CN114100769B - 一种多食材混合的食品加工设备及加工方法 - Google Patents

一种多食材混合的食品加工设备及加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及食品加工技术领域,公开了一种多食材混合的食品加工设备及加工方法,所述的多食材混合的食品加工设备包括:加工箱,其侧壁开设有若干开口。传送带,传送带与开口对应。料斗与传送带对应。食材传送件,安装在料斗上。压力感应器,设置在传送带的内部。研磨筛盘,设置在加工箱的内部,加工箱的中心位置转动有转动管,转动管上可升降设置有上研磨盘。升降驱动件,固定安装在转动管上并与上研磨盘连接。孔隙调节件,设置在升降驱动件和研磨筛盘之间。第一电机,安装在加工箱上,与转动管传动连接。转动管底部侧壁开设有排料口,加工箱上固定设置有螺旋输送叶。本发明通过调节进料速度控制质量配比、研磨的精细度,控制方便快捷。

Description

一种多食材混合的食品加工设备及加工方法
技术领域
本发明涉及食品加工技术领域,具体涉及一种多食材混合的食品加工设备及加工方法。
背景技术
随着科技的发展,人口数量的增加,人们对食品要求越来越高,五谷混合食品越来越受人们欢迎。在食品加工行业,为满足消费者的心理需求,需要将食材制作成各种造型或多种色彩和图样进行装饰,但传统的食品造型和着色装饰都是手工完成的,不仅制造效率低、人工成本高,而且质量的稳定性低,无法对造型复杂产品的重复大量生产。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种多食材混合的食品加工设备,所述的多食材混合的食品加工设备:
加工箱,其内部用于形成食材的加工空间,加工箱的侧壁开设有若干开口;
传送带,传送带与开口一一对应,传送带用于对食材进行传送;
料斗,其用于盛放食材原料,料斗与传送带一一对应;
食材传送件,安装在料斗上,用于对料斗内部的食材进行输送;
压力感应器,设置在传送带的内部,其用于感应传送带承受重力;
研磨筛盘,固定设置在加工箱的内部,研磨筛盘处于开口的下方,加工箱的中心位置转动有转动管,转动管的上部伸出加工箱的顶部,转动管上可升降的设置有上研磨盘,上研磨盘和研磨筛盘配合对从开口进入的食材进行研磨,研磨筛盘和上研磨盘均为中间低外围高的盘状结构;
升降驱动件,固定安装在转动管上并与上研磨盘连接,其用于调节上研磨盘的升降;
孔隙调节件,设置在升降驱动件和研磨筛盘之间,孔隙调节件用于调节研磨筛盘的孔隙;
第一电机,安装在加工箱上,并与转动管传动连接,第一电机用于驱动转动管转动;转动管底部的侧壁开设有排料口,加工箱上固定设置有螺旋输送叶,螺旋输送叶伸入到转动管的内部;
控制器,其用于接收压力感应器感应食材下落的重力F;查找一个预先设置的重力-质量对照表,获得对应的食材质量流速;判断各个食材质量流速的比例是否与一个预先设置的质量混合比相同,如果是,传送带传送进入到加工箱的内部;如果否,则调节食材传送件进行食材排出速度控制;查找一个预先设置的粒径-间隙对照表,获得研磨筛盘和上研磨盘的间隙;控制器控制升降驱动件调节研磨筛盘和上研磨盘的距离与间隙相同。
优选的:所述加工箱的底部设置有支撑腿,支撑腿的底部设置有转动轮、万向轮中的一种或者两者的组合,转动轮和/或万向轮上设置有用于制动的卡板。
优选的:所述上研磨盘的外沿设置有筒状的边沿,边沿的外壁周向设置有切割刀片,切割刀片从下到上密度逐渐增加,切割刀片随着上研磨盘转动对进入到边沿和加工箱内壁之间的食材进行切割。
优选的:所述加工箱的内部径向可滑动设置有间隙调节板,间隙调节板处于开口的侧边,且间隙调节板相对开口方向与上研磨盘转动方向一致,间隙调节板与切割刀片之间的间隙逐渐减小。
优选的:所述的食材传送件包括第二电机、转动轴和螺旋输送片,第二电机通过支架安装在料斗上,第二电机的输出轴同轴固定连接有转动轴,转动轴转动设置在料斗的内部,转动轴的底部伸入到料斗的内底部。
优选的:所述料斗的内部可拆卸的设置有第一筛板,转动轴转动穿过第一筛板,第二电机的输出轴固定连接有拨料片,拨料片是外端向转动后方弯曲的板状结构且内端低外端高;第二电机带动拨料片正向转动,拨料片推动第一筛板上的食材在第一筛板上滚动并给于向下压力;第二电机带动拨料片反向转动,拨料片推动不能穿过第一筛板上的杂物向外并向上传送最后排出料斗。
优选的:所述传送带与开口之间设置有第二筛板,第二筛板倾斜设置,第二筛板的一端处于传送带的下方,另一端伸入到开口的内部。
优选的:所述孔隙调节件包括升降套、螺旋槽和滑动块,升降套可升降的嵌套在转动管上,升降套与上研磨盘转动连接,研磨筛盘包括上盘和下盘,上盘和下盘上开设有透孔,下盘转动设置在加工箱的内部,下盘的内沿开设有螺旋槽,升降套上固定连接有滑动块,滑动块滑动嵌套在螺旋槽的内部;当升降驱动件调节上研磨盘升降时,升降套拉动滑动块升降并调节下盘转动,控制上盘和下盘上透孔的重合度。
优选的:所述加工箱上固定设置有接料盘,接料盘的一端连通设置有排料管,排料管倾斜设置且底部处于传送带的上方。
本发明还提供一种多食材混合的食品加工方法,应用上述所述的一种多食材混合的食品加工设备,所述多食材混合的食品加工方法包括如下步骤:
S1、食材传送件调节食材排出速度;
S2、压力感应器感应食材下落的重力;
S3、查找一个预先设置的重力-质量对照表,获得对应的食材质量流速;
S4、判断各个食材质量流速的比例是否与一个预先设置的质量混合比相同,如果是,则执行S5,如果否,则执行S1;
S5、传送带传送食材进入到加工箱的内部;
S6、查找一个预先设置的粒径-间隙对照表,获得研磨筛盘和上研磨盘的间隙;
S7、控制升降驱动件调节研磨筛盘和上研磨盘的距离与间隙相同;
S8、大颗粒食材进入到转动管的内部;
S9、转动管转动使大颗粒食材向上传送落在传送带并进入到加工箱的内部进行粉碎。
本发明的技术效果和优点:本发明通过调节进料速度控制质量配比,可以实现了自动控制,并进行实时调控。可以自动控制研磨的精细度,控制方便快捷,且高校快速。
附图说明
图1为本发明提出的一种多食材混合的食品加工设备的立体结构示意图。
图2为本发明提出的一种多食材混合的食品加工设备的俯视结构示意图。
图3为图2中截面A的局部剖视结构示意图。
图4为本发明提出的一种多食材混合的食品加工设备中上研磨盘的立体结构示意图。
图5为本发明提出的一种多食材混合的食品加工设备中加工箱的内部俯视结构示意图。
图6为图3中a的局部放大结构示意图。
图7为本发明提出的一种多食材混合的食品加工方法的流程图。
附图标记说明:加工箱1,传送带2,料斗3,第一电机4,接料盘5,转动管6,排料管7,第二电机8,转动轴9,排料槽10,排料口11,研磨筛盘12,上研磨盘13,切割刀片14,螺旋输送叶15,压力感应器16,螺旋输送片17,第一筛板18,拨料片19,第二筛板20,升降驱动件21,间隙调节板22,上盘23,下盘24,升降套25,滑动块26,螺旋槽27。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
实施例1
参考图1~图3,在本实施例中提出了一种多食材混合的食品加工设备,用于对多种食材进行定量、混合、切割和研磨,所述的多食材混合的食品加工设备包括加工箱1、传送带2和料斗3。
加工箱1,为圆筒型结构,内部形成食材的加工空间,加工箱1可以是不锈钢材质构成,保证了加工箱1的刚性。加工箱1还可以是锥形的桶装结构,加工箱1的底部开设有排料口11,从而便于加工好的食材从排料口11排出。加工箱1的底部可以设置有支撑腿,支撑腿的底部固定设置有垫板,垫板上开设有透孔,螺栓穿过透孔对加工箱1进行固定。当然所述的支撑腿的底部还可以设置有转动轮、万向轮中的一种或者两者的组合,转动轮和/或万向轮上设置有用于制动的卡板,从而方便多食材混合的食品加工设备的移动与固定。加工箱1的侧壁开设有若干开口。
传送带2,设置在加工箱1上,传送带2与开口一一对应,传送带2用于对食材进行传送,传送带2可以是水平设置或者倾斜设置,传送带2的一端朝向开口处。
料斗3,用于盛放食材原料,料斗3可以通过连接杆固定连接在加工箱1上,也可以通过支撑架进行支撑。料斗3与传送带2一一对应,料斗3排出的食材落在传送带2上,并通过传送带2进行传送。
食材传送件,安装在料斗3上,用于对料斗3内部的食材进行输送。料斗3可以为圆锥筒状的结构,料斗3处于传送带2的上方。所述的食材传送件可以包括第二电机8、转动轴9和螺旋输送片17,第二电机8通过支架安装在料斗3上,第二电机8的输出轴同轴固定连接有转动轴9,转动轴9转动设置在料斗3的内部,转动轴9的底部伸入到料斗3的内底部,在第二电机8的驱动下,转动轴9带动螺旋输送片17转动,螺旋输送片17转动可以完成食材向下传送,通过调节第二电机8的输出转速从而可以控制食材的输出速度。料斗3的内部可拆卸的设置有第一筛板18,转动轴9转动穿过第一筛板18,第二电机8的输出轴固定连接有拨料片19,此时的第二电机8的输出轴可以与转动轴9单向传动连接,拨料片19可以是外端向转动后方弯曲的板状结构且内端低外端高,第二电机8带动拨料片19正向转动,拨料片19推动第一筛板18上的食材在第一筛板18上滚动并给于向下压力,从而便于食材穿过第一筛板18。当第二电机8带动拨料片19反向转动,拨料片19推动不能穿过第一筛板18上的杂物向外并向上传送,从而排出料斗3,避免了杂物造成阻碍。杂物可以是食材壳皮、枝条等,具体在此不做赘述。料斗3的外围设置有排料槽10,从料斗3排出的杂物落在排料槽10的内部,从而便于杂物的收集。
压力感应器16,设置在传送带2的内部,用于感应传送带2承受重力。压力感应器16可以设置在料斗3的正下方,也可以设置在料斗3正下方的下游,从而可以检测传送带2支撑重力。传送带2与开口之间设置有第二筛板20,第二筛板20倾斜设置,第二筛板20的一端处于传送带2的下方,另一端伸入到开口的内部。传送带2传送的食材落在第二筛板20上进行筛分,筛分后的食材进入到开口的内部,第二筛板20的设置可以将食材中的碎屑过滤掉,碎屑的内部可能含有壳皮屑、枝条屑等,避免了杂物对加工的食材构成污染。
研磨筛盘12,固定设置在加工箱1的内部,研磨筛盘12处于开口的下方,加工箱1的中心位置转动有转动管6,转动管6上可升降的设置有上研磨盘13,上研磨盘13和研磨筛盘12配合对从开口进入的食材进行研磨,研磨筛盘12和上研磨盘13均为中间低外围高的盘状结构,从开口进入的食材进入到研磨筛盘12和上研磨盘13的内部进行研磨,通过研磨进行粉碎,粉碎的过程中进行混合,研磨达标的食材粉末穿过研磨筛盘12并从排料口11排出。
升降驱动件21,固定安装在转动管6上,并与上研磨盘13连接,用于调节上研磨盘13的升降,从而可以调节研磨筛盘12和上研磨盘13的间隙,以此控制食材的研磨细度。升降驱动件21可以是液压杆、电动伸缩杆、气动杆等,具体在此不做赘述。研磨筛盘12和上研磨盘13的相对面设置有研磨层,从而可以增加研磨筛盘12和上研磨盘13的研磨能力。参考图6,升降驱动件21和研磨筛盘12之间设置有孔隙调节件,所述的孔隙调节件包括升降套25、螺旋槽27和滑动块26,升降套25可升降的嵌套在转动管6上,升降套25与上研磨盘13转动连接,研磨筛盘12包括上盘23和下盘24,上盘23和下盘24上开设有透孔,下盘24转动设置在加工箱1的内部,下盘24的内沿开设有螺旋槽27,升降套25上固定连接有滑动块26,滑动块26滑动嵌套在螺旋槽27的内部。当升降驱动件21调节上研磨盘13升降时,升降套25拉动滑动块26升降,从而可以调节下盘24转动,调节上盘23和下盘24上透孔的重合度,以此控制研磨筛盘12的透过颗粒的粒径。
转动管6的上部伸出加工箱1的顶部。第一电机4安装在加工箱1上,并与转动管6传动连接,用于驱动转动管6转动。所述的传动连接可以是通过齿轮组合、皮带轮组合等,具体在此不做赘述。转动管6的底部和升降套25的侧壁开设有排料口,排料口与研磨筛盘12的表面对应,没有穿过研磨筛盘12的大颗粒食材进入到转动管6的内部。加工箱1上固定设置有螺旋输送叶15,螺旋输送叶15伸入到转动管6的内部,随着转动管6的转动进入到转动管6内部的大颗粒食材向上传送并排出加工箱1。加工箱1上固定设置有接料盘5,接料盘5的一端连通设置有排料管7,排料管7倾斜设置且底部处于传送带2的上方,从转动管6排出的大颗粒食材落入接料盘5的内部再从排料管7排到传送带2上,可以再次进入到加工箱1的内部进行粉碎。
控制器,与第一电机4、食材传送件、传送带2、升降驱动件21电连接。控制器用于接收各个压力感应器16感应食材下落的重力F。并通过重力查找一个预先设置的重力-质量对照表,从而获得对应的食材质量流速Mi。例如食材加工有三种,分别是黑芝麻M1、黑豆M2和红豆M3。判断各个食材质量流速Mi的比例是否与一个预先设置的质量混合比相同,假如预先设置为M1:M2:M3为1:2:1。如果是,传送带2传送进入到加工箱1的内部。如果否,则调节食材传送件进行食材排出速度控制。如果黑芝麻的质量小于M1,则增大黑芝麻对应的食材传送件的输出量。如果黑芝麻的质量大于M1,则减小黑芝麻对应的食材传送件的输出量,其他在此不做赘述。食材进入到研磨筛盘12和上研磨盘13的内部,控制器通过查找一个预先设置的粒径-间隙对照表,从而获得研磨筛盘12和上研磨盘13的间隙。控制器控制升降驱动件21调节研磨筛盘12和上研磨盘13的距离与间隙相同。第一电机4带动上研磨盘13转动配合研磨筛盘12对食材进行研磨,研磨合格的食材穿过研磨筛盘12并从排料口11排出。没有穿过研磨筛盘12的大颗粒食材进入到转动管6的内部。随着转动管6的转动大颗粒食材向上传送落在传送带2的上并进入到加工箱1的内部进行粉碎。重力-质量对照表和粒径-间隙对照表可以通过实验获得,具体在此不做赘述。
实施例2
参考图4,上研磨盘13的外沿设置有筒状的边沿,边沿的外壁周向设置有切割刀片14,切割刀片14的设置便于对进入到加工箱1内部的食材进行切割。切割刀片14从下到上密度逐渐增加,切割刀片14随着上研磨盘13转动对进入到边沿和加工箱1内壁之间的食材进行切割,随着上研磨盘13的升降,从而可以改变切割刀片14对应开口处的密度,以此调节切割的颗粒大小,并配合研磨的颗粒粒径的大小,适用能力强。参考图5,加工箱1的内部径向可滑动设置有间隙调节板22,间隙调节板22处于开口的侧边,且间隙调节板22相对开口方向与上研磨盘13转动方向一致,间隙调节板22与切割刀片14之间的间隙逐渐减小,从而可以配合切割刀片14进行充分切割。间隙调节板22可以是弧形的板状结构,间隙调节板22可以转动连接在螺栓上,螺栓螺纹穿过加工箱1,具体在此不做赘述。
实施例3
参考图7,在本实施例中提出了一种多食材混合的食品加工方法,包括如下步骤:
S1、食材传送件调节食材排出速度。
S2、压力感应器16感应食材下落的重力。
S3、查找一个预先设置的重力-质量对照表,获得对应的食材质量流速。
S4、判断各个食材质量流速的比例是否与一个预先设置的质量混合比相同,如果是,则执行S5,如果否,则执行S1。
S5、传送带2传送食材进入到加工箱1的内部。
S6、查找一个预先设置的粒径-间隙对照表,获得研磨筛盘12和上研磨盘13的间隙。
S7、控制升降驱动件21调节研磨筛盘12和上研磨盘13的距离与间隙相同。
S8、没有穿过研磨筛盘12的大颗粒食材进入到转动管6的内部。
S9、转动管6转动使大颗粒食材向上传送落在传送带2并进入到加工箱1的内部进行粉碎。
显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法,如无特别说明和限定,均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (7)

1.一种多食材混合的食品加工设备,其特征在于,所述的多食材混合的食品加工设备包括:
加工箱,其内部用于形成食材的加工空间,加工箱的侧壁开设有若干开口;
传送带,传送带与开口一一对应,传送带用于对食材进行传送;
料斗,其用于盛放食材原料,料斗与传送带一一对应;
食材传送件,安装在料斗上,用于对料斗内部的食材进行输送;
所述的食材传送件包括第二电机、转动轴和螺旋输送片,第二电机通过支架安装在料斗上,第二电机的输出轴同轴固定连接有转动轴,转动轴转动设置在料斗的内部,转动轴的底部伸入到料斗的内底部;
所述料斗的内部可拆卸的设置有第一筛板,转动轴转动穿过第一筛板,第二电机的输出轴固定连接有拨料片,拨料片是外端向转动后方弯曲的板状结构且内端低外端高;第二电机带动拨料片正向转动,拨料片推动第一筛板上的食材在第一筛板上滚动并给于向下压力;第二电机带动拨料片反向转动,拨料片推动杂物向外并向上传送最后排出料斗;
所述传送带与开口之间设置有第二筛板,第二筛板倾斜设置,第二筛板的一端处于传送带的下方,另一端伸入到开口的内部;
压力感应器,设置在传送带的内部,其用于感应传送带承受重力;
研磨筛盘,固定设置在加工箱的内部,研磨筛盘处于开口的下方,加工箱的中心位置转动有转动管,转动管的上部伸出加工箱的顶部,转动管上可升降的设置有上研磨盘,上研磨盘和研磨筛盘配合对从开口进入的食材进行研磨,研磨筛盘和上研磨盘均为中间低外围高的盘状结构;
升降驱动件,固定安装在转动管上并与上研磨盘连接,其用于调节上研磨盘的升降;
孔隙调节件,设置在升降驱动件和研磨筛盘之间,孔隙调节件用于调节研磨筛盘的孔隙;
第一电机,安装在加工箱上,并与转动管传动连接,第一电机用于驱动转动管转动;转动管底部的侧壁开设有排料口,加工箱上固定设置有螺旋输送叶,螺旋输送叶伸入到转动管的内部;
控制器,其用于接收压力感应器感应食材下落的重力F;查找一个预先设置的重力-质量对照表,获得对应的食材质量流速;判断各个食材质量流速的比例是否与一个预先设置的质量混合比相同,如果是,传送带传送进入到加工箱的内部;如果否,则调节食材传送件进行食材排出速度控制;查找一个预先设置的粒径-间隙对照表,获得研磨筛盘和上研磨盘的间隙;控制器控制升降驱动件调节研磨筛盘和上研磨盘的距离与间隙相同。
2.根据权利要求1所述的一种多食材混合的食品加工设备,其特征在于,所述加工箱的底部设置有支撑腿,支撑腿的底部设置有转动轮、万向轮中的一种或者两者的组合,转动轮和/或万向轮上设置有用于制动的卡板。
3.根据权利要求1所述的一种多食材混合的食品加工设备,其特征在于,所述上研磨盘的外沿设置有筒状的边沿,边沿的外壁周向设置有切割刀片,切割刀片从下到上密度逐渐增加,切割刀片随着上研磨盘转动对进入到边沿和加工箱内壁之间的食材进行切割。
4.根据权利要求3所述的一种多食材混合的食品加工设备,其特征在于,所述加工箱的内部径向可滑动设置有间隙调节板,间隙调节板处于开口的侧边,且间隙调节板相对开口方向与上研磨盘转动方向一致,间隙调节板与切割刀片之间的间隙逐渐减小。
5.根据权利要求1所述的一种多食材混合的食品加工设备,其特征在于,所述孔隙调节件包括升降套、螺旋槽和滑动块,升降套可升降的嵌套在转动管上,升降套与上研磨盘转动连接,研磨筛盘包括上盘和下盘,上盘和下盘上开设有透孔,下盘转动设置在加工箱的内部,下盘的内沿开设有螺旋槽,升降套上固定连接有滑动块,滑动块滑动嵌套在螺旋槽的内部;当升降驱动件调节上研磨盘升降时,升降套拉动滑动块升降并调节下盘转动,控制上盘和下盘上透孔的重合度。
6.根据权利要求1所述的一种多食材混合的食品加工设备,其特征在于,所述加工箱上固定设置有接料盘,接料盘的一端连通设置有排料管,排料管倾斜设置且底部处于传送带的上方。
7.一种多食材混合的食品加工方法,应用于权利要求1-6任一项所述的一种多食材混合的食品加工设备,所述多食材混合的食品加工方法包括如下步骤:
S1、食材传送件调节食材排出速度;
S2、压力感应器感应食材下落的重力;
S3、查找一个预先设置的重力-质量对照表,获得对应的食材质量流速;
S4、判断各个食材质量流速的比例是否与一个预先设置的质量混合比相同,如果是,则执行S5,如果否,则执行S1;
S5、传送带传送食材进入到加工箱的内部;
S6、查找一个预先设置的粒径-间隙对照表,获得研磨筛盘和上研磨盘的间隙;
S7、控制升降驱动件调节研磨筛盘和上研磨盘的距离与间隙相同;
S8、大颗粒食材进入到转动管的内部;
S9、转动管转动使大颗粒食材向上传送落在传送带并进入到加工箱的内部进行粉碎。
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