CN203300611U - 一种干刻设备的下部电极和干刻设备 - Google Patents

一种干刻设备的下部电极和干刻设备 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种干刻设备的下部电极和干刻设备,其中干刻设备的下部电极包括:电极铝材层、位于电极铝材层上的氧化铝陶瓷层、以及位于氧化铝陶瓷层上的多个压纹点,电极铝材层内具有容纳冷媒的冷媒管道,氧化铝陶瓷层与多个压纹点之间设有电阻丝。在干法刻蚀过程中,需要控制干刻设备的下部电极在一定温度下工作,本实用新型提供的干刻设备的下部电极,在使用过程中,当干刻设备的下部电极温度过低时,通过控制通入电阻丝中的电流的大小,来控制电阻丝产生的热量,进而提高干刻设备的下部电极的温度。所以,本实用新型提供的干刻设备的下部电极,便于精确控制温度。

Description

一种干刻设备的下部电极和干刻设备
技术领域
本实用新型涉及显示器制备技术领域,特别涉及一种干刻设备的下部电极和干刻设备。 
背景技术
干法刻蚀是半导体集成电路制造中一种常见的刻蚀方法,其原理是利用等离子体放电来去除硅片表面的材料。请参考图1,图1为现有技术下的干法刻蚀设备的反应腔。在腔体01之上为上部电极011,在腔体01之中有下部电极012,硅片013放置于下部电极012之上。 
请参考图2和图3,其中,图2为现有技术下的干刻设备的下部电极的正视图,图3为图2所示的现有技术下的干刻设备的下部电极的A向剖视图,如图2所示,现有技术下的干刻设备的下部电极具有多个压纹点0121,干刻设备的下部电极的四角位置处具有与干刻设备固定用的多个圆柱状的螺纹孔0122,如图3所示,干刻设备的下部电极还包括:氧化铝陶瓷层0123、镍材层0124、以及电极铝材层0125。 
在干法刻蚀过程中,需要控制干刻设备的下部电极在一定温度下工作,工作时首先要升温到既定温度,但工作过程中(即对玻璃基板轰击)会产生热量,此时又需要对干刻设备的下部电极降温。 
现有技术中,通过温控装置控制电极铝材层0125的温度,进而控制干刻设备的下部电极的温度。具体地,在干刻设备的下部电极的电极铝材层0125内形成冷媒管道0126,温度控制装置自带的中央处理器根据接收到的信息,会对冷媒进行温度调节,进而控制干刻设备的下部电极温度。 
但是,通过冷媒传递热量速度比较慢,温度控制的不精确,且当干刻设备 的下部电极温度过低时,没有辅助升温装置。 
实用新型内容
本实用新型提供了一种干刻设备的下部电极和干刻设备,用以解决现有技术中冷媒传递热量速度比较慢,温度控制的不精确,且当干刻设备的下部电极温度过低时,没有辅助升温装置的问题。 
为解决上述问题,本实用新型提供以下技术方案: 
本实用新型提供了一种干刻设备的下部电极,包括:电极铝材层、位于所述电极铝材层上的氧化铝陶瓷层、以及位于所述氧化铝陶瓷层上的多个压纹点,所述电极铝材层内具有容纳冷媒的冷媒管道,所述氧化铝陶瓷层与所述多个压纹点之间设有电阻丝。 
在一些可选的实施方式中,所述电极铝材层与所述氧化铝陶瓷层之间还设有镍材层。 
在一些可选的实施方式中,所述电阻丝为一根,所述电阻丝将所述多个压纹点依次串连。 
在一些可选的实施方式中,所述电阻丝为多根,每一根所述电阻丝连接至少两个所述压纹点。 
在一些可选的实施方式中,所述电极铝材层设有凹向所述氧化铝陶瓷层的圆锥孔。 
本实用新型还提供了一种干刻设备,包括:反应腔,还包括:上述任一项所述的干刻设备的下部电极,所述干刻设备的下部电极位于所述反应腔内。 
在一些可选的实施方式中,上述干刻设备还包括: 
采集干刻设备的下部电极温度信息的采集单元; 
当接收到的所述采集单元采集到的温度信息低于设定温度值时产生调节信号的中央处理器,所述中央处理器与所述采集单元信号连接; 
根据接收到的所述中央处理器产生的调节信号输出相应电流值的电流输 出装置,所述电流输出装置与所述干刻设备的下部电极中的电阻丝电连接。 
在一些可选的实施方式中,所述采集单元为温度传感器。 
在一些可选的实施方式中,上述干刻设备还包括:用于放置所述干刻设备的下部电极的底座,所述底座上与所述干刻设备的下部电极中的电极铝材层中设有的圆锥孔相对应的位置处设有锥形凸起。 
本实用新型提供的干刻设备的下部电极,包括:电极铝材层、位于所述电极铝材层上的氧化铝陶瓷层、以及位于所述氧化铝陶瓷层上的多个压纹点,所述电极铝材层内具有容纳冷媒的冷媒管道,所述氧化铝陶瓷层与所述多个压纹点之间设有电阻丝。 
在干法刻蚀过程中,需要控制干刻设备的下部电极在一定温度下工作,本实用新型提供的干刻设备的下部电极,在使用过程中,当干刻设备的下部电极温度过高时,可通过在铝材层内的冷媒管道内加入冷媒,通过冷媒在冷媒管道内的循环来降低铝材层的温度,进而降低干刻设备的下部电极的温度;当干刻设备的下部电极温度过低时,通过控制通入电阻丝中的电流的大小,来控制电阻丝产生的热量,进而提高干刻设备的下部电极的温度。 
所以,本实用新型提供的干刻设备的下部电极,便于精确控制温度。 
另外,本实用新型还提供了一种干刻设备,包括:反应腔,还包括:上述任一项所述的干刻设备的下部电极,所述干刻设备的下部电极位于所述反应腔内。由于干刻设备的下部电极中的电阻丝可辅助升高干刻设备的下部电极的温度,实现对干刻设备的下部电极温度的精确控制,所以,本实用新型提供的干刻设备,可提高产品的良品率。 
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限定。在附图中: 
图1为现有技术中干刻设备的部分结构示意图; 
图2为现有技术下的干刻设备的下部电极的正视图; 
图3为图1所示的现有技术下的干刻设备的下部电极的A向剖视图; 
图4为本实用新型提供干刻设备的下部电极结构示意图; 
图5为本实用新型提供干刻设备的部分结构剖示意图。 
图中: 
01.腔体011.上部电极012.下部电极0121.压纹点0122.螺纹孔0123.氧化铝陶瓷层0124.镍材层0125.电极铝材层0126.冷媒管道013.硅片1.下部电极11.电阻丝12.压纹点13.氧化铝陶瓷层14.镍材层15.电极铝材层151.圆锥孔16.冷媒管道。 
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型专利保护的范围。 
实施例一 
请参考图4和图5,其中,图4为本实用新型提供干刻设备的下部电极结构示意图;图5为本实用新型提供干刻设备的部分结构剖示意图。 
本实用新型提供的干刻设备的下部电极,如图5所示,包括:电极铝材层15、位于电极铝材层15上的氧化铝陶瓷层13、以及位于氧化铝陶瓷层13上的多个压纹点12,如图5所示,电极铝材层15内具有容纳冷媒的冷媒管道16,如图4所示,氧化铝陶瓷层13与多个压纹点12之间设有电阻丝11(对应于图5中的粗线)。 
在干法刻蚀过程中,需要控制干刻设备的下部电极在一定温度下工作,本实用新型提供的干刻设备的下部电极,在使用过程中,当干刻设备的下部电极 1温度过高时,可通过在电极铝材层15内的冷媒管道16内加入冷媒,通过冷媒在冷媒管道16内的循环来降低电极铝材层15的温度,进而降低干刻设备的下部电极1的温度;当干刻设备的下部电极1温度过低时,通过控制通入电阻丝11中的电流的大小,来控制电阻丝11产生的热量,进而提高干刻设备的下部电极1的温度。 
所以,本实用新型提供的干刻设备的下部电极,便于精确控制温度。 
优选地,电极铝材层15与氧化铝陶瓷层14之间还设有镍材层13。镍具有耐蚀、耐热、强度高等特点。 
可选地,电阻丝为一根,电阻丝将多个压纹点依次串连。 
可选地,电阻丝为多根,每一根电阻丝连接至少两个所述压纹点。 
此外,现有技术中干刻设备的下部电极通过定位机构与干刻设备固定连接,这种固定方法比较繁琐,且拆装干刻设备的下部电极比较麻烦,为了解决这个问题,继续参考图5,本实用新型提供的干刻设备的下部电极的电极铝材层15设有凹向氧化铝陶瓷层14的圆锥孔151。圆锥孔比圆柱孔定位更方便,无需调整位置,只要放上去,便可以精确对位。 
实施例二 
本实用新型提供了一种干刻设备,包括:反应腔,还包括:干刻设备的下部电极,干刻设备的下部电极位于反应腔内,干刻设备的下部电极包括:电极铝材层、位于电极铝材层上的氧化铝陶瓷层、以及位于氧化铝陶瓷层上的多个压纹点,电极铝材层内具有容纳冷媒的冷媒管道,氧化铝陶瓷层与多个压纹点之间设有电阻丝。 
本实用新型所提供的干刻设备中,由于干刻设备的下部电极中的电阻丝可辅助升高干刻设备的下部电极的温度,实现对干刻设备的下部电极温度的精确控制,所以,本实用新型提供的干刻设备,可提高产品的良品率。 
优选地,电极铝材15层与氧化铝陶瓷层14之间还设有镍材层13。镍具有耐蚀、耐热、强度高等特点。 
一种具体的实施方式中,电阻丝为一根,电阻丝将多个压纹点依次串连。可以蛇形串连,当然也可以其它串连方式,这里就不再一一赘述。 
进一步的,如图5所示,上述干刻设备的下部电极1还包括: 
采集干刻设备的下部电极1温度信息的采集单元; 
当接收到的采集单元采集到的温度信息低于设定温度值时产生调节信号的中央处理器,中央处理器与采集单元信号连接; 
根据接收到的中央处理器产生的调节信号输出相应电流值的电流输出装置,电流输出装置与电阻丝电连接。 
在干法刻蚀过程中,需要控制干刻设备的下部电极在一定温度下工作的,工作时首先要升温到既定温度,但工作过程中(即对玻璃基板轰击)会产生热量,此时又需要对干刻设备的下部电极降温。上述设定温度值即为干刻设备的下部电极工作时需要的温度。 
当干刻设备的下部电极温度过低时,中央处理器根据采集单元采集到的干刻设备的下部电极的温度产生调节信号,电流输出装置根据接收到的调节信号输送给电阻丝相应的电流值,使得电阻丝发热,给干刻设备的下部电极加热。 
现有技术中的冷媒的温度控制也是通过温控装置的中央处理器控制冷媒的温度,所以本实用新型用到的中央处理器也可以为现有技术中温控装置自带的中央控制器。 
进一步地,上述采集单元为温度传感器。 
此外,现有技术中干刻设备的下部电极通过定位机构与干刻设备固定连接,这种固定方法比较繁琐,且拆装干刻设备的下部电极比较麻烦,为了解决这个问题,请继续参考图5,本实用新型提供的干刻设备的下部电极的电极铝材15设有凹向氧化铝陶瓷层14的圆锥孔151。上述干刻设备还包括:用于放置下部电极的底座,底座上与下部电极中的电极铝材层中设有的圆锥孔相对应的位置处设有锥形凸起。圆锥孔比圆柱孔定位更方便,无需精细调整位置,只要放上去,便可以精确对位。 
另一种具体实施方式中,为了实现局部控制温度,电阻丝为多根,每一根电阻丝连接至少两个压纹点,电流输出装置电连接与每一个电阻丝电连接。通过单独给一个电阻丝通电流,实现对干刻设备的下部电极的局部温度控制。 
进一步的,如图5所示,上述干刻设备的下部电极1还包括: 
采集干刻设备的下部电极1温度信息的采集单元; 
当接收到的采集单元采集到的温度信息低于设定温度值时产生调节信号的中央处理器,中央处理器与采集单元信号连接; 
根据接收到的中央处理器产生的调节信号输出相应电流值的电流输出装置,电流输出装置与每一根电阻丝电连接。 
在干法刻蚀过程中,需要控制干刻设备的下部电极在一定温度下工作的,工作时首先要升温到既定温度,但工作过程中(即对玻璃基板轰击)会产生热量,此时又需要对干刻设备的下部电极降温。上述设定温度值即为干刻设备的下部电极工作时需要的温度。 
当干刻设备的下部电极温度过低时,中央处理器根据采集单元采集到的干刻设备的下部电极的温度产生调节信号,电流输出装置根据接收到的调节信号输送给每一根电阻丝相应的电流值,使得电阻丝发热,给干刻设备的下部电极加热。 
现有技术中的冷媒的温度控制也是通过温控装置的中央处理器控制冷媒的温度,所以本实用新型用到的中央处理器也可以为现有技术中温控装置自带的中央控制器。 
进一步地,上述采集单元为温度传感器。 
为了便于给每一根电阻丝输送不同大小的电流,电流输出装置通过电流分配器与每一根电阻丝电连接。当然,也可以使每一根电阻丝有一个单独的电流输出装置。 
现有技术中干刻设备的下部电极通过定位机构与干刻设备固定连接,这种固定方法比较繁琐,且拆装干刻设备的下部电极比较麻烦,为了解决这个问题, 请继续参考图5,本实用新型提供的干刻设备的下部电极的电极铝材15沿其厚度方向设有圆锥孔151。上述干刻设备还包括:用于放置所述下部电极的底座,所述底座上与所述下部电极中的电极铝材层中设有的圆锥孔相对应的位置处设有锥形凸起。圆锥孔比圆柱孔定位更方便,无需调整位置,只要放上去,便可以精确对位。 
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。 

Claims (9)

1.一种干刻设备的下部电极,包括:电极铝材层、位于所述电极铝材层上的氧化铝陶瓷层、以及位于所述氧化铝陶瓷层上的多个压纹点,所述电极铝材层内具有容纳冷媒的冷媒管道,其特征在于,所述氧化铝陶瓷层与所述多个压纹点之间设有电阻丝。
2.根据权利要求1所述的干刻设备的下部电极,其特征在于,所述电极铝材层与所述氧化铝陶瓷层之间还设有镍材层。
3.根据权利要求2所述的干刻设备的下部电极,其特征在于,所述电阻丝为一根,所述电阻丝将所述多个压纹点依次串连。
4.根据权利要求2所述的干刻设备的下部电极,其特征在于,所述电阻丝为多根,每一根所述电阻丝连接至少两个所述压纹点。
5.根据权利要求1~4任一项所述的干刻设备的下部电极,其特征在于,所述电极铝材层设有凹向所述氧化铝陶瓷层的圆锥孔。
6.一种干刻设备,包括:反应腔,其特征在于,还包括:如权利要求1~5任一项所述的干刻设备的下部电极,所述干刻设备的下部电极位于所述反应腔内。
7.根据权利要求6所述的干刻设备,其特征在于,还包括:
采集干刻设备的下部电极温度信息的采集单元;
当接收到的所述采集单元采集到的温度信息低于设定温度值时产生调节信号的中央处理器,所述中央处理器与所述采集单元信号连接;
根据接收到的所述中央处理器产生的调节信号输出相应电流值的电流输出装置,所述电流输出装置与所述干刻设备的下部电极中的电阻丝电连接。
8.根据权利要求7所述的干刻设备,其特征在于,所述采集单元为温度传感器。
9.根据权利要求6所述的干刻设备,其特征在于,还包括:用于放置所述干刻设备的下部电极的底座,所述底座上与所述干刻设备的下部电极中的电极铝材层中设有的圆锥孔相对应的位置处设有锥形凸起。
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