CN113889327B - 电感元件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电感元件及其制造方法。电感元件包括磁性基座、线圈结构以及包覆磁性基座以及线圈结构的封装结构。磁性基座包括共同定义出定位槽的底板、外墙及芯柱。线圈结构包括线圈主体、第一延伸线段及第二延伸线段。线圈主体设置于定位槽内。第一延伸线段包括彼此连接的第一弯折部以及第一引脚部。第二延伸线段包括彼此连接的第二弯折部以及第二引脚部。第一弯折部及第二弯折部皆由线圈主体朝远离底板的方向弯折，并分别具有第一连接端与第二连接端。第一引脚部及第二引脚部分别由第一连接端与第二连接端延伸至外墙上方。第一连接端与第二连接端之间定义的虚拟连接线与芯柱的中心轴横跨线圈主体上方。借此，可避免降低电感元件的可靠度。

Description

电感元件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种无源元件及其制造方法，尤其涉及一种电感元件及其制造方法。
背景技术
电感是广泛应用于电路设计中的无源元件，依据不同应用需求而具有不同的结构。在其中一种现有的电感结构中，线圈会盘绕设置在磁芯上。具体而言，现有的磁芯包括底板以及凸出于底板的芯柱。在绕制线圈时，可以芯柱作为支撑结构，来形成线圈的卷绕部，而未卷绕在芯柱上的非卷绕部会向下弯折并固定在磁芯的底板上。然而，在将非卷绕部弯折固定在底板上的步骤中，很容易导致底板破损而产生裂纹。
另外，后续进行模压工艺以形成包覆磁芯以及线圈的磁性包覆结构时，线圈因受挤压而很容易变形，或者是移位。底板产生裂纹、线圈变形与移位将导致电感的电性不良且降低电感可靠度。因此，改善电感的结构及制造方法，以维持电感的可靠度以及使电感具有较佳的电性，仍为本领域技术人员所欲解决的问题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足提供一种电感元件及其制造方法，可避免影响电感元件的电性以及降低电感元件的可靠度。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种电感元件，其包括磁性基座、线圈结构以及封装结构。磁性基座包括底板、外墙及芯柱。外墙与芯柱凸出于底板的一表面，且底板、外墙及芯柱共同定义出定位槽。线圈结构包括线圈主体、第一延伸线段及第二延伸线段。线圈主体设置于定位槽内，并环绕芯柱。第一延伸线段包括彼此连接的第一弯折部以及第一引脚部。第一弯折部由线圈主体朝远离底板的方向弯折并具有第一连接端，且第一引脚部由第一连接端延伸至外墙上方。第二延伸线段包括彼此连接的第二弯折部以及第二引脚部。第二弯折部由线圈主体朝远离底板的方向弯折并具有第二连接端。第二引脚部由第二连接端延伸至外墙上方。第一连接端与第二连接端之间定义的第一虚拟连接线与芯柱的一中心轴之间的最短距离小于线圈主体的最小外半径。封装结构包覆磁性基座以及线圈结构。第一引脚部的一第一导电部分以及第二引脚部的一第二导电部分裸露在封装结构之外。
进一步地，第一连接端的高度位置与第二连接端的高度位置都高于外墙的顶表面，且第一引脚部与第二引脚部未延伸超过外墙的外缘。
进一步地，第一虚拟连接线与芯柱的中心轴之间的最短距离小于或等于线圈主体的最大外半径的2/3倍。
进一步地，第一连接端与第二连接端之间的第一虚拟连接线通过芯柱。
进一步地，第一弯折部具有一第一弯折起始端，第二弯折部具有一第二弯折起始端，第一弯折起始端与第二弯折起始端定义的一第二虚拟连接线落在一纵向参考面上，纵向参考面包含芯柱的一中心轴。
进一步地，外墙为封闭式外墙，且外墙的顶表面为平坦表面。
进一步地，芯柱相对于底板的高度等于或小于外墙相对于底板的高度。
进一步地，线圈主体的顶端的高度位置低于外墙的顶表面，且低于芯柱的顶面。
进一步地，电感元件还进一步包括：一第一电极部以及一第二电极部，其中，第一电极部覆盖并电性连接第一引脚部的第一导电部分，且第二电极部覆盖并电性连接第二引脚部的第二导电部分。
进一步地，封装结构包括一第一凸出部以及一第二凸出部，第一凸出部与第二凸出部的位置分别对应于第一引脚部与第二引脚部且彼此分隔设置，第一导电部分与第二导电部分分别裸露在第一凸出部的顶面以及第二凸出部的顶面。
进一步地，第一凸出部与第一引脚部朝相同方向延伸，且第二凸出部与第二引脚部朝相同方向延伸。
进一步地，电感元件还进一步包括：一第一电极部以及一第二电极部，第一电极部位于第一凸出部并接触第一导电部分，以电性连接第一引脚部，且第二电极部位于第二凸出部并接触第二导电部分，以电性连接第二引脚部。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种电感元件的制造方法，包括下列步骤：提供一磁性基座，磁性基座具有一芯柱，且磁性基座定义出环绕芯柱的一定位槽；绕制一线圈结构；将线圈结构套设于芯柱而设置于定位槽内；以及形成一封装结构。线圈结构包括一线圈主体、第一延伸线段以及一第二延伸线段，其中，线圈主体具有一贯孔，第一延伸线段包括彼此连接的一第一弯折部以及一第一引脚部，第二延伸线段包括彼此连接的一第二弯折部以及一第二引脚部。第一弯折部与第二弯折部由线圈主体朝相同侧弯折，并分别具有一第一连接端以及一第二连接端。第一连接端与第二连接端之间定义的第一虚拟连接线与贯孔的一中心轴之间的最短距离小于线圈主体的最小外半径，且第一引脚部与第二引脚部分别由第一连接端与第二连接端沿着大致平行的方向延伸至超过线圈主体的侧表面。另外，第一引脚部的一第一导电部分以及第二引脚部的一第二导电部分裸露在封装结构之外。
进一步地，形成封装结构的步骤包括：通过一模压成型工艺形成一磁性封装体，磁性封装体覆盖线圈结构以及磁性基座；形成一绝缘层覆盖磁性封装体以及磁性基座的外表面；以及去除一部分绝缘层以及一部分磁性封装体，以裸露第一导电部分及第二导电部分。
进一步地，第一引脚部的第一导电部分与第二引脚部的第二导电部分皆裸露于封装结构的同一侧，且电感元件的制造方法还进一步包括：形成一第一电极部与一第二电极部于封装结构上，其中，第一电极部与第二电极部分别覆盖且电性连接第一导电部分与第二导电部分。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的电感元件及其制作方法，其能通过“磁性基座具有芯柱，且磁性基座定义出环绕芯柱的定位槽”、“线圈结构设置于定位槽内，且包括线圈主体、第一延伸线段以及第二延伸线段，第一延伸线段包括彼此连接的第一弯折部以及第一引脚部，第二延伸线段包括彼此连接的第二弯折部以及第二引脚部”以及“第一弯折部与第二弯折部由线圈主体朝相同侧弯折，并分别具有第一连接端以及第二连接端，第一连接端与第二连接端之间定义的第一虚拟连接线与芯柱的一中心轴之间的最短距离小于线圈主体的最小外半径，且第一引脚部与第二引脚部分别由第一连接端与第二连接端延伸至超过线圈主体的侧表面”的技术方案，可避免降低电感元件的可靠度以及使电感元件具有较佳的电性。
为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明实施例的电感元件的制造方法的流程图。
图2为本发明实施例的线圈结构与磁性基座的立体分解示意图。
图3为本发明实施例线圈结构设置于磁性基座内的立体示意图。
图4为图3的IV-IV剖面的剖面示意图。
图5A为图3的线圈结构设置于磁性基座内的俯视示意图。
图5B至图5E为本发明其他实施例的线圈结构设置于磁性基座内的俯视示意图。
图6至图8为本发明实施例形成封装结构的各步骤中的立体示意图。
图9为本发明第一实施例的电感元件的立体示意图。
图10为图9的X-X剖面的剖面示意图。
图11为本发明第二实施例的电感元件的剖面示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例。来说明本发明所公开有关“电感元件及其制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[第一实施例]
请参阅图1，显示本发明实施例的电感元件的制造方法的流程图。在步骤S100中，提供一磁性基座，其中，磁性基座具有一芯柱，且磁性基座定义出环绕所述芯柱的一定位槽。在步骤S110中，绕制一线圈结构，线圈结构包括一线圈主体、一第一延伸线段以及一第二延伸线段。在步骤S120中，将线圈结构套设于芯柱而设置于定位槽内。在步骤S130中，形成封装结构包覆磁性基座以及线圈结构。在步骤S140中，形成第一电极部与一第二电极部于封装结构上，并分别电性连接第一延伸线段以及第二延伸线段。以下进一步说明电感元件在各步骤中的细节。
详细而言，请配合参照图2，其显示本发明实施例的线圈结构与磁性基座的立体分解示意图。如图2所示，磁性基座1定义出一定位槽H1。进一步而言，磁性基座1包括共同定义出定位槽H1的底板10、外墙11以及芯柱12，且外墙11与芯柱12凸出于底板10的表面10S。进一步而言，外墙11会环设在芯柱12周围，而定义出呈封闭回路形状的定位槽H1。举例而言，定位槽H1的俯视形状可以是圆环形、椭圆环形、方环形、D字形或其他不对称形状。另外，在本实施例中，外墙11为一封闭式外墙，且外墙11的顶表面11S为平坦表面，但本发明不以此为限。
在一实施例中，磁性基座1是由磁性材料所构成。前述的磁性材料，包含结晶型金属磁性粉末(Crystalline magnetic metal powder)以及非结晶型金属磁性粉末(Amorphous magnetic metal powder)中的至少其中一种。结晶型金属磁性粉末(Crystalline magnetic metal powder)例如:铁硅(Fe-Si)、铁硅铬(Fe-Si-Cr)、铁硅铝(Fe-Si-Al)、铁镍(Fe-Ni)、羰基铁粉(Carbonyl Iron Powder,CIP)、铁(Iron)、铁镍钼(Fe-Ni-Mo)、铁钴钒(Fe-Co-V)，包含但不限以上材料。非结晶型金属磁性粉末(Amorphousmagnetic metal powder)可以是以铁为基础的非结晶型金属磁性粉末(Fe-basedamorphous magnetic metal power)，例如:铁硅硼碳(FeSiBC)、铁硅铬硼磷碳(FeSiCrBPC)，包含但不限以上材料。本发明实施例的磁性基座1主要采用结晶型金属磁性粉末，例如:混合羰基铁粉的材料。另外，磁性基座1可以通过冷压、热压、转注成型(transfer molding)或压塑成型(compression molding)等已知工艺来制作。
请参照图2，线圈结构2可以是通过绕制一导线而形成线圈主体20、第一延伸线段21以及第二延伸线段22。举例而言，可以采用平绕法、内外绕法或是阿尔法(alpha)绕法来绕制导线，以形成线圈结构2。前述的导线可以是扁线、方线或者是圆线，并可包括一绝缘披覆层以及内导电线体，但本发明不以此为限。
本实施例的线圈主体20包括多个环体(未标号)，且多个环体围绕同一中心轴Y而设置。据此，线圈主体20会具有贯孔20H。须说明的是，在本实施例中，在将线圈结构2置入于磁性基座1的定位槽H1之前，第一延伸线段21与第二延伸线段22会预先被弯折而形成弯折角。进一步而言，如图1所示，第一延伸线段21与第二延伸线段22会先朝线圈主体20的相同侧(如顶侧)被向上地弯折且延伸超过最顶侧环体。之后，第一延伸线段21与第二延伸线段22再次被弯折而分别沿着最顶侧环体的两个切线方向延伸，而超过线圈主体20的侧表面。
在本实施例中，第一延伸线段21与第二延伸线段22在被向上地弯折之后，会朝线圈主体20的相同侧弯折之后再延伸，但本发明不以此为限。在另一实施例中，第一延伸线段21与第二延伸线段22在被向上地弯折之后，会分别朝线圈主体20的不同侧被弯折之后朝不同方向延伸。
详细而言，第一延伸线段21包括彼此连接的一第一弯折部210以及一第一引脚部211，且第二延伸线段22包括彼此连接的一第二弯折部220以及一第二引脚部221。第一弯折部210与第二弯折部220向上地延伸而凸出于线圈主体20的最顶侧环体。
在本实施例中，第一弯折部210具有第一弯折起始端210b以及第一连接端210a。第一弯折起始端210b是指第一弯折部210由其中一个环体开始向上弯折的起始端，而第一连接端210a是第一弯折部210与第一引脚部211的连接端。相似地，第二延伸线段22的第二弯折部220具有第二弯折起始端220b以及第二连接端220a。第二弯折起始端220b是指第二弯折部220由其中一个环体开始向上弯折的起始端，而第二连接端220a是第二弯折部220与第二引脚部221的连接端。
第一引脚部211由第一连接端210a沿着线圈主体20的最顶侧环体的其中一切线方向延伸，并凸出于线圈主体20的侧表面。相似地，第二延伸线段22的第二弯折部220具有第二弯折起始端220b以及第二连接端220a，且第二引脚部221由第二连接端220a沿着线圈主体20的最顶侧环体的另一切线方向延伸，并凸出线圈主体20的侧表面。第一引脚部211的延伸方向不一定平行于第二引脚部221的延伸方向。
须说明的是，在本实施例中，第一连接端210a与第二连接端220a之间定义的第一虚拟连接线A会跨越线圈主体20的贯孔20H。在一实施例中，在俯视方向上，第一连接端210a与第二连接端220a之间定义的第一虚拟连接线A会通过线圈主体20的中心轴Y与线圈主体20的外缘之间的范围。另外，第一弯折起始端210b与第二弯折起始端220b定义的第二虚拟连接线B落在一纵向参考面上，且纵向参考面通过线圈主体20的贯孔20H。如此，可以使第一引脚部211与第二引脚部221具有较长的延伸长度。
请参照图3至图5A。图3为本发明实施例线圈结构设置于磁性基座内的立体示意图，图4与图5A分别是本发明实施例的线圈结构设置于磁性基座内的剖面示意图以及俯视示意图。
如图3与图4所示，线圈结构2被套设于芯柱12而设置在磁性基座1的定位槽H1内。进一步而言，线圈主体20的贯孔20H会对准于芯柱12，而设置于定位槽H1内。须说明的是，磁性基座1的外墙11与芯柱12可以参考线圈结构2设置于中央位置，并且可避免在后续工艺中，线圈结构2受到挤压而移位或者变形，影响电感元件的电性与良率。
另外，芯柱12相对于底板10的高度h2可以不一定等于外墙11相对于底板10的高度h1。在较佳实施例中，芯柱12相对于底板10的高度h2等于或者小于外墙11相对于底板10的高度h1。另外，芯柱12相对于底板10的高度h2大于或等于线圈主体20的高度T1的一半。在本发明中，线圈主体20的高度T1是指线圈主体的最顶端与最底端之间的距离。在一实施例中，芯柱12相对于底板10的高度h2大于线圈主体20的高度T1。也就是说，线圈主体20的顶端的高度位置低于芯柱12的顶面，但本发明不以此为限。
由于预成型的磁性基座1相较于通过模压磁性粉末而形成的磁性体而言具有较高的密度，因此，芯柱12相对于底板10的高度h2越接近于线圈主体20的高度T1，在线圈主体20的贯孔20H内的磁性物质的密度越高，而可使电感元件具有较高的感值。
另外，外墙11相对于底板10的高度h1是大于或等于三分之一线圈主体20的高度T1。在一实施例中，外墙11相对于底板10的高度h1是高于线圈主体20的高度T1。换言之，线圈主体20的顶端的高度位置会低于外墙11的顶表面11S。
然而，请参照图3与图4，在线圈结构2设置于定位槽H1内之后，第一延伸线段21的第一引脚部211与第二引脚部221会延伸到外墙11的上方。如图4所示，在本实施例中，第一引脚部211与第二引脚部221会高于外墙11，且与顶表面11S彼此分隔一距离，但本发明不以此为限。在另一实施例中，第一引脚部211与第二引脚部221也可正好抵靠于外墙11的顶表面11S上。另外，第一连接端210a的高度位置与第二连接端220a的高度位置都高于磁性基座1的外墙11的顶表面11S。
须说明的是，在本实施例中，外墙11的顶表面11S为平坦表面。但在另一实施例中，外墙11的顶表面11S可以具有两个凹槽，其分别对应于第一引脚部211与第二引脚部221的位置。在将线圈结构2设置在定位槽H1之后，第一引脚部211与第二引脚部221可以分别被容纳在两个凹槽内。
如图4所示，在本实施例中，定位槽H1的宽度由上到下皆保持一致，但本发明不以此为限。在另一实施例中，定位槽H1的宽度也可由上到下渐缩，而使定位槽H1的剖面形状呈梯形。另外，外墙11的内表面以及芯柱12靠近于底板10的区域各具有倒角或者圆角。
请参照图3与图5A，须说明的是，本实施例的线圈主体20的俯视形状并不一定是圆形，因此线圈主体20会具有一最小外半径Ra与最大外半径Rb。在线圈结构2设置于定位槽H1内之后，在俯视方向上，第一连接端210a与第二连接端220a之间的一第一虚拟连接线A会跨越线圈主体20上方。进一步而言，第一连接端210a与第二连接端220a之间定义第一虚拟连接线A，第一虚拟连接线A与芯柱12(或者线圈主体20)的中心轴Y之间的最短距离d1会小于线圈主体20的最小外半径Ra。在一实施例中，第一连接端210a与第二连接端220a之间定义的第一虚拟连接线A与芯柱12(或者线圈主体20)的中心轴Y之间的最短距离d1小于或等于线圈主体20的最大外半径Rb的2/3倍。如此，可以增加第一引脚部211与第二引脚部221与外部电极的接触面积。
在本实施例中，第一连接端210a与第二连接端220a之间定义的第一虚拟连接线A会通过芯柱12(或者贯孔20H)。另外，如图5A所示，第一弯折起始端210b与第二弯折起始端220b定义的第二虚拟连接线B落在一纵向参考面上，且纵向参考面包含芯柱的一中心轴Y。然而，本发明不以此为限。
请参照图5B至图5E，显示本发明其他实施例的线圈结构设置于磁性基座内的俯视示意图。如图5B所示，第一连接端210a与第二连接端220a之间定义的第一虚拟连接线A也可正好通过芯柱12(或者贯孔20H)的中心轴Y。如图5C所示，第一连接端210a与第二连接端220a之间定义的第一虚拟连接线A通过芯柱12(或者贯孔20H)。然而，在图5D的实施例中，第一连接端210a与第二连接端220a之间定义的第一虚拟连接线A也可以不通过芯柱12(或者贯孔20H)，但第一虚拟连接线A与中心轴Y之间的最短距离d1仍会小于线圈主体20的最小外半径Ra。
在图5A至图5D的实施例中，第一连接端210a与第二连接端220a之间的第一虚拟连接线A平行于线圈主体20的最大外半径Rb。在另一实施例中，如图5E所示，第一连接端210a与第二连接端220a也不一定要落在同一条水平参考在线。据此，图5E的实施例中，第一引脚部211与第二引脚部221可分别具有不同的长度。
之后，形成包覆磁性基座1以及线圈结构2的封装结构。请参照图6至图8，为本发明实施例形成封装结构的各步骤中的立体示意图。如图6所示，可以冷压、热压、转注成型(transfer molding)或压塑成型(compression molding)等方式来形成覆盖线圈结构2以及磁性基座1的磁性封装体3A。另外，磁性封装体3A也可以分多阶段来形成，而在不同的阶段分别采用不同的磁性材料或是不同的成型工艺。
在一实施例中，通过模压成型工艺来形成磁性封装体3A。详细而言，可将线圈结构2以及磁性基座1共同置入模具的模穴内。之后，在模穴内填入用以形成磁性封装体3A的粉末。前述的粉末可以只包括磁性材料粉末，也可以包括磁性材料粉末及非磁性材料粉末。
磁性粉末可包含结晶型金属磁性粉末(Crystalline magnetic metal powder)以及非结晶型金属磁性粉末(Amorphous magnetic metal powder)中的至少其中一种。结晶型金属磁性粉末(Crystalline magnetic metal powder)例如:铁硅(Fe-Si)、铁硅铬(Fe-Si-Cr)、铁硅铝(Fe-Si-Al)、铁镍(Fe-Ni)、羰基铁粉(Carbonyl Iron Powder,CIP)、铁(Iron)、铁镍钼(Fe-Ni-Mo)、铁钴钒(Fe-Co-V)，包含但不限以上材料。非结晶型金属磁性粉末(Amorphous magnetic metal powder)可以是以铁为基础的非结晶型金属磁性粉末(Fe-based amorphous magnetic metal power)，例如:铁硅硼碳(FeSiBC)、铁硅铬硼磷碳(FeSiCrBPC)，包含但不限以上材料。本发明的实施例的磁性封装体3A主要采用结晶型金属磁性粉末，例如:混合羰基铁粉的材料，但本发明不以此为限。另外，用来形成磁性封装体3A的材料不一定要和磁性基座1的材料相同。
须说明的是，在此步骤中，前述的粉末会填满磁性基座1的定位槽H1内的剩余空间。之后，再利用冲压机具对填入模穴内的粉末施加压力，促使粉末可被挤压而填满模穴与线圈结构2及磁性基座1之间的间隙而形成磁性封装体3A。也就是说，磁性封装体3A的一部分会填入磁性基座1的定位槽H1内。
值得一提的是，在本实施例中，在将线圈结构2设置在定位槽H1之前，可以先裁掉第一引脚部211与第二引脚部221凸出于外墙11的部分，再形成封装结构3。如图6所示，因此，在将线圈结构2设置在定位槽H1后，第一引脚部211与第二引脚部221不会凸出外墙11的外侧表面。
在本实施例的制造方法中，可以在取出磁性封装体3A之后，对磁性封装体3A进行一固化热处理，以进一步增加磁性封装体3A的机械强度。在一较佳实施例中，于执行固化热处理时，一并对磁性封装体3A施加压力，可使磁性封装体3A更致密。
须说明的是，当磁性封装体3A与磁性基座1的材料相同时，在经过前述冲压步骤以及热处理步骤之后，磁性封装体3A与磁性基座1实质上会相互结合而一体成型。在另一实施例中，磁性封装体3A与磁性基座1也可以分别由不同的材料所构成。进一步而言，构成磁性封装体3A的材料以及构成磁性基座1的材料可分别包含不同的磁性材料。举例而言，构成磁性封装体3A的材料可以是混合羰基铁粉的材料，而构成磁性基座1的材料可以是铁硅铬，但本发明不以此例为限。
如图6所示，磁性封装体3A具有第一凸出部31与第二凸出部32。第一凸出部31与第二凸出部32位于磁性封装体3A的同一侧，且彼此分隔设置。在本实施例中，第一凸出部31与第二凸出部32为条状凸台，且第一凸出部31与第二凸出部32会分别对应于第一引脚部211的延伸方向与第二引脚部221的延伸方向。进一步而言，第一凸出部31与第一引脚部211朝大致相同方向延伸，且第二凸出部32与第二引脚部221朝大致相同方向延伸。
请参照图7，形成封装结构的步骤还进一步包括形成一绝缘层3B覆盖磁性封装体3A以及磁性基座1的外表面。在一实施例中，可以通过雾化喷涂、液态浸置、化学气相沉积等方式来形成绝缘层3B。
之后，如图8所示，去除一部分绝缘层3B以及一部分磁性封装体3A，以裸露第一引脚部211的第一导电部分211S及第二引脚部221的第二导电部分221S。进一步而言，可以研磨第一凸出部31以及覆盖于其上的绝缘层3B，以及研磨第二凸出部32以及覆盖于其上的绝缘层3B，直到裸露第一引脚部211与第二引脚部221。
在本实施例中，第一引脚部211的一部分与第二引脚部221的一部分也会在研磨步骤中一并被去除，以使第一引脚部211的第一导电部分211S裸露在第一凸出部31上，以及使第二引脚部221的第二导电部分221S裸露在第二凸出部32上。由于第一凸出部31与第一引脚部211的延伸方向大致相同，且第二凸出部32与第二引脚部221的延伸方向大致相同，因此在进行上述研磨步骤之后，可以在第一凸出部31与第二凸出部32的表面裸露出较大面积的第一导电部分211S以及第二导电部分221S。
值得注意的是，在本实施例中，第一引脚部211的延伸方向与第二引脚部221的延伸方向所定义出的平面大致与外墙11的顶表面11S大致平行。因此，在进行研磨步骤之后，可以在第一凸出部31露出较大面积的第一导电部分211S，以及在第二凸出部32上露出较大面积的第二导电部分221S。
在一实施例中，裸露的第一导电部分211S(或第二导电部分221S)的面积会大于第一引脚部211(或第二引脚部221)的截面的面积。详细而言，裸露的第一导电部分211S(或第二导电部分221S)的长度大于第一引脚部211(或第二引脚部221)的线径。
之后，形成第一电极部4与一第二电极部5于封装结构3上，以分别电性连接第一延伸线段21以及第二延伸线段22。请参照图9以及图10，图9为本发明第一实施例的电感元件的立体示意图。图10为图9的X-X剖面的剖面示意图。
在本实施例的电感元件Z1中，第一电极部4位于第一凸出部31并接触第一导电部分211S，以电性连接第一引脚部211。第二电极部5位于第二凸出部32并接触第二导电部分221S，以电性连接第二引脚部221。如前所述，相较于现有的电感结构，本发明中，由于裸露的第一导电部分211S与第二导电部分221S的面积较大，因此可增加第一电极部4(或第二电极部5)与第一导电部分211S(或第二导电部分221S)之间的接触面积，而增加第一电极部4(或第二电极部5)与第一导电部分211S(或第二导电部分221S)之间的接着力。当电感元件Z1受到外力时，可避免由第一电极部4(或第二电极部5)与第一导电部分211S(或第二导电部分221S)的接着处断裂，进而提升电感元件Z1的可靠度。
形成第一电极部4第二电极部5的手段可以是利用电镀、溅镀或蒸镀等工艺，本发明并不限制。在本实施例中，第一电极部4与第二电极部5都是位于电感元件Z1的相同侧，且彼此分隔设置。将电感元件Z1设置在另一电路板上时，会将图9所示的电感元件Z1翻转，而使第一电极部4与第二电极部5朝向电路板而设置。
进一步而言，目前电子产品趋向轻薄短小，且电子产品内部的元件密度也越来越高，使两相邻的组件之间的元距也随之缩减。因此，在本实施例的电感元件Z1中，第一电极部4与第二电极部5都位于相同侧，如：电感元件Z1的底侧，而不是分别位于相对侧。当电感元件Z1被设置在电路板上时，可以避免电感元件Z1与相邻的元件之间相互搭接。另一方面，电感元件Z1的表面有磁漏问题，通常会需要额外增设电性接地的屏蔽件，遮盖住电感元件Z1。将电感元件Z1的第一电极部4与第二电极部5都设置在同一侧(底侧)，可以避免第一电极部4或第二电极部5接触到屏蔽件，而导致短路。
然而，上述实施例的电极的结构并不用于限制本发明。请参照图11，其显示本发明另一实施例的电感元件的剖面示意图。本实施例的电感元件Z2与前一实施例的电感元件Z1相同的组件具有相同的标号，且相同的部分不再赘述。
如图11所示，当电感元件Z2设置在另一电路板上，且元件之间的间距较宽时，电感元件Z2的第一电极部4与第二电极部5也可以是L形电极。也就是说，第一电极部4包括第一底侧部分40以及延伸到电感元件Z2的侧表面的第一侧面部分41，其中第一底侧部分40是位于第一凸出部31上，并电性连接于第一引脚部211。另外，第二电极部5包括第二底侧部分50以及延伸到电感元件Z1的侧表面的第二侧面部分51，且第二底侧部分50是位于第二凸出部32并电性连接于第二引脚部221。
当电感元件Z2设置在另一电路板上时，是以第一底侧部分40与第二底侧部分50朝向电路板而设置。另外，第一侧面部分41与第二侧面部分51可以增加焊料(如：锡膏)的爬锡能力，而增加电感元件Z2与电路板之间的接合强度。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的电感元件及其制作方法，其能通过“磁性基座1具有芯柱12，且磁性基座1定义出环绕芯柱12的定位槽H1”、“线圈结构2设置于定位槽H1内，且包括线圈主体20、第一延伸线段21以及第二延伸线段22，第一延伸线段21包括彼此连接的一第一弯折部210以及第一引脚部211，第二延伸线段22包括彼此连接的一第二弯折部220以及第二引脚部221”以及“第一弯折部210与第二弯折部220由线圈主体20朝相同侧弯折，并分别具有第一连接端210a以及第二连接端220a，第一连接端210a与第二连接端220a之间的一第一虚拟连接线A与芯柱12的一中心轴Y之间的最短距离d1小于线圈主体20的最小外半径Ra，且第一引脚部211与第二引脚部221分别由第一连接端210a与第二连接端220a延伸至超过线圈主体20的侧表面”的技术方案，可维持电感元件Z1、Z2的可靠度以及使电感元件Z1、Z2具有较佳的电性。
更进一步来说，将线圈结构2先设置在预成型的磁性基座1的定位槽H1内，不仅可以避免线圈结构2在制造过程中受到挤压而移位或者变形，影响电感元件Z1、Z2的电性与良率，也可更有效控制电感元件Z1、Z2的尺寸。除此之外，预成型的磁性基座1相较于通过模压磁粉而形成的磁性体而言具有较高的密度。因此，本实施例的电感元件Z1、Z2在线圈主体20的贯孔20H内的磁性物质的密度较高，而可使电感元件Z1、Z2具有较高的感值。
既然第一连接端210a与第二连接端220a之间的第一虚拟连接线A与芯柱12的一中心轴Y之间的最短距离d1小于线圈主体20的最小外半径Ra，且第一引脚部211与第二引脚部221分别是由第一连接端210a与第二连接端220a延伸，可以增加第一引脚部211与第一电极部4之间的接触面积(即第一导电部分211S)，进而提升第一引脚部211与第一电极部4之间的接着力，进而提升电感元件Z1、Z2的可靠度。同样地，使第二引脚部221与第二电极部5之间的接触面积(即第二导电部分221S)也会增加而降低第二引脚部221与第二电极部5之间的阻抗，而使电感元件Z1、Z2具有较佳的电性。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (23)

1.一种电感元件，其特征在于，所述电感元件包括：
一磁性基座，其包括一底板、一外墙以及一芯柱，其中，所述外墙与所述芯柱凸出于所述底板的一表面，且所述底板、所述外墙及所述芯柱共同定义出一定位槽；
一线圈结构，其包括：
一线圈主体，其设置于所述定位槽内，并环绕所述芯柱；
一第一延伸线段，其包括彼此连接的一第一弯折部以及一第一引脚部，其中，所述第一弯折部由所述线圈主体朝远离所述底板的方向弯折并具有一第一连接端，且所述第一引脚部由所述第一连接端延伸至所述外墙上方；以及
一第二延伸线段，其包括彼此连接的一第二弯折部以及一第二引脚部，其中，所述第二弯折部由所述线圈主体朝远离所述底板的方向弯折并具有一第二连接端，所述第二引脚部由所述第二连接端延伸至所述外墙上方，其中，所述第一连接端与所述第二连接端之间定义的一第一虚拟连接线与所述芯柱的一中心轴之间的最短距离小于所述线圈主体的最小外半径；以及
一封装结构，其包覆所述磁性基座以及所述线圈结构，其中，所述第一引脚部的一第一导电部分以及所述第二引脚部的一第二导电部分裸露在所述封装结构之外；
所述电感元件还进一步包括：一第一电极部以及一第二电极部，其中，所述第一电极部覆盖并电性连接所述第一引脚部的所述第一导电部分，且所述第二电极部覆盖并电性连接所述第二引脚部的所述第二导电部分。
2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述第一连接端的高度位置与所述第二连接端的高度位置都高于所述外墙的顶表面，且所述第一引脚部与所述第二引脚部未延伸超过所述外墙的外缘。
3.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述第一虚拟连接线与所述芯柱的所述中心轴之间的所述最短距离小于或等于所述线圈主体的最大外半径的2/3倍。
4.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述第一连接端与所述第二连接端之间的所述第一虚拟连接线通过所述芯柱。
5.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述第一弯折部具有一第一弯折起始端，所述第二弯折部具有一第二弯折起始端，所述第一弯折起始端与所述第二弯折起始端定义的一第二虚拟连接线落在一纵向参考面上，所述纵向参考面包含所述芯柱的所述中心轴。
6.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述外墙为封闭式外墙，且所述外墙的顶表面为平坦表面。
7.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述芯柱相对于所述底板的高度等于或小于所述外墙相对于所述底板的高度。
8.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述线圈主体的顶端的高度位置低于所述外墙的顶表面，且低于所述芯柱的顶面。
9.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述封装结构包括一第一凸出部以及一第二凸出部，所述第一凸出部与所述第二凸出部的位置分别对应于所述第一引脚部与所述第二引脚部且彼此分隔设置，所述第一导电部分与所述第二导电部分分别裸露在所述第一凸出部的顶面以及所述第二凸出部的顶面。
10.根据权利要求9所述的电感元件，其特征在于，所述第一凸出部与所述第一引脚部朝相同方向延伸，且所述第二凸出部与所述第二引脚部朝相同方向延伸。
11.根据权利要求9所述的电感元件，其特征在于，所述电感元件还进一步包括：一第一电极部以及一第二电极部，所述第一电极部位于所述第一凸出部并接触所述第一导电部分，以电性连接所述第一引脚部，且所述第二电极部位于所述第二凸出部并接触所述第二导电部分，以电性连接所述第二引脚部。
12.一种电感元件的制造方法，其特征在于，所述电感元件的制造方法包括：
提供一磁性基座，其中，所述磁性基座具有一芯柱，且所述磁性基座定义出环绕所述芯柱的一定位槽；
绕制一线圈结构，所述线圈结构包括一线圈主体、一第一延伸线段以及一第二延伸线段，其中，所述线圈主体具有一贯孔，所述第一延伸线段包括彼此连接的一第一弯折部以及一第一引脚部，所述第二延伸线段包括彼此连接的一第二弯折部以及一第二引脚部；
其中，所述第一弯折部与所述第二弯折部由所述线圈主体朝相同侧弯折，并分别具有一第一连接端以及一第二连接端，所述第一连接端与所述第二连接端之间定义的一第一虚拟连接线与所述贯孔的一中心轴之间的最短距离小于所述线圈主体的一最小外半径，且所述第一引脚部与所述第二引脚部分别由所述第一连接端与所述第二连接端延伸并凸出于所述线圈主体的侧表面；
将所述线圈结构套设于所述芯柱而设置于所述定位槽内；以及
形成一封装结构包覆所述磁性基座以及所述线圈结构，所述第一引脚部的一第一导电部分以及所述第二引脚部的一第二导电部分裸露在所述封装结构之外。
13.根据权利要求12所述的电感元件的制造方法，其特征在于，在将所述线圈结构设置于所述定位槽的步骤之后，所述第一连接端的高度位置与所述第二连接端的高度位置都高于所述磁性基座的顶表面。
14.根据权利要求12所述的电感元件的制造方法，其特征在于，所述第一虚拟连接线与所述贯孔的所述中心轴之间的所述最短距离小于或等于所述线圈主体的最大外半径的2/3倍。
15.根据权利要求12所述的电感元件的制造方法，其特征在于，在将所述线圈结构设置于所述定位槽的步骤之后，所述第一连接端与所述第二连接端之间定义的所述第一虚拟连接线通过所述芯柱。
16.根据权利要求12所述的电感元件的制造方法，其特征在于，所述第一弯折部具有一第一弯折起始端，所述第二弯折部具有一第二弯折起始端，所述第一弯折起始端与所述第二弯折起始端定义的一第二虚拟连接线落在一纵向参考面上，且所述纵向参考面通过所述贯孔。
17.根据权利要求12所述的电感元件的制造方法，其特征在于，所述磁性基座还包括一底板以及一外墙，所述外墙与所述芯柱凸出于所述底板的一表面，所述底板、所述外墙及所述芯柱共同定义出所述定位槽，且所述外墙为封闭式外墙，且所述外墙的顶表面为平坦表面。
18.根据权利要求17所述的电感元件的制造方法，其特征在于，所述线圈主体的顶端的高度位置低于所述外墙的顶表面，且低于所述芯柱的顶面。
19.根据权利要求17所述的电感元件的制造方法，其特征在于，所述芯柱的高度小于所述外墙的顶表面高度。
20.根据权利要求12所述的电感元件的制造方法，其特征在于，形成所述封装结构的步骤包括：
通过一模压成型工艺形成一磁性封装体，所述磁性封装体覆盖所述线圈结构以及所述磁性基座；
形成一绝缘层覆盖所述磁性封装体以及所述磁性基座的外表面；以及
去除一部分绝缘层以及一部分磁性封装体，以裸露所述第一导电部分及所述第二导电部分。
21.根据权利要求12所述的电感元件的制造方法，其特征在于，所述第一引脚部的所述第一导电部分与所述第二引脚部的所述第二导电部分皆裸露于所述封装结构的同一侧，且所述电感元件的制造方法还进一步包括：
形成一第一电极部与一第二电极部于所述封装结构上，其中，所述第一电极部与所述第二电极部分别覆盖且电性连接所述第一导电部分与所述第二导电部分。
22.根据权利要求12所述的电感元件的制造方法，其特征在于，所述封装结构包括一第一凸出部以及一第二凸出部，所述第一凸出部与所述第二凸出部位于所述封装结构的同一侧且彼此分隔设置，所述第一导电部分与所述第二导电部分分别裸露在所述第一凸出部以及所述第二凸出部。
23.根据权利要求22所述的电感元件的制造方法，其特征在于，所述第一凸出部与所述第一引脚部朝相同方向延伸，且所述第二凸出部与所述第二引脚部朝相同方向延伸。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1628360A (zh) * 2002-06-04 2005-06-15 Bi科技有限公司 屏蔽电感器
CN110635663A (zh) * 2018-06-05 2019-12-31 工业连结与解决方案有限责任公司 集成磁组合件和将其组装的方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5933216U (ja) 1982-08-26 1984-03-01 東光株式会社 チツプインダクタ
JP2978117B2 (ja) * 1996-07-01 1999-11-15 ティーディーケイ株式会社 つぼ型コアを用いた面実装部品
TW416067B (en) * 1998-02-27 2000-12-21 Tdk Corp Pot-core components for planar mounting
JP2003347129A (ja) * 2002-05-24 2003-12-05 Minebea Co Ltd 表面実装型コイル
JP4783183B2 (ja) * 2006-03-16 2011-09-28 スミダコーポレーション株式会社 インダクタ
US8310332B2 (en) * 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
TW200941515A (en) * 2008-03-17 2009-10-01 Cyntec Co Ltd Inductor and method for making thereof
US9558881B2 (en) * 2008-07-11 2017-01-31 Cooper Technologies Company High current power inductor
US20100277267A1 (en) 2009-05-04 2010-11-04 Robert James Bogert Magnetic components and methods of manufacturing the same
JP2010267768A (ja) 2009-05-14 2010-11-25 Denso Corp リアクトル
TWI436381B (zh) * 2009-06-08 2014-05-01 Cyntec Co Ltd 扼流器
JP6062676B2 (ja) 2012-07-25 2017-01-18 Ntn株式会社 複合磁性コアおよび磁性素子
EP2743944B1 (en) * 2012-12-13 2017-02-15 Tyco Electronics Nederland B.V. Contactless connector
KR101532172B1 (ko) 2014-06-02 2015-06-26 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장기판
JP6172214B2 (ja) 2015-05-30 2017-08-02 株式会社村田製作所 表面実装インダクタの製造方法
JP6256635B1 (ja) 2017-01-16 2018-01-10 Tdk株式会社 インダクタ素子およびインダクタ素子の製造方法
JP7132745B2 (ja) 2018-05-08 2022-09-07 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
JP7169128B2 (ja) 2018-08-31 2022-11-10 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP7078004B2 (ja) 2019-03-28 2022-05-31 株式会社村田製作所 インダクタとその製造方法
JP2021027202A (ja) 2019-08-06 2021-02-22 株式会社村田製作所 インダクタ
JP7192741B2 (ja) 2019-10-30 2022-12-20 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品、及び、積層セラミック電子部品の製造方法
TWI724965B (zh) * 2020-09-03 2021-04-11 奇力新電子股份有限公司 電感元件
CN112509797A (zh) 2020-11-25 2021-03-16 江苏华磁电子科技有限公司 一种贴片式一体成型电感制作工艺

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1628360A (zh) * 2002-06-04 2005-06-15 Bi科技有限公司 屏蔽电感器
CN110635663A (zh) * 2018-06-05 2019-12-31 工业连结与解决方案有限责任公司 集成磁组合件和将其组装的方法

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