CN114792875B - 一种滤波器电极制造设备及制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种滤波器电极制造设备及制造方法，滤波器的表面包覆有金属导电层，滤波器包括相对的第一侧面和第二侧面，滤波器上设置有定位孔，定位孔位于第一侧面上。其中，该设备包括基台、定位台以及激光发射装置，定位台设置于基台上，定位台设置有至少一个凸起部，凸起部与定位孔对应设置，凸起部能够被收容于定位孔内，以利用凸起部对滤波器进行定位。激光发射装置设置于基台上且位于定位台一侧，激光发射装置用于发出激光蚀刻去除第二侧面上的部分金属导电层以形成电极。因此，通过定位台能够实现对滤波器的准确定位，以提高电极制造的位置精确。

Description

一种滤波器电极制造设备及制造方法

技术领域

本申请涉及滤波器电极制造技术领域，特别涉及一种滤波器电极制造设备及制造方法。

背景技术

随着5G技术的不断兴起，5G基站将布置的更加密集，5G通信将会普遍进行应用。然而由于5G信号的传输属于高频波，传输范围大大受限，介质滤波器作为基站里边一个很重要的组件，则是必不可少的。

5G通信中所使用的介质滤波器为陶瓷材料烧结而成，最终成品制成工段依次可分为：粉料、压制、烧结、金属化、制电极、SMT贴片以及调试，其中的而制电极的工序是较为关键的一环。其中，通过浸设一金属层实现对滤波器的金属化，因此产品外表面全部覆盖一金属层，因此成为完整的导体没有正负极区分，因此需要将金属层形成正负极以制造电极。

在制造电极的过程中，需要对滤波器进行准确的定位，以保证所形成的电极的位置精度，但目前的定位方式并不能做到准确的定位。此外，传统制电极的方式为CNC刮银层，其本身效率不高，并且刮过的边缘地方会有银层起皮现象，最终导致调试无法通过而报废，因此不能满足目前制电极的效率与质量要求。

发明内容

本申请提供一种滤波器电极制造设备及制造方法，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种滤波器电极制造设备，其特征在于，滤波器的表面包覆有金属导电层，滤波器包括相对的第一侧面和第二侧面，滤波器上设置有定位孔，定位孔位于第一侧面上，设备包括：基台；定位台，定位台设置于基台上，定位台设置有至少一个凸起部，凸起部与定位孔对应设置，凸起部能够被收容于定位孔内，以利用凸起部对滤波器进行定位；激光发射装置，激光发射装置设置于基台上且位于定位台一侧，激光发射装置用于发出激光蚀刻去除第二侧面上的部分金属导电层以形成电极。

可选的，激光发射装置能够以定位孔为定位基准，调整所发出的激光相对滤波器的位置，以对滤波器的特定区域进行蚀刻，特定区域相对定位孔呈预定距离/预定角度。

可选的，滤波器的第一侧面设置有第一定位孔与第二定位孔，定位台对应设置有第一凸起部与第二凸起部，第一凸起部能够被收容于第一定位孔内，第二凸起部能够被收容于第二定位孔内，以对滤波器进行定位。

可选的，设备还包括：第一驱动件，第一驱动件设置于基台，第一驱动件用于驱动定位台转动，以使得固定于定位台上的滤波器处于加工位置；阻挡机构，阻挡机构设置于基台，阻挡机构设置有阻挡臂，阻挡臂在垂直于基台方向上的部分投影位于定位台内；定位台呈圆形设置，定位台的边缘设置有挡块，第一驱动件驱动定位台转动使得滤波器处于加工位置时，挡块与阻挡臂抵触以阻止定位台进一步转动。

可选的，设备还包括：第一导轨以及第二导轨，第一导轨设置于基台上，第二导轨设置于第一导轨，第二导轨的延伸方向与第一导轨的延伸方向垂直，第二导轨可在第一导轨上沿第一导轨的延伸方向移动；第三导轨，第三导轨设置于第二导轨，第三导轨的延伸方向与第二导轨的延伸方向垂直，第三导轨可在第二导轨沿第二导轨的延伸方向移动；夹爪，夹爪设置于第三导轨，夹爪可在第三导轨沿第三导轨的延伸方向移动，夹爪用于夹取滤波器至定位台。

可选的，设备还包括：第二驱动件，第二驱动件设置于第二导轨，第二驱动件用于驱动第二导轨在第一导轨上移动；第三驱动件，第三驱动件设置于第三导轨，第三驱动件用于驱动第三导轨在第二导轨上移动；第四驱动件，第四驱动件设置于第三导轨，第四驱动件用于驱动夹爪在第三导轨上移动。

可选的，设备还包括：第一固定板，第一固定板设置于第三导轨；第二固定板，第二固定板垂直设置于第一固定板，夹爪包括第一夹取部、第二夹取部、第三夹取部以及第四夹取部，第一夹取部、第二夹取部、第三夹取部以及第四夹取部呈矩形设置。

可选的，设备还包括气泵，第一夹取部、第二夹取部、第三夹取部以及第四夹取部均为气动手指，气泵用于控制第一夹取部、第二夹取部、第三夹取部以及第四夹取部夹取滤波器。

本申请采用的另一个方案是提供一种滤波器电极制造方法，该方法应用于上述任一项的滤波器电极制造设备，该方法包括：提供滤波器，滤波器的表面包覆有金属导电层，滤波器的至少一侧面包括定位孔；以定位孔为定位基准，将滤波器固定于定位台；通过激光发射装置发射的激光蚀刻去除滤波器的部分金属导电层以形成电极。

可选的，通过激光发射装置发射的激光蚀刻去除滤波器的部分金属导电层以形成电极包括：激光发射装置能够以定位孔为定位基准，调整所发出的激光相对滤波器的位置，以对滤波器的特定区域进行蚀刻，特定区域相对定位孔呈预定距离/预定角度，通过激光蚀刻金属导电层，使得金属导电层形成互不接触的第一部分与第二部分，第一部分围绕第二部分，第二部分形成电极。

本申请至少具备如下有益效果：本申请提供的滤波器电极制造设备，通过定位台能够实现对滤波器的准确定位，以提高电极制造的位置精确。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请滤波器的一结构示意图；

图2是本申请滤波器的第一侧面的结构示意图；

图3是本申请滤波器电极制造设备的俯视图；

图4是本申请滤波器电极制造设备的侧视图；

图5是滤波器设置于定位台的一示意图；

图6是本申请滤波器电极制造设备的阻挡机构的设置示意图；

图7是本申请滤波器电极制造设备的激光发射装置形成的电极的示意图；

图8是本申请滤波器电极制造设备的夹爪的结构示意图；

图9是本申请滤波器电极制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

第一实施例：

本实施例提供一种滤波器电极制造设备10，用于对滤波器20的电极制造。请参阅图1，图1是本申请的滤波器20的一结构示意图，图2是本申请的滤波器20的第一侧面L1的结构示意图。

如图1，滤波器20为待制造电极的滤波器20，其表面包覆有金属导电层11，并包括相对的第一侧面L1和第二侧面L2。具体的，第二侧面L2上包覆有金属导电层11，金属导电层11上端面为第二侧面L2。当然，在一些其他的实施方式中，滤波器20的其他侧面也均设置金属导电层11。更具体的，金属导电层11可以是银层，即金属导电层11的材质为银。

如图2，第一侧面L1设置有至少一个定位孔S。具体的，第一侧面L1的定位孔S为滤波器20自身所具备的通孔或盲孔，可以将多个通孔或盲孔中的至少一个作为定位孔S，可以省去定位孔的制造，节约工序以及成本。当然，在一些其他的实施方式中，也可以在滤波器20自身所具备的通孔或盲孔的基础上额外设置定位孔S，以达到良好的定位效果。

请参阅图3以及图4，图3是本申请的滤波器电极制造设备10的俯视图，图4是本申请的滤波器电极制造设备10的侧视图。

其中，滤波器电极制造设备10包括基台12、定位台13以及激光发射装置14。

具体的，基台12可以是金属工作台，起到承载滤波器电极制造设备10的作用，定位台13用于对滤波器20进行定位。激光发射装置14用于发出激光，进而蚀刻去除第二侧面L2上的部分金属导电层11以形成电极。

更具体的，定位台13设置于基台12上，定位台13设置有至少一个凸起部，凸起部与定位孔S对应设置，凸起部能够被收容于定位孔S内，以对滤波器20进行定位。激光发射装置14设置于基台12上且位于定位台13一侧。

请参阅图5，图5是滤波器20设置于定位台13的一示意图。

如图5，定位台13的凸起部被收容于滤波器20的定位孔S内，以实现对滤波器20的定位。具体的，凸起部的截面可以是第一圆形，定位孔S形状的可以是第二圆形，第一圆形的直径小于第二圆形的直径。当然，在一些其他的实施方式中，凸起部与定位孔S可以是任何形状，只要凸起部能够被收容于定位孔S内即可。

更具体的，请结合图3、图4以及图5，滤波器20的第一侧面L1设置有第一定位孔S1与第二定位孔S2，定位台131对应设置有第一凸起部131与第二凸起部132，第一凸起部131能够被收容于第一定位孔S1内，第二凸起部132能够被收容于第二定位孔S2内，以对滤波器20进行定位。即滤波器20的定位孔S包括第一定位孔S1以及第二定位孔S2，凸起部包括第一凸起部131以及第二凸起部132，第一定位孔S1与第一凸起部131对应设置，第二定位孔S2与第二凸起部132对应设置。

可以理解的是，第一凸起部131与第二凸起部132之间的距离为特定的第一距离，而对应设置的第一定位孔S1与第二定位孔S2之间距离为第二距离，第一距离与第二距离相等。因此，只有距离为第一距离的第一定位孔S1与第二定位孔S2能够同时收容第一凸起部131与第二凸起部132，滤波器20上的其他两个孔不能同时收容第一凸起部131与第二凸起部132。理论上，由于第一定位孔S1与第二定位孔S2之间的位置关系，决定了滤波器20在定位台13上只能有两种定位方式。

进一步，第一定位孔S1与第二定位孔S2设置于滤波器20的一端，因此，滤波器20通过第一定位孔S1与第二定位孔S2进行定位得到的第一位置与第二位置差别很大。在放置滤波器20时，可以通过较为特定的放置动作来实现滤波器20位于定位台13的第一位置。当然，也可以通过其他的方式避免滤波器20位于定位台13的第二位置。

在另一些实施方式中，为实现定位孔S与凸起部之间配合时，定位台13与滤波器20有且只有一种位置关系，定位孔S的数量可以是三个，定位台13可以对应设置三个凸起部。并且，在滤波器20的所有孔中，定位台13上的三个凸起部只能被同时收容于滤波器上特定的三个定位孔中，即滤波器20在定位台13上只能设置于一特定的位置。

进一步，请继续参阅图4，滤波器电极制造设备10还包括第一驱动件(图未示)，第一驱动件设置于基台12，第一驱动件用于驱动定位台13转动，以使得固定于定位台13上的滤波器20处于加工位置。

具体的，定位台13上端面呈圆形设置，且定位台13设置有一转动轴Y，定位台13固定于转动轴Y的一端，定位台13能够绕转动轴Y转动。其中，驱动件可以为步进电机，步进电机为输出轴为转动轴Y，步进电机的转动轴转动时带动定位台13转动。

可以理解的是，当滤波器20设置于定位台13上时，滤波器20可以不处于加工位置，此时通过转动转动台13使得滤波器20到达加工位置以对其进行加工。

请参阅图6，图6是本申请滤波器电极制造设备10的阻挡机构的设置示意图。

进一步，如图6，滤波器电极制造设备10还包括阻挡机构，阻挡机构设置于基台12，阻挡机构设置有阻挡臂Z1，阻挡臂Z1在垂直于基台12方向上的部分投影位于定位台13内，定位台13的边缘设置有挡块Z2。

可以理解的是，将滤波器20设置于定位台13上后，滤波器20相对于基台12可以位于初始位置。进一步通过转动定位台13使得滤波器20处于加工位置，当滤波器20处于加工位置时，挡块Z2与阻挡臂Z1抵触以阻止转动台13进一步转动，以使得滤波器20位于加工位置进而对滤波器20进行加工。

更具体的，请参阅图3、图4以及图7，图7是本申请滤波器电极制造设备10的激光发射装置14形成的电极M的示意图。

激光发射装置14还包括激光发射头H，激光发射头H可转动，激光发射头H用于发射激光以蚀刻金属导电层11。具体的，激光发射头H通过转动来蚀刻金属导电层11的不同位置，以在特定的区域形成特定形状的电极。

具体的，在一实施方式中，激光发射装置14能够以定位孔S为定位基准，调整所发出的激光相对所述滤波器20的位置，以对滤波器20的特定区域进行蚀刻，所述特定区域相对所述定位孔S呈预定距离/预定角度。

更具体的，激光发射装置14的激光发射头H能够以定位孔S为基准，调整激光发射头H相对于定位孔S的位置包括调整激光发射头H相对于定位孔S的距离以及角度，进而调整所发出的激光相对于滤波器20的位置。

可以理解的是，激光发射头H相对于定位孔S的距离以及角度的调整位于一定预设范围内，进而对滤波器20中相对所述定位孔S呈预定距离/预定角度的特定区域进行蚀刻。

在一应用场景中，如图7，在金属导电层11蚀刻形成第一间隔部1112以及第二间隔部1122，进而使得金属导电层11形成第一电极1111以及第二电极1121。其中，第一间隔部1112使得第一电极1111与金属导电层11的其他部分互不接触，第二间隔部1122使得第二电极1121与金属导电层11的其他部分互不接触。

可选的，第一间隔部1112与第二间隔部1122可以为圆环，即第一电极1111以及第二电极1121呈圆形设置。

本实施例至少具备的有益效果是：本实施例的滤波器电极制造设备10通过定位台13实现了对滤波器20的准确定位，进而可以提高对滤波器20的电极制造的位置精确。进一步，通过第一驱动件驱动定位台13转动使得滤波器20能够从初始位置转动至加工位置，提高了加工的自动化程度。进一步，定位台13通过阻挡机构进行定位，提高了定位台13的定位精度，也进一步提高了对滤波器电极制造的位置精度。

第二实施例：

本实施例提供一种滤波器电极制造设备10，本实施例在上述第一实施所提供的滤波器电极制造设备10的基础上进行描述。

具体的，本实施例的滤波器电极制造设备10还包括模组15，激光发射装置14设置于模组15，模组15用于带动滤波器20移动，以使得滤波器20位于定位台13。

请继续参阅图3以及图4，模组15包括第一导轨151以及第二导轨152，第一导轨151设置于基台12上，其中，第一导轨151可以是固定设置于基台12。第二导轨152设置于第一导轨151，第二导轨152的延伸方向与第一导轨151的延伸方向垂直，其中，第一导轨151的延伸方向与第二导轨152的延伸方向分别为第一导轨151的长度方向以及第二导轨152的长度方向。即第二导轨152的长度方向与第一导轨151的长度方向垂直，第二导轨152可在第一导轨151上沿第一导轨151的延伸方向移动。

进一步，模组15还包括第三导轨153，第三导轨153设置于第二导轨152，第三导轨153的延伸方向与第二导轨152的延伸方向垂直，第三导轨153可在第二导轨152沿第二导轨152的延伸方向移动。

因此，第三导轨153可在第二导轨152沿第二导轨152的延伸方向移动，并可以间接的通过第二导轨152在第一导轨151上的运动。即，第三导轨153可以实现沿第二导轨152的方向以及第一导轨151的方向移动，即第三导轨153可在第一导轨151以及第二导轨152围设的平面内移动到任意位置。

具体的，滤波器电极制造设备10还包括第二驱动件(图未示)以及第三驱动件(图未示)，第二驱动件设置于第二导轨152，第二驱动件用于驱动第二导轨152在第一导轨151上移动。第三驱动件设置于第三导轨153，第三驱动件用于驱动第三导轨153在第二导轨152上移动。

进一步，滤波器电极制造设备10还包括夹爪16以及第四驱动件(图未示)。夹爪16设置于第三导轨153，夹爪16可在第三导轨153沿第三导轨153的延伸方向移动，夹爪16用于夹取滤波器20至定位台13。第四驱动件设置于第三导轨153，第四驱动件用于驱动夹爪16在第三导轨上153移动。

请参阅图8，图8是本申请滤波器电极制造设备10的夹爪的结构示意图。

更具体的，滤波器电极制造设备10还包括第一固定板(图未示)、第二固定板154以及动力组件，第一固定板设置于第三导轨，第二固定板154垂直设置于第一固定板。更具体的，第一固定板可移动的设置于第三导轨153，动力组件用于驱动第一固定板在第三导轨153上沿第三导轨153的延伸方向移动。

其中，夹爪16包括第一夹取部161、第二夹取部162、第三夹取部163以及第四夹取部164，第一夹取部161、第二夹取部162、第三夹取部163以及第四夹取部164呈矩形。

更具体的，第一夹取部161、第二夹取部162、第三夹取部163以及第四夹取部164呈矩形设置于第三固定板155，第三固定板155通过转动轴156设置于第二固定板154，第三固定板155可通过转动轴156在其所处平面内转动，以实现对滤波器20灵活的夹取。

更具体的，滤波器电极制造设备10还包括气泵(图未示)，第一夹取部161、第二夹取部162、第三夹取部163以及第四夹取部164均为气动手指，气泵用于控制第一夹取部161、第二夹取部162、第三夹取部163以及第四夹取部164夹取滤波器20。

可以理解的是，气泵控制第一夹取部161、第二夹取部162、第三夹取部163以及第四夹取部164中的至少一个向内收紧以夹取滤波器20，当气泵控制收紧的夹取部松开时，即会放下对滤波器20的夹取。

本实施例至少具备的有益效果是：在上述第一实施例的基础上，本实施例的滤波器电极制造设备10还包括模组15以及夹爪16。通过模组15可控制夹爪16在基台12上一定范围的平面内任意移动，以将处于定位台之外的滤波器20夹取至定位台13。夹爪16可实现对滤波器20的自动夹取，便捷且自动化程度高。

第三实施例：

本实施例还提供一种滤波器电极制造方法，该方法可以应用于上述任一项的滤波器电极制造设备10。请参阅图9，图9是本申请滤波器电极制造方法的一流程示意图，其中，该方法包括：

S101：提供滤波器，滤波器的表面包覆有金属导电层，滤波器的至少一侧面包括定位孔。

请结合上述实施例的内容，滤波器可以是上述实施例描述的滤波器20。即，滤波器表面包覆有金属导电层可以是滤波器20的第二侧面L2包覆有金属导电层11，滤波器的至少一侧面包括定位孔可以是滤波腔20的第一侧面L1包括定位孔S。

S102：以定位孔为定位基准，将滤波器固定于定位台。

结合上述描述，可以是将滤波腔20固定于定位台13。关于具体的定位方式，可见上述实施例的内容，不再赘述。

S103：通过激光发射装置发射的激光蚀刻去除部分金属导电层以形成电极。

激光发射装置可以是上述的激光发射装置14，激光发射装置14通过去除部分金属导电层，使得电极与金属导电层的其他部分互不接触，进而实现电极的设置。

其中，在一些实施方式中，S103可以具体为：激光发射装置能够以定位孔为定位基准，调整所发出的激光相对滤波器的位置，以对滤波器的特定区域进行蚀刻，特定区域相对定位孔呈预定距离/预定角度，通过激光蚀刻金属导电层，使得金属导电层形成互不接触的第一部分与第二部分，第一部分围绕第二部分，第二部分形成电极。

具体的，第一部分与第二部分之间可以通过圆环实现互不接触，关于电极的具体形成方式可参见上述实施例的内容，不再赘述。

本实施例至少具备的有益效果是：本实施例的滤波器电极制造方法通过对滤波器的定位，能够提高电极制造的位置精确，以提升滤波器的品质。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种滤波器电极制造设备，其特征在于，所述滤波器的表面包覆有金属导电层，所述滤波器包括相对的第一侧面和第二侧面，所述滤波器上设置有定位孔，所述定位孔位于所述第一侧面上，所述设备包括：

基台；

定位台，所述定位台设置于所述基台上，所述定位台设置有至少一个凸起部，所述凸起部与所述定位孔对应设置，所述凸起部能够被收容于所述定位孔内，以利用所述凸起部对所述滤波器进行定位；

激光发射装置，所述激光发射装置设置于所述基台上且位于所述定位台一侧，所述激光发射装置用于发出激光蚀刻去除所述第二侧面上的部分所述金属导电层以形成电极，其中，所述激光发射装置能够以所述定位孔为定位基准，调整所发出的激光相对所述滤波器的位置，以对所述滤波器的特定区域进行蚀刻，所述特定区域相对所述定位孔呈预定距离和预定角度。

2.根据权利要求1所述的滤波器电极制造设备，其特征在于，

所述滤波器的第一侧面设置有第一定位孔与第二定位孔，所述定位台对应设置有第一凸起部与第二凸起部，所述第一凸起部能够被收容于所述第一定位孔内，所述第二凸起部能够被收容于所述第二定位孔内，以对所述滤波器进行定位。

3.根据权利要求1所述的滤波器电极制造设备，其特征在于，所述设备还包括：

第一驱动件，所述第一驱动件设置于所述基台，所述第一驱动件用于驱动所述定位台转动，以使得固定于所述定位台上的所述滤波器处于加工位置；

阻挡机构，所述阻挡机构设置于所述基台，所述阻挡机构设置有阻挡臂，所述阻挡臂在垂直于所述基台方向上的部分投影位于所述定位台内；

所述定位台呈圆形设置，所述定位台的边缘设置有挡块，所述第一驱动件驱动所述定位台转动使得所述滤波器处于加工位置时，所述挡块与所述阻挡臂抵触以阻止所述定位台进一步转动。

4.根据权利要求1所述的滤波器电极制造设备，其特征在于，所述设备还包括：

第一导轨以及第二导轨，所述第一导轨设置于所述基台上，所述第二导轨设置于所述第一导轨，所述第二导轨的延伸方向与所述第一导轨的延伸方向垂直，所述第二导轨可在所述第一导轨上沿所述第一导轨的延伸方向移动；

第三导轨，所述第三导轨设置于所述第二导轨，所述第三导轨的延伸方向与所述第二导轨的延伸方向垂直，所述第三导轨可在所述第二导轨沿所述第二导轨的延伸方向移动；

夹爪，所述夹爪设置于所述第三导轨，所述夹爪可在所述第三导轨沿所述第三导轨的延伸方向移动，所述夹爪用于夹取所述滤波器至所述定位台。

5.根据权利要求4所述的滤波器电极制造设备，其特征在于，所述设备还包括：

第二驱动件，所述第二驱动件设置于所述第二导轨，所述第二驱动件用于驱动所述第二导轨在所述第一导轨上移动；

第三驱动件，所述第三驱动件设置于所述第三导轨，所述第三驱动件用于驱动所述第三导轨在所述第二导轨上移动；

第四驱动件，所述第四驱动件设置于所述第三导轨，所述第四驱动件用于驱动所述夹爪在所述第三导轨上移动。

6.根据权利要求5所述的电极制造设备，其特征在于，所述设备还包括：

第一固定板，所述第一固定板设置于所述第三导轨；

第二固定板，所述第二固定板垂直设置于所述第一固定板，所述夹爪包括第一夹取部、第二夹取部、第三夹取部以及第四夹取部，所述第一夹取部、所述第二夹取部、所述第三夹取部以及所述第四夹取部呈矩形设置。

7.根据权利要求6所述的电极制造设备，其特征在于，

所述设备还包括气泵，所述第一夹取部、所述第二夹取部、所述第三夹取部以及所述第四夹取部均为气动手指，所述气泵用于控制所述第一夹取部、所述第二夹取部、所述第三夹取部以及所述第四夹取部夹取所述滤波器。

8.一种滤波器电极制造方法，所述方法应用于如权利要求1-7任一项所述的滤波器电极制造设备，所述方法包括：

提供滤波器，所述滤波器的表面包覆有金属导电层，所述滤波器的至少一侧面包括定位孔；

以所述定位孔为定位基准，将所述滤波器固定于定位台；

通过激光发射装置发射的激光蚀刻去除所述滤波器的部分所述金属导电层以形成电极，其中，所述激光发射装置能够以所述定位孔为定位基准，调整所发出的激光相对所述滤波器的位置，以对所述滤波器的特定区域进行蚀刻，所述特定区域相对所述定位孔呈预定距离和预定角度。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述通过激光发射装置发射的激光蚀刻去除所述滤波器的部分所述金属导电层以形成电极包括：通过激光蚀刻所述金属导电层，使得所述金属导电层形成互不接触的第一部分与第二部分，所述第一部分围绕所述第二部分，所述第二部分形成所述电极。