CN113838997B - 显示基板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供了一种显示基板，包括：基底；多个发光单元，位于基底的一侧，多个发光单元包括：至少一个第一发光单元和至少一个第二发光单元，第一发光单元发出第一颜色的光，第二发光单元发出第二颜色的光，第一颜色与第二颜色不同；封装结构，位于发光单元背向基底的一侧，用于对发光单元进行封装；封装结构包括：至少一层图案化封装层，图案化封装层包括：与发光单元一一对应的多个封装子图形，封装子图形在基底上的正投影覆盖封装子图形所对应的发光单元在基底上的正投影；第一发光单元所对应的封装子图形的折射率与第二发光单元所对应的封装子图形的折射率不等。本公开实施例还提供了一种显示装置。

Description

显示基板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种显示基板和显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示装置具有自发光、超薄、反应速度快、对比度高、视角广等诸多优点，是目前受到广泛关注的一种显示装置。

发明内容

第一方面，本公开实施例提供了一种显示基板，包括：

基底；

多个发光单元，位于所述基底的一侧，所述多个发光单元包括：至少一个第一发光单元和至少一个第二发光单元，所述第一发光单元发出第一颜色的光，所述第二发光单元发出第二颜色的光，所述第一颜色与所述第二颜色不同；

封装结构，位于所述发光单元背向所述基底的一侧，用于对所述发光单元进行封装；

所述封装结构包括：至少一层图案化封装层，所述图案化封装层包括：与所述发光单元一一对应的多个封装子图形，所述封装子图形在所述基底上的正投影覆盖所述封装子图形所对应的所述发光单元在所述基底上的正投影；

所述第一发光单元所对应的所述封装子图形的折射率与所述第二发光单元所对应的所述封装子图形的折射率不等。

在一些实施例中，在同一所述图案化封装层内，相邻的所述封装子图形在所述基底上的正投影存在交叠。

在一些实施例中，所述封装子图形在所述基底上的正投影与所述封装子图形未对应的其他发光单元在所述基底上的正投影不存在交叠。

在一些实施例中，所述封装结构包括：依次交替层叠设置的无机封装层和有机封装层，且所述封装结构内最靠近所述发光单元的一层封装层为无机封装层；

至少一层所述无机封装层和/或至少一层所述有机封装层为所述图案化封装层。

在一些实施例中所述封装结构内最靠近所述发光单元的一层所述无机封装层为第一无机封装层，所述封装结构内最靠近所述发光单元的一层所述有机封装层为第一有机封装层；

所述第一无机封装层和/或所述第一有机封装层为所述图案化封装层。

在一些实施例中所述第一颜色为红色，所述第二颜色为绿色或蓝色。

在一些实施例中所述第一无机封装层为所述图案化封装层；

所述第一无机封装层内与所述第一发光单元所对应的所述封装子图形为第一无机封装子图形，所述第一无机封装层内与所述第二发光子单元所对应的所述封装子图形为第二无机封装子图形；

所述第一无机封装子图形，和位于所述第一无机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第一无机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第一预设值△n1，△n1≥0；

所述第二无机封装子图形，和位于所述第二无机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第二无机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值大于等于第二预设值△n2，△n2＞0；

和/或，

所述第一有机封装层为所述图案化封装层为所述图案化封装层；

所述第一有机封装层内与所述第一发光单元所对应的所述封装子图形为第一有机封装子图形，所述第一有机封装层内与所述第二发光子单元所对应的所述封装子图形为第二有机封装子图形；

所述第一有机封装子图形，和位于所述第一有机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第一有机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第四预设值△n4，△n4≥0；

所述第二有机封装子图形，和位于所述第二有机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第二有机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第五预设值△n5，△n5≥0。

在一些实施例中所述第一预设值△n1满足：0≤△n1≤0.3；

所述第二预设值△n2满足：△n2≥0.5；

所述第四预设值△n4满足：0≤△n4≤0.3；

所述第五预设值△n5满足：0≤△n5≤0.3。

在一些实施例中所述第一有机封装子图形和所述第二有机封装子图形，二者中至少之一的材料包括：有机聚合物材料和掺杂于所述有机聚合物材料内的微颗粒，所述微颗粒的粒径小于等于10纳米。

在一些实施例中所述多个发光单元还包括：至少一个第三发光单元，所述第三发光单元发出第三颜色的光，所述第三颜色与所述第一颜色和所述第二颜色均不同，所述第三发光单元所对应的封装子图形的折射率与所述第二封装子图形的折射率相等或不等。

在一些实施例中所述第一颜色为红色，所述第二颜色为绿色，所述第三颜色为蓝色。

在一些实施例中所述第一无机封装层为所述图案化封装层；

所述第一无机封装层内与所述第一发光单元所对应的所述封装子图形为第一无机封装子图形，所述第一无机封装层内与所述第二发光子单元所对应的所述封装子图形为第二无机封装子图形，所述第一无机封装层内与所述第三发光子单元所对应的所述封装子图形为第三无机封装子图形；

所述第一无机封装子图形，和位于所述第一无机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第一无机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第一预设值，△n1≥0；

所述第二无机封装子图形，和位于所述第二无机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第二无机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值大于等于第二预设值△n2，△n2＞0；

所述第三无机封装子图形，和位于所述第三无机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第三无机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值大于等于第三预设值△n3，△n3＞0；

和/或，

所述第一有机封装层为所述图案化封装层为所述图案化封装层；

所述第一有机封装层内与所述第一发光单元所对应的所述封装子图形为第一有机封装子图形，所述第一有机封装层内与所述第二发光子单元所对应的所述封装子图形为第二有机封装子图形，所述第一有机封装层内与所述第三发光子单元所对应的所述封装子图形为第三有机封装子图形；

所述第一有机封装子图形，和位于所述第一有机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第一有机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第四预设值△n4，△n4≥0；

所述第二有机封装子图形，和位于所述第二有机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第二有机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第五预设值△n5，△n5≥0；

所述第三有机封装子图形，和位于所述第三有机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第三有机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第六预设值△n6，△n6≥0。

在一些实施例中所述第一预设值△n1满足：0≤△n1≤0.3；

所述第二预设值△n2满足：△n2≥0.5；

所述第三预设值△n3满足：△n2≥0.5；

所述第四预设值△n4满足：0≤△n4≤0.3；

所述第五预设值△n5满足：0≤△n5≤0.3；

所述第五预设值△n5满足：0≤△n6≤0.3。

在一些实施例中，所述第一有机封装子图形、所述第二有机封装子图形和所述第三有机封装子图形，三者中至少之一的材料包括：有机聚合物材料和掺杂于所述有机聚合物材料内的微颗粒，所述微颗粒的粒径小于等于10纳米。

在一些实施例中，所述发光单元与所述封装结构之间设置有光取出层。

第二方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：如上述第一方面中所提供的所述显示基板。

附图说明

图1为相关技术所涉及的显示基板的一种截面示意图；

图2为本公开实施例提供的一种显示基板的截面示意图；

图3为本公开实施例提供的另一种显示基板的截面示意图；

图4为本公开实施例提供的又一种显示基板的截面示意图；

图5为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图；

图6为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图；

图7为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图；

图8为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图；

图9为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图；

图10为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图；

图11为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图；

图12为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图；

图13为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图；

图14为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

图1为相关技术所涉及的显示基板的一种截面示意图。如图1所示，该显示基板包括基底1和位于基底1上的多个OLED；为了阻挡水、氧等杂质侵入至OLED，往往会在OLED背向基底1一侧设置封装结构3，该封装结构3可对OLED进行封装保护。在相关技术所涉及的封装结构3内，一般包括有机封装层和无机封装层，且有机封装层和无机封装层均为整层铺设的材料薄膜，即有机封装材料薄膜和无机封装材料薄膜均没有进行图案化。

为了提高OLED的最终出光亮度，往往需要对封装结构3内各封装层301、302、303的折射率进行精确设计。然而，在实际应用中发现，由于显示基板内存在能够发出不同颜色光的多种OLED，不同颜色光的波长相差较大，这会使得封装结构3对不同颜色光的影响不同。在对封装结构3内各封装层301、302、303的折射率进行设计以实现某一种颜色光的出光亮度达到最佳(即出光效率达到最佳)时，其他颜色光的出光亮度未能都达到最佳化；也就是说，不同颜色光的出光亮度无法同时都达到最佳化；故在对封装结构3内各封装层的折射率进行设计时，也只能对各颜色光的出光亮度作一个平衡，这会限制OLED显示基板的整体出光效率(也称为“白光效率”)，并在一定程度上导致了显示装置的整体功耗偏高。

为有效改善相关技术中所存在的至少之一的技术问题，本公开实施例提供了相应的解决方案。本公开实施例所提供的技术方案，通过对封装结构内的至少部分封装层进行图案化，以使得封装结构上对应不同颜色光的部分可以分别进行优化，不同颜色光的出光效率不再相互影响，有利于实现比相关技术所涉及显示基板更高的整体出光效率。在一些实施例中，通过对封装结构上对应不同颜色光的部分分别进行优化，可实现不同颜色光的出光亮度同时都达到最佳化。

图2为本公开实施例提供的一种显示基板的截面示意图。如图2所示，该显示基板包括：基底1、多个发光单元2和封装结构3。

其中，基底1可以为硬性基底(例如，玻璃基底)或柔性基底(例如，聚酰亚胺基底)。

多个发光单元2位于基底1的一侧，每个发光单元2可以产生并发出相应颜色的光线。在一些实施例中，发光单元2可以为有机发光二极管(OLED)；有机发光二极管包括：相对设置的阴极203与阳极201以及位于阴极203与阳极201之间的有机功能层202，有机功能层202中至少包括有机发光层，当然还可以根据实际需要来设置空穴传输层、空穴阻挡层、电子传输层、电子阻挡层等功能膜层。一般而言，每个发光单元配置有对应的驱动电路(位于驱动层4内)，驱动电路包括驱动晶体管401(可以为低温多晶硅型晶体管，也可以是氧化物型晶体管)，驱动电路与对应的发光单元电连接以驱动发光单元发光。在一些实施例中，在阳极201与驱动层4之间设置有平坦化层5，阳极201通过平坦化层5上的过孔与对应的驱动晶体管401的漏极相连。

在本公开实施例中，多个发光单元2包括：至少一个第一发光单元2r和至少一个第二发光单元2g，第一发光单元2r发出第一颜色的光，第二发光单元2g发出第二颜色的光，第一颜色与第二颜色不同。在实际应用中，可以根据实际需要来对各发光单元2所产生的光的颜色进行单独设计。

需要说明的是，图2中仅示例性画出一个第一发光单元2r和一个第二发光单元2g、的情况，该情况也仅起到示意性作用，其不会对本公开的技术方案产生限制。

封装结构3位于发光单元2背向基底1的一侧，用于对发光单元2进行封装；其中，封装结构3包括：至少一层图案化封装层，图案化封装层300包括：与发光单元2一一对应的多个封装子图形300r、300g，封装子图形300r、300g在基底1上的正投影覆盖封装子图形300r、300g所对应的发光单元在基底1上的正投影；第一发光单元2r所对应的封装子图形300r的折射率与第二发光单元2g所对应的封装子图形300g的折射率不等。

与相关技术中封装结构3内各封装层301、302、303均为整层铺设的材料薄膜不同，本公开实施例中的封装结构3内至少一层封装层为图案化封装层300，该图案化封装层300包括与发光单元2一一对应的多个封装子图形300r、300g，第一发光单元2r所对应的封装子图形300r的折射率与第二发光单元2g所对应的封装子图形300g的折射率不等。在本公开实施例中，第一发光单元所对应的封装子图形300r和第二发光单元2g所对应的封装子图形300g的折射率可以分别独立的进行设计，封装结构3上对应第一颜色光的部分和对应第二颜色光的部分可以分别进行优化，第一颜色光的出光效率和第二颜色光的出光效率不再相互影响，第一颜色光的出光效率和第二颜色光的出光效率可以同时向各自的最佳化情况进行优化，可实现比相关技术所涉及显示基板更高的整体出光效率。

在一些实施例中，可通过对第一发光单元2r所对应的封装子图形300r的折射率与第二发光单元2g所对应的封装子图形300g的折射率分别进行设计，并使得第一颜色光的出光效率和第二颜色光的出光效率同时达到最佳化。

需要说明的是，图2中仅示例性画出了封装结构3包括一层封装层且该封装层为图案化封装层300的情况；该情况仅起到示意性作用，其不会对本公开的技术方案产生限制，后面将结合具体示例来对封装结构3进行详细描述。

在一些实施例中，针对任意一个封装子图形300r、300g，该封装子图形300r、300g在基底1上的正投影与该封装子图形300r、300g未对应的其他发光单元在基底1上的正投影不存在交叠。

图3为本公开实施例提供的另一种显示基板的截面示意图，图4为本公开实施例提供的又一种显示基板的截面示意图。如图3和图4所示，在图3和图4所示情况中，封装结构3包括：依次交替层叠设置的无机封装层和有机封装层，且封装结构3内最靠近发光单元的一层封装层为无机封装层；至少一层无机封装层和/或至少一层有机封装层为图案化封装层。也就是说，封装结构3内任意的一层或多层封装结构3可作为图案化封装层。

一般来说，封装结构3内图案化封装层的层数越多，则可以实现更为精准的优化和调节。但是，这会在一定程度上导致封装结构3的结构复杂化以及制备工艺难度的增加。

需要说明的是，图3和图4中仅示例性画出封装结构3为由无机封装层-有机封装层-无机封装层所构成的三层层叠结构的情况。

在一些实施例中，封装结构3内最靠近发光单元的一层无机封装层为第一无机封装层301，封装结构3内最靠近发光单元的一层有机封装层为第一有机封装层302；第一无机封装层301和/或第一有机封装层302为图案化封装层。

为方便描述，将图3和图4位于第一有机封装层302背向基底1一侧的无机封装层称为第二无机封装层303。

在本公开实施例中，某一种颜色光的最终出光效率与发光单元的发光效率以及位于发光单元背向衬底基板一侧的各膜层界面的光透过率和光反射率相关。其中，位于发光单元背向衬底基板一侧的各膜层界面的光反射率也会直接影响发光单元的发光效率，这是因为每个发光单元为构成一个微共振腔(microcavity)，经位于发光单元背向衬底基板一侧的各膜层界面所反射的光在进入到微共振腔后，会对微共振腔的微共振腔效应(microcavity effect)产生影响，从而影响到发光单元的发光效率。一般地，距离发光单元越近的界面其对微共振腔的影响越大；故，在封装结构3内可选择相对靠近发光单元的第一无机封装层301和/或第一有机封装层302来作为图案化封装层。

在一些实施例中，第一颜色为红色，第二颜色为绿色或蓝色。也就是说，第一发光单元2r可发出红色光，第二发光单元2g可发出绿色光或蓝色光。

参见图3所示，第一无机封装层301为图案化封装层且第一有机封装层302和第二无机封装层303均未进行图案化。其中，第一无机封装层301内与第一发光单元所对应的封装子图形为第一无机封装子图形301r，第一无机封装层301内与第二发光子单元所对应的封装子图形为第二无机封装子图形301g；第一无机封装子图形301r和位于第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧且与第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第一预设值△n1，△n1≥0；第二无机封装子图形301g和位于第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧且与第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值大于等于第二预设值△n2，△n2＞0。

一般地，对于相邻的两个膜层，在其中一个膜层的折射率一定的情况下，另一膜层与该膜层的折射率之差的绝对值越大，则该两个膜层的界面处的光反射率越大、光透过率越小；为方便理解，可认为相邻的两个膜层的折射率的差异越大，则该两个膜层的界面出的光反射率越大、光透过率越小；相邻的两个膜层的折射率越接近，则该两个膜层的界面出的光反射率越小、光透过率越大。

在实际测试中发现，在第一发光单元2r发出红色光时，通过增大第一无机封装子图形301r和位于第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧且与第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层(在图3所示情况中为第一发光单元2r的阴极203)二者所形成界面的光反射率时，红色光的最终出光效率并没有得到提升。导致该现象的原因是：在提升第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧表面处的界面对红色光的光反射率的同时，该界面对红色光的光透过率也会相应降低，经由第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧表面处的界面所反射且最终能够射入至微共振腔的红色光对第一发光单元2r的发光效率的提升相对较少，第一发光单元2r的发光效率提升对红色光的出光亮度的正面影响小于界面的光透过率降低对红色光的出光亮度减小的负面影响，从而导致红色光的最终出光效率并没有得到提升。

在第二发光单元2g发出绿色光或蓝色光时，通过一定的增大第二无机封装子图形301g和位于第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧且与第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层(在图3所示情况中为第二发光单元2g的阴极203)二者所形成界面的光反射率时，绿色光或蓝色光的最终出光效率可得到有效提升。导致该现象原因是：在提升第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧表面处的界面对绿色光或蓝色光的光反射率的同时，该界面对绿色光或蓝色光的光透过率也会相应降低，但经由第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧表面处的界面所反射且最终能够射入至微共振腔的绿色光或蓝色光对第二发光单元2g的发光效率的提升相对较多，第二发光单元2g的发光效率提升对绿色光或蓝色光的出光亮度的正面影响大于界面的光透过率降低对绿色光或蓝色光的出光亮度减小的负面影响，从而导致绿色光或蓝色光的最终出光效率得到提升。

基于上述现象，在本公开实施例中，对于发出红色光的第一发光单元2r，应尽可能的减小第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧表面处的界面对红色光的光反射率，增大该界面对红色光的光透过率；也就是说，在与第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层(在图3所示情况中为第一发光单元2r的阴极203)的折射率一定的情况下，可使得第一无机封装子图形301r与该膜层(在图3所示情况中为第一发光单元2r的阴极203)的折射率尽可能接近，即二者的折射率之差的绝对值小于等于第一预设值△n1。在一些实施例中，第一预设值△n1满足：0≤△n1≤0.3；例如，△n1取值为0.2。

对于发出绿色光或蓝色光的第二发光单元2g，可在一定程度上增大第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧表面处的界面对绿色光或蓝色光的光反射率，减小该界面对绿色光或蓝色光的光透过率(可通过模拟来寻找该界面的对绿色光或蓝色光的光透过率的最佳值，即实现绿色光或蓝色光的出光效率达到最佳时所对应的光透过率)；也就是说，在与第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层(在图3所示情况中为第二发光单元2g的阴极203)的折射率一定的情况下，可使得第二无机封装子图形301g与该膜层(在图3所示情况中为第二发光单元2g的阴极203)的折射率具有一定的差异，即二者的折射率之差的绝对值大于等于第二预设值△n2。在一些实施例中，第二预设值△n2满足：△n2≥0.5；例如，△n2取值为0.6。

需要说明的是，在本公开实施例中，第一预设值△n1和第一预设值△n2的具体取值可根据实际需要来进行预先设计。

参见图4所示，第一有机封装层302为图案化封装层为图案化封装层，且第一无机封装层301和第二无机封装层303均未进行图案化。第一有机封装层302内与第一发光单元所对应的封装子图形为第一有机封装子图形302r，第一有机封装层302内与第二发光子单元所对应的封装子图形为第二有机封装子图形302g；第一有机封装子图形302r和位于第一有机封装子图形302r朝向基底1一侧且与第一有机封装子图形302r朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第四预设值△n4，△n4≥0；第二有机封装子图形302g和位于第二有机封装子图形302g朝向基底1一侧且与第二有机封装子图形302g朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第五预设值△n5，△n5≥0。

在实际测试中发现，增大第一有机封装子图形302r与第一无机封装层301之间界面的对红色光的光反射率，红色光的最终出光效率没有得到提升；增大第二有机封装子图形302g与第一无机封装层301之间界面对绿色光或蓝色光的光反射率，绿色光或蓝色光的最终出光效率没有得到提升。导致该现象的原因可能是：第一有机封装子图形302r/第二有机封装子图形302g与第一无机封装层301之间界面距离对应的发光单元相对较远，经由第一无机封装子图形301r/第二有机封装子图形302g朝向基底1一侧表面处的界面所反射，且最终能够射入至相应微共振腔的光相对较少，因而对应发光单元的发光效率的提升相对较少，发光单元的发光效率提升对相应颜色光的出光亮度的正面影响小于界面的光透过率降低对相应颜色光的出光亮度减小的负面影响，从而导致相应颜色光的最终出光效率并没有得到提升。

基于上述现象，在本公开实施例中，对于发出红色光的第一发光单元2r以及发出绿色光或蓝色光的第二发光单元2g，应尽可能的减小第一有机封装子图形302r/第二有机封装子图形302g与第一无机封装层301之间界面的光反射率，增大该界面的光透过率；也就是说，在与第一无机封装层301的折射率一定的情况下，可使得第一有机封装子图形302r与第一无机封装层301的折射率尽可能的接近，即二者的折射率之差的绝对值小于等于第四预设值△n4；在与第一无机封装层301的折射率一定的情况下，可使得第二有机封装子图形302g与第一无机封装层301的折射率尽可能的接近，即二者的折射率之差的绝对值小于等于第五预设值△n5。在一些实施例中，第四预设值△n4满足：0≤△n4≤0.3；例如，△n4取值为0.2。在一些实施例中，第五预设值△n5满足：0≤△n5≤0.3；例如，△n5取值为0.2。

需要说明的是，在本公开实施例中，第四预设值△n4和第五预设值△n5的具体取值可根据实际需要来进行预先设计。

在图4所示情况中，若第一无机封装层301的材料选用一些折射率偏高的材料(例如氧化硅、氮化硅，此时第一无机封装层301的折射率可以到达1.8及以上)。此时，也需要第一有机封装子图形302r和第二有机封装子图形302g选用一些折射率较高的材料来进行制备。然而，有机聚合物材料一般为低折射率材料，折射率范围在1.4～1.7，难以满足第一有机封装子图形302r和/或第二有机封装子图形302g的高折射率需求。为此，可在用于制备第一有机封装子图形302r和/或第二有机封装子图形302g的有机聚合物材料内掺杂高折射率微颗粒(例如，折射率大于2.2的微颗粒；具体地，氧化钛微颗粒)，以提升有机材料的整体折射率。其中，微颗粒的粒径小于等于10纳米。

需要说明的是，在本公开实施例中，可以同时选择第一无机封装层301和第一有机封装层302均作为图案化封装层，此种情况也应属于本公开的保护范围。

此外，还可以选择与第一有机封装层302背向基底1的一侧表面相接触的第二无机封装层303作为图案化封装层；此时，由于第二无机封装层303内各封装子图形与第一有机封装层302之间的界面距离相应发光单元相对较远，因此该界面处所反射光线更难以到达相应发光单元所形成的微共振腔内以提升发光单元的发光效率，应尽可能的增大各封装子图形与第一有机封装层302之间的界面的光透过率。

当然，在封装结构3内位于第二无机封装层303背向基底1一侧还设置有其他封装层，也可以根据需要来选择位于第二无机封装层303背向基底1一侧的其他封装层来作为图案化封装层。具体情况此处不再一一举例描述。

图5为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图，图6为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图。如图5和图6所示，在图5和图6所示情况中，发光单元与封装结构3之间设置有光取出层6。其中，图5为图3所示显示基板内增设光取出层6的情况，图6为图4所示显示基板内增设光取出层6的情况。此时，封装结构3内的第一无机封装层301不再与发光单元的阴极203相接触，而是与光取出层6相接触。

需要说明的是，在图5中，与第一无机封装子图形301r和第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层为光取出层6。此时，第一无机封装子图形301r和第二无机封装子图形301g的折射率，需根据光取出层6中与第一无机封装子图形301r和第二无机封装子图形301g相接触的部分的折射率来进行设计。

本公开实施例中的光取出层6可以为单层结构、双层结构或多层结构。对于光取出层6的具体结构以及材料，本公开的技术方案不作限定。作为一个具体示例，光取出层6为双层结构，具体包括：第一子层和第二子层，其中，第一子层的厚度约为80nm，折射率约为2，第二子层的厚度约为60nm，折射率约为1.4。第一子层与发光单元的阴极203相接触，第二子层与第一无机封装层301相接触。

在第一无机封装层301用作图案化封装层时，第一无机封装子图形301r和第二无机封装子图形301g的折射率，可根据第二子层的折射率来进行相应设计。

图7为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图，图8为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图。如图7和图8所示，在一些实施例中，位于同一图案化封装层内相邻的封装子图形在基底1上的正投影存在交叠，以保证图案化封装层的封装效果。

参见图7中所示，作为一种示例，在第一无机封装层301作为图案化封装层时，第一无机封装子图形301r与第二无机封装子图形301g二者在基底1上的正投影存在交叠。参见图8中所示，作为一种示例，第一无机封装子图形301r与第二无机封装子图形301g二者在基底1上的正投影存在交叠。

图9为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图，图10为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图。如图9和图10所示，与前面实施例中不同的是，图9和10所示显示基板内不但包括第一发光单元2r和第二发光单元2g，还包括与至少一个第三发光单元2b(图9和图10中仅示例性画出了一个第三发光单元2b)；其中，第三发光单元2b发出第三颜色的光，第三颜色与第一颜色和第二颜色均不同，第三发光单元2b所对应的封装子图形的折射率与第二发光单元2g所对应的第二封装子图形的折射率相等或不等。

在一些实施例中，第一颜色为红色，第二颜色为绿色，第三颜色为蓝色。也就是说，第一发光单元2r可发出红色光，第二发光单元2g可发出绿色光，第三发光单元2b可发出蓝色光。

需要说明的是，图9和图10中仅示例性画出封装结构3为由无机封装层-有机封装层-无机封装层所构成的三层层叠结构的情况。

参见图9所示，第一无机封装层301为图案化封装层且第一有机封装层302和第二无机封装层303均未进行图案化。其中，第一无机封装层301内与第一发光单元所对应的封装子图形为第一无机封装子图形301r，第一无机封装层301内与第二发光子单元所对应的封装子图形为第二无机封装子图形301g，第一无机封装层301内与第三发光子单元所对应的封装子图形为第三无机封装子图形301b。第一无机封装子图形301r和位于第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧且与第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第一预设值△n1，△n1≥0；第二无机封装子图形301g和位于第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧且与第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值大于等于第二预设值△n2，△n2＞0；第三无机封装子图形301b和位于第三无机封装子图形301b朝向基底1一侧且与第三无机封装子图形301b朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值大于等于第三预设值△n3，△n3＞0。

基于前面实施例中对优化红色光、绿色光或蓝色光的出光效率的相关内容可知；在第一无机封装层301为图案化封装层时，对于发出红色光的第一发光单元2r，应尽可能的减小第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧表面处的界面对红色光的光反射率，增大该界面对红色光的光透过率；也就是说，在与第一无机封装子图形301r朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层(在图9所示情况中为第一发光单元2r的阴极203)的折射率一定的情况下，可使得第一无机封装子图形301r与该膜层(在图9所示情况中为第一发光单元2r的阴极203)的折射率尽可能接近，即二者的折射率之差的绝对值小于等于第一预设值△n1。在一些实施例中，第一预设值△n1满足：0≤△n1≤0.3；例如，△n1取值为0.2

对于发出绿色光的第二发光单元2g，可在一定程度上增大第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧表面处的界面对绿色光的光反射率，减小该界面对绿色光的光透过率(可通过模拟来寻找该界面对绿色光的光透过率的最佳值，即实现绿色光的出光效率达到最佳时所对应的光透过率)；也就是说，在与第二无机封装子图形301g朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层(在图9所示情况中为第二发光单元2g的阴极203)的折射率一定的情况下，可使得第二无机封装子图形301g与该膜层(在图9所示情况中为第二发光单元2g的阴极203)的折射率具有一定的差异，即二者的折射率之差的绝对值大于等于第二预设值△n2。在一些实施例中，第二预设值△n2满足：△n2≥0.5；例如，△n2取值为0.6。

对于发出蓝色光的第二发光单元2g，可在一定程度上增大第三无机封装子图形301b朝向基底1一侧表面处的界面对蓝色光的光反射率，减小该界面对蓝色光的光透过率(可通过模拟来寻找该界面对蓝色光的光透过率的最佳值，即实现蓝色光的出光效率达到最佳时所对应的光透过率)；也就是说，在与第三无机封装子图形301b朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层(在图9所示情况中为第三发光单元2b的阴极203)的折射率一定的情况下，可使得第三无机封装子图形301b与该膜层(在图9所示情况中为第一发光单元2r的阴极203)的折射率具有一定的差异，即二者的折射率之差的绝对值大于等于第三预设值△n3。在一些实施例中，第三预设值△n3满足：△n2≥0.5；例如，△n3取值为0.6。

参见图10所示，第一有机封装层302为图案化封装层且第一无机封装层301和第二无机封装层303均未进行图案化。第一有机封装层302内与第一发光单元所对应的封装子图形为第一有机封装子图形302r，第一有机封装层302内与第二发光子单元所对应的封装子图形为第二有机封装子图形302g，第一有机封装层302内与第三发光子单元所对应的封装子图形为第三有机封装子图形302b；第一有机封装子图形302r和位于第一有机封装子图形302r朝向基底1一侧且与第一有机封装子图形302r朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第四预设值△n4，△n4≥0；第二有机封装子图形302g和位于第二有机封装子图形302g朝向基底1一侧且与第二有机封装子图形302g朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第五预设值△n5，△n5≥0；第三有机封装子图形302b和位于第三有机封装子图形302b朝向基底1一侧且与第三有机封装子图形302b朝向基底1一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第六预设值△n6，△n6≥0。

基于前面实施例中对优化红色光、绿色光或蓝色光的出光效率的相关内容可知；在第一有机封装层302为图案化封装层时，对于发出红色光的第一发光单元2r、发出绿色光的第二发光单元2g以及发出蓝色光的第三发光单元2b，应尽可能的减小第一有机封装子图形302r、第二有机封装子图形302g和第三有机封装子图形302b各自朝向基底1一侧表面处的界面对相应颜色光的光反射率，增大对相应颜色光的光透过率。

在一些实施例中，第四预设值△n4满足：0≤△n4≤0.3；例如，△n4取值为0.2；第五预设值△n5满足：0≤△n5≤0.3；例如，△n5取值为0.2；第六预设值△n6满足：0≤△n6≤0.3；例如，△n6取值为0.2。

在一些实施例中，第一有机封装子图形302r、第二有机封装子图形302g和第三有机封装子图形302b，三者中至少之一的材料包括：有机聚合物材料和掺杂于有机聚合物材料内的微颗粒，微颗粒的粒径小于等于10纳米。通过在有机聚合物材料内掺杂高折射率微颗粒，可有效提升有机材料的整体折射率。

图11为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图，图12为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图。如图11和图12所示，在图11和图12所示情况中，发光单元与封装结构3之间设置有光取出层6；其中，图11为图9所示显示基板内增设光取出层6的情况，图12为图10所示显示基板内增设光取出层6的情况。此时，封装结构3内的第一无机封装层301与光取出层6相接触。对于光取出层6的相关描述，可参见前面实施例中相应内容，此处不再赘述。

图13为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图，图14为本公开实施例提供的再一种显示基板的截面示意图。如图13和图14所示，在一些实施例中，位于同一图案化封装层内相邻的封装子图形在基底1上的正投影存在交叠，以保证图案化封装层的封装效果。

参见图13中所示，作为一种示例，在第一无机封装层301作为图案化封装层时，第一无机封装子图形与其相邻的第二无机封装子图形301g二者在基底1上的正投影存在交叠，第二无机封装子图形与其相邻的第三无机封装子图形301b二者在基底1上的正投影存在交叠。参见图14中所示，作为一种示例，在第一有机封装层302作为图案化封装层时，第一有机封装子图形与其相邻的第二有机封装子图形302g二者在基底1上的正投影存在交叠，第二机封装子图形与其相邻的第三有机封装子图形302b二者在基底1上的正投影存在交叠。

为更好的论证本公开的技术方案能够对各颜色光的出光效率以及显示基板的整体出光效率进行有效提升，下面将结合一些模拟结果进行示例性描述。

其中，显示基板内的发光单元包括发出红色光的红光发光单元、发出绿色光的绿光发光单元和发出蓝色光的蓝光发光单元；显示基板内设置有光取出层6且光取出层6设计为双层结构，具体包括：第一子层和第二子层，其中，第一子层的厚度约为80nm，折射率约为2，第二子层的厚度约为60nm，折射率约为1.4。第一子层与发光单元的阴极203相接触，第二子层与第一无机封装层301相接触；显示基板内封装结构3设计为第一无机封装层301、第一有机封装层302和第二无机封装层303的三层层叠结构。

在相关技术中，第一无机封装层301、第一有机封装层302和第二无机封装层303均为整层铺设的材料薄膜，将第一无机封装层301的折射率设置为1.8，第一有机封装层302的折射率设置为1.5，第二无机封装层303的折射率设置为1.8；在存在光取出层6的情况下，通过模拟得到红色光的最终出光效率为a，绿色光的最终出光效率为b，蓝色光的最终出光效率为c,显示基板的整体出光效率(白光效率)为d。

在显示基板采用图9中所示结构，第一无机封装层301为图案化封装层，第一有机封装层302和第二无机封装层303均为整层铺设的材料薄膜，将第一无机封装子图形301r的折射率设置为1.3，第二无机封装子图形301g的折射率设置为2.5，第三无机封装子图形301b的折射率设置为2.5，第一有机封装层302的折射率设置为1.5，第二无机封装层303的折射率设置为1.8。通过模拟得到红色光的最终出光效率为102.3％*a，绿色光的最终出光效率为105.9％*b，蓝色光的最终出光效率为107.8％*c，显示基板的整体出光效率(白光效率)为106.1％*d。也就是说，相较于相关技术，本公开实施例的技术方案可使得红色光、绿色光以及蓝色光的最终出光效率分别提升2.3％、5.9％、7.8％，显示基板的整体出光效率(白光效率)提升6.1％。

在显示基板采用图10中所示结构，第一有机封装层302为图案化封装层，第一无机封装层301和第二无机封装层303均为整层铺设的材料薄膜，将第一有机封装子图形302r的折射率设置为2，第二有机封装子图形302g的折射率设置为1.5，第三有机封装子图形302b的折射率设置为1.8，第一无机封装层301的折射率设置为1.8，第二无机封装层303的折射率设置为1.8。通过模拟得到红色光的最终出光效率为102.4％*a，绿色光的最终出光效率为100％*b，蓝色光的最终出光效率为101.1％*c，显示基板的整体出光效率(白光效率)为101.3％*d。也就是说，相较于相关技术，本公开实施例的技术方案可使得红色光、绿色光以及蓝色光的最终出光效率分别提升2.4％、0％、1.1％，显示基板的整体出光效率(白光效率)提升1.3％。

基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括显示基板，该显示基板采用前面任一实施例所提供的显示基板。

本公开实施例所提供的显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

基底；

多个发光单元，位于所述基底的一侧，所述多个发光单元包括：至少一个第一发光单元和至少一个第二发光单元，所述第一发光单元发出第一颜色的光，所述第二发光单元发出第二颜色的光，所述第一颜色与所述第二颜色不同；

封装结构，位于所述发光单元背向所述基底的一侧，用于对所述发光单元进行封装；

所述封装结构包括：至少一层图案化封装层，所述图案化封装层包括：与所述发光单元一一对应的多个封装子图形，所述封装子图形在所述基底上的正投影覆盖所述封装子图形所对应的所述发光单元在所述基底上的正投影；

所述第一发光单元所对应的所述封装子图形的折射率与所述第二发光单元所对应的所述封装子图形的折射率不等；

所述封装结构包括：依次交替层叠设置的无机封装层和有机封装层；

所述封装结构内最靠近所述发光单元的一层所述无机封装层为第一无机封装层，所述封装结构内最靠近所述发光单元的一层所述有机封装层为第一有机封装层；

所述第一颜色为红色，所述第二颜色为绿色或蓝色；

所述第一无机封装层为所述图案化封装层；

所述第一无机封装层内与所述第一发光单元所对应的所述封装子图形为第一无机封装子图形，所述第一无机封装层内与所述第二发光单元所对应的所述封装子图形为第二无机封装子图形；

所述第一无机封装子图形，和位于所述第一无机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第一无机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第一预设值△n1，且所述第一预设值△n1满足：0≤△n1≤0.3；

所述第二无机封装子图形，和位于所述第二无机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第二无机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值大于等于第二预设值△n2，且所述第二预设值△n2满足：△n2≥0.5；

所述其他膜层不包括所述封装结构。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在同一所述图案化封装层内，相邻的所述封装子图形在所述基底上的正投影存在交叠。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述封装子图形在所述基底上的正投影与所述封装子图形未对应的其他发光单元在所述基底上的正投影不存在交叠。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述封装结构内最靠近所述发光单元的一层封装层为无机封装层；

至少一层所述无机封装层和/或至少一层所述有机封装层为所述图案化封装层。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一有机封装层为所述图案化封装层。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第一有机封装层为所述图案化封装层；

所述第一有机封装层内与所述第一发光单元所对应的所述封装子图形为第一有机封装子图形，所述第一有机封装层内与所述第二发光单元所对应的所述封装子图形为第二有机封装子图形；

所述第一有机封装子图形，和位于所述第一有机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第一有机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第四预设值△n4，△n4≥0；

所述第二有机封装子图形，和位于所述第二有机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第二有机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第五预设值△n5，△n5≥0。

7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第四预设值△n4满足：0≤△n4≤0.3；

所述第五预设值△n5满足：0≤△n5≤0.3。

8.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第一有机封装子图形和所述第二有机封装子图形，二者中至少之一的材料包括：有机聚合物材料和掺杂于所述有机聚合物材料内的微颗粒，所述微颗粒的粒径小于等于10纳米。

9.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述多个发光单元还包括：至少一个第三发光单元，所述第三发光单元发出第三颜色的光，所述第三颜色与所述第一颜色和所述第二颜色均不同，所述第三发光单元所对应的封装子图形的折射率与所述第二发光单元所对应的封装子图形的折射率相等或不等。

10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述第一颜色为红色，所述第二颜色为绿色，所述第三颜色为蓝色。

11.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，所述第一无机封装层为所述图案化封装层；

所述第一无机封装层内与所述第一发光单元所对应的所述封装子图形为第一无机封装子图形，所述第一无机封装层内与所述第二发光单元所对应的所述封装子图形为第二无机封装子图形，所述第一无机封装层内与所述第三发光单元所对应的所述封装子图形为第三无机封装子图形；

所述第一无机封装子图形，和位于所述第一无机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第一无机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第一预设值；

所述第二无机封装子图形，和位于所述第二无机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第二无机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值大于等于第二预设值△n2；

所述第三无机封装子图形，和位于所述第三无机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第三无机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值大于等于第三预设值△n3，△n3＞0；

和/或，

所述第一有机封装层为所述图案化封装层；

所述第一有机封装层内与所述第一发光单元所对应的所述封装子图形为第一有机封装子图形，所述第一有机封装层内与所述第二发光单元所对应的所述封装子图形为第二有机封装子图形，所述第一有机封装层内与所述第三发光单元所对应的所述封装子图形为第三有机封装子图形；

所述第一有机封装子图形，和位于所述第一有机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第一有机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第四预设值△n4，△n4≥0；

所述第二有机封装子图形，和位于所述第二有机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第二有机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第五预设值△n5，△n5≥0；

所述第三有机封装子图形，和位于所述第三有机封装子图形朝向所述基底一侧且与所述第三有机封装子图形朝向所述基底一侧表面相接触的其他膜层，二者的折射率之差的绝对值小于等于第六预设值△n6，△n6≥0。

12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，

所述第三预设值△n3满足：△n3≥0.5；

所述第四预设值△n4满足：0≤△n4≤0.3；

所述第五预设值△n5满足：0≤△n5≤0.3；

所述第六预设值△n6满足：0≤△n6≤0.3。

13.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述第一有机封装子图形、所述第二有机封装子图形和所述第三有机封装子图形，三者中至少之一的材料包括：有机聚合物材料和掺杂于所述有机聚合物材料内的微颗粒，所述微颗粒的粒径小于等于10纳米。

14.根据权利要求1至13中任一所述的显示基板，其特征在于，所述发光单元与所述封装结构之间设置有光取出层。

15.一种显示装置，其特征在于，包括：如上述权利要求1至14中任一所述的显示基板。