CN114072883A

CN114072883A - 包括自恢复保险丝的ptc器件

Info

Publication number: CN114072883A
Application number: CN201980094518.7A
Authority: CN
Inventors: 陈建华; 王冰; 李苹红; 胡成
Original assignee: Littelfuse Electronics Shanghai Co Ltd
Current assignee: Littelfuse Electronics Shanghai Co Ltd
Priority date: 2019-03-22
Filing date: 2019-03-22
Publication date: 2022-02-18
Also published as: TW202036630A; KR102539306B1; US11854723B2; EP3942576A1; WO2020191522A1; US20210202138A1; JP2022524185A; EP3942576A4; TWI829861B; KR20210134778A

Abstract

本文提供的方法包括具有保护部件和沿保护部件的第一主侧延伸的第一电极层的保护器件组件。第一电极层可以包括通过第一间隙与第二部分分离的第一部分。该组件还可以包括沿保护部件的第二主侧延伸的第二电极层，第二电极层包括通过第二间隙与第四部分分离的第三部分，其中，第一间隙与第二间隙对齐。该组件还可以包括设置在第一电极层上方的第一绝缘层，以及设置在第二电极层上方的第二绝缘层。该组件还可以包括围绕保护部件的端部延伸的焊盘，该焊盘进一步在第一绝缘层和第二绝缘层上延伸。

Description

包括自恢复保险丝的PTC器件

技术领域

本公开一般涉及聚合物温度系数器件，并且更具体地，涉及包括自恢复保险丝的小封装尺寸器件。

背景技术

一种已知的可复位保险丝是正温度系数(“PTC”)器件。PTC热敏电阻材料依赖于与许多导电材料密切相关的物理特性，即导电材料的电阻率随温度升高而增加。通过在其中分配导电填料而制成导电的结晶聚合物表现出这种PTC效应。该聚合物通常包括聚烯烃，例如聚乙烯、聚丙烯和乙烯/丙烯共聚物。某些掺杂陶瓷(例如钛酸钡)也表现出PTC行为。

导电填料导致PTC热敏电阻材料的电阻率随着材料温度的升高而增加。在温度低于某一值时，PTC热敏电阻材料表现出相对较低的恒定电阻率。然而，当PTC热敏电阻材料的温度升高超过该点时，随着温度的略微升高电阻率急剧增加。

如果由PTC热敏电阻材料保护的负载短路，则流过PTC热敏电阻材料的电流增加，并且PTC热敏电阻材料的温度(由于上述i^2R加热)迅速上升到临界温度。在临界温度下，PTC热敏电阻材料会消耗大量功率，导致材料产生热量的速率大于材料向其周围环境散失热量的速率。功耗只在很短的时间(例如，几分之一秒)内发生。然而，增加的功耗会提高PTC热敏电阻材料的温度和电阻，从而将电路中的电流限制在相对较低的值。因此PTC热敏电阻材料充当保险丝的一种形式。

在中断电路中的电流或消除导致短路的条件后，PTC热敏电阻材料冷却至其临界温度以下，达到其正常工作的低电阻状态。结果是可复位的过电流电路保护材料。

即使PTC热敏电阻材料在正常条件下以较低的电阻工作，PTC热敏电阻材料的正常工作电阻也高于其他类型的保险丝(诸如不可复位的金属保险丝)的电阻。较高的工作电阻导致PTC热敏电阻材料上的电压降高于类似额定值的不可复位的金属保险丝的电压降。电压降和功耗对于电路设计者来说变得越来越重要，他们试图最大化特定电路的驱动能力以及电池寿命。

因此，需要改进的小封装尺寸器件。

发明内容

在一个或多个实施例中，保护器件组件包括保护部件和沿保护部件的第一主侧延伸的第一电极层。第一电极层可以包括通过第一间隙与第二部分分离的第一部分。该组件还可包括沿保护部件的第二主侧延伸的第二电极层，该第二电极层包括通过第二间隙与第四部分分离的第三部分，其中，第一间隙与第二间隙对齐。该组件还可包括设置在第一电极层上方的第一绝缘层和设置在第二电极层上方的第二绝缘层。该组件还可包括围绕保护部件的端部延伸的焊盘，该焊盘进一步在第一绝缘层和第二绝缘层上方延伸。

在一个或多个实施例中，正温度系数(PTC)器件包括PTC保护部件和沿PTC保护部件的第一主侧延伸的第一电极层，其中，第一电极层包括通过第一间隙与第二部分分离的第一部分。PTC器件还可包括沿PTC保护部件的第二主侧延伸的第二电极层，第二电极层包括通过第二间隙与第四部分分离的第三部分，其中，第一间隙与第二间隙对齐。PTC器件还可包括设置在第一电极层上方的第一绝缘层和设置在第二电极层上方的第二绝缘层，其中，第一绝缘层形成在第一间隙内，并且其中，第二绝缘层形成在第二间隙内。PTC器件还可以包括围绕PTC保护部件的端部延伸的焊盘，该焊盘进一步在第一绝缘层和第二绝缘层上方延伸。

在一个或多个实施例中，一种形成正温度PTC器件的方法可以包括提供PTC保护部件，并沿PTC保护部件的第一主侧形成第一电极层。第一电极层可包括通过第一间隙与第二部分分离的第一部分。该方法还可包括沿PTC保护部件的第二主侧形成第二电极层，第二电极层包括通过第二间隙与第四部分分离的第三部分，其中，第一间隙与第二间隙对齐。该方法还可以包括在第一电极层上方提供第一绝缘层，以及在第二电极层上方提供第二绝缘层。该方法还可以包括围绕PTC保护部件的端部形成焊盘，该焊盘进一步在第一绝缘层和第二绝缘层上方延伸。

附图说明

附图说明了迄今为止为其原理的实际应用而设计的公开实施例的示例方法，并且其中：

图1是根据本公开的示例方法的组件的侧截面视图；

图2是根据本公开的示例方法的图1的组件的器件的透视图；

图3A是根据本公开的示例方法的图1的组件的器件的侧截面视图；

图3B是根据本公开的示例方法的替代器件的侧截面视图；

图4是根据本公开的示例方法的包括封装覆盖层的器件的透视图；

图5是根据本公开的示例方法的图4的器件的分解视图；

图6A-6B是根据本公开的示例方法的图4的器件的横截面视图；

图7A-7D是根据本公开的示例方法的各种器件的横截面视图；以及

图8描绘了根据本公开的示例方法形成PTC器件的过程。

附图不一定按比例绘制。附图仅是表示，不旨在描绘本公开的具体参数。附图旨在描述本公开的典型实施例，因此不应被视为对范围的限制。在附图中，相似的编号代表相似的元件。

此外，为了说明清楚，一些图中的某些元件可以被省略，或者不按比例示出。此外，为清楚起见，某些附图中可能省略了一些附图标记。

具体实施方式

现在将参考附图在下文中更全面地描述根据本公开的实施例。装置、器件和方法可以以许多不同的形式体现，并且不应被解释为限于本文所述的实施例。相反，这些实施例被提供使得本公开将是彻底和完整的，并且将系统和方法的范围充分传达给本领域技术人员。

转到图1-2，示出了根据本公开的装置100和器件102的实施例。如图所示，器件102可以是PTC器件或聚合物PTC器件。在一些实施例中，器件102可以是0201型号的电子工业联盟(EIA)表面安装设备。器件102包括设置在第一绝缘层106和第二绝缘层108之间的保护部件104。在一些实施例中，第一绝缘层106和第二绝缘层108由相同的材料(诸如FR-4材料或聚酰亚胺)制成。图示器件102可能位于例如二次电池的充电/放电电路中，并用作电路保护器件，以在电流通过电路时中断过电流。如图所示，器件102可以通过焊料112连接到印刷电路板(PCB)110。

在一些实施例中，保护部件104选自由以下组成的非限制性组：保险丝、PTC、NTC、IC、传感器、MOSFET、电阻器和电容器。在这些保护部件中，IC和传感器被认为是有源保护部件，而PTC、NTC和保险丝被认为是无源部件。在所示的实施例中，保护部件104可以是聚合物PTC。然而，应当理解，该布置是非限制性的，并且保护部件的数量和配置可根据应用而变化。

保护部件104的PTC材料可由包括聚合物和导电填料的正温度系数导电组合物制成。PTC材料的聚合物可以是选自由聚乙烯、聚丙烯、聚辛烯、聚偏二氯乙烯及其混合物组成的组的结晶聚合物。导电填料可分散在聚合物中，并选自由炭黑、金属粉末、导电陶瓷粉末及其混合物组成的组。此外，为了提高PTC材料的灵敏度和物理性能，PTC导电组合物还可包括添加剂，例如光引发剂、交联剂、偶联剂、分散剂、稳定剂、抗氧化剂和/或非导电抗电弧填料。

如图所示，第一电极层114可沿保护部件104的第一主侧116延伸，第一电极层114包括通过第一间隙118与第二部分114B分离的第一部分114A。第二电极层120可沿保护部件104的第二主侧122延伸，第二电极层120包括通过第二间隙124与第四部分120B分离的第三部分120A。如图所示，第一间隙118与第二间隙124(例如，沿y方向垂直地)基本对齐。第一绝缘层106可设置在第一电极层114上方，而第二绝缘层108可设置在第二电极层120周围/上方，使得第二电极层120位于保护部件104的第二主侧122和第二绝缘层108之间。如图所示，第一绝缘层106存在于或形成于第一间隙118内，并且第二绝缘层108存在于或形成于第二间隙124内。换句话说，第一间隙118和第二间隙124分别代表第一绝缘层106和第二绝缘层108的区域，其中不存在第一电极层114和第二电极层120的导电材料。

第一电极层114和第二电极层120可以由铜制成。然而，应当理解，可使用替代材料。例如，第一电极层114和第二电极层120可以是诸如银、铜、镍、锡及其合金的一种或多种金属，并且可以通过任意数量的方式应用于第一主侧116和第二主侧122和/或第一绝缘层106和第二绝缘层108的表面。例如，第一电极层114和第二电极层120可以通过电镀、溅射、印刷或层压来施加。

如进一步所示，第一焊盘128可围绕保护部件104的第一端130延伸，并且第二焊盘132可围绕保护部件104的第二端部134延伸。在一些实施例中，第一焊盘128和第二焊盘132可以沿第一绝缘层106和第二绝缘层108形成。第一焊盘128和第二焊盘132可以是通过例如标准电镀技术形成的终端。终端可以是多层金属，如电解铜、电解锡、银、镍或其他需要的金属或合金。终端的尺寸和配置使器件102能够以表面安装方式安装到PCB 110上。

现在转到图3A，将更详细地描述根据本实施例的实施例的器件102。如图所示，保护部件104包括与第二主侧122相对的第一主侧116、与第二端部134相对的第一端130以及与第二侧(不可见)相对的第一侧140。在该实施例中，第一电极层114的第一部分114A和第二部分114B之间的第一间隙118具有第一间隙宽度‘w1’。第二电极层120的第三部分120A和第四部分120B之间的第二间隙124具有第二间隙宽度‘w2’。如图所示，w1基本上等于w2。在其他实施例中，w1不等于w2。

如进一步所示，第一部分114A具有第一电极宽度‘ew1’，第二部分114B具有第二电极宽度‘ew2’，第三部分120A具有第三电极宽度‘ew3’，并且第四部分120B具有第四电极宽度‘ew4’。在一些实施例中，ew1近似等于ew3，并且ew2近似等于ew4。在一些实施例中，ew1＝ew2＝ew3＝ew4。尽管是非限制性的，但ew1和ew3可大于分别沿第一绝缘层106和第二绝缘层108的外表面144和146水平延伸(例如，在x方向上)的第一焊盘128的宽度。类似地，ew2和ew4可大于沿外表面144和146延伸的第二焊盘132的宽度。此外，第一部分114A可在第三部分120A上基本垂直对齐，而第二部分114B可在第四部分120B上基本垂直对齐。

根据配置，在使用期间，电流I1可以从第一部分114A流向第二部分114B或第三部分120A。类似地，电流可以从第三部分120A流向第一部分114A或第四部分120B。然而，本文的实施例不限于该上下文。通过允许电流从第一部分114A水平地(例如，在x方向上)流过第一间隙118到第二部分114B，器件102提供了更坚固的结构，这实现了更好的过程控制。在一些实施例中，可以选择w1和w2以确保电流可以水平流动。

在图3B中，第一部分114A具有第一电极宽度‘ew1’，第二部分114B具有第二电极宽度‘ew2’，第三部分120A具有第三电极宽度‘ew3’，并且第四部分120B具有第四电极宽度‘ew4’。如图所示，ew1不等于ew3，并且ew2不等于ew4。相反，ew1可以近似等于ew4，并且ew2可以近似等于ew3。尽管是非限制性的，但ew1可近似等于第一焊盘128的第一焊盘宽度‘spw1’，并且ew3可近似等于第一焊盘128的第三焊盘宽度‘spw3’。类似地，ew2可以大于第二焊盘132的第二焊盘宽度‘spw2’，而ew4可以大于第二焊盘132的第四焊盘宽度‘spw4’。此外，第一部分114A可在第三部分120A上基本垂直对齐，而第二部分114B可在第四部分120B上基本垂直对齐。但是，ew2大于ew4，且ew3大于ew1。结果，第一间隙118可以(例如，沿x方向)从第二间隙124水平偏移。在一些实施例中，w1基本上等于w2。在其他实施例中，w1不等于w2。

根据配置，在使用期间，电流可以从第一部分114A流向第二部分114B或第三部分120A。类似地，电流可从第三部分120A流向第一部分114A、第二部分114B或第四部分120B。由于第一部分114A和第四部分120B之间的距离，所以电流不太可能在这两个部件之间流动。然而，本文的实施例不限于该上下文。通过允许电流从第一部分114A水平地(例如，在x方向上)流过第一间隙118到第二部分114B，以及从第三部分120A水平地流过第二间隙124到第四部分120B，器件102提供了更坚固的结构，这实现了更好的过程控制。在一些实施例中，可以选择w1和w2以确保电流可以水平流动。

现在转到图4-6B，将更详细地描述根据本公开的实施例的器件202。器件202在许多方面可以类似于上述器件102。因此，为了简洁起见，下文将仅描述器件202的某些方面。如图所示，器件202可包括设置在第一电极层214和第二电极层220之间的保护部件204。第一电极层214可以沿保护部件204的第一主侧216横向(例如，在x方向上)延伸，而第二电极层220可沿保护部件204的第二主侧222横向延伸。

在该实施例中，第一绝缘或封装层250A和第二绝缘或封装层250B共同形成封装覆盖层250，封装覆盖层包围保护部件204、第一电极层214和第二电极层220中的每个。如图所示，封装覆盖层250在保护部件204的四(4)个侧面(例如，第一主侧216、第二主侧222、第一端部230和第二端部234)上延伸。在其他实施例中，封装覆盖层250可以在保护部件204的所有六(6)个侧面上延伸。尽管是非限制性的，但封装覆盖层250可以是电绝缘环氧树脂，其被印刷、喷涂、注入或以其他方式施加在保护部件204、第一电极层214和第二电极层220上。然后，第一焊盘228和第二焊盘232可以被定位/形成在封装覆盖层250上。封装覆盖层250可以降低器件202的电阻(例如，0.1-0.25ohms)，并且在延长的时间段(例如，1000小时)内保持其相对恒定。

在一些实施例中，封装覆盖层250可以是具有提供不同的功能的不同的层的多层结构。例如，封装覆盖层250的一个示例3层结构可包括是抗氧化环氧树脂的第一层、是防潮环氧树脂的第二层和是耐腐蚀环氧树脂的第三层。然而，应当理解，该三层布置是非限制性的，并且封装覆盖层250的数量和层可以根据应用而变化。

现在转到图7A-7D，示出了根据本公开的各种替代实施例的器件302。在每个实施例中，附图标记304是保护部件，附图标记306是第一绝缘层，附图标记308是第二绝缘层，附图标记314是第一电极层，附图标记320是第二电极层，附图标记328是第一焊盘，以及附图标记332是第二焊盘。器件302在许多方面可以类似于上述器件102和202。因此，为了简洁起见，下文将不再描述器件302。

现在转到图8，将描述根据本公开的实施例的用于形成正温度PTC的方法400。在框401处，方法400可包括提供PTC保护部件。在框403处，该方法可包括沿PTC保护部件的第一主侧形成第一电极层，第一电极层包括通过第一间隙与第二部分分离的第一部分。在框405处，方法400可包括沿PTC保护部件的第二主侧形成第二电极层，第二电极层包括通过第二间隙与第四部分分离的第三部分，其中，第一间隙与第二间隙对齐。

在一些实施例中，第一间隙基本上等于第二间隙。在一些实施例中，第一部分具有第一电极宽度，第二部分具有第二电极宽度，第三部分具有第三电极宽度，以及第四部分具有第四电极宽度。第一电极宽度近似等于第三电极宽度，并且第二电极宽度近似等于第四电极宽度。此外，第一电极层的第一部分可以在第二电极层的第三部分上基本垂直对齐。此外，第一电极层的第二部分可以在第二电极层的第四部分上基本垂直对齐。

在框407处，方法400可包括在第一电极层上方提供第一绝缘层，以及在第二电极层上方提供第二绝缘层。在一些实施例中，第一绝缘层和第二绝缘层由相同的材料(诸如FR-4材料或聚酰亚胺)制成。

在框409处，方法400可包括围绕PTC保护部件的端部提供焊盘，该焊盘进一步在第一绝缘层和第二绝缘层上方延伸。在一些实施例中，第二焊盘围绕PTC保护部件的第二端部延伸，第二焊盘也在第一绝缘层和第二绝缘层上延伸。在一些实施例中，在形成第一和第二焊盘之前，围绕保护部件、第一电极层和第二电极层中的每个提供封装覆盖层。然后第一和第二焊盘可以被设置在封装覆盖层上方。

上述讨论是出于说明和描述的目的而提出的，并不旨在将本公开限制在本文所公开的一种或多种形式。例如，出于简化本公开的目的，本公开的各种特征可以在一个或多个方面、实施例或配置中组合在一起。然而，应当理解，本公开的某些方面、实施例或配置的各种特征可以在替代方面、实施例或配置中被组合。此外，以下权利要求通过该引用并入本具体实施方式，每个权利要求作为本公开的单独实施例独立存在。

如本文所用，以单数形式叙述并以单词“a”或“an”开头的元件或步骤应理解为不排除复数元件或步骤，除非明确叙述了这种排除。此外，对本公开的“一个实施例”的引用不意在解释为排除也包含所述特征的附加实施例的存在。

本文中“包括”、“包含”或“具有”及其变体的使用意指包括其后列出的项目及其等同物以及附加项目。因此，术语“包括”、“包含”或“具有”及其变体是开放式表达，并且在本文中可以互换使用。

本文所使用的短语“至少一个”、“一个或多个”和“和/或”是开放式表达，在操作中既有合取又有析取。例如，表达“A、B和C中的至少一个”、“A、B或C中的至少一个”、“A、B和C中的一个或多个”、“A、B或C中的一个或多个”和“A、B和/或C”中的每个表示单独的A、单独的B、单独的C、A和B一起、A和C一起、B和C一起，或A、B和C一起。

所有方向参考(例如，近端、远端、上部、下部、向上、向下、左、右、横向、纵向、前、后、顶部、底部、上方、下方、垂直、水平、径向、轴向、顺时针和逆时针)仅用于识别目的，以帮助读者理解本公开，并不构成限制，特别是关于本公开内容的位置、方向或使用。除非另有说明，否则连接参考(例如，附接、耦合、连接和接合)应作广义解释，并可包括元件集合之间的中间构件和元件之间的相对运动。因此，连接参考不一定推断出两个元件直接连接并且彼此固定。

此外，标识参考(例如，主要、次要、第一、第二、第三、第四等)并不意味着重要性或优先级，而是用于区分一个特征与另一个特征。附图仅用于说明目的，并且所附附图中反映的尺寸、位置、顺序和相对尺寸可能有所不同。

此外，术语“基本上”或“大体上”以及术语“大约”或“近似地”在一些实施例中可以互换使用，并且可以使用本领域普通技术人员可接受的任何相关度量来描述。例如，这些术语可以用作与参考参数的比较，以指示能够提供预期功能的偏差。尽管是非限制性的，但与参考参数的偏差可以是，例如，小于1％、小于3％、小于5％、小于10％、小于15％、小于20％等等。

此外，尽管说明性方法400在上文中被描述为一系列行为或事件，但除非特别说明，否则本公开不受这些行为或事件的说明顺序的限制。例如，根据本公开，一些行为可能以不同的顺序发生和/或与除了本文所示和/或描述的行为或事件之外的其他行为或事件同时发生。此外，并非需要所有图示的行为或事件来实现根据本公开的方法。此外，方法400可以结合本文所示和描述的结构的形成和/或处理以及结合未示出的其他结构来实现。

本公开的范围不受本文所述的具体实施例的限制。实际上，除了本文描述的那些之外，本公开的其他各种实施例和修改对本领域的普通技术人员来说从前面的描述和附图中将是显而易见的。因此，此类其他实施例和修改旨在落入本公开的范围内。此外，本文在用于特定目的的特定环境中的特定实施方式的上下文中描述了本公开。本领域的普通技术人员将认识到有用性并不限于此，并且本公开可以出于任何目的在许多环境中有益地实施。因此，下文所述权利要求将鉴于本文所述的本公开的全部广度和精神进行阐述。

Claims

1.一种保护器件组件，包括：

保护部件；

沿所述保护部件的第一主侧延伸的第一电极层，所述第一电极层包括通过第一间隙与第二部分分离的第一部分；

沿所述保护部件的第二主侧延伸的第二电极层，所述第二电极层包括通过第二间隙与第四部分分离的第三部分，其中，所述第一间隙与所述第二间隙对齐；

设置在所述第一电极层上方的第一绝缘层和设置在所述第二电极层上方的第二绝缘层；以及

围绕所述保护部件的端部延伸的焊盘，所述焊盘进一步在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上方延伸。

2.根据权利要求1所述的保护器件组件，还包括围绕所述保护部件的第二端部延伸的第二焊盘，所述第二焊盘在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上方延伸。

3.根据权利要求2所述的保护器件组件，还包括印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过焊料连接到所述印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的保护器件组件，其中，所述第一间隙具有第一间隙宽度，并且所述第二间隙具有第二间隙宽度，其中，所述第一间隙宽度基本上等于所述第二间隙宽度。

5.根据权利要求1所述的保护器件组件，其中，所述第一部分与所述第三部分垂直对齐，并且其中，所述第二部分与所述第四部分垂直对齐。

6.根据权利要求1所述的保护器件组件，所述第一部分具有第一电极宽度，所述第二部分具有第二电极宽度，所述第三部分具有第三电极宽度，并且所述第四部分具有第四电极宽度。

7.根据权利要求6所述的保护器件组件，其中，所述第一电极宽度近似等于所述第三电极宽度，并且其中，所述第二电极宽度近似等于所述第四电极宽度。

8.根据权利要求6所述的保护器件组件，其中，所述第一电极宽度近似等于所述第四电极宽度，并且其中，所述第二电极宽度近似等于所述第三电极宽度。

9.根据权利要求1所述的保护器件组件，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层形成包围所述保护部件、所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的封装覆盖层。

10.根据权利要求9所述的保护器件组件，其中，所述保护部件包括与所述第二主侧相对的所述第一主侧、与第二端部相对的所述端部以及与第二侧相对的第一侧，并且其中，所述封装覆盖层在所述第一主侧、所述第二主侧、所述端部和所述第二端部的每个上方延伸。

11.一种正温度系数(PTC)器件，包括：

PTC保护部件；

沿所述PTC保护部件的第一主侧延伸的第一电极层，所述第一电极层包括通过第一间隙与第二部分分离的第一部分；

沿所述PTC保护部件的第二主侧延伸的第二电极层，所述第二电极层包括通过第二间隙与第四部分分离的第三部分，其中，所述第一间隙与所述第二间隙对齐；

设置在所述第一电极层上方的第一绝缘层和设置在所述第二电极层上方的第二绝缘层，其中，所述第一绝缘层形成在所述第一间隙内，并且其中，所述第二绝缘层形成在所述第二间隙内；以及

围绕所述PTC保护部件的端部延伸的焊盘，所述焊盘进一步在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上方延伸。

12.根据权利要求11所述的PTC器件，还包括围绕所述PTC保护部件的第二端部延伸的第二焊盘，所述第二焊盘在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上方延伸。

13.根据权利要求11所述的PTC器件，其中，所述第一间隙具有第一间隙宽度，并且所述第二间隙具有第二间隙宽度，其中，所述第一间隙宽度基本上等于所述第二间隙宽度。

14.根据权利要求11所述的PTC器件，其中，所述第一部分与所述第三部分垂直对齐，并且其中，所述第二部分与所述第四部分垂直对齐。

15.根据权利要求11所述的PTC器件，所述第一部分具有第一电极宽度，所述第二部分具有第二电极宽度，所述第三部分具有第三电极宽度，并且所述第四部分具有第四电极宽度，其中，所述第一电极宽度近似等于所述第三电极宽度，并且其中，所述第二电极宽度近似等于所述第四电极宽度。

16.根据权利要求11所述的PTC器件，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层形成包围所述PTC保护部件、所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的封装覆盖层。

17.根据权利要求16所述的PTC器件，其中，所述PTC保护部件包括与所述第二主侧相对的所述第一主侧、与第二端部相对的所述端部、与第二侧相对的第一侧，并且其中，所述封装覆盖层在所述第一主侧、所述第二主侧、所述端部和所述第二端部的每个上延伸。

18.一种形成正温度系数(PTC)器件的方法，所述方法包括：

提供PTC保护部件；

沿所述PTC保护部件的第一主侧提供第一电极层，所述第一电极层包括通过第一间隙与第二部分分离的第一部分；

沿所述PTC保护部件的第二主侧提供第二电极层，所述第二电极层包括通过第二间隙与第四部分分离的第三部分，其中，所述第一间隙与所述第二间隙对齐；

在所述第一电极层上方提供第一绝缘层，并在所述第二电极层上方提供第二绝缘层；以及

围绕所述PTC保护部件的端部提供焊盘，所述焊盘进一步在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上方延伸。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括形成围绕所述PTC保护部件的第二端部延伸的第二焊盘，所述第二焊盘在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上方延伸。

20.根据权利要求19所述的方法，还包括围绕所述PTC保护部件、所述第一电极层和所述第二电极层的每个提供封装覆盖层，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述封装覆盖层上方延伸。