的开关电路构成。
开关42配置于将低噪声放大器22与接收滤波器63R及64R连结的接收路径，对低噪声放大器22与接收滤波器63R的连接、以及低噪声放大器22与接收滤波器64R的连接进行切换。开关42例如由公共端子与低噪声放大器22连接、一个选择端子与接收滤波器63R连接、另一个选择端子与接收滤波器64R连接的SPDT型的开关电路构成。
开关72对天线2与双工器63的连接、以及天线2与双工器64的连接进行切换。开关72例如由公共端子与天线连接端子102连接、一个选择端子与双工器63连接、另一个选择端子与双工器64连接的SPDT型的开关电路构成。另外，能够通过将开关72设为公共端子不与任何选择端子连接的状态，来使高频信号不传输到第二频段电路1B。也就是说，开关72也可以作为在第二频段电路1B与天线2的连接与非连接之间进行切换的天线开关来发挥功能。
此外，在第二频段电路1B中，所支持的通信频段不限定于两个，也可以是一个或三个以上。根据通信频段数来决定双工器的数量以及是否需要设置各开关。
[1.2.3第三频段电路1C的电路结构]
接着，说明第三频段电路1C的电路结构。第三频段电路1C具备功率放大器13、低噪声放大器23、双工器65及66、以及开关33、43及73。
功率放大器13是第三发送放大器的一例，是放大第三通信频段组的发送信号的发送功率放大器。低噪声放大器23是第三接收放大器的一例，是以低噪声的方式放大第三通信频段组的接收信号的接收低噪声放大器。
双工器65使第三通信频段组所包含的多个第三通信频段中的一个(下面，称为通信频段E)高频信号通过。双工器65包括发送滤波器65T和接收滤波器65R。发送滤波器65T配置于将功率放大器13与天线连接端子103连结的发送路径，使由功率放大器13放大后的发送信号中的、通信频段E的发送带的发送信号通过。另外，接收滤波器65R配置于将低噪声放大器23与天线连接端子103连结的接收路径，使从天线连接端子103输入的接收信号中的、通信频段E的接收带的接收信号通过。
双工器66使第三通信频段组所包含的多个第三通信频段中的另一个(下面，称为通信频段F)高频信号通过。双工器66包括发送滤波器66T和接收滤波器66R。
发送滤波器66T配置于将功率放大器13与天线连接端子103连结的发送路径。发送滤波器66T使由功率放大器13放大后的发送信号中的、通信频段F的发送带的发送信号通过。
接收滤波器66R配置于将低噪声放大器23与天线连接端子103连结的接收路径。接收滤波器66R使从天线连接端子103输入的接收信号中的、通信频段F的接收带的接收信号通过。
开关33配置于将功率放大器13与发送滤波器65T及66T连结的发送路径，对功率放大器13与发送滤波器65T的连接、以及功率放大器13与发送滤波器66T的连接进行切换。开关33例如由公共端子与功率放大器13连接、一个选择端子与发送滤波器65T连接、另一个选择端子与发送滤波器66T连接的SPDT型的开关电路构成。
开关43配置于将低噪声放大器23与接收滤波器65R及66R连结的接收路径，对低噪声放大器23与接收滤波器65R的连接、以及低噪声放大器23与接收滤波器66R的连接进行切换。开关43例如由公共端子与低噪声放大器23连接、一个选择端子与接收滤波器65R连接、另一个选择端子与接收滤波器66R连接的SPDT型的开关电路构成。
开关73对天线2与双工器65的连接、以及天线2与双工器66的连接进行切换。开关73例如由公共端子与天线连接端子103连接、一个选择端子与双工器65连接、另一个选择端子与双工器66连接的SPDT型的开关电路构成。另外，能够通过将开关73设为公共端子不与任何选择端子连接的状态，来使高频信号不传输到第三频段电路1C。也就是说，开关73也可以作为在第三频段电路1C与天线2的连接与非连接之间进行切换的天线开关来发挥功能。
此外，在第三频段电路1C中，所支持的通信频段不限定于两个，也可以是一个或三个以上。根据通信频段数来决定双工器的数量以及是否需要设置各开关。
在如以上那样的高频模块1的开关31～33中允许以下状态：功率放大器11与发送滤波器61T或62T连接，并且功率放大器13与发送滤波器65T或66T连接。也就是说，开关31及33能够同时将功率放大器11及13与不同的发送滤波器连接。另一方面，在开关31～33中禁止以下状态：功率放大器11和/或13与发送滤波器连接，并且功率放大器12与发送滤波器63T或64T连接。
另外，在开关41～43中允许以下状态：低噪声放大器21与接收滤波器61R或62R连接，并且低噪声放大器23与接收滤波器65R或66R连接。也就是说，开关41及43能够同时将低噪声放大器21及23与不同的发送滤波器连接。另一方面，在开关41～43中禁止以下状态：低噪声放大器21和/或23与接收滤波器连接，并且低噪声放大器22与接收滤波器63R或64R连接。
另外，在开关71～73中允许以下状态：第一频段电路1A与天线2连接，并且第三频段电路1C与天线2连接。也就是说，开关71及73能够同时将第一频段电路1A及第三频段电路1C与天线2连接。另一方面，在开关71～73中禁止以下状态：第一频段电路1A和/或第三频段电路1C与天线2连接，并且第二频段电路1B与天线2连接。
此外，在高频模块1中，开关31～33也可以由一个开关电路30构成。在该情况下，开关电路30是能够同时将功率放大器11与发送滤波器61T或62T连接、且将功率放大器13与发送滤波器65T或66T连接的多连接型的开关电路。另外，开关41～43也可以由一个开关电路40构成。在该情况下，开关电路40是能够同时将低噪声放大器21与接收滤波器61R或62R连接、且将低噪声放大器23与接收滤波器65R或66R连接的多连接型的开关电路。另外，开关71～73也可以由一个开关电路70构成。在该情况下，开关电路70是能够同时将第一频段电路1A及第三频段电路1C与天线2连接的多连接型的开关电路。
此外，发送滤波器61T～66T及接收滤波器61R～66R例如也可以是声表面波滤波器、使用BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)的弹性波滤波器、LC谐振滤波器以及电介质滤波器中的任一种，并且不限定于这些。
此外，与高频模块1连接的天线的数量也可以是两个以上。在该情况下，也可以是，在天线连接端子101～103连接其各自对应的天线。
此外，功率放大器11～13以及低噪声放大器21～23例如也可以由以Si系的CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)或GaAs为材料的场效应晶体管(FET)或异质双极晶体管(HBT)等构成。
此外，双工器61～66分别也可以是由发送接收兼用的滤波器及发送接收切换开关构成的、支持所谓的时分复用方式的结构。即使在该情况下，也能够同时地执行同一频段组中的不同的通信频段的发送和接收。例如，设想第一通信频段组的通信频段A的发送信号与通信频段B的接收信号同时被传输的情况等。
此外，在高频模块1中，开关31～33、41～43及71～73、PA控制电路34、以及控制电路90不是本发明所涉及的高频模块所必需的结构要素。
此外，高频模块1具备发送电路和接收电路这两方，但也可以仅具备发送电路和接收电路中的一方。在该情况下，高频模块1也可以不具备功率放大器11～13和低噪声放大器21～23中的一方。
[2.高频模块1的电路元件的配置]
接着，参照图2A及图2B来具体地说明如以上那样构成的高频模块1的电路元件的配置。
图2A及图2B是实施方式所涉及的高频模块1的俯视图。具体地说，图2A是从高频模块1的基板91的主面91a侧观察到的主面91a上的电路元件的俯视图。另外，图2B是从高频模块1的基板91的主面91a侧观察到的主面91b上的电路元件的透视图。
如图2A及图2B所示，高频模块1除了具有图1所示的电路结构之外，还具有基板91和多个外部连接端子150。
基板91是安装高频模块1的各电路元件的安装基板，具有彼此相向的主面91a及91b。作为基板91，例如使用具有多个电介质层的层叠构造的低温共烧陶瓷(LowTemperature Co-fired Ceramics：LTCC)基板、或印刷基板等。
基板91的主面91a及91b被树脂构件(未图示)覆盖。由此，确保主面91a及91b上的电路元件的机械强度及耐湿性等的可靠性。此外，基板91也可以不被树脂构件覆盖。也就是说，树脂构件不是本发明所涉及的高频模块所必需的结构要素。
如图2A及图2B所示，功率放大器11～13、PA控制电路34以及双工器61～66安装于基板91的主面91a的表面。另一方面，低噪声放大器21～23、开关电路30、40及70、以及控制电路90安装于基板91的主面91b的表面。此外，在图2A及图2B中，未被标注附图标记的块表示不是本发明所必需的任意的电路元件。
多个外部连接端子150配置于基板91的主面91b。多个外部连接端子150与配置于高频模块1的主面91b侧的外部基板连接。高频模块1经由多个外部连接端子150中的若干个，来与外部基板进行电信号的交换。另外，多个外部连接端子150中的若干个被设定成外部基板的地电位。
功率放大器11～13配置于主面91a，低噪声放大器21～23、开关电路30、40及70、以及控制电路90配置于主面91b，由此能够使高频模块1整体高度降低。另外，在对接收电路的接收灵敏度影响大的低噪声放大器21～23的周围，配置作为地电极来利用的多个外部连接端子150，由此能够抑制接收电路的接收灵敏度的劣化。
此外，多个外部连接端子150中的各外部连接端子可以是贯通了覆盖主面91b的树脂构件的柱状电极，另外，也可以是配置在形成于主面91b的电极上的凸块电极。在外部连接端子150为凸块电极的情况下，主面91b也可以不被树脂构件覆盖。
此外，图2A及图2B所示的电路元件的配置是一例，而不限定于此。例如，开关电路30也可以配置于主面91a。另外，例如，低噪声放大器21～23、开关电路30、40及70、以及控制电路90也可以形成为一个半导体IC(Integrated Circuit：集成电路)。半导体IC例如由CMOS构成。具体地说，半导体IC通过SOI(Silicon On Insulator：绝缘体上硅)工艺来构成。由此，能够廉价地制造半导体IC。此外，半导体IC也可以由GaAs、SiGe以及GaN中的至少任一种构成。由此，能够输出具有高品质的放大性能和噪声性能的高频信号。
[2.1功率放大器11～13和PA控制电路34的配置]
在此，参照图3A来具体地说明基板91的主面91a上的功率放大器11～13以及PA控制电路34的平面配置。图3A是实施方式所涉及的高频模块中的功率放大器的配置图。具体地说，图3A是图2A的区域iii-A的放大图。
在本实施方式中，功率放大器11～13和PA控制电路34分别安装于不同的芯片，在俯视时具有同一尺寸的矩形形状的外形。
功率放大器11～13和PA控制电路34以空开间隔地排成一列的方式配置在基板91的主面91a上，功率放大器12和PA控制电路34位于功率放大器11与13之间。也就是说，在向与基板91平行的平面投影的正投影中，将功率放大器11内的任意点与功率放大器13内的任意点连结的直线通过功率放大器12及PA控制电路34。例如，在向与基板91平行的平面投影的正投影中，将功率放大器11的输出端子11a与功率放大器13的输出端子13a连结的直线通过功率放大器12及PA控制电路34。
此时，在俯视基板91时，功率放大器11的输出端子11a与功率放大器13的输出端子13a之间的距离Dp13大于功率放大器11的输出端子11a与功率放大器12的输出端子12a之间的距离Dp12，并且大于功率放大器12的输出端子12a与功率放大器13的输出端子13a之间的距离Dp23。作为输出端子间的距离，使用输出端子内的任意点(例如中心点)之间的距离即可。
此外，在图3A中，功率放大器11～13和PA控制电路34具有同一形状及同一尺寸，但不限定于此。另外，功率放大器11～13和PA控制电路34各自的形状也不限定于矩形。
[2.2低噪声放大器21～23的配置]
接着，参照图3B来具体地说明基板91的主面91b上的低噪声放大器21～23的平面配置。图3B是实施方式所涉及的高频模块中的低噪声放大器的配置图。具体地说，图3B是图2B的区域iii-B的放大图。
在本实施方式中，低噪声放大器21～23分别安装于不同的芯片，在俯视时具有同一尺寸的矩形形状的外形。
低噪声放大器21～23以空开间隔地排成一列的方式配置在基板91的主面91b上，低噪声放大器22位于低噪声放大器21与低噪声放大器23之间。也就是说，在向与基板91平行的平面投影的正投影中，将低噪声放大器21内的任意点与低噪声放大器23内的任意点连结的直线通过低噪声放大器22。例如，在向与基板91平行的平面投影的正投影中，将低噪声放大器21的输出端子21a与低噪声放大器23的输出端子23a连结的直线通过低噪声放大器22。
此时，在俯视基板91时，低噪声放大器21的输出端子21a与低噪声放大器23的输出端子23a之间的距离Dr13大于低噪声放大器21的输出端子21a与低噪声放大器22的输出端子22a之间的距离Dr12，并且大于低噪声放大器22的输出端子22a与低噪声放大器23的输出端子23a之间的距离Dr23。
此外，在图3B中，低噪声放大器21～23具有同一形状及同一尺寸，但不限定于此。另外，低噪声放大器21～23各自的形状也不限定于矩形。
[3.效果等]
如以上那样，本实施方式所涉及的高频模块1具备：基板91；功率放大器11，其安装于基板91，放大第一通信频段的发送信号；功率放大器12，其安装于基板91，放大第二通信频段的发送信号；以及功率放大器13，其安装于基板91，放大第三通信频段的发送信号，通过第一通信频段与第三通信频段的组合能够利用同时发送，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时发送，在俯视基板91时，功率放大器11的输出端子11a与功率放大器13的输出端子13a间的距离Dp13大于功率放大器11的输出端子11a与功率放大器12的输出端子12a间的距离Dp12、以及功率放大器12的输出端子12a与功率放大器13的输出端子13a间的距离Dp23。
由此，能够使功率放大器11的输出端子11a与功率放大器13的输出端子13a间的距离大。因而，在第一通信频段的发送信号和第三通信频段的发送信号被同时发送的情况下，能够抑制由功率放大器11放大后的大功率的第一通信频段的发送信号与由功率放大器13放大后的大功率的第三通信频段的发送信号之间的相互干扰。也就是说，能够提高第一通信频段的发送电路与第三通信频段的发送电路之间的隔离度。另外，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时发送。因而，即使由于功率放大器11的输出端子11a与功率放大器12的输出端子12a间的距离Dp12、以及功率放大器12的输出端子12a与功率放大器13的输出端子13a间的距离Dp23小而引起第一通信频段及第三通信频段的发送信号流入到第二通信频段的发送电路，也不会对第二通信频段的发送信号的传输造成影响。也就是说，高频模块1能够在避免第二通信频段的发送信号的品质的下降的同时，提高第一通信频段的发送电路与第三通信频段的发送电路之间的隔离度。
另外，在本实施方式所涉及的高频模块1中，也可以是，在俯视基板91时，功率放大器12配置于功率放大器11与功率放大器13之间。
由此，通过使功率放大器12介于功率放大器11与功率放大器13之间，能够抑制功率放大器11与功率放大器13之间的信号干扰。并且，能够在满足功率放大器11～13的输出端子间的距离的条件的同时，有效地配置功率放大器11～13，还能够有助于高频模块1的小型化。
另外，也可以是，本实施方式所涉及的高频模块1还具备PA控制电路34，该PA控制电路34安装于基板91，控制功率放大器11～13。此时，也可以是，在俯视基板91时，PA控制电路34配置于功率放大器11与功率放大器13之间。
由此，通过使PA控制电路34介于功率放大器11与功率放大器13之间，能够抑制功率放大器11与功率放大器13之间的信号干扰。并且，能够在确保功率放大器11的输出端子11a与功率放大器13的输出端子13a间的距离的同时，有效地配置PA控制电路34，还能够有助于高频模块1的小型化。
另外，本实施方式所涉及的高频模块1具备：基板91；低噪声放大器21，其安装于基板91，放大第一通信频段的接收信号；低噪声放大器22，其安装于基板91，放大第二通信频段的接收信号；以及低噪声放大器23，其安装于基板91，放大第三通信频段的接收信号。在此，通过第一通信频段与第三通信频段的组合能够利用同时接收，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时接收，在俯视基板91时，低噪声放大器21的输出端子21a与低噪声放大器23的输出端子23a间的距离Dr13大于低噪声放大器21的输出端子21a与低噪声放大器22的输出端子22a间的距离Dr12，且大于低噪声放大器22的输出端子22a与低噪声放大器23的输出端子23a间的距离Dr23。
由此，能够使低噪声放大器21的输出端子21a与低噪声放大器23的输出端子23a间的距离大。因而，在第一通信频段的接收信号和第三通信频段的接收信号被同时接收的情况下，能够抑制由低噪声放大器21放大后的第一通信频段的接收信号与由低噪声放大器23放大后的第三通信频段的接收信号之间的相互干扰。也就是说，能够提高第一通信频段的接收电路与第三通信频段的接收电路之间的隔离度。另外，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时接收。因而，即使由于低噪声放大器21的输出端子21a与低噪声放大器22的输出端子22a间的距离Dr12以及低噪声放大器22的输出端子22a与低噪声放大器23的输出端子23a间的距离Dr23小而引起第一通信频段及第三通信频段的接收信号流入到第二通信频段的接收电路，也不会对第二通信频段的接收信号的传输造成影响。也就是说，高频模块1能够在避免第二通信频段的接收品质的下降的同时，提高第一通信频段的接收电路与第三通信频段的接收电路之间的隔离度。
(变形例)
接着，说明变形例。在本变形例中，主要在以下方面与上述实施方式不同：功率放大器12及13被单芯片化。下面，以与上述实施方式不同的方面为中心说明本变形例所涉及的高频模块1。
图4是变形例所涉及的高频模块1中的功率放大器的配置图。
在本变形例中，功率放大器12和功率放大器13被单芯片化。另一方面，功率放大器11和功率放大器13被分开芯片化。
在此，多个电路元件的单芯片化是指多个电路元件集成于一个半导体基板。相反，多个电路元件的分开芯片化是指多个电路元件安装于分离的不同的半导体基板。
如图4所示，即使在功率放大器12和功率放大器13被单芯片化的情况下，也与上述实施方式同样地，在俯视基板91时，功率放大器11的输出端子11a与功率放大器13的输出端子13a之间的距离Dp13大于功率放大器11的输出端子11a与功率放大器12的输出端子12a之间的距离Dp12。
如以上那样，在本变形例所涉及的高频模块1中，功率放大器12和功率放大器13被单芯片化。
由此，能够在满足功率放大器11～13的输出端子间的距离的条件的同时，降低功率放大器12及13的安装面积，能够有助于高频模块1的小型化。
另外，在本变形例所涉及的高频模块1中，功率放大器11和功率放大器13被分开芯片化。
由此，由于功率放大器11和功率放大器13没有被单芯片化，因此能够避免第一通信频段的发送电路与第三通信频段的发送电路之间的隔离度的下降。
此外，在本变形例中说明了功率放大器11～13，但低噪声放大器21～23也能够同样地构成。也就是说，也能够将低噪声放大器22及23单芯片化。此时，低噪声放大器21及23也可以被分开芯片化。
(其它实施方式)
以上，列举出实施方式和变形例来说明了本发明的一个方式所涉及的高频模块和通信装置，但本发明所涉及的高频模块和通信装置不限定于上述实施方式和变形例。将上述实施例及变形例中的任意结构要素进行组合来实现的其它实施方式、在不脱离本发明的主旨的范围内对上述实施例及变形例施加本领域技术人员所想到的各种变形而得到的变形例、内置有上述高频模块和通信装置的各种设备也包含在本发明中。
例如，在上述实施方式和变形例所涉及的高频模块1及通信装置5中，也可以在附图中公开的将各电路元件与信号路径连接的路径之间插入其它电路元件和布线等。例如，也可以在双工器与功率放大器之间和/或双工器与低噪声放大器之间插入用于阻抗匹配的匹配电路。
此外，在上述实施方式和变形例中，功率放大器12配置于功率放大器11与13之间，但不限定于此。例如，功率放大器11～13也可以如图5所示那样配置。在图5中，功率放大器11与功率放大器13彼此相向地配置，输出端子11a和输出端子13a分别位于功率放大器11及13的与相向的两个边相反一侧的两个边。另外，功率放大器12不是配置于功率放大器11与功率放大器13之间，而是配置于功率放大器11及13的旁边。即使在像这样配置功率放大器11～13的情况下，也能够与上述实施方式同样地，在俯视基板91时，使功率放大器11的输出端子11a与功率放大器13的输出端子13a之间的距离Dp13大于功率放大器11的输出端子11a与功率放大器12的输出端子12a之间的距离Dp12，从而能够得到与上述实施方式同样的效果。
此外，在上述实施方式和变形例中，功率放大器11～13配置于基板91的同一主面上，但不限定于此。只要维持俯视时的功率放大器11～13的位置关系即可，功率放大器11～13中的一个也可以配置在与其余的两个不同的主面上。例如，功率放大器11也可以配置在与功率放大器12及13不同的主面上。另外，功率放大器11～13的一部分或全部也可以配置于基板91内。同样的方式也能够应用于低噪声放大器21～23。
产业上的可利用性
本发明能够利用于支持多频段的前端部中配置的高频模块，能够广泛地利用于具备该高频模块的便携式电话等通信设备。
附图标记说明
1：高频模块；1A：第一频段电路；1B：第二频段电路；1C：第三频段电路；2：天线；3：RFIC；4：BBIC；5：通信装置；11、12、13：功率放大器；11a、12a、13a、21a、22a、23a：输出端子；21、22、23：低噪声放大器；30、40、70：开关电路；31、32、33、41、42、43、71、72、73：开关；61、62、63、64、65、66：双工器；61R、62R、63R、64R、65R、66R：接收滤波器；61T、62T、63T、64T、65T、66T：发送滤波器；91：基板；91a、91b：主面；101、102、103：天线连接端子；111、112、113：发送输入端子；121、122、123：接收输出端子；150：外部连接端子。

Claims (7)

1.一种高频模块，具备：
基板；
第一发送放大器，其安装于所述基板，放大第一通信频段的发送信号；
第二发送放大器，其安装于所述基板，放大第二通信频段的发送信号；以及
第三发送放大器，其安装于所述基板，放大第三通信频段的发送信号，
其中，通过所述第一通信频段与所述第三通信频段的组合能够利用同时发送，
通过所述第一通信频段与所述第二通信频段的组合、以及所述第二通信频段与所述第三通信频段的组合不能利用同时发送，
在俯视所述基板时，所述第一发送放大器的输出端子与所述第三发送放大器的输出端子间的距离大于所述第一发送放大器的输出端子与所述第二发送放大器的输出端子间的距离、以及所述第二发送放大器的输出端子与所述第三发送放大器的输出端子间的距离。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
在俯视所述基板时，所述第二发送放大器配置于所述第一发送放大器与所述第三发送放大器之间。
3.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
所述第二发送放大器和所述第三发送放大器被单芯片化。
4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，
所述第一发送放大器和所述第三发送放大器被分开芯片化。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，
还具备控制器，所述控制器安装于所述基板，控制所述第一发送放大器、所述第二发送放大器以及所述第三发送放大器，
在俯视所述基板时，所述控制器配置于所述第一发送放大器与所述第三发送放大器之间。
6.一种高频模块，具备：
基板；
第一接收放大器，其安装于所述基板，放大第一通信频段的接收信号；
第二接收放大器，其安装于所述基板，放大第二通信频段的接收信号；以及
第三接收放大器，其安装于所述基板，放大第三通信频段的接收信号，
其中，通过所述第一通信频段与所述第三通信频段的组合能够利用同时接收，
通过所述第一通信频段与所述第二通信频段的组合、以及所述第二通信频段与所述第三通信频段的组合不能利用同时接收，
在俯视所述基板时，所述第一接收放大器的输出端子与所述第三接收放大器的输出端子间的距离大于所述第一接收放大器的输出端子与所述第二接收放大器的输出端子间的距离、以及所述第二接收放大器的输出端子与所述第三接收放大器的输出端子间的距离。
7.一种通信装置，具备：
信号处理电路，其对通过天线发送接收的高频信号进行处理；以及
根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其在所述天线与所述信号处理电路之间传输所述高频信号。
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