CN114280829A - 一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法，属于液晶面板加工技术领域，首先将带孔的掩膜板与下部电极表面贴合，通过在掩膜板表面进行熔射喷涂后透过孔在下部电极表面形成Emboss，所述Emboss的间隔和位置与孔的间隔和位置一一对应；其中所述掩膜板由若干矩形的分膜板拼接而成，在其中一些分膜板的侧面分别设置有凸起和凹槽，所述凸起的形状与所述凹槽的形状对应，相邻两块掩膜板之间通过所述凸起和凹槽进行凹凸配合。本发明方法通过在接触的掩膜板之间通过凸凹镶嵌进行拼接，相比直线切割后直接拼接的方式，孔距更加精准，减少了人工对位误差。
Description
技术领域
本发明属于液晶面板加工技术领域，具体涉及一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法。
背景技术
ESC(静电吸盘)是Dry Etch Process Chamber里面最重要的部件，其作用是固定吸附玻璃基板、冷却玻璃基板背面，使玻璃基板在Etching过程中蚀刻均匀，其ESC表面的小凸点在业内被称为Emboss，它的作用就是支撑玻璃，给予背部冷却气体提供流通通道。Emboss的演变是从Flat Type演变而来，最初的ESC表面都是Flat Type类型，但是FlatType类型的ESC在使用过程中出现的ESD(静电干扰，释放不完全)的问题，故对电极表面进行了改良，做成了Emboss Type类型。随着该领域的持续发展，客户现在对Emboss的要求也越来越高，从最开始的5Pitch，到后来的3Pitch、2.5Pitch以及2Pitch，随着间隔距离越来越小，制作难度越来越大。
现有技术中，Emboss的成型是通过在ESC下部电极表面喷涂形成，目前业内EmbossPitch的最小值为2Pitch，要想达到1Pitch，其形成难度主要是由于电极尺寸太大，通常是2.5*2.2m2，对应制作一整片掩膜板不太现实。由于相邻两个Emboss之间的位置极小，如果直接拼接，对位难度相当大，且人工对位存在的误差，导致拼接部位的Emboss Pitch可能会超规格，在客户端造成异常问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法，通过在接触的掩膜板之间通过凸凹镶嵌进行拼接，相比直线切割后直接拼接的方式，孔距更加精准，减少了人工对位误差。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法，首先将带孔的掩膜板与下部电极表面贴合，通过在掩膜板表面进行熔射喷涂后透过孔在下部电极表面形成Emboss，所述Emboss的间隔和位置与孔的间隔和位置一一对应；其中所述掩膜板由若干矩形的分膜板拼接而成，在其中一些分膜板的侧面分别设置有凸起和凹槽，所述凸起的形状与所述凹槽的形状对应，相邻两块掩膜板之间通过所述凸起和凹槽进行凹凸配合。
进一步，所述凸起由分膜板的外侧一体向外凸出形成，所述凸起的厚度与所述分膜板的厚度相等，所述凸起所占分膜板宽度的1/8～1/2。
进一步，所述凸起包括形状为矩形的矩形块，所述分膜板的至少一个角处设置有所述矩形块，所述凹槽形成与所述矩形块对应的矩形槽。
进一步，所述矩形块的呈直角相交的两外侧面上均设置有辅助定位块，所述辅助定位块呈长条状，所述矩形槽的呈直角相交的两内侧面上分别设置有与所述辅助定位块对应的定位槽，所述辅助定位块的一端面与所述定位槽的端面定位。
进一步，所述辅助定位块包括外侧弧形定位块、垫板和锁紧件，所述外侧弧形定位块的外侧形成半圆柱凸面，所述垫板设置在外侧弧形定位块和矩形块之间，所述垫板的宽度和长度均小于所述外侧弧形定位块，所述外侧弧形定位块通过锁紧件与矩形块固定相连，所述外侧弧形定位块的端面能够与所述定位槽的端面进行定位配合，所述定位槽的底部形成与所述外侧弧形定位块对应的半圆柱凹面。
进一步，所述垫板为依次叠加的多层。
进一步，所述垫板采用弹性材料制成，所述外侧弧形定位块通过锁紧件连接至矩形块，使得外侧弧形定位块将垫板压紧于矩形块。
进一步，所述矩形块的外侧开设有螺纹孔，所述锁紧件包括螺钉，所述垫板和外侧弧形定位块上对应开设有条形槽，所述螺钉的外端隐埋在所述条形槽内，所述螺钉穿过条形槽和螺纹孔后将外侧弧形定位块连接至矩形块。
进一步，位于最外侧的分膜板的外侧面上开设有顶针放置槽。
进一步，所述掩膜板的表面上还设置有胶带，所述胶带用于将各分膜板粘接，所述胶带上开设有若干通孔，所述通孔与掩膜板上的孔一一对应。
本发明的有益效果在于：
本发明下部电极1Pitch Emboss的形成方法掩膜板由若干矩形的分膜板拼接而成，相邻两块掩膜板之间通过所述凸起和凹槽进行凹凸配合，通过凹槽与凸起的定位配合，使得掩膜板上整个接缝处的孔位均可以通过凸起和凹槽的配合位置进行保证，避免了因为分膜板整体边缘的直线度误差带来的对位误差问题，提高了1Pitch Emboss形成的工艺精度。
本发明装置中，通过将长边的接触定位变换成较小接触面积的“点”定位，可以极大提高定位精度和效率，接缝处的孔位均可以通过凸起和凹槽的配合位置进行保证，减少了Emboss形成后的离散程度，极大提高了后续Emboss形成的工艺可行性。
本发明的其他优点、目标和特征将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上对本领域技术人员而言是显而易见的，或者本领域技术人员可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本发明提供如下附图进行说明：
图1为本发明实施例1掩膜板的结构示意图；
图2为本发明实施例1分膜板的结构示意图；
图3为图2在A处的放大图；
图4为矩形块的结构示意图；
图5为本发明实施例2掩膜板的结构示意图；
图6为本发明实施例3掩膜板的结构示意图；
图7为本发明实施例4掩膜板的结构示意图。
附图中标记如下：分膜板1、凸起2、凹槽3、辅助定位块4、外侧弧形定位块41、垫板42、锁紧件43、矩形槽5、螺纹孔6、条形槽7、喷涂孔8、放置槽9。
具体实施方式
实施例1，如图1所示，本发明一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法，首先将带孔的掩膜板与下部电极表面贴合，掩膜板上开设的孔为喷涂孔8，掩膜板的规模与下部电极规模相当，通过在掩膜板表面进行熔射喷涂后透过孔在下部电极表面形成Emboss，当然，形成后的Emboss的间隔和位置与孔的间隔和位置一一对应；其中掩膜板由若干矩形的分膜板1拼接而成，如图2和3所示，分膜板1的侧面分别设置有凸起2和凹槽3，各分膜板1的大小基本相同，只是在凸起2和凹槽3的布置上有所差异，且凸起2的形状与凹槽3的形状对应，相邻两块掩膜板之间通过凸起2和凹槽3进行凹凸配合。
本实施例中，凸起2由分膜板1的外侧一体向外凸出形成，凸起2的厚度与分膜板1的厚度相等，凸起2的宽度所占分膜板1宽度的1/10～1/2。凸起2包括形状为矩形的矩形块，分膜板1的至少一个角处设置有矩形块，凹槽3形成与矩形块对应的矩形槽5。本实施例中，分膜板1的长度为450mm，宽度为355mm，矩形块的长度为50mm，宽度为40mm。通过凹槽3与凸起2的定位配合，提高拼接效率的同时，使得掩膜板上整个接缝处的孔位均可以通过凸起2和凹槽3的配合位置进行保证，避免了因为分膜板1整体边缘的直线度误差带来的对位误差问题。
本实施例中，矩形块的呈直角相交的两外侧面与矩形槽5进行配合，可以让X轴和Y轴两个方向均得到定位，这样接缝处的孔位均可以通过凸起2和凹槽3的配合位置进行保证，避免了面接触带来的定位不准确的问题。
本实施例中，如图3和4所示，为了进一步提高精度，使得凹槽3与凸起2的定位更为精确，矩形块的呈直角相交的两外侧面上均设置有辅助定位块4，辅助定位块4呈长条状，其长度方向沿着矩形块在该面的长度方向，矩形槽5的呈直角相交的两内侧面上分别设置有与辅助定位块4对应的定位槽，辅助定位块4的一端面与定位槽的端面定位，可以达到快速定位的效果，分膜板1的定位精度在预制时即提前得到保证，现场拼装，辅助定位块4与定位槽完美配合，提高了后续Emboss的位置精度。
本实施例中，辅助定位块4包括外侧弧形定位块41、垫板42和锁紧件43，外侧弧形定位块41的外侧形成半圆柱凸面，垫板42设置在外侧弧形定位块41和矩形块之间，垫板42的宽度和长度均小于外侧弧形定位块41，外侧弧形定位块41通过锁紧件43与矩形块固定相连，外侧弧形定位块41的端面能够与定位槽的端面进行定位配合，定位槽的底部形成与外侧弧形定位块41对应的半圆柱凹面，与半圆柱凸面进行配合，使两者配合更为密切。
本实施例中，垫板42为依次叠加的多层。垫板42采用弹性材料制成，外侧弧形定位块41通过锁紧件43连接至矩形块，使得外侧弧形定位块41将垫板42压紧于矩形块，通过调整锁紧件43的压紧程度，可以对垫板42进行弹性压紧，使其进行微量的位移，从而可以细微地调整外侧弧形定位块41的凸出长度，保证半圆柱凹面与半圆柱凸面的完美贴合。
本实施例中，矩形块的外侧开设有螺纹孔6，锁紧件43包括螺钉，垫板42和外侧弧形定位块41上对应开设有条形槽7，螺钉的外端隐埋在条形槽7内，螺钉穿过条形槽7和螺纹孔6后将外侧弧形定位块41连接至矩形块，通过设置条形槽7，可以对外侧弧形定位块41的位置进行简单调整，沿着条形槽7的位置进行调整，在各分膜板1拼接的过程中，可以进行一定程度上的补偿，节约了更换成本，保证后续Emboss的位置精度。
本实施例中，位于最外侧的分膜板1的外侧面上开设有顶针放置槽9。掩膜板的表面上还设置有胶带，胶带用于将各分膜板1粘接，所述胶带上开设有若干通孔，所述通孔与掩膜板上的孔一一对应。
实施例2，如图5所示，本实施例与实施例1的区别在于，本实施例中，凸起2为梯形，对应的辅助定位块4设置在梯形的两个腰上，两个为一组，配合进行定位。
实施例3，如图6所示，本实施例与实施例1的区别在于，本实施例中，凸起2为三角形，对应的辅助定位块4设置在三角形的两个腰上，两个为一组，配合进行定位。
实施例4，如图7所示，本实施例与实施例1的区别在于，本实施例中，凸起2为半圆型，对应的辅助定位块4设置在半圆形的外弧面上，两个为一组，配合进行定位。可以理解，本发明凸起2还可以是其他很多形状，通过凹槽3与凸起2的定位配合，使得掩膜板上整个接缝处的孔位均可以通过凸起2和凹槽3的配合位置进行保证，提高了1Pitch Emboss形成的工艺精度。
最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。
Claims (10)
1.一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：首先将带孔的掩膜板与下部电极表面贴合，通过在掩膜板表面进行熔射喷涂后透过孔在下部电极表面形成Emboss，所述Emboss的间隔和位置与孔的间隔和位置一一对应；其中所述掩膜板由若干矩形的分膜板拼接而成，在其中一些分膜板的侧面分别设置有凸起和凹槽，所述凸起的形状与所述凹槽的形状对应，相邻两块掩膜板之间通过所述凸起和凹槽进行凹凸配合。
2.根据权利要求1所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述凸起由分膜板的外侧一体向外凸出形成，所述凸起的厚度与所述分膜板的厚度相等，所述凸起所占分膜板宽度的1/8～1/2。
3.根据权利要求2所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述凸起包括形状为矩形的矩形块，所述分膜板的至少一个角处设置有所述矩形块，所述凹槽形成与所述矩形块对应的矩形槽。
4.根据权利要求3所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述矩形块的呈直角相交的两外侧面上均设置有辅助定位块，所述辅助定位块呈长条状，所述矩形槽的呈直角相交的两内侧面上分别设置有与所述辅助定位块对应的定位槽，所述辅助定位块的一端面与所述定位槽的端面定位。
5.根据权利要求4所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述辅助定位块包括外侧弧形定位块、垫板和锁紧件，所述外侧弧形定位块的外侧形成半圆柱凸面，所述垫板设置在外侧弧形定位块和矩形块之间，所述垫板的宽度和长度均小于所述外侧弧形定位块，所述外侧弧形定位块通过锁紧件与矩形块固定相连，所述外侧弧形定位块的端面能够与所述定位槽的端面进行定位配合，所述定位槽的底部形成与所述外侧弧形定位块对应的半圆柱凹面。
6.根据权利要求5所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述垫板为依次叠加的多层。
7.根据权利要求6所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述垫板采用弹性材料制成，所述外侧弧形定位块通过锁紧件连接至矩形块，使得外侧弧形定位块将垫板压紧于矩形块。
8.根据权利要求7所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述矩形块的外侧开设有螺纹孔，所述锁紧件包括螺钉，所述垫板和外侧弧形定位块上对应开设有条形槽，所述螺钉的外端隐埋在所述条形槽内，所述螺钉穿过条形槽和螺纹孔后将外侧弧形定位块连接至矩形块。
9.根据权利要求1-8任一项所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：位于最外侧的分膜板的外侧面上开设有顶针放置槽。
10.根据权利要求1-8任一项所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述掩膜板的表面上还设置有胶带，所述胶带用于将各分膜板粘接，所述胶带上开设有若干通孔，所述通孔与掩膜板上的孔一一对应。
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