CN114083141A - 一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线及生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，包括控制装置、旋转装置以及沿所述旋转装置周向依次设置的上下料装置、拆卡托装置、镭雕装置和装卡装置；所述控制装置分别与旋转装置、上下料装置、拆卡托装置、镭雕装置、装卡装置连接；所述上下料装置用于将待打标的手机转入旋转装置；所述拆卡托装置用于对上下料装置转入的手机执行拆卡托操作；所述镭雕装置用于对执行完拆卡托操作的手机和卡托执行打标操作；所述装卡装置用于将手机卡和执行完打标操作的卡托一起装入手机内；所述上下料装置还用于将装有手机卡和卡托的手机转出生产线。本发明提高了手机生产的自动化水平，节省了人力成本，提高了生产效率。

Description

一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线及生产工艺

技术领域

本发明属于自动化加工技术领域，具体涉及一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线及生产工艺。

背景技术

在现代社会中，手机已成为人们生活中必不可少的通讯设备；使用手机时，需要将手机卡放置在手机卡托中，再将手机卡托连同手机卡插入到手机中；在国外，手机制造厂商出厂的手机都是自带SIM卡芯片的，因此，手机在出厂前需要将SIM卡芯片连同卡托一起装配到手机对应的卡托孔内。

在手机生产制造过程中，需要对卡托孔和卡托打标，生成信息追溯码，以及对卡和手机信息进行绑定，目前实际生产过程中通常会采用人工拆装卡托和人工装卡完成该工序，比较常见的形式是人工将卡托从卡托孔取出，放在治具的对应位置，进入到激光加工工位完成激光加工，然后流入到下一道工序，人工完成卡和卡托的装配，并将卡托二维码和卡二维码扫码进行绑定。这种拆装方式需要两台设备和两名工人，生产效率和设备利用率低，生产成本高，且人工操作容易损坏产品或对产品产生划痕之类的导致产品不良，不能很好满足大批量生产的需求。

公开号为CN113118760A的中国专利公开了一种用于手机配件的全自动组装设备，包括底座，所述底座上分别设置上料装置、夹取装置、检测装置、旋转装置、锁紧装置、焊接装置、探测装置和打标装置，所述旋转装置设置于所述底座上中部，所述夹取装置、检测装置、打标装置、测探装置、焊接装置、锁紧装置和上料装置均依次按顺时针方式依次设置于所述旋转转置周边，所述检测装置、打标装置、测探装置、焊接装置和锁紧装置上均设置有感应器，成本低，使用寿命长，生产效率高，具有良好的市场应用价值。该专利仅能实现手机配件的自动化组装，并不能实现卡托的自动化拆装以及SIM卡芯片的自动化装配，因此，亟需提出一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线及生产工艺来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线及生产工艺。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，包括控制装置、旋转装置以及沿所述旋转装置周向依次设置的上下料装置、拆卡托装置、镭雕装置和装卡装置；所述控制装置分别与旋转装置、上下料装置、拆卡托装置、镭雕装置、装卡装置连接；

所述上下料装置用于将待打标的手机转入旋转装置；

所述拆卡托装置用于对上下料装置转入的手机执行拆卡托操作；

所述镭雕装置用于对执行完拆卡托操作的手机和卡托执行打标操作；

所述装卡装置用于将手机卡和执行完打标操作的卡托一起装入手机内；

所述上下料装置还用于将装有手机卡和卡托的手机转出生产线；

所述旋转装置用于将上下料装置转入的手机转运至拆卡托装置，用于将拆卡托装置执行完拆卡托操作的手机和卡托转运至镭雕装置，用于将镭雕装置执行完打标操作的手机和卡托转运至装卡装置，用于将装卡装置执行完装卡操作的手机转运至上下料装置。

在上述方案中，通过上下料装置将手机输入旋转装置，旋转装置将手机依次转入拆卡托装置执行拆卡托操作、镭雕装置执行激光打标操作以及装卡装置执行SIM卡芯片和卡托的装配操作，最后通过上下料装置将加工完成的手机导出，即可实现手机卡托、卡托孔的自动打标以及SIM卡芯片的自动装配，提高了手机生产的自动化水平，节省了人力成本，提高了生产效率。

具体地，所述旋转装置包括底座和转盘，所述转盘通过旋转机构安装在底座上；所述转盘上沿转盘周向均匀设有4个用于夹持手机及卡托的治具。通过旋转机构驱动转盘周期性转动，每次旋转90度完成一次产品的转运，即将上下料装置处的产品转运至拆卡托装置处，将拆卡托装置处的产品转运至镭雕装置处，将镭雕装置处的产品转运至装卡装置处，将装卡装置处的产品转运至上下料装置处，如此循环，即可完成产品从上料到拆卡托、激光打标、装卡及卡托、下料整个工艺流程的转运过程。

进一步地，所述治具上设有夹紧机构和状态传感器，所述状态传感器用于检测治具上是否放置有手机，当治具上放有手机时，所述夹紧机构对治具上的手机及卡托进行夹紧固定，防止转盘在旋转过程中手机或卡托从治具上掉落；当需要夹取治具上的手机或卡托时，所述夹紧机构松开。

具体地，所述上下料装置包括上下料输送机构和第一转接机构；

所述上下料输送机构包括上料组件、进料滑台、下料组件和出料滑台；

所述上料组件用于将上料线体上待打标的手机转运至进料滑台，所述进料滑台用于将待打标的手机转运至第一转接机构，所述第一转接机构用于将待打标的手机转运至旋转装置；

所述第一转接机构还用于将旋转装置上打标完成的手机转运至出料滑台，所述出料滑台用于将打标完成的手机转运至下料组件，所述下料组件用于将打标完成的手机转运至下料线体。本发明中的上下料装置共用一个第一转接结构，通过一个第一转接机构即可完成产品的上料、下料的转接过程，提高了系统的集成化，减小了设备整体体积。

进一步地，所述生产线还包括NG料流线，用于回收生产过程中检测不合格的产品；所述NG料流线包括第一流道和第二流道，所述第一流道用于回收拆卡托操作时检测不合格的手机，所述第二流道用于回收装卡操作时检测不合格的手机；所述第一转接机构还用于将旋转装置上不合格的产品转运至第一流道或第二流道。本发明通过设置NG料流线可以将生产过程中检测不合格的产品进行回收，以便二次加工，避免了次品混入合格品的情况；同时通过设置不同的流道，根据不同工序检测到的故障进行分类回收，便于对回收的产品进行故障判断。

具体地，所述拆卡托装置包括三维移动模组以及安装在所述三维移动模组上的气爪模组、CCD定位模块和检测模块，所述气爪模组用于取出手机内的卡托，并将取出的卡托和手机放在旋转装置上对应的治具内；所述CCD定位模块用于识别手机上的卡托孔位，便于气爪模组取出卡托；所述检测模块用于检测气爪模组是否取出卡托。

具体地，所述镭雕装置包括双工位激光打标机和第二转接机构；所述第二转接机构位于旋转装置与镭雕装置之间，用于将旋转装置上待打标的手机及卡托转运至双工位激光打标机，以及将双工位激光打标机完成打标操作的手机及卡托转运至旋转装置。本发明中，旋转装置与镭雕装置之间还设有暂存工位，用于暂存手机；所述双工位激光打标机可以同时对两个手机及卡托进行激光打标，提高了激光打标效率。

具体地，所述装卡装置包括第三转接机构、冲卡组件和CCD视觉识别组件；所述冲卡组件用于将SIM卡芯片从手机卡中取出，所述第三转接机构用于将SIM卡芯片放入卡托，并将载有SIM卡芯片的卡托装入手机的卡托孔内；所述CCD视觉识别组件用于识别定位卡托和卡托孔的位置，还用于读取SIM卡芯片和卡托上的标识码，并将读取到的标识码与手机SN码进行比对，以及用于复检SIM卡芯片是否装入卡托、卡托是否弯曲、卡托装进手机卡托孔之前是否掉落。

与上述生产线相对的，本发明还提出了一种手机卡及卡托自动拆装打标生产工艺，包括以下步骤：

S1，通过上下料装置的上料组件将上料线体上待打标的手机转运至进料滑台，所述进料滑台将待打标的手机转运至第一转接机构，所述第一转接机构将待打标的手机转运至旋转装置；

S2，所述旋转装置逆时针或顺时针旋转90度，将第一转接机构转入的手机转运至与拆卡托装置对应的位置；返回步骤S1，并同时执行步骤S3；

S3，通过拆卡托装置上的三维移动模组带动气爪模组和CCD定位模块移动，通过CCD定位模块识别手机上卡托孔的位置，通过气爪模组取出卡托孔内的卡托并将取出的卡托放在旋转装置对应位置的治具上；

S4，所述旋转装置逆时针或顺时针旋转90度，将取出的卡托及对应的手机转运至与镭雕装置对应的位置；

S5，通过第二转接机构将步骤S4中的手机及卡托转运至镭雕装置的激光打标机，通过激光打标机对卡托及手机的卡托孔进行激光打标，通过第二转接机构将打标完成的卡托及手机转运至旋转装置对应位置的治具上；

S6，所述旋转装置逆时针或顺时针旋转90度，将打标完成的卡托及手机转运至与装卡装置对应的位置；

S7，通过装卡装置的冲卡组件将手机卡中的SIM卡芯片取出，通过CCD视觉识别组件识别卡托和卡托孔的位置；通过第三转接机构将SIM卡芯片放入卡托内，并将装有SIM卡芯片的卡托装入手机的卡托孔内；

S8，所述旋转装置逆时针或顺时针旋转90度，将装卡完成的手机转运至与上下料装置对应的位置；

S9，通过第一转接机构将步骤S8中装卡完成的手机转运至出料滑台，所述出料滑台将手机转运至下料组件，所述下料组件将手机转运至下料线体。

具体地，步骤S3中，还通过检测模块检测气爪模组是否取出卡托；

步骤S7中，还通过CCD视觉识别组件读取SIM卡芯片和卡托上的标识码，并将读取到的标识码与手机SN码进行比对；还通过CCD视觉识别组件复检SIM卡芯片是否装入卡托、卡托是否弯曲、卡托装进手机卡托孔之前是否掉落；

步骤S9中，还通过第一转接机构将步骤S3中未取出卡托的手机转运至NG料流线的第一流道，以及将步骤S7中标识码与SN码比对不一致或复检出现故障的手机转运至NG料流线的第二流道。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：（1）本发明通过上下料装置将手机输入旋转装置，旋转装置将手机依次转入拆卡托装置执行拆卡托操作、镭雕装置执行激光打标操作以及装卡装置执行SIM卡芯片和卡托的装配操作，最后通过上下料装置将加工完成的手机导出，即可实现手机卡托、卡托孔的自动打标以及SIM卡芯片的自动装配，提高了手机生产的自动化水平，节省了人力成本，提高了生产效率；（2）本发明中的上下料装置共用一个第一转接结构，通过一个第一转接机构即可完成产品的上料、下料的转接过程，提高了系统的集成化，减小了设备整体体积；（3）本发明通过设置NG料流线可以将生产过程中检测不合格的产品进行回收，以便二次加工，避免了次品混入合格品的情况；同时通过设置不同的流道，根据不同工序检测到的故障进行分类回收，便于对回收的产品进行故障判断；（4）本发明的镭雕装置采用双工位激光打标机可以同时对两个手机及卡托进行激光打标，提高了激光打标效率。

附图说明

图1为本发明实施例一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线的俯视图。

图2为本发明实施例中旋转装置的结构示意图。

图3为本发明实施例中治具的俯视图。

图4为本发明实施例中治具的立体图。

图5为本发明实施例中治具的侧视图。

图6为本发明实施例中上下料装置的俯视图。

图7为本发明实施例中上料组件的立体图。

图8为本发明实施例中第一转接机构的立体图。

图9为本发明实施例中下料组件的立体图。

图10为本发明实施例中NG料流线的立体图。

图11为本发明实施例中拆卡托装置的立体图。

图12为本发明实施例中气爪模组的结构示意图。

图13为本发明实施例中双工位激光打标机的立体图。

图14为本发明实施例中装卡托装置的立体图。

图15为本发明实施例中冲卡工位的主视图。

图16为本发明实施例中冲卡工位的立体图。

图中：100、旋转装置；101、底座；102、转盘；103、旋转机构；200、上下料装置；201、上料组件；2011、第一取料机构；2012、第一升降机构；2013、第一移动机构；202、进料滑台；2021、进料轨道；2022、进料治具；203、第一转接机构；2031、取料模组；2032、第二旋转模组；2033、升降模组；2034、移动模组；2035、中部转移轨道；2036、第一旋转模组；204、出料滑台；2041、出料轨道；2042、出料治具；205、下料组件；2051、第二取料机构；2052、第二升降机构；2053、第二移动机构；206、上料轨道；207、下料轨道；300、拆卡托装置；301、X轴模组；302、Y轴模组；303、Z轴模组；304、CCD定位模块；305、气爪模组；3051、夹爪；3052、卡针；3053、夹持气缸；3054、观察孔；3055、压力传感器；306、卡托；400、镭雕装置；401、双工位激光打标机；402、第二转接机构；403、暂存工位；404、转台；500、装卡托装置；501、第一驱动组件；502、第二驱动组件；5021、切刀组件；503、冲卡工位；5031、第一通孔；5032、第二通孔；504、收纳盒；505、卡槽；506、第三转接机构；5061、扫码枪；5062、吸盘；507、第一视觉传感器；508、第二视觉传感器；509、第三视觉传感器；600、NG料流线；601、第一流道；602、第二流道；603、支撑架；604、计数传感器；700、治具；701、底板；702、承托板；7021、传感器安装孔；7022、第二阻挡组件；7023、第一阻挡组件；703、支撑杆；704、第二驱动机构；705、第二夹紧块；706、第一驱动机构；7061、滑轨；7062、滑块；707、卡托支撑组件；7071、支撑模组；7072、驱动模组；7073、卡托容置槽；7074、压板；708、传感器支架；709、状态传感器。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本发明所保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例1

如图1所示，本实施例提供了一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，包括控制装置、旋转装置100以及沿所述旋转装置100周向依次设置的上下料装置200、拆卡托装置300、镭雕装置400和装卡装置；所述控制装置分别与旋转装置100、上下料装置200、拆卡托装置300、镭雕装置400、装卡装置连接；

所述上下料装置200用于将待打标的手机转入旋转装置100；

所述拆卡托装置300用于对上下料装置200转入的手机执行拆卡托操作；

所述镭雕装置400用于对执行完拆卡托操作的手机和卡托执行打标操作；

所述装卡装置用于将手机卡和执行完打标操作的卡托一起装入手机内；

所述上下料装置200还用于将装有手机卡和卡托的手机转出生产线；

所述旋转装置100用于将上下料装置200转入的手机转运至拆卡托装置300，用于将拆卡托装置300执行完拆卡托操作的手机和卡托转运至镭雕装置400，用于将镭雕装置400执行完打标操作的手机和卡托转运至装卡装置，用于将装卡装置执行完装卡操作的手机转运至上下料装置200。

在上述方案中，通过上下料装置200将手机输入旋转装置100，旋转装置100将手机依次转入拆卡托装置300执行拆卡托操作、镭雕装置400执行激光打标操作以及装卡装置执行SIM卡芯片和卡托的装配操作，最后通过上下料装置200将加工完成的手机导出，即可实现手机卡托、卡托孔的自动打标以及SIM卡芯片的自动装配，提高了手机生产的自动化水平，节省了人力成本，提高了生产效率。

具体地，如图2所示，所述旋转装置100包括底座101和转盘102，所述转盘102通过旋转机构103安装在底座101上；所述转盘102上沿转盘102周向均匀设有4个用于夹持手机及卡托的治具700。通过旋转机构103驱动转盘102周期性转动，每次旋转90度完成一次产品的转运，即将上下料装置200处的产品转运至拆卡托装置300处，将拆卡托装置300处的产品转运至镭雕装置400处，将镭雕装置400处的产品转运至装卡装置处，将装卡装置处的产品转运至上下料装置200处，如此循环，即可完成产品从上料到拆卡托、激光打标、装卡及卡托、下料整个工艺流程的转运过程。

进一步地，如图3至5所示，所述治具700上设有夹紧机构和状态传感器709，所述状态传感器709用于检测治具700上是否放置有手机，当治具700上放有手机时，所述夹紧机构对治具700上的手机及卡托进行夹紧固定，防止转盘102在旋转过程中手机或卡托从治具700上掉落；当需要夹取治具700上的手机或卡托时，所述夹紧机构松开。

进一步地，所述治具700包括底板701，所述底板701上方设有“工”字型承托板702，所述底板701和“工”字型承托板702之间通过若干支撑杆703连接；所述夹紧机构包括第一夹紧组件和第二夹紧组件，所述第一夹紧组件设在“工”字型承托板702的其中一内凹侧，“工”字型承托板702与第一夹紧组件相对的另一侧设有第一阻挡组件7023；所述“工”字型承托板702上与第一夹紧组件相邻的一侧设有第二夹紧组件，与所述第二夹紧组件相对的另一侧设有第二阻挡组件7022；所述第一阻挡组件7023、第二阻挡组件7022均形成有镂空缺口。

工作时，将手机放置于所述“工”字型承托板702上，所述第一夹紧组件向第一阻挡组件7023的方向移动，从而利用第一夹紧组件和第一阻挡组件7023从左右方向夹紧手机；所述第二夹紧组件向第二阻挡组件7022的方向移动，从而利用第二夹紧组件和第二阻挡组件7022从上下方向夹紧手机。当需要从治具700上取下手机时，所述第一夹紧组件向背离第一阻挡组件7023的方向移动，所述第二夹紧组件向背离第二阻挡组件7022的方向移动，从而松开手机，夹爪3051可以从左右方向夹紧手机将其取出。

进一步地，所述第一夹紧组件包括第一夹紧块和第一驱动机构706，所述第一夹紧块和第一驱动机构706相连，用于受第一驱动机构706驱动做往复运动；所述第二夹紧组件包括第二夹紧块705和第二驱动机构704；所述第二夹紧块705与第二驱动机构704相连，用于受第二驱动机构704驱动做往复运动。利用驱动机构带动夹紧块往复运动可以实现夹紧和松开过程的自动化。

进一步地，所述“工”字型承托板702设置有第一夹紧组件的一侧形成有镂空缺口，所述第一夹紧块在镂空缺口内做往复运动。通过在所述“工”字型承托板702上设置镂空缺口供第一夹紧块往复运动可以降低治具的尺寸。

进一步地，所述第一夹紧块包括滑轨7061和设置在滑轨7061上的两个滑块7062，两个所述滑块7062之间的间距可调。通过调节两个所述滑块7062之间的距离可以适应于对不同尺寸手机的夹紧。

进一步地，所述“工”字型承托板702设置有第二夹紧组件的一侧形成有镂空缺口，所述第二夹紧块705在镂空缺口内做往复运动。

进一步地，所述第一阻挡组件7023、第二阻挡组件7022均包括向上突出于承托板702的挡块，所述挡块的中间位置形成有镂空缺口。所述镂空缺口方便手机的装载和卸载。

进一步地，所述“工”字型承托板702的侧面连接有传感器支架708，所述传感器支架708上设置有状态传感器709，所述状态传感器709用于检测“工”字型承托板702上是否有产品。

进一步地，所述“工”字型承托板702上预留有传感器安装孔7021。当需要在治具700上安装传感器时，预留的安装孔使安装过程更为方便和简单；可以在状态传感器709故障时，直接在传感器安装孔7021处安装传感器，不用再对原有的结构进行破坏。

进一步地，所述底板701的一侧设有卡托支撑组件707，所述卡托支撑组件707的上方形成有与卡托外形相适配的卡托容置槽7073。设置所述卡托支撑组件707可以实现手机及卡托的同时加工和转移，使治具700能适应更多加工需求。

进一步地，所述卡托支撑组件707包括支撑模组7071和驱动模组7072，所述支撑模组7071的上方连接有卡托容置槽7073；所述驱动模组7072包括升降驱动机构和旋转驱动机构，所述驱动模组7072的上方连接有压板7074，所述压板7074用于压住卡托。利用压板7074压住卡托可以防止在治具700移动过程中卡托从支撑模组7071上脱离，影响后续加工过程的进行。

具体地，如图6至9所示，所述上下料装置200包括上下料输送机构和第一转接机构203；

所述上下料输送机构包括上料组件201、进料滑台202、下料组件205和出料滑台204；所述上料组件201沿上料轨道206做往复运动，所述进料滑台202沿进料轨道2021做往复运动，所述下料组件205沿下料轨道207做往复运动，所述出料滑台204沿出料轨道2041做往复运动；所述上料轨道206与下料轨道207、进料轨道2021与出料轨道2041均为并行对称设置；所述第一转接机构203包括移动模组2034、第一旋转模组2036和取料模组2031，所述移动模组2034沿中部转移轨道2035做往复运动，所述第一旋转模组2036分别与移动模组2034和取料模组2031相连。

所述上料组件201用于将上料线体上待打标的手机转运至进料滑台202，所述进料滑台202用于将待打标的手机转运至第一转接机构203，所述第一转接机构203用于将待打标的手机转运至旋转装置100；

所述第一转接机构203还用于将旋转装置100上打标完成的手机转运至出料滑台204，所述出料滑台204用于将打标完成的手机转运至下料组件205，所述下料组件205用于将打标完成的手机转运至下料线体。本发明中的上下料装置200共用一个第一转接结构，通过一个第一转接机构203即可完成产品的上料、下料的转接过程，提高了系统的集成化，减小了设备整体体积。

进一步地，所述第一旋转模组2036与取料模组2031之间设置有升降模组2033。

所述升降模组2033用于带动取料模组2031升降，当第一旋转模组2036带动取料模组2031旋转至进料滑台202、出料滑台204或转盘102的上方时，升降模组2033带动取料模组2031下降预设的距离，以便于取料模组2031夹取产品，夹取产品后，升降模组2033带动取料模组2031上升预设的距离，以免取料模组2031夹取的产品与其他部件产生干涉。

优选地，所述升降模组2033与取料模组2031之间设有第二旋转模组2032。

具体地，第二旋转模组2032用于带动取料模组2031旋转，当取料模组2031夹取进料滑台202上的待加工产品时，第二旋转模组2032带动取料模组2031旋转预设的角度，以便于产品与加工工位的位置相适配；当取料模组2031夹取转盘102上的已加工产品时，第二旋转模组2032带动取料模组2031旋转预设的角度，以便于产品与出料滑台204的位置相适配。

优选地，所述上料组件201、下料组件205采用相同的上下料组件205实现。

具体地，所述上下料组件205对称设置在上料轨道206和下料轨道207上，设置在上料轨道206上的上下料组件205用于实现将待加工产品从上料线体夹取并送至进料滑台202，设置在下料轨道207上的上下料组件205用于实现将已加工产品从出料滑台204夹取并送至下料线体。

所述上料组件201包括第一移动机构2013、第一升降机构2012和第一取料机构2011，所述下料组件205包括第二移动机构2053、第二升降机构2052和第二取料机构2051。

优选地，所述第一移动机构2013滑动连接在上料轨道206上。

具体地，所述第一移动机构2013带动第一取料机构2011在上料轨道206上移动，将第一取料机构2011移动至上料线体或进料滑台202的上方；所述第一升降机构2012带动第一移动机构2013升降，以便于第一取料机构2011在上料线体或进料滑台202的上方适应产品的高度。

优选地，所述第二移动机构2053滑动连接在下料轨道207上。

具体地，所述第二移动机构2053带动第二取料机构2051在下料轨道207上移动，将第二取料机构2051移动至下料线体或出料滑台204的上方；所述第二升降机构2052带动第二移动机构2053升降，以便于第二取料机构2051在下料线体或出料滑台204的上方适应产品的高度。

优选地，所述进料滑台202的进料轨道2021上滑动连接有进料治具2022，所述进料治具2022上设置有进料传感装置。

具体地，当进料治具2022靠近上料组件201时，若进料传感装置检测到进料治具2022上无产品，则上料组件201将上料线体上的待加工产品夹取至进料治具2022上；若进料传感装置检测到进料治具2022上有产品，则进料治具2022移动至靠近第一转接机构203的位置。

具体地，当进料治具2022靠近第一转接机构203时，若进料传感装置检测到进料治具2022上有产品，则第一转接机构203将进料治具2022上的待加工产品夹取至转盘102上对应的治具上；若进料传感装置检测到进料治具2022上无产品，则进料治具2022移动至靠近上料组件201的位置。

优选地，所述出料滑台204的出料轨道2041上滑动连接有出料治具2042，所述出料治具2042上设置有出料传感装置。

具体地，当出料治具2042靠近第一转接机构203时，若出料传感装置检测到出料治具2042上有产品，则第一转接机构203将转盘102上的已加工产品夹取至出料治具2042上；若出料传感装置检测到出料治具2042上无产品，则出料治具2042移动至靠近下料组件205的位置。

具体地，当出料滑台204的出料治具2042靠近下料组件205时，若出料传感装置检测到出料治具2042上有产品，则下料组件205将出料治具2042上已加工产品夹取至下料线体上；若出料传感装置检测到出料治具2042上无产品，则出料治具2042移动至靠近第一转接机构203的位置。

优选地，所述取料模组2031包括夹爪3051和吸爪。

具体地，所述取料模组2031采用夹爪3051和吸爪的结构，所述取料机构也采用夹爪3051和吸爪的结构，有助于二次防呆，对产品进行双重夹取保护，防止掉料。

进一步地，如图10所示，所述生产线还包括NG料流线600，用于回收生产过程中检测不合格的产品；所述NG料流线600包括第一流道601和第二流道602，所述第一流道601用于回收拆卡托操作时检测不合格的手机，所述第二流道602用于回收装卡操作时检测不合格的手机；所述第一转接机构203还用于将旋转装置100上不合格的产品转运至第一流道601或第二流道602。本发明通过设置NG料流线600可以将生产过程中检测不合格的产品进行回收，以便二次加工，避免了次品混入合格品的情况；同时通过设置不同的流道，根据不同工序检测到的故障进行分类回收，便于对回收的产品进行故障判断。

本实施例中，所述第一流道601和第二流道602通过支撑架603固定为倾斜面，且第一流道601和第二流道602的入口均设有计数传感器604，用于统计不合格产品的数量。

具体地，如图11、12所示，所述拆卡托装置300包括三维移动模组以及安装在所述三维移动模组上的气爪模组305、CCD定位模块304和检测模块，所述气爪模组305用于取出手机内的卡托306，并将取出的卡托306和手机放在旋转装置100上对应的治具内；所述CCD定位模块304用于识别手机上的卡托孔位，便于气爪模组305取出卡托306；所述检测模块用于检测气爪模组305是否取出卡托306。

进一步地，所述三维移动模组包括两两垂直的X轴模组301、Y轴模组302和Z轴模组303，所述气爪模组305安装在Z轴模组303上；所述气爪模组305受Z轴模组303驱动沿Z轴方向移动，所述气爪模组305和Z轴模组303作为整体受X轴模组301驱动沿X轴方向移动，所述气爪模组305和Z轴模组303、X轴模组301作为整体受Y轴模组302驱动沿Y轴方向移动。

工作时，待手机固定于CCD定位模块304的拍摄范围后，通过CCD定位模块304获取手机卡托未从手机取出时的卡托位置，将位置坐标传输给控制装置，控制装置控制X轴模组301、Y轴模组302和Z轴模组303移动，带动气爪模组305移动到取卡托306位置，控制装置控制气爪模组305取出卡托306。该技术方案通过CCD定位模块304、气爪模组305及三向的三维移动模组之间的相互配合，实现手机卡托位置的自动获取、自动定位及自动夹取，达到手机卡托自动拆卸的目的，且无需过多设备成本投入、拆卸效率高、实用性强。

进一步地，所述气爪模组305包括夹爪3051和卡针3052，所述夹爪3051和卡针3052均设置在气爪模组305的前端且受夹持气缸3053驱动。该技术方案通过夹持气缸3053驱动夹爪3051和卡针3052前进或后退，当驱动夹爪3051和卡针3052前进到目标位置时，卡针3052插入手机卡托306的顶出孔内，使手机卡托306被顶出，夹爪3051夹取卡托306，然后夹持气缸3053驱动夹爪3051和卡针3052后退，将夹取的卡托306放置到对应位置。

进一步地，所述卡针3052的前端设有卡针3052状态检测感应器。该技术方案用于在每次拆卡托时检测卡针3052是否折断或弯曲变形，避免折断或弯曲变形的卡针3052划伤产品。

进一步地， 所述卡针3052具有安装座，所述安装座的侧面形成有观察孔3054。该技术方案便于卡针3052更换，当更换新的卡针3052后，通过观察孔3054观察卡针3052是否安装到位。

进一步地，所述安装座的后端设有直立安装型压力传感器3055。通过该压力传感器3055，采集卡针3052的受力情况，能够有效监控卡针3052捅卡力度，避免划伤产品外观。

进一步地，所述夹爪3051由上爪和下爪构成，且所述上爪和下爪的夹紧面与手机卡托306的待夹持面相适配。当卡托306被卡针3052顶出时，通过上爪和下爪的配合夹持住卡托306的端部，然后整个气爪模组305后移，将卡托306完全取出并放置到合适位置。

具体地，如图13所示，所述镭雕装置400包括双工位激光打标机401和第二转接机构402；所述第二转接机构402位于旋转装置100与镭雕装置400之间，用于将旋转装置100上待打标的手机及卡托转运至双工位激光打标机401，以及将双工位激光打标机401完成打标操作的手机及卡托转运至旋转装置100。本发明中，旋转装置100与镭雕装置400之间还设有暂存工位403，用于暂存手机；所述双工位激光打标机401可以同时对两个手机及卡托进行激光打标，提高了激光打标效率。

具体地，所述双工位激光打标机401的进出料口设有转台404（所述转台404由旋转电机驱动），所述转台404上设有两组完全对称的治具，每组设有两个治具，其中一组治具位于激光打标机的打标工位上，另一组治具位于激光打标机外部，当转台404旋转180度后，两组治具的位置对调，已打标完成的两个治具上的手机、卡托被转到激光打标机外部，待打标的两个治具上的手机、卡托被转到激光打标机的打标工位上执行打标作业；所述转台404的旋转周期为转盘102的旋转周期的两倍；第二转接机构402从转盘102上夹取的手机和卡托会被暂时存放到暂存工位403上，当暂存工位403上的两个治具都存放有手机和卡托后，第二转接机构402从暂存工位403上夹取两个手机和卡托放到转台404上闲置的两个治具上，此时，转台404旋转180度，将已经打标好的两个手机及卡托转出，第二转接机构402将已打标好的两个手机及卡托依次夹取放入转盘102上对应的治具上。

本实施例中，所述第二转接机构402包括机械臂以及安装在机械臂末端的夹持组件，所述夹持组件用于夹取手机。

具体地，如图14至16所示，所述装卡装置包括第三转接机构506、冲卡组件和CCD视觉识别组件；所述冲卡组件用于将SIM卡芯片从手机卡中取出，所述第三转接机构506用于将SIM卡芯片放入卡托，并将载有SIM卡芯片的卡托装入手机的卡托孔内；所述CCD视觉识别组件用于识别定位卡托和卡托孔的位置，还用于读取SIM卡芯片和卡托上的标识码，并将读取到的标识码与手机SN码进行比对，以及用于复检SIM卡芯片是否装入卡托、卡托是否弯曲、卡托装进手机卡托孔之前是否掉落。

具体地，所述冲卡组件至少设有一个，用于驱动手机卡移动到冲卡工位503并在冲卡工位503分离手机卡芯片；所述第三转接机构506的末端设有装卡组件，所述装卡组件用于从冲卡工位503抓取分离后的手机卡芯片并装入手机卡托，以及将装配好手机卡芯片的手机卡托装入手机卡托孔。

本实施例通过第三转接机构506、装卡组件、冲卡组件和CCD视觉识别组件的相互配合，完成手机卡芯片的分离，将分离出的卡芯片装配到目标卡托内，并将目标卡托装配到手机卡槽505内，实现手机卡的自动冲卡、卡芯片与目标卡托的自动装配以及目标卡托与手机卡槽505的自动装配，大幅提升生产效率，解决现有生产效率和设备利用率低，生产成本高，且人工操作容易损坏产品或对产品产生划痕之类的导致产品不良，不能很好满足大批量生产需求的问题。

进一步地，所述冲卡组件包括：卡槽505，用于放置手机卡；第一驱动组件501，设置在卡槽505后方，用于驱动卡槽505中的手机卡移动至冲卡工位503；第二驱动组件502，设置在冲卡工位503下方，用于向上顶出并分离手机卡芯片。该技术方案通过第一驱动组件501将手机卡送至冲卡工位503，然后通过第二驱动组件502分离手机卡芯片，实现自动冲卡。

进一步地，所述卡槽505为弹夹式供料卡槽505，当完成一个手机卡的自动冲卡后，取走分离出的卡芯片，剩下的手机卡部分被后一个待冲卡的手机卡推动，掉落至收纳盒504。

进一步地，所述第二驱动组件502的输出端设有切刀组件5021，用于在向上顶出时分离手机卡芯片。这样的设置可便于在向上顶出的同时切割分离手机卡芯片。

进一步地，切刀组件5021可为对称设置的一组切刀，且这一组切刀的间距与手机卡芯片的间距相适配，使得能够准确地完成手机卡芯片的切割分离。

进一步地，切刀组件5021也可设置为两组或多组切刀，以提高切割分离的效率。

进一步地，切刀组件5021的切割间距可调，可依据待切割手机卡芯片的间距调整切刀组件5021的切割间隔。

进一步地，所述冲卡工位503设有：第一通孔5031，用于装卡组件通过所述第一通孔5031取出分离的卡芯片；第二通孔5032，用于通过所述第二通孔5032读取手机卡信息。这样设置可便于取出卡芯片并同时读出卡信息。

进一步地，所述第一通孔5031靠近卡槽505，所述第二通孔5032远离卡槽505，所述第一通孔5031与第二通孔5032沿同一轴线设置。这样设置可便于在取出卡芯片的同时完成卡信息的读取，减少读卡工序。

进一步地，所述冲卡工位503远离卡槽505的一端设有收纳盒504，用于收纳分离卡芯片后的手机卡。手机卡完成卡芯片分离后，不会直接掉入收纳盒504，而是等下一个手机卡被第一驱动组件501驱动时，由该下一个手机卡推动前一个分离后的手机卡移动，进而掉入收纳盒504。

进一步地，本实施例中，所述冲卡组件设有四组，四组冲卡组件独立并行设置，且四组冲卡组件共用同一收纳盒504。这样设置可同时实现多个手机卡的自动冲卡过程，提高生产效率。各组冲卡组件之间相互独立，互不干扰，可依据实际情况选择一组或多组冲卡组件进行卡芯片分离工作。

进一步地，所述第三转接机构506上设有扫码枪5061，所述第三转接机构506为机械手，所述机械手的活动臂前端设有吸盘5062。该技术方案通过扫码枪5061读取手机屏幕二维码，获取产品信息，如手机SN、颜色、卡托字符、装卡类型、单双卡信息等，在通过吸盘5062吸附抓取卡芯片时，读取卡芯片的字符并与手机SN比对，确定是否吸取到正确的卡芯片。

进一步地，所述CCD视觉识别组件包括：第一视觉传感器507，设置在活动臂上，用于获取手机卡托的位置信息；第二视觉传感器508，设置在手机卡芯片装配工位附近，用于获取待装配手机卡芯片的手机卡托孔的位置信息；第三视觉传感器509，用于获取待装配卡芯片的位置信息。该技术方案通过第一视觉传感器507定位卡托位置，这里的卡托是已完成镭雕的目标卡托，检测目标卡托是否弯曲；通过第二视觉传感器508定位手机卡托孔位置，并检测目标卡托装进手机卡托孔之前卡芯片是否掉落；通过第三视觉传感器509定位卡芯片位置，检测卡芯片是否装进目标卡托。通过多个视觉传感器与控制组件的配合，完成自动冲卡及装卡过程中的视觉定位，提高装卡精度。

实施例2

本实施例提出了一种手机卡及卡托自动拆装打标生产工艺，包括以下步骤：

S1，通过上下料装置200的上料组件201将上料线体上待打标的手机转运至进料滑台202，所述进料滑台202将待打标的手机转运至第一转接机构203，所述第一转接机构203将待打标的手机转运至旋转装置100；

S2，所述旋转装置100逆时针旋转90度，将第一转接机构203转入的手机转运至与拆卡托装置300对应的位置；返回步骤S1，并同时执行步骤S3；

S3，通过拆卡托装置300上的三维移动模组带动气爪模组305和CCD定位模块304移动，通过CCD定位模块304识别手机上卡托孔的位置，通过气爪模组305取出卡托孔内的卡托并将取出的卡托放在旋转装置100对应位置的治具上；

S4，所述旋转装置100逆时针旋转90度，将取出的卡托及对应的手机转运至与镭雕装置400对应的位置；

S5，通过第二转接机构402将步骤S4中的手机及卡托转运至镭雕装置400的激光打标机，通过激光打标机对卡托及手机的卡托孔进行激光打标，通过第二转接机构402将打标完成的卡托及手机转运至旋转装置100对应位置的治具上；

S6，所述旋转装置100逆时针旋转90度，将打标完成的卡托及手机转运至与装卡装置对应的位置；

S7，通过装卡装置的冲卡组件将手机卡中的SIM卡芯片取出，通过CCD视觉识别组件识别卡托和卡托孔的位置；通过第三转接机构506将SIM卡芯片放入卡托内，并将装有SIM卡芯片的卡托装入手机的卡托孔内；

S8，所述旋转装置100逆时针旋转90度，将装卡完成的手机转运至与上下料装置200对应的位置；

S9，通过第一转接机构203将步骤S8中装卡完成的手机转运至出料滑台204，所述出料滑台204将手机转运至下料组件205，所述下料组件205将手机转运至下料线体。

具体地，步骤S3中，还通过检测模块检测气爪模组305是否取出卡托；

步骤S7中，还通过CCD视觉识别组件读取SIM卡芯片和卡托上的标识码，并将读取到的标识码与手机SN码进行比对；还通过CCD视觉识别组件复检SIM卡芯片是否装入卡托、卡托是否弯曲、卡托装进手机卡托孔之前是否掉落；

步骤S9中，还通过第一转接机构203将步骤S3中未取出卡托的手机转运至NG料流线600的第一流道601，以及将步骤S7中标识码与SN码比对不一致或复检出现故障的手机转运至NG料流线600的第二流道602。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案。

Claims (10)

1.一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，其特征在于，包括控制装置、旋转装置以及沿所述旋转装置周向依次设置的上下料装置、拆卡托装置、镭雕装置和装卡装置；所述控制装置分别与旋转装置、上下料装置、拆卡托装置、镭雕装置、装卡装置连接；

所述上下料装置用于将待打标的手机转入旋转装置；

所述拆卡托装置用于对上下料装置转入的手机执行拆卡托操作；

所述镭雕装置用于对执行完拆卡托操作的手机和卡托执行打标操作；

所述装卡装置用于将手机卡和执行完打标操作的卡托一起装入手机内；

所述上下料装置还用于将装有手机卡和卡托的手机转出生产线；

所述旋转装置用于将上下料装置转入的手机转运至拆卡托装置，用于将拆卡托装置执行完拆卡托操作的手机和卡托转运至镭雕装置，用于将镭雕装置执行完打标操作的手机和卡托转运至装卡装置，用于将装卡装置执行完装卡操作的手机转运至上下料装置。

2.根据权利要求1所述的一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，其特征在于，所述旋转装置包括底座和转盘，所述转盘通过旋转机构安装在底座上；所述转盘上沿转盘周向均匀设有4个用于夹持手机及卡托的治具。

3.根据权利要求2所述的一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，其特征在于，所述治具上设有夹紧机构和状态传感器，所述状态传感器用于检测治具上是否放置有手机，所述夹紧机构用于对治具上的手机及卡托进行夹紧固定。

4.根据权利要求1所述的一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，其特征在于，所述上下料装置包括上下料输送机构和第一转接机构；

所述上下料输送机构包括上料组件、进料滑台、下料组件和出料滑台；

所述上料组件用于将上料线体上待打标的手机转运至进料滑台，所述进料滑台用于将待打标的手机转运至第一转接机构，所述第一转接机构用于将待打标的手机转运至旋转装置；

所述第一转接机构还用于将旋转装置上打标完成的手机转运至出料滑台，所述出料滑台用于将打标完成的手机转运至下料组件，所述下料组件用于将打标完成的手机转运至下料线体。

5.根据权利要求4所述的一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，其特征在于，所述生产线还包括NG料流线，用于回收生产过程中检测不合格的产品；所述NG料流线包括第一流道和第二流道，所述第一流道用于回收拆卡托操作时检测不合格的手机，所述第二流道用于回收装卡操作时检测不合格的手机；所述第一转接机构还用于将旋转装置上不合格的产品转运至第一流道或第二流道。

6.根据权利要求1所述的一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，其特征在于，所述拆卡托装置包括三维移动模组以及安装在所述三维移动模组上的气爪模组、CCD定位模块和检测模块，所述气爪模组用于取出手机内的卡托，所述CCD定位模块用于识别手机上的卡托孔位，所述检测模块用于检测气爪模组是否取出卡托。

7.根据权利要求1所述的一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，其特征在于，所述镭雕装置包括双工位激光打标机和第二转接机构；所述第二转接机构位于旋转装置与镭雕装置之间，用于将旋转装置上待打标的手机及卡托转运至双工位激光打标机，以及将双工位激光打标机完成打标操作的手机及卡托转运至旋转装置。

8.根据权利要求1所述的一种手机卡及卡托自动拆装打标生产线，其特征在于，所述装卡装置包括第三转接机构、冲卡组件和CCD视觉识别组件；所述冲卡组件用于将SIM卡芯片从手机卡中取出，所述第三转接机构用于将SIM卡芯片放入卡托，并将载有SIM卡芯片的卡托装入手机的卡托孔内；所述CCD视觉识别组件用于识别定位卡托和卡托孔的位置，还用于读取SIM卡芯片和卡托上的标识码，并将读取到的标识码与手机SN码进行比对，以及用于复检SIM卡芯片是否装入卡托、卡托是否弯曲、卡托装进手机卡托孔之前是否掉落。

9.一种手机卡及卡托自动拆装打标生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，通过上下料装置的上料组件将上料线体上待打标的手机转运至进料滑台，所述进料滑台将待打标的手机转运至第一转接机构，所述第一转接机构将待打标的手机转运至旋转装置；

S2，所述旋转装置逆时针或顺时针旋转90度，将第一转接机构转入的手机转运至与拆卡托装置对应的位置；返回步骤S1，并同时执行步骤S3；

S3，通过拆卡托装置上的三维移动模组带动气爪模组和CCD定位模块移动，通过CCD定位模块识别手机上卡托孔的位置，通过气爪模组取出卡托孔内的卡托并将取出的卡托放在旋转装置对应位置的治具上；

S4，所述旋转装置逆时针或顺时针旋转90度，将取出的卡托及对应的手机转运至与镭雕装置对应的位置；

S5，通过第二转接机构将步骤S4中的手机及卡托转运至镭雕装置的激光打标机，通过激光打标机对卡托及手机的卡托孔进行激光打标，通过第二转接机构将打标完成的卡托及手机转运至旋转装置对应位置的治具上；

S6，所述旋转装置逆时针或顺时针旋转90度，将打标完成的卡托及手机转运至与装卡装置对应的位置；

S7，通过装卡装置的冲卡组件将手机卡中的SIM卡芯片取出，通过CCD视觉识别组件识别卡托和卡托孔的位置；通过第三转接机构将SIM卡芯片放入卡托内，并将装有SIM卡芯片的卡托装入手机的卡托孔内；

S8，所述旋转装置逆时针或顺时针旋转90度，将装卡完成的手机转运至与上下料装置对应的位置；

S9，通过第一转接机构将步骤S8中装卡完成的手机转运至出料滑台，所述出料滑台将手机转运至下料组件，所述下料组件将手机转运至下料线体。

10.根据权利要求9所述的一种手机卡及卡托自动拆装打标生产工艺，其特征在于，

步骤S3中，还通过检测模块检测气爪模组是否取出卡托；

步骤S7中，还通过CCD视觉识别组件读取SIM卡芯片和卡托上的标识码，并将读取到的标识码与手机SN码进行比对；还通过CCD视觉识别组件复检SIM卡芯片是否装入卡托、卡托是否弯曲、卡托装进手机卡托孔之前是否掉落；

步骤S9中，还通过第一转接机构将步骤S3中未取出卡托的手机转运至NG料流线的第一流道，以及将步骤S7中标识码与SN码比对不一致或复检出现故障的手机转运至NG料流线的第二流道。

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