CN114040599B - 一种环形ltcc基板制作方法 - Google Patents
一种环形ltcc基板制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114040599B CN114040599B CN202111438311.2A CN202111438311A CN114040599B CN 114040599 B CN114040599 B CN 114040599B CN 202111438311 A CN202111438311 A CN 202111438311A CN 114040599 B CN114040599 B CN 114040599B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- green ceramic
- lamination
- ltcc
- ceramic chip
- ltcc green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 60
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 10
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 10
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 claims description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 2
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 238000009824 pressure lamination Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Abstract
本发明公开了LTCC基板制作技术领域的一种环形LTCC基板制作方法，包括：获取LTCC生瓷片、聚酯膜和叠片盖；对LTCC生瓷片进行一次层压前处理，得到包含内环空腔的待层压的LTCC生瓷片；将聚酯膜、待层压的LTCC生瓷片和叠片盖依次套入叠片台，进行一次层压，得到待层压的LTCC生瓷片组件；向待层压的LTCC生瓷片组件中的内环空腔内塞入空腔塞子后，进行二次层压，得到已层压LTCC生瓷片组件；对已层压LTCC生瓷片组件按照后续工序处理，得到LTCC环形基板。本发明通过在内环空腔填充空腔塞子进行二次层压，保证生瓷坯致密及环形基板各区域尺寸收缩一致性。
Description
技术领域
本发明涉及一种环形LTCC基板制作方法，属于LTCC基板制作技术领域。
背景技术
LTCC(低温共烧陶瓷)基板具有三维布线密度高、可内埋集成元件、高频传输性能好、环境适应能力强、长期可靠性高等显著特点，已成为现代微电子组件的典型先进基板。多层互连LTCC基板是3D-MCM(三维多芯片组件)、SIP(系统级封装)、MEMS(微机电系统)器件、T/R(发射/接收)组件等高性能高密度集成产品的重要构件，它不但使产品的组装封装密度更高，也使产品功能更多、传输速度更快、功耗更低、性能及可靠性更好，应用领域广泛。
近年来，国内外制导武器大量采用了雷达/红外双模导引头，双模导引头技术对于提高空空导弹的反隐身和抗干扰性能具有重大意义。结合仿真验证与实际应用，LTCC环形基板具备显著优势，中间圆孔放置红外，采用环形布置雷达前端，与导引头外形匹配，提高基板功能区分布效率。由于LTCC基板为环形，加工存在一定难度：1.中间圆孔为了与红外匹配需保证一定加工精度；2.电路分布为环形分布，层压时不同半径处层压放大率有一定误差影响电路性能。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种环形LTCC基板制作方法，通过在内环空腔填充空腔塞子进行二次层压，保证生瓷坯致密及环形基板各区域尺寸收缩一致性。
为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：
本发明提供了一种环形LTCC基板制作方法，包括：
获取LTCC生瓷片、聚酯膜和叠片盖；
对LTCC生瓷片进行一次层压前处理，得到包含内环空腔的待层压的LTCC生瓷片；
将聚酯膜、待层压的LTCC生瓷片和叠片盖依次套入叠片台，进行一次层压，得到待层压的LTCC生瓷片组件；
向待层压的LTCC生瓷片组件中的内环空腔内塞入空腔塞子后，进行二次层压，得到已层压LTCC生瓷片组件；
对已层压LTCC生瓷片组件按照后续工序处理，得到LTCC环形基板。
进一步的，对LTCC生瓷片进行一次层压前处理，得到包含内环空腔的待层压的LTCC生瓷片，包括：
对LTCC生瓷片进行预处理；
在预处理后的LTCC生瓷片上打出通孔；
对LTCC生瓷片进行通孔位置与通孔质量检测；
对检测后的LTCC生瓷片依次进行金属填充、通孔整平和通孔填充检查；
对填充检查后的LTCC生瓷片依次进行每层金属图形的印刷，印刷质量检查和工艺评价；
对完成工艺评价的LTCC生瓷片通过双面激光切割工艺划切出所述内环空腔。
进一步的，所述预处理包括将LTCC生瓷片进行烘烤，且烘烤温度为40℃，烘烤时间为60min。
进一步的，所述空腔塞子为道康宁硅胶制作的硅胶塞子，且硅胶塞子尺寸小于内环空腔直径0.1mm。
进一步的，所述一次层压的层压压力小于二次层压的层压压力。
进一步的，所述一次层压的预热时间为15min，预热温度为70℃，层压压力为1000psi，层压时间为20min。
进一步的，所述二次层压的预热时间为10min，预热温度为70℃，层压压力为3000psi，层压时间为10min。
进一步的，所述后续工序包括热切、共烧工序和后烧、激光划切、电性能测试及外观评价。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：
本发明为了保证环形中心孔的尺寸精度，使用道康宁硅胶制作空腔塞子填充内环空腔，保证尺寸精度；环形LTCC基板外环尺寸精度较低，使用激光切割出外环形状，由于基板尺寸厚度在3mm左右，为了防止激光切割有倾角，使用双面激光切割工艺，在环形基板的非图形区域制作直通孔，用来进行双面激光切割定位，外形使用双面激光切割，加工灵活、方便；为了防止等静压时，环形不同半径处层压放大率误差较大，采用两次层压工艺，即先使用低压力成型，再使用高压力保证生瓷坯致密，保证环形基板各区域尺寸收缩一致性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的环形LTCC基板制作流程图；
图2是本发明实施例提供的环形LTCC基板示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例：
一种环形LTCC基板制作方法，基于LTCC技术的环形基板制作具体工艺流程如下：
S1，对LTCC生瓷片进行预处理(40℃，60min烘烤)，保证加工过程中尺寸稳定性；
S2，使用机械打孔机按照设计图形于LTCC生瓷片上打出通孔；
S3，使用AOI图形自动检测仪于LTCC生瓷片上进行通孔位置与通孔质量检测；
S4，使用印刷填孔工艺于LTCC生瓷片上进行通孔金/银金属填充、通孔整平、通孔填充检查；
S5，使用丝网印刷完成LTCC生瓷片上每层金属图形的印刷，印刷质量检查、工艺评价数据，数据包括膜厚、线宽和间距；
S6，使用激光打孔机于LTCC生瓷片上通过双面激光切割工艺划切出内环空腔，道康宁硅胶塞子按照常规方法制作，硅胶塞子尺寸＝内环空腔直径-0.1mm；
S7，将聚酯膜、生瓷片与叠片盖板依次套入叠片台，使用1000psi层压压力完成一次层压，由于压力小，空腔不需要填充任何填充材料也不会引起塌陷。层压参数如表1所示：
| 预热时间 | 预热温度 | 层压压力 | 层压时间 |
| 15min | 70℃ | 1000psi | 20min |
表1：一次层压工艺参数
S8，内环空腔填入道康宁硅胶塞，使用3000psi层压压力完成二次层压，层压参数如表2所示：
| 预热时间 | 预热温度 | 层压压力 | 层压时间 |
| 10min | 70℃ | 3000psi | 10min |
表2：二次层压工艺参数
S9，完成热切、共烧工序；
S10，完成后烧、激光划切、电性能测试、外观评价；
S11，LTCC环形基板加工完成。
需要说明的是，印刷填孔工艺、热切、共烧工序、后烧、激光划切、电性能测试、外观评价等均为LTCC标准流程工艺，本实施例在此不再赘述。
本实施例提供的环形LTCC基板制作方法，为了保证环形中心孔的尺寸精度，使用道康宁硅胶制作空腔塞子；环形LTCC基板外环尺寸精度较低，可以使用激光切割出外环形状；由于基板尺寸厚度在3mm左右，为了防止激光切割有倾角，使用双面激光切割工艺；在环形基板的非图形区域制作直通孔，用来进行双面激光切割定位；为了防止等静压时，环形不同半径处层压放大率误差较大，采用两次层压工艺，即先使用低压力成型，再使用高压力保证生瓷坯致密。
该种环形LTCC基板制作方法，使用道康宁胶制作环形中心孔，保证尺寸精度；外形使用双面激光切割，加工灵活、方便；使用两次层压方法，保证环形基板各区域尺寸收缩一致性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种环形LTCC基板制作方法，其特征是，包括：
获取LTCC生瓷片、聚酯膜和叠片盖；
对LTCC生瓷片进行一次层压前处理，得到包含内环空腔的待层压的LTCC生瓷片；
将聚酯膜、待层压的LTCC生瓷片和叠片盖依次套入叠片台，进行一次层压，得到待层压的LTCC生瓷片组件；
向待层压的LTCC生瓷片组件中的内环空腔内塞入空腔塞子后，进行二次层压，得到已层压LTCC生瓷片组件；
对已层压LTCC生瓷片组件按照后续工序处理，得到LTCC环形基板；
其中，所述对LTCC生瓷片进行一次层压前处理，包括对LTCC生瓷片进行预处理，所述预处理包括将LTCC生瓷片进行烘烤，且烘烤温度为40℃，烘烤时间为60min；
所述空腔塞子为道康宁硅胶制作的硅胶塞子；
对LTCC生瓷片进行一次层压前处理，得到包含内环空腔的待层压的LTCC生瓷片，包括：
在预处理后的LTCC生瓷片上打出通孔；
对LTCC生瓷片进行通孔位置与通孔质量检测；
对检测后的LTCC生瓷片依次进行金属填充、通孔整平和通孔填充检查；
对填充检查后的LTCC生瓷片依次进行每层金属图形的印刷，印刷质量检查和工艺评价；
对完成工艺评价的LTCC生瓷片通过双面激光切割工艺划切出所述内环空腔；
所述硅胶塞子尺寸小于内环空腔直径0 .1mm；所述一次层压的层压压力小于二次层压的层压压力；所述一次层压的预热时间为15min，预热温度为70℃，层压压力为1000psi，层压时间为20min；所述二次层压的预热时间为10min，预热温度为70℃，层压压力为3000psi，层压时间为10min；所述后续工序包括热切、共烧工序和后烧、激光划切、电性能测试及外观评价。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111438311.2A CN114040599B (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种环形ltcc基板制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111438311.2A CN114040599B (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种环形ltcc基板制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114040599A CN114040599A (zh) | 2022-02-11 |
| CN114040599B true CN114040599B (zh) | 2024-03-29 |
Family
ID=80146005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111438311.2A Active CN114040599B (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种环形ltcc基板制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114040599B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115156740A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-11 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种生瓷片激光打孔方法 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030039464A (ko) * | 2001-11-13 | 2003-05-22 | 오리온전기 주식회사 | 저온소성세라믹기판을 이용한 다층회로기판의캐비티형성방법과 그 몰드 및 이에 의해 제조된다층회로기판 |
| CN102355798A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-02-15 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 柱面模块电路板的制作方法以及烧结支架 |
| CN104103525A (zh) * | 2014-06-24 | 2014-10-15 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | Ltcc基板空腔结构缺陷的控制方法 |
| CN104284534A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-01-14 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 超多层数超深空腔ltcc基板制造工艺 |
| CN105244285A (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-13 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 一种ltcc基板上多台阶空腔的制作方法 |
| CN107863300A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-03-30 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种ltcc基板双面空腔制作方法 |
| CN109285812A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-29 | 西安微电子技术研究所 | 一种双面多台阶腔体的ltcc基板制造方法 |
| CN112437542A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-02 | 中国科学院空天信息创新研究院 | 多台阶腔体结构的ltcc基板制作方法及ltcc基板 |
| CN112437559A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-02 | 中国科学院空天信息创新研究院 | Ltcc基板双面腔体结构的叠压方法 |
| CN112739006A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-04-30 | 中国科学院空天信息创新研究院 | Ltcc电路基板的制作方法 |
| CN113573484A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-10-29 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种ltcc基板小批量快速制作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10150715A1 (de) * | 2001-10-13 | 2003-04-30 | Bosch Gmbh Robert | Grüner keramischer Einsatzkörper, keramischer Einsatzkörper, keramischer Grünkörper oder Grünkörperverbund und damit hergestellter keramischer Schichtverbund |
| US7240424B2 (en) * | 2004-04-29 | 2007-07-10 | Northrop Grumman Corporation | Method of laminating low temperature co-fired ceramic (LTCC) Material |
-
2021
- 2021-11-30 CN CN202111438311.2A patent/CN114040599B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030039464A (ko) * | 2001-11-13 | 2003-05-22 | 오리온전기 주식회사 | 저온소성세라믹기판을 이용한 다층회로기판의캐비티형성방법과 그 몰드 및 이에 의해 제조된다층회로기판 |
| CN102355798A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-02-15 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 柱面模块电路板的制作方法以及烧结支架 |
| CN104103525A (zh) * | 2014-06-24 | 2014-10-15 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | Ltcc基板空腔结构缺陷的控制方法 |
| CN104284534A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-01-14 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 超多层数超深空腔ltcc基板制造工艺 |
| CN105244285A (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-13 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 一种ltcc基板上多台阶空腔的制作方法 |
| CN107863300A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-03-30 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种ltcc基板双面空腔制作方法 |
| CN109285812A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-29 | 西安微电子技术研究所 | 一种双面多台阶腔体的ltcc基板制造方法 |
| CN112437542A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-02 | 中国科学院空天信息创新研究院 | 多台阶腔体结构的ltcc基板制作方法及ltcc基板 |
| CN112437559A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-02 | 中国科学院空天信息创新研究院 | Ltcc基板双面腔体结构的叠压方法 |
| CN112739006A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-04-30 | 中国科学院空天信息创新研究院 | Ltcc电路基板的制作方法 |
| CN113573484A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-10-29 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种ltcc基板小批量快速制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114040599A (zh) | 2022-02-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104270889B (zh) | 局部高精度印制线路板及其制备方法 | |
| CN103179812A (zh) | 高多阶hdi印刷电路板的制作方法 | |
| CN114040599B (zh) | 一种环形ltcc基板制作方法 | |
| CN102348330A (zh) | 电路板制作方法 | |
| CN102469703A (zh) | 电路板盲孔的制作方法 | |
| CN106102350A (zh) | 一种tr组件的封装方法 | |
| CN110267437A (zh) | 一种印刷电路板涨缩管控方法及装置 | |
| CN105244285A (zh) | 一种ltcc基板上多台阶空腔的制作方法 | |
| CN110545616A (zh) | 一种便于监测层偏的pcb板及其制作方法 | |
| CN101494957B (zh) | 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板 | |
| CN112004325A (zh) | 一种多层异质熟瓷结构薄膜元器件及电路板制备方法 | |
| CN101600298A (zh) | 一种电路板的制作方法 | |
| CN216162946U (zh) | 一种电路板板边工具图形结构 | |
| CN105376964A (zh) | 一种多层线路板涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法 | |
| CN105764272A (zh) | Hdi板高集中度对位制造方法 | |
| CN112867292A (zh) | 一种高阶hdi印制电路板的制作方法 | |
| CN111312596B (zh) | 一种ltcc基板双面腔体结构的制作方法 | |
| US20230354506A1 (en) | Printed circuit board and preparation method thereof, and electronic communication device | |
| CN104968141A (zh) | 一种多层微波数字复合基板及其压制方法 | |
| CN105657953A (zh) | 具有尺寸安定性的多层印刷电路板 | |
| TWI618462B (zh) | 以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法 | |
| CN115734522A (zh) | 一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法 | |
| CN103025064B (zh) | 一种线路板的对位方法 | |
| KR101763768B1 (ko) | 엑스레이 드릴홀 가공 정확도 검증에 적합한 타겟 보드 | |
| CN112105150B (zh) | 一种内埋空腔的制作方法及pcb |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |