CN114156227A - 夹持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种夹持装置,其包括:托盘,托盘为旋转对称的形状;多个支撑组件,多个支撑组件沿托盘的周向间隔设置在托盘上,各个支撑组件包括用于支撑呈板状的待加工件的支撑部和用于与待加工件的外周边限位接触的限位部,多个支撑组件的支撑部沿待加工件的周向间隔设置;夹紧组件,夹紧组件设置在托盘上并包括摆杆,摆杆绕第一预设轴线可摆动地设置,第一预设轴线与托盘的中心轴线垂直;沿摆杆的延伸方向,摆杆的两端中的其中一端形成用于与待加工件的外周边抵接的抵接端,以使夹紧组件和至少一个限位部共同对待加工件形成夹持作用。本申请的夹持装置能够解决现有技术中的真空吸附固定硅片的方式会对硅片的背部板面造成大面积遮挡的问题。

Description

夹持装置
技术领域
本发明涉及机械设备领域,具体而言,涉及一种夹持装置。
背景技术
在半导体制造工艺设备中,硅片在工艺生产、检测过程等环节中都需要在支撑平台上进行固定。
目前,常用的硅片固定方法基本都是吸附式,包括真空吸附式与静电吸附式。其中,真空吸附式就是在硅片和吸盘表面的接触区域产生真空,依靠硅片两侧压力差产生的压力将硅片牢牢固定在真空吸盘上。真空吸附的方式能够使硅片受力均匀,不容易损伤硅片,且真空吸附对环境的要求低。因此,通过真空吸附固定硅片的方式应用较广泛。
但在某些生产工艺中,硅片的背部板面不允许被支撑物接触,或者需要对硅片的背部板面进行光学测试等,则真空吸附固定硅片的方式会对硅片的背部板面造成大面积遮挡。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种夹持装置,以解决现有技术中的真空吸附固定硅片的方式会对硅片的背部板面造成大面积遮挡的问题。
为了实现上述目的,本发明提供了一种夹持装置,其包括:托盘,托盘为旋转对称的形状;多个支撑组件,多个支撑组件沿托盘的周向间隔设置在托盘上,各个支撑组件包括用于支撑呈板状的待加工件的支撑部和用于与待加工件的外周边限位接触的限位部,多个支撑组件的支撑部沿待加工件的周向间隔设置;夹紧组件,夹紧组件设置在托盘上并包括摆杆,摆杆绕第一预设轴线可摆动地设置,第一预设轴线与托盘的中心轴线垂直;沿摆杆的延伸方向,摆杆的两端中的其中一端形成用于与待加工件的外周边抵接的抵接端,以使夹紧组件和至少一个限位部共同对待加工件形成夹持作用。
进一步地,夹紧组件为一个,托盘内设置有预设气路,预设气路与夹紧组件连接,以向夹紧组件供气,进而通过气动控制方式来控制摆杆的摆动;和/或支撑组件为至少三个,夹紧组件和至少两个限位部共同对待加工件形成夹持作用。
进一步地,托盘上设置有第一导槽,夹紧组件设置在第一导槽内并沿第一导槽的延伸方向位置可调节地设置;第一导槽的延伸方向与托盘的中心轴线的延伸方向垂直相交。
进一步地,托盘上设置有多个沿托盘的周向间隔设置的第二导槽,多个支撑组件一一对应地设置在多个第二导槽内,各个支撑组件沿相应的第二导槽的延伸方向位置可调节地设置;各个第二导槽的延伸方向与托盘的中心轴线的延伸方向垂直相交。
进一步地,摆杆的抵接端设置有固定块,固定块上设置有凸出部,凸出部用于卡设在待加工件的凹槽内;和/或夹紧组件还包括安装座、定位部和固定设置在安装座上的第一转轴,摆杆可转动地套设在第一转轴上,第一转轴的中心轴线形成第一预设轴线;沿第一转轴的轴向,摆杆的两侧均设置有定位部,定位部用于与摆杆限位接触,以对摆杆沿第一转轴的轴向进行限位。
进一步地,沿摆杆的延伸方向,摆杆的两端中的另一端为驱动端,夹紧组件还包括驱动组件,驱动组件的至少部分沿与第一预设轴线的延伸方向垂直的方向可伸缩地设置并与摆杆的驱动端连接,以驱动摆杆摆动;和/或夹紧组件还包括止挡部,沿与第一预设轴线的延伸方向垂直的方向,止挡部位于摆杆的背离待加工件的一侧并用于与摆杆限位抵接,进而对摆杆的最大摆动行程进行控制。
进一步地,驱动组件包括第一驱动部件和推动部,第一驱动部件的输出轴沿与第一预设轴线的延伸方向垂直的方向可伸缩地设置并与推动部连接,推动部与摆杆的驱动端抵接,以对摆杆的驱动端产生推动力;推动部的用于与摆杆接触的外表面为曲面。
进一步地,夹紧组件还包括:固定设置的安装座;弹性件,沿弹性件的伸缩方向,弹性件的两端中的其中一端与摆杆的驱动端连接,弹性件的两端中的另一端设置在安装座上。
进一步地,驱动组件包括第二驱动部件,第二驱动部件的输出轴沿与第一预设轴线的延伸方向垂直的方向可伸缩地设置;第二驱动部件的输出轴绕第二预设轴线与摆杆的驱动端转动连接,第二驱动部件的主体绕第三预设轴线可转动地设置,第二预设轴线和第三预设轴线均与第一预设轴线平行。
进一步地,各个支撑部均用于与待加工件的背部板面的边缘接触;和/或托盘绕其中心轴线可转动地设置并沿其中心轴线的延伸方向可运动地设置。
应用本发明的技术方案,夹持装置包括托盘、夹紧组件和多个支撑组件,托盘为旋转对称的形状;多个支撑组件沿托盘的周向间隔设置在托盘上,各个支撑组件包括用于支撑呈板状的待加工件的支撑部和用于与待加工件的外周边限位接触的限位部,即待加工件呈板状,各个支撑组件均包括用于支撑待加工件的支撑部,多个支撑组件的支撑部沿待加工件的周向间隔设置;夹紧组件设置在托盘上并包括摆杆,摆杆绕第一预设轴线可摆动地设置,第一预设轴线与托盘的中心轴线垂直;沿摆杆的延伸方向,摆杆的两端中的其中一端形成用于与待加工件的外周边抵接的抵接端,以使夹紧组件和至少一个限位部共同对待加工件形成夹持作用。
通过使多个支撑组件的支撑部沿待加工件的周向间隔设置,以减小多个支撑组件与待加工件的背部板面的接触面积,进而减小对待加工件的背部板面造成的遮挡现象,使待加工件为硅片,以解决现有技术中的真空吸附固定硅片的方式会对硅片的背部板面造成大面积遮挡的问题。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本发明的夹持装置夹持住待加工件的结构示意图;
图2示出了图1中的夹持装置夹持住待加工件的纵向剖视图;
图3示出了图1中的夹持装置夹持住待加工件的俯视图;
图4示出了根据本发明的夹持装置的夹紧组件的第一种结构示意图;
图5示出了图4中的夹持装置的夹紧组件的纵向剖视图;
图6示出了图4中的夹持装置的夹紧组件的固定块的结构示意图;
图7示出了根据本发明的夹持装置的夹紧组件的第二种结构示意图;
图8示出了根据本发明的夹持装置的支撑组件的结构示意图;
图9示出了图8中的夹持装置的支撑组件的限位部的限位接触面的结构示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、托盘;11、第一导槽;12、第二导槽;13、预设气路;
20、支撑组件;201、第一支撑组件;202、第二支撑组件;203、第三支撑组件;204、第四支撑组件;21、支撑部件;211、支撑部;2111、支撑面;212、限位部;2121、限位接触面;2122、第一面部;2123、第二面部;24、转接件;25、支撑座;
30、夹紧组件;31、摆杆;311、固定块;312、凸出部;313、凸出侧面;32、第一转轴;321、定位部;331、安装座;3311、固定柱;3312、基座;332、第一底座;333、第二底座;341、第一驱动部件;342、推动部;343、第二驱动部件;344、第二转轴;345、第三转轴;35、弹性件;351、第二连接座;352、连接环;353、连接孔;36、止挡部;361、压片;362、顶杆;363、第一连接座;
50、运动台;200、硅片。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
本发明提供了一种夹持装置,请参考图1至图9,夹持装置包括托盘10、夹紧组件30和多个支撑组件20,托盘10为旋转对称的形状;多个支撑组件20沿托盘10的周向间隔设置在托盘10上,各个支撑组件20包括用于支撑呈板状的待加工件的支撑部211和用于与待加工件的外周边限位接触的限位部212,即待加工件呈板状,各个支撑组件20均包括用于支撑待加工件的支撑部211和用于与待加工件的外周边限位接触的限位部212,多个支撑组件20的支撑部211沿待加工件的周向间隔设置;夹紧组件30设置在托盘10上并包括摆杆31,摆杆31绕第一预设轴线可摆动地设置,第一预设轴线与托盘10的中心轴线垂直;沿摆杆31的延伸方向,摆杆31的两端中的其中一端形成用于与待加工件的外周边抵接的抵接端,以使夹紧组件30和至少一个限位部212共同对待加工件形成夹持作用。
通过使多个支撑组件20的支撑部211沿待加工件的周向间隔设置,以减小多个支撑组件20与待加工件的背部板面的接触面积,进而减小对待加工件的背部板面造成的遮挡现象,使待加工件为硅片200,以解决现有技术中的真空吸附固定硅片的方式会对硅片的背部板面造成大面积遮挡的问题。
另外,相比常规使用的平推式的夹持方式,利用摆杆31配合限位部212的夹持方式可以有效减少限位部件的运动空间,使夹持装置的整体结构更加紧凑,更利于其他相关设备的布置。
需要说明的是,待加工件的背部板面是指待加工件的用于与支撑部211接触的板面,硅片的背部板面是指硅片的用于与支撑部211接触的板面。
需要说明的是,摆杆31的延伸方向与第一预设轴线的延伸方向垂直;待加工件的中心轴线与托盘10的中心轴线平行或重合。
具体地,各个支撑部211均用于与待加工件的背部板面的边缘接触,以进一步减小多个支撑组件20与待加工件的背部板面的接触面积,进而进一步减小对待加工件的背部板面造成的遮挡现象。
具体地,支撑组件20为至少三个,夹紧组件30和至少两个支撑组件20的限位部212共同对待加工件形成夹持作用,以保证对待加工件的夹持效果。
在本实施例中,夹紧组件30为一个,托盘10内设置有预设气路13,预设气路13与夹紧组件30连接,以向夹紧组件30供气,进而通过气动控制方式来控制摆杆31的摆动;由于夹紧组件30为一个,故仅需要设置一个预设气路即可,相比较现有技术中因需要设置多条分支气路来驱动多个夹紧部的夹紧运动而难以保证多个夹紧部的运动的同步性,本申请的一个夹紧组件30不存在此类问题。
在本实施例中,夹紧组件30的一种设置方式为:夹紧组件30固定设置在托盘10上;夹紧组件30的另一种设置方式为:夹紧组件30位置可调节地设置在托盘10上,夹紧组件30的位置调节方向与托盘10的中心轴线的延伸方向垂直相交,以通过调整夹紧组件30的位置,来保证对不同规格尺寸的待加工件的夹持效果。其中,不同规格尺寸的待加工件是指待加工件的中心轴线与其外周边的垂直间距不同;例如,待加工件为圆形板,不同规格尺寸的待加工件是指圆形板的直径大小不同。
具体地,托盘10上设置有第一导槽11,夹紧组件30设置在第一导槽11内并沿第一导槽11的延伸方向位置可调节地设置;第一导槽11的延伸方向与托盘10的中心轴线的延伸方向垂直相交。
具体实施过程中,在调整好夹紧组件30在第一导槽11内的位置后,通过使第一紧固件穿设在夹紧组件30和托盘10上,以使夹紧组件30和托盘10之间相对固定。可选地,第一紧固件为螺栓。
具体地,沿第一导槽11的延伸方向,第一导槽11内具有多个安装位置,夹紧组件30可选择地设置在多个安装位置中的一个安装位置处;第一导槽11内设置有多个第一紧固孔,多个第一紧固孔一一对应地设置在多个安装位置处,第一紧固件可选择地穿设在多个第一紧固孔中的一个第一紧固孔内。
在本实施例中,各个支撑组件20均位置可调节地设置在托盘10上,各个支撑组件20的位置调节方向与托盘10的中心轴线的延伸方向垂直相交,通过调整至少一个支撑组件20的位置,来保证对不同规格尺寸的待加工件的夹持效果。
具体地,托盘10上设置有多个沿托盘10的周向间隔设置的第二导槽12,多个支撑组件20一一对应地设置在多个第二导槽12内,各个支撑组件20沿相应的第二导槽12的延伸方向位置可调节地设置;各个第二导槽12的延伸方向与托盘10的中心轴线的延伸方向垂直相交。
具体实施过程中,在调整好各个支撑组件20在相应的第二导槽12内的位置后,通过使各个第二紧固件穿设在相应的支撑组件20和托盘10上,以使各个支撑组件20和托盘10之间相对固定;其中,第二紧固件为多个,多个第二紧固件与多个支撑组件20一一对应地设置。可选地,多个第二紧固件均为螺栓。
具体地,沿各个第二导槽12的延伸方向,各个第二导槽12内具有多个设置位置,各个支撑组件20可选择地设置在相应的第二导槽12内的多个设置位置中的一个设置位置处;各个第二导槽12内设置有多个第二紧固孔,各个第二导槽12内的多个第二紧固孔一一对应地设置在该第二导槽12内的多个设置位置处,各个第二紧固件可选择地穿设在相应的第二导槽12内的多个第二紧固孔中的一个第二紧固孔内。
在本实施例中,多个支撑组件20构成多对支撑组件,每对支撑组件包括两个支撑组件20,每对支撑组件的两个支撑组件20相对于待加工件的中心轴线呈180度对称设置。
可选地,如图3所示,支撑组件20为四个,四个支撑组件20分别为依次设置的第一支撑组件201、第二支撑组件202、第三支撑组件203以及第四支撑组件204,第一支撑组件201和第三支撑组件203为一对支撑组件,第二支撑组件202和第四支撑组件204为另一对支撑组件;第二支撑组件202与第三支撑组件203之间沿待加工件的周向的夹角α的取值范围为60度至150度,夹紧组件30位于第一支撑组件201和第四支撑组件204之间,且夹紧组件30和第一支撑组件201之间沿待加工件的周向的夹角与夹紧组件30和第四支撑组件204之间沿待加工件的周向的夹角相等。其中,第二支撑组件202与第三支撑组件203之间沿待加工件的周向的夹角α优选120度。
在本实施例中,如图4至图7所示,摆杆31的抵接端设置有固定块311,即摆杆31的抵接端通过固定块311与待加工件的外周边抵接。
具体地,如图6所示,固定块311具有用于与待加工件的外周边抵接的接触面,固定块311的接触面与摆杆31的延伸方向之间的夹角为锐角,且固定块311的接触面与摆杆31的延伸方向之间的夹角朝下设置,以当固定块311在对待加工件进行夹紧的运动中,待加工件的外周边能够与固定块311的接触面保持垂直。
具体地,固定块311上设置有凸出部312,凸出部312用于卡设在待加工件的凹槽内;即凸出部312凸设在固定块311的接触面上,沿凸出部312的凸出方向,凸出部312具有远离固定块311的接触面的凸出侧面313,凸出侧面313与摆杆31的延伸方向之间的夹角为锐角,且凸出部312的凸出侧面313与摆杆31的延伸方向之间的夹角朝下设置。
具体地,凸出侧面313与固定块311的接触面之间设置有圆弧倒角,以使凸出侧面313与固定块311的接触面之间圆滑地过渡。
具体地,凸出部312为条状结构,凸出部312的延伸方向与其凸出方向垂直,凸出部312的延伸方向与第一预设轴线的延伸方向垂直。
具体地,一种规格的待加工件对应一种固定块311,在对各种规格的待加工件进行夹持作用时,可以使用相应种类的固定块311。
在本实施例中,夹紧组件30还包括第一转轴32,摆杆31可转动地套设在第一转轴32上,第一转轴32的中心轴线形成第一预设轴线。
具体地,夹紧组件30还包括定位部321,沿第一转轴32的轴向,摆杆31的两侧均设置有定位部321,定位部321用于与摆杆31限位接触,以对摆杆31沿第一转轴32的轴向进行限位。
具体地,通过调节定位部321与摆杆31之间沿第一转轴32的轴向的间隙,可以调整摆杆31沿第一转轴32的轴向的位置。通过对摆杆31沿第一转轴32的轴向的位置进行调整,可以使摆杆31的抵接端更好地与待加工件的外周面贴合;例如,当待加工件为圆形的硅片200时,对摆杆31沿第一转轴32的轴向的位置进行调整,可以使固定块311的凸出部312沿硅片200的周向更好地吻合硅片200上的定位凹槽。
具体地,夹紧组件30还包括固定设置的安装座331,第一转轴32固定设置在安装座331上。
具体地,如图4所示,安装座331包括两个间隔设置的固定柱3311,第一转轴32穿设在两个固定柱3311上,两个定位部321和摆杆31均位于两个固定柱3311之间。
具体地,安装座331还包括基座3312,两个固定柱3311固定设置在基座3312上。
在本实施例中,沿摆杆31的延伸方向,摆杆31的两端中的一端为抵接端,另一端为驱动端,第一转轴32位于摆杆31的抵接端和驱动端之间。
具体地,夹紧组件30还包括驱动组件,驱动组件的至少部分沿与第一预设轴线的延伸方向垂直的方向可伸缩地设置并与摆杆31的驱动端连接,以驱动摆杆31摆动。
在本实施例中,驱动组件与摆杆31的第一种配合方式为:如图4和图5所示,驱动组件包括第一驱动部件341和推动部342,第一驱动部件341的输出轴沿与第一预设轴线的延伸方向垂直的方向可伸缩地设置并与推动部342连接,推动部342与摆杆31的驱动端抵接,以使第一驱动部件341的输出轴通过推动部342对摆杆31的驱动端产生推动力。可选地,第一驱动部件341为气缸。
具体地,推动部342的用于与摆杆31接触的外表面为曲面,以在推动部342推动摆杆31摆动过程中,摆杆31的驱动端能够沿推动部342的接触部位的外表面滑动,且这种结构设置还能够对第一驱动部件341的输出轴伸缩时所产生的旋转公差运动进行适应,以有效避免此旋转公差对摆杆31的夹紧效果带来误差。
具体地,夹紧组件30还包括弹性件35,沿弹性件35的伸缩方向,弹性件35的两端中的其中一端与摆杆31的驱动端连接,弹性件35的两端中的另一端设置在安装座331上,即弹性件35的第一端与摆杆31的驱动端连接,弹性件35的第二端设置在安装座331上;通过设置弹性件35以起到限制摆杆31受冲击力的作用,也更有利于对摆杆31的摆动幅度的控制,并在第一驱动部件341的输出轴回缩时,使摆杆31复位。可选地,弹性件35为拉簧。
具体地,弹性件35的第二端可活动地设置在安装座331上,即弹性件35的第二端可活动地设置在基座3312上,以当摆杆31的驱动端运动时拉动弹性件35的第一端,弹性件35的第二端可以进行适应性地运动。
具体地,夹紧组件30还包括固定设置在安装座331上的第二连接座351,弹性件35的第二端与第二连接座351可活动地连接。
进一步地,弹性件35的第二端设置有连接环352,第二连接座351具有连接孔353,连接环352穿设在连接孔353内,以实现弹性件35的第二端与第二连接座351可活动地连接。
具体地,夹紧组件30还包括第一底座332,第一驱动部件341的主体固定设置在第一底座332上,第一底座332与安装座331固定连接。
在本实施例中,第二连接座351位置可调节地设置,以调节弹性件35的弹性力大小,进而调节摆杆31的抵接端对待加工件的冲击力,降低摆杆31夹持时对待加工件的破坏风险。
在本实施例中,驱动组件与摆杆31的第二种配合方式为:如图7所示,驱动组件包括第二驱动部件343,第二驱动部件343的输出轴沿与第一预设轴线的延伸方向垂直的方向可伸缩地设置;第二驱动部件343的输出轴绕第二预设轴线与摆杆31的驱动端转动连接,第二驱动部件343的主体绕第三预设轴线可转动地设置,第二预设轴线和第三预设轴线均与第一预设轴线平行。可选地,第二驱动部件343为气缸。
具体地,驱动组件还包括第二转轴344,第二转轴344的中心轴线形成第二预设轴线;第二驱动部件343的输出轴套设在第二转轴344上。
具体地,当第二驱动部件343的输出轴可转动地套设在第二转轴344上时,摆杆31的驱动端固定或可转动地套设在第二转轴344上;当第二驱动部件343的输出轴固定套设在第二转轴344上时,摆杆31的驱动端可转动地套设在第二转轴344上。
具体地,驱动组件还包括第三转轴345,第三转轴345的中心轴线形成第三预设轴线,第二驱动部件343的主体套设在第三转轴345上。
具体地,驱动组件还包括第二底座333,第二驱动部件343的主体绕第三预设轴线与第二底座333转动连接;当第二驱动部件343的主体可转动地套设在第三转轴345上时,第三转轴345固定或可转动地穿设在第二底座333上;当第二驱动部件343的主体固定套设在第三转轴345上时,第三转轴345可转动地穿设在第二底座333上。
可选地,第二底座333与安装座331间隔设置。
在本实施例中,如图4、图5和图7所示,夹紧组件30还包括止挡部36,沿与第一预设轴线的延伸方向垂直的方向,止挡部36位于摆杆31的背离待加工件的一侧并用于与摆杆31限位抵接,以对摆动的摆杆31起到止档作用,进而对摆杆31的最大摆动行程进行控制,即通过调节止挡部36与摆杆31之间沿该二者的分布方向之间的距离,来对摆杆31的最大摆动行程进行控制和调节。
具体地,止挡部36包括压片361和顶杆362,压片361固定设置,顶杆362的第一端与压片361固定连接,顶杆362的第二端用于与摆杆31限位抵接,即通过调节顶杆362的第二端部与摆杆31之间沿该二者的分布方向之间的距离,来对摆杆31的最大摆动行程进行控制和调节。
具体地,压片361具有相对设置的两端,压片361的两端的分布方向与第一预设轴线的延伸方向平行,压片361的两端均固定设置,顶杆362的第一端与压片361的两端之间的中间部分固定连接。
具体地,压片361为条状结构,沿压片361的延伸方向,压片361具有相对设置的两端;压片361为不锈钢材质。
具体地,顶杆362沿其延伸方向的长度可调节地设置,以对顶杆362的第二端部与摆杆31之间沿该二者的分布方向的距离进行调整;其中,顶杆362的延伸方向与止挡部36和摆杆31的分布方向相同。
具体地,止挡部36还包括与安装座331连接的第一连接座363,压片361的两端均固定设置在第一连接座363上,顶杆362固定穿设在第一连接座363上。
在本实施例中,如图8所示,各个支撑组件20包括支撑部件21,支撑部件21包括相互连接的支撑部211和限位部212。
具体地,各个支撑组件20还包括支撑座25,支撑座25上设置有沿与托盘10的中心轴线的延伸方向平行的多个支撑位置,支撑部件21设置在支撑座25上,支撑部件21可选则地设置在支撑座25的多个支撑位置中的一个支撑位置处,以对支撑部件21在与托盘10的中心轴线的延伸方向平行的方向上的位置进行调节。
具体地,各个支撑组件20还包括转接件24,转接件24与支撑座25连接并与支撑部件21连接。
具体地,如图8和图9所示,限位部212具有用于与待加工件的外周边限位接触的限位接触面2121,支撑部211具有用于支撑待加工件的支撑面2111,限位接触面2121与支撑面2111连接并呈预设夹角设置,预设夹角为直角或者钝角,支撑面2111与水平方向平行。
具体地,限位接触面2121包括相互连接的第一面部2122和第二面部2123,第二面部2123用于与支撑面2111连接并与支撑面2111呈预设夹角设置,第一面部2122位于第二面部2123的远离支撑面2111的一侧;第二面部2123与支撑面2111之间的预设夹角为90度;第一面部2122具有与第二面部2123连接的连接端和远离第二面部2123的自由端,第一面部2122的自由端位于其连接端的远离待加工件的一侧,即第一面部2122相对于竖直方向倾斜设置,且在竖直方向上自由端高于连接端,以当待加工件落在第一面部2122上后,可以沿第一面部2122滑落至第二面部2123处并落在支撑面2111上,以使第二面部2123与待加工件的外周边限位接触,进而保证对待加工件的夹紧效果。
具体地,当支撑部211上的传感器检测到位于该支撑部211上的待加工件后,再启动夹紧组件30的摆杆31摆动,以夹紧待加工件。
在本实施例中,托盘10绕其中心轴线可转动地设置并沿其中心轴线的延伸方向可运动地设置。
可选地,托盘10的中心轴线沿竖直方向延伸。
具体地,夹持装置还包括运动台50,托盘10设置在运动台50上,运动台50的至少部分绕第四预设轴线可转动地设置并沿第四预设轴线的延伸方向可运动地设置,第四预设轴线与托盘10的中心轴线平行或重合,以使运动台50的至少部分驱动托盘10转动和运动。
从以上的描述中,可以看出,本发明上述的实施例实现了如下技术效果:
在本发明提供的夹持装置中,夹持装置包括托盘10、夹紧组件30和多个支撑组件20,托盘10为旋转对称的形状;多个支撑组件20沿托盘10的周向间隔设置在托盘10上,各个支撑组件20包括用于支撑呈板状的待加工件的支撑部211和用于与待加工件的外周边限位接触的限位部212,即待加工件呈板状,各个支撑组件20均包括用于支撑待加工件的支撑部211和用于与待加工件的外周边限位接触的限位部212,多个支撑组件20的支撑部211沿待加工件的周向间隔设置;夹紧组件30设置在托盘10上并包括摆杆31,摆杆31绕第一预设轴线可摆动地设置,第一预设轴线与托盘10的中心轴线垂直;沿摆杆31的延伸方向,摆杆31的两端中的其中一端形成用于与待加工件的外周边抵接的抵接端,以使夹紧组件30和至少一个限位部212共同对待加工件形成夹持作用。
通过使多个支撑组件20的支撑部211沿待加工件的周向间隔设置,以减小多个支撑组件20与待加工件的背部板面的接触面积,进而减小对待加工件的背部板面造成的遮挡现象,使待加工件为硅片200,以解决现有技术中的真空吸附固定硅片的方式会对硅片的背部板面造成大面积遮挡的问题。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种夹持装置,其特征在于,包括:
托盘(10),所述托盘(10)为旋转对称的形状;
多个支撑组件(20),多个所述支撑组件(20)沿所述托盘(10)的周向间隔设置在所述托盘(10)上,各个所述支撑组件(20)包括用于支撑呈板状的待加工件的支撑部(211)和用于与所述待加工件的外周边限位接触的限位部(212),多个所述支撑组件(20)的支撑部(211)沿所述待加工件的周向间隔设置;
夹紧组件(30),所述夹紧组件(30)设置在所述托盘(10)上并包括摆杆(31),所述摆杆(31)绕第一预设轴线可摆动地设置,所述第一预设轴线与所述托盘(10)的中心轴线垂直;沿所述摆杆(31)的延伸方向,所述摆杆(31)的两端中的其中一端形成用于与所述待加工件的外周边抵接的抵接端,以使所述夹紧组件(30)和至少一个所述限位部(212)共同对所述待加工件形成夹持作用。
2.根据权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,
所述夹紧组件(30)为一个,所述托盘(10)内设置有预设气路(13),所述预设气路(13)与所述夹紧组件(30)连接,以向所述夹紧组件(30)供气,进而通过气动控制方式来控制所述摆杆(31)的摆动;和/或
所述支撑组件(20)为至少三个,所述夹紧组件(30)和至少两个所述限位部(212)共同对所述待加工件形成夹持作用。
3.根据权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,所述托盘(10)上设置有第一导槽(11),所述夹紧组件(30)设置在所述第一导槽(11)内并沿所述第一导槽(11)的延伸方向位置可调节地设置;所述第一导槽(11)的延伸方向与所述托盘(10)的中心轴线的延伸方向垂直相交。
4.根据权利要求1或3所述的夹持装置,其特征在于,所述托盘(10)上设置有多个沿所述托盘(10)的周向间隔设置的第二导槽(12),多个所述支撑组件(20)一一对应地设置在多个所述第二导槽(12)内,各个所述支撑组件(20)沿相应的所述第二导槽(12)的延伸方向位置可调节地设置;各个所述第二导槽(12)的延伸方向与所述托盘(10)的中心轴线的延伸方向垂直相交。
5.根据权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,
所述摆杆(31)的抵接端设置有固定块(311),所述固定块(311)上设置有凸出部(312),所述凸出部(312)用于卡设在所述待加工件的凹槽内;和/或
所述夹紧组件(30)还包括安装座(331)、定位部(321)和固定设置在所述安装座(331)上的第一转轴(32),所述摆杆(31)可转动地套设在所述第一转轴(32)上,所述第一转轴(32)的中心轴线形成所述第一预设轴线;沿所述第一转轴(32)的轴向,所述摆杆(31)的两侧均设置有所述定位部(321),所述定位部(321)用于与所述摆杆(31)限位接触,以对所述摆杆(31)沿所述第一转轴(32)的轴向进行限位。
6.根据权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,沿所述摆杆(31)的延伸方向,所述摆杆(31)的两端中的另一端为驱动端,
所述夹紧组件(30)还包括驱动组件,所述驱动组件的至少部分沿与所述第一预设轴线的延伸方向垂直的方向可伸缩地设置并与所述摆杆(31)的驱动端连接,以驱动所述摆杆(31)摆动;和/或
所述夹紧组件(30)还包括止挡部(36),沿与所述第一预设轴线的延伸方向垂直的方向,所述止挡部(36)位于所述摆杆(31)的背离所述待加工件的一侧并用于与所述摆杆(31)限位抵接,进而对所述摆杆(31)的最大摆动行程进行控制。
7.根据权利要求6所述的夹持装置,其特征在于,所述驱动组件包括第一驱动部件(341)和推动部(342),所述第一驱动部件(341)的输出轴沿与所述第一预设轴线的延伸方向垂直的方向可伸缩地设置并与所述推动部(342)连接,所述推动部(342)与所述摆杆(31)的驱动端抵接,以对所述摆杆(31)的驱动端产生推动力;所述推动部(342)的用于与所述摆杆(31)接触的外表面为曲面。
8.根据权利要求7所述的夹持装置,其特征在于,所述夹紧组件(30)还包括:
固定设置的安装座(331);
弹性件(35),沿所述弹性件(35)的伸缩方向,所述弹性件(35)的两端中的其中一端与所述摆杆(31)的驱动端连接,所述弹性件(35)的两端中的另一端设置在所述安装座(331)上。
9.根据权利要求6所述的夹持装置,其特征在于,所述驱动组件包括第二驱动部件(343),所述第二驱动部件(343)的输出轴沿与所述第一预设轴线的延伸方向垂直的方向可伸缩地设置;
所述第二驱动部件(343)的输出轴绕第二预设轴线与所述摆杆(31)的驱动端转动连接,所述第二驱动部件(343)的主体绕第三预设轴线可转动地设置,所述第二预设轴线和所述第三预设轴线均与所述第一预设轴线平行。
10.根据权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,
各个所述支撑部(211)均用于与所述待加工件的背部板面的边缘接触;和/或
所述托盘(10)绕其中心轴线可转动地设置并沿其中心轴线的延伸方向可运动地设置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114850694A (zh) * 2022-04-18 2022-08-05 济南金威刻科技发展有限公司 MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备
CN114952670A (zh) * 2022-07-01 2022-08-30 深圳中科飞测科技股份有限公司 夹持装置和承载设备
CN117369223A (zh) * 2023-12-08 2024-01-09 上海隐冠半导体技术有限公司 一种调平装置及光刻机

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03136738A (ja) * 1989-10-23 1991-06-11 Brother Ind Ltd パレット位置決めクランプ装置
US20040115035A1 (en) * 2002-12-04 2004-06-17 Edward Tygard Clamping apparatus
US20050031497A1 (en) * 2003-08-07 2005-02-10 Sonke Siebert Holding device for disk-shaped objects
KR20100054519A (ko) * 2008-11-14 2010-05-25 세메스 주식회사 기판 회전 장치
CN104538345A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 北京七星华创电子股份有限公司 一种盘状物夹持旋转装置
CN204430639U (zh) * 2015-01-16 2015-07-01 广东美芝制冷设备有限公司 自定心夹具
TW201801153A (zh) * 2016-03-28 2018-01-01 應用材料股份有限公司 承載盤支座
CN109698156A (zh) * 2018-12-27 2019-04-30 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 方形硅片兼容性旋转托盘及硅片清洗装置
CN110504207A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 北京北方华创微电子装备有限公司 支撑结构、托盘支撑组件和工艺腔室
CN110718999A (zh) * 2019-10-25 2020-01-21 珠海格力智能装备有限公司 电机定子夹具及具有其的电机定子生产设备
CN111993318A (zh) * 2020-09-16 2020-11-27 南京高速齿轮制造有限公司 一种自定心装夹装置
CN112233999A (zh) * 2020-09-30 2021-01-15 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其转台机构
CN212444957U (zh) * 2020-09-16 2021-02-02 南京高速齿轮制造有限公司 一种自定心装夹装置
KR20210022328A (ko) * 2019-08-20 2021-03-03 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN113130371A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 清华大学 一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置
CN214134924U (zh) * 2020-12-28 2021-09-07 山西双环重工集团有限公司 对中夹紧机构及环件加工设备

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03136738A (ja) * 1989-10-23 1991-06-11 Brother Ind Ltd パレット位置決めクランプ装置
US20040115035A1 (en) * 2002-12-04 2004-06-17 Edward Tygard Clamping apparatus
US20050031497A1 (en) * 2003-08-07 2005-02-10 Sonke Siebert Holding device for disk-shaped objects
KR20100054519A (ko) * 2008-11-14 2010-05-25 세메스 주식회사 기판 회전 장치
CN104538345A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 北京七星华创电子股份有限公司 一种盘状物夹持旋转装置
CN204430639U (zh) * 2015-01-16 2015-07-01 广东美芝制冷设备有限公司 自定心夹具
TW201801153A (zh) * 2016-03-28 2018-01-01 應用材料股份有限公司 承載盤支座
CN110504207A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 北京北方华创微电子装备有限公司 支撑结构、托盘支撑组件和工艺腔室
CN109698156A (zh) * 2018-12-27 2019-04-30 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 方形硅片兼容性旋转托盘及硅片清洗装置
KR20210022328A (ko) * 2019-08-20 2021-03-03 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN110718999A (zh) * 2019-10-25 2020-01-21 珠海格力智能装备有限公司 电机定子夹具及具有其的电机定子生产设备
CN113130371A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 清华大学 一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置
CN111993318A (zh) * 2020-09-16 2020-11-27 南京高速齿轮制造有限公司 一种自定心装夹装置
CN212444957U (zh) * 2020-09-16 2021-02-02 南京高速齿轮制造有限公司 一种自定心装夹装置
CN112233999A (zh) * 2020-09-30 2021-01-15 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其转台机构
CN214134924U (zh) * 2020-12-28 2021-09-07 山西双环重工集团有限公司 对中夹紧机构及环件加工设备

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114850694A (zh) * 2022-04-18 2022-08-05 济南金威刻科技发展有限公司 MiniLED芯片高端激光划片机后段激光整合设备
CN114952670A (zh) * 2022-07-01 2022-08-30 深圳中科飞测科技股份有限公司 夹持装置和承载设备
CN117369223A (zh) * 2023-12-08 2024-01-09 上海隐冠半导体技术有限公司 一种调平装置及光刻机
CN117369223B (zh) * 2023-12-08 2024-02-27 上海隐冠半导体技术有限公司 一种调平装置及光刻机

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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