发明内容
鉴于以上内容,有必要提出一种焊接工件的处理方法及焊接方法,以解决如何在工件焊接时,减少焊渣在表面上粘附进而提高工件焊接后的外观质量的技术问题。
本申请的第一方面提供一种焊接工件的处理方法,包括:
在待焊接工件的表面涂覆聚合物浆料并形成聚合物涂层,所述聚合物涂层包括无机颗粒;
干燥所述聚合物涂层。
如此,通过在待焊接工件的表面涂覆聚合物浆料并形成聚合物涂层,且聚合物涂层包括无机颗粒,并干燥待焊接工件上的聚合物涂层,以实现在对待焊接工件表面均匀包裹一层聚合物涂层,在对工件进行焊接时,聚合物涂层可将焊接位置处于与外界空气隔绝的状态,且无机颗粒具有良好的隔热效果,降低工件焊接位置处的热量损失,进而减少工件因焊接产生的焊渣量,减少焊渣在工件表面的粘附,提高工件焊接后的外观质量。
在一些实施例中,所述聚合物涂层的厚度范围为30微米~70微米。
如此,通过对聚合物涂层的厚度进行控制,以实现聚合物涂层具有良好的隔热效果的同时,防止激光焊接时,因聚合物涂层厚度过厚导致的激光功率衰减过多,提高工件焊接的质量。
在一些实施例中,所述无机颗粒的质量分数含量范围为3%~5%。
如此,通过对聚合物涂层内的无机颗粒的质量分数控制在3%~5%之间,以使聚合物涂层中的无机颗粒可在激光焊接中具有隔热效果,且聚合物涂层在加入无机颗粒时,聚合物涂层仍具有一定的透光率,以使工件在激光焊接时,激光可透过聚合物涂层对工件进行焊接,提高工件的激光焊接效果。
在一些实施例中,所述无机颗粒的粒径范围为55nm~70nm。
如此,通过控制无机颗粒的粒径范围在55nm~70nm之间,以使无机颗粒可在聚合物中均匀分散,进而使得聚合物涂层中的无机颗粒分布均匀,提高聚合物涂层的使用效果。
在一些实施例中,所述无机颗粒的材料为氧化铝、氧化镁、氧化钡、氧化钛、勃姆石、氧化锆或氧化锌中的至少一种。
如此,通过将无机颗粒选用氧化铝、氧化镁、氧化钡、氧化钛、勃姆石、氧化锆或氧化锌中的至少一种,以满足上述无机颗粒中的隔热性能的同时,利用上述材料中的无色或白色特性,将其加入至聚合物涂层中后,聚合物涂层的透光率不会受到大幅度的降低,提高聚合物涂层的使用性能。
在一些实施例中,所述聚合物涂层在透射光波长位于600nm~650nm的范围内的最大透射率大于等于80%;所述聚合物涂层在透射光波长位于440nm~460nm的范围内的平均透射率大于等于50%。
如此,通过满足上述要求,以确保聚合物涂层具有足够的透光率,以使得激光焊接工件时,激光透过聚合物涂层时,激光功率不会受到大幅度降低,提高激光焊接效率。
在一些实施例中,所述聚合物包括聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯中的至少一种。
如此,通过满足上述要求,以使聚合物涂层具有良好的透光率,激光透过聚合物涂层时,激光功率不会受到大幅度降低,提高激光透过率。
在一些实施例中,干燥所述聚合物涂层的干燥温度为120℃~180℃,干燥时间为3min~5min。
如此,通过满足上述要求,以使聚合物涂层在工件表面上干燥,提高聚合物涂层的使用效果。
本申请的第二方面提供一种焊接方法,其中,包括:
对待焊接工件进行预处理;
焊接所述待焊接工件;
其中,所述预处理采用如上述的任一项所述的焊接工件的处理方法。
如此,通过满足上述步骤,以在对工件进行焊接时,聚合物涂层可将焊接位置处于外界隔绝,且无机颗粒具有良好的隔热效果,降低工件焊接位置处的热量损失,进而减少工件因焊接产生的焊渣量,减少焊渣在工件表面的粘附,提高工件焊接后的外观质量。
在一些实施例中,所述焊接所述待焊接工件采用激光焊接,所述激光的功率范围为0.13kW~0.14kW,所述激光的焊接速度范围为70mm/s~80mm/s。
如此,在焊接工件时,通过控制激光的功率和激光焊接的速度,以提高激光焊接工件的表面质量。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施例对本申请进行详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互结合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请,所述描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请实施例提供一种焊接工件的处理方法,包括在待焊接工件的表面涂覆聚合物浆料并形成聚合物涂层,聚合物涂层包括无机颗粒;干燥聚合物涂层。
如此,通过在待焊接工件的表面涂覆聚合物浆料并形成聚合物涂层,且聚合物涂层包括无机颗粒,并干燥待焊接工件上的聚合物涂层,以实现在对待焊接工件表面均匀包裹一层聚合物涂层,在对工件进行焊接时,聚合物涂层可将焊接位置处于与外界空气隔绝的状态,且无机颗粒具有良好的隔热效果,降低工件焊接位置处的热量损失,进而减少工件因焊接产生的焊渣量,减少焊渣在工件表面的粘附,提高工件焊接后的外观质量。
本申请实施例同时提供一种焊接方法,包括对待焊接工件进行预处理;焊接待焊接工件;其中,预处理采用如上述的任一项的焊接工件的处理方法。
通过满足上述步骤,以在对工件进行焊接时,聚合物涂层可将焊接位置处于外界隔绝,且无机颗粒具有良好的隔热效果,降低工件焊接位置处的热量损失,进而减少工件因焊接产生的焊渣量,减少焊渣在工件表面的粘附,提高工件焊接后的外观质量。
以下将结合附图对本申请的一些实施方式作详细说明。
图1是本申请一实施例提供的焊接工件的处理方法S100的流程示意图。该焊接工件的处理方法S100包括:
S110,在待焊接工件的表面涂覆聚合物浆料并形成聚合物涂层,聚合物涂层包括无机颗粒。
具体地,聚合物包括聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯中的至少一种。如此,通过选用上述聚合物中的至少一种,以使聚合物涂层具有良好的透光率,激光透过聚合物涂层时,激光功率不会受到大幅度降低,提高激光透过率。
无机颗粒的材料为氧化铝、氧化镁、氧化钡、氧化钛、勃姆石、氧化锆或氧化锌中的至少一种。如此,以满足利用上述无机颗粒中的隔热性能的同时,利用上述无机颗粒的无色或白色特性,将其加入至聚合物涂层中后,聚合物涂层的透光率不会受到大幅度的降低,提高聚合物涂层的使用性能。
在一些实施例中,聚合物浆料由聚合物材料,溶剂以及无机颗粒混合而成,将聚合物粉料溶于溶剂形成聚合物溶液,然后加入无机颗粒搅拌均匀形成聚合物浆料。聚合物材料可以是聚乙烯,聚丙烯,聚碳酸酯等聚合物的粉料或粒料。
在一些实施例中,聚合物浆料由聚合物乳液以及无机颗粒混合而成,将无机颗粒加入聚合物乳液中搅拌均匀形成聚合物浆料。
本步骤中,采用自动喷胶机涂胶的方式以向工件表面涂覆聚合物浆料,通过控制自动喷胶机的出胶量以对工件上的涂胶厚度进行控制。在其他一些实施方式中,向工件表面涂覆聚合物浆料的方式也可以采取人工点胶的方式进行,通过控制点胶的点胶量以对工件表面的胶厚进行控制。
S120,干燥聚合物涂层。
具体地,干燥聚合物涂层的干燥温度为120℃~180℃,干燥时间为3min~5min。如此,以使聚合物涂层在工件表面上干燥,提高聚合物涂层的使用效果。
如此,通过在待焊接工件的表面涂覆聚合物浆料并形成聚合物涂层,且聚合物涂层包括无机颗粒,并干燥待焊接工件上的聚合物涂层,以实现在对待焊接工件表面均匀包裹一层聚合物涂层,在对工件进行焊接时,聚合物涂层可将焊接位置处于与外界空气隔绝状态,且无机颗粒具有良好的隔热效果,降低工件焊接位置处的热量损失,进而减少工件因焊接产生的焊渣量,减少焊渣在工件表面的粘附,提高工件焊接后的外观质量。
本步骤中,采取的干燥方式为将已涂胶后的工件放置于烘箱内烘干,烘箱温度为120~180℃;干燥时间为3min~5min。
进一步地,工件的烘干参数可设定为烘干温度为120℃,则干燥时间为5min;工件的烘干参数可设定为烘干温度为180℃,则干燥时间为3min。
在一些实施例中,聚合物涂层的厚度范围为30微米~70微米。
可以理解地,聚合物涂层厚度会对激光焊接工件时激光功率透过有一定影响,聚合物涂层若小于30微米,则会导致聚合物涂层过薄,使得工件焊接后的效果不明显,在工件表面仍有部分焊渣粘附;聚合物涂层若大于70微米,则聚合物涂层过厚,过厚的聚合物涂层会影响激光的透过率,影响工件的焊接效果。本实施例中,聚合物涂层厚度的测试数据如表1所示:
表1
需要说明的是,表1中的焊渣检出是指焊接多个工件后,例如100个,对焊接后的100个工件进行表面检测,以检验焊接后的工件表面具有焊渣的数量占总焊接工件数量的占比。焊渣检出方法采用在10倍放大镜下人工目视检验,焊渣直径大于或等于0.008mm,即判定为焊渣。
由上述表1中可知,序号1-序号3所对应的数据分别表示工件表面涂覆聚合物浆料,聚合物浆料形成的聚合物涂层中无机颗粒含量5%、无机颗粒粒径55nm,焊接激光功率0.13KW、焊接速度75mm/s时,对应的涂层厚度分别为30μm、50μm和70μm下焊接后的工件情况。序号4所对应的数据表示聚合物中不包含无机颗粒下,聚合物涂层厚度50μm,焊接激光功率0.13KW、焊接速度75mm/s焊接后的工件情况。
由上述表1中序号1-序号3所对应的数据可知,聚合物涂层厚度在30μm~70μm范围内,聚合物浆料中使用粒径55nm的无机颗粒,形成的聚合物涂层中无机颗粒的质量分数为5%;激光功率0.13KW、焊接速度75mm/s时,焊接后的工件表面的焊渣检出率为0。此外,由表1中序号2和序号4对比可知,在聚合物涂层中不使用无机颗粒,其他参数均相同的条件下,不使用无机颗粒的工件焊接后的焊渣检出率为10%。如此,通过对聚合物涂层的厚度进行控制,以实现聚合物涂层具有良好的隔热效果的同时,防止激光焊接时,因聚合物涂层厚度过厚导致的激光功率衰减过多,提高工件焊接的质量。
在一些实施例中,无机颗粒的质量分数含量范围为3%~5%。
具体地,若无机颗粒的含量小于3%,聚合物涂层中的无机颗粒含量过低,导致无机颗粒对工件焊接时的阻热效果不佳,进而导致工件焊接后,工件表面出现焊渣,以使工件焊接后表面不良;若无机颗粒的含量大于5%,聚合物涂层中的无机颗粒含量过多,导致聚合物涂层的透射率过低,进而使得对工件焊接时,激光穿设聚合物涂层时激光功率衰减过多,降低工件焊接的质量。本实施例中,聚合物涂层中无机颗粒质量分数的测试数据如表2所示:
表2
本实施例中,其他不良是指工件焊接后表面出现炸点或虚焊。具体地,激光焊接时激光能量部分损耗于工件的表面为炸点;激光焊接时的激光能量完成损耗于工件的表面为虚焊。
从表2中序号1-序号3所对应的数据可知,随着聚合物涂层中的无机颗粒含量从3%(wt%)增加至15%(wt%)时,且涂层厚度、无机颗粒粒径及激光焊接参数使用均相同时,激光焊接后的工件表面的均未检测出焊渣,然而,无机颗粒含量为10%(wt%)和15%(wt%),焊接后的工件分别出现炸点和虚焊的焊接不良。
如此,通过对聚合物涂层内的无机颗粒的质量分数控制在3%~5%之间,以使聚合物涂层中的无机颗粒可在激光焊接中具有隔热效果,且聚合物涂层在加入无机颗粒时,聚合物涂层仍具有一定的透光率,以使工件在激光焊接时,激光可透过聚合物涂层对工件进行焊接,提高工件的激光焊接效果。
在一些实施例中,无机颗粒的粒径范围为55nm~70nm。
具体地,若无机颗粒的粒径范围小于55nm,则无机颗粒在聚合中的分散效果更佳,然而,随着无机颗粒的粒径选择小于55nm,例如30nm,则使用该粒径值的无机颗粒成本较大;若无机颗粒的粒径范围大于70nm,则会降低无机颗粒在聚合物中的分散效果,导致无机颗粒在聚合中局部发生沉积,降低聚合物涂层的阻热效果。本实施例中,聚合物涂层中无机颗粒粒径的测试数据如表3:
表3
从表3中序号1-序号3所对应的数据可知,聚合物涂层中的无机颗粒粒径选择为30nm、55nm和70nm时,且涂层厚度、无机颗粒含量及激光焊接参数使用均相同时,激光焊接后的工件表面的均未检测出焊渣且未发现其他不良。且经验证后可知,无机颗粒粒径选择过大或过小时,聚合物涂层的穿透率或隔热性能降低,进而导致工件焊接后出现焊渣或其他焊接不良,例如:炸点或虚焊等。
如此,通过控制无机颗粒的粒径范围在55nm~70nm之间,以使无机颗粒可在聚合物浆料中均匀分散,进而使得聚合物涂层中的无机颗粒分布均匀,提高聚合物涂层的使用效果。
图2是本申请提供的聚合物涂层的透射率曲线图。聚合物涂层在透射光波长位于600nm~650nm的范围内的最大透射率大于等于80%;聚合物涂层在透射光波长位于440nm~460nm的范围内的平均透射率大于等于50%。
如此,通过满足上述要求,以确保聚合物涂层具有足够的透光率,以使得激光焊接工件时,激光透过聚合物涂层时,激光功率不会受到大幅度降低,提高激光焊接效率。
图3是本申请实施例提供的焊接方法S200的流程示意图。该焊接方法S200包括:
S210,对待焊接工件进行预处理。
具体地,上述预处理包括上述任一实施例中的焊接工件的处理方法S100。
S220,焊接待焊接工件;
具体地,焊接待焊接工件采用激光焊接,激光的功率范围为0.13kW~0.14kW。
若激光功率大于0.14KW时,则会因激光功率过高,工件焊接处的焊接温度过高造成工件不同位置处温差过大,进而导致焊渣产生;若激光功率小于0.13KW,则会因激光功率达不到焊接工件所需的温度,降低工件的焊接质量,造成炸点或虚焊等不良。
通过合理配置激光的功率,进而可实现焊接工件的同时有效抑制焊渣的产生。本实施例中,激光焊接功率的测试数据如表4:
表4
本实施例中,激光的焊接速度范围为70mm/s~80mm/s。
具体地,若激光的焊接速度小于70mm/s或大于80mm/s,则会因焊接速度过慢或过快,导致激光焊接工件表面焊接质量。如此,通过合理配置激光的焊接速度,可提高焊接后工件表面质量。本实施例中,激光焊接速度的测试数据如表5:
表5
激光焊接工件时,激光焊接速度为影响焊渣产生之主因之一,焊接速度过快,则因热影响区域的热传导性不良而产生焊渣,可避免因激光功率之波动所产生之焊渣不良,提升激光焊接后产品的外观质量。
如此,通过满足上述步骤,以在对工件进行焊接时,聚合物涂层可将焊接位置处于外界隔绝,且无机颗粒具有良好的隔热效果,降低工件焊接位置处的热量损失,进而减少工件因焊接产生的焊渣量,减少焊渣在工件表面的粘附,提高工件焊接后的外观质量。
请参见图4,在一些实施例中,上述焊接工件的处理方法及焊接方法可应用于一焊接设备100,焊接设备100包括涂覆装置110、干燥装置120及焊接装置130。
在一些实施例中,涂覆装置110用于在待焊接工件的表面涂覆聚合物浆料并形成聚合物涂层,聚合物涂层包括无机颗粒,其中,聚合物涂层的厚度范围为30微米~70微米,聚合物浆料包括聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯中的至少一种,聚合物涂层中无机颗粒的质量分数含量范围为3%~5%,无机颗粒的粒径范围为55nm~70nm,无机颗粒的材料为氧化铝、氧化镁、氧化钡、氧化钛、勃姆石、氧化锆或氧化锌中的至少一种。
在一些实施例中,干燥装置120用于干燥聚合物涂层,干燥聚合物涂层的干燥温度为120℃~180℃,干燥时间为3min~5min。
在一些实施例中,焊接装置130用于焊接待焊接工件,本实施例中,焊接装置130为激光焊接器,激光的功率范围为0.13kW~0.14kW,激光的焊接速度范围为70mm/s~80mm/s。
对于本领域技术人员而言,显然本申请不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本申请。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本申请技术方案的精神和范围。