CN114258216A - 装饰膜片、壳体组件及其制备方法和电子装置 - Google Patents

装饰膜片、壳体组件及其制备方法和电子装置 Download PDF

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CN114258216A CN202010997226.9A CN202010997226A CN114258216A CN 114258216 A CN114258216 A CN 114258216A CN 202010997226 A CN202010997226 A CN 202010997226A CN 114258216 A CN114258216 A CN 114258216A
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林志龙
卢湘武
吉斌
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Abstract

本申请公开了一种装饰膜片、壳体组件及其制备方法和电子装置,装饰膜片包括:承载膜、装饰层和粘接层。承载膜的断裂伸长率不低于90%。装饰层位于承载膜的一侧。粘接层位于承载膜远离装饰层的一侧,或位于装饰层远离承载膜的一侧。根据本申请实施例的装饰膜片,能够方便、稳定地配合在基体上,从而可以提升装饰膜片的可适用范围,便于装饰膜片的广泛应用。另外,承载膜的设置,可以为装饰层、粘接层提供承载面,由此便于装饰层和粘接层的成型。装饰层的设置,便于为装饰膜片提供良好的视觉效果。粘接层的设置,可以提升装饰膜片的配合稳定性。

Description

装饰膜片、壳体组件及其制备方法和电子装置
技术领域
本申请涉及电子技术领域,尤其是涉及一种装饰膜片、壳体组件及其制备方法和电子装置。
背景技术
随着互联网技术的不断提高,移动电子设备在人们的日常生活占有的比重越来越大。虽然移动电子设备的大范围普及促使其设计款式越来越丰富,但仍不足以满足人们日益繁多的需求。从壳体基体的材质来说,一般分为玻璃、金属、陶瓷、塑料(PMMA/PC复合板材、透明PC、IMT)等,每种材质的表面处理方式差异很大,外观效果也都有一定的局限性。如有的装饰膜片容易在基体上产生褶皱等,工艺同样也存在明显的局限性。
因此,目前的装饰膜片、壳体组件及其制备方法和电子装置仍有待改进。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
在本申请的一个方面,本申请提出了一种装饰膜片,包括:承载膜,所述承载膜的断裂伸长率不低于90%;装饰层,所述装饰层位于所述承载膜的一侧;以及粘接层,所述粘接层位于所述承载膜远离所述装饰层的一侧,或位于所述装饰层远离所述承载膜的一侧。通过将该装饰膜片设置为依次包括承载膜、装饰层和粘接层,这样便于装饰膜片配合在基体的外表面。也可以将装饰膜片设置为依次包括装饰层、承载膜和粘接层,这样便于装饰膜片配合在基体的内表面。从而可以提升装饰膜片的可适用范围,便于装饰膜片的广泛应用。另外,承载膜的设置,可以为装饰层、粘接层提供承载面,由此便于装饰层和粘接层的成型。装饰层的设置,便于为装饰膜片提供良好的视觉效果。粘接层的设置,可以提升装饰膜片的配合稳定性。
在本申请的另一方面,本申请提出了一种壳体组件,所述壳体组件包括:壳体基材和装饰膜片。所述壳体基材具有一个底面和环绕所述底面的多个侧壁,所述装饰膜片位于所述壳体基材的一侧。从而装饰膜片能够良好地包覆壳体基材,特别地在侧壁处也能够形成良好的包覆效果。该装饰膜片可为前述的装饰膜片,因此该壳体组件具有前述装饰膜片的全部特征及优点,在此不再赘述。
在本申请的又一方面,本申请提出了一种壳体组件的制备方法,该方法包括:提供壳体基材,所述壳体基材具有一个底面和环绕所述底面的多个侧壁,多个所述侧壁和所述底面之间限定出容纳空间;将本申请上述实施例任一项所述的装饰膜片固定在所述壳体基材上,且所述固定是在对所述装饰膜片的承载膜进行软化处理之后进行的。该承载膜通过软化处理之后,装饰膜片可以良好、均匀地固定在壳体基材上,在壳体基材上形成良好地包覆效果,特别是在侧壁处,也能形成均匀、良好的固定,减少在侧壁处形成褶皱等问题。
在本发明的一方面,本发明提出了一种电子设备,该电子设备包括:壳体组件,所述壳体组件为本申请上述实施例所述的或是利用本申请上述实施例任一项所述的;显示屏以及主板,所述显示屏以及所述主板电连接,且所述显示屏和所述主板位于所述壳体组件的容纳空间内。该壳体组件可为前述的壳体组件或是采用前述的制备壳体组件的方法,因此该电子设备具有前述壳体组件全部特征以及优点。总的来说,该电子设备具有良好的表面包覆效果、美观大方等优点,明显提升了该电子设备的整体质感和产品竞争力。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本申请实施例中装饰膜片的结构示意图(其中,粘接层位于承载膜远离装饰层的一侧);
图2为本申请实施例中装饰膜片的结构示意图(其中,粘接层位于装饰层远离承载膜的一侧,装饰膜片具有离型剂层);
图3为本申请实施例中装饰膜片的结构示意图(其中,粘接层位于装饰层远离承载膜的一侧);
图4为本申请实施例中壳体组件的结构示意图;
图5为本申请实施例中壳体基材的结构示意图;
图6为本申请实施例中壳体组件的结构示意图(其中,在壳体基材朝向容纳空间的一侧设置装饰膜片);
图7为本申请实施例中壳体组件的结构示意图(其中,在壳体基材远离容纳空间的一侧设置装饰膜片);
图8为本申请实施例的一个制备壳体组件方法的流程示意图;
图9为根据本申请一个实施例的方法的部分流程示意图。
附图标记:
壳体组件1000、
装饰膜片100、承载膜110、装饰层120、粘接层130、透明硬化层140、离型剂层150、盖底层160、
壳体基材200、底面210、侧壁220。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
本申请旨在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
在本申请的一个方面,本申请提出了一种装饰膜片100,参考图1-图3,包括:承载膜110、装饰层120和粘接层130。承载膜110的断裂伸长率不低于90%。装饰层120位于承载膜110的一侧。如图1所示,粘接层130位于承载膜110远离装饰层120的一侧,或如2和图3所示,粘接层130位于装饰层120远离承载膜110的一侧。
可以理解的是,如图1所示,装饰膜片100可以包括承载膜110、位于承载膜110一侧的装饰膜和位于承载膜110远离装饰层120一侧的粘接层130。这样装饰膜片100依次包括装饰层120、承载膜110和粘接层130,从而便于装饰膜片100配合在基体的内表面。另外,承载膜110可以起到拉伸的作用,承载膜110拉伸时装饰层120会随着承载膜110延展,有利于包覆4曲和4R的形态,同时也具有防爆作用,最终承载膜100可以不离型掉,这样粘接层130在承载膜110上,能够把承载膜110和基体贴合固定好。
如图2和图3所示,装饰膜片100也可以包括承载膜110、位于承载膜110一侧的装饰膜和位于装饰层120远离承载膜110的一侧,这样装饰膜片100依次包括承载膜110、装饰层120和粘接层130,从而便于装饰膜片100配合在如壳体基材等基体的外表面。另外,承载膜110可以起到拉伸的作用,装饰层120会随着承载膜110延展,有利于包覆4曲和4R的形态,最终承载膜110可以离型掉,也可以固留在外侧。粘接层130可以起到固定装饰层120在基体外侧,并固在装饰层120上。
总的来说,承载膜110可以为装饰层120、粘接层130提供承载面,由此便于装饰层120和粘接层130的成型。装饰层120的设置,便于为装饰膜片100提供良好的视觉效果,提升装饰膜片100的美观度。粘接层130的设置,便于装饰膜片100配合在基材上,提升装饰膜片100的配合稳定性。本申请所采用的承载膜110的断裂伸长率90%,由此可以在贴装在壳体基材上时,通过包括但不限于加热软化等方式进行更好的形变,从而可以缓解甚至解决贴合过程中在两个相邻的侧壁的拐角处产生褶皱、气泡等不良的问题。
根据本申请实施例的装饰膜片100,通过将装饰膜片100设置为依次包括承载膜110、装饰层120和粘接层130,这样便于装饰膜片100配合在基体的外表面。也可以将装饰膜片100设置为依次包括装饰层120、承载膜110和粘接层130,这样便于装饰膜片100配合在基体的内表面。从而可以提升装饰膜片100的可适用范围,便于装饰膜片100的广泛应用。另外,承载膜110的设置,可以为装饰层120、粘接层130提供承载面,由此便于装饰层120和粘接层130的成型。装饰层120的设置,便于为装饰膜片100提供良好的视觉效果。粘接层130的设置,可以提升装饰膜片100的配合稳定性。
在一些实施例中,形成承载膜110的材料包括PO、PET-G、CPP、A-PET、PP、PE、PC、OPP+PP、OPP至少之一。这样膜材具有良好的延展性及拉伸量,便于装饰膜片100配合于基材上。
在一些实施例中,形成粘接层130的材料包括环氧树脂、聚氨酚和不饱和聚酯至少之一。这样粘接层130的稳定性好,不易受到温度、压力等外部环境的影响,有利于形成均衡、稳定的粘结效果,便于装饰膜片良好地固定在基体上。经过改性的形成粘接层130的材料具有较小的粘性,因此软化的承载膜等结构不会在与壳体基材进行仿形的过程中过早的固定住,也即是说,可避免承载膜在未完全仿形至壳体基材形状之前粘在壳体基材表面,造成褶皱、气泡等不良。
在一些实施例中,如图2和图3所示,粘接层130位于装饰层120远离承载膜110的一侧,装饰膜片100进一步包括以下结构的至少之一:透明硬化层140,透明硬化层140位于装饰层120和承载膜110之间。以及离型剂层150,离型剂层150位于透明硬化层140和承载膜110之间。可以理解的是,透明硬化层140的设置,便于提升装饰膜片100的结构强度,能够提升装饰膜片100的耐磨防刮花效果,减少后续喷涂硬化工艺,工艺制程更短,可靠性更高,成本更低。另外,离型剂层可以使得承载膜110很便捷地从装饰膜片100上揭除,从而提升装置膜片的触感及质感。
具体地,如图2所示,装饰膜片100具有离型剂层150,形成承载膜110的材料包括PO、PET-G、CPP、A-PET、PP、PE、PC、OPP+PP、OPP至少之一。这样承载膜110具有良好的延展性及拉伸量,便于装饰膜片100与基体进行配合,也便于承载膜110良好的揭除作业,保护装饰层120的完整性。
进一步地,承载膜110的厚度为0.02-0.05mm。这样承载膜110不仅能够承受一定的拉伸作用,也便于进行揭除作业,进一步保护装饰层120的完整性。
在一些可选的实施的实施例,如图3所示,形成承载膜110的材料包括:PET-G、PC、至少之一。此时装饰膜片100不包含离型剂层150,承载膜110将一直保持在装饰膜片100上,可以为装饰膜片100提供良好的延展及拉伸性能,也可以为装饰膜片100提供一定的阻隔作用,减少外界环境对装饰膜片100产生的影响,从而提升装饰膜片100的耐久性。
具体地,承载膜110的厚度为0.2-0.4mm。这样承载膜110具有合适的厚度,不仅可以使得承载膜110能够承受一定的拉伸作用,也可以提升承载膜110的阻隔性,从而进一步提升装饰膜片100的耐久性。
在一些可选的实施例中,透明硬化层140具有纹理。这样可以实现良好的纹理效果和触感。如纹理可以为触感纹理:哑光AG、光哑一体、雪花纹、冰裂纹等,也可以为光学纹理,在此对纹理的具体形式不作限定。
在一些实施例中,如图1所示,粘接层130位于承载膜110远离装饰层120的一侧,装饰膜片100进一步包括盖底层160,盖底层160位于装饰层120远离承载膜110的一侧。可以理解的是,盖底层160可以起到遮盖的作用。如盖底层160可以为盖底油墨、盖底涂层等。当采用该装饰膜片110制备电子设备的壳体组件200时,可令盖底层160位于壳体组件中朝向电子设备内部的一侧,这样即使由于承载膜110、装饰层120在呈现透明或半透明时,也会因为盖底层160的遮盖作用,使得用户从壳体基材的外侧观测不到其所适配的部件的内部结构。
在一些实施例中,装饰层120包括以下结构的至少之一:纹理亚层;镀膜亚层;油墨亚层。可以理解的是,纹理亚层的设置,可以为装饰层120提供更好的立体效果,如可以采用UV转印纹理形成UV纹理层。镀膜亚层的设置,可以提升装饰层120的结构强度,也可以通过调控镀膜工艺实现多种颜色效果,如单一颜色、渐变颜色等。油墨亚层可以为胶印、打印、丝印等工艺形成的,能够更加丰富装饰层120的外观效果,如可以采用胶印、打印也可以实现渐变色效果。当然,也可以通过喷涂、浸染形成渐变色,在此不作具体限定。
具体地,装饰层120在远离粘接层的一侧可以依次包括纹理亚层、镀膜层和油墨亚层,由此优化装饰膜片120的视觉效果。
在本申请的一个方面,如图4所示,本申请提出了一种壳体组件1000,该壳体组件1000包括:壳体基材200和装饰膜片100。如图5所示,壳体基材200具有一个底面210和环绕底面210的多个侧壁220,如图6和图7所示,装饰膜片100位于壳体基材200的一侧。
这里为便于说明,在壳体基材200中,侧壁220靠近底面210的一侧所在基体面称为壳体基材200的内表面,侧壁220远离底面210的一侧所在基体面称为壳体基材200的外表面。
可以理解的是,如图6所示,当装饰膜片100依次包括装饰层120、承载膜110和粘接层130,装饰膜片100配合在壳体基材200的内表面。如图7所示,当装饰膜片100依次包括承载膜110、装饰层120和粘接层130时,装饰膜片100配合在壳体基材200的外表面。从而装饰膜片100能够良好地包覆壳体基材200,特别地在侧壁处也能够形成良好的包覆效果。该装饰膜片100可为前述的装饰膜片100,因此该壳体组件1000具有前述装饰膜片100的全部特征及优点,在此不再赘述。
在一些实施例中,装饰膜片100进一步包括盖底层160,盖底层160位于装饰层120远离承载膜110的一侧,粘接层130位于承载膜110远离装饰层120的一侧,且装饰膜片100位于壳体基材200中朝向壳体基材的容纳空间的一侧并通过粘接层130设置在壳体基材200上。可以理解的是,盖底层160可以起到遮盖的作用。如盖底层160可以为盖底油墨、盖底涂层等,这样即使由于承载膜110、装饰层120在呈现透明或半透明时,也会因为盖底层160的遮盖作用,使得用户从壳体基材的外侧观测不到其所适配的部件的内部结构。
在本申请的又一个方面,本申请提出了一种制备壳体组件1000的方法,该方法通过对装饰膜片100进行处理,令其软化之后与壳体基材200进行固定,从而可以装饰膜片100可以良好、均匀地固定在壳体基材200上,在壳体基材200上形成良好地包覆效果,特别是在侧壁220处,也能形成均匀、良好的固定,减少在侧壁220处形成褶皱等问题。该制备壳体组件1000的方法采用前述的装饰膜片100和壳体基材200,因此该壳体组件1000具有前述装饰膜片100的全部特征及优点,在此不再赘述。
具体参考图8,该方法包括:
S100:对装饰膜片100进行加热处理。
S200:将装饰膜材100固定在壳体基材200上。
可以理解的是,一般的制备金属和陶瓷基材的壳体组件中,以常用的铝合金为例,铝挤出型材经过CNC1正面和定位孔,CNC2方面及侧孔后,经过T处理,然后NMT工艺做成一体的金属电池盖。后续经过抛光喷砂后,进行两次阳极氧化工艺染色封孔等工艺处理。使铝合金表面形成致密的氧化膜,提升产品的耐磨、耐腐蚀、反光性及美感。但是阳极氧化工艺污染大、颜色单一、也不能实现流行的光学纹理等外观效果。
以陶瓷基材的壳体组件为例,其加工工艺流程如下:粉料球磨(约80%氧化锆+20%氧化钇)模具干压—烧结毛坯—激光切割—外形粗磨—CNC加工—SM/抛光加工。因为陶瓷材料硬度高、光泽度高、手感顺滑,再有陶瓷耐酸耐碱表面难易附着,所以一般不做后续处理,呈现陶瓷材料特有的颜色的质感。然而总体来说,陶瓷的外观效果很局限。
本申请中的制备壳体组件1000的方法中,对于不透明材料如金属和陶瓷基体,能够实现3D全包覆,也能利用UV转印纹理、镀膜、胶印、打印、丝印等工艺能实现装饰层120的UV纹理、镀膜、渐变色等效果,从而提升手机的整体外观表现力和视觉效果。
需要说明的是,IMT(In Mold Transfer)是模内装饰IMR+IML工艺的综合并延伸而成的新工艺。其有效的应用了IMR工艺的膜片与油墨的分离技术,同时兼顾IML工艺的单体Forming and injection的制造方式。加之表面增加多层保护膜更能有效保护主体装饰层120的质量。通过工艺的延伸(喷涂UV)能更好的实现产品表面的功能性要求(如防指纹,耐磨,光泽度等)。但是IMT制作的背盖耐磨防刮花效果,而且效率不高,成型后期的表面喷油加硬也会影响环境而受到限制,粘接层和塑胶结合力可靠性风险很大,后续喷涂硬化良率低,成本高,耐环境性能与施工环境影响很大,难以控制。
本申请实施例中的制备壳体组件1000的方法中,对于不透明注塑材料,能降低成型的温度,无需后喷涂缩短工艺制程、风险更低、成本更低,且能够实现更大的包覆范围。
对于透明注塑,装饰膜片100设置在壳体基材200的内表面可以解决装饰膜片100容易起皱问题,装饰膜片100设置在壳体基材200的外表面可以实现各种纹理效果和触感。并且装饰膜片100可以采用roll to roll(卷对卷)工艺,实现大批量生产,生产成本更低,工艺制程简单,壳体组件1000的制程更短,效率更高,成本更低。
另外,本申请制备壳体组件100的方法中,将承载膜110软化即可,比IMT(模内装饰)低了100-200℃,并且也不需要那么高的压力,可以保留触感,而注塑过程的压力达到每平方公分数百公斤。
一般的制备玻璃基材的壳体组件1000中,主要有两个工艺路径。一种是喷涂OC0打底,然后真空镀光学渐变色膜,然后在贴防爆膜。另外一种是直接贴带OCA的装饰PET膜。直接镀膜渐变色,不良率高,损失壳体基材白玻,成本高。贴装饰PET膜,对于弧度比较大的形态,4个R角地方会有褶皱。
本申请实施例的制备壳体组件1000的方法中,对于透明材料如玻璃材质,可以实现3D或者4D后盖全贴合,能够解决大角度贴合褶皱的问题。工艺制程简单、良率更高、成本更低。可以理解的是,通过软化处理之后,装饰膜片100可以良好、均匀地固定在壳体基材200上,在壳体基材200上形成良好地包覆效果,特别是在侧壁220处,也能形成均匀、良好的固定,减少在侧壁220处形成褶皱等问题。
在一些实施例中,如图7所示,当壳体基材200为不透明材料形成时,在壳体基材200远离容纳空间的一侧设置装饰膜片100。即在壳体基材200的外表面上设置装饰膜片100,便于使用者的观测和识别,提升壳体基材200的外观效果。
具体地,当壳体基材200为金属和陶瓷时,在壳体基材200远离容纳空间的一侧设置底漆层。这样在壳体基材200的表面做一层primer(底漆)可提升层间结合力,能够增加粘接层130和壳体基材200之间的附着力。这里基本工艺可以为先喷涂TPA主体的处理剂层,烘烤温度55℃/5min,膜厚3-7um,然后喷涂低官能度的聚氨酯树脂主体+UV单体,烘烤温度60℃/30min,膜厚20-30um,UV底漆的固化能量500-600mj/cm2
当壳体基材为透明材料形成时,在壳体基材的至少一侧设置装饰膜片100。这样可以在壳体基材200远离容纳空间的一侧设置装饰膜片100,也可以在壳体基材靠近容纳空间的一侧设置装饰膜片100,均能够便于使用者的观测和识别。当然,也可以在壳体基材的两侧均设置装饰膜片100,从而形成双面装饰的效果。
在一些可选的实施例中,如图6所示,当壳体基材200为透明材料形成时,在壳体基材朝向容纳空间的一侧设置装饰膜片100,且装饰膜片100具有依次层叠设置的粘接层130、承载膜110、装饰层120。可以理解的是,这里承载膜110的设置,可以为装饰层120、粘接层130提供承载面,由此便于装饰层120和粘接层130的设置。装饰层120的设置,便于为装饰膜片100提供良好的视觉效果,提升装饰膜片100的美观度。粘接层130的设置,便于装饰膜片100配合在基材上,提升装饰膜片100的配合稳定性。
具体地,装饰膜片100进一步包括盖底层160,盖底层160位于装饰层120远离承载膜110的一侧。可以理解的是,盖底层160可以起到遮盖的作用。如盖底层160可以为盖底油墨、盖底涂层等,采用该装饰膜片100制备电子设备的壳体组件200时,可令盖底层160位于壳体组件200中朝向电子设备内部的一侧,这样即使由于承载膜110、装饰层120在呈现透明或半透明时,也会因为盖底层160的遮盖作用,使得用户从壳体基材的外侧观测不到其所适配的部件的内部结构。
在一些可选的实施例中,如图9所示,装饰膜片100进一步具有透明硬化层140,制备壳体组件1000的方法包括在壳体基材远离容纳空间的一侧设置装饰膜片100,将装饰膜片100固定在壳体基材上之后,方法进一步包括:S300透明硬化层140和承载膜110之间具有离型膜层,将离型膜层和承载膜110揭除。可以理解的是,透明硬化层140的设置,便于提升装饰膜片100的结构强度,能够提升装饰膜片100的耐磨防刮花效果,减少后续喷涂硬化工艺,工艺制程更短,可靠性更高,成本更低。另外,如透明硬化层140和承载膜110之间设置有离型剂层150,这样当装饰膜片100配合在基材上时,承载膜110可以很便捷地从装饰膜片100上揭除,从而提升装置膜片的触感和质感。
在一些实施例中,如图9所示,将装饰膜片100固定在壳体基材200上包括:将壳体基材以及装饰膜片100置于密闭的腔室内,并令装饰膜片100中的粘接层130朝向壳体基材设置。
S100对装饰膜片100进行加热处理。
在该步骤中,对装饰膜100进行加热处理,以令装饰膜片100中的承载膜110达到软化温度。
S10对密闭腔室内靠近装饰膜片100的一侧进行加压处理,以令装饰膜片100朝向壳体基材弯曲,
S200并利用粘接层130将装饰膜片100固定在壳体基材上。
可以理解的是,在对装饰膜片100进行加热处理,使得装饰膜片100中的承载膜110达到软化温度之后,再对密闭的腔室内靠近装饰膜片100的一侧进行加压处理。此时可以利用承载膜110的高拉伸和延展性,使得装饰膜片100良好地包覆在壳体基材200上,特别是在侧壁220处,也能形成均匀、良好的固定,减少在侧壁220处形成褶皱等问题。
在本发明的一方面,本发明提出了一种电子设备,包括:壳体组件1000、显示屏以及主板。显示屏以及主板电连接,且显示屏和主板位于壳体组件1000的容纳空间内。该壳体组件1000可为前述的壳体组件100或是采用前述的制备壳体组件100的方法,因此该电子设备具有前述壳体组件1000全部特征以及优点。总的来说,该电子设备具有良好的表面包覆效果、美观大方等优点,明显提升了该电子设备的整体质感和产品竞争力。
示例性的,电子设备1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图4中只示例性的示出了一种形态)。具体的,电子设备1000可以为移动电话或智能电话(例如,基于iPhone TM,基于Android TM的电话),便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM,PlayStation Portable TM,Gameboy Advance TM,iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备,其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等,电子设备1000还可以为其他的可穿戴设备(例如,诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。
电子设备1000还可以是多个电子设备中的任何一个,多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器,便携式医疗设备以及数码相机及其组合。
下面通过具体的实施例对本申请的方案进行说明,需要说明的是,下面的实施例仅用于说明本申请,而不应视为限定本申请的范围。实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1
1.提供铝合金或陶瓷材质的壳体基材200,壳体基材200具有一个底面210和环绕底面210的多个侧壁220,多个侧壁220和底面210之间限定出容纳空间。
2.对铝合金或陶瓷基材的远离容纳空间的一侧进行预处理。先喷涂TPA主体的处理剂层,烘烤温度55℃/5min,膜厚3-7um,然后喷涂低官能度的聚氨酯树脂主体+UV单体,烘烤温度60℃/30min,膜厚20-30um,UV底漆的固化能量500-600mj/cm2
3.如图2所示,提供装饰膜片100,装饰膜片100包括依次叠成设置的粘接层130、装饰层120、透明硬化层140、离型剂层150和承载膜110。
4.将壳体基材200以及装饰膜片100置于密闭的腔室内,并令装饰膜片100中的粘接层130朝向远离壳体基材200的容纳空间设置,并将腔室进行抽真空处理。
5.对装饰膜片100进行IR(红外线)加热处理,以令装饰膜片100中的承载膜110达到软化温度。采用IR(红外线)加热处理的参数如下:加热温度80-150℃,加热时间3-5min.。
6.对密闭腔室内靠近装饰膜片100的一侧进行加压处理,以令装饰膜片100朝向壳体基材弯曲,并利用粘接层130将装饰膜片100固定在壳体基材上。加压处理参数如下:大气圧加圧20-70kg/cm2,空气加圧0-7kg/cm2
7.冷却、UV固化、工件取出、承载膜110揭除。
实施例2
当壳体基材200为铝合金或陶瓷基体,如图3所示,装饰膜片100包括依次叠层设置的粘接层130、装饰层120、透明硬化层140和承载膜110时,与实施例1不同之处在于,工件取出后,承载膜110不进行揭除而要进行余量切除。
其余工序与实施例1相同,在此不进行赘述。
实施例3
当壳体基材200为玻璃材质,如图1所示,装饰膜片100包括依次叠层设置的粘接层130、承载膜110、装饰层120和盖底层160,利用粘接层130将装饰膜片100固定在壳体基材200靠近容纳空间的一侧。其它工序与实施例1不同之处在于,需要令装饰膜片100中的粘接层130朝向壳体基材200的容纳空间设置,可以省去壳体基材200的预处理工序;以及工件取出后,承载膜110不进行揭除而要进行余量切除。
其余工序与实施例1相同,在此不进行赘述。
实施例4
当壳体基材200为非透明含GF塑料注塑材质时,装饰膜层100结构与金属材质的壳体基材200一致,与金属材质的壳体基材200的固定工艺的不同的是,可以省去壳体基材200的预处理工序;以及UV固化、工件取出后,需要CNC(计算机数字化控制精密机械加工)出外形尺寸。
其余工序与金属材质的壳体基材200的固定工序相同,在此不进行赘述。
实施例4
当壳体基材200为透明注塑材质,如图2所示,装饰膜片100包括依次叠层设置的粘接层130、装饰层120、透明硬化层140(带纹理如可以为触感纹理:哑光AG、光哑一体、雪花纹、冰裂纹等或者光学纹理,也可以为不带纹理)、离型剂层150和承载膜110时,利用粘接层130将装饰膜片100固定在壳体基材200远离容纳空间的一侧。
其余工序与实施例1相同,在此不进行赘述。
实施例5
当壳体基材200为透明注塑材质,如图1所示,装饰膜片100包括依次叠层设置的粘接层130、承载膜110、装饰层120和盖底层160时,利用粘接层130将装饰膜片100固定在壳体基材200靠近容纳空间的一侧。
其它工序与实施例1不同之处在于,需要令装饰膜片100中的粘接层130朝向壳体基材200的容纳空间设置,可以省去壳体组件1000的预处理工序,以及工件取出后,承载膜110不进行揭除而要进行CNC去掉裙边。
其余工序与实施例1相同,在此不进行赘述。
实施例6
当壳体基材200为透明注塑材质,可以结合实施例4和实施5,在壳体基材200的两侧均进行装饰膜片100的固定,形成双纹双镀的效果。
实施例1-6获得的壳体组件的侧壁与底面之间的夹角均大于70度,具体可为90度,且实施例1-6获得的壳体组件在R角处并无肉眼可见的褶皱以及气泡。
在本发明的描述中,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (17)

1.一种装饰膜片,其特征在于,包括:
承载膜,所述承载膜的断裂伸长率不低于90%;
装饰层,所述装饰层位于所述承载膜的一侧;以及
粘接层,所述粘接层位于所述承载膜远离所述装饰层的一侧,或位于所述装饰层远离所述承载膜的一侧。
2.根据权利要求1所述的装饰膜片,其特征在于,形成所述承载膜的材料包括PO、PET-G、CPP、A-PET、PP、PE、PC、OPP+PP、OPP至少之一。
3.根据权利要求1所述的装饰膜片,其特征在于,形成所述粘接层的材料包括环氧树脂、聚氨酚和不饱和聚酯至少之一。
4.根据权利要求1所述的装饰膜片,其特征在于,所述粘接层位于所述装饰层远离所述承载膜的一侧,所述装饰膜片进一步包括以下结构的至少之一:
透明硬化层,所述透明硬化层位于所述装饰层和所述承载膜之间;以及
离型剂层,所述离型剂层位于所述透明硬化层和所述承载膜之间。
5.根据权利要求4所述的装饰膜片,其特征在于,形成所述承载膜的材料包括:PET-G、PC至少之一;
任选地,所述承载膜的厚度为0.2-0.4mm。
6.根据权利要求4所述的装饰膜片,其特征在于,所述装饰膜片具有所述离型剂层,形成所述承载膜的材料包括PO、PET-G、CPP、A-PET、PP、PE、PC、OPP+PP、OPP至少之一;
任选地,所述承载膜的厚度为0.02-0.05mm。
7.根据权利要求4所述的装饰膜片,其特征在于,所述透明硬化层具有纹理。
8.根据权利要求1所述的装饰膜片,其特征在于,所述粘接层位于所述承载膜远离所述装饰层的一侧,所述装饰膜片进一步包括盖底层,所述盖底层位于所述装饰层远离所述承载膜的一侧。
9.根据权利要求1-8任一项所述的装饰膜片,其特征在于,所述装饰层包括以下结构的至少之一:
纹理亚层;
镀膜亚层;
油墨亚层。
10.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括:
壳体基材,所述壳体基材具有一个底面和环绕所述底面的多个侧壁;
权利要求1-9任一项所述的装饰膜片,所述装饰膜片位于所述壳体基材的一侧。
11.根据权利要求10所述的壳体组件,其特征在于,所述装饰膜片进一步包括盖底层,所述盖底层位于所述装饰层远离承载膜的一侧,粘接层位于所述承载膜远离装饰层的一侧,且装饰膜片位于所述壳体基材中朝向所述壳体基材的容纳空间的一侧并通过所述粘接层设置在所述壳体基材上。
12.一种制备壳体组件的方法,其特征在于,包括:
提供壳体基材,所述壳体基材具有一个底面和环绕所述底面的多个侧壁,多个所述侧壁和所述底面之间限定出容纳空间;
将权利要求1-9任一项所述的装饰膜片固定在所述壳体基材上,且所述固定是在对所述装饰膜片的承载膜进行软化处理之后进行的。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,当所述壳体基材为不透明材料形成时,在所述壳体基材远离所述容纳空间的一侧设置所述装饰膜片;
当所述壳体基材为透明材料形成时,在所述壳体基材的至少一侧设置所述装饰膜片。
14.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,当所述壳体基材为透明材料形成时,在所述壳体基材朝向所述容纳空间的一侧设置所述装饰膜片,且所述装饰膜片具有依次层叠设置的粘接层、承载膜、装饰层。
15.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述装饰膜片进一步具有透明硬化层,所述方法包括在所述壳体基材远离所述容纳空间的一侧设置所述装饰膜片,将所述装饰膜片固定在所述壳体基材上之后,所述方法进一步包括:
所述透明硬化层和所述承载膜之间具有离型膜层,将所述离型膜层和所述承载膜揭除。
16.根据权利要求12-15任一项所述的方法,其特征在于,将所述装饰膜片固定在所述壳体基材上包括:
将所述壳体基材以及所述装饰膜片置于密闭的腔室内,并令所述装饰膜片中的粘接层朝向所述壳体基材设置;
对所述装饰膜片进行加热处理,以令所述装饰膜片中的承载膜达到软化温度;
对所述密闭腔室内靠近所述装饰膜片的一侧进行加压处理,以令所述装饰膜片朝向所述壳体基材弯曲,并利用所述粘接层将所述装饰膜片固定在所述壳体基材上。
17.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体组件,所述壳体组件为权利要求10所述的或是利用权利要求12-16任一项所述的;
显示屏以及主板,所述显示屏以及所述主板电连接,且所述显示屏和所述主板位于所述壳体组件的容纳空间内。
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