CN113823579A - 一种硅片表面缺口检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种硅片表面缺口检测装置，包括放置底座，所述放置底座的上表面开设有对称分布的第一检测槽和第二检测槽，第一检测槽与第二检测槽之间设有翻转槽，放置底座的上方设有移动机构，移动机构的下方设有对硅片表面进行检测的检测机构，移动机构用于带动检测机构在空间内任意移动；解决了现有的硅片表面缺口检测装置对硅片进行检测时，不能对不同尺寸的硅片均进行夹持，无法满足对不同尺寸的硅片的检测，对于硅片进行翻面时往往通过人工进行，容易造成硅片的损伤，同时检测传感器的运动范围受限，使得对硅片的检测效率较低等问题。
Description
技术领域
本发明涉及检测装置技术领域，具体为一种硅片表面缺口检测装置。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低，因此需要对来料硅片表面进行检测。
现有的硅片表面缺口检测装置对硅片进行检测时，不能对不同尺寸的硅片均进行夹持，无法满足对不同尺寸的硅片的检测，对于硅片进行翻面时往往通过人工进行，容易造成硅片的损伤，同时检测传感器的运动范围受限，使得对硅片的检测效率较低。
为了解决上述缺陷，现提供一种技术方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅片表面缺口检测装置。
本发明所要解决的技术问题如下：
现有的硅片表面缺口检测装置对硅片进行检测时，不能对不同尺寸的硅片均进行夹持，无法满足对不同尺寸的硅片的检测，对于硅片进行翻面时往往通过人工进行，容易造成硅片的损伤，同时检测传感器的运动范围受限，使得对硅片的检测效率较低。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种硅片表面缺口检测装置，包括放置底座，所述放置底座的上表面开设有对称分布的第一检测槽和第二检测槽，第一检测槽与第二检测槽之间设有翻转槽，放置底座的上方设有移动机构，移动机构的下方设有对硅片表面进行检测的检测机构，移动机构用于带动检测机构在空间内任意移动。
进一步的，所述第一检测槽和第二检测槽的内部分别设有第一放置板和第二放置板，放置底座的内部开设有升降槽，升降槽位于第一检测槽的下方，升降槽的内部底端固定有若干升降气缸。
进一步的，所述第一放置板和第二放置板的顶部均开设有夹紧槽，夹紧槽的两侧分别设有对称分布的工作腔，工作腔的内部固定有若干夹紧气缸，夹紧气缸的输出端穿过工作腔且固定有夹紧板。
进一步的，所述翻转槽的一端设有电机槽，电机槽的内部固定有翻转电机，翻转电机的输出端穿过电机槽且固定有翻转杆，翻转杆的外表面固定有翻转板，翻转板的一侧通过连接杆与第二放置板的侧表面相固定。
进一步的，所述移动机构包括两个对称分布的第一固定座，两个第一固定座之间固定有两个对称分布的第一滑杆，第一滑杆的外表面套接有第二固定座，其中一个第一固定座的顶部两端固定有对称分布的第一移动气缸。
进一步的，两个所述第二固定座之间固定有两个对称分布的第二滑杆，两个第二滑杆之间套接有第三固定座，第三固定座与第二滑杆滑动连接，其中一个第二固定座的顶部固定有第二移动气缸，第三固定座的底部固定有第三移动气缸。
进一步的，所述检测机构包括检测室，检测室的底部开设有滑槽，滑槽内滑动连接有两个对称分布的滑动杆，滑动杆的底端穿过滑槽且固定有检测板，滑动杆的顶端固定有传动板。
进一步的，所述检测室的内部顶端固定有检测气缸，检测室的内部顶端滑动连接有移动杆，传动板的顶部转动连接有传动杆，传动杆的顶端固定有固定杆。
本发明的有益效果：
本发明通过设置夹紧槽，使得夹紧气缸推动两个夹紧板相互靠近，对放置在夹紧槽内的硅片进行夹紧，便于后续的检测精度，且可以适应不同尺寸的硅片检测，适用范围更广。通过设置翻转槽，使得翻转电机带动翻转杆转动，从而配合翻转板带动第二放置板进行翻转，使得位于第二放置板内的硅片翻转进入第一放置板内，并通过升降气缸推动第一放置板向上升起便于检测，减少了人工翻面的时间成本，提高检测效率，同时也避免了人工翻面对硅片的损坏。
通过设置移动机构，使得第一移动气缸推动第二固定座在第一滑杆上移动，第二移动气缸推动第三固定座在第二滑杆上移动，第三移动气缸推动检测机构在竖直方向上移动，使得检测机构在水平和竖直方向上均能实现自由移动，提高检测机构的运动范围，便于装置对硅片进行快速检测，提高检测效率。
通过设置检测机构，使得检测气缸推动移动杆在检测室内部滑动，对固定杆的一端进行拉动，固定杆的另一端配合传动杆和传动板对滑动杆进行拉动，使得两个滑动杆在滑槽内进行相向移动，从而带动检测板在硅片表面进行移动，两个检测板快速相向移动增强了对硅片表面的检测效果，提高了检测效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述。
图1是本发明一种硅片表面缺口检测装置的结构示意图；
图2是本发明放置底座的结构示意图；
图3是本发明升降槽的内部结构示意图；
图4是本发明放置底座的俯视图；
图5是本发明第一放置板的俯视图；
图6是本发明工作腔的内部结构示意图；
图7是本发明移动机构的结构示意图；
图8是本发明检测机构的结构示意图。
图中：1、放置底座；2、第一检测槽；3、第二检测槽；4、翻转槽；5、夹紧槽；6、移动机构；7、检测机构；21、第一放置板；22、升降槽；23、升降气缸；31、第二放置板；41、电机槽；42、翻转电机；43、翻转杆；44、翻转板；51、工作腔；52、夹紧气缸；53、夹紧板；61、第一固定座；62、支撑腿；63、第一滑杆；64、第二固定座；65、第一移动气缸；66、第二滑杆；67、第三固定座；68、第二移动气缸；69、第三移动气缸；71、检测室；72、滑动杆；73、检测板；74、传动板；75、检测气缸；76、移动杆；77、传动杆；78、固定杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图8，本发明提供一种技术方案：
一种硅片表面缺口检测装置，包括放置底座1，放置底座1的上表面开设有对称分布的第一检测槽2和第二检测槽3，第一检测槽2的深度大于第二检测槽3的深度，第一检测槽2与第二检测槽3之间设有翻转槽4，翻转槽4的两侧分别与第一检测槽2和第二检测槽3相连通，第一检测槽2和第二检测槽3的内部分别设有第一放置板21和第二放置板31，第一放置板21和第二放置板31内用于放置硅片，并在第二放置板31内对硅片的一面进行检测，当需要对硅片另一面进行检测时，硅片进入第一放置板21内，第一放置板21与第一检测槽2的内壁滑动连接，放置底座1的内部开设有升降槽22，升降槽22位于第一检测槽2的下方，升降槽22的内部底端固定有若干升降气缸23，升降气缸23的输出端穿过升降槽22且与第一放置板21的底部相固定；第一放置板21和第二放置板31的顶部均开设有夹紧槽5，夹紧槽5用于放置硅片，夹紧槽5的两侧分别设有对称分布的工作腔51，工作腔51的内部固定有若干夹紧气缸52，夹紧气缸52的输出端穿过工作腔51且固定有夹紧板53，夹紧板53位于夹紧槽5内；通过设置夹紧槽5，使得夹紧气缸52推动两个夹紧板53相互靠近，对放置在夹紧槽5内的硅片进行夹紧，便于后续的检测精度，且可以适应不同尺寸的硅片检测，适用范围更广。
翻转槽4的一端设有电机槽41，电机槽41的内部固定有翻转电机42，翻转电机42的输出端穿过电机槽41且固定有翻转杆43，翻转杆43的两端分别与翻转槽4的内部端壁转动连接，翻转杆43的外表面固定有翻转板44，翻转板44的一侧通过连接杆与第二放置板31的侧表面相固定。通过设置翻转槽4，使得翻转电机42带动翻转杆43转动，从而配合翻转板44带动第二放置板31进行翻转，使得位于第二放置板31内的硅片翻转进入第一放置板21内，并通过升降气缸23推动第一放置板21向上升起便于检测，减少了人工翻面的时间成本，提高检测效率，同时也避免了人工翻面对硅片的损坏。
放置底座1的上方设有移动机构6，移动机构6包括两个对称分布的第一固定座61，第一固定座61的底部两端固定有对称分布的支撑腿62，两个第一固定座61之间固定有两个对称分布的第一滑杆63，第一滑杆63的外表面套接有第二固定座64，第二固定座64与第一滑杆63滑动连接，其中一个第一固定座61的顶部两端固定有对称分布的第一移动气缸65，两个第一移动气缸65的输出端分别与两个第二固定座64的一侧相固定，两个第二固定座64之间固定有两个对称分布的第二滑杆66，两个第二滑杆66之间套接有第三固定座67，第三固定座67与第二滑杆66滑动连接，其中一个第二固定座64的顶部固定有第二移动气缸68，第二移动气缸68的输出端与第三固定座67的一侧相固定，第三固定座67的底部固定有第三移动气缸69，第三移动气缸69的输出端固定有检测机构7。通过设置移动机构6，使得第一移动气缸65推动第二固定座64在第一滑杆63上移动，第二移动气缸68推动第三固定座67在第二滑杆66上移动，第三移动气缸69推动检测机构7在竖直方向上移动，使得检测机构7在水平和竖直方向上均能实现自由移动，提高检测机构7的运动范围，便于装置对硅片进行快速检测，提高检测效率。
检测机构7包括检测室71，检测室71的底部开设有滑槽，滑槽内滑动连接有两个对称分布的滑动杆72，滑动杆72的底端穿过滑槽且固定有检测板73，检测板73上安装有传感器，用于对硅片进行缺口检测，滑动杆72的顶端固定有传动板74，检测室71的内部顶端固定有检测气缸75，检测室71的内部顶端滑动连接有移动杆76，传动板74的顶部开设有转动槽，转动槽内部转动连接有传动杆77，传动杆77的顶端固定有固定杆78，固定杆78远离传动杆77的一端与移动杆76的底端转动连接。通过设置检测机构7，使得检测气缸75推动移动杆76在检测室71内部滑动，对固定杆78的一端进行拉动，固定杆78的另一端配合传动杆77和传动板74对滑动杆72进行拉动，使得两个滑动杆72在滑槽内进行相向移动，从而带动检测板73在硅片表面进行移动，两个检测板73快速相向移动增强了对硅片表面的检测效果，提高了检测效率。
工作原理：
本发明在使用时，先将硅片放置在第二放置板31内的夹紧槽5内，启动夹紧气缸52推动两个夹紧板53相互靠近，对硅片进行夹紧，便于后续的检测精度，启动第一移动气缸65推动第二固定座64在第一滑杆63上移动，启动第二移动气缸68推动第三固定座67在第二滑杆66上移动，使得检测机构7移动至硅片的上方，启动第三移动气缸69推动检测机构7在竖直方向上移动至硅片表面需要检测的位置；
启动检测气缸75推动移动杆76在检测室71内部滑动，对固定杆78的一端进行拉动，固定杆78的另一端配合传动杆77和传动板74对滑动杆72进行拉动，使得两个滑动杆72在滑槽内进行相向移动，从而带动检测板73在硅片表面进行移动，两个检测板73快速相向移动增强了对硅片表面的检测效果，提高了检测效率；
当硅片的一面检测完毕后，启动翻转电机42带动翻转杆43转动，从而配合翻转板44带动第二放置板31进行翻转，使得位于第二放置板31内的硅片翻转进入第一放置板21内，并通过升降气缸23推动第一放置板21向上升起，从而对硅片的另一面进行检测。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (8)
1.一种硅片表面缺口检测装置，包括放置底座（1），其特征在于，所述放置底座（1）的上表面开设有对称分布的第一检测槽（2）和第二检测槽（3），第一检测槽（2）与第二检测槽（3）之间设有翻转槽（4），放置底座（1）的上方设有移动机构（6），移动机构（6）的下方设有对硅片表面进行检测的检测机构（7），移动机构（6）用于带动检测机构（7）在空间内任意移动。
2.根据权利要求1所述的一种硅片表面缺口检测装置,其特征在于，所述第一检测槽（2）和第二检测槽（3）的内部分别设有第一放置板（21）和第二放置板（31），放置底座（1）的内部开设有升降槽（22），升降槽（22）位于第一检测槽（2）的下方，升降槽（22）的内部底端固定有若干升降气缸（23），升降气缸（23）的输出端穿过升降槽（22）且与第一放置板（21）的底部相固定。
3.根据权利要求2所述的一种硅片表面缺口检测装置,其特征在于，所述第一放置板（21）和第二放置板（31）的顶部均开设有夹紧槽（5），夹紧槽（5）的两侧分别设有对称分布的工作腔（51），工作腔（51）的内部固定有若干夹紧气缸（52），夹紧气缸（52）的输出端穿过工作腔（51）且固定有夹紧板（53）。
4.根据权利要求3所述的一种硅片表面缺口检测装置,其特征在于，所述翻转槽（4）的一端设有电机槽（41），电机槽（41）的内部固定有翻转电机（42），翻转电机（42）的输出端穿过电机槽（41）且固定有翻转杆（43），翻转杆（43）的外表面固定有翻转板（44），翻转板（44）的一侧通过连接杆与第二放置板（31）的侧表面相固定。
5.根据权利要求4所述的一种硅片表面缺口检测装置,其特征在于，所述移动机构（6）包括两个对称分布的第一固定座（61），两个第一固定座（61）之间固定有两个对称分布的第一滑杆（63），第一滑杆（63）的外表面套接有第二固定座（64），其中一个第一固定座（61）的顶部两端固定有对称分布的第一移动气缸（65）。
6.根据权利要求5所述的一种硅片表面缺口检测装置,其特征在于，两个所述第二固定座（64）之间固定有两个对称分布的第二滑杆（66），两个第二滑杆（66）之间套接有第三固定座（67），第三固定座（67）与第二滑杆（66）滑动连接，其中一个第二固定座（64）的顶部固定有第二移动气缸（68），第三固定座（67）的底部固定有第三移动气缸（69），第二移动气缸（68）的输出端与第三固定座（67）的一侧相固定，第三移动气缸（69）的输出端与检测机构（7）相固定。
7.根据权利要求1所述的一种硅片表面缺口检测装置,其特征在于，所述检测机构（7）包括检测室（71），检测室（71）的底部开设有滑槽，滑槽内滑动连接有两个对称分布的滑动杆（72），滑动杆（72）的底端穿过滑槽且固定有检测板（73），滑动杆（72）的顶端固定有传动板（74）。
8.根据权利要求7所述的一种硅片表面缺口检测装置,其特征在于，所述检测室（71）的内部顶端固定有检测气缸（75），检测室（71）的内部顶端滑动连接有移动杆（76），传动板（74）的顶部转动连接有传动杆（77），传动杆（77）的顶端固定有固定杆（78）。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101285783A (zh) * | 2007-04-13 | 2008-10-15 | 华泰电子股份有限公司 | 基板检测装置 |
| KR20090044024A (ko) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | 현빈테크 주식회사 | 웨이퍼 검사용 듀얼 검사장치 |
| US20190284680A1 (en) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Beijing Juntai Innovation Technology Co., Ltd. | Turnover mechanism and coating production line |
| CN110361039A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-10-22 | 张燕飞 | 一种电气自动化用的检测基座 |
| CN211605102U (zh) * | 2019-12-23 | 2020-09-29 | 无锡宏福宝科技有限公司 | 一种太阳能隐裂硅片检测装置 |
| CN111863660A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-30 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法 |
| CN213210362U (zh) * | 2020-08-31 | 2021-05-14 | 深圳市特旺电子有限公司 | 一种高精度的柔性线路板检测生产装置 |
| CN113058926A (zh) * | 2021-04-02 | 2021-07-02 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 提高硅片表面清洗能力的洗净装置及其控制方法 |
-
2021
- 2021-11-19 CN CN202111375130.XA patent/CN113823579B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101285783A (zh) * | 2007-04-13 | 2008-10-15 | 华泰电子股份有限公司 | 基板检测装置 |
| KR20090044024A (ko) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | 현빈테크 주식회사 | 웨이퍼 검사용 듀얼 검사장치 |
| US20190284680A1 (en) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Beijing Juntai Innovation Technology Co., Ltd. | Turnover mechanism and coating production line |
| CN110361039A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-10-22 | 张燕飞 | 一种电气自动化用的检测基座 |
| CN211605102U (zh) * | 2019-12-23 | 2020-09-29 | 无锡宏福宝科技有限公司 | 一种太阳能隐裂硅片检测装置 |
| CN111863660A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-30 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法 |
| CN213210362U (zh) * | 2020-08-31 | 2021-05-14 | 深圳市特旺电子有限公司 | 一种高精度的柔性线路板检测生产装置 |
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