CN114334741A - 撕金去胶设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种撕金去胶设备，所述撕金去胶设备包括：去胶单元，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；载片台，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元，用以晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递；所述去胶单元和所述载片台分别设置于所述搬运单元相对的两侧，所述浸泡单元设置于所述搬运单元的与所述去胶单元相邻的一侧，其各个工艺腔室合理布局，能够减小占地面积。

Description

撕金去胶设备

技术领域

本发明涉及半导体加工设备，尤其涉及一种撕金去胶设备。

背景技术

现有技术中，湿法去胶设备包括清洗腔室、浸泡腔室和去胶腔室，现有的撕金去胶设备将工艺腔室放置在同一层级，通过机器人的实现在不同工艺腔室之间取放片，此种撕金去胶设备的布局会增大设备的占地面积，浪费场地资源。

因此，有必要开发一种新型撕金去胶设备，以避免现有技术中存在的上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种撕金去胶设备，其清洗单元、去胶单元、浸泡单元和载片台合理布局，能够减小占地面积。

为实现上述目的，本发明提供的撕金去胶设备，包括：去胶单元，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；载片台，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元，用以晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递；所述去胶单元和所述载片台分别设置于所述搬运单元相对的两侧，所述浸泡单元设置于所述搬运单元的与所述去胶单元相邻的一侧。

本发明提供的所述撕金去胶设备的有益效果在于：通过将所述去胶单元、所述浸泡单元和所述载片台环设于所述搬运单元，并将清洗单元叠置于去胶单元，能够减小占地面积，车间具有自上而下的通风系统，清洗单元置于去胶单元上方可以从车间顶部区域引入较为清洁的空气，降低颗粒影响，并有利于避免重力排废的管道积液；去胶单元内包括需要人工处理的贵重金属滤网和回收桶，去胶单元设置于清洗单元的下方，便于维护人员定期维护。

可选的，所述搬运单元包括机械臂，所述机械臂包括有至少四个抓取手指。

可选的，至少一个所述抓取手指用于晶圆从所述载片台传递至所述浸泡单元，至少一个所述抓取手指用于所述晶圆从所述浸泡单元传递至所述去胶单元，至少一个所述抓取手指用于所述晶圆从所述去胶单元传递至所述清洗单元，至少一个所述抓取手指将所述晶圆从所述清洗单元传递至所述载片台。其有益效果在于：至少四个抓取手指可以实现单次对载片台、去胶单元、清洗单元、浸泡单元取出并放置晶圆，减少闲置时间，有利于提高工作效率。

可选的，所述浸泡单元至所述搬运单元和所述去胶单元至所述搬运单元的中心点位置的连线相互垂直。

可选的，所述撕金去胶设备还包括供给单元，用于向所述去胶单元、所述清洗单元、所述浸泡单元提供所需的工艺材料。

可选的，所述供给单元设置于所述搬运单元、所述去胶单元和所述浸泡单元的下方。

可选的，所述撕金去胶设备还包括位置检测单元，用以检测所述晶圆在所述机械臂上的位置。

可选的，所述位置检测单元叠置于所述搬运单元上方。

可选的，所述浸泡单元包括晶圆浸泡腔体和设置于所述晶圆浸泡腔体内的超声振荡器。其有益效果在于：有利于提高晶圆浸泡效率。

附图说明

图1为本发明撕金去胶设备实施例的结构示意图；

图2为图1所示的撕金去胶设备沿图示A方向看过去的结构示意图；

图3为图1所示的搬运单元的结构示意图；

图4为图1所示的浸泡单元的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

本发明实施例提供了一种撕金去胶设备。

图1为本发明撕金去胶设备实施例的结构示意图；图2为图1所示的撕金去胶设备沿图示A方向看过去的结构示意图。

本发明一些实施例中，参照图1和图2，所述撕金去胶设备包括：去胶单元2，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元3，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元3叠置于所述去胶单元2的上方，所述清洗单元3叠置于所述去胶单元2上方可以引入车间较高位置颗粒较少的空气，所述去胶单元2包括有金属滤网用以回收金属，所述去胶单元2设置于所述清洗单元3的下方便于定期人工维护；载片台4，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元5，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元1，用以晶圆在所述去胶单元2、所述清洗单元3、所述载片台4和所述浸泡单元5之间的传递；所述去胶单元2和所述载片台4分别设置于所述搬运单元1相对的两侧，所述浸泡单元5设置于所述搬运单元1的与所述去胶单元2相邻的一侧。

图3为图1所示的搬运单元的结构示意图。

本发明一些实施例中，参照图3，所述机械臂11包括有至少四个抓取手指16。

本发明一些实施例中，参照图1和图3，所述机械臂11末端包括四个抓取手指16。

本发明一些实施例中，至少一个所述抓取手指16用于晶圆从所述载片台4传递至所述浸泡单元5，至少一个所述抓取手指16用于所述晶圆从所述浸泡单元5传递至所述去胶单元2，至少一个所述抓取手指16用于所述晶圆从所述去胶单元2传递至所述清洗单元3，至少一个所述抓取手指16所述将晶圆从所述清洗单元3传递至所述载片台4。

本发明一些实施例中，参照图1和图2，所述浸泡单元5至所述搬运单元1和所述去胶单元2至所述搬运单元1的中心点位置的连线相互垂直。

本发明一些实施例中，参照图1和图2，所述撕金去胶设备还包括供给单元9。

本发明一些实施例中，参照图1和图2，所述供给单元9设置于所述搬运单元1、所述去胶单元2和所述浸泡单元5下方，以向所述去胶单元2、所述清洗单元3、所述浸泡单元5提供所需的工艺材料。

图4为图1所示的浸泡单元的结构示意图。

本发明一些实施例中，参照图4，所述浸泡单元5包括晶圆浸泡腔体51和设置于所述晶圆浸泡腔体51内的超声振荡器52，所述超声振荡器52在浸泡液体中，利用超声波的高频声波产生振荡，使液体内部产生冲击力，提高浸泡效果。

虽然在上文中详细说明了本发明的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本发明的范围和精神之内。而且，在此说明的本发明可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。

Claims (7)

1.一种撕金去胶设备，其特征在于，包括：

去胶单元、清洗单元、载片台、浸泡单元、搬运单元；

所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；

所述去胶单元和所述载片台分别设置于所述搬运单元相对的两侧，所述浸泡单元设置于所述搬运单元的与所述去胶单元相邻的一侧。

2.根据权利要求1所述的撕金去胶设备，其特征在于，所述搬运单元包括机械臂，所述机械臂包括有至少四个抓取手指。

3.根据权利要求2所述的撕金去胶设备，其特征在于，至少一个所述抓取手指用于晶圆从所述载片台传递至所述浸泡单元，至少一个所述抓取手指用于所述晶圆从所述浸泡单元传递至所述去胶单元，至少一个所述抓取手指用于所述晶圆从所述去胶单元传递至所述清洗单元，至少一个所述抓取手指将所述晶圆从所述清洗单元传递至所述载片台。

4.根据权利要求1所述的撕金去胶设备，其特征在于，所述浸泡单元至所述搬运单元和所述去胶单元至所述搬运单元的中心点位置的连线相互垂直。

5.根据权利要求1所述的撕金去胶设备，其特征在于，还包括供给单元，用于向所述去胶单元、所述清洗单元、所述浸泡单元提供所需的工艺材料。

6.根据权利要求5所述的撕金去胶设备，其特征在于，所述供给单元设置于所述搬运单元、所述去胶单元和所述浸泡单元的下方。

7.根据权利要求1所述的撕金去胶设备，其特征在于，所述浸泡单元包括晶圆浸泡腔体和设置于所述晶圆浸泡腔体内的超声振荡器。

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