CN114276755B - 一种胶带及其制备方法和用途 - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 141
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims abstract description 21
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 35
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 30
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 25
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 23
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 22
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 21
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 18
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 4
- JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N N,N-Diisopropylethylamine (DIPEA) Chemical compound CCN(C(C)C)C(C)C JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 4
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K thiophosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=S RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 11
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 25
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 18
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 16
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 6
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- Adhesive Tapes (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种胶带及其制备方法和用途。所述胶带包括依次层叠的基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层；所述底涂层的材料包括丙烯酸乳液和胺类交联剂。所述胶带的制备方法包括：将基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层依次层叠，熟化，得到所述胶带。所述胶带通过选用特定的底涂层和减粘胶层，配合基材层和离型膜层的使用，具有优异的延展性和附着性，初始粘性高，发泡后迅速脱落、无残胶，尤其适用于电感芯片的扩膜工序。
Description
技术领域
本发明属于芯片切割保护膜技术领域，具体涉及一种胶带及其制备方法和用途。
背景技术
电感芯片的切割工艺包括切割、倒膜、扩膜等工序；而在这些工序中，必不可少的材料是芯片保护膜，随着芯片工艺的发展，对芯片保护膜的要求也越来越高。尤其是小尺寸的芯片，切割时因为芯片间距过小，给切割造成一定难度，这就要求固定芯片的保护膜需要有很好的扩张性。
现有技术中芯片保护膜多采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材的热减粘胶膜和聚氯乙烯(PVC)基材的热减粘胶膜。例如，CN211363791U公开了一种PET热减粘双层保护膜，所述PET热减粘双层保护膜包括粘结层，第一PET膜层，第二PET膜层，第一热减粘胶层，第二热减粘胶层，第一离型纸层，第二离型纸层。所述PET热减粘双层保护膜具有表面热减粘作用，且通过引入热减粘胶层，设计成PET膜的双层结构，增大了强度，延长了整体保护膜的使用寿命和耐用性。但是PET材料的延展性差，常用于切割陶瓷电容，无法应用于较小的芯片切割。
CN111647365A公开了一种低温热减粘胶带，所述低温热减粘胶带包括基材薄膜、热减粘胶层和离型膜；其中，基材薄膜经硫化处理；热减粘胶的原料按重量份包括：树脂50.0～80.0份、固化剂0.1～15.0份、发泡剂1.0～20.0份、溶剂5.0～30.0份和色料0.1～1.0份。所述低温热减粘胶带在减粘前具有良好的粘性，且在80～160℃低温加热后能够快速减粘，失去粘性，使胶带与被贴物容易分离且不留残胶。但是，所述低温热减粘胶带没有很好的解决扩膜后发泡效率和效果的问题，扩膜前还能很好的发泡，扩膜一定倍率后发泡后无法使芯片自然脱落。
CN112680131A公开了一种用于半导体芯片倒膜的PVC基材UV减粘胶膜，所述减粘胶膜包括基材层、胶层和离型膜层，所述胶层为UV减粘胶水涂布于基材层上烘干制得的，所述UV减粘胶水包括丙烯酸胶水，UV单体或低聚物，固化剂，光引发剂和塑化剂。所述减粘胶膜通过丙烯酸聚合物配方设计、低聚物的选择、及塑化剂含量的增减，从而使胶层达到稳定粘性、无残胶的效果。但是，所述减粘胶膜不适合用于小尺寸芯片的切割和扩膜。
因此，开发一种附着力好、减粘效果优异、不受PVC基材层塑化剂影响、可用于小尺寸芯片切割和扩膜的胶带是本领域亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种胶带及其制备方法和用途。所述胶带通过选用特定的底涂层和减粘胶层，具有优异的延展性和附着性，且发泡效果好。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种胶带，所述胶带包括依次层叠的基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层；所述底涂层的材料包括丙烯酸乳液和胺类交联剂。
本发明中，通过特定底涂层的使用，能够提高胶带的附着性和延展性；此外，底涂层还可以避免PVC基材层中塑化剂析出以便影响减粘胶层的发泡效果；通过对减粘胶层材料的配方设计，所述胶带减粘效果好；通过所述基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层的配合使用，所述胶带粘性高、发泡后迅速脱落、无残胶，尤其适用于电感芯片的扩膜工序。
优选地，所述底涂层的厚度为1～4μm，例如可以为1μm、2μm、3μm、4μm等。
本发明中，通过控制底涂层的厚度在特定的范围内，制备得到的胶带具有较好的附着力和较好的发泡效果，且不会造成原料的浪费。若底涂层的厚度过小，则制备得到的胶带附着力差，发泡效果差；若底涂层的厚度过大，可能会有胶析出，反而影响发泡效果，不利于胶带的实际生产。
优选地，以重量份计所述底涂层的材料包括90～110份丙烯酸乳液和2～5份胺类交联剂。
优选地，以重量份计所述底涂层的材料包括90～110份丙烯酸乳液，例如可以为90份、95份、100份、105份、110份等。
优选地，所述丙烯酸乳液的重均分子量为5万～10万，例如可以为5万、6万、7万、8万、9万、10万等。
优选地，所述丙烯酸乳液的粘度为20～100cps，例如可以为20cps、30cps、40cps、50cps、60cps、70cps、80cps、90cps等。
优选地，所述丙烯酸乳液的固含量为25～35％，例如可以为25％、30％、35％等。
优选地，以重量份计所述底涂层的材料包括2～5份胺类交联剂，例如可以为2份、2.2份、2.5份、2.7份、3份、3.3份、3.6份、3.9份、4.2份、4.5份、4.7份、5份等。
优选地，所述丙烯酸乳液和胺类交联剂的质量比为(45～55)：1，例如可以为45：1、46：1、48：1、50：1、52：1、54：1等。
优选地，所述胺类交联剂包括聚氮丙啶和/或N,N-二异丙基乙胺。
优选地，所述减粘胶层的厚度为25～60μm，例如可以为25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm等。
本发明中，减粘胶层厚度过厚会造成材料浪费，且加工性差。
优选地，以重量份计，所述减粘胶层的材料包括90～110份丙烯酸树脂、0.9～2.5份固化剂和2～5份发泡微球。
优选地，以重量份计，所述减粘胶层的材料包括90～110份丙烯酸树脂，例如可以为90份、92份、94份、96份、98份、100份、102份、104份、106份、108份、110份等。
优选地，以重量份计，所述减粘胶层的材料包括0.9～2.5份固化剂，例如可以为0.9份、1份、1.2份、1.4份、1.6份、1.8份、2份、2.2份、2.4份等。
优选地，以重量份计，所述减粘胶层的材料包括2～5份发泡微球，例如可以为2份、2.4份、2.8份、3份、3.4份、3.8份、4份、4.4份、4.8份等。
本发明中，所述减粘胶层的材料中发泡微球的含量过少，在扩膜后发泡微球的分布变少，会导致发泡后无法填满整个胶层的空隙，使有的电感芯片还是能接触到胶层，无法全部脱落；含量过多，会造成浪费，且会使基础粘性降低很多不利于操作；减粘胶层过厚，会增加成本，对实际效果没有提升，且实际生产时会造成胶面不良，出现气泡等问题。
优选地，所述丙烯酸树脂的固含量为30～40％，例如可以为30％、32％、34％、36％、38％、40％等。
优选地，所述丙烯酸树脂的粘度为500～1800cps，例如可以为500cps、600cps、700cps、800cps、900cps、1000cps、1100cps、1200cps、1300cps、1400cps、1500cps、1600cps、1700cps、1800cps等。
优选地，所述丙烯酸树脂的重均分子量为50万～60万，例如可以为50万、52万、54万、56万、58万、60万等。
优选地，所述丙烯酸树脂的玻璃化转变温度为-40～-30℃，例如可以为-40℃、-38℃、-36℃、-34℃、-32℃、-30℃等。
本发明中，所述丙烯酸树脂若重均分子量太小，则分子间存在扩散，不易减粘；玻璃化转变温度过高，则粘流态温度高，影响胶带的初粘和基础粘性。
优选地，所述固化剂包括三苯基甲烷三异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯三聚体、甲苯二异氰酸酯三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯三聚体或硫代磷酸三(4-苯基异氰酸酯)中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述发泡微球是具有核壳结构的发泡微球。
优选地，所述核壳结构中的外壳为热塑性丙烯酸聚合物。
优选地，所述核壳结构中的内壳为烷烃气体。
优选地，所述发泡微球的初始粒径为3～20μm，例如可以为3μm、5μm、8μm、10μm、12μm、14μm、16μm、18μm、20μm等。
优选地，所述发泡微球发泡后最大粒径为60～120μm，例如可以为60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm等。
优选地，所述基材层包括聚氯乙烯基材层、聚酯基材层或聚酰亚胺基材层中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述基材层包括聚氯乙烯基材层。
优选地，所述基材层的厚度为65～100μm，例如可以为70μm、80μm、90μm、100μm等。
优选地，所述基材层为经过电晕处理的基材层。
优选地，所述离型膜层包括硅系离型膜层、氟系离型膜层或非硅非氟系离型膜层中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述离型膜层包括聚酯单硅离型膜层。
优选地，所述离型膜层的厚度为12～75μm，例如可以为12μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm等。
优选地，所述离型膜层的离型力为10～30g/25mm，例如可以为10g/25mm、15g/25mm、20g/25mm、25g/25mm、30g/25mm等。
第二方面，本发明提供一种根据第一方面所述的胶带的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
将基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层依次层叠，熟化，得到所述胶带。
优选地，所述底涂层的制备方法包括：将底涂胶液涂覆于基材层的一个表面，干燥，得到所述底涂层。
本发明中，所述基材层经电晕处理后表面会形成羰基、羟基和羧基等极性基团，所述底涂胶液通过氢键与基材层结合，从而提高底涂层的粘结力。
本发明中，所述底涂胶液中的溶剂包括异丙醇和/或水。
优选地，所述底涂胶液的固含量为90～92％，例如可以为90％、91％、91.2％、91.4％、91.6％、91.8％等。
本发明中，所述底涂胶液的固含量指丙烯酸乳液和胺类交联剂在底涂胶液中的质量百分含量。
本发明中，通过控制底涂胶液固含量在特定的范围内，制备得到的胶带具有较好的附着性。若底涂胶液的固含量过低，胶带的发泡效果较差；若底涂胶液固含量过高，不仅会增加生产成本，而且可能会造成底涂层材料的析出，导致胶带的发泡性能变差。
优选地，所述干燥的温度为50～80℃，例如可以为50℃、55℃、60℃、65℃、70℃、75℃等。
优选地，所述干燥的时间为1～4min，例如可以为1min、2min、3min、4min等。
优选地，所述减粘胶层的制备方法包括：将减粘胶液涂覆于离型膜层的一个表面，干燥，得到所述减粘胶层。
优选地，所述减粘胶液的固含量为70～80％，例如可以为72％、74％、76％、77％、78％、80％等。
本发明中，所述减粘胶液的固含量指丙烯酸树脂、固化剂和发泡微球在减粘胶液中的质量百分含量。
本发明中，所述减粘胶液中的溶剂包括乙酸乙酯和/或甲苯。
优选地，所述干燥的温度为60～90℃，例如可以为60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、85℃等。
优选地，所述干燥的时间为1～4min，例如可以为1min、2min、3min、4min等。
优选地，所述熟化的温度为40～50℃，例如可以为40℃、42℃、44℃、46℃、48℃、50℃等。
优选地，所述熟化的时间为50～80h，例如可以为50h、55h、60h、65h、70h、75h等。
作为本发明优选的技术方案，所述制备方法包括以下步骤：
将底涂胶液涂覆于基材层的一个表面，在50～80℃的条件下干燥1～4min，得到底涂层；将减粘胶液涂覆于离型膜层的一个表面，在60～90℃的条件下干燥1～4min，得到减粘胶层；随后，将所述基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层依次层叠，在40～50℃的条件下熟化50～80h，得到所述胶带。
第三方面，本发明提供一种芯片切割保护膜，所述芯片切割保护膜包括如第一方面所述的胶带。
本发明所述的数值范围不仅包括上述列举的点值，还包括没有列举出的上述数值范围之间的任意的点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明通过选用特定的底涂层和减粘胶层，使得所述胶带具有较高的附着性和较好的发泡效果，所述胶带的初始粘性＞180g/25mm，110℃的条件下扩膜1.3倍，所述胶带的脱落时间＜180s，适用于电感芯片的生产制备。
附图说明
图1为本发明实施例1提供的胶带的结构示意图；
其中，1-基材层，2-底涂层，3-减粘胶层，4-离型膜层。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
如无特别说明，本发明中所有实施例和对比例提供的胶带用到的材料如下：
(1)水性丙烯酸乳液：斯塔尔精细涂料有限公司，牌号RA-22-029，重均分子量：10万，粘度：25cps，固含量：26％；
(2)胺交联剂：厂家：斯塔尔精细涂料有限公司，牌号XR-2500；
(3)丙烯酸树脂：厂家：台湾新综工业股份有限公司，牌号：HT-6493GH-3，重均分子量：50万，粘度：1000cps，固含量：31％，玻璃化转变温度：-32℃；
(4)发泡微球：厂家：台湾新综工业股份有限公司牌号：F-35D。
实施例1
本实施例提供一种胶带，其结构示意图如图1所示，包括依次层叠的基材层1(PVC基材层，厚度100μm)、底涂层2(厚度4μm)、减粘胶层3(厚度50μm)和离型膜层4(PET单硅离型膜层，厚度45μm)。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体包括以下步骤：
(1)将100重量份水性丙烯酸乳液、2份胺交联剂、7重量份异丙醇和3重量份水混合均匀，得到底涂胶液；将所述底涂胶液涂覆于PVC基材光滑的表面，在80℃的条件下干燥1min，得到所述底涂层；
(2)将100重量份丙烯酸树脂、0.9重量份异佛尔酮二异氰酸酯三聚体、3重量份发泡微球和38重量份溶剂(乙酸乙酯和甲苯以质量比7:3组成)混合均匀，得到减粘胶液；将所述减粘胶液涂覆于PET单硅离型膜层的一个表面，在100℃的条件下干燥1min，得到所述减粘胶层；
(3)将所述PVC基材层、底涂层、减粘胶层和PET单硅离型膜层依次层叠，在50℃的条件下熟化60h，得到所述胶带。
实施例2
本实施例提供一种胶带，所述胶带包括依次层叠的PVC基材层(厚度80μm)、底涂层(厚度4μm)、减粘胶层(厚度65μm)和PET单硅离型膜层(厚度45μm)。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体包括以下步骤：
(1)将100重量份水性丙烯酸乳液、3.5重量份胺交联剂、7重量份异丙醇和3重量份水混合均匀，得到底涂胶液；将所述底涂胶液涂覆于PVC基材层光滑的表面，在80℃的条件下干燥1min，得到所述底涂层；
(2)将100重量份丙烯酸树脂、0.9重量份异佛尔酮二异氰酸酯三聚体、4.5重量份发泡微球和38重量份溶剂(乙酸乙酯和甲苯以质量比7:3组成)混合均匀，得到减粘胶液；将所述减粘胶液涂覆于PET单硅离型膜层的一个表面，在100℃的条件下干燥1min，得到所述减粘胶层；
(3)将所述PVC基材层、底涂层、减粘胶层和PET单硅离型膜层依次层叠，在50℃的条件下熟化72h，得到所述胶带。
实施例3
本实施例提供一种胶带，所述胶带包括依次层叠的PVC基材层(厚度80μm)、底涂层(厚度3μm)、减粘胶层(厚度40μm)和PET单硅离型膜层(厚度36μm)。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体包括以下步骤：
(1)将100重量份水性丙烯酸乳液、5重量份胺交联剂、7重量份异丙醇和3重量份水混合均匀，得到底涂胶液；将所述底涂胶液涂覆于PVC基材层光滑的表面，在60℃的条件下干燥4min，得到所述底涂层；
(2)将100重量份丙烯酸树脂、1.2重量份甲苯二异氰酸酯三聚体、2.1重量份发泡微球和38重量份溶剂(乙酸乙酯和甲苯以质量比7:3组成)混合均匀，得到减粘胶液；将所述减粘胶液涂覆于PET单硅离型膜层的一个表面，在80℃的条件下干燥3min，得到所述减粘胶层；
(3)将所述PVC基材层、底涂层、减粘胶层和PET单硅离型膜层依次层叠，在45℃的条件下熟化72h，得到所述胶带。
实施例4
本实施例提供一种胶带，所述胶带包括依次层叠的PVC基材层(厚度50μm)、底涂层(厚度1μm)、减粘胶层(厚度60μm)和PET单硅离型膜层(厚度50μm)。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体包括以下步骤：
(1)将100重量份水性丙烯酸乳液、4重量份胺交联剂、7重量份异丙醇和3重量份水混合均匀，得到底涂胶液；将所述底涂胶液涂覆于PVC基材层光滑的表面，在50℃的条件下干燥4min，得到所述底涂层；
(2)将100重量份丙烯酸树脂、2重量份六亚甲基二异氰酸酯三聚体、2.5重量份发泡微球和38重量份溶剂(乙酸乙酯和甲苯以质量比7:3组成)混合均匀，得到减粘胶液；将所述减粘胶液涂覆于PET单硅离型膜层的一个表面，在60℃的条件下干燥4min，得到所述减粘胶层；
(3)将所述PVC基材层、底涂层、减粘胶层和PET单硅离型膜层依次层叠，在40℃的条件下熟化80h，得到所述胶带。
实施例5
本实施例提供一种胶带，其与实施例1的区别仅在于所述底涂层的厚度为6μm，其它组分、用量及结构均与实施例1相同。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体步骤与实施例1相同。
实施例6
本实施例提供一种胶带，其与实施例1的区别仅在于所述底涂层的材料中溶剂的含量为20重量份，其它组分、用量及结构均与实施例1相同。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体步骤与实施例1相同。
实施例7
本实施例提供一种胶带，其与实施例1的区别仅在于，所述底涂层的材料中胺类交联剂的份数为1份，其它组分、用量及结构均与实施例1相同。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体步骤与实施例1相同
实施例8
本实施例提供一种胶带，其与实施例1的区别仅在于所述底涂层的材料中水性丙烯酸乳液的含量为150重量份，其它组分、用量及结构均与实施例1相同。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体步骤与实施例1相同。
实施例9
本实施例提供一种胶带，其与实施例1的区别仅在于，所述底涂层的材料中水性丙烯酸乳液的含量为50重量份，其它组分、用量及结构均与实施例1相同。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体步骤与实施例1相同。
实施例10
本实施例提供一种胶带，其与实施例1的区别仅在于，将胺类交联剂替换为等质量的氮丙啶交联剂，其它组分、用量及结构均与实施例1相同。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体步骤与实施例1相同。
实施例11
本实施例提供一种胶带，其与实施例1的区别仅在于所述减粘胶层的材料中发泡微球的含量为7重量份，其它组分、用量及结构均与实施例1相同。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体步骤与实施例1相同。
实施例12
本实施例提供一种胶带，其与实施例1的区别仅在于所述减粘胶层的材料中丙烯酸树脂(台湾新综工业股份有限公司，牌号：HT-6493GH-2)的重均分子量为70万，其它组分、用量及结构均与实施例1相同。
本实施例提供一种所述胶带的制备方法，具体步骤与实施例1相同。
对实施例1～12提供的胶带进行如下性能测试：
(1)粘性测试：采用GB/T2792-1998方法进行测试；
(2)扩膜后发泡效果：采用扩膜机分别在110℃、120℃下对粘好电感芯片的胶带进行扩膜1.2和1.3倍，观察电感芯片脱落时间；电感芯片脱落时间越短，表明扩膜后发泡效果越好。
具体测试结果如表1所示：
表1
由上表可知，本发明提供的胶带通过选用特定的底涂层和减粘胶层，使得所述胶带具有优异的附着性和发泡效果。由实施例1～4可知，所述胶带的初始粘性为187～287g/25mm；110℃的条件下扩膜1.3倍，所述胶带脱落时间为162～176s；120℃的条件下扩膜1.3倍，所述胶带脱落时间为82～87s；所述胶带发泡后脱落时间短，无残胶，适用于小尺寸电感芯片的切割、扩膜等工序。
由实施例1与实施例5～10比较可知当底涂层的厚度不在特定的范围内、所述底涂层的材料并非优选的组合或所述底涂层的材料用量并非本发明优选的数值范围，所述胶带的发泡效果变差；由实施例1与实施例11和12比较可知，当所述减粘层的材料中发泡微球用量太多或减粘胶层中丙烯酸树脂的重均分子量大于60万，所述胶带发泡效果差或初始粘性低。
综上所述，本发明通过选用特定的底涂层和减粘胶层，以及通过控制底涂层和减粘胶层厚度在一定的范围内，使得所述胶带具有良好的附着性和延展性；发泡效果好，发泡后在较短时间内就可以脱落且无残胶，还可以解决PVC基材层中塑化剂析出的问题，用量少，成本低，适合于电感芯片切割保护膜领域。
申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (37)
1.一种胶带，其特征在于，所述胶带包括依次层叠的基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层；
以重量份计所述底涂层的材料包括90～110份丙烯酸乳液和2～5份胺类交联剂；
所述胺类交联剂为聚氮丙啶和/或N,N-二异丙基乙胺；
以重量份计，所述减粘胶层的材料包括90～110份丙烯酸树脂、0.9～2.5份固化剂和2～5份发泡微球；
所述丙烯酸树脂的重均分子量为50万～60万。
2.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述底涂层的厚度为1～4μm。
3.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述丙烯酸乳液的重均分子量为5万～10万。
4.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述丙烯酸乳液的粘度为20～100cps。
5.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述丙烯酸乳液的固含量为25～35％。
6.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述丙烯酸乳液和胺类交联剂的质量比为(45～55)：1。
7.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述减粘胶层的厚度为25～60μm。
8.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述丙烯酸树脂的固含量为30～40％。
9.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述丙烯酸树脂的粘度为500～1800cps。
10.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述丙烯酸树脂的玻璃化转变温度为-40～-30℃。
11.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述固化剂包括三苯基甲烷三异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯三聚体、甲苯二异氰酸酯三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯三聚体或硫代磷酸三(4-苯基异氰酸酯)中的任意一种或至少两种的组合。
12.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述发泡微球是具有核壳结构的发泡微球。
13.根据权利要求12所述的胶带，其特征在于，所述核壳结构中的外壳为热塑性丙烯酸聚合物。
14.根据权利要求12所述的胶带，其特征在于，所述核壳结构中的内壳为烷烃气体。
15.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述发泡微球的初始粒径为3～20μm。
16.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述发泡微球发泡后最大粒径为60～120μm。
17.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述基材层包括聚氯乙烯基材层、聚酯基材层或聚酰亚胺基材层中的任意一种或至少两种的组合。
18.根据权利要求17所述的胶带，其特征在于，所述基材层包括聚氯乙烯基材层。
19.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述基材层的厚度为65～100μm。
20.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述基材层为经过电晕处理的基材层。
21.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述离型膜层包括硅系离型膜层、氟系离型膜层或非硅非氟系离型膜层中的任意一种或至少两种的组合。
22.根据权利要求21所述的胶带，其特征在于，所述离型膜层包括聚酯单硅离型膜层。
23.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述离型膜层的厚度为12～75μm。
24.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述离型膜层的离型力为10～30g/25mm。
25.一种根据权利要求1～24任一项所述的胶带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
将基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层依次层叠，熟化，得到所述胶带。
26.根据权利要求25所述的制备方法，其特征在于，所述底涂层的制备方法包括：将底涂胶液涂覆于基材层的一个表面，干燥，得到所述底涂层。
27.根据权利要求26所述的制备方法，其特征在于，所述底涂胶液的固含量为90～92％。
28.根据权利要求26所述的制备方法，其特征在于，所述干燥的温度为50～80℃。
29.根据权利要求26所述的制备方法，其特征在于，所述干燥的时间为1～4min。
30.根据权利要求25所述的制备方法，其特征在于，所述减粘胶层的制备方法包括：将减粘胶液涂覆于离型膜层的一个表面，干燥，得到所述减粘胶层。
31.根据权利要求30所述的制备方法，其特征在于，所述减粘胶液的固含量为70～80％。
32.根据权利要求30所述的制备方法，其特征在于，所述干燥的温度为60～90℃。
33.根据权利要求30所述的制备方法，其特征在于，所述干燥的时间为1～4min。
34.根据权利要求25所述的制备方法，其特征在于，所述熟化的温度为40～50℃。
35.根据权利要求25所述的制备方法，其特征在于，所述熟化的时间为50～80h。
36.根据权利要求25所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
将底涂胶液涂覆于基材层的一个表面，在50～80℃的条件下干燥1～4min，得到底涂层；将减粘胶液涂覆于离型膜层的一个表面，在60～90℃的条件下干燥1～4min，得到减粘胶层；随后，将所述基材层、底涂层、减粘胶层和离型膜层依次层叠，在40～50℃的条件下熟化50～80h，得到所述胶带。
37.一种芯片切割保护膜，其特征在于，所述芯片切割保护膜包括如权利要求1～24任一项所述的胶带。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111625062.8A CN114276755B (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种胶带及其制备方法和用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111625062.8A CN114276755B (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种胶带及其制备方法和用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114276755A CN114276755A (zh) | 2022-04-05 |
| CN114276755B true CN114276755B (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=80877700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111625062.8A Active CN114276755B (zh) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | 一种胶带及其制备方法和用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114276755B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015034302A (ja) * | 2014-11-11 | 2015-02-19 | 日東電工株式会社 | 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ |
| CN105778806A (zh) * | 2016-03-18 | 2016-07-20 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 耐热型uv减粘胶组合物及uv减粘保护膜 |
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| CN113755110A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-12-07 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种uv减粘胶膜及其制备方法和应用 |
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