CN114196901B - 一种电路板表面镀锡加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板表面处理领域，具体的说是一种电路板表面镀锡加工工艺，其使用一种电路板表面镀锡加工装置，该电路板表面镀锡加工装置包括清洗机构、工作台和喷锡机构，本发明采用了间隔独立加工的设计理念，本发明中的隔挡组可将多个电路板独立隔开，以此来避免锡料四处飞溅而影响电路板表面的喷锡质量，及避免锡料飞溅影响工人的操作、工人误吸锡料，同时本发明中的清洗机构在与人工的配合下利用电路板的上下运动来实现对清洗液的搅动，而被搅动的清洗液可对电路板的表面进行反复冲洗，电路板和清洗液之间存在的相向运动可利于电路板表面清洗效果的提高。

Description

一种电路板表面镀锡加工工艺

技术领域

本发明涉及电路板表面处理领域，具体的说是一种电路板表面镀锡加工工艺。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜、铜线等为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

为防治裸铜面氧化而造成零组件不导通或降低焊接性能，以及保持零组件与电路板之间的焊锡性，在电路板的加工过程中，需要对其表面进行镀锡处理，常见的镀锡方式有表面喷涂法，具体流程包括清洗、预热、喷锡、冷却几大步骤。

在进行电路板表面喷锡加工时，常采用多个电路板同步进行喷锡的方式，多个电路板常并排放置于承托结构上，但电路板之间及其周侧均没有进行隔挡处理，锡料喷涂在电路板上时会有部分锡料向四周飞溅，而飞溅的锡料则会落至其他电路板表面，以致其他电路板表面喷锡的效果下降，同时工人较易误吸或误接触飞溅的锡料。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案，一种电路板表面镀锡加工工艺，其使用一种电路板表面镀锡加工装置，该电路板表面镀锡加工装置包括清洗机构、工作台和喷锡机构，采用电路板表面镀锡加工装置进行电路板表面镀锡加工时的具体加工工艺如下：

S1、放置电路板：通过L型架板使电路板吊装于清洗池内。

S2、清洗电路板；通过人工和清洗机构配合完成电路板的清洗工作。

S3、镀锡准备：在S2步骤实施期间，喷锡机构进行自身预热，电路板在清洗结束后进行沥干处理，然后工人将沥干的电路板平放在置物板上

S4、表面喷锡：通过人工和喷锡机构配合完成对电路板的表面喷锡处理。

S5、冷却：通过现有的冷却器械对喷锡后的电路板实施冷却处理。

所述的清洗机构置于地面上，清洗机构的前侧布置有工作台，工作台的上端安装有喷锡机构。

所述的清洗机构包括清洗池、纵板、横板、弹簧伸缩杆、竖块和L型架板，清洗池置于地面上，清洗池的前端面下端安装有进水口，清洗池的后端面下端安装有出水口，清洗池左右两端的正上方布置有纵板，纵板之间前后对称安装有横板，纵板的下端与清洗池的上端面之间连接有弹簧伸缩杆，弹簧伸缩杆前后对称排布，前后正相对的弹簧伸缩杆之间布置有竖块，竖块滑动放置于纵板与清洗池的上端之间，横板的相对侧从左往右等距离安装有L型架板，L型架板上开设有L型凹槽。

清洗池内存储有清洗液，通过人工方式使电路板从上往下卡接在前后正相对的L型凹槽之间，然后工人托起纵板并将竖块抽出，随后工人上下移动纵板，纵板带动横板同步运动，L型架板携带电路板随横板同步运动，电路板于清洗液中上下往复运动，清洗液在L型架板和电路板的上下搅动下反复冲洗电路板的表面，电路板表面的附着物可得到快速的清除，电路板清洗相应时间后，重新将竖块放置在纵板和清洗池的上端之间，此时电路板的上端露出清洗液的液面，然后通过人工方式取出电路板，随后使电路板沥干一段时间。

所述的喷锡机构包括倒U型架、顶板、电动滑块、喷涂机、置物板、电加热管和隔挡组，倒U型架前后对称安装在工作台的上端面,倒U型架的上端之间从左往右等距离安装有顶板，顶板的下端安装有电动滑块，电动滑块的下端安装有喷涂机，喷涂机与工作台之间布置有置物板，置物板的中部从左往右等距离卡接有电加热管，倒U型架之间从左往右等距离设置有隔挡组，置物板位于相邻的隔挡组之间，在清洗电路板期间，电加热管对置物板进行预热，电路板结束沥干后，通过人工方式将沥干的电路板平放在置物板上，然后通过电动滑块带动喷涂机向前运动，喷涂机同步对电路板的表面进行喷锡处理。

所述的隔挡组包括一号板块、嵌块、芯轴、连接板、止转板、二号板块、塑料膜卷和限位杆，一号板块通过嵌块卡接在倒U型架水平段的相背侧，一号板块从左往右等距离排布，前后正相对的一号板块的下端之间套设有芯轴，芯轴前后两端通过螺纹配合方式对称安装有连接板，连接板位于嵌块的正下方，连接板位于一号板块的相背侧，连接板的上端与一号板块的上端之间插接有止转板，一号板块的下方布置有二号板块，二号板块安装在工作台的侧端面，前后正相对的二号板块的上端之间套设有塑料卷膜，塑料卷膜位于工作台的上方，二号板块的下端与工作台的侧端之间卡接有限位杆。

通过人工方式从塑料膜卷上拉出相应长度的塑料膜，然后将拉出的塑料膜卷绕在芯轴上，芯轴与塑料膜卷之间平展的塑料膜将单个置物板独立隔开，采用的塑料膜可回收使用，在完成单批电路板的喷锡工作后，通过人工方式拔出止转板，然后转动连接板，连接板带动芯轴同步转动，塑料膜卷同步进行放卷，以使芯轴收卷将附着有锡料的塑料膜，随后重新插入止转杆以固定连接板，当塑料膜整体用尽后，通过人工方式拔出止转杆和嵌块，然后依次卸下连接板和一号板块，同时工人拔出限位杆，然后卸下二号板块，随后工人更换塑料膜卷，并取下芯轴上的塑料膜后，之后完成新塑料膜卷、二号板块、限位杆、一号板块、嵌块、连接板和止转板的安装。

优选技术方案一：所述的L型凹槽竖直段的右侧壁从上往下等距离安装有连接弹簧，海绵层的正右侧布置有夹板，连接弹簧远离L型凹槽右侧壁的一端与夹板的侧端面相连，L型凹槽竖直段的左侧壁和夹板的左端面均安装有海绵层，通过人工方式压动夹板使连接弹簧处于完全压缩的状态，然后使电路板从上往下卡接在前后正相对的L型凹槽之间，紧接着松动夹板，连接弹簧回弹，夹板对电路板实施夹紧，夹板、连接弹簧和L型架板整体可适用于一定范围内不同厚度尺寸电路板的夹固，同时设置的海绵层不仅可对电路板起到缓冲减震的作用，还可增大电路板与夹板之间的摩擦，进而降低电路板发生上下偏移的几率。

优选技术方案二：所述的清洗池的左右内侧壁之间从左往右等距离安装有隔板，隔板将清洗池的内部空间等分，每等份的空间内包含两个L型架板，根据电路板的类型，在相对应独立清洗池空间内注入适配的清洗液，不同电路板可于独立的空间内得到清洗。

优选技术方案三：所述的纵板的上端之间卡接有沥干筐，沥干筐的下端面开设有呈矩阵分布的通槽，沥干筐从左往右等距离排布，沥干筐位于L型架板的左侧，且沥干筐位于每等份的空间的上方，电路板完成清洗后，通过人工方式将电路板抽出并置于沥干筐内，然后将新的电板从上往下卡接在前后正相对的L型凹槽之间，随后在通过人工上下移动纵板以使新的电路板得到清洗的过程中，沥干筐随纵板同步运动，利用移动中产生的振动与风流来达到加快电路板沥干速度的目的。

优选技术方案四：所述的置物板上端面右端卡接有竖挡板，竖挡板的下端左右对称安装有侧挡板，侧挡板位于置物板的上方，竖挡板的前端面上端与喷涂机的喷涂端的后表面接触，通过人工方式使沥干的电路板的后端卡于竖挡板与侧挡板形成的U型结构内而平放于置物板上，竖挡板和侧挡板可对电路板起到限位固定的作用，同时竖挡板还可对喷涂机的喷涂端起到导向限位的作用，以使喷涂机的喷涂端始终从电路板的上端面最后端开始喷锡，进而利于降低锡料的浪费率。

优选技术方案五：所述的置物板卡接在工作台的上端，置物板的上端面前端放置有刮板，刮板的左右两端对称安装有衔接板，衔接板的下端与工作台的侧端面固定连接，置物板的上端面右端开设有卡接槽，卡接槽内放置有承接屉，承接屉位于竖挡板的前方，承接屉的上端面与置物板的上端面齐平。通过人工方式取走完成喷锡处理的电路板，然后通过人工方式向前拉动置物板，刮板相对置物板向后运动，刮板对置物板上残留的锡料进行刮除，并将刮除的锡料推至承接屉内，以避免残留的锡料误附着在后续处理的电路板表面，待装置工作一段时间后，通过人工方式将置物板完全抽离工作台，然后取下承接屉并对其内的锡料进行处理。

优选技术方案六：所述的沥干筐的前内侧壁和后内侧壁均左右对称安装有两组橡胶块，每组橡胶块包括两个橡胶块，每组橡胶块中的橡胶块上下对称排布，工人将清洗后的电路板置于前后正相对的橡胶块之间，然后再进行电路板的沥干处理，橡胶块可在沥干期间避免同个沥干筐内的电路板之间发生碰撞及摩擦，导致电路板表面出现损坏或磨痕。

优选技术方案七：所述的喷涂机的喷涂端的前端面卡接有斜挡板，斜挡板的前端向下倾斜，斜挡板的下端面粘黏有海绵块，斜挡板和海绵块整体可起到防止喷涂的锡料大范围飞溅的作用，进而利于降低工人误吸锡料的几率。

优选技术方案八：所述的沥干筐的左右侧端对称开设有呈矩阵分布的通气槽，在沥干筐随纵板上下运动的过程中，其周侧空气的流动速度增大，而开设有的通气槽可增大空气于沥干筐内的流动量，进而利于提高电路板沥干的速度。

本发明具备以下有益效果：1、本发明设计的一种电路板表面镀锡加工工艺，采用了间隔独立加工的设计理念，本发明中的隔挡组可将多个电路板独立隔开，以此来避免锡料四处飞溅而影响电路板表面的喷锡质量，及避免锡料飞溅影响工人的操作、工人误吸锡料，同时本发明中的清洗机构在与人工的配合下利用电路板的上下运动来实现对清洗液的搅动，而被搅动的清洗液可对电路板的表面进行反复冲洗，电路板和清洗液之间存在的相向运动可利于电路板表面清洗效果的提高。

2、本发明中的夹板、连接弹簧和L型架板整体可适用于一定范围内不同厚度尺寸电路板的夹固，同时设置的海绵层不仅可对电路板起到缓冲减震的作用，还可增大电路板与夹板之间的摩擦，进而降低电路板发生上下偏移的几率。

3、本发明将沥干筐设置在纵板上的好处为：沥干筐可随纵板同步上下运动，利用运动中产生的振动与风流来达到加快电路板沥干速度的目的，同时沥干筐内的橡胶块可在沥干期间避免同个沥干筐内的电路板之间发生碰撞及摩擦，导致电路板表面出现损坏或磨痕。

4、本发明中的刮板可将置物板上残留的锡料进行刮除，以避免残留的锡料误附着在后续处理的电路板表面，影响后续电路板的表面镀锌效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的工艺流程图。

图3为图1的俯视图。

图4为图3的A-A向剖视图。

图5为图3的B-B向剖视图。

图6为图5中附图标记为X的放大图。

图7为横板、纵板、弹簧伸缩杆、L型架板、隔板和竖块的立体结构示意图。

图8为L型架板、架板和连接弹簧的立体结构示意图。

图9为倒U型架、隔挡组以及相邻隔挡组之间所设结构的立体示意图。

图10为图9中附图标记为Y的放大图。

图11为置物板、喷涂机、斜挡板、竖挡板、侧挡板和承接屉的立体结构示意图。

图中：1、清洗机构；2、工作台；3、喷锡机构；10、清洗池；100、隔板；11、纵板；110、沥干筐；111、橡胶块；112、通气槽；12、横板；13、弹簧伸缩杆；14、竖块；15、L型架板；150、连接弹簧；151、夹板；30、倒U型架；31、顶板；32、电动滑块；33、喷涂机；330、斜挡板；34、置物板；340、竖挡板；341、侧挡板；342、刮板；343、衔接板；344、承接屉；35、电加热管；36、隔挡组；360、一号板块；361、嵌块；362、芯轴；363、连接板；364、止转板；365、二号板块；366、塑料膜卷；367、限位杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1、图2和图3，一种电路板表面镀锡加工工艺，其使用一种电路板表面镀锡加工装置，该电路板表面镀锡加工装置包括清洗机构1、工作台2和喷锡机构3，采用电路板表面镀锡加工装置进行电路板表面镀锡加工时的具体加工工艺如下：

S1、放置电路板：通过人工方式使电路板从上往下卡接在前后正相对的L型凹槽之间。

S2、清洗电路板：清洗池10内存储有清洗液，工人托起纵板11并将竖块14抽出，随后工人上下移动纵板11，纵板11带动横板12同步运动，L型架板15携带电路板随横板12同步运动，电路板于清洗液中上下往复运动，清洗液在L型架板15和电路板的上下搅动下反复冲洗电路板的表面，电路板表面的附着物得到快速的清除，电路板清洗相应时间后，重新将竖块14放置在纵板11和清洗池10的上端之间，此时电路板的上端露出清洗液的液面，然后通过人工方式取出电路板，随后使电路板沥干一段时间。

S3、镀锡准备：在清洗电路板期间，电加热管35对置物板34进行预热，电路板结束沥干后，重新将竖块14放置在纵板11和清洗池10的上端之间，此时电路板的上端露出清洗液的液面，然后通过人工方式取出电路板，随后电路板进行沥干处理，电路板结束沥干后，通过人工方式将沥干的电路板平放在置物板34上。

S4、表面喷锡：通过人工方式从塑料膜卷366上拉出相应长度的塑料膜，然后将拉出的塑料膜卷366绕在芯轴362上，芯轴362与塑料膜卷366之间平展的塑料膜将单个置物板34独立隔开，随后通过电动滑块32带动喷涂机33向前运动，喷涂机33同步对电路板的表面进行喷锡处理。

S5、冷却：通过现有的冷却器械对喷锡后的电路板实施冷却处理。

参阅图1和图3，所述的清洗机构1置于地面上，清洗机构1的前侧布置有工作台2，工作台2的上端安装有喷锡机构3。

参阅图3、图4、图5和图7，所述的清洗机构1包括清洗池10、纵板11、横板12、弹簧伸缩杆13、竖块14和L型架板15，清洗池10置于地面上，清洗池10的前端面下端安装有进水口，清洗池10的后端面下端安装有出水口，清洗池10左右两端的正上方布置有纵板11，纵板11之间前后对称安装有横板12，纵板11的下端与清洗池10的上端面之间连接有弹簧伸缩杆13，弹簧伸缩杆13前后对称排布，前后正相对的弹簧伸缩杆13之间布置有竖块14，竖块14滑动放置于纵板11与清洗池10的上端之间，横板12的相对侧从左往右等距离安装有L型架板15，L型架板15上开设有L型凹槽。

清洗池10内存储有清洗液，通过人工方式使电路板从上往下卡接在前后正相对的L型凹槽之间，然后工人托起纵板11并将竖块14抽出，随后工人上下移动纵板11，纵板11带动横板12同步运动，L型架板15携带电路板随横板12同步运动，电路板于清洗液中上下往复运动，清洗液在L型架板15和电路板的上下搅动下反复冲洗电路板的表面，电路板表面的附着物可得到快速的清除，电路板清洗相应时间后，重新将竖块14放置在纵板11和清洗池10的上端之间，此时电路板的上端露出清洗液的液面，然后通过人工方式取出电路板，随后使电路板沥干一段时间，相对于普通的伸缩杆而言，弹簧伸缩杆13可在一定程度上可减轻工人移动纵板11的负担，进而利于提高电路板完成表面清洁的效率。

参阅图8，所述的L型凹槽竖直段的右侧壁从上往下等距离安装有连接弹簧150，海绵层的正右侧布置有夹板151，连接弹簧150远离L型凹槽右侧壁的一端与夹板151的侧端面相连，L型凹槽竖直段的左侧壁和夹板151的左端面均安装有海绵层，通过人工方式压动夹板151使连接弹簧150处于完全压缩的状态，然后使电路板从上往下卡接在前后正相对的L型凹槽之间，紧接着松动夹板151，连接弹簧150回弹，夹板151对电路板实施夹紧，夹板151、连接弹簧150和L型架板15整体可适用于一定范围内不同厚度尺寸电路板的夹固，同时设置的海绵层不仅可对电路板起到缓冲减震的作用，还可增大电路板与夹板151之间的摩擦，进而降低电路板发生上下偏移的几率。

参阅图3和图7，所述的清洗池10的左右内侧壁之间从左往右等距离安装有隔板100，隔板100将清洗池10的内部空间等分，每等份的空间内包含两个L型架板15，根据电路板的类型，在相对应独立清洗池10空间内注入适配的清洗液，不同电路板可于独立的空间内得到清洗。

参阅图1和图3，所述的纵板11的上端之间卡接有沥干筐110，沥干筐110的下端面开设有呈矩阵分布的通槽，沥干筐110从左往右等距离排布，沥干筐110位于L型架板15的左侧，且沥干筐110位于每等份的空间的上方，电路板完成清洗后，通过人工方式将电路板抽出并置于沥干筐110内，然后将新的电板从上往下卡接在前后正相对的L型凹槽之间，随后在通过人工上下移动纵板11以使新的电路板得到清洗的过程中，沥干筐110随纵板11同步运动，利用移动中产生的振动与风流来达到加快电路板沥干速度的目的。

参阅图4，所述的沥干筐110的前内侧壁和后内侧壁均左右对称安装有两组橡胶块111，每组橡胶块111包括两个橡胶块111，每组橡胶块111中的橡胶块111上下对称排布，工人将清洗后的电路板置于前后正相对的橡胶块111之间，然后再进行电路板的沥干处理，橡胶块111可在沥干期间避免同个沥干筐110内的电路板之间发生碰撞及摩擦，导致电路板表面出现损坏或磨痕。

参阅图1，所述的沥干筐110的左右侧端对称开设有呈矩阵分布的通气槽112，在沥干筐110随纵板11上下运动的过程中，其周侧空气的流动速度增大，而开设有的通气槽112可增大空气于沥干筐110内的流动量，进而利于提高电路板沥干的速度。

参阅图1、图5和图9，所述的喷锡机构3包括倒U型架30、顶板31、电动滑块32、喷涂机33、置物板34、电加热管35和隔挡组36，倒U型架30前后对称安装在工作台2的上端面,倒U型架30的上端之间从左往右等距离安装有顶板31，顶板31的下端安装有电动滑块32，电动滑块32的下端安装有喷涂机33，置物板34位于喷涂机33与工作台2之间布置有置物板34，置物板34的中部从左往右等距离卡接有电加热管35，倒U型架30之间从左往右等距离设置有隔挡组36，置物板34位于相邻的隔挡组36之间，在清洗电路板期间，电加热管35对置物板34进行预热，电路板结束沥干后，通过人工方式将沥干的电路板平放在置物板34上，然后通过电动滑块32带动喷涂机33向前运动，喷涂机33同步对电路板的表面进行喷锡处理。

参阅图9和图10，所述的隔挡组36包括一号板块360、嵌块361、芯轴362、连接板363、止转板364、二号板块365、塑料膜卷366和限位杆367，一号板块360通过嵌块361卡接在倒U型架30水平段的相背侧，一号板块360从左往右等距离排布，前后正相对的一号板块360的下端之间套设有芯轴362，芯轴362前后两端通过螺纹配合方式对称安装有连接板363，连接板363位于嵌块361的正下方，连接板363位于一号板块360的相背侧，连接板363的上端与一号板块360的上端之间插接有止转板364，一号板块360的下方布置有二号板块365，二号板块365安装在工作台2的侧端面，前后正相对的二号板块365的上端之间套设有塑料卷膜，塑料卷膜位于工作台2的上方，二号板块365的下端与工作台2的侧端之间卡接有限位杆367。

通过人工方式从塑料膜卷366上拉出相应长度的塑料膜，然后将拉出的塑料膜卷366绕在芯轴362上，芯轴362与塑料膜卷366之间平展的塑料膜将单个置物板34独立隔开，此操作的的目的是为了阻隔飞溅的锡料，以避免飞溅的锡料影响相邻放置的电路板表面的喷锡质量，同时也避免飞溅的锡料影响工人的操作，采用的塑料膜可回收使用，在完成单批电路板的喷锡工作后，通过人工方式拔出止转板364，然后转动连接板363，连接板363带动芯轴362同步转动，塑料膜卷366同步进行放卷，以使芯轴362收卷将附着有锡料的塑料膜，随后重新插入止转杆以固定连接板363，当塑料膜整体用尽后，通过人工方式拔出止转杆和嵌块361，然后依次卸下连接板363和一号板块360，同时工人拔出限位杆367，然后卸下二号板块365，随后工人更换塑料膜卷366，并取下芯轴362上的塑料膜后，之后完成新塑料膜卷366、二号板块365、限位杆367、一号板块360、嵌块361、连接板363和止转板364的安装。

参阅图11，所述的置物板34上端面右端卡接有竖挡板340，竖挡板340的下端左右对称安装有侧挡板341，侧挡板341位于置物板34的上方，竖挡板340的前端面上端与喷涂机33的喷涂端的后表面接触，通过人工方式使沥干的电路板的后端卡于竖挡板340与侧挡板341形成的U型结构内而平放于置物板34上，竖挡板340和侧挡板341可对电路板起到限位固定的作用，同时竖挡板340还可对喷涂机33的喷涂端起到导向限位的作用，以使喷涂机33的喷涂端始终从电路板的上端面最后端开始喷锡，进而利于降低锡料的浪费率。

参阅图9和图10，所述的置物板34卡接在工作台2的上端，置物板34的上端面前端放置有刮板342，刮板342的左右两端对称安装有衔接板343，衔接板343的下端与工作台2的侧端面固定连接，置物板34的上端面右端开设有卡接槽，卡接槽内放置有承接屉344，承接屉344位于竖挡板340的前方，承接屉344的上端面与置物板34的上端面齐平。通过人工方式取走完成喷锡处理的电路板，然后通过人工方式向前拉动置物板34，刮板342相对置物板34向后运动，刮板342对置物板34上残留的锡料进行刮除，并将刮除的锡料推至承接屉344内，以避免残留的锡料误附着在后续处理的电路板表面，待装置工作一段时间后，通过人工方式将置物板34完全抽离工作台2，然后取下承接屉344并对其内的锡料进行处理。

参阅图11，所述的喷涂机33的喷涂端的前端面卡接有斜挡板330，斜挡板330的前端向下倾斜，斜挡板330的下端面粘黏有海绵块，斜挡板330和海绵块整体可起到防止喷涂的锡料大范围飞溅的作用，进而利于降低工人误吸锡料的几率。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电路板表面镀锡加工工艺，其使用一种电路板表面镀锡加工装置，该电路板表面镀锡加工装置包括清洗机构(1)、工作台(2)和喷锡机构(3)，其特征在于：采用电路板表面镀锡加工装置进行电路板表面镀锡加工时的具体加工工艺如下：

S1、放置电路板：通过L型架板(15)使电路板吊装于清洗池(10)内；

S2、清洗电路板；通过人工和清洗机构(1)配合完成电路板的清洗工作；

S3、镀锡准备：喷锡机构(3)进行自身预热，工人将沥干的电路板置于置物板(34)上；

S4、表面喷锡：通过人工和喷锡机构(3)配合完成对电路板的表面喷锡处理；

S5、冷却：通过现有的冷却器械对喷锡后的电路板实施冷却处理；

所述的清洗机构(1)置于地面上，清洗机构(1)的前侧布置有工作台(2)，工作台(2)的上端安装有喷锡机构(3)；

所述的清洗机构(1)包括清洗池(10)、纵板(11)、横板(12)、弹簧伸缩杆(13)、竖块(14)和L型架板(15)，清洗池(10)置于地面上，清洗池(10)左右两端的正上方布置有纵板(11)，纵板(11)之间前后对称安装有横板(12)，纵板(11)的下端与清洗池(10)的上端面之间连接有弹簧伸缩杆(13)，弹簧伸缩杆(13)前后对称排布，前后正相对的弹簧伸缩杆(13)之间布置有竖块(14)，竖块(14)滑动放置于纵板(11)与清洗池(10)的上端之间，横板(12)的相对侧从左往右等距离安装有L型架板(15)，L型架板(15)上开设有L型凹槽；

所述的喷锡机构(3)包括倒U型架(30)、顶板(31)、电动滑块(32)、喷涂机(33)、置物板(34)、电加热管(35)和隔挡组(36)，倒U型架(30)前后对称安装在工作台(2)的上端面,倒U型架(30)的上端之间从左往右等距离安装有顶板(31)，顶板(31)的下端安装有电动滑块(32)，电动滑块(32)的下端安装有喷涂机(33)，喷涂机(33)与工作台(2)之间布置有置物板(34)，置物板(34)的中部从左往右等距离卡接有电加热管(35)，倒U型架(30)之间从左往右等距离设置有隔挡组(36)，置物板(34)位于相邻的隔挡组(36)之间；

所述的隔挡组(36)包括一号板块(360)、嵌块(361)、芯轴(362)、连接板(363)、止转板(364)、二号板块(365)、塑料膜卷(366)和限位杆(367)，一号板块(360)通过嵌块(361)卡接在倒U型架(30)水平段的相背侧，一号板块(360)从左往右等距离排布，前后正相对的一号板块(360)的下端之间套设有芯轴(362)，芯轴(362)前后两端通过螺纹配合方式对称安装有连接板(363)，连接板(363)位于嵌块(361)的正下方，连接板(363)位于一号板块(360)的相背侧，连接板(363)的上端和一号板块(360)的上端之间插接有止转板(364)，一号板块(360)的下方布置有二号板块(365)，二号板块(365)安装在工作台(2)的侧端面，前后正相对的二号板块(365)的上端之间套设有塑料卷膜，塑料卷膜位于工作台(2)的上方，二号板块(365)的下端与工作台(2)的侧端之间卡接有限位杆(367)；

所述的清洗池(10)的左右内侧壁之间从左往右等距离安装有隔板(100)，隔板(100)将清洗池(10)的内部空间等分，每等份的空间内包含两个L型架板(15)；

所述的置物板(34)上端面右端卡接有竖挡板(340)，竖挡板(340)的下端左右对称安装有侧挡板(341)，侧挡板(341)位于置物板(34)的上方，竖挡板(340)的前端面上端与喷涂机(33)的喷涂端的后表面接触；

所述的喷涂机(33)的喷涂端的前端面卡接有斜挡板(330)，斜挡板(330)的前端向下倾斜，斜挡板(330)的下端面粘黏有海绵块。

2.根据权利要求1所述的一种电路板表面镀锡加工工艺，其特征在于：所述的L型凹槽竖直段的右侧壁从上往下等距离安装有连接弹簧(150)，海绵层的正右侧布置有夹板(151)，连接弹簧(150)远离L型凹槽右侧壁的一端与夹板(151)的侧端面相连，L型凹槽竖直段的左侧壁和夹板(151)的左端面均安装有海绵层。

3.根据权利要求1所述的一种电路板表面镀锡加工工艺，其特征在于：所述的纵板(11)的上端之间卡接有沥干筐(110)，沥干筐(110)的下端面开设有呈矩阵分布的通槽，沥干筐(110)从左往右等距离排布，沥干筐(110)位于L型架板(15)的左侧，且沥干筐(110)位于每等份的空间的上方。

4.根据权利要求1所述的一种电路板表面镀锡加工工艺，其特征在于：所述的置物板(34)卡接在工作台(2)的上端，置物板(34)的上端面前端放置有刮板(342)，刮板(342)的左右两端对称安装有衔接板(343)，衔接板(343)的下端与工作台(2)的侧端面固定连接，置物板(34)的上端面右端开设有卡接槽，卡接槽内放置有承接屉(344)，承接屉(344)位于竖挡板(340)的前方，承接屉(344)的上端面与置物板(34)的上端面齐平。

5.根据权利要求3所述的一种电路板表面镀锡加工工艺，其特征在于：所述的沥干筐(110)的前内侧壁和后内侧壁均左右对称安装有两组橡胶块(111)，每组橡胶块(111)包括两个橡胶块(111)，每组橡胶块(111)中的橡胶块(111)上下对称排布。

6.根据权利要求3所述的一种电路板表面镀锡加工工艺，其特征在于：所述的沥干筐(110)的左右侧端对称开设有呈矩阵分布的通气槽(112)。