CN114097313B - 检查装置及检查用图像的拍摄方法 - Google Patents

Abstract

使用配置有多个元件的基板的检查用图像进行检查的检查装置具备：定焦型的相机；升降机构，使相机相对于基板相对地进行升降；设定部，取得多个元件的高度信息，通过预定的设定手法设定从基板的表面离开了与各元件的高度对应的距离的基准位置，以使处于相机的拍摄范围内的各元件的拍摄面处于相机的景深内；及控制部，控制升降机构和相机，以使相机以对焦于基准位置的方式相对地进行升降之后拍摄检查用图像。

Description

检查装置及检查用图像的拍摄方法

技术领域

本说明书公开检查装置及检查用图像的拍摄方法。

背景技术

以往，提出有使用检查用图像来检查安装于检查基板的元件的安装状态的检查装置(例如参照专利文献1)。该检查装置将焦距被固定为恒定距离的定焦型的相机构成为能够垂直移动。另外，检查装置通过提取安装于基板的元件各自的高度(厚度)而设定相机的目标高度位置，并使相机垂直移动至该高度位置，从而进行对焦并拍摄检查用图像。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2002-310628号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述的检查装置中，根据安装于基板的每个元件的高度，使相机垂直移动来调整高度位置，因此，高度位置的调整次数增加。因此，检查用图像的拍摄需要时间，难以进行迅速的检查。

本公开的主要目的在于通过利用定焦型的相机迅速拍摄安装于基板的多个元件的检查用图像，而能够进行迅速的检查。

用于解决课题的技术方案

本公开为了实现上述的主要目的而采用以下方案。

本公开的检查装置是使用配置有多个元件的基板的检查用图像来进行检查的检查装置，且主旨在于，上述检查装置具备：定焦型的相机；升降机构，使上述相机相对于上述基板相对地进行升降；设定部，取得上述多个元件的高度信息，通过预定的设定手法设定从上述基板的表面离开了与各元件的高度对应的距离的基准位置，以使处于上述相机的拍摄范围内的上述各元件的拍摄面处于上述相机的景深内；及控制部，控制上述升降机构和上述相机，以使上述相机以对焦于上述基准位置的方式相对地进行升降之后拍摄上述检查用图像。

本公开的检查装置通过预定的设定手法设定从基板的表面离开了与各元件的高度对应的距离的基准位置，以使处于相机的拍摄范围内的各元件的拍摄面处于相机的景深内。并且，使相机以对焦于基准位置的方式相对于基板相对升降之后拍摄检查用图像。由此，能够在一个检查用图像映出处于相机的拍摄范围内的各元件的拍摄面，因此，与使相机以分别对焦于各元件的拍摄面的方式进行升降并拍摄各元件的检查用图像的结构相比，能够迅速地拍摄检查用图像。因此，通过利用定焦型的相机迅速地拍摄安装于基板的多个元件的检查用图像，而能够进行迅速的检查。

附图说明

图1是表示元件安装系统10的一个例子的说明图。

图2是表示检查装置40的基板相机53和移动机构54的结构的概略的说明图。

图3是表示安装预定信息86的一个例子的说明图。

图4是表示将基板S分割为多个区域的一个例子的说明图。

图5是表示检查相关处理程序的一个例子的流程图。

图6是表示基准位置设定处理的一个例子的流程图。

图7是表示基板种类的各区域的每一个区域的代表值和基准位置Fc的说明图。

图8是表示检查用图像拍摄处理的一个例子的流程图。

图9是表示比较例的基准位置Fc的说明图。

图10是表示本实施方式的基准位置Fc的说明图。

图11是表示变形例的检查相关处理程序的流程图。

图12是表示基准位置再设定处理的一个例子的流程图。

具体实施方式

接下来，参照附图对用于实施本公开的形式进行说明。图1是表示元件安装系统10的一个例子的说明图，图2是表示检查装置40的基板相机53和移动机构54的结构的概略的说明图。

如图1所示，元件安装系统10具备：安装装置20，从带盘或托盘等拾取元件P并向基板S上安装；检查装置40，对安装有多个元件P的基板S进行检查；及管理装置80，对与安装装置20和检查装置40相关的信息进行管理。安装装置20、检查装置40、管理装置80与作为网络的LAN12连接，且彼此能够交换信息。另外，在图1中，安装装置20和检查装置40各图示出一台，但也可以具备多台安装装置20和检查装置40。在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示那样。另外，“安装”包括将元件P配置、装配、插入、接合、粘接于基板S上等。

检查装置40具备：检查控制单元41，执行各种控制；基板处理单元50，执行安装有元件P的基板S的X方向上的输送和固定；及检查处理单元52，在检查基板S时执行检查用图像的拍摄处理等。另外，检查装置40具备：能够进行各种信息的显示和基于作业者的各种输入操作的操作面板56；及用于进行通信的输入输出接口(I/F)59。

检查处理单元52具备：基板相机53，拍摄包含基板S上的基板ID和配置在基板S上的多个元件P的检查用图像；及移动机构54，使基板相机53在Y方向及Z方向上移动。基板相机53构成为光学系统的焦距被固定的定焦型的相机，虽省略图示，但具备：照明部，向基板S照射光；拍摄元件，输出通过受光而产生的电荷；及图像处理部，基于输出的电荷而生成图像数据。如图2所示，在检查装置40的基台40a上固定有以横跨由基板处理单元50输送的基板S的方式配置的门型的框架55。移动机构54具备：Y方向滑动件54a，以能够在Y方向上移动的方式安装于框架55的梁部55a；及Z方向滑动件54b，以能够在Z方向上移动的方式安装于Y方向滑动件54a。基板相机53固定于Z方向滑动件54b，伴随着Y方向滑动件54a的移动和Z方向滑动件54b的移动，而基板相机53在Y方向上移动或者在Z方向上移动(升降)。各滑动件分别由驱动马达驱动。另外，基板S通过基板处理单元50而在X方向上移动，并以使X方向上的预定范围位于基板相机53的下方的方式固定。检查处理单元52在固定有基板S的状态下，通过移动机构54使基板相机53在Y方向上移动而调节拍摄范围并且使基板相机53向与固定的焦距对应的Z方向上的高度位置移动而进行对焦之后，利用基板相机53拍摄检查用图像。另外，对于基板相机53而言，不仅上表面(拍摄面)严格地位于对焦的焦距的元件P，只要是上表面位于看起来像对焦的景深内的元件P，则能够以不模糊的状态映于检查用图像。

操作面板56具备显示各种信息的显示画面57及接受作业者的输入操作的操作按钮58。显示画面57构成为液晶显示器，并显示检查装置40的检查信息、设定信息、图像等。操作按钮58具备使显示画面57中的选择光标上下左右移动的光标按钮、决定选择内容的决定按钮、取消输入的取消按钮等。

检查控制单元41构成为以CPU42为中心的微处理器，并具备存储处理程序的ROM43、用作作业区域的RAM44、存储各种数据的HDD45等，且它们经由总线而连接。检查控制单元41经由输入输出接口59而向基板处理单元50或检查处理单元52的移动机构54输出控制信号、对检查处理单元52的基板相机53输出拍摄信号、对操作面板56输出显示信号、向管理装置80发送信息。另外，检查控制单元41经由输入输出接口59而输入来自基板处理单元50的信号、取得基板相机53拍摄到的检查用图像、从操作面板56输入操作信号、从管理装置80接收信息。

管理装置80具备控制装置81，对安装装置20和检查装置40进行管理。控制装置81构成为以CPU82为中心的微处理器，并具备存储处理程序的ROM83、用作作业区域的RAM84、存储各种数据的HDD85等，且它们经由总线而连接。另外，管理装置80具备：供作业者输入各种指示的键盘及鼠标等输入装置87、显示各种信息的显示器88及用于进行通信的输入输出接口(I/F)89。在HDD85中存储有安装装置20中的安装和检查装置40中的检查所使用的各种信息等。图3是表示安装预定信息86的一个例子的说明图。该安装预定信息86例如关于预定生产的任务，与基板S的基板种类相对应地包含将基板S分割为多个部分而成的区域的编号、元件P的元件种类、元件P的X方向上的宽度、Y方向上的长度、Z方向上的高度等尺寸、元件P的配置位置等信息。另外，配置位置的信息例如是表示元件P的中心的XY坐标的信息。另外，基板S内的区域成为基于检查装置40的基板相机53的拍摄范围而将基板S分割为多个部分而成的区域等。图4是表示将基板S分割为多个区域的一个例子的说明图。如图示那样，通过在基板S内纵横划分而分割为多个区域(在图4中为区域1～6)。另外，在基板S为具有多个子基板的多块拼接基板的情况下，可以将各子基板作为一个区域等，也可以将各子基板进一步分成多个区域。

以下是与检查装置40的动作特别是安装有多个元件P的基板S的检查相关的动作的说明。图5是表示检查相关处理程序的一个例子的流程图。该程序存储于检查控制单元41的HDD45，并由CPU42执行。当执行该程序时，CPU42首先判定是否取得了安装预定信息(S100)。安装预定信息例如在生成了任务的生产预定时等预定时间点从管理装置80向检查装置40发送。CPU42当判定为取得了安装预定信息时，执行设定成为图像拍摄时的基板相机53的高度的基准的基准位置Fc的基准位置设定处理(S110)。

图6是表示基准位置设定处理的一个例子的流程图。在基准位置设定处理中，CPU42首先从安装预定信息取得对基板S进行分割而得到的区域的信息和预定安装的元件P的高度的信息(S200)，并对作为处理对象的区域N设置值1(S205)。接下来，CPU42从在S200中取得的信息取得配置于区域N内的各元件P的高度的直方图等分布的统计(S210)，基于其结果，将各元件P的高度的代表值决定为最频值、中点值、中央值、平均值中的任一个(S215)。在S215中，CPU42根据进行了统计的数据数即元件P的数量决定代表值，或者根据在高度的分布中成为偏离值的元件P的数量、该元件P的检查的重要度、所要求的检查精度来决定代表值。例如，CPU42在数据数为预定数以上的情况下决定为最频值，在小于预定数的情况下决定为除了最频值以外的值等，在数据数比较多的情况下决定为最频值。另外，CPU42根据元件P的检查的重要度等，在想要除去偏离值的影响的情况下决定为中央值，在想要提高偏离值的影响的情况下决定为最大高度与最小高度的中间的中点值。另外，CPU42根据成为偏离值的元件P的数量，在偏离值的影响小或者即便包含偏离值也没有问题的情况下，决定为平均值。

当这样决定了代表值时，CPU42判定是否将代表值决定为最频值(S220)，当判定为决定为最频值时，对区域N内的各元件P的高度的最频值进行运算(S225)。接着，CPU42判定运算出的最频值是否为一个(S230)，若最频值为一个，则将这一个最频值设定为基准位置Fc(S235)，若最频值不是一个而是多个，则将多个最频值分别设定为基准位置Fc(S240)。根据高度的分布的趋势不同而最频值成为多个，但也可以是，在最频值为预定个数(例如两个、三个等)以下时CPU42决定为多个最频值，当为预定个数以上时决定为除了最频值以外的中点值、中央值、平均值等。

另外，CPU42若在S220中判定为没有将代表值决定为最频值，则判定是否决定为中点值(S245)，是否决定为中央值(S250)。CPU42若判定为决定为中点值，则根据区域N内的各元件P的最大高度和最小高度运算中点值而设定为基准位置Fc(S255)。另外，CPU42若在S250中判定为决定为中央值，则对区域N内的各元件P的高度的中央值进行运算并设定为基准位置Fc(S260)。另外，CPU42若在S245、S250判定为不是决定为中点值或中央值、即决定为平均值，则对区域N内的各元件P的高度的平均值进行运算而设定为基准位置Fc(S265)。

当这样设定了基准位置Fc时，CPU42判定是否存在未设定基准位置Fc的区域(S270)。CPU42若判定为存在未设定的区域，则将区域N的值增加1(S275)，返回S210，进行处理，若判定为不存在未设定的区域，则使基准位置设定处理结束。如图7所示，通过执行基准位置设定处理，对于各基板种类的基板S内的每个区域，将最频值、中点值、中央值、平均值中的任一个作为各元件P的高度的代表值来设定基准位置Fc，并存储于HDD45。另外，在图7中，在区域5中，最频值存在多个(在此为两个)，因此，设定了两个基准位置Fc。

CPU42执行S110的基准位置设定处理，或者当在S100中判定为没有取得安装预定信息时判定是否接收到从安装装置20输送的作为检查对象的基板S(S120)，若判定为没有接收到基板S，则返回S100。另一方面，CPU42若判定为接收到基板S，则执行检查用图像拍摄处理(S130)，执行使用了检查用图像的检查处理(S140)，返回S100。

图8是表示检查用图像拍摄处理的一个例子的流程图。在检查用图像拍摄处理中，CPU42首先对区域N设置值1(S300)，并从HDD45读出接收到的基板S的基板种类的基准位置Fc中的区域N的基准位置Fc(S310)。接下来，CPU42使基板相机53和基板S在XY方向上移动，以使基板相机53位于区域N上(S320)。在S320中，CPU42以将区域N作为拍摄区域并使基板相机53移动到该区域N上的方式使移动机构54的Y方向滑动件54a驱动。另外，CPU42若需要，则以使基板S在X方向上移动并固定的方式控制基板处理单元50。接下来，CPU42以使基板相机53在Z方向上移动(升降)至对焦于在S310中读出的基准位置Fc的高度Hc的方式控制移动机构54(S330)。即，CPU42以使基板相机53升降至高度Hc的方式使移动机构54的Z方向滑动件54b驱动。

接下来，CPU42通过基板相机53拍摄检查用图像(S340)，判定这次的区域N的基准位置Fc是否存在多个(S350)。例如，在图7中的区域5的情况下等，CPU42当判定为基准位置Fc存在多个时，判定是否存在未拍摄的基准位置Fc(S360)，当判定为存在未拍摄的基准位置Fc时，返回S330并进行处理。因此，由于在与各基准位置Fc对应的高度Hc分别拍摄检查用图像，所以在一个区域拍摄多个检查用图像。CPU42若在S350中判定为基准位置Fc不存在多个，或者在S360中判定为不存在未拍摄的基准位置Fc，则判定是否存在未拍摄的区域(S370)。CPU42当判定为存在未拍摄的区域时，将区域N的值增加1(S380)，返回S310并进行处理，当判定为不存在未拍摄的区域时，结束检查用图像拍摄处理。通过执行该检查用图像拍摄处理，对于基板S的每个区域，分别拍摄检查用图像，在设定了多个基准位置Fc的区域拍摄多个检查用图像。另外，当在一个区域拍摄了多个检查用图像的情况下，在检查处理中使用各检查用图像进行元件P的检查。此时，CPU42根据各元件P的高度，能够掌握在哪个高度Hc拍摄到的检查用图像以不模糊的状态映现，因此，能够对每个元件P使用合适的检查用图像而高精度地进行检查。

在此，图9是表示比较例的基准位置Fc的说明图，图10是表示本实施方式的基准位置Fc的说明图。在图9的比较例中，示出将基准位置Fc设定于基板S的上表面的情况，在图10的本实施方式中，示出例如将元件P的高度的平均值等代表值设定为基准位置Fc的情况。在比较例中，将基准位置Fc设定于基板S的上表面，因此，有时一部分元件P的拍摄面即上表面偏离景深。在该情况下，各元件P的上表面被拍摄到模糊的状态的检查用图像而可能使检查精度降低。与此相对，在本实施方式中，不是在基板S的上表面，而是设定与各元件P的高度对应的基准位置Fc，并使基板相机53升降至基于该基准位置Fc的高度Hc，因此，如图10所示，能够在使多个元件P的上表面处于景深内的状态下拍摄检查用图像。因此，能够使各元件P的上表面以不模糊的状态映现于检查用图像，因此，能够提高检查精度。另外，也不需要为了分别对焦于多个元件P的上表面而在分别与多个元件P的高度对应的高度Hc反复拍摄检查用图像，因此，能够防止检查用图像的拍摄耗费较多时间而使检查时间变长的情况。

在此，明确本实施方式的构成要素与本公开的构成要素的对应关系。本实施方式的检查装置40相当于本公开的检查装置，基板相机53相当于相机，移动机构54(Z方向滑动件54b)相当于升降机构，进行检查相关处理程序的S110的基准位置设定处理的检查控制单元41的CPU42相当于设定部，进行检查相关处理程序的S130的检查用图像拍摄处理的检查控制单元41的CPU42相当于控制部。另外，在本实施方式中，通过对检查装置40的动作进行说明而明确了本公开的检查用图像的拍摄方法的一个例子。

在以上说明的检查装置40中，以使各元件P的上表面处于定焦型的基板相机53的景深内的方式基于各元件P的高度的代表值来设定基准位置Fc，并使基板相机53升降至对焦于基准位置Fc的高度Hc后拍摄检查用图像。由此，能够利用基板相机53迅速地拍摄安装于基板S的多个元件P的检查用图像而能够进行迅速的检查。另外，能够以尽可能不模糊的状态拍摄各元件P的上表面，因此，能够提高检查精度。

另外，能够通过使用最频值、中点值、中央值、平均值中的任一个来作为各元件P的高度的代表值的简单的设定手法，迅速地设定基准位置Fc。另外，分别使用多个最频值来设定多个基准位置Fc，因此，能够设定与各个最频值对应的适当的基准位置Fc，并使各元件P的上表面更适当地映现于检查用图像而提高检查精度。另外，将一个基板S分割为多个区域，通过根据每个区域而不同的设定手法设定基准位置Fc，因此，即便在根据每个区域而元件P的高度的趋势不同的情况下也能够设定适当的基准位置Fc而提高检查精度。

另外，本公开不受上述的实施方式的任何限定，只要属于本公开的技术范围则能够以各种方式实施，这是不言而喻的。

例如，在上述的实施方式中，在取得安装预定信息时使用预先设定的基准位置Fc来拍摄检查用图像，但不限于此。图11是表示变形例的检查相关处理程序的流程图。在变形例中，对与上述的实施方式相同的处理标注相同的步骤编号并省略详细的说明。在变形例的检查相关处理程序中，CPU42若在S120中判定为接收到作为检查对象的基板S，则从管理装置80取得该基板S的安装实际成果信息(S122)。另外，安装装置20每当一个基板S的安装处理结束时，将基板S的基板ID(识别信息)和元件P向该基板S的安装状况向管理装置80发送。另外，安装装置20若存在由于错误等而无法如预定那样安装于基板S的元件P即未安装的元件P，则将该元件P的元件种类、配置位置等信息发动给管理装置80。管理装置80将上述信息与基板S的基板ID建立对应地作为安装实际成果信息存储于HDD85。CPU42当在S122中取得了该安装实际成果信息时，判定是否存在未安装于接收到的基板S的元件P(S124)。CPU42若判定为存在未安装的元件P则执行图12的基准位置再设定处理(S126)，因此，进入S130的处理，若判定为不存在未安装的元件P，则跳过S126而进入S130的处理。

在图12(S126)中的基准位置再设定处理中，CPU42首先从安装实际成果信息，取得未安装的元件P的元件种类和包含其配置位置的区域的信息(S200b)。在基准位置再设定处理中，CPU42对在S200b中取得的区域的基准位置Fc进行重新设定。因此，CPU42将取得的区域依次设定为需要重新设定的区域N(S205b)，取得该区域N的除了未安装的元件P以外的其他元件P即已安装的各元件P的高度的信息和该区域N的代表值是最频值、中点值、中央值、平均值的哪一个的信息(S212)。并且，CPU42使用除了未安装的元件P以外的已安装的各元件P的高度进行S220～S265的处理来重新设定基准位置Fc。接着，CPU42判定是否存在其他再设定区域(S270b)，当判定为存在其他再设定区域时，返回S205b并进行处理，当判定不存在其他再设定区域时，使基准位置再设定处理结束。这样，在变形例中，在存在没有安装的元件P的情况下，根据除了该元件P之外的已安装的元件P的高度，重新设定适当的基准位置Fc。因此，能够拍摄更适于元件P的实际的安装状况的检查用图像，因此，能够提高检查精度。另外，在该变形例中，也可以是，除去区域N的未安装的元件P，重新进行安装完毕的各元件P的高度的分布的统计，并基于其结果，将代表值决定为最频值、中点值、中央值、平均值的任一个，而且重新设定基准位置Fc。这样，能够除去未安装的元件P，而重新设定更适于已安装的各元件P的高度的趋势的基准位置Fc。

在上述的实施方式中，能够在基板S的各区域中设定不同的基准位置Fc，但不限于此，也可以在基板S的各区域中设定共用的基准位置Fc等，对于基板S设定一个基准位置Fc。另外，在存在多个最频值的情况下设定多个基准位置Fc，但不限于此。例如，也可以根据与最频值对应的多种元件P的检查的重要度等，将任一个最频值设定为基准位置Fc。或者，若多个最频值为比较接近的值，则可以将任一个最频值设定为基准位置Fc，也可以将多个最频值的平均值设定为基准位置Fc。

在上述的实施方式中，使用各元件P的高度的最频值、中点值、中央值、平均值中的任一个来设定基准位置Fc，但不限于此，使用各元件P的高度的代表值来设定基准位置Fc即可。例如，不限于从最频值、中点值、中央值、平均值这四个中决定代表值，也可以从任两个或者三个中决定代表值，除这些以外，也可以通过例如对检查的重要度等比较高的元件P的高度进行了加权的加权平均值等其他手法来决定代表值。或者，不限于从多个手法中决定代表值，也可以通过作业者指示的手法来决定代表值，也可以通过预先决定的手法来决定代表值。另外，基准位置Fc若设定为从基板S的上表面离开了与各元件P的高度对应的距离的距离，则不限于使用高度的代表值，也可以使用任何手法来决定距离。例如对于景深而言，比严格地对焦的位置靠前方(基板相机53侧)的前方景深与后方的后方景深不同，通常后方景深成为前方景深的2倍左右。因此，也可以将考虑到基板相机53的景深与前方景深及后方景深的比率而在各元件P的高度的代表值加和预定值而得到的值设定为基准位置Fc等。这样，能够设定更容易使各元件P的上表面处于景深内的基准位置Fc。

在上述的实施方式中，对配置于基板S的上表面的元件P进行了检查，但不限于此，也可以对配置于基板S的下表面的元件P进行检查。即，以使各元件的拍摄面处于基板相机53的景深内的方式设定从基板S的表面(配置面)离开了与各元件P的高度对应的距离的基准位置Fc即可。

在上述的实施方式中，检查装置40设定基准位置Fc，但不限于此，也可以是，管理装置80设定基准位置Fc并向检查装置40发送。另外，也可以是，安装装置20具备定焦型的相机和至少使相机在Z方向上进行升降的升降机构，并具备使用由相机拍摄到的图像进行检查的功能即安装装置20还作为检查装置发挥功能。在这样的情况下，也可以是安装装置20设定基准位置Fc。

在此，本公开的检查装置也可以如以下那样构成。在本公开的检查装置中，也可以是，上述设定部使用将上述各元件的高度的平均值作为上述距离而设定上述基准位置的手法、将上述各元件的高度的中央值作为上述距离而设定上述基准位置的手法、将上述各元件的高度的中点值作为上述距离而设定上述基准位置的手法、将上述各元件的高度的最频值作为上述距离而设定上述基准位置的手法中的任一个手法，来作为上述预定的设定手法。这样一来，能够利用比较简单的设定手法迅速地设定离开了与各元件的高度对应的距离的基准位置。

在本公开的检查装置中，也可以是，上述设定部在使用利用上述最频值而设定上述基准位置的手法来作为上述预定的设定手法时，在存在多个上述最频值的情况下分别使用上述多个最频值而设定多个上述基准位置，上述控制部控制上述升降机构和上述相机，以在多个上述基准位置中的各上述基准位置拍摄上述检查用图像。这样一来，能够在计算出多个最频值的情况下设定与各个最频值对应的适当的基准位置，因此，能够使各元件的拍摄面更适当地映现于检查用图像而提高检查精度。

在本公开的检查装置中，也可以是，上述设定部将一个上述基板分割为多个区域，能够基于配置于所分割出的每一个区域的上述元件的高度信息，而通过根据每一个区域而不同的上述设定手法来设定上述基准位置。这样一来，即便在按基板的每个区域而元件的高度的趋势不同的情况下也能够根据每个区域设定适当的基准位置，因此，能够使各元件的拍摄面更适当地映现于检查用图像而提高检查精度。

在本公开的检查装置中，也可以是，上述设定部在取得预定向上述基板配置的上述多个元件的高度信息并预先设定了上述基准位置之后，在预定向上述基板配置的上述多个元件中的一部分元件没有被配置的情况下，根据除了上述一部分元件以外的其他元件的高度来重新设定上述基准位置。这样一来，通过预先设定基准位置，能够迅速开始检查用图像的拍摄。另外，通过在一部分元件没有被配置的情况下重新设定基准位置，从而使其他元件的拍摄面更适当地映现于检查用图像而提高检查精度。

本公开的检查用图像的拍摄方法是通过定焦型的相机来拍摄配置有多个元件的基板的检查用图像的拍摄方法，主旨在于包含如下的步骤：(a)取得上述多个元件的高度信息，通过预定的设定手法设定从上述基板的表面离开了与各元件的高度对应的距离的基准位置，以使处于上述相机的拍摄范围内的上述各元件的拍摄面处于上述相机的景深内；及(b)使上述相机以对焦于上述基准位置的方式相对于上述基板相对地进行升降之后拍摄上述检查用图像。

在本公开的检查用图像的拍摄方法中，与上述的检查装置相同地，能够在一个检查用图像映现出处于相机的拍摄范围内的各元件的拍摄面，因此，能够迅速拍摄检查用图像。另外，在检查用图像的拍摄方法中，也可以采用检查装置的各种方式，也可以追加实现检查装置的各功能那样的步骤。

产业上的可利用性

本公开能够在检查配置有元件的基板的技术领域等中利用。

附图标记说明

10...元件安装系统；12...LAN；20...安装装置；40...检查装置；40a...基台；41...检查控制单元；42...CPU；43...ROM；44...RAM；45...HDD；50...基板处理单元；52...检查处理单元；53...基板相机；54...移动机构；54a...Y方向滑动件；54b...Z方向滑动件；55...框架；55a...梁部；56...操作面板；57...显示画面；58...操作按钮；59...输入输出接口；80...管理装置；81...控制装置；82...CPU；83...ROM；84...RAM；85...HDD；86...安装预定信息；87...输入装置；88...显示器；89...输入输出接口；P...元件；S...基板。

Claims (5)

1.一种检查装置，使用配置有多个元件的基板的检查用图像来进行检查，

所述检查装置具备：

定焦型的相机；

升降机构，使所述相机相对于所述基板相对地进行升降；

设定部，取得所述多个元件的高度信息，通过预定的设定手法设定从所述基板的表面离开了与各元件的高度对应的距离的基准位置，以使处于所述相机的拍摄范围内的所述各元件的拍摄面处于所述相机的景深内；及

控制部，控制所述升降机构和所述相机，以使所述相机以对焦于所述基准位置的方式相对地进行升降之后拍摄所述检查用图像，

所述设定部能够使用多个设定手法作为所述预定的设定手法，将一个所述基板纵横地分割为多个区域，能够基于配置于所分割出的每一个区域的所述元件的高度信息，而使用所述多个设定手法中的根据每一个区域而不同的所述设定手法来设定所述基准位置。

2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述设定部能够使用将所述各元件的高度的平均值作为所述距离而设定所述基准位置的手法、将所述各元件的高度的中央值作为所述距离而设定所述基准位置的手法、将所述各元件的高度的中点值作为所述距离而设定所述基准位置的手法、将所述各元件的高度的最频值作为所述距离而设定所述基准位置的手法中的任意的多个设定手法，来作为所述预定的设定手法。

3.根据权利要求2所述的检查装置，其中，

所述设定部在使用利用所述最频值而设定所述基准位置的手法来作为所述预定的设定手法时，在存在多个所述最频值的情况下分别使用所述多个最频值而设定多个所述基准位置，

所述控制部控制所述升降机构和所述相机，以在多个所述基准位置中的各所述基准位置拍摄所述检查用图像。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的检查装置，其中，

所述设定部在取得预定向所述基板配置的所述多个元件的高度信息并预先设定了所述基准位置之后，在预定向所述基板配置的所述多个元件中的一部分元件没有被配置的情况下，根据除了所述一部分元件以外的其他元件的高度来重新设定所述基准位置。

5.一种检查用图像的拍摄方法，通过定焦型的相机来拍摄配置有多个元件的基板的检查用图像，

所述检查用图像的拍摄方法包含如下的步骤：

(a)取得所述多个元件的高度信息，通过预定的设定手法设定从所述基板的表面离开了与各元件的高度对应的距离的基准位置，以使处于所述相机的拍摄范围内的所述各元件的拍摄面处于所述相机的景深内；及

(b)使所述相机以对焦于所述基准位置的方式相对于所述基板相对地进行升降之后拍摄所述检查用图像，

在上述的步骤(a)中，能够使用多个设定手法作为所述预定的设定手法，将一个所述基板纵横地分割为多个区域，能够基于配置于所分割出的每一个区域的所述元件的高度信息，而使用所述多个设定手法中的根据每一个区域而不同的所述设定手法来设定所述基准位置。