CN114182316A - Usb外壳的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种USB外壳的加工方法，包括冲压步骤、成型步骤、电镀步骤和阳极处理步骤，所述电镀步骤依次包括：预处理，包括水洗、烘干、酸洗和二次水洗；配置电镀液，所述电镀液中添加有用于增加镍离子活性的柔软剂；通电，将纯镍作为阳极，USB外壳作为阴极。本发明通过改变电镀工艺，使外壳电镀后也能形成一层或多层哑镍，从而在不影响产品外观的情况下避免了使用喷砂工艺，使产品即使沾染焊锡中的松香特征或其它油污后也可以简单清除，进而提升产品的品质。
Description
技术领域
本发明涉及USB外壳的加工工艺技术领域，特别涉及一种USB外壳的加工方法。
背景技术
USB连接器是一种非常常见的电子连接器，主要用于连接电子设备，为电子设备供电或传输数据。
USB外壳是一个金属壳体，主要用于公端与母端之间的连接，由于经常需要插拨，因此对其耐磨性、耐腐蚀性和外观都有较高的要求。传统加工USB外壳的工艺通常包含机加工工序、预处理工序、电镀工序和后处理工序等步骤，其中，电镀工序是在USB外壳表面电镀一层或多层金属镍，为了使镀层呈现亚光光泽，通常需要先对USB外壳进行喷砂，然后电镀哑镍。然而，这样加工出来的USB外壳在后期焊接制程中容易沾染焊锡中的松香特征或其它油污，这些污渍是很难清除的，严重影响了产品的外观，使产品报废。
发明内容
基于此，有必要提供一种USB外壳的加工方法，可有效解决上述现有技术中USB外壳容易沾染污渍的问题，从而提升产品品质。
为实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案。
本发明提供一种USB外壳的加工方法，包括冲压步骤，用于加工出金属弯折片；成型步骤，用于将金属弯折片弯折成USB接头外壳形状，形成半成品外壳；电镀步骤，用于在所述半成品外壳上电镀哑镍；阳极处理步骤，用于为半成品外壳上形成氧化膜；所述电镀步骤依次包括：
预处理，包括水洗、烘干、酸洗和二次水洗；
配置电镀液，所述电镀液中添加有用于增加镍离子活性的柔软剂；
通电，将纯镍作为阳极，半成品外壳作为阴极。
优选地，在所述阳极处理步骤前，执行二至三次所述电镀步骤。
优选地，在所述电镀步骤前，还包括步骤：
渗碳，用于在所述半成品外壳表面形成一层高碳化合物。
优选地，在所述渗碳与电镀步骤之间，还包括步骤：
超声波清洗，用于使渗碳后附着力差的颗粒脱落下来。
优选地，判断电镀步骤后是否出现白斑，若是，降低酸洗液的浓度，加入适量的缓蚀剂并控制酸洗的时间。
优选地，判断电镀步骤后是否出现白斑，若是，对电镀液进行过滤，将脱落到电镀液中的高碳物滤除。
本发明通过改变电镀工艺，使半成品外壳电镀后也能形成一层或多层哑镍，从而在不影响产品外观的情况下避免了使用喷砂工艺，使产品即使沾染焊锡中的松香特征或其它油污后也可以简单清除，进而提升产品的品质。
具体实施方式
下面结合具体实施例做进一步说明。
本实施例提供一种USB外壳的加工方法，包括冲压步骤，用于加工出金属弯折片；成型步骤，用于将金属弯折片弯折成USB接头外壳形状，形成半成品外壳；电镀步骤，用于在所述半成品外壳上电镀哑镍；阳极处理步骤，用于为半成品外壳上形成氧化膜；所述电镀步骤依次包括：
预处理，包括水洗、烘干、酸洗和二次水洗；
配置电镀液，所述电镀液中添加有用于增加镍离子活性的柔软剂；
通电，将纯镍作为阳极，半成品外壳作为阴极。
上述柔软剂是一种类似于催化剂的添加物，目的是使镍离子的活性更好，分布更均匀，更有利于其在电镀时粘附于镀件上。
在其它实施例中，若要电镀亮镍，可以增加光亮剂，使镀层更加光亮。
本实施例中，在所述阳极处理步骤前，执行二至三次所述电镀步骤。
此外，在电镀步骤前，还包括步骤：
渗碳，用于在所述半成品外壳表面形成一层高碳化合物。
表面的高碳层可以提高产品的耐磨性能。
同时，在所述渗碳与电镀步骤之间，还包括步骤：
超声波清洗，用于使渗碳后附着力差的颗粒脱落下来。
将附着力差的颗粒清除后，可以整体上提升USB外壳的表面光洁度和硬度。
电镀镍容易出现白斑，出现的白色斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。
本实施例增加以下步骤：判断电镀步骤后是否出现白斑，若是，降低酸洗液的浓度，加入适量的缓蚀剂并控制酸洗的时间，以避免过腐蚀。
同时，判断电镀步骤后是否出现白斑时，若是，则对电镀液进行过滤，将脱落到电镀液中的高碳物滤除。
通过采取上述措施，可使该产品电镀白斑问题得到了根本性的解决。
综上所述，本发明通过改变电镀工艺，使半成品外壳电镀后也能形成一层或多层哑镍，从而在不影响产品外观的情况下避免了使用喷砂工艺，使产品即使沾染焊锡中的松香特征或其它油污后也可以简单清除，进而提升产品的品质。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种USB外壳的加工方法，包括冲压步骤，用于加工出金属弯折片；成型步骤，用于将金属弯折片弯折成USB接头外壳形状，形成半成品外壳；电镀步骤，用于在所述半成品外壳上电镀哑镍；阳极处理步骤，用于为半成品外壳上形成氧化膜；其特征在于，所述电镀步骤依次包括：
预处理，包括水洗、烘干、酸洗和二次水洗；
配置电镀液，所述电镀液中添加有用于增加镍离子活性的柔软剂；
通电，将纯镍作为阳极，半成品外壳作为阴极。
2.如权利要求1所述的USB外壳的加工方法，其特征在于，在所述阳极处理步骤前，执行二至三次所述电镀步骤。
3.如权利要求1所述的USB外壳的加工方法，其特征在于，在所述电镀步骤前，还包括步骤：
渗碳，用于在所述半成品外壳表面形成一层高碳化合物。
4.如权利要求3所述的USB外壳的加工方法，其特征在于，在所述渗碳与电镀步骤之间，还包括步骤：
超声波清洗，用于使渗碳后附着力差的颗粒脱落下来。
5.如权利要求1所述的USB外壳的加工方法，其特征在于，判断电镀步骤后是否出现白斑，若是，降低酸洗液的浓度，加入适量的缓蚀剂并控制酸洗的时间。
6.如权利要求5所述的USB外壳的加工方法，其特征在于，判断电镀步骤后是否出现白斑，若是，对电镀液进行过滤，将脱落到电镀液中的高碳物滤除。
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