CN114023915A - 用于显示装置的基板的线路制作方法 - Google Patents

用于显示装置的基板的线路制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114023915A
CN114023915A CN202111214038.5A CN202111214038A CN114023915A CN 114023915 A CN114023915 A CN 114023915A CN 202111214038 A CN202111214038 A CN 202111214038A CN 114023915 A CN114023915 A CN 114023915A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
mask plate
circuit
mask
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111214038.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114023915B (zh
Inventor
邓通
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Original Assignee
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd filed Critical TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority to CN202111214038.5A priority Critical patent/CN114023915B/zh
Priority to PCT/CN2021/128842 priority patent/WO2023065406A1/zh
Priority to JP2021566569A priority patent/JP2023549988A/ja
Priority to US17/618,487 priority patent/US20240015891A1/en
Publication of CN114023915A publication Critical patent/CN114023915A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114023915B publication Critical patent/CN114023915B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1288—Multistep manufacturing methods employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0186—Mask formed or laid on PCB, the mask having recesses or openings specially designed for mounting components or body parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H10K71/611—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes using printing deposition, e.g. ink jet printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本申请公开一种用于显示装置的基板的线路制作方法，包括将具有多条槽缝的掩膜板对位贴合于基板的线路区；利用喷印技术将喷印原料喷印于掩膜板的多条槽缝内，使喷印原料附着于线路区上；将掩膜板自基板移除；以及固化线路区上的喷印原料，以形成多条线路，从而提升线路制作的效率及精度，并可增加线路的良率。

Description

用于显示装置的基板的线路制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于显示装置的基板的线路制作方法。
背景技术
随着显示技术发展，显示面板为了尽可能的增大显示范围，对于高屏占比，窄边框的需求越来越高，导致留给芯片或其他元件绑定(bonding)的位置不断被挤压，从而衍生了背面绑定的方法。为了实现背面绑定的方法，需要将芯片或其他元件绑定在基板的背面，并导通在基板正反面的线路。因此，一种用于线路制作的侧印工艺由此出现。传统侧印工艺可分为两种：一种为模压方式，另一种为激光刻线方式。然而，以模压方式制作线路的精度难以精进，且良率低；以激光刻线方式在基板上成膜的均一性不好管控，且直接在基板上以激光刻线带来的金属飞溅及氧化问题难以解决，又容易损坏下方膜层。
发明内容
本申请提供一种用于显示装置的基板的线路制作方法，以解决传统在基板周边区的线路制作方法存在的金属飞溅的问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请实施例提供一种用于显示装置的基板的线路制作方法，所述基板包括上表面、下表面、连接于所述上表面及所述下表面之间的侧面、至少设在所述上表面的显示区及线路区，其特征在于，所述线路制作方法包括：在掩膜板上形成多条槽缝，并使所述多条槽缝穿透所述掩膜板；将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区；利用喷印技术将喷印原料喷印于所述掩膜板的多条槽缝内，使所述喷印原料附着于所述线路区上；将所述掩膜板自所述基板移除；以及固化所述线路区上的喷印原料，以形成多条线路。
进一步地，在将具有所述多条槽缝的掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤前，所述线路制作方法还包括：采用激光雕刻技术在所述掩膜板上雕刻线路图案，并使所述线路图案穿透所述掩膜板而形成所述多条槽缝。
进一步地，所述将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤包括：将所述掩膜板对应于所述基板的线路区，并在所述掩膜板的至少两侧施加压力，使所述掩膜板贴合于所述基板在所述线路区的表面。
进一步地，所述将所述掩膜板自所述基板移除的步骤包括：释放所述施加于所述掩膜板的压力，使所述掩膜板脱离所述基板。
进一步地，所述线路区邻设于所述显示区的周边，并由所述上表面弯延伸至所述侧面，其中所述掩膜板为柔性材料所制，所述掩膜板至少贴合于所述线路区位于所述上表面的部分和所述线路区位于所述侧面的部分。
进一步地，所述将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤包括：使用弯折设备将所述掩膜板弯折，使所述掩膜板的内表面对应贴合于所述基板在所述上表面及所述侧面的线路区。
进一步地，所述线路区还由所述侧面延伸至所述下表面，所述掩膜板还贴合于所述线路区位于所述下表面的部分；所述将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤还包括：使用所述弯折设备将所述掩膜板弯折，使所述掩膜板的一部分贴合于所述基板的所述下表面。
进一步地，所述固化所述线路区上的喷印原料，以形成多条线路的步骤包括：对所述基板的线路区上的喷印原料进行烘烤，使所述喷印原料固化形成所述多条线路。
进一步地，所述掩膜板的至少一条槽缝的宽度为大于或等于10微米，且每一所述槽缝的深度相同。
进一步地，所述掩膜板为环氧树脂类胶膜或者钢网。
本申请的有益效果为：本申请提供一种用于显示装置的基板的线路制作方法，先通过激光制备具有线路图案的掩膜板，再将所述掩膜板与所述基板的线路区(即周边区)进行对位贴合，并在对位后采用喷印工艺进行喷印，使喷印原料填满于所述掩膜板的线路图案的槽缝内，然后脱模固化完成线路制作，从而可以提升线路制作的效率及精度，增加良率及改善线路的均一性，有效解决传统模压方式、激光刻线方式或其他方式造成线路制作的精度受限、金属飞溅、对基板容易造成损坏及工艺复杂的问题。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的用于显示装置的基板的结构示意图。
图2为本申请实施例的用于显示装置的基板的线路制作方法的流程图。
图3为图2的基板的线路制作方法的示意图。
图4为本申请实施例的基板与对位贴后的掩膜板的侧视示意图。
图5为本申请另一实施例的基板与对位贴后的掩膜板的侧视示意图。
图6为本申请另一实施例的基板与对位贴后的掩膜板的侧视示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本申请不限于此。
本申请实施例为一种用于显示装置的的基板的线路制作方法，所述基板可用于液晶显示装置或有机发光显示装置的驱动基板。具体地，本申请的基板可设置薄膜晶体管，用来控制显示单元的显示，所述薄膜晶体管以阵列方式排布。与一般薄膜晶体管阵列基板相同，本申请的基板还设置有各种走线，例如数据线及扫描线等，且该走线连接至相应的芯片。
请参阅图1，其为本申请实施例用于显示装置的基板1的一种结构示意图。如图1所示，本申请的基板1包括上表面11、下表面12、连接于上表面11及下表面12之间的侧面13，且至少基板1的上表面11设置有显示区101及线路区102，其中显示区101上可设置有用于发光的像素单元。需要注意的是，基板1的侧面13可以是垂直面、斜面或弧面，并可视实际需求而定。于此实施例中，线路区102邻设于显示区101，并且位于基板1的周边区域，且线路区102的宽度可以小于0.3毫米，以符合窄边框设计的需求。需要注意的是，本申请实施例将控制显示或控制触控的芯片(未图示)设置在基板1的下表面12(即背面)，以节省布线的空间，进而增加显示区101的范围。
请参阅图2及图3。图2为本申请实施例的用于显示装置的基板1的线路制作方法的流程图。图3为图2的基板1的线路制作方法的示意图。如图2所示，本申请的用于显示装置的基板1的线路制作方法包括步骤S10～S40。
步骤S10：将具有多条槽缝的掩膜板对位贴合于所述基板的线路区。如图3所示，将掩膜板2对应于基板1的线路区102，并在掩膜板2的相对两侧施加压力，使掩膜板2贴合于基板1在线路区102的表面。具体地，使用弯折设备(未图示)，例如用于覆晶薄膜(chip onfilm，COF)的弯折设备，将掩膜板2弯折，使掩膜板2的内表面对应贴合于基板1在上表面11、侧面13及下表面l2的线路区102。在本申请实施例中，线路区102是由基板1的上表面11沿伸至侧面13及下表面12，亦即，掩膜板2通过所述弯折设备经过两次弯折形成对应于基板1的线路区102的构型。之后，利用固定设备4将掩膜板2的相对两侧夹持于基板1，并使掩膜板2的槽缝21对应于线路区102预定的位置。通过上述方法，掩膜板2的一部分贴合基板1在线路区102的上表面11，其他部分分别贴合于基板1的侧面13及下表面12。
需要注意的是，在对对贴合的过程中，本申请的掩膜板2采用对准工艺使掩膜板2的槽缝2l准确对应于线路区102的位置，并利用所述固定设备4压合掩膜板2，而不需要额外使用粘着材料实现对位贴合。
此外，在进行步骤S10之前，本申请的线路制作方法还包括：在掩膜板上形成多条槽缝，并使所述多条槽缝穿透所述掩膜板。具体地，如图3所示，使用环氧树脂类胶膜或者钢网等具有柔性特性的材料制备掩膜板2，以利弯折贴合，以及使用激光镭射机3以激光雕刻技术在掩膜板2上雕刻需要的线路图案，并使所述线路图案穿透掩膜板2而形成多条槽缝2l。本申请采用激光雕刻掩膜板，不会在形成图案化的槽缝之后造成槽缝的边缘灼伤及锯齿痕，不仅能快速图案化并形成槽缝，更能提升刻蚀的精确度，从而提供比传统光刻工艺更佳的掩膜板制备效果。
在本申请实施例中，线路区102是设置在基板1的周边区域，并且是由基板1的上表面11沿着侧面13延伸到下表面12。亦即，本申请的掩膜板2的大小根据线路区102的范围而定。具体地，本申请的掩膜板2的制备是通过在平坦的表面上形成由环氧树脂类胶膜或钢网制成片状的掩膜板1，且掩膜板2覆盖线路区102的范围大于或等于线路区102的面积。由于掩膜板2是通过激光雕刻技术形成槽缝21，因此，每一条槽缝21可保证具有相同的深度，且槽缝21的宽度及槽缝21之间的间距皆可保证符合预定值。此外，在本实施例中，如图4所示，通过激光雕刻技术形成的槽缝21，可以实现每一条槽缝21的宽度W1达到10微米的狭小宽度，且两相邻槽缝21之间的最小间距D1亦可达到10微米，使基板1的走线区102可以排布较多线路，以满足现今高密度线路布局的需要。
步骤S20：利用喷印技术将喷印原料喷印于所述掩膜板的多条槽缝内，使所述喷印原料附着于所述线路区上。具体地，如图3所示，使用喷印机5将喷印原料50喷印于掩膜板2的多条槽缝21内，其中喷印原料50为银浆，但并不以此为限。在另一实施例中，喷印原料50可为铜浆。需要注意的是，喷印原料优选为具有良好导电性及附着性的材料。
在进行喷印前，将喷印原料调制出具有合适的粘稠度，以利附着，并借由控制单元(未图示)设定喷印机5的喷印速率及喷印路径等参数。在喷印过程中，喷印机5以预定的喷印路径进行喷印，喷印完成后，喷印原料50完全填满掩膜板2的槽缝21，附着于基板1对应于槽缝21的表面，并且齐平于掩膜板2的外表面。
步骤S30：将所述掩膜板自所述基板移除。具体地，如图3所示，在喷印机5完成喷印后，释放所述施加于掩膜板2的压力，使掩膜板2脱离基板1。亦即，将用于固定掩膜板2并施加压力的所述固定设备4自掩膜板2移除，使掩膜板2自然脱离，不仅过程容易，脱模快速，且不需要另外处理黏着物质，不会造成基板的损坏。
步骤S40：固化所述线路区上的喷印原料，以形成多条线路。具体地，如图3所示，对基板1的线路区102上的喷印原料50进行烘烤，使喷印原料50固化形成多条线路。在本实施例中，所述烘烤为在一指定温度条件下，使喷印原料50固化，从而根据掩膜板2的线路图案形成在基板1的线路区102上的多条线路。
通过上述步骤即完成本申请实施例在用于显示装置的基板的线路制作方法。亦即，本申请实施例的基板的线路制作方法为一种用于基板的周边区的侧印线路制作方法。完成线路制作后，芯片可通过黏着或其他绑定工艺绑定于基板1的背面12的绑定位置，并且和本申请的线路区102的线路电性连接，从而实现背面绑定的目的。
请参阅图5，其为本申请另一实施例的基板1与对位贴合后的掩膜板2’的侧视示意图。图5所示的实施例与上述实施例的区别在于：图5的掩膜板2’只对位贴合在基板1的上表面11的线路区102’，其他相同于上述实施例的说明于此不再赘述。具体地，图5的基板1的线路区102’仅定义在基板1的上表面11，并未延伸到基板1的侧面13及下表面12。由于图5的掩膜板2’对应线路区102’的范围设置，因此只具有对应基板1的上表面11的线路区102’的构型，并不包括侧面13及下表面12对应线路区102’的构型。据此，图5所示实施例的基板的线路制作方法可以达到上述其他实施例的相同功效。
请参阅图6，其为本申请另一实施例的基板与对位贴后的掩膜板2”的侧视示意图。图6所示的实施例与上述实施例的区别在于：图6的掩膜板2”只对位贴合基板1的上表面11及侧面13的线路区102”，其他相同于上述实施例的说明于此不再赘述。具体地，图6的基板1的线路区102”仅定义在基板1的上表面11及侧面13，并未延伸到基板1的下表面12。因此，图6的掩膜板2’对应线路区102”设置，只具有对应基板1的上表面11及侧面13的线路区102”的构型，并不包括下表面12对应线路区102”的构型。据此，图6所示实施例的基板的线路制作方法可以达到上述其他实施例的相同功效。
综上所述，本申请提供一种用于显示装置的基板的线路制作方法，先通过激光制备具有线路图案的掩膜板，再将所述掩膜板与所述基板的线路区(即周边区)进行对位贴合，并在对位后采用喷印工艺进行喷印，使喷印原料填满于所述掩膜板的线路图案的槽缝内，然后脱模固化完成线路制作，从而可以提升线路制作的效率及精度，增加良率及改善线路的均一性，有效解决传统模压方式、激光刻线方式或其他方式造成线路制作的精度受限、金属飞溅、对基板容易造成损坏及工艺复杂的问题。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种用于显示装置的基板的线路制作方法，所述基板包括上表面、下表面、连接于所述上表面及所述下表面之间的侧面、至少设在所述上表面的显示区及线路区，其特征在于，所述线路制作方法包括：
将具有多条槽缝的掩膜板对位贴合于所述基板的线路区；
利用喷印技术将喷印原料喷印于所述掩膜板的多条槽缝内，使所述喷印原料附着于所述线路区上；
将所述掩膜板自所述基板移除；以及
固化所述线路区上的喷印原料，以形成多条线路。
2.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法，其特征在于，在将具有所述多条槽缝的掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤前，所述线路制作方法还包括：
采用激光雕刻技术在所述掩膜板上雕刻线路图案，并使所述线路图案穿透所述掩膜板而形成所述多条槽缝。
3.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法，其特征在于，所述将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤包括：
将所述掩膜板对对于所述基板的线路区，并在所述掩膜板的至少两侧施加压力，使所述掩膜板贴合于所述基板在所述线路区的表面。
4.如权利要求3所述用于显示装置的基板的线路制作方法，其特征在于，所述将所述掩膜板自所述基板移除的步骤包括：
释放所述施加于所述掩膜板的压力，使所述掩膜板脱离所述基板。
5.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法，其特征在于，所述线路区邻设于所述显示区的周边，并由所述上表面延伸至所述侧面，其中所述掩膜板为柔性材料所制，所述掩膜板至少贴合于所述线路区位于所述上表面的部分和所述线路区位于所述侧面的部分。
6.如权利要求5所述用于显示装置的基板的线路制作方法，其特征在于，所述将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤包括：
使用弯折设设将所述掩膜板弯折，使所述掩膜板的内表面对对贴合于所述基板在所述上表面及所述侧面的线路区。
7.如权利要求6所述用于显示装置的基板的线路制作方法，其特征在于，所述线路区还由所述侧面延伸至所述下表面，所述掩膜板还贴合于所述线路区位于所述下表面的部分；及
所述将所述掩膜板对位贴合于所述基板的线路区的步骤还包括：
使用所述弯折设设将所述掩膜板弯折，使所述掩膜板的一部分贴合于所述基板的所述下表面。
8.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法，其特征在于，所述固化所述线路区上的喷印原料，以形成多条线路的步骤包括：
对所述基板的线路区上的喷印原料进行烘烤，使所述喷印原料固化形成所述多条线路。
9.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法，其特征在于，所述掩膜板的至少一条槽缝的宽度为大于或等于10微米，且每一所述槽缝的深度相同。
10.如权利要求1所述用于显示装置的基板的线路制作方法，其特征在于，所述掩膜板为为氧树脂类胶膜或者钢网所制。
CN202111214038.5A 2021-10-19 2021-10-19 用于显示装置的基板的线路制作方法 Active CN114023915B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111214038.5A CN114023915B (zh) 2021-10-19 2021-10-19 用于显示装置的基板的线路制作方法
PCT/CN2021/128842 WO2023065406A1 (zh) 2021-10-19 2021-11-05 用于显示装置的基板的线路制作方法
JP2021566569A JP2023549988A (ja) 2021-10-19 2021-11-05 表示装置用基板の回路製造方法
US17/618,487 US20240015891A1 (en) 2021-10-19 2021-11-05 Method of producing circuits of substrate of display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111214038.5A CN114023915B (zh) 2021-10-19 2021-10-19 用于显示装置的基板的线路制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114023915A true CN114023915A (zh) 2022-02-08
CN114023915B CN114023915B (zh) 2023-09-05

Family

ID=80056599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111214038.5A Active CN114023915B (zh) 2021-10-19 2021-10-19 用于显示装置的基板的线路制作方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240015891A1 (zh)
JP (1) JP2023549988A (zh)
CN (1) CN114023915B (zh)
WO (1) WO2023065406A1 (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101686599A (zh) * 2008-09-24 2010-03-31 欣兴电子股份有限公司 线路板的线路结构及其制作方法
CN105722330A (zh) * 2014-12-03 2016-06-29 北大方正集团有限公司 金属线路层的制作方法和电路板
CN113427921A (zh) * 2021-06-01 2021-09-24 Tcl华星光电技术有限公司 银浆转印方法、Micro-LED移印方法及Micro-LED

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2806022B2 (ja) * 1990-09-20 1998-09-30 富士ゼロックス株式会社 配線基板の製造方法及びこれに使用する積層マスク担持体
TWI268813B (en) * 2002-04-24 2006-12-21 Sipix Imaging Inc Process for forming a patterned thin film conductive structure on a substrate
JP2004247516A (ja) * 2003-02-13 2004-09-02 Seiko Epson Corp 接続線の形成方法、電子デバイス用基板、電子デバイスおよび電子機器
JP5376705B2 (ja) * 2005-04-28 2013-12-25 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｅｌ表示パネル
TW201023003A (en) * 2008-12-05 2010-06-16 Ko Han Yu Manufacturing method for arranging circuit of touch panel
JP6125417B2 (ja) * 2013-12-13 2017-05-10 信越化学工業株式会社 スクリーン印刷用メタルマスク及び太陽電池の製造方法
CN104711512B (zh) * 2015-03-27 2017-06-06 广州今泰科技股份有限公司 一种环保型物理气相沉积间色镀膜的方法
CN108183179B (zh) * 2017-12-29 2019-08-20 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled功能层喷墨打印制备方法及其掩膜板
CN108447891B (zh) * 2018-05-07 2021-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置
CN111416205A (zh) * 2020-03-12 2020-07-14 中亚世纪(天津)科技有限公司 一种印刷天线的生产工艺

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101686599A (zh) * 2008-09-24 2010-03-31 欣兴电子股份有限公司 线路板的线路结构及其制作方法
CN105722330A (zh) * 2014-12-03 2016-06-29 北大方正集团有限公司 金属线路层的制作方法和电路板
CN113427921A (zh) * 2021-06-01 2021-09-24 Tcl华星光电技术有限公司 银浆转印方法、Micro-LED移印方法及Micro-LED

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023065406A1 (zh) 2023-04-27
CN114023915B (zh) 2023-09-05
JP2023549988A (ja) 2023-11-30
US20240015891A1 (en) 2024-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101325844B (zh) 一种印刷电路板的焊盘制作方法
US7297876B2 (en) Circuit board and method of manufacturing the same
JP2007260993A (ja) スクリーン印刷装置
JP2011009641A (ja) 半導体装置の製造方法及びインプリント用テンプレート
CN105323974A (zh) 厚铜板阻焊层制作方法
CN105430877A (zh) 柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法
KR100707587B1 (ko) 전자 부품 실장체의 제조 방법 및 전기 광학 장치
KR20050074967A (ko) 플렉스 인쇄판, 플렉스 인쇄 장치, 플렉스 인쇄판의 제조방법 및 인쇄물의 제조 방법
CN114023915A (zh) 用于显示装置的基板的线路制作方法
CN110687727B (zh) 显示面板的制备方法
US20210358892A1 (en) Led substrate and method for manufacturing led display panel
JP7244208B2 (ja) スキージ、スキージ板保持具、スクリーン印刷装置
CN110785021A (zh) 一种用于cof油墨补强的制造方法
CN111315131A (zh) 电路板及其制作方法
JP2018098448A (ja) フレキシブルプリント基板の製造方法
KR100651002B1 (ko) 전자 부품의 제조 방법, 전기 광학 장치의 제조 방법,전자 부품, 전기 광학 장치
CN113427921A (zh) 银浆转印方法、Micro-LED移印方法及Micro-LED
KR20210114040A (ko) 증착 마스크
JP4308589B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
WO2020093464A1 (zh) 一种显示面板的制作方法及其显示面板
JP2002217248A (ja) パターン形成用転写版及びそれを用いた半導体装置用基板の製造方法
KR101584199B1 (ko) 플라즈마 에칭공정을 이용한 투명전극필름 제조방법
US20230064497A1 (en) Resistor-embedded circuit board and method for processing the resistor-embedded circuit board
JP2006114935A (ja) 電子部品実装体の製造方法、電気光学装置の製造方法
JP5585687B2 (ja) 電子装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant