CN114286848A - 半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜 - Google Patents

半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜 Download PDF

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Abstract

本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。

Description

半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜
技术领域
本发明要求于2019年10月22日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0131506号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少用于半导体的粘合剂组合物的渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。
背景技术
近来，随着对于高密度和高集成的半导体封装的需要的快速增加，半导体芯片的尺寸逐渐增加，以及为了改善集成度，以多级方式堆叠芯片的堆叠封装方法逐渐增加。
半导体封装开发的趋势是上述半导体芯片快速变得更小且更薄，并且性能更高，以及出于增加封装容量的目的，所有半导体晶片的厚度逐渐变得超薄至20μm或更小，使得更多的芯片可以被堆叠在同一封装中。
同时，为了克服由于半导体的小型化和薄度而具有半导体封装的通信速度的降低以及半导体封装的品质和生产产率的降低的问题，应用了将控制器固定在基底上，用粘合剂覆盖固定的控制器，然后在其上堆叠芯片的方法。
然而，当如上所述将芯片附接在控制器上时，如果粘合剂与控制器的上部和侧表面没有充分地紧密接触，则存在即使在进行用压力烘箱处理之后也留下空隙的问题。
此外，存在其中在将芯片附接到控制器上时，出现粘合剂渗出芯片的边缘的渗出的问题。
发明内容
技术问题
本发明的技术问题是提供用于减少半导体芯片的三维安装过程中出现的空隙和渗出的用于半导体的粘合剂组合物，以及包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。
然而，本发明的技术问题不限于前述问题，并且本领域技术人员将根据以下描述清楚地理解其他未提及的问题。
技术方案
本发明的一个实施方案提供了用于半导体的粘合剂组合物，其包含热固性树脂、热塑性树脂、固化剂和非离子表面活性剂。
本发明的一个实施方案提供了用于半导体的粘合剂膜，其包含根据本发明的一个实施方案的用于半导体的粘合剂组合物的固化产物。
有益效果
根据本发明的一个实施方案的用于半导体的粘合剂组合物可以通过添加非离子表面活性剂而具有改善的表面张力。
根据本发明的一个实施方案的用于半导体的粘合剂膜可以通过包含用于半导体的粘合剂组合物的固化产物而减少在管芯接合期间可能出现的空隙和粘合剂的渗出。
附图说明
图1为根据实施例1至3中的每一者的半导体器件的侧截面图和正视图。
图2为根据比较例1至3中的每一者的半导体器件的侧截面图和正视图。
具体实施方式
在本说明书中，除非明确相反地描述，否则“包含”任何组分将被理解为暗示包含另外的组分而不是排除另外的组分。
在本说明书中，玻璃化转变温度是指通过差示扫描量热法测量的值。
在下文中，将更详细地描述本发明。
本发明的一个实施方案提供了用于半导体的粘合剂组合物，其包含热固性树脂、热塑性树脂、固化剂和非离子表面活性剂。
根据本发明的一个实施方案的用于半导体的粘合剂组合物可以包含热固性树脂、热塑性树脂、固化剂和非离子表面活性剂，使得用于半导体的粘合剂组合物可以具有改善的表面张力以及用于半导体的粘合剂可以具有降低的可润湿性，从而减小嵌条长度。
本发明的一个实施方案包含非离子表面活性剂。
根据本发明的一个实施方案，非离子表面活性剂可以为选自聚氧乙烯烷基醚、油酸二乙醇酰胺、聚山梨酯、聚乙二醇、羟乙基纤维素、及其组合中的一者。可以通过从上述化合物中选择非离子表面活性剂来降低用于半导体的粘合剂的可润湿性，同时改善其表面张力，从而防止控制器即半导体元件与粘合剂之间的空隙(其出现在半导体封装即半导体器件的制造过程中)的出现并减少粘合剂的渗出。
根据本发明的一个实施方案，基于热固性树脂和热塑性树脂的100重量份的总含量，非离子表面活性剂可以以0.1重量份至10重量份的量包含在内。具体地，基于热固性树脂和热塑性树脂的100重量份的总含量，非离子表面活性剂可以以1重量份至9重量份、2重量份至8重量份、3重量份至8重量份、4重量份至7重量份、5重量份至6重量份、1重量份至5重量份、5重量份至9重量份、8重量份至10重量份、9重量份至10重量份、或者2重量份至3重量份的量包含在内。可以通过将非离子表面活性剂的含量调节在上述范围内来降低用于半导体的粘合剂的可润湿性，同时改善其表面张力，从而防止控制器与粘合剂之间的空隙(其出现在半导体封装的制造过程中)的出现并减少粘合剂的渗出。
根据本发明的一个实施方案，用于半导体的粘合剂组合物还可以包含亲水性添加剂。如上所述，用于半导体的粘合剂组合物还可以包含亲水性添加剂，使得用于半导体的粘合剂组合物可以具有改善的表面张力以及用于半导体的粘合剂可以具有降低的可润湿性，从而减小嵌条长度。
根据本发明的一个实施方案，基于热固性树脂和热塑性树脂的100重量份的总含量，亲水性添加剂可以以0.1重量份至20重量份的量包含在内。具体地，基于热固性树脂和热塑性树脂的100重量份的总含量，亲水性添加剂可以以1重量份至19重量份、2重量份至18重量份、3重量份至18重量份、4重量份至17重量份、5重量份至16重量份、6重量份至15重量份、7重量份至14重量份、8重量份至13重量份、9重量份至12重量份、或者10重量份至11重量份的量包含在内。可以通过将亲水性添加剂的含量调节在上述范围内来降低用于半导体的粘合剂的可润湿性，同时改善其表面张力，从而防止控制器与粘合剂之间的空隙(其出现在半导体封装的制造过程中)的出现并减少粘合剂的渗出。
根据本发明的一个实施方案，亲水性添加剂可以为选自亲水性聚合物、阴离子表面活性剂、糖醇、及其组合中的一者。可以通过从上述化合物中选择亲水性添加剂来改善用于半导体的粘合剂的表面张力。
根据本发明的一个实施方案，亲水性聚合物可以为选自聚乙烯吡咯烷酮衍生物化合物、聚乙烯醇衍生物化合物、聚醚衍生物化合物、多糖衍生物化合物、及其组合中的一者。可以通过从上述化合物中选择亲水性聚合物来降低粘合剂组合物的可润湿性，从而减小半导体封装的嵌条长度。
根据本发明的一个实施方案，阴离子表面活性剂可以为选自月桂酸钾、月桂基硫酸钠、及其组合中的一者。可以通过从上述化合物中选择阴离子表面活性剂来降低粘合剂组合物的可润湿性，从而减小半导体封装的嵌条长度。
根据本发明的一个实施方案，糖醇可以为选自甘露糖醇、木糖醇、赤藓糖醇、山梨糖醇、海藻糖、麦芽糖醇、及其组合中的一者。可以通过从上述化合物中选择糖醇来降低粘合剂组合物的可润湿性，从而减小半导体封装的嵌条长度。
本发明的一个实施方案包含热塑性树脂。
根据本发明的一个实施方案，热塑性树脂可以包括选自以下的一者：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚醚酮、聚烯烃、聚氯乙烯、苯氧基、反应性丁二烯丙烯腈共聚物橡胶、基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、及其组合。更具体地，热塑性树脂可以包括基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂包含具有基于环氧的官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元。
根据本发明的一个实施方案，基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以包含含有基于环氧的官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元，并且可以为玻璃化转变温度为-10℃至30℃的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂。
根据本发明的一个实施方案，基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以包含0.1重量％至30重量％的含有基于环氧的官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元。基于环氧的官能团可以包括环氧基或缩水甘油基。
根据本发明的一个实施方案，热塑性树脂可以包括基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂包含0.1重量％至30重量％的具有基于环氧的官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元。
本发明的一个实施方案包含热固性树脂。具体地，热固性树脂可以为环氧树脂。
根据本发明的一个实施方案，环氧树脂可以为选自以下的一者：基于双酚的环氧树脂、基于联苯的环氧树脂、基于萘的环氧树脂、基于芴的环氧树脂、基于苯酚酚醛清漆的环氧树脂、基于甲酚酚醛清漆的环氧树脂、基于三羟基苯基甲烷的环氧树脂、基于四苯基甲烷的环氧树脂、及其组合。
根据本发明的一个实施方案，基于双酚的环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂和双酚AF型环氧树脂。
根据本发明的一个实施方案，热固性树脂可以包括在20℃至25℃的温度下的粘度为1mPa·s至20,000mPa·s的液体环氧树脂。通过将液体环氧树脂的粘度调节在上述范围内，可以防止由于管芯附接过程期间树脂的过度流动而发生污染，以及可以防止拾取性能由于粘合剂层的强粘性而显著劣化。
根据本发明的一个实施方案，当将两种类型的环氧树脂应用为热固性树脂时，可以通过以1:0.4至1:2的重量比混合来使用在10℃至35℃下为液体的环氧树脂和在10℃至35℃下为固体的环氧树脂。通过将液体环氧树脂和固体环氧树脂的重量比调节在上述范围内，可以防止由于管芯附接过程期间树脂的过度流动而发生污染，可以防止拾取性能由于粘合剂层的强粘性而显著劣化，以及可以改善与热塑性树脂的相容性和反应性。
根据本发明的一个实施方案，环氧树脂还可以包括选自以下的至少一种环氧树脂：软化点为50℃至100℃的甲酚酚醛清漆型环氧树脂和软化点为50℃至100℃的双酚A环氧树脂，以及软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂。
根据本发明的一个实施方案，环氧树脂可以包括选自以下的至少一种环氧树脂：相对于软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂，以0.25至1.25或0.3至1.1的重量比的软化点为50℃至100℃的甲酚酚醛清漆型环氧树脂和软化点为50℃至100℃的双酚A环氧树脂。
根据本发明的一个实施方案，环氧树脂的平均环氧当量重量可以为100至1,000。平均环氧当量重量可以基于环氧树脂中包含的各环氧树脂的重量比和环氧当量重量来计算。
根据本发明的一个实施方案，用于半导体的粘合剂组合物可以包含基于酚醛清漆的酚树脂作为固化剂。
根据本发明的一个实施方案，固化剂可以包括软化点为60℃至150℃的基于酚醛清漆的酚树脂。
根据本发明的一个实施方案，基于酚醛清漆的酚树脂具有其中环定位在反应性官能团之间的化学结构。由于这样的结构特性，基于酚醛清漆的酚树脂还可以降低粘合剂膜的吸湿特性以及还可以增加高温下的IR再流动过程中的稳定性，从而用于防止粘合剂膜的剥离或再流动开裂等。
根据本发明的一个实施方案，基于酚醛清漆的酚树脂的具体实例可以包括选自以下的一者：酚醛清漆酚树脂、新酚(xylok)酚醛清漆酚树脂、甲酚酚醛清漆酚树脂、联苯酚醛清漆酚树脂、双酚A酚醛清漆酚树脂、及其组合。
根据本发明的一个实施方案，基于酚醛清漆的酚树脂的软化点可以优选为60℃或更高、或60℃至150℃、或105℃至150℃、或70℃至120℃。软化点为60℃或更高的基于酚醛清漆的酚树脂使得可以在粘合剂膜的固化之后具有足够的耐热性、强度和粘合特性。然而，如果基于酚醛清漆的酚树脂具有过高的软化点，则粘合剂膜的流动性降低，从而导致在制造半导体的实际过程中在粘合剂内部产生空隙。因此，最终产品的可靠性或品质可能显著降低。
根据本发明的一个实施方案，基于酚醛清漆的酚树脂优选具有80g/当量至300g/当量的羟基当量重量和60℃至150℃的软化点。
根据本发明的一个实施方案，用于半导体的粘合剂组合物还可以包含固化催化剂和无机填料。固化催化剂可以促进固化剂的作用或用于半导体的粘合剂组合物的固化。
根据本发明的一个实施方案，固化催化剂可以为选自基于磷的化合物、基于硼的化合物、基于磷-硼的化合物、基于咪唑的化合物、及其组合中的一者。更具体地，固化催化剂优选为2-苯基咪唑。
根据本发明的一个实施方案，无机填料(填充材料)可以包括选自以下的一者：氧化铝、二氧化硅、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸镁、硅酸镁、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、氧化钙、氢氧化铝、氮化铝、硼酸铝、及其组合。
根据本发明的一个实施方案，无机填料的平均粒径(基于最长的外径)可以优选为0.1μm至10μm、或0.1μm至5.0μm、或0.1μm至2.0μm。如果无机填料具有过小的粒径，则其可能容易地在粘合剂膜中团聚。另一方面，如果无机填料具有过大的粒径，则无机填料可能导致对半导体电路的损坏和粘合剂膜的粘合特性的降低。
根据本发明的一个实施方案，无机填料可以包含以1:0.001至1:1的重量比的二氧化硅和碳酸镁。可以通过将二氧化硅和碳酸镁的重量比调节在上述范围内来改善用于半导体的粘合剂膜的机械特性。
根据本发明的一个实施方案，可以将涂料或颜料施加至用于半导体的粘合剂膜。可以通过施加涂料或颜料以向用于半导体的粘合剂膜赋予黑色来清楚地观察材料的嵌条等，从而减少缺陷率并改善加工效率。此外，通过施加涂料或颜料，可以提供其中防止封装内的粘合剂体甚至从封装的外部可见的粘合剂膜。
根据本发明的一个实施方案，为了实现黑色的用于半导体的粘合剂膜，可以施加通常变成黑色的物质，例如，反应性染料、偶氮染料、黑色素(nigrosines)、
Figure BDA0003520636950000071
颜料、混合相颜料(固溶颜料)、苯胺黑、
Figure BDA0003520636950000072
黑、亮黑BN、反应性黑5、硫黑T、炭黑等。
根据本发明的一个实施方案，用于半导体的粘合剂膜可以包含偶联剂。偶联剂的类型没有特别限制，但偶联剂可以优选为2-(3,4-环氧环己基)-乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基-二乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基-三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基-三乙氧基硅烷、3-氨基丙基-三甲氧基硅烷、3-氨基丙基-三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3二甲基-亚丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、含巯基的3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷等。
本发明的另一个实施方案提供了用于半导体的粘合剂膜，其包含用于半导体的粘合剂组合物的固化产物。
通过使用用于半导体的粘合剂膜，根据本发明的另一个实施方案的用于半导体的粘合剂膜可以减少管芯接合期间可能出现的空隙和粘合剂的渗出。
根据本发明的一个实施方案，固化产物的水接触角可以为150度或更小。具体地，固化产物的水接触角可以优选大于0度且小于或等于150度、为10度或更大且140度或更小、20度或更大且130度或更小、30度或更大且120度或更小、40度或更大且110度或更小、50度或更大且100度或更小、60度或更大且90度或更小、或者70度或更大且80度或更小。或者，用于半导体的粘合剂组合物的水接触角可以为150度或更小。可以通过将固化产物的水接触角调节在上述范围内来降低用于半导体的粘合剂组合物的可润湿性，从而减小嵌条长度。
发明实施方式
在下文中，将参照实施例详细地描述本发明以具体地描述本发明。然而，根据本发明的实施例可以以各种其他形式修改，并且本发明的范围不应被解释为限于以下描述的实施例。提供本说明书中的实施例以向本领域普通技术人员更完整地描述本发明。
实施例1
(1)热塑性树脂的制备
将40g丙烯酸丁酯、26g丙烯酸乙酯、25g丙烯腈、5g甲基丙烯酸甲酯、10g甲基丙烯酸缩水甘油酯、0.1g热引发剂偶氮二异丁腈(AIBN)与100g甲苯混合，使混合物在100℃下反应约12小时以制备其中引入缩水甘油基作为支链的热塑性基于丙烯酸酯的树脂。
(2)用于粘合剂膜的树脂组合物溶液的制备
通过将以下物质在作为溶剂的甲基乙基酮中混合来制备混合物：50g作为用于环氧树脂的固化剂的酚树脂KH-6021(DIC corporation，双酚A酚醛清漆树脂，羟基当量重量为121g/当量，软化点：133℃)、30g液体环氧树脂RE-310S(Nippon Kayaku，双酚A环氧树脂，环氧当量重量为180g/当量，粘度[25℃]：15,000mPa·s)、30g固体环氧树脂EOCN-104S(Nippon Kayaku，甲酚酚醛清漆型环氧树脂，环氧当量重量为214g/当量，软化点：92℃)、40g热塑性基于丙烯酸酯的树脂、1g硅烷偶联剂(KBM-403，Shin-Etsu Chemical，γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷)、0.2g固化催化剂2PZ(Shikoku Kasei，2-苯基咪唑)和90g无机填料SC-2050(Admatech，球形二氧化硅，平均粒径：约400nm)。随后，基于液体环氧树脂、固体环氧树脂和热塑性基于丙烯酸酯的树脂的100重量份的总含量，以约0.5重量份的量向其中添加作为非离子表面活性剂的聚山梨酯(TCI CHEMICALS，TWEEN 80)以获得用于半导体的粘合剂组合物(固体内容物浓度：40重量％)。
将由此制备的用于半导体的粘合剂组合物施加在经离型处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(38μm厚度)上并在110℃下干燥3分钟以获得用于半导体的粘合剂膜。
制造厚度为10μm的用于半导体的粘合剂膜(用于第一半导体元件的粘合剂膜)和厚度为110μm的用于半导体的粘合剂膜(用于第二半导体元件的粘合剂膜和用于第一半导体元件的嵌入膜)。
(3)半导体器件的制造
在70℃的温度下将厚度为10μm的用于半导体的粘合剂膜附接至边为3mm的正方形第一半导体元件(50μm厚度)的一个表面。将第一半导体元件通过粘合剂膜粘附至球栅阵列(ball grid array，BGA)基底。
在本文中，通过在125℃的温度下施加1kgf的压力1秒来进行粘合。在125℃的温度下使用干燥机使粘附有第一半导体元件的BGA基底经受热处理1小时以使粘合剂膜热固化。然后，通过使用线接合器(wire bonder)(Shingawa Co.,Ltd.，商品名UTC-1000)在150℃的温度下以100μm的间距将23μm直径的线线接合在第一半导体元件上。
单独地，在70℃的条件下将厚度为110μm的用于半导体的粘合剂膜附接至边为10mm的正方形第二半导体元件(80μm厚度)的一个表面。通过粘合剂膜粘附第二半导体元件，使得BGA基底上的第一半导体器件被嵌入。即，粘合使得第一半导体元件被嵌入在第二半导体元件与BGA基底之间。在本文中，通过在110℃的温度下施加2kgf的压力1秒来进行粘合。
实施例2
以与实施例1中相同的方式制造半导体器件，不同之处在于在实施例1中制备用于粘合剂膜的树脂组合物溶液的过程中，基于液体环氧树脂、固体环氧树脂和热塑性基于丙烯酸酯的树脂的100重量份的总含量，以约7重量份的量包含作为非离子表面活性剂的聚山梨酯(TCI CHEMICALS，TWEEN 80)。
实施例3
以与实施例1中相同的方式制造半导体器件，不同之处在于在实施例1中制备用于粘合剂膜的树脂组合物溶液的过程中，基于液体环氧树脂、固体环氧树脂和热塑性基于丙烯酸酯的树脂的100重量份的总含量，以约2重量份的量包含聚乙二醇(Sigma-Aldrich，Triton X-100)代替作为非离子表面活性剂的聚山梨酯(TCI CHEMICALS，TWEEN 80)。
比较例1
以与实施例1中相同的方式制造半导体器件，不同之处在于在实施例1中不包含非离子表面活性剂。
比较例2
以与实施例1中相同的方式制造半导体器件，不同之处在于在实施例1中制备用于粘合剂膜的树脂组合物溶液的过程中，基于液体环氧树脂、固体环氧树脂和热塑性基于丙烯酸酯的树脂的100重量份的总含量，以约0.02重量份的量包含作为非离子表面活性剂的聚山梨酯(TCI CHEMICALS，TWEEN 80)。
比较例3
以与实施例1中相同的方式制造半导体器件，不同之处在于在实施例1中制备用于粘合剂膜的树脂组合物溶液的过程中，基于液体环氧树脂、固体环氧树脂和热塑性基于丙烯酸酯的树脂的100重量份的总含量，以约15重量份的量包含作为非离子表面活性剂的聚山梨酯(TCI CHEMICALS，TWEEN 80)。
实验例1(嵌入特性的评估)
如在以上实施例和比较例中描述的半导体器件中，在135℃、1小时和7个大气压的条件下通过使用压力干燥机来使粘附有第二半导体元件的BGA基底经受热处理以使粘合剂膜热固化，从而制造半导体器件。
对于以上制造的半导体器件，通过使用作为超声成像仪器的扫描声学断层摄影术(scan acoustic tomograph，SAT)测量其中在粘合剂层中观察到空隙的样品的数量。基于在样品被浸入蒸馏水中的状态下，通过使用超声波仪以透射模式测量空隙而使样品成像的结果来观察空隙。
将其中半导体元件被良好嵌入在粘合剂层中而没有空隙的情况评估为「o」，将其中在粘合剂层中观察到空隙的情况评估为「x」。评估结果示于下表1中。
实验例2(嵌条的量的测量)
在如实施例1中制造半导体器件之后，测量渗出至第二半导体元件的周围的粘合剂的量，并测量每个第二半导体元件的渗出的粘合剂的最大长度。测量结果示于下表1中。
[表1]
嵌入特性的评估 嵌条的量的测量(μm)
实施例1 O 59
实施例2 O 50
实施例3 O 58
比较例1 X 65
比较例2 X 64
比较例3 X -
参照表1以及图1和图2，图1为使用根据实施例1至3中的每一者的用于半导体的粘合剂膜的半导体封装的侧截面图和正视图。如图1所示，由实施例1至3确定在控制器17与粘合剂膜之间没有出现空隙1，并且用于半导体的粘合剂组合物111的渗出减少。
相反，图2为使用根据比较例1至3中的每一者的用于半导体的粘合剂膜的半导体封装的侧截面图和正视图。如图2所示，由比较例1至3确定在控制器17与常规粘合剂膜11之间出现空隙1，并且出现粘合剂的渗出，从而增加嵌条长度。具体地，由比较例1确定不包含非离子表面活性剂，从而增加嵌条的量，由比较例2确定包含非常少量的非离子表面活性剂，从而增加嵌条的量。此外，由比较例3确定过量包含非离子表面活性剂，使得非离子表面活性剂组分渗出。
[附图标记说明]
1：空隙
11：常规粘合剂膜
13：芯片(第二半导体元件)
15：基底(BGA基底)
17：控制器(第一半导体元件)
111：用于半导体的粘合剂组合物。

Claims (11)

1.一种用于半导体的粘合剂组合物，包含热固性树脂、热塑性树脂、固化剂和非离子表面活性剂。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中基于所述热固性树脂和所述热塑性树脂的100重量份的总含量，所述非离子表面活性剂以0.1重量份至10重量份的量包含在内。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述非离子表面活性剂为选自聚氧乙烯烷基醚、油酸二乙醇酰胺、聚山梨酯、聚乙二醇、羟乙基纤维素、及其组合中的一者。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述热塑性树脂包括基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂包含0.1重量％至30重量％的具有基于环氧的官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述热固性树脂包括在20℃至25℃的温度下的粘度为1mPa·s至20,000mPa·s的液体环氧树脂，以及所述固化剂包括软化点为60℃至150℃的基于酚醛清漆的酚树脂。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，还包含固化催化剂和无机填料。
7.根据权利要求6所述的粘合剂组合物，其中所述固化催化剂包括选自基于磷的化合物、基于硼的化合物、基于磷-硼的化合物、基于咪唑的化合物、及其组合中的一者。
8.根据权利要求6所述的粘合剂组合物，其中所述无机填料包括选自以下的一者：氧化铝、二氧化硅、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸镁、硅酸镁、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、氧化钙、氢氧化铝、氮化铝、硼酸铝、及其组合。
9.根据权利要求8所述的粘合剂组合物，其中所述无机填料包含以1:0.001至1:1的重量比的二氧化硅和碳酸镁。
10.一种用于半导体的粘合剂膜，包含根据权利要求1至9中任一项所述的用于半导体的粘合剂组合物的固化产物。
11.根据权利要求10所述的粘合剂膜，其中所述固化产物的水接触角为150度或更小。
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