CN114267616B - 用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽 - Google Patents

Abstract

本发明提出了用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，涉及半导体晶片清洗技术领域。该用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，包括清洗槽，所述清洗槽外侧转动连接有盖板，所述清洗槽内壁两侧均固定连接有滑动架，两个所述滑动架之间设有固定板并与固定板滑动连接，该用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，由于第一齿条设置于放置槽内部，从而使第二齿轮推动第一齿条，使多个第一齿条一端固定连接的夹板对晶片进行夹持固定，有利于快速对多个晶片固定，对于晶片的接触减少，避免了清洗时由于固定导致的遮挡，影响清洗效率，同时对晶片固定，避免了晶片在清洗时晃动导致其损坏。

Description

用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽

技术领域

本发明涉及一种半导体晶片加工技术，具体为用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，属于半导体晶片清洗技术领域。

背景技术

半导体材料是现代半导体工业及微电子工业的基石。从物理角度来讲，它指的是导电性能介于导体和绝缘体之间的一类材料。半导体材料种类繁多，大致可分为无机半导体晶体、有机半导体材料和非晶态半导体三种。当前，非晶态半导体材料在太阳能电池方面有很大的应用前景。但从整体看来，无机半导体晶体仍在半导体材料中占主导地位。

半导体晶片在进行加工处理的前后，由于需要保持的表面洁净，因此需要对半导体晶片进行清洗处理，现有的晶片清洗方式，通常是将批量的晶片混乱的装入花篮中进行清洗，在清洗的过程中，花篮和晶片接触的位置往往清洗不到，容易产生清洗不均匀以及清洗后表面残留的问题，这样的清理方式也易导致晶在晃动时出现破损，从而造成成本的增加。

发明内容

（一）解决的技术问题

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，以解决现有技术中晶片清洗方式，通常是将批量的晶片混乱的装入花篮中进行清洗，在清洗的过程中，花篮和晶片接触的位置往往清洗不到，容易产生清洗不均匀以及清洗后表面残留的问题，这样的清理方式也易导致晶在晃动时出现破损，从而造成成本的增加的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，包括清洗槽，所述清洗槽外侧转动连接有盖板，所述清洗槽内壁两侧均固定连接有滑动架，两个所述滑动架之间设有固定板并与固定板滑动连接，所述固定板顶部开设有多个通槽，所述固定板顶部设有放置槽，多个所述放置槽分别绕多个通槽环形分布并与通槽相通，所述固定板顶部设有多个齿圈，多个所述齿圈底部均设有夹持组件，所述清洗槽内部设有往复丝杆，所述往复丝杆贯穿清洗槽后侧并与清洗槽转动连接，所述清洗槽内部固定连接有滑杆，所述往复丝杆外侧套设有连接板，所述连接板外侧设置有清理组件。

优选的，所述夹持组件包括多个转动杆，多个所述齿圈分别与多个通槽一一对应，多个所述齿圈均与固定板转动连接，所述齿圈外侧啮合连接有多个第一齿轮，所述第一齿轮与固定板转动连接，多个所述转动杆分别与多个所述第一齿轮一一对应并固定连接，所述转动杆贯穿固定板并延伸至放置槽内部，所述转动杆与清洗槽转动连接，所述转动杆外侧固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮外侧啮合连接有第一齿条，所述第一齿条外侧滑动连接有限位板，所述限位板与固定板固定连接，所述第一齿条一端固定连接有夹板，多个所述齿圈顶部均固定连接有蜗轮，相同一侧的所述蜗轮外侧均啮合连接有蜗杆，所述蜗杆两端均设有支板，所述蜗杆贯穿支板并与支板转动连接，所述支板与固定板固定连接，有利于通过多个蜗杆带动多个啮合连接的蜗轮进行转动，从而使夹持组件进行启动，对晶片的外侧进行夹持。

优选的，所述清洗槽内壁两侧均固定连接有限位框，两个所述限位框之间设有多个移动板，所述移动板两端分别设置于两个限位框内部并与限位框滑动连接，所述移动板设置于固定板下方，有利于通过限位框对移动板的限位，使其改变移动板与固定板之间的距离，便于后期的清理。

优选的，所述移动板与固定板之间设有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆两端分别与固定板和移动板固定连接，所述第一伸缩杆外侧套设有第一弹簧，所述第一弹簧两端分别与移动板和固定板固定连接，多个所述移动板顶部均固定连接有多个支撑座，多个所述支撑座分别与固定板顶部开设的多个通槽一一对应，有利于通过支撑座插入固定板顶部开设的通槽中，从而对其晶片进行放置时支撑。

优选的，所述清理组件包括固定框，所述固定框固定连接于连接板两侧，所述往复丝杆贯穿连接板并与连接板通过滚珠螺母副连接，所述滑杆贯穿连接板并与连接板滑动连接，所述连接板两端均穿过清洗槽，两个所述固定框穿过清洗槽一侧并延伸至清洗槽内部，所述连接板底部设置有第一清理辊，所述第一清理辊两端分别转动连接有第一连接块，两个所述第一连接块顶部均固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆与连接板固定连接，所述第二伸缩杆外侧套设有第三弹簧，有利于通过第三弹簧推动第一连接块，从而使两个第一连接块之间的第一清理辊与固定板上的被固定的晶片充分接触。

优选的，所述清理组件还包括两个第二清理辊，两个所述第二清理辊分别设置于两个固定框顶部，两个所述第二清理辊两端均转动连接有第二连接块，所述固定框顶部固定连接有两个竖杆，所述竖杆贯穿第二连接块并与第二连接块滑动连接，所述竖杆外侧套设有第二弹簧，所述第二弹簧两端分别与第二连接块和固定框固定连接，有利对通过第二弹簧推动第二连接块，从而使第二清理辊与晶片底面接触，对其进行清理。

优选的，所述清洗槽后侧固定连接有电机，所述电机输出轴与往复丝杆固定连接，所述第一清理辊和第二清理辊外侧均固定连接毛刷。

优选的，所述清洗槽内壁两侧均固定连接有第二齿条，所述连接板顶部均固定连接有支撑板，两个所述支撑板一侧均设有转杆，所述转杆贯穿支撑板且所述支撑板与所述转杆转动连接，所述转杆一侧固定连接有第三齿轮，所述第三齿轮与第二齿条啮合连接，所述转杆一端固定连接有第二转向齿轮，所述第二转向齿轮外侧啮合连接有第一转向齿轮。

优选的，所述连接板顶部转动连接有两个支杆，两个所述第一转向齿轮分别固定连接于两个支杆外侧，所述支杆顶部固定连接有转动盘，所述转动盘顶部转动连接有转动板，所述转动板一端转动连接有拉板，所述连接板固定连接有连接框，所述拉板一端固定连接有推动板，所述推动板设置于连接框内部并与连接框内壁滑动连接，所述清洗槽顶部固定连接有两个安装板，两个所述安装板一侧均安装有喷头，所述连接框与喷头之间固定连通有出液管，有利于通过第二齿条与第三齿轮的啮合，从而使转杆进行转动，经过传动使其拉板拉动推动板在连接框中滑动，形成抽真空状态，并通过喷头进行喷洒。

优选的，所述清洗槽顶部固定连接有清洗筒，两个所述连接框与清洗筒之间固定连接有进液管，所述进液管和连接框外侧均固定连接有单向阀，清洗槽内部底端设有收集槽，所述收集槽内部安装有水泵，所述进液管外侧固定连通有循环管，所述循环管一端贯穿清洗槽并延伸至收集槽内部，所述循环管与水泵输出端固定连通，有利于通过水泵与循环管的连通，将收集槽内部清洗液进行输入清洗筒内部进行循环使用。

本发明提供了用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，其具备的有益效果如下：

1、该用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，由于第二齿轮外侧啮合连接有第一齿条，由于第一齿条设置于放置槽内部，从而使第二齿轮推动第一齿条，使多个第一齿条一端固定连接的夹板对晶片进行夹持固定，有利于快速对多个晶片固定，对于晶片的接触减少，避免了清洗时由于固定导致的遮挡，影响清洗效率，同时对晶片固定，避免了晶片在清洗时晃动导致其损坏。

2、该用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，通过第三弹簧推动第一连接块，使第一清理辊外侧固定连接的毛刷与固定板充分接触，从而对固定板开设的通槽中的晶片进行顶面清理，同时在连接板两端均固定连接有连接板，通过在连接板顶部设置第二清理辊，第二清理辊两端转动连接第二连接块，使第二弹簧推动第二连接块进而使第二清理辊对晶片底面进行清理，从而使固定板上的晶片充分清理，相比传统的晃动清理，使晶片清理更加彻底。

3、该用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽通过进液管将清洗筒中的清洗液吸入连接框内部，将进液管由为可延伸性材料制成，当连接框内部的推动板向连接框移动时，将连接框内部的清理液通过出液管与喷头进行连通，使喷头进行喷洒，从而使第一清理辊和第二清理辊外侧的毛刷对晶片清洗更加干净，改变了传统的浸泡式的清理方式。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的清洗槽局部剖视图；

图3为本发明的后视结构示意图；

图4为本发明固定板结构示意图；

图5为本发明滑动架结构示意图；

图6为本发明移动板结构示意图；

图7为本发明蜗杆结构示意图；

图8为本发明齿圈结构示意图；

图9为本发明连接板结构示意图；

图10为本发明往复丝杆结构示意图；

图11为本发明第一清理辊结构示意图；

图12为本发明图11的A部结构示意图；

图13为本发明第二齿条结构示意图；

图14为本发明连接框结构示意图；

图15为本发明支撑座结构示意图；

图16为本发明固定框结构示意图；

图17为图6中B处的放大图。

图中：1、清洗槽；2、盖板；3、固定板；4、通槽；5、齿圈；6、蜗轮；7、第一齿轮；8、转动杆；9、第二齿轮；10、第一齿条；11、夹板；12、限位板；13、支板；14、蜗杆；15、限位框；16、移动板；17、第一弹簧；18、第一伸缩杆；19、支撑座；20、往复丝杆；21、滑杆；22、连接板；23、固定框；24、第一连接块；25、第一清理辊；26、第二伸缩杆；27、第二弹簧；28、第二清理辊；29、电机；30、第二齿条；31、第三齿轮；32、支撑板；33、转杆；34、支杆；35、连接框；36、喷头；37、安装板；38、出液管；39、第一转向齿轮；40、第二转向齿轮；42、转动盘；43、转动板；44、拉板；45、推动板；46、收集槽；47、清洗筒；48、进液管；49、循环管；50、水泵；52、滑动架；53、第三弹簧；54、第二连接块；55、竖杆；56、放置槽。

具体实施方式

本发明实施例提供用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图15，包括清洗槽1，清洗槽1外侧转动连接有盖板2，清洗槽1内壁两侧均固定连接有滑动架52，两个滑动架52之间设有固定板3并与固定板3滑动连接，固定板3顶部开设有多个通槽4，固定板3顶部设有放置槽56，多个放置槽56分别绕多个通槽4环形分布并与通槽4相通，固定板3顶部设有多个齿圈5，多个齿圈5分别与多个通槽4一一对应，多个齿圈5均与固定板3之间通过平面轴承转动连接，并位于固定板3上部，并与通槽4同心设置，齿圈5能够在固定板上部转动，齿圈5外侧啮合连接有多个第一齿轮7，第一齿轮7与固定板3转动连接，多个齿圈5底部均设有夹持组件，清洗槽1内部设有往复丝杆20，往复丝杆20贯穿清洗槽1后侧并与清洗槽1转动连接，清洗槽1内部固定连接有滑杆21，往复丝杆20外侧套设有连接板22，往复丝杆20贯穿连接板22并与连接板22通过滚珠螺母副连接，滑杆21贯穿连接板22并与连接板22滑动连接，连接板22外侧设置有清理组件。

夹持组件包括多个转动杆8，多个转动杆8分别与多个第一齿轮7一一对应并固定连接，转动杆8贯穿固定板3并延伸至放置槽56内部，转动杆8与清洗槽1转动连接，转动杆8外侧固定连接有第二齿轮9，第二齿轮9外侧啮合连接有第一齿条10，第一齿条10外侧滑动连接有限位板12，限位板12与固定板3固定连接，第一齿条10一端固定连接有夹板11，多个齿圈5顶部均固定连接有蜗轮6，相同一侧的蜗轮6外侧均啮合连接有蜗杆14，蜗杆14两端均设有支板13，蜗杆14贯穿支板13并与支板13转动连接，支板13与固定板3固定连接，有利于通过多个蜗杆14带动多个啮合连接的蜗轮6进行转动，从而使夹持组件进行启动，对晶片的外侧进行夹持。

清洗槽1内壁两侧均固定连接有限位框15，两个限位框15之间设有多个移动板16，移动板16两端分别设置于两个限位框15内部并与限位框15滑动连接，移动板16设置于固定板3下方，有利于通过限位框15对移动板16的限位，使其改变移动板16与固定板3之间的距离，便于后期的清理，如图17所示，移动板16与固定板3之间设有第一伸缩杆18，第一伸缩杆18两端分别与固定板3和移动板16固定连接，第一伸缩杆18外侧套设有第一弹簧17，第一弹簧17两端分别与移动板16和固定板3固定连接，移动板16顶部均固定连接有多个支撑座19，多个支撑座19分别与固定板3顶部开设的多个通槽4一一对应，有利于通过支撑座19插入固定板3顶部开设的通槽4中，从而对其晶片进行放置时支撑。

具体的，操作人员将固定板3从两个滑动架52之间进行滑出，由于固定板3底部设有移动板16，固定板3与移动板16之间设有第一伸缩杆18和第一弹簧17，当固定板3抽出时，将通过固定连接的第一伸缩杆18带出，同时由于移动板16两端分别设置于两个限位框15中并与限位框15滑动连接，使移动板16与固定板3相接近，当移动板16滑出限位框15时，通过第一伸缩杆18外侧的第一弹簧17，由于第一弹簧17与移动板16和固定板3固定连接，从而使第一弹簧17拉动移动板16上升，使移动板16顶部固定连接的支撑座19恰好插入固定板3顶部开设的通槽4内部，此时操作人员将半导体晶片放置于固定板3顶部开设的通槽4内部，通过支撑座19对晶片进行支撑，从而使其进行稳定放置。

当多个通槽4内部均放置晶片后，操作人员通过转动蜗杆14，由于蜗杆14与蜗轮6啮合连接，从而使多个蜗轮6进行转动，由于蜗轮6与齿圈5固定连接，从而使齿圈5进行转动，当齿圈5转动带动外侧啮合连接的多个第一齿轮7进行转动，当第一齿轮7进行转动带动固定连接的转动杆8进行转动，当转动杆8转动带动固定连接的第二齿轮9进行转动，由于第二齿轮9外侧啮合连接有第一齿条10，由于第一齿条10设置于放置槽56内部，从而使第二齿轮9推动第一齿条10，使多个第一齿条10一端固定连接的夹板11对晶片进行夹持固定，有利于快速对多个晶片固定，对于晶片的接触减少，避免了清洗时由于固定，导致的遮挡，影响清洗效率，同时对晶片固定，避免了晶片在清洗时晃动导致其损坏。

请再次参阅图1、图2、图3、图9、图10、图11图12和图16，清理组件包括固定框23，固定框23固定连接于连接板22两侧，连接板22两端均穿过清洗槽1，两个固定框23穿过清洗槽1一侧并延伸至清洗槽1内部，连接板22底部设置有第一清理辊25，第一清理辊25两端分别转动连接有第一连接块24，两个第一连接块24顶部均固定连接有第二伸缩杆26，第二伸缩杆26与连接板22固定连接，第二伸缩杆26外侧套设有第三弹簧53，有利于通过第三弹簧53推动第一连接块24，从而使两个第一连接块24之间的第一清理辊25与固定板3上的被固定的晶片充分接触，清理组件还包括两个第二清理辊28，两个第二清理辊28分别设置于两个固定框23顶部，两个第二清理辊28两端均转动连接有第二连接块54，固定框23顶部固定连接有两个竖杆55，竖杆55贯穿第二连接块54并与贯穿第二连接块54滑动连接，竖杆55外侧套设有第二弹簧27，第二弹簧27两端分别与第二连接块54和固定框23固定连接，有利对通过第二弹簧27推动第二连接块54，从而使第二清理辊28与晶片底面接触，对其进行清理，清洗槽1后侧固定连接有电机29，通过电机29输出轴与往复丝杆20固定连接，第一清理辊25和第二清理辊28外侧均固定连接毛刷。

具体的，当固定板3上的晶片放置于清洗槽1内部时，此时通过启动电机29，由于电机29输出轴与往复丝杆20固定连接，当往复丝杆20转动，同时通过滑杆21对连接板22进行限位，从而使连接板22在往复丝杆20的滚珠螺母副连接的情况下，进行往复移动，同时在连接板22底部设置有第一清理辊25，在第一清理辊25两端转动连接有第一连接块24，在第一连接块24与连接板22之间固定连接有第二伸缩杆26，在第二伸缩杆26外侧套设有第三弹簧53，通过第三弹簧53推动第一连接块24，使第一清理辊25外侧固定连接的毛刷与固定板3充分接触，从而对固定板3开设的通槽4中的晶片顶面进行清理，同时在连接板22两端均固定连接有连接板22，通过在连接板22顶部设置第二清理辊28，使第二清理辊28两端转动连接的第二连接块54，使第二弹簧27推动第二连接块54使第二清理辊28对晶片底面进行清理，从而使固定板3充分清理，对于传统的晃动清理，使晶片清理更加彻底。

请再次参阅图1、图2、图3、图8、图9、图10、图13和图14，清洗槽1内壁两侧均固定连接有第二齿条30，连接板22顶部均固定连接有支撑板32，两个支撑板32一侧均设有转杆33，转杆33贯穿支撑板32且支撑板32和转杆33转动连接，转杆33一侧固定连接有第三齿轮31，第三齿轮31与第二齿条30啮合连接，转杆33一端固定连接有第二转向齿轮40，第二转向齿轮40外侧啮合连接有第一转向齿轮39，连接板22顶部转动连接有两个支杆34，两个第一转向齿轮39分别固定连接于两个支杆34外侧，支杆34顶部固定连接有转动盘42，转动盘42顶部转动连接有转动板43，转动板43一端转动连接有拉板44，转动盘42上偏心设置有销轴，转动板43与销轴转动连接，形成曲柄摇杆结构，转动盘42转动能够带动转动板43随转动盘42上销轴位置移动而移动，并与销轴之间发生转动，连接板22固定连接有连接框35，拉板44一端固定连接有推动板45，推动板45设置于连接框35内部并与连接框35内壁滑动连接，清洗槽1顶部固定连接有两个安装板37，两个安装板37一侧均安装有喷头36，连接框35与喷头36之间固定连通有出液管38，有利于通过第二齿条30与第三齿轮31的啮合，从而使转杆33进行转动，经过传动使其拉板44拉动推动板45在连接框35中滑动，形成抽真空状态，并通过喷头36进行喷洒，清洗槽1顶部固定连接有清洗筒47，两个连接框35与清洗筒47之间固定连接有进液管48，进液管48和连接框35外侧均固定连接有单向阀，清洗槽1内部底端设有收集槽46，收集槽46内部安装有水泵50，进液管48外侧固定连通有循环管49，循环管49一端贯穿清洗槽1并延伸至收集槽46内部，循环管49与水泵50输出端固定连通，有利于通过水泵50与循环管49的连通，将收集槽46内部清洗液进行输入清洗筒47内部进行循环使用。

具体的，当随着连接板22转动，使往复丝杆20进行往复移动，通过第三齿轮31与第二齿条30啮合连接，经过传动使转动盘42进行转动，从使清洗筒47中的清洗液吸入连接框35内部，将进液管48由为可延伸性材料制成，当连接框35内部的推动板45向连接框35移动时，将连接框35内部的清理液，通过出液管38与喷头36进行连通，使喷头36进行喷洒，从而使第一清理辊25和第二清理辊28外侧的毛刷对晶片清洗更加干净，通过将喷洒和第一清理辊25和第二清理辊28相结合的方式，改变了传统的浸泡式的清理方式，同时使晶体清理得更加彻底。

Claims (9)

1.用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，包括清洗槽（1），其特征在于：所述清洗槽（1）外侧转动连接有盖板（2），所述清洗槽（1）内壁两侧均固定连接有滑动架（52），两个所述滑动架（52）之间设有固定板（3）并与固定板（3）滑动连接，所述固定板（3）顶部开设有多个通槽（4），所述固定板（3）顶部设有放置槽，多个所述放置槽分别绕多个通槽（4）环形分布并与通槽（4）相通，所述固定板（3）顶部设有多个齿圈（5），多个所述齿圈（5）底部均设有夹持组件，所述夹持组件包括多个转动杆（8），多个所述齿圈（5）分别与多个通槽（4）一一对应，多个所述齿圈（5）均与固定板（3）转动连接，所述齿圈（5）外侧啮合连接有多个第一齿轮（7），所述第一齿轮（7）与固定板（3）转动连接，多个所述转动杆（8）分别与多个所述第一齿轮（7）一一对应并固定连接，所述转动杆（8）贯穿固定板（3）并延伸至放置槽内部，所述转动杆（8）与清洗槽（1）转动连接，所述转动杆（8）外侧固定连接有第二齿轮（9），所述第二齿轮（9）外侧啮合连接有第一齿条（10），所述第一齿条（10）外侧滑动连接有限位板（12），所述限位板（12）与固定板（3）固定连接，所述第一齿条（10）一端固定连接有夹板（11），多个所述齿圈（5）顶部均固定连接有蜗轮（6），相同一侧的所述蜗轮（6）外侧均啮合连接有蜗杆（14），所述蜗杆（14）两端均设有支板（13），所述蜗杆（14）贯穿支板（13）并与支板（13）转动连接，所述支板（13）与固定板（3）固定连接；

所述清洗槽（1）内部设有往复丝杆（20），所述往复丝杆（20）贯穿清洗槽（1）后侧并与清洗槽（1）转动连接，所述清洗槽（1）内部固定连接有滑杆（21），所述往复丝杆（20）外侧套设有连接板（22），所述连接板（22）外侧设置有清理组件。

2.根据权利要求1所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，其特征在于：所述清洗槽（1）内壁两侧均固定连接有限位框（15），两个所述限位框（15）之间设有多个移动板（16），所述移动板（16）两端分别设置于两个限位框（15）内部并与限位框（15）滑动连接，所述移动板（16）设置于固定板（3）下方。

3.根据权利要求2所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，其特征在于：所述移动板（16）与固定板（3）之间设有第一伸缩杆（18），所述第一伸缩杆（18）两端分别与固定板（3）和移动板（16）固定连接，所述第一伸缩杆（18）外侧套设有第一弹簧（17），所述第一弹簧（17）两端分别与移动板（16）和固定板（3）固定连接，多个所述移动板（16）顶部均固定连接有多个支撑座（19），多个所述支撑座（19）分别与固定板（3）顶部开设的多个通槽（4）一一对应。

4.根据权利要求1所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，其特征在于：所述清理组件包括固定框（23），所述往复丝杆（20）贯穿连接板（22）并与连接板（22）通过滚珠螺母副连接，所述滑杆（21）贯穿连接板（22）并与连接板（22）滑动连接，所述固定框（23）固定连接于连接板（22）两侧，所述连接板（22）两端均穿过清洗槽（1），两个所述固定框（23）穿过清洗槽（1）一侧并延伸至清洗槽（1）内部，所述连接板（22）底部设置有第一清理辊（25），所述第一清理辊（25）两端分别转动连接有第一连接块（24），两个所述第一连接块（24）顶部均固定连接有第二伸缩杆（26），所述第二伸缩杆（26）与连接板（22）固定连接，所述第二伸缩杆（26）外侧套设有第三弹簧（53）。

5.根据权利要求4所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，其特征在于：所述清理组件还包括两个第二清理辊（28），两个所述第二清理辊（28）分别设置于两个固定框（23）顶部，两个所述第二清理辊（28）两端均转动连接有第二连接块（54），所述固定框（23）顶部固定连接有两个竖杆（55），所述竖杆（55）贯穿第二连接块（54）并与贯穿第二连接块（54）滑动连接，所述竖杆（55）外侧套设有第二弹簧（27），所述第二弹簧（27）两端分别与第二连接块（54）和固定框（23）固定连接。

6.根据权利要求5所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，其特征在于：所述清洗槽（1）后侧固定连接有电机（29），所述电机（29）输出轴与往复丝杆（20）固定连接，所述第一清理辊（25）和第二清理辊（28）外侧均固定连接毛刷。

7.根据权利要求1所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，其特征在于：所述清洗槽（1）内壁两侧均固定连接有第二齿条（30），所述连接板（22）顶部均固定连接有支撑板（32），两个所述支撑板（32）一侧均设有转杆（33），所述转杆（33）贯穿支撑板（32）且所述支撑板（32）与所述转杆（33）转动连接，所述转杆（33）一侧固定连接有第三齿轮（31），所述第三齿轮（31）与第二齿条（30）啮合连接，所述转杆（33）一端固定连接有第二转向齿轮（40），所述第二转向齿轮（40）外侧啮合连接有第一转向齿轮（39）。

8.根据权利要求7所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，其特征在于：所述连接板（22）顶部转动连接有两个支杆（34），两个所述第一转向齿轮（39）分别固定连接于两个支杆（34）外侧，所述支杆（34）顶部固定连接有转动盘（42），所述转动盘（42）顶部转动连接有转动板（43），所述转动板（43）一端转动连接有拉板（44），所述连接板（22）固定连接有连接框（35），所述拉板（44）一端固定连接有推动板（45），所述推动板（45）设置于连接框（35）内部并与连接框（35）内壁滑动连接，所述清洗槽（1）顶部固定连接有两个安装板（37），两个所述安装板（37）一侧均安装有喷头（36），所述连接框（35）与喷头（36）之间固定连通有出液管（38）。

9.根据权利要求8所述的用于半导体晶片一体化循环冷却清洗的快冲快排槽，其特征在于：所述清洗槽（1）顶部固定连接有清洗筒（47），两个所述连接框（35）与清洗筒（47）之间固定连接有进液管（48），所述进液管（48）和连接框（35）外侧均固定连接有单向阀，清洗槽（1）内部底端设有收集槽（46），所述收集槽（46）内部安装有水泵（50），所述进液管（48）外侧固定连通有循环管（49），所述循环管（49）一端贯穿清洗槽（1）并延伸至收集槽（46）内部，所述循环管（49）与水泵（50）输出端固定连通。

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