CN114119501A - 一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及微铣削加工测量技术领域，公开了一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统，该方法包括以下步骤：S1、采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片；S2、从所述表面形貌图片中提取凹槽中线处的刀痕；S3、计算相邻刀痕间隔距离，并根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差；S4、根据相邻刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度。本发明微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统无需事先测定刀具跳动和磨损量便可实现微铣削未变形切削厚度的测量，极大缩短测量流程，提高测量效率，并且有效保证测量精度。

Description

一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统

技术领域

本发明涉及微铣削加工测量技术领域，特别涉及一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统。

背景技术

微铣削是一种高效的微加工技术，在微型零部件加工领域具有广阔的应用前景。未变形切削厚度对应切屑负载，直接影响微铣削加工的切削力、振动和表面质量等切削性能。实现未变形切削厚度的精准测量对于提升微铣削加工性能具有重要意义。传统铣削加工的未变形切削厚度可由每齿进给量来确定，但是微铣削加工的每齿进给量较小，刀具跳动及其引起的非对称磨损对未变形切削厚度的影响十分显著，实现微铣削未变形切削厚度的测量通常需要事先测定刀具跳动和磨损量，极大降低测量效率。发展一种高效的无需测定刀具跳动和磨损的微铣削加工未变形切削厚度测量方法显得尤为迫切。

目前，学界和工业界针对微铣削刀具跳动和磨损量的测量展开了大量的研究，但是针对未变形切削厚度的测量方法研究鲜见报道。尽管通过测量刀具跳动和刀具磨损的非对称性可以实现未变形切削厚度的估计，但该方法难以进行在线测量，且事先测定跳动和磨损会极大降低测量效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种无需事先测定刀具跳动和磨损量便可实现微铣削未变形切削厚度的测量、极大缩短测量流程、提高测量效率的微铣削加工未变形切削厚度测量方法。

为了解决上述问题，本发明提供了一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法，其包括以下步骤：

S1、采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片；

S2、从所述表面形貌图片中提取凹槽中线处的刀痕；

S3、计算相邻刀痕间隔距离，并根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差；

S4、根据相邻刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度。

作为本发明的进一步改进，步骤S3中：

如果所有刀齿均参与切削，根据相邻刀痕间隔计算相邻刀齿的等效切削半径之差ΔR_k,k-1，公式如下：

ΔR_k,k-1＝d_k,k-1-f_z

其中，d_k,k-1为相邻刀痕间隔距离，f_z为每个刀齿进给量。

作为本发明的进一步改进，步骤S3中：

如果存在刀齿不参与切削，则将不参与切削的刀齿的等效半径与任一刀齿的等效半径之差设置为负无穷；对参与切削的刀齿，根据以下公式计算相邻刀齿等效半径之差，公式如下：

ΔR_k,k-i＝d_k,k-i-i·f_z

其中，i为两相邻的参与切削的刀齿序号之差。

作为本发明的进一步改进，如果存在刀齿不参与切削，根据切削力信号的周期性确定不参与切削的刀齿序号。

作为本发明的进一步改进，步骤S4中，根据任意两个刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度，公式如下：

其中，h_k(θ)为第k个刀齿在参考齿位角θ处的瞬时未变形切削厚度，ΔR_k,m为任意两个刀齿的等效半径之差，θ_k为第k个刀齿在参考齿位角为θ时的旋转角度，M为刀齿个数，Δθ_m,k为第m个刀齿沿刀具旋转方向领先第k个刀齿的角度。

作为本发明的进一步改进，步骤S1中，通过光学显微镜采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片。

为了解决上述问题，本发明还提供了一种微铣削加工未变形切削厚度测量系统，其包括以下模块：

采集模块，用于采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片；

刀痕提取模块，用于从所述表面形貌图片中提取凹槽中线处的刀痕；

相邻刀痕间隔距离计算模块，用于计算相邻刀痕间隔距离；

等效切削半径之差计算模块，用于根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差；

未变形切削厚度计算模块，用于根据相邻刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度。

作为本发明的进一步改进，所述根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差，包括：

如果所有刀齿均参与切削，根据相邻刀痕间隔计算相邻刀齿的等效切削半径之差ΔR_k,k-1，公式如下：

ΔR_k,k-1＝d_k,k-1-f_z

其中，d_k,k-1为相邻刀痕间隔距离，f_z为每个刀齿进给量。

作为本发明的进一步改进，所述根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差，还包括：

如果存在刀齿不参与切削，则将不参与切削的刀齿的等效半径与任一刀齿的等效半径之差设置为负无穷；对参与切削的刀齿，根据以下公式计算相邻刀齿等效半径之差，公式如下：

ΔR_k,k-i＝d_k,k-i-i·f_z

其中，i为两相邻的参与切削的刀齿序号之差。

作为本发明的进一步改进，所述根据任意两个刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度，公式如下：

其中，h_k(θ)为第k个刀齿在参考齿位角θ处的瞬时未变形切削厚度，ΔR_k,m为任意两个刀齿的等效半径之差，θ_k为第k个刀齿在参考齿位角为θ时的旋转角度，M为刀齿个数，Δθ_m,k为第m个刀齿沿刀具旋转方向领先第k个刀齿的角度。

本发明的有益效果：

本发明微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统无需事先测定刀具跳动和磨损量便可实现微铣削未变形切削厚度的测量，极大缩短测量流程，提高测量效率，并且有效保证测量精度。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本发明实施例一中微铣削加工未变形切削厚度测量方法的流程图。

图2是本发明实施例一中微铣削加工未变形切削厚度测量方法得到的瞬时未变形切削厚度。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

实施例一

如图1所示，为本发明优选实施例中微铣削加工未变形切削厚度测量方法，其包括以下步骤：

S1、采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片。可选地，通过光学显微镜采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片，具有高对比度和分辨率。

S2、从所述表面形貌图片中提取凹槽中线处的刀痕。

S3、计算相邻刀痕间隔距离，并根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差。

具体地，步骤S3包括：

S31、如果所有刀齿均参与切削，根据相邻刀痕间隔计算相邻刀齿的等效切削半径之差ΔR_k,k-1，公式如下：

ΔR_k,k-1＝d_k,k-1-f_z (1)

其中，d_k,k-1为相邻刀痕间隔距离，f_z为每个刀齿进给量。

进一步地，步骤S3还包括：

S32、如果存在刀齿不参与切削，则将不参与切削的刀齿的等效半径与任一刀齿的等效半径之差设置为负无穷；对参与切削的刀齿，根据以下公式计算相邻刀齿等效半径之差，公式如下：

ΔR_k,k-i＝d_k,k-i-i·f_z (2)

其中，i为两相邻的参与切削的刀齿序号之差。

其中，如果存在刀齿不参与切削，根据切削力信号的周期性确定不参与切削的刀齿序号。

综合步骤S31和S32可以确定任意两个刀齿的等效半径之差ΔR_k,m。其中，k表示第k个刀齿，m表示第m个刀齿。

S4、根据相邻刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度。

具体地，根据任意两个刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度，公式如下：

其中，h_k(θ)为第k个刀齿在参考齿位角θ处的瞬时未变形切削厚度，ΔR_k,m为任意两个刀齿的等效半径之差，θ_k为第k个刀齿在参考齿位角为θ时的旋转角度，M为刀齿个数，Δθ_m,k为第m个刀齿沿刀具旋转方向领先第k个刀齿的角度。

其中，需要注意的是：虽然Δθ_m,k也会受跳动和磨损的非对称的影响，但由于跳动和磨损的非对称量远小于实际切削半径，此影响可以忽略，Δθ_m,k由原始的刀具间隔角度确定。

本发明微铣削加工未变形切削厚度测量方法无需事先测定刀具跳动和磨损量便可实现微铣削未变形切削厚度的测量，极大缩短测量流程，提高测量效率，并且有效保证测量精度。

为了验证本发明微铣削加工未变形切削厚度测量方法的有效性，以四刀齿平头铣刀微铣直槽为例，每齿进给量为2μm，则每转进给量为8μm。来测量微铣削未变形切削厚度，详细步骤如下：

第一步：选取凹槽底部中线上一段长度等于每转进给量(8μm)的一段距离，提取相应的表面轮廓高度，轮廓高度峰值代表刀痕。

第二部：在提取的长度为8μm的中线上有4个刀痕，表明所有四个刀齿均参与切削，测量相邻的刀痕间隔为d_1,4＝2.2μm,d_4,3＝1.9μm,d_3,2＝2.3μm,d_2,1＝1.7μm。

第三步：根据公式(1)计算相邻刀齿等效半径之差为：

ΔR_1,4＝0.2μm,d_4,3＝-0.2μm,d_3,2＝0.3μm,d_2,1＝-0.3μm。

第四步：根据公式(3)计算各个刀齿在任一齿位角处的瞬时未变形切削厚度，结果如图2所示。与实际数据高度吻合，验证了本发明微铣削加工未变形切削厚度测量方法可以有效保证测量精度。

实施例二

本实施例公开了一种微铣削加工未变形切削厚度测量系统，其包括以下模块：

采集模块，用于采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片；可选地，通过光学显微镜采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片，具有高对比度和分辨率。

刀痕提取模块，用于从所述表面形貌图片中提取凹槽中线处的刀痕；

相邻刀痕间隔距离计算模块，用于计算相邻刀痕间隔距离；

等效切削半径之差计算模块，用于根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差；

具体地，所述根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差，包括：

如果所有刀齿均参与切削，根据相邻刀痕间隔计算相邻刀齿的等效切削半径之差ΔR_k,k-1，公式如下：

ΔR_k,k-1＝d_k,k-1-f_z

其中，d_k,k-1为相邻刀痕间隔距离，f_z为每个刀齿进给量。

进一步地，所述根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差，还包括：

如果存在刀齿不参与切削，则将不参与切削的刀齿的等效半径与任一刀齿的等效半径之差设置为负无穷；对参与切削的刀齿，根据以下公式计算相邻刀齿等效半径之差，公式如下：

ΔR_k,k-i＝d_k,k-i-i·f_z

其中，i为两相邻的参与切削的刀齿序号之差。

其中，如果存在刀齿不参与切削，根据切削力信号的周期性确定不参与切削的刀齿序号。

综合公式(1)和(2)可以确定任意两个刀齿的等效半径之差ΔR_k,m。其中，k表示第k个刀齿，m表示第m个刀齿。

未变形切削厚度计算模块，用于根据相邻刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度。

具体地，所述根据任意两个刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度，公式如下：

其中，h_k(θ)为第k个刀齿在参考齿位角θ处的瞬时未变形切削厚度，ΔR_k,m为任意两个刀齿的等效半径之差，θ_k为第k个刀齿在参考齿位角为θ时的旋转角度，M为刀齿个数，Δθ_m,k为第m个刀齿沿刀具旋转方向领先第k个刀齿的角度。

其中，需要注意的是：虽然Δθ_m,k也会受跳动和磨损的非对称的影响，但由于跳动和磨损的非对称量远小于实际切削半径，此影响可以忽略，Δθ_m,k由原始的刀具间隔角度确定。

本发明微铣削加工未变形切削厚度测量系统无需事先测定刀具跳动和磨损量便可实现微铣削未变形切削厚度的测量，极大缩短测量流程，提高测量效率，并且有效保证测量精度。

以上实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片；

S2、从所述表面形貌图片中提取凹槽中线处的刀痕；

S3、计算相邻刀痕间隔距离，并根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差；

S4、根据相邻刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度。

2.如权利要求1所述的微铣削加工未变形切削厚度测量方法，其特征在于，步骤S3中：

如果所有刀齿均参与切削，根据相邻刀痕间隔计算相邻刀齿的等效切削半径之差ΔR_k,k-1，公式如下：

ΔR_k,k-1＝d_k,k-1-f_z

其中，d_k,k-1为相邻刀痕间隔距离，f_z为每个刀齿进给量。

3.如权利要求2所述的微铣削加工未变形切削厚度测量方法，其特征在于，步骤S3中：

如果存在刀齿不参与切削，则将不参与切削的刀齿的等效半径与任一刀齿的等效半径之差设置为负无穷；对参与切削的刀齿，根据以下公式计算相邻刀齿等效半径之差，公式如下：

ΔR_k,k-i＝d_k,k-i-i·f_z

其中，i为两相邻的参与切削的刀齿序号之差。

4.如权利要求3所述的微铣削加工未变形切削厚度测量方法，其特征在于，如果存在刀齿不参与切削，根据切削力信号的周期性确定不参与切削的刀齿序号。

5.如权利要求1所述的微铣削加工未变形切削厚度测量方法，其特征在于，步骤S4中，根据任意两个刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度，公式如下：

其中，h_k(θ)为第k个刀齿在参考齿位角θ处的瞬时未变形切削厚度，ΔR_k,m为任意两个刀齿的等效半径之差，θ_k为第k个刀齿在参考齿位角为θ时的旋转角度，M为刀齿个数，Δθ_m,k为第m个刀齿沿刀具旋转方向领先第k个刀齿的角度。

6.如权利要求1所述的一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法，其特征在于，步骤S1中，通过光学显微镜采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片。

7.一种微铣削加工未变形切削厚度测量系统，其特征在于，包括：

采集模块，用于采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片；

刀痕提取模块，用于从所述表面形貌图片中提取凹槽中线处的刀痕；

相邻刀痕间隔距离计算模块，用于计算相邻刀痕间隔距离；

等效切削半径之差计算模块，用于根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差；

未变形切削厚度计算模块，用于根据相邻刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度。

8.如权利要求7所述的微铣削加工未变形切削厚度测量系统，其特征在于，所述根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差，包括：

如果所有刀齿均参与切削，根据相邻刀痕间隔计算相邻刀齿的等效切削半径之差ΔR_k,k-1，公式如下：

ΔR_k,k-1＝d_k,k-1-f_z

其中，d_k,k-1为相邻刀痕间隔距离，f_z为每个刀齿进给量。

9.如权利要求8所述的微铣削加工未变形切削厚度测量系统，其特征在于，所述根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差，还包括：

如果存在刀齿不参与切削，则将不参与切削的刀齿的等效半径与任一刀齿的等效半径之差设置为负无穷；对参与切削的刀齿，根据以下公式计算相邻刀齿等效半径之差，公式如下：

ΔR_k,k-i＝d_k,k-i-i·f_z

其中，i为两相邻的参与切削的刀齿序号之差。

10.如权利要求7所述的微铣削加工未变形切削厚度测量系统，其特征在于，所述根据任意两个刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度，公式如下：

其中，h_k(θ)为第k个刀齿在参考齿位角θ处的瞬时未变形切削厚度，ΔR_k,m为任意两个刀齿的等效半径之差，θ_k为第k个刀齿在参考齿位角为θ时的旋转角度，M为刀齿个数，Δθ_m,k为第m个刀齿沿刀具旋转方向领先第k个刀齿的角度。

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