CN113943934B - 电器元件的锡、镍镀层保护剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种锡、镍镀层保护剂，为对称结构的长链烷烃基硫脲，其碳原子数不少于12。本发明的锡、镍镀层保护剂，工艺简单，制备成本低，能够有效抑制镀层受潮，防止镀层氧化，进而可保证电器元件后期的封装效果。

Description

电器元件的锡、镍镀层保护剂
技术领域
本发明涉及金属表面处理剂领域，尤其涉及一种电器元件的锡、镍镀层保护剂。
背景技术
在大多数电子产品防护化学品配方中，金属防变色后处理剂被广泛使用，其目的是防止金属在使用环境中被氧化、变色及腐蚀，特别是在电子产品中，氧化变色本身还会造成接触电阻增大，可焊接性能下降，产品使用寿命降低。如对于电器元件的镀锡引脚等，容易引起镀层的氧化腐蚀，后期易造成引脚分层脱落。现代产品物理尺寸越来越小，稍加腐蚀就会引起故障，对金属的防护要求更加严苛。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种锡、镍镀层保护剂，能够有效抑制镀层受潮，防止镀层氧化，进而可保证电器元件后期的封装效果。
本发明的技术方案如下：
一种电器元件的锡、镍镀层保护剂，为长链烷烃基硫脲包括如下化学结构式的组分：
其中，碳原子数n1、n2不少于12。
进一步的，碳原子数n1、n2取值为12-24。
进一步的，碳原子数n1、n2的取值相同。
进一步的，碳原子数n取值为18。
进一步的，上述组分中Rn1、Rn2为十八烷基。
进一步的，上述保护剂中还包括溶剂。
进一步的，所述溶剂为非极性溶剂，包括卤代烃。
进一步的，上述保护剂中还包括乳化剂。
进一步的，乳化剂与组分的质量比为2:1。
进一步的，上述保护剂可用于镀锡、镀镍的保护。
将保护剂溶解或乳化后，在40-45℃下，将待处理的电子元件浸润在溶液中20-40s，85-95℃烘烤8-12min。
保护剂分子中S和锡、镍金属结合，烷基具有强疏水性能，能够隔绝水汽，起到防潮作用，在后续加热焊接过程中，能够有效防止水汽渗透至芯片的孔隙中，同时也可有效防止焊接过程中引起的“爆米花现象”，避免芯片出现分层现象。
本发明中的有益效果：保护剂无需特殊工艺处理，能够附着在镀层表面，对界面起到较好的密封保护，能够增加金属镀层表面的耐蚀性能，镀层不易分层。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1-3分别图示了进行MLS3实验后采用保护剂处理芯片的基岛、芯片及引脚处的分层情况的扫描图；
图4-6分别图示了进行MLS3实验后未采用保护剂处理芯片的基岛、芯片及引脚处的分层情况的扫描图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
一种电器元件的锡、镍镀层保护剂，包括如下化学结构式的组分：
并将上述保护剂溶解在溶剂中，溶剂选用非极性溶剂，如常用的烷烃溶剂。
实施例二
一种电器元件的锡、镍镀层保护剂，包括如下化学结构式的组分：
实施例三
一种电器元件的锡、镍镀层保护剂，包括如下化学结构式的组分：
实施例四
一种电器元件的锡、镍镀层保护剂，包括如下化学结构式的组分：
实施例五
实施例五与实施例二的不同之处在于，保护剂中选用乳化剂用于乳化溶解，乳化剂用量为组分质量的2倍。
满足MSL3等级的实验进行比对。
基本流程如下：选取一定数量的元器件，经保护剂处理后，进行预处理，再进行红外回流焊，扫描检测分层情况。
封装形式ESOP8，数量为22个；
预处理：125℃*24H湿度60℃/60％/40H；
回流焊：260℃+5/-0 10times；
实验中选取，端侧基团为十八烷基的组分作为保护剂，处理时，将保护剂溶解后，在40-45℃下，将待处理的电子元件浸润在溶液中30s，90℃烘烤10min。对照组不做任何处理。
从图中可以看出，未经过保护剂浸泡处理的对照组中，芯片及引脚均全部出现分层现象，同时，芯片的基岛中也出现部分分层现象。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种长链烷烃基硫脲作为电器元件的锡、镍镀层保护剂的应用，其特征在于，保护剂包括如下化学结构式的组分：
；
其中，碳原子数n1、n2取值为12-24，且碳原子数n1、n2的取值相同；
还包括，
溶剂，所述溶剂为非极性溶剂；
乳化剂，乳化剂为非离子表面活性剂，乳化剂与组分的质量比为2:1。
2.根据权利要求1所述的长链烷烃基硫脲作为电器元件的锡、镍镀层保护剂的应用，其特征在于，碳原子数n取值为18。
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