CN113993958A - 器件密封用粘接片 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及器件密封用粘接片，其是具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足以下的要件(I)和要件(II)。本发明的器件密封用粘接片具有在常温下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜，且剥离膜的剥离性优异。要件(I)：上述粘接剂层是含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物的层；要件(II)：上述粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5×105Pa以上且3.0×107Pa以下。
Description
技术领域
本发明涉及具有在常温(是指23℃，以下也相同)下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜、且上述剥离膜的剥离性优异的器件密封用粘接片。
背景技术
近年来，有机EL元件作为可通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件受到关注。
然而，有机EL元件存在随着时间的经过发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性容易降低的问题。
作为该发光特性降低的问题的原因，被认为是氧或水分等浸入到有机EL元件的内部而使电极或有机层劣化。因此，提出了下述的方案：使用水分阻隔性优异的粘结剂层或粘接剂层，以形成密封材料，来解决该问题。
例如，专利文献1中记载了片状密封材料，该片状密封材料含有：特定的环氧树脂、特定的脂环式环氧化合物、热阳离子聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂、和特定的敏化剂。
使用专利文献1中记载的片状密封材料而形成的密封材料，其透氧性或透水性低，具有良好的密封性能。
现有技术文献
专利文献
专利文献
：日本特开2018-95679号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
如专利文献1中所记载，利用环状醚基的反应性的片状密封材料适合用作密封材料的形成材料。
然而，在这样的片状密封材料之中，有些在常温下的贴附性差，有些在贴附于被密封物时需要进行加热以使表面软化。
另一方面，在常温下具有良好的贴附性的片状密封材料之中，有些贴附时的操作性差。
即，当将夹持在2张剥离膜之间的片状密封材料(以下，有时也称为“粘接剂层”)裁剪加工成规定形状时，由于冲孔刀的切入而使粘接剂层变形，会出现由于粘接剂附着于剥离膜的端部的未经剥离处理的部分(切割面)上，因此存在无法有效地将剥离膜进行剥离的情形。
本发明是鉴于上述实情而完成的发明，其目的在于提供：具有在常温下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜、且剥离膜的剥离性优异的器件密封用粘接片。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明人针对具有2张剥离膜和夹持在这些剥离膜之间的粘接剂层、且上述粘接剂层为含有具有环状醚基的化合物的层的密封用粘接片进行了深入研究。
其结果，发现了下述的(a)和(b)，从而完成了本发明：
(a) 在23℃下的储能模量为规定值以下的粘接剂层，其在常温下的贴附性优异；
(b) 具有在23℃下的储能模量为规定值以上的粘接剂层和剥离膜的粘接片，其剥离膜的剥离性优异。
因此，根据本发明，提供下述[1]～[10]的器件密封用粘接片。
[1] 器件密封用粘接片，其为具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足以下的要件(I)和要件(II)：
要件(I)：上述粘接剂层为含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物的层；
要件(II)：上述粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5×105Pa以上且3.0×107Pa以下。
[2] [1]所述的器件密封用粘接片，其中，上述具有环状醚基的化合物的至少1种是在25℃下为液体的化合物。
[3] [2]所述的器件密封用粘接片，其中，相对于上述粘接剂层整体，在25℃下为液体的具有环状醚基的化合物的含量为53质量%以上。
[4] [2]或[3]所述的器件密封用粘接片，其中，相对于上述粘接剂层整体，在25℃下为液体的具有环状醚基的化合物的含量为65质量%以下。
[5] [1]～[4]中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，上述粘接剂层为进一步含有固化剂的层，且固化剂的至少1种为热阳离子聚合引发剂。
[6] [5]所述的器件密封用粘接片，其中，上述固化剂均为热阳离子聚合引发剂。
[7] [5]或[6]所述的器件密封用粘接片，其中，上述具有环状醚基的化合物的至少1种为具有缩水甘油醚基的化合物。
[8] [5]～[7]中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，上述具有环状醚基的化合物的至少1种为脂环式环氧树脂。
[9] [1]～[8]中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，上述粘接剂层为含有粘合剂树脂的层，且粘合剂树脂的至少1种是玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的粘合剂树脂。
[10] [1]～[9]中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，使上述粘接剂层固化而得到的层在90℃下的储能模量为1×108Pa以上。
[11] [1]～[10]中任一项所述的器件密封用粘接片，其用于形成光相关器件中的密封材料。
发明效果
根据本发明，提供具有在常温下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜、且剥离膜的剥离性优异的器件密封用粘接片。
具体实施方式
本发明的器件密封用粘接片是具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足上述的要件(I)和要件(II)。
本发明中，“第1剥离膜”是指，在使用器件密封用粘接片时在“第2剥离膜”之后被剥离的剥离膜，“第2剥离膜”是指，在使用器件密封用粘接片时先被剥离的剥离膜。
因此，在2张剥离膜的剥离力不同的情况下，通常，“第1剥离膜”是指，在2张剥离膜之中剥离力高的剥离膜，“第2剥离膜”是指，在2张剥离膜之中剥离力低的剥离膜。
“粘接剂层”是指，将固化性粘接剂进行涂膜化、且具有固化性和粘结性的层。即，“粘接剂层”为未固化状态的层。
本说明书中，有时将“使粘接剂层固化而得到的层”称为“粘接剂固化物层”。该粘接剂固化物层被用作密封材料。
本发明中，“固化”是指，通过粘接剂层中所含的环状醚基发生反应，使层的凝聚力或储能模量变高。
[粘接剂层]
(具有环状醚基的化合物)
粘接剂层含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物(以下，有时也称为“环状醚化合物(A)”)。
通过使含有环状醚化合物(A)的粘接剂层进行固化，可形成粘接强度高、水蒸气阻隔性优异的密封材料。
环状醚化合物(A)是指，在分子内至少具有1个、优选为2个以上的环状醚基的化合物。需要说明的是，本发明中，在环状醚化合物(A)中不包含后述的苯氧树脂。
环状醚化合物(A)的分子量通常为100～5,000、优选为200～3,000。
环状醚化合物(A)的环状醚当量优选为50～1000g/eq、更优选为100～800g/eq。
通过使含有环状醚当量处于上述范围的环状醚化合物(A)的粘接剂层进行固化，可更有效地形成粘接强度更高、水分阻隔性更优异的密封材料。
本发明中的环状醚当量是指，将分子量除以环状醚基的数量而得的值。
作为环状醚基，可列举：环氧乙烷基(环氧基)、氧杂环丁烷基(oxetanyl group)、四氢呋喃基、四氢吡喃基等。这些之中，从可形成粘接强度更高的密封材料的观点考虑，作为环状醚基，优选环氧乙烷基或氧杂环丁烷基、更优选环氧乙烷基。
另外，基于同样的理由，环状醚化合物(A)优选在分子内具有2个以上的环氧乙烷基或氧杂环丁烷基、更优选在分子内具有2个以上的环氧乙烷基。
作为在分子内具有环氧乙烷基的化合物，例如可列举：脂肪族环氧化合物(除外脂环式环氧化合物)、芳香族环氧化合物、脂环式环氧化合物等。
作为脂肪族环氧化合物，可列举：脂肪族醇的缩水甘油醚化物、烷基羧酸的缩水甘油酯等单官能环氧化合物；
脂肪族多元醇或其环氧烷烃加成物的聚缩水甘油醚化物、脂肪族长链多元酸的聚缩水甘油酯等多官能环氧化合物。
作为这些脂肪族环氧化合物的代表性化合物，可列举：烯丙基缩水甘油醚等烯基缩水甘油醚；丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、C12～13混合烷基缩水甘油醚等烷基缩水甘油醚；1,4-丁二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、甘油的三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷的三缩水甘油醚、山梨糖醇的四缩水甘油醚、二季戊四醇的六缩水甘油醚、聚乙二醇的二缩水甘油醚、聚丙二醇的二缩水甘油醚等多元醇的缩水甘油醚；通过在丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油等脂肪族多元醇上加成1种、或2种以上的环氧烷烃而得到的聚醚多元醇的聚缩水甘油醚化物；脂肪族长链二元酸的二缩水甘油酯；脂肪族高级醇的单缩水甘油醚、高级脂肪酸的缩水甘油酯、环氧化大豆油、环氧硬脂酸辛酯、环氧硬脂酸丁酯、环氧化聚丁二烯等。
另外，作为脂肪族环氧化合物，还可使用市售品。作为市售品，可列举：DenacolEX-121、Denacol EX-171、Denacol EX-192、Denacol EX-211、Denacol EX-212、DenacolEX-313、Denacol EX-314、Denacol EX-321、Denacol EX-411、Denacol EX-421、DenacolEX-512、Denacol EX-521、Denacol EX-611、Denacol EX-612、Denacol EX-614、DenacolEX-622、Denacol EX-810、Denacol EX-811、Denacol EX-850、Denacol EX-851、DenacolEX-821、Denacol EX-830、Denacol EX-832、Denacol EX-841、Denacol EX-861、DenacolEX-911、Denacol EX-941、Denacol EX-920、Denacol EX-931 (以上由Nagase Chemtex公司制造)；
Epolight M-1230、Epolight 40E、Epolight 100E、Epolight 200E、Epolight400E、Epolight 70P、Epolight 200P、Epolight 400P、Epolight 1500NP、Epolight 1600、Epolight 80MF、Epolight 100MF (以上由共荣社化学公司制造)；
Adeka Glycirol ED-503、Adeka Glycirol ED-503G、Adeka Glycirol ED-506、Adeka Glycirol ED-523T (以上由ADEKA公司制造)。
作为芳香族环氧化合物，可列举：苯酚、甲酚、丁基苯酚等具有至少1个芳香族环的酚类、或其环氧烷烃加成物的单/聚缩水甘油醚化物；具有芳香族杂环的环氧化合物等。
作为这些芳香族环氧化合物的代表性化合物，可列举：双酚A、双酚F、或在它们中进一步加成环氧烷烃而得的化合物的缩水甘油醚化物或环氧酚醛清漆树脂；
间苯二酚或氢醌、儿茶酚等具有2个以上的酚式羟基的芳香族化合物的单/聚缩水甘油醚化物；
苯基二甲醇或苯基二乙醇、苯基二丁醇等具有2个以上的醇式羟基的芳香族化合物的缩水甘油醚化物；
邻苯二甲酸、对苯二甲酸、偏苯三酸等具有2个以上的羧酸的多元酸芳香族化合物的缩水甘油酯、苯甲酸的缩水甘油酯、氧化苯乙烯或二乙烯基苯的环氧化物；
2,4,6-三(缩水甘油氧基)-1,3,5-三嗪等具有三嗪骨架的环氧化合物等。
另外，作为芳香族环氧化合物，还可使用市售品。作为市售品，可列举：DenacolEX-146、Denacol EX-147、Denacol EX-201、Denacol EX-203、Denacol EX-711、DenacolEX-721、Oncoat EX-1020、Oncoat EX-1030、Oncoat EX-1040、Oncoat EX-1050、Oncoat EX-1051、Oncoat EX-1010、Oncoat EX-1011、Oncoat 1012 (以上由Nagase ChemteX公司制造)；
Ogsol PG-100、Ogsol EG-200、Ogsol EG-210、Ogsol EG-250 (以上由大阪燃气Chemical公司制造)；
HP4032、HP4032D、HP4700 (以上由DIC公司制造)；
ESN-475V (以上由日铁Chemical & Material公司制造)；
jER YX8800 (以上由三菱Chemical公司制造)；
Marproof G-0105SA、Marproof G-0130SP (以上由日油(株)公司制造)；
Epiclon N-665、Epiclon HP-7200 (以上由DIC公司制造)；
EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、XD-1000、NC-3000、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、NC-7000L (以上由日本化药公司制造)；
Adeka Resin EP-4000、Adeka Resin EP-4005、Adeka Resin EP-4100、AdekaResin EP-4901 (以上由ADEKA公司制造)；
TECHMORE VG-3101L (以上由Printec公司制造)；
TEPIC-FL、TEPIC-PAS、TEPIC-UC (以上由日产化学公司制造)等。
作为脂环式环氧化合物，可列举：具有至少1个以上的脂环式结构的多元醇的聚缩水甘油醚化物、或者通过使用氧化剂将含环己烯或环戊烯环的化合物进行环氧化而得到的含氧化环己烯或氧化环戊烯的化合物。
作为这些脂环式环氧化合物的代表性化合物，可列举：氢化双酚A二缩水甘油醚、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、3,4-环氧基-1-甲基环己基-3,4-环氧基-1-甲基己烷甲酸酯、6-甲基-3,4-环氧环己基甲基-6-甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、3,4-环氧基-3-甲基环己基甲基-3,4-环氧基-3-甲基环己烷甲酸酯、3,4-环氧基-5-甲基环己基甲基-3,4-环氧基-5-甲基环己烷甲酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯、3,4-环氧基-6-甲基环己烷甲酸酯、亚甲基双(3,4-环氧环己烷)、丙烷-2,2-二基-双(3,4-环氧环己烷)、2,2-双(3,4-环氧环己基)丙烷、二环戊二烯二环氧化物、二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚、亚乙基双(3,4-环氧环己烷甲酸酯)、环氧六氢邻苯二甲酸二辛酯、环氧六氢邻苯二甲酸二-2-乙基己酯、1-环氧乙基-3,4-环氧环己烷、1,2-环氧基-2-环氧乙基环己烷、α-氧化蒎烯、二氧化柠檬烯等。
另外，作为脂环式环氧化合物，还可使用市售品。作为市售品，可列举：Celloxide2021P、Celloxide 2081、Celloxide 2000、Celloxide 3000 (以上由Daicel公司制造)；Epolight 4000 (共荣社化学公司制造)；jER YX8000、jER YX8034 (以上由三菱Chemical公司制造)；Adeka Resin EP-4088S、Adeka Resin EP-4088L、Adeka Resin EP-4080E (以上由ADEKA公司制造)等。
另外，作为在分子内具有环氧乙烷基的化合物，也可列举：在一分子中具有脂环结构和芳香环这两者的环氧化合物。作为这样的化合物，例如可列举：Epiclon HP-7200 (DIC公司制造)。
这些之中，从使粘接剂固化物层的介电常数降低的观点、容易形成无色透明性优异的粘接剂固化物层的观点考虑，作为具有环氧乙烷基的化合物，优选脂环式环氧树脂。另外，在粘接剂层含有阳离子聚合引发剂的情况下，从阳离子聚合的反应性高、避免阳离子聚合的进行过度地变慢的观点考虑，优选脂环式环氧树脂。
另外，在使用热阳离子聚合引发剂作为后述的固化剂的情况下，具有环氧乙烷基的化合物优选为具有缩水甘油醚基的化合物。缩水甘油醚基参与的阳离子聚合反应具有相对平稳地进行的倾向。因此，在粘接剂层的制造工序中，在存在将包含构成粘接剂层的成分的组合物进行加热的工序(例如，加热至90℃以上的工序)的情况下，缩水甘油醚基的聚合反应难以进行，容易维持粘接剂层在23℃下的低储能模量。相对于具有环状醚基的化合物的整体，具有缩水甘油醚基的化合物的含量优选为70质量%以上、且优选为90质量%以上。另外，相对于具有环状醚基的化合物的整体，若具有缩水甘油醚基的化合物的含量为90质量%以上，则可提高粘接剂层的保存稳定性。
作为在分子内具有氧杂环丁烷基的化合物，可列举：3,7-双(3-氧杂环丁烷基)-5-氧杂-壬烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,2-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲基)醚、三甘醇双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲基)醚、四甘醇双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲基)醚、1,4-双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)丁烷、1,6-双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)己烷等双官能脂肪族氧杂环丁烷化合物；3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧杂环丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(羟甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧杂环丁烷等单官能氧杂环丁烷化合物等。
作为在分子内具有氧杂环丁烷基的化合物，还可使用市售品。作为市售品，可列举：2-羟乙基乙烯基醚、二甘醇单乙烯基醚、4-羟丁基乙烯基醚(以上由丸善石油化学公司制造)；
ARON Oxetane OXT-121、OXT-221、EXOH、POX、OXA、OXT-101、OXT-211、OXT-212 (以上由东亚合成公司制造)；
Eternacoll OXBP、OXTP (以上由宇部兴产公司制造)等。
这些环状醚化合物(A)可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。
相对于粘接剂层整体，粘接剂层中的环状醚化合物(A)的含量(当包含2种以上的环状醚化合物(A)时，是指它们的总量)优选为53～80质量%、更优选为57～75质量%。
通过使环状醚化合物(A)的含量处于上述范围内，容易得到在90℃下的储能模量高的粘接剂固化物层。
粘接剂层中的环状醚化合物(A)的至少1种优选在25℃下为液体的化合物(环状醚化合物(AL))。在此，液体是物质的聚集状态之一，是指具有几乎恒定的体积但不具有特定形状的状态。
环状醚化合物(AL)优选使用E型粘度计在25℃、1.0rpm下测定的粘度为2～10000mPa・s。
通过使用环状醚化合物(AL)，可抑制粘接剂层在23℃下的储能模量变得过高。因此，容易得到在常温下具有充分的粘结力、且贴附性优异的粘接剂层。
从调节粘接剂层在23℃下的储能模量的观点考虑，环状醚化合物(AL)的环状醚当量优选为150～1000g/eq、更优选为240～900g/eq。
相对于粘接剂层整体，粘接剂层中的环状醚化合物(AL)的含量(当包含2种以上的化合物时，是指它们的总量)优选为53质量%以上、更优选为57质量%以上。通过使环状醚化合物(AL)的含量相对于粘接剂层整体为53质量%以上，容易得到在常温下具有充分的粘结力、且贴附性优异的粘接剂层。此外，容易得到在90℃下的储能模量高的粘接剂固化物层。
相对于粘接剂层整体，粘接剂层中的环状醚化合物(AL)的含量(当包含2种以上的化合物时，是指它们的总量)优选为70质量%以下、更优选为68质量%以下。通过使环状醚化合物(AL)的含量相对于粘接剂层整体为70质量%以下，容易得到剥离膜的剥离性优异的器件密封用粘接片。
(粘合剂树脂)
粘接剂层可含有粘合剂树脂(B)。含有粘合剂树脂(B)的粘接剂层成为形状保持性和操作性优异的层。
对粘合剂树脂(B)的重均分子量(Mw)没有特别限定，从与环状醚化合物(A)的相容性更优异、而且形状保持性优异的角度考虑，优选为10,000以上、更优选为10,000～150,000、进一步优选为10,000～100,000。
可使用四氢呋喃(THF)作为溶剂进行凝胶渗透色谱(GPC)，以标准聚苯乙烯换算值的形式求出粘合剂树脂(B)的重均分子量(Mw)。
当粘接剂层含有粘合剂树脂(B)时，相对于粘接剂层整体，粘合剂树脂(B)的含量(当包含2种以上的粘合剂树脂(B)时，是指它们的总量)优选为20～46质量%、更优选为23～44质量%。
通过使粘合剂树脂(B)的含量为上述范围内，容易得到形状保持性优异、并且具有充分的粘结力的粘接剂层。
作为粘合剂树脂(B)，优选玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的树脂、更优选为90℃以上的树脂、进一步优选为110℃以上的树脂。通过使用玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的树脂，容易使粘接剂固化物层在90℃下的储能模量达到1×108Pa以上。
另外，通过使粘合剂树脂(B)的玻璃化转变温度(Tg)为90℃以上，即使在包含大量环状醚化合物(AL)的情况下，也容易使粘接剂层在23℃下的储能模量为后述的9.5×105Pa以上的范围。
粘合剂树脂(B)的玻璃化转变温度(Tg)可使用差示扫描量热分析仪、依据JIS K7121进行测定。
作为粘合剂树脂(B)，可列举：苯氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚乙烯醇缩丁醛系树脂、聚碳酸酯系树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸乙酯系树脂、改性烯烃系树脂等。
这些树脂可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。
作为粘合剂树脂(B)，优选为选自苯氧系树脂和改性烯烃系树脂的至少一种，从粘接剂固化物层在90℃下的储能模量增高的观点考虑，优选为苯氧系树脂。
苯氧系树脂通常相当于高分子量的环氧树脂、且是指聚合度为100左右以上的树脂。
苯氧系树脂的重均分子量(Mw)优选为10,000～150,000、更优选为10,000～100,000。可使用四氢呋喃(THF)作为溶剂进行凝胶渗透色谱(GPC)，以标准聚苯乙烯换算值的形式求出苯氧系树脂的重均分子量(Mw)。
相当于这样的高分子量的环氧树脂的苯氧系树脂，其耐热变形性优异。
苯氧系树脂的环氧当量优选为5,000以上，更优选为7,000以上。苯氧系树脂的环氧当量可依据JIS K7236进行测定。
作为苯氧系树脂，可列举：双酚A型苯氧树脂、双酚F型苯氧树脂、双酚S型苯氧树脂、双酚A型与双酚F型的共聚物型苯氧树脂、其蒸馏品、萘型苯氧树脂、酚醛清漆型苯氧树脂、联苯型苯氧树脂、环戊二烯型苯氧树脂等。
这些苯氧系树脂可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。
苯氧系树脂可通过使双官能酚类与环氧卤丙烷反应至高分子量的方法、或者使双官能环氧树脂与双官能酚类进行加聚反应而得到。
例如，可通过使双官能酚类与环氧卤丙烷在碱金属氢氧化物的存在下、在惰性溶剂中、在40～120℃的温度下进行反应而得到。另外，也可使双官能环氧树脂与双官能酚类在碱金属化合物、有机磷系化合物、环状胺系化合物等催化剂的存在下，在沸点为120℃以上的酰胺系溶剂、醚系溶剂、酮系溶剂、内酯系溶剂、醇系溶剂等有机溶剂中，以反应固体成分浓度为50重量％以下加热至50～200℃进行加聚反应而得到。
双官能酚类只要是具有2个酚式羟基的化合物即可，没有特别限定。例如可列举：氢醌、2-溴氢醌、间苯二酚、儿茶酚等单环双官能酚类；双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S等双酚类；4,4’-二羟基联苯等二羟基联苯类；双(4-羟苯基)醚等二羟基苯基醚类；以及向这些酚骨架的芳香环上导入直链烷基、支链烷基、芳基、羟甲基、烯丙基、环状脂肪族基、卤素(四溴双酚A等)、硝基等而得的化合物；向位于这些双酚骨架的中央的碳原子上导入直链烷基、支链烷基、烯丙基、带取代基的烯丙基、环状脂肪族基、烷氧基羰基等而得的多环双官能酚类等。
作为环氧卤丙烷，可列举：环氧氯丙烷、环氧溴丙烷、环氧碘丙烷等。
另外，本发明中，作为苯氧系树脂，还可使用市售品。例如可列举：三菱Chemical公司制造的商品名：YX7200 (玻璃化转变温度：150℃)、YX6954 (含双酚苯乙酮骨架的苯氧树脂、玻璃化转变温度：130℃)、YL7553、YL6794、YL7213、YL7290、YL7482、YX8100 (含双酚S骨架的苯氧树脂)、东都化成公司制造的商品名：FX280、FX293、FX293S (含芴骨架的苯氧树脂)、三菱Chemical公司制造的商品名：jER1256、jER4250 (玻璃化转变温度：低于85℃)、jER4275 (玻璃化转变温度：75℃)、日铁Chemical & Material公司制造的商品名：YP-50(玻璃化转变温度：84℃)、YP-50S (均为含双酚A骨架的苯氧树脂)、YP-70 (双酚A骨架/双酚F骨架共聚型苯氧树脂、玻璃化转变温度：低于85℃)、ZX-1356-2 (玻璃化转变温度：72℃)等。需要说明的是，对于已判明玻璃化转变温度的苯氧系树脂，示出了玻璃化转变温度。
改性烯烃系树脂是使用改性剂对作为前体的烯烃系树脂实施改性处理而得到的、导入有官能团的烯烃系树脂。
烯烃系树脂是指，包含来自烯烃系单体的重复单元的聚合物。烯烃系树脂可以是仅由来自烯烃系单体的重复单元构成的聚合物，也可以是由来自烯烃系单体的重复单元和来自可与烯烃系单体共聚的单体的重复单元构成的聚合物。
作为烯烃系单体，优选碳数2～8的α-烯烃，更优选乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯、或1-己烯，进一步优选乙烯或丙烯。这些烯烃系单体可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。
作为可与烯烃系单体共聚的单体，可列举：乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。在此，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸(以下也相同)。
可与这些烯烃系单体共聚的单体可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。
作为烯烃系树脂，可列举：超低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烃系弹性体(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。
用于烯烃系树脂的改性处理的改性剂是在分子内具有官能团的化合物。
作为官能团，可列举：羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羟基、环氧基、酰胺基、铵基、腈基、氨基、酰亚胺基、异氰酸酯基、乙酰基、硫醇基、醚基、硫醚基、砜基、膦基、硝基、氨基甲酸乙酯基、烷氧基甲硅烷基、硅烷醇基、卤原子等。具有官能团的化合物可在分子内具有2种以上的官能团。
改性烯烃系树脂的重均分子量(Mw)优选为10,000～150,000、更优选为30,000～100,000。
可使用四氢呋喃(THF)作为溶剂进行凝胶渗透色谱(GPC)，以标准聚苯乙烯换算值的形式求出改性烯烃系树脂的重均分子量(Mw)。
作为改性烯烃系树脂，优选酸改性烯烃系树脂。酸改性烯烃系树脂是指，用酸或酸酐对烯烃系树脂进行接枝改性而得的树脂。例如可列举：使不饱和羧酸或不饱和羧酸酐(以下，有时也称为“不饱和羧酸等”)与烯烃树脂进行反应，导入羧基或羧酸酐基(接枝改性)而得的树脂。
作为与烯烃系树脂反应的不饱和羧酸等，可列举：马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、戊二酸、四氢邻苯二甲酸、乌头酸等不饱和羧酸；马来酸酐、衣康酸酐、戊二酸酐、柠康酸酐、乌头酸酐、降冰片烯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐等不饱和羧酸酐。
这些可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。这些之中，从容易得到粘接强度更高的密封材料的角度考虑，优选马来酸酐。
相对于100质量份的烯烃系树脂，与烯烃系树脂反应的不饱和羧酸等的量优选为0.1～5质量份、更优选为0.2～3质量份、进一步优选为0.2～1质量份。通过使如此操作而得到的含有酸改性烯烃系树脂的粘接剂层固化，可形成粘接强度更高的密封材料。
对将不饱和羧酸单元或不饱和羧酸酐单元导入至烯烃系树脂中的方法没有特别限定。例如可列举：通过在有机过氧化物类或偶氮腈类等自由基产生剂的存在下，将烯烃系树脂与不饱和羧酸等加热熔融至烯烃系树脂的熔点以上使其进行反应的方法；或将烯烃系树脂与不饱和羧酸等溶解于有机溶剂后，在自由基产生剂的存在下进行加热、搅拌使其进行反应的方法等，将不饱和羧酸等与烯烃系树脂进行接枝共聚的方法。
作为酸改性烯烃系树脂，还可使用市售品。作为市售品，例如可列举：Admer (注册商标) (三井化学公司制造)、Unistole (注册商标) (三井化学公司制造)、BondyRam(Polyram公司制造)、Orevac (注册商标) (ARKEMA公司制造)、Modic (注册商标) (三菱Chemical公司制造)等。
[固化剂]
粘接剂层可含有固化剂。通过使粘接剂层含有固化剂，可进一步提高粘接剂层的固化性。
作为固化剂，只要是引发固化反应的固化剂即可，没有特别限定，但从可能存在利用紫外线等能量射线使粘接剂层固化难以进行或应该避免的情况的观点、或者从无需导入能量射线照射装置的观点考虑，优选使用通过加热引发固化反应的固化剂。
作为固化剂，可列举：热阳离子聚合引发剂或其以外的固化剂。
作为热阳离子聚合引发剂以外的固化剂，可列举：苄基甲胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等咪唑化合物；三氟化硼/单乙胺络合物、三氟化硼/哌嗪络合物等路易斯酸等。
固化剂可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。
当粘接剂层含有固化剂时，对固化剂的含量没有特别限制，相对于100质量份的环状醚化合物(A)，优选为0.1～15质量份、更优选为1～10质量份、进一步优选为1～5质量份。
粘接剂层优选含有热阳离子聚合引发剂作为固化剂的至少1种。
通过使用热阳离子聚合引发剂，可精确地控制粘接剂层的固化性。
热阳离子聚合引发剂是通过加热可产生引发聚合的阳离子种的化合物。
作为热阳离子聚合引发剂，可列举：锍盐、季铵盐、磷鎓盐、重氮盐、碘鎓盐等。
作为锍盐，可列举：三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍六氟砷酸盐、三(4-甲氧基苯基)锍六氟砷酸盐、二苯基(4-苯硫基苯基)锍六氟砷酸盐、(4-乙酰氧基苯基)甲基(2-甲基苄基)锍四(五氟苯基)硼酸盐、(4-羟苯基)甲基(4-甲基苄基)锍四(五氟苯基)硼酸盐、(4-乙酰氧基苯基)苄基(甲基)锍四(五氟苯基)硼酸盐、苄基(4-羟苯基)(甲基)锍四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为锍盐，还可使用市售品。作为市售品，可列举：Adeka Opton SP-150、AdekaOpton SP-170、Adeka Opton CP-66、Adeka Opton CP-77 (以上由旭电化公司制造)、San-Aid SI-60L、San-Aid SI-80L、San-Aid SI-100L、San-Aid SI-B2A、San-Aid SI-B7、San-Aid SI―B3A、San-Aid SI-B3 (以上由三新化学公司制造)、CYRACURE UVI-6974、CYRACUREUVI-6990 (以上由Union Carbide公司制造)、UVI-508、UVI-509 (以上由GeneralElectric公司制造)、FC-508、FC-509 (以上由Minnesota Mining & Manufacturing公司制造)、CD-1010、CD-1011 (以上由Sartomer公司制造)、CI系列的产品(日本曹达公司制造)等。
作为季铵盐，可列举：四丁基四氟硼酸铵、四丁基六氟磷酸铵、四丁基硫酸氢铵、四乙基四氟硼酸铵、四乙基对甲苯磺酸铵、N,N-二甲基-N-苄基苯胺鎓六氟锑酸盐、N,N-二甲基-N-苄基苯胺鎓四氟硼酸盐、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-苄基三氟甲磺酸盐、N,N-二甲基-N-(4-甲氧基苄基)吡啶鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-(4-甲氧基苄基)甲苯胺鎓六氟锑酸盐等。
作为磷鎓盐，可列举：乙基三苯基磷鎓六氟锑酸盐、四丁基磷鎓六氟锑酸盐等。
作为重氮盐，可列举：AMERICURE (American Can公司制造)、ULTRASET (旭电化公司制造)等。
作为碘鎓盐，可列举：二苯基碘鎓六氟砷酸盐、双(4-氯苯基)碘鎓六氟砷酸盐、双(4-溴苯基)碘鎓六氟砷酸盐、苯基(4-甲氧基苯基)碘鎓六氟砷酸盐等。另外，作为市售品，还可使用：UV-9310C (东芝Silicone公司制造)、Photoinitiator 2074 (Rhone-Poulenc公司制造)、UVE系列的产品(General Electric公司制造)、FC系列的产品(Minnesota Mining& Manufacturing公司制造)等。
热阳离子聚合引发剂可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。
本发明的器件密封用粘接片优选粘接剂层中所含的固化剂均为热阳离子聚合引发剂。
若使用热阳离子聚合引发剂以外的固化剂，则有可能使粘接剂层着色、或者使粘接剂层的透明性降低。
另一方面，在使用热阳离子聚合引发剂的情况下不易发生这样的问题，所以通过使粘接剂层中所含的固化剂均为热阳离子聚合引发剂，可有效地形成无色透明性优异的粘接剂层。
(硅烷偶联剂)
粘接剂层可含有硅烷偶联剂。通过使含有硅烷偶联剂的粘接剂层固化，可形成湿热耐久性更优异的密封材料。
作为硅烷偶联剂，可使用已知的硅烷偶联剂。其中，优选在分子内具有至少1个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物。
作为硅烷偶联剂，可列举：3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、8-甲基丙烯酰氧基辛基三甲氧基硅烷等具有(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂；
乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、三氯乙烯基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、7-辛烯基三甲氧基硅烷等具有乙烯基的硅烷偶联剂；
2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷等具有环氧基的硅烷偶联剂；
对苯乙烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷等具有苯乙烯基的硅烷偶联剂；
N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基/亚丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的盐酸盐、N-(2-氨基乙基)-8-氨基辛基三甲氧基硅烷等具有氨基的硅烷偶联剂；
3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等具有脲基的硅烷偶联剂；
3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷等具有卤原子的硅烷偶联剂；
3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷等具有巯基的硅烷偶联剂；
双(三甲氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物等具有硫醚基的硅烷偶联剂；
3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂；
烯丙基三氯硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷等具有烯丙基的硅烷偶联剂；
3-羟丙基三甲氧基硅烷、3-羟丙基三乙氧基硅烷等具有羟基的硅烷偶联剂等。
这些之中，从提高粘接剂层对被粘体的粘接性的观点考虑，优选使用具有碳数6以上的直链烷基的长链间隔型硅烷偶联剂。作为具有碳数6以上的直链烷基的长链间隔型硅烷偶联剂，可列举：8-甲基丙烯酰氧基辛基三甲氧基硅烷、7-辛烯基三甲氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-8-氨基辛基三甲氧基硅烷等，优选使用8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷。
这些硅烷偶联剂可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。
当粘接剂层含有硅烷偶联剂时，硅烷偶联剂的含量在粘接剂层整体中优选为0.01～5质量%、更优选为0.05～1质量%。
(其他成分)
粘接剂层在不妨碍本发明的效果的范围内也可含有其他成分。
作为其他成分，可列举：紫外线吸收剂、抗静电剂、光稳定剂、抗氧化剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、软化剂、增粘剂等添加剂。
这些其他成分可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。
在粘接剂层含有这些添加剂的情况下，其含量可根据目的进行适当确定。
(粘接剂层)
对粘接剂层的形状、大小等没有特别限定。另外，可以是短条状，也可以是长条状(带状)。本说明书中“长条状(带状)”是指，具有长度为宽度的5倍以上的形状，优选为具有10倍或其以上的长度，具体而言，是指具有足以被卷取成卷状进行保管或搬运的长度的膜的形状。对膜的长度与宽度的比例的上限没有特别限定，例如可为100,000倍以下。
粘接剂层的厚度通常为1～50μm、优选为1～25μm、更优选为5～25μm。厚度处于上述范围内的粘接剂层适合用作密封材料的形成材料。
粘接剂层的厚度可使用已知的厚度计依据JIS K 7130 (1999)进行测定。
粘接剂层可以是具有单层结构的层，也可以是具有多层结构的层(将多个粘接剂层进行层叠而形成)。
粘接剂层可以是成分均匀的层，也可以是成分不均匀的层(例如，在具有上述的多层结构的粘接剂层中，两种成分在2个粘接剂层的界面处混合，在外观上形成单层结构)。
粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5×105Pa以上且3.0×107Pa以下、优选为9.9×105Pa以上且2.0×107Pa以下。另外，从可降低将粘接剂层贴附于被密封物时所施加的压力的角度考虑，粘接剂层在23℃下的储能模量优选为1.3×107Pa以下、更优选为1.1×107Pa以下、进一步优选为1.0×107Pa以下。
通过使粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5×105Pa以上，当将器件密封用粘接片裁剪成规定的形状时，可在不使粘接剂层显著变形的情况下将冲孔刀切入至器件密封用粘接片中。因此，可避免粘接剂附着于剥离膜的端部的未经剥离处理的部分上，进而可有效地将剥离膜进行剥离。
例如，通过使用环状醚当量大的化合物作为环状醚化合物(A)，可容易得到在23℃下的储能模量为9.5×105Pa以上的粘接剂层。另外，通过减少粘接剂层中的环状醚化合物(AL)的含量，可降低粘接剂层在23℃下的储能模量。而且，通过使用如苯氧系树脂这样的相对刚性的树脂，即使在粘接剂层中的环状醚化合物(AL)的含量多的情况下，也可容易得到在23℃下的储能模量为9.5×105Pa以上的粘接剂层。
通过使粘接剂层在23℃下的储能模量为3.0×107Pa以下，其粘接剂层变得在常温下具有充分的粘结力、且贴附性优异。
例如，通过增加环状醚化合物(AL)的量，容易得到在23℃下的储能模量为3.0×107Pa以下的粘接剂层。另外，如上所述，在粘接剂层含有热阳离子系聚合引发剂的情况下，通过使环状醚化合物(A)为具有缩水甘油醚基的化合物，使粘接剂层在23℃下的储能模量降低，容易变成3.0×107Pa以下。
粘接剂层的储能模量可使用已知的动态粘弹性测定装置进行测定。
具体而言，可通过实施例中记载的方法进行测定。
粘接剂层具有固化性。即，通过对粘接剂层进行规定的固化处理，环状醚化合物(A)中的环状醚基发生反应，使粘接剂层固化而成为粘接剂固化物层。
作为固化处理，可列举：加热处理或光照射处理等。这些处理可根据粘接剂层的性质进行适当确定。
粘接剂固化物层在90℃下的储能模量优选为1×108Pa以上、更优选为1×109～1×1011Pa。在90℃下的储能模量为1×108Pa以上的粘接剂固化物层，由于密封性优异，因此更适合作为密封材料。另外，在形成粘接剂固化物层后，在用于制造器件密封体所实施的工序中，容易防止粘接剂固化物层的破坏、剥离。
粘接剂固化物层的储能模量可使用已知的动态粘弹性测定装置进行测定。
具体而言，可通过实施例中记载的方法进行测定。
粘接剂固化物层的粘接强度优异。关于粘接剂固化物层的粘接强度，在于温度23℃、相对湿度50％的条件下进行180°剥离试验的情况下，通常为1～20N/25mm、优选为2.5～15N/25mm。该180°剥离试验例如可在温度23℃、相对湿度50％的条件下依据JIS Z0237：2009中记载的粘结力的测定方法来进行。
在使用本发明的器件密封用粘接片形成发光器件、受光器件、显示器件等光相关器件中的密封材料的情况下，优选粘接剂固化物层的无色透明性优异。厚度为15μm的粘接剂固化物层的总透光率优选为85％以上、更优选为90％以上。对总透光率的上限没有特别限定，通常为99％以下。
总透光率可依据JIS K7361-1：1997进行测定。
粘接剂固化物层的水蒸气透过率通常为0.1～200g・m-2・day-1、优选为1～150g・m-2・day-1。
水蒸气透过率可使用已知的气体透过率测定装置进行测定。
[剥离膜]
本发明的器件密封用粘接片具有第1剥离膜和第2剥离膜。
当使用本发明的器件密封用粘接片时，通常将剥离膜剥离去除。此时，第2剥离膜比第1剥离膜先被剥离去除。从可有效地将第2剥离膜剥离去除的角度来看，优选第2剥离膜的剥离力比第1剥离膜的剥离力低。
在以下的说明中，有时不区分“第1剥离膜”和“第2剥离膜”，并简单地记载为“剥离膜”。
剥离膜在器件密封用粘接片的制造工序中作为支撑体发挥功能，同时在直到使用器件密封用粘接片为止的期间作为粘接剂层的保护片发挥功能。
作为剥离膜，可使用以往已知的剥离膜。例如可列举：在剥离膜用的基材上具有剥离层的剥离膜。剥离层可使用已知的剥离剂而形成。
作为剥离膜用的基材，可列举：玻璃纸、涂层纸、优质纸等纸基材；在这些纸基材上层合聚乙烯等热塑性树脂而得的层合纸；聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等的塑料膜等。
作为剥离剂，可列举：有机硅系树脂、烯烃系树脂、异戊二烯系树脂、丁二烯系树脂等橡胶系弹性体、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂等。
对剥离膜的厚度没有特别限制，通常为20～250μm左右。
[器件密封用粘接片]
本发明的器件密封用粘接片具有：上述第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在这些剥离膜之间的上述粘接剂层。
作为本发明的器件密封用粘接片，可列举：第1剥离膜/粘接剂层/第2剥离膜的3层结构。
对本发明的器件密封用粘接片的制造方法没有特别限定。例如，可使用浇铸法来制造器件密封用粘接片。
在通过浇铸法制造器件密封用粘接片的情况下，例如可通过以下的方法进行制造。
准备具有剥离层的2张剥离膜(剥离膜(A)和剥离膜(B))、和含有构成粘接剂层的成分的涂布液。使用已知的方法，将涂布液涂布于剥离膜(A)的剥离层面上，将所得涂膜进行干燥，由此形成粘接剂层。接下来，使剥离膜(B)的剥离层面与粘接剂层接触的方式，将剥离膜(B)重叠于粘接剂层上，由此可得到器件密封用粘接片。
在将构成粘接剂层的成分进行稀释来调制涂布液的情况下，作为用于调制涂布液的溶剂，可列举：苯、甲苯等芳香族烃系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮等酮系溶剂；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪族烃系溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环己烷等脂环式烃系溶剂等。
这些溶剂可单独使用1种，或者组合2种以上进行使用。
溶剂的含量可考虑涂布性等进行适当确定。
作为将涂布液进行涂布的方法，例如可列举：旋涂法、喷涂法、棒涂法、刀涂法、辊涂法、刮刀涂布法、模涂法、凹版涂布法等。
作为使涂膜中的溶剂挥发而将涂膜进行干燥的方法，可列举：热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往已知的干燥方法。
作为将涂膜进行干燥时的条件，例如为在80～150℃下30秒～5分钟，更优选为在90～120℃下1分钟～4分钟。通过将涂膜在90℃以上进行干燥，即使是5分钟以下的干燥时间，也容易将涂膜进行干燥，生产性优异。
对使用本发明的器件密封用粘接片来制造器件密封体的方法没有特别限定。例如，通过进行以下的工序(a1)～(a5)或工序(b1)～(b5)，将被密封物(器件)进行密封，可制造器件密封体。
工序(a1)：将器件密封用粘接片的第2剥离膜剥离去除，得到器件密封用中间体。
工序(a2)：将通过进行工序(a1)而暴露的粘接剂层贴附于被密封物(器件)。
工序(a3)：进一步从器件密封用中间体将第1剥离膜剥离去除。
工序(a4)：将通过进行工序(a3)而暴露的粘接剂层贴附于基板(玻璃板、阻气膜等)。
工序(a5)：通过规定的手段使粘接剂层固化，形成粘接剂固化物层。
工序(b1)：将器件密封用粘接片的第2剥离膜剥离去除，得到器件密封用中间体。
工序(b2)：将通过进行工序(b1)而暴露的粘接剂层贴附于基板(玻璃板、阻气膜等)。
工序(b3)：进一步从器件密封用中间体将第1剥离膜剥离去除。
工序(b4)：将通过进行工序(b3)而暴露的粘接剂层贴附于被密封物(器件)。
工序(b5)：通过规定的手段使粘接剂层固化，形成粘接剂固化物层。
在制造上述的器件密封体的方法中，从操作的简便性、生产性的观点考虑，在工序(a2)或工序(b2)中，将粘接剂层贴附至被密封物或基板的工序，优选在室温(15～35℃、以下也相同)环境下进行。同样地，工序(b4)也优选在室温环境下进行。
在本发明的器件密封用粘接片中，当裁剪成规定的形状时，可在不使粘接剂层产生明显变形的情况下将冲孔刀切入器件密封用粘接片中。因此，可避免粘接剂附着于剥离膜的端部的未经剥离处理的部分，可有效地将剥离膜进行剥离。
而且，使用构成本发明的器件密封用粘接片的粘接剂层而形成的粘接剂固化物层，其粘接强度和水蒸气阻隔性优异。因此，本发明的器件密封用粘接片适合用作器件密封体中的密封材料的形成材料。
对器件密封体没有特别限定。作为器件密封体，可列举：发光器件、受光器件、显示器件等光相关器件。在粘接剂层的透光性高的情况下，本发明的器件密封用粘接片优选用作光相关器件密封体中的密封材料的形成材料。作为它们的具体例，可列举：有机EL显示器、有机EL照明等有机EL器件；液晶显示器；电子纸；无机太阳电池、有机薄膜太阳电池等太阳电池等。
在由构成本发明的器件密封用粘接片的粘接剂层得到的粘接剂固化物层为透明的情况下，本发明的器件密封用粘接片适合用作有机EL显示器、有机EL照明、液晶显示器、电子纸等器件中的密封材料的形成材料。
实施例
以下，列举实施例以更详细地说明本发明。但本发明并不受以下实施例的任何限定。
[实施例或比较例中使用的化合物]
・环状醚化合物(AL1)：氢化双酚A型缩水甘油醚系环氧树脂(三菱Chemical公司制造、商品名：YX8000、在25℃下为液体、环氧当量：205g/eq)；
・环状醚化合物(AL2)：氢化双酚A型缩水甘油醚系环氧树脂(三菱Chemical公司制造、商品名：YX8034、在25℃下为液体、环氧当量：270g/eq)；
・粘合剂树脂(B1)：(苯氧树脂、三菱Chemical公司制造、商品名：YX7200B35、玻璃化转变温度(Tg)：150℃)；
・固化剂(C1)：热阳离子聚合引发剂：苄基(4-羟苯基)(甲基)锍四(五氟苯基)硼酸盐(三新化学公司制造、商品名：San-Aid SI-B3)；
・固化剂(C2)：咪唑系固化剂(四国化成工业公司制造、商品名：Curesol 2E4MZ)；
・硅烷偶联剂(D1)：8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷(信越化学工业公司制造、商品名：KBM4803)；
・剥离膜(E1)：Lintec株式会社制造、商品名：SP-PET752150；
・剥离膜(E2)：Lintec株式会社制造、商品名：SP-PET381130。
[实施例1]
将130质量份的环状醚化合物(AL1)、100质量份的粘合剂树脂(B1)、3.8质量份的固化剂(C1)、0.2质量份的硅烷偶联剂(D1)溶解于甲乙酮中，调制了涂布液。
将该涂布液涂布于剥离膜(E1) (第1剥离膜)的剥离处理面上，将所得涂膜在100℃下干燥2分钟，形成了厚度为15μm的粘接剂层。在该粘接剂层之上贴合剥离膜(E2) (第2剥离膜)的剥离处理面，得到了器件密封用粘接片。
[实施例2、比较例1、2]
除了将构成粘接剂层的各成分的种类和量变更为表1中所记载的种类和量以外，与实施例1同样地进行操作，得到了器件密封用粘接片。
针对实施例1、2、比较例1、2中得到的器件密封用粘接片，进行了以下的试验。结果见表1。
(1) 粘接剂层的储能模量
使用层合机，将实施例或比较例中得到的器件密封用粘接片的粘接剂层在23℃下层叠至厚度约1mm，将所得层叠体用作测定用样品，测定了其储能模量。
即，针对该测定用样品，使用储能模量测定装置(Anton Paar公司制造、商品名：Physica MCR301)，在频率1Hz、应变1％、升温速度3℃/分钟的条件下，测定了-20～＋150℃的温度范围的储能模量。在23℃下的测定结果见表1。
(2) 粘接剂固化物层的储能模量
使用层合机，将实施例或比较例中得到的器件密封用粘接片的粘接剂层在23℃下层叠至厚度200μm，将所得层叠体在110℃下加热1小时，得到了其固化物。将该固化物用作测定用样品，测定了其储能模量。
即，针对该测定用样品，使用储能模量测定装置(TA INSTRUMENT公司制造、商品名：DMAQ800)，在频率11Hz、振幅5μm、升温速度3℃/分钟的条件下，测定了-20℃～＋150℃的温度范围的储能模量。在90℃下的测定结果见表1。
(3) 粘接剂层对被密封物的贴附适性评价
将实施例、比较例中得到的器件密封用粘接片进行裁剪，得到了宽度50mm且长度150mm的试验片。剥离所得试验片的第2剥离膜，且将所暴露的粘接剂层在温度23℃、相对湿度50％的条件下与无碱玻璃重叠，再使用压接辊施加0.5MPa的压力。观察粘接剂层从无碱玻璃上浮起的状态，将无浮起的情形评价为A，将发生浮起的情形评价为B。
(4) 器件密封用粘接片的裁剪加工性评价
使用空气式样品裁剪装置，将实施例、比较例中得到的器件密封用粘接片裁剪成长150mm且宽165mm的尺寸。
具体而言，通过从器件密封用粘接片的第2剥离膜一侧将上述尺寸的冲孔刀切入，裁剪器件密封用粘接片，得到了试验片。
将所得试验片的第2剥离膜进行剥离去除。此时，将粘接剂层未从第1剥离膜剥离的情形评价为A，将发生粘接剂层附着至第2剥离膜的端部、且粘接剂层从第1剥离膜剥离的情形评价为B。
[表1]
由表1可知以下结果。
实施例1、2中得到的器件密封用粘接片的粘接剂层，其在23℃下的贴附性优异。
而且，这些器件密封用粘接片的裁剪加工性也优异，可有效地剥离去除剥离膜。
另一方面，比较例1中得到的器件密封用粘接片的粘接剂层，其在23℃下的贴附性优异，但粘接剂层在23℃下的储能模量过低，因此该器件密封用粘接片的裁剪加工性差。
另外，比较例2中得到的器件密封用粘接片的粘接剂层，其在23℃下的储能模量过高，因此贴附性差。
Claims (11)
1.器件密封用粘接片，其是具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足以下的要件(I)和要件(II)：
要件(I)：上述粘接剂层是含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物的层；
要件(II)：上述粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5×105Pa以上且3.0×107Pa以下。
2.权利要求1所述的器件密封用粘接片，其中，上述具有环状醚基的化合物的至少1种是在25℃下为液体的化合物。
3.权利要求2所述的器件密封用粘接片，其中，相对于上述粘接剂层整体，在25℃下为液体的具有环状醚基的化合物的含量为53质量%以上。
4.权利要求2或3所述的器件密封用粘接片，其中，相对于上述粘接剂层整体，在25℃下为液体的具有环状醚基的化合物的含量为65质量%以下。
5.权利要求1～4中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，上述粘接剂层为进一步含有固化剂的层，且固化剂的至少1种为热阳离子聚合引发剂。
6.权利要求5所述的器件密封用粘接片，其中，上述固化剂均为热阳离子聚合引发剂。
7.权利要求5或6所述的器件密封用粘接片，其中，上述具有环状醚基的化合物的至少1种为具有缩水甘油醚基的化合物。
8.权利要求5～7中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，上述具有环状醚基的化合物的至少1种为脂环式环氧树脂。
9.权利要求1～8中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，上述粘接剂层为含有粘合剂树脂的层，且粘合剂树脂的至少1种是玻璃化转变温度即Tg为60℃以上的粘合剂树脂。
10.权利要求1～9中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，使上述粘接剂层固化而得到的层在90℃下的储能模量为1×108Pa以上。
11.权利要求1～10中任一项所述的器件密封用粘接片，其用于形成光相关器件中的密封材料。
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