CN114126224A - 一种线路板及其线路板的制造方法 - Google Patents
一种线路板及其线路板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114126224A CN114126224A CN202010891775.8A CN202010891775A CN114126224A CN 114126224 A CN114126224 A CN 114126224A CN 202010891775 A CN202010891775 A CN 202010891775A CN 114126224 A CN114126224 A CN 114126224A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- layer
- circuit
- board
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 61
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 58
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 15
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 9
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 9
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- -1 biphenyl cyclobutane Chemical compound 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000006087 Brown hydroboration reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003233 aromatic nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Abstract
本发明公开了一种线路板及其线路板的制造方法，线路板的制造方法包括：准备待处理的芯板；在芯板的至少一表面形成凹槽；在凹槽中形成线路层；其中，线路层的厚度等于凹槽的深度；在芯板裸露有线路层的表面设置绝缘层和导电层后进行压合处理得到线路板。本发明提供的线路板的制造方法通过在待处理的芯板的表面形成凹槽，并在凹槽中形成线路层，使线路层的厚度等于凹槽的深度，并在芯板的上表面设置绝缘层和导电层压合处理得到线路板。通过在凹槽中形成线路层，避免线路层被损坏；线路层的厚度等于凹槽的深度，使线路层的裸露面与芯板的表面平齐，线路板的板厚更均匀，板面更平齐，制造方法简单，易于实现。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板及其线路板的制造方法。
背景技术
随着电子及电源通讯技术的快速发展，一些大电流、大功率的电源产品应用越来越广泛，线路板上集成的功能元件数越来越多，对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高。目前一些大功率产品的在进一步朝着小型化、标准化和模块化的方向发展，对厚铜的设计和加工层的要求也越来越高，这也进一步加大了厚铜线路板的加工难度。在加工厚铜线路板的过程中，线路层是加工在线路板的表面，之后再在加工有线路层的线路板上覆盖半固化片和金属层，由于线路层凸出于线路板的表面，在后续加工过程中容易损伤线路层，且在压合后，半固化片可能会出现填胶不良的现象，进而导致板厚不均匀、板面出现凹坑的现象。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板及其线路板的制造方法，解决现有技术中线路板板厚不均匀、线路层易损坏的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种线路板的制造方法，该线路板的制造方法包括：准备待处理的芯板；在芯板的至少一表面形成凹槽；在凹槽中形成线路层；其中，线路层的厚度等于凹槽的深度；在芯板裸露有线路层的表面设置绝缘层和导电层后进行压合处理得到线路板。
其中，在芯板的至少一表面形成凹槽的步骤具体包括：通过激光烧蚀的方式在芯板的至少一表面形成凹槽。
其中，在凹槽中形成线路层；其中，线路层的厚度等于凹槽的深度的步骤具体包括：在芯板未开设凹槽的其它部分表面覆盖干膜；对覆盖有干膜的部分芯板进行沉铜电镀处理，以在凹槽中形成线路层；对线路层的上表面进行处理，使线路层远离凹槽底部的表面与线路板未开设凹槽的其它表面平齐；去除芯板表面上覆盖的干膜。
其中，对覆盖有干膜的部分芯板进行沉铜电镀处理，以在凹槽中形成线路层的步骤具体包括：对覆盖有干膜的芯板进行沉铜处理，使凹槽的内壁上形成铜层；对芯板进行电镀处理，在凹槽中形成线路层；其中，线路层的厚度不小于凹槽的深度。
其中，铜层的厚度为0.5～1.3μm。
其中，对线路层的上表面进行处理，使线路层远离凹槽底部的表面与线路板未开设凹槽的其它表面平齐的步骤具体包括：对线路层的上表面进行机械研磨处理，使线路层远离凹槽底部的表面与线路板未开设凹槽的其它表面平齐。
其中，在芯板的上表面设置绝缘层和导电层后进行压合处理得到线路板的步骤具体包括：在芯板裸露有线路层的一面依次设置绝缘层和导电层；对依次堆叠的芯板、绝缘层和导电层进行压合得到线路板。
其中，在凹槽中形成线路层的步骤之前还包括：对凹槽的内壁进行研磨处理，使凹槽内壁的粗糙度一致。
为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种线路板，该线路板包括芯板，芯板至少一表面覆盖有绝缘层和导电层，芯板上设有凹槽，凹槽中填充有线路层，其中，线路层的厚度等于凹槽的深度。
其中，凹槽的深度小于芯板的厚度。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种线路板及其线路板的制造方法，线路板的制造方法通过在待处理的芯板的表面形成凹槽，并在凹槽中形成线路层，使线路层的厚度等于凹槽的深度，并在芯板的上表面设置绝缘层和导电层压合处理得到线路板。本发明通过在凹槽中形成线路层，避免线路层被损坏；线路层的厚度等于凹槽的深度，使线路层的裸露面与芯板的表面平齐，线路板的板厚更均匀，板面更平齐，制造方法简单，易于实现。
附图说明
图1是本发明提供的线路板制造方法一实施例的流程示意图；
图2是本发明提供的线路板制造方法另一实施例的流程示意图；
图3是图2提供的线路板制造方法中步骤所对应的产品的结构示意图；
图4是本发明提供的线路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1，图1是本发明提供的线路板制造方法一实施例的流程示意图。在本实施例中，线路板的制造方法包括如下步骤。
S11：准备待处理的芯板。
具体地，提供需要处理的芯板。其中，芯板可以为双面板。在一可选实施例中，芯板可以为多层板。在一具体实施例中，芯板可以为高频板材。
S12：在芯板的至少一表面形成凹槽。
具体地，通过激光烧蚀的方式在芯板的至少一表面形成凹槽，对凹槽的内壁进行研磨处理，使凹槽内壁的粗糙度一致。在一可选实施例中，将芯板置于铣床上加工形成凹槽。
S13：在凹槽中形成线路层；其中，线路层的厚度等于凹槽的深度。
具体地，在芯板未开设凹槽的其它部分表面覆盖干膜；对覆盖有干膜的部分芯板进行沉铜电镀处理，以在凹槽中形成线路层；对线路层的上表面进行处理，使线路层远离凹槽底部的表面与线路板未开设凹槽的其它表面平齐；去除芯板表面上覆盖的干膜。其中，对线路层的上表面进行机械研磨处理，使线路层远离凹槽底部的表面与线路板未开设凹槽的其它表面平齐。在一可选实施例中，铜层的厚度为0.5～1.3μm。在一具体实施例中，对覆盖有干膜的芯板进行沉铜处理，使凹槽的内壁上形成铜层；对芯板进行电镀处理，在凹槽中形成线路层；其中，线路层的厚度不小于凹槽的深度。在一优选实施例中，线路层的厚度等于凹槽的深度。
对电镀后的芯板进行黑棕化处理，具体通过酸碱洗除芯板表面的氧化物、油脂、残留的干膜、指纹印等异物，通过药水与芯板表面裸露的线路层的铜面发生化学反应，增加铜面的粗糙度，起到活跃铜表面、粗化芯板板面的作用，从而加大半固化片与线路层、芯板之间的结合力。
S14：在芯板裸露有线路板层的表面设置绝缘层和导电层后进行压合处理得到线路板。
具体地，在芯板裸露有线路层的表面依次设置绝缘层和导电层；对依次堆叠的芯板、绝缘层和导电层进行压合得到线路板。
本实施例中提供的线路板的制造方法通过在待处理的芯板的表面形成凹槽，并在凹槽中形成线路层，使线路层的厚度等于凹槽的深度，并在芯板的上表面设置绝缘层和导电层压合处理得到线路板。本发明通过在凹槽中形成线路层，避免线路层被损坏；线路层的厚度等于凹槽的深度，使线路层的裸露面与芯板的表面平齐，线路板的板厚更均匀，板面更平齐，制造方法简单，易于实现。
请参阅图2和图3，图2是本发明提供的线路板制造方法另一实施例的流程示意图；图3是图2提供的线路板制造方法中步骤所对应的产品的结构示意图。本实施例提供的线路板的制造方法包括如下步骤。
S201：准备待处理的芯板。
具体地，提供需要处理的芯板10。其中，芯板10可以为双面板。在一可选实施例中，芯板10可以为多层板。在一具体实施例中，芯板10可以为高频板材。
S202：通过激光烧蚀的方式在芯板的至少一表面形成凹槽。
具体地，芯板10上设有凹槽101，凹槽101设置在芯板10的一侧表面，也可以设置在芯板10的两个表面。
根据开设凹槽101的深度设置与之相匹配的激光能量，通过激光在芯板10的预设位置进行烧蚀形成凹槽101，凹槽101的路径即为芯板10上线路层40的路径。在一可选实施例中，可以在芯板10的一表面形成凹槽101。其中，凹槽101的深度小于芯板10的厚度。在一可选实施例中，可以在芯板10的两个表面均形成凹槽101。开口背向设置的两个凹槽101的深度之和小于芯板10的厚度。其中，凹槽101的横截面可以为矩形结构，还可以为弧形结构。
S203：对凹槽的内壁进行研磨处理，使凹槽内壁的粗糙度一致。
具体地，芯板10上设置的凹槽101的内壁各处齐整，凹槽101各处的深度保持一致。
通过物理打磨使上述步骤制成的凹槽101的内壁各处粗糙度保持一致。通过物理打磨使预制线路层40的各处凹槽101的粗糙度保持一致，保证线路层40的导电效果一致，使后续制成的线路层40的各处的导通量一致；同时能够增强线路层40与芯板10之间的结合强度。
S204：在芯板未开设凹槽的其它部分表面覆盖干膜。
具体地，芯板10上设有凹槽101，在芯板10上未开设凹槽101的表面覆盖有干膜50。
在芯板10上未开设凹槽101的其它部分表面覆盖干膜50，对芯板10的表面进行遮挡，避免后续沉铜操作中将铜沉积在芯板10未开设凹槽101的芯板10的其它部分表面。
S205：对覆盖有干膜的芯板进行沉铜处理，使凹槽的内壁上形成铜层。
具体地，芯板10上设有凹槽101，芯板10未开设凹槽101的表面覆盖有干膜50，凹槽101内壁覆盖有薄铜层。其中，铜层的厚度可以为0.5～1.3μm。铜层的厚度小于凹槽101的深度。
通过沉铜工艺将金属铜沉积在芯板10上设置的凹槽101中，并在凹槽101内壁上形成一层沉积铜层401，使沉积铜层401均匀覆盖在凹槽101内壁上，便于后续在凹槽101中形成线路层40。
S206：对芯板进行电镀处理，在凹槽中形成线路层。
具体地，芯板10上设有凹槽101，芯板10未开设凹槽101的表面覆盖有干膜50，凹槽101内填充有线路层40。其中，线路层40的厚度不小于凹槽101的深度。线路层40包括沉积铜层401和电镀铜层402，电镀铜层402与沉积铜层401的裸露面连接。本步骤中的沉积铜层401即为上述步骤中的薄铜层。
通过电镀工艺在凹槽101内壁的沉积铜层401上形成电镀铜层402，进而填充凹槽101。其中，沉积铜层401的厚度为0.5～1.3μm，电镀铜层402和沉积铜层401的厚度不小于凹槽101的深度。在一优选实施例中，电镀铜层402和沉积铜层401的厚度等于凹槽101的深度。
S207：对线路层的上表面进行处理，使线路层远离凹槽底部的表面与芯板未开设凹槽的其它表面平齐。
具体地，芯板10上设有凹槽101，芯板10未开设凹槽101的表面覆盖有干膜50，凹槽101内填充有线路层40，线路层40的裸露面与芯板10的表面平齐。
对上述步骤电镀得到的线路层40进行研磨处理，使线路层40的裸露面与芯板10的上表面平齐。在一具体实施例中，对电镀铜层402的裸露面进行研磨，使电镀铜层402的裸露面平整，且与凹槽101外沿处的芯板10表面处于同一平面。将电镀铜层402的裸露面与芯板10表面平齐，可以在保证线路板1板面平整的同时保护线路层40不被损伤。在一具体实施例中，对线路层40的上表面进行机械研磨处理，使线路层40远离凹槽101底部的表面与线路板1未开设凹槽101的其它表面平齐。
S208：去除芯板表面上覆盖的干膜。
具体地，芯板10上设有凹槽101，凹槽101内填充有线路层40，线路层40的裸露面与芯板10的表面平齐。
待研磨处理工序后，将芯板10表面未开设凹槽101部分位置覆盖的干膜50去除，使芯板10的表面裸露。在一可选实施例中，通过酸碱洗除芯板10表面的氧化物、油脂、残留的干膜50、指纹印等异物，通过药水与芯板10表面裸露的线路层40的铜发生化学反应，增加铜面的粗糙度，起到活跃铜表面、粗化芯板10板面的作用，从而加大半固化片与线路层40、芯板10之间的结合力。
S209：在芯板裸露有线路层的一面依次设置绝缘层和导电层。
具体地，芯板10上设有凹槽101，凹槽101内填充有线路层40，线路层40的裸露面与芯板10的表面平齐。在上述芯板10裸露有线路层40的一表面叠放绝缘层20，再在绝缘层20的顶部叠放导电层30。其中绝缘层20可以为半固化片，绝缘层20的材料也可以为双马来酰亚胺-三嗪树脂、联二苯环丁二烯、聚酰亚胺、液晶高分子、聚乙烯醚、聚四氟乙烯、芳香尼龙、环氧树脂及玻璃纤维中的一种材料。其中，绝缘层20可以为8-50μm。导电层30的材料可以为铜、铁或镍。
在一可选实施例中，在上述芯板10裸露有线路层40的两个表面叠放绝缘层20，再在绝缘层20的外层叠放导电层30。
S210：对依次堆叠的芯板、绝缘层和导电层进行压合得到线路板。
具体地，芯板10表面覆盖有绝缘层20和导电层30，芯板10上设有凹槽101，凹槽101中填充有线路层40。其中，线路层40的厚度等于凹槽101的深度。将上述步骤所得堆叠的芯板10、绝缘层20和导电层30进行压合形成线路板1。在一可选实施例中，将上述所得堆叠的导电层30、绝缘层20、芯板10、绝缘层20和导电层30进行压合形成线路板1。
在一具体实施例中，准备双面板的芯板10，根据开设凹槽101的深度设置与之相匹配的激光能量，根据预设线路在芯板10的两个表面预设开槽的路径，通过激光在芯板10的预设位置进行烧蚀形成凹槽101，开口背向设置的两个凹槽101的深度之和小于芯板10的厚度。凹槽101的横截面可以为矩形结构。通过物理打磨使预制线路层40的各处凹槽101的粗糙度保持一致。在芯板10上未开设凹槽101的其它部分表面覆盖干膜50，对芯板10的表面进行遮挡。通过沉铜工艺将金属铜沉积在芯板10上设置的凹槽101中，并在凹槽101内壁上形成一层沉积铜层401；通过电镀工艺在凹槽101内壁的沉积铜层401上形成电镀铜层402，进而填充凹槽101。其中，沉积铜层401的厚度为1.0μm，电镀铜层402和沉积铜层401的厚度大于凹槽101的深度。对电镀得到的线路层40进行研磨处理，使线路层40的裸露面与芯板10的上表面平齐。将芯板10表面未开设凹槽101部分位置覆盖的干膜50去除，使芯板10的表面裸露。在一可选实施例中，通过酸碱洗除芯板10表面的氧化物、油脂、残留的干膜50、指纹印等异物，通过药水粗化芯板10板面的作用，从而加大半固化片与芯板10之间的结合力。在芯板10裸露有线路层40的两个表面叠放半固化片，再在半固化片的外层叠放铜箔。对堆叠的铜箔、半固化片、芯板10、半固化片和铜箔进行压合形成制造得到线路板1。
本实施例中提供的线路板的制造方法通过在待处理的芯板的表面形成凹槽，并在凹槽中形成线路层，使线路层的厚度等于凹槽的深度，并在芯板的上表面设置绝缘层和导电层压合处理得到线路板。本发明通过在凹槽中形成线路层，避免线路层被损坏；线路层的厚度等于凹槽的深度，使线路层的裸露面与芯板的表面平齐，线路板的板厚更均匀，板面更平齐，制造方法简单，易于实现。
请参阅图4，图4是本发明提供的线路板的结构示意图。本实施例中，一种线路板1包括芯板10，芯板10至少一表面覆盖有绝缘层20和导电层30，芯板10上设有凹槽101，凹槽101中填充有线路层40，其中，线路层40的厚度等于凹槽101的深度。其中，凹槽101的深度小于芯板10的厚度。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，所述线路板的制造方法包括：
准备待处理的芯板；
在所述芯板的至少一表面形成凹槽；
在所述凹槽中形成线路层；其中，所述线路层的厚度等于所述凹槽的深度；
在所述芯板裸露有所述线路层的表面设置绝缘层和导电层后进行压合处理得到线路板。
2.根据权利要求1所述线路板的制造方法，其特征在于，所述在所述芯板的至少一表面形成凹槽的步骤具体包括：
通过激光烧蚀的方式在所述芯板的至少一表面形成凹槽。
3.根据权利要求1所述线路板的制造方法，其特征在于，所述在所述凹槽中形成线路层；其中，所述线路层的厚度等于所述凹槽的深度的步骤具体包括：
在所述芯板未开设所述凹槽的其它部分表面覆盖干膜；
对覆盖有所述干膜的部分所述芯板进行沉铜电镀处理，以在所述凹槽中形成线路层；
对所述线路层的上表面进行处理，使所述线路层远离所述凹槽底部的表面与所述线路板未开设所述凹槽的其它表面平齐；
去除所述芯板表面上覆盖的所述干膜。
4.根据权利要求3所述线路板的制造方法，其特征在于，所述对覆盖有所述干膜的部分所述芯板进行沉铜电镀处理，以在所述凹槽中形成线路层的步骤具体包括：
对覆盖有所述干膜的所述芯板进行沉铜处理，使所述凹槽的内壁上形成铜层；
对所述芯板进行电镀处理，在所述凹槽中形成线路层；其中，所述线路层的厚度不小于所述凹槽的深度。
5.根据权利要求4所述线路板的制造方法，其特征在于，所述铜层的厚度为0.5～1.3μm。
6.根据权利要求3所述线路板的制造方法，其特征在于，所述对所述线路层的上表面进行处理，使所述线路层远离所述凹槽底部的表面与所述线路板未开设所述凹槽的其它表面平齐的步骤具体包括：
对所述线路层的上表面进行机械研磨处理，使所述线路层远离所述凹槽底部的表面与所述线路板未开设所述凹槽的其它表面平齐。
7.根据权利要求1所述线路板的制造方法，其特征在于，所述在所述芯板裸露有所述线路层的表面设置绝缘层和导电层后进行压合处理得到线路板的步骤具体包括：
在所述芯板裸露有所述线路层的一面依次堆叠绝缘层和导电层；
对依次堆叠的所述芯板、所述绝缘层和所述导电层进行压合得到线路板。
8.根据权利要求1所述线路板的制造方法，其特征在于，所述在所述凹槽中形成线路层的步骤之前还包括：
对所述凹槽的内壁进行研磨处理，使所述凹槽内壁的粗糙度一致。
9.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括芯板，所述芯板至少一表面覆盖有绝缘层和导电层，所述芯板上设有凹槽，所述凹槽中填充有线路层，其中，所述线路层的厚度等于所述凹槽的深度。
10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述芯板的厚度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010891775.8A CN114126224A (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 一种线路板及其线路板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010891775.8A CN114126224A (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 一种线路板及其线路板的制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114126224A true CN114126224A (zh) | 2022-03-01 |
Family
ID=80359703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010891775.8A Pending CN114126224A (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 一种线路板及其线路板的制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114126224A (zh) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351088A (zh) * | 2007-07-17 | 2009-01-21 | 欣兴电子股份有限公司 | 内埋式线路结构及其工艺 |
| US20090272562A1 (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Method of producing circuit board by additive method, and circuit board and multilayer circuit board obtained by the method |
| US20090272564A1 (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Method of producing circuit board by additive method, and circuit board and multilayer circuit board obtained by the method |
| KR20100049842A (ko) * | 2008-11-04 | 2010-05-13 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US20100181100A1 (en) * | 2009-01-22 | 2010-07-22 | Hitachi Cable, Ltd. | Copper circuit wiring board and method for manufacturing the same |
| KR20120087459A (ko) * | 2011-01-28 | 2012-08-07 | 지앤피테크놀로지 주식회사 | 도전성 배선이 형성된 디스플레이용 기판의 제조방법 |
| CN103458628A (zh) * | 2012-05-30 | 2013-12-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层电路板及其制作方法 |
| CN103813640A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 北大方正集团有限公司 | 一种全印制电路板及其制造方法 |
| CN104093279A (zh) * | 2014-07-16 | 2014-10-08 | 电子科技大学 | 一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法 |
| CN107666765A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 同扬光电（江苏）有限公司 | 线路板结构 |
| CN108207082A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-26 | 上海美维科技有限公司 | 一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法 |
-
2020
- 2020-08-28 CN CN202010891775.8A patent/CN114126224A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351088A (zh) * | 2007-07-17 | 2009-01-21 | 欣兴电子股份有限公司 | 内埋式线路结构及其工艺 |
| US20090272562A1 (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Method of producing circuit board by additive method, and circuit board and multilayer circuit board obtained by the method |
| US20090272564A1 (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Method of producing circuit board by additive method, and circuit board and multilayer circuit board obtained by the method |
| KR20100049842A (ko) * | 2008-11-04 | 2010-05-13 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US20100181100A1 (en) * | 2009-01-22 | 2010-07-22 | Hitachi Cable, Ltd. | Copper circuit wiring board and method for manufacturing the same |
| KR20120087459A (ko) * | 2011-01-28 | 2012-08-07 | 지앤피테크놀로지 주식회사 | 도전성 배선이 형성된 디스플레이용 기판의 제조방법 |
| CN103458628A (zh) * | 2012-05-30 | 2013-12-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层电路板及其制作方法 |
| CN103813640A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 北大方正集团有限公司 | 一种全印制电路板及其制造方法 |
| CN104093279A (zh) * | 2014-07-16 | 2014-10-08 | 电子科技大学 | 一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法 |
| CN107666765A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 同扬光电（江苏）有限公司 | 线路板结构 |
| CN108207082A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-26 | 上海美维科技有限公司 | 一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103456643A (zh) | Ic载板及其制作方法 | |
| KR20090068227A (ko) | 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법 | |
| KR101475340B1 (ko) | 다층 플렉시블 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| CN103442525A (zh) | 一种刚挠结合印制电路板及其制作方法 | |
| CN103871996A (zh) | 封装结构及其制作方法 | |
| CN114302561A (zh) | 具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法 | |
| CN111050495B (zh) | 多层厚铜板的内层制作方法 | |
| CN104982097A (zh) | 内置有零件的基板及其制造方法 | |
| EP1491078B1 (en) | Multi-layer integrated circuit package | |
| CN112449494B (zh) | 一种印制电路板的制作方法 | |
| CN114126224A (zh) | 一种线路板及其线路板的制造方法 | |
| CN104735899A (zh) | 可挠式电路板及其制作方法 | |
| KR20120130515A (ko) | 회로 기판 및 그의 제조 방법 | |
| CN112825616A (zh) | 3d电磁屏蔽件及其制备方法 | |
| CN112020217A (zh) | 一种刚挠结合板及其制作方法 | |
| JP3167840B2 (ja) | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 | |
| CN111491458A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN103717016A (zh) | 一种多层高频电镀银电路板防分层工艺 | |
| CN113498275B (zh) | 无芯电路板的制备方法 | |
| CA1283591C (en) | Method for making a flush surface laminate for a multilayer circuit board | |
| CN110996560A (zh) | 一种多层印刷线路板的加工方法 | |
| US4927477A (en) | Method for making a flush surface laminate for a multilayer circuit board | |
| CN116940000A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN113950204B (zh) | 一种预制电路板的制造方法及预制电路板 | |
| CN113133202B (zh) | 埋容电路板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |