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Abstract

一种生成数个激光束的装置，包括：激光源，该激光源发射波长在P范围的初始激光束；波长分离器组件，用于将初始激光束分割为N个中间激光束，在此，N≤P，每一中间激光束包含一组波长，该一组波长至少包括一个波长；和N′个能量分离机组件，在此，N′≤N，用于将一中间激光束分割为ni个分激光束，每一分激光束具有本质上相同的能量，因此，通过下式可得K个分激光束。

Description

生成数个激光束的装置
技术领域
本发明涉及一种用于生成数个激光束的装置，该装置特别适用于，但并不仅仅适用于，对一表面进行激光束处理的设备，该表面对于激光束的撞击敏感。
背景技术
制造印刷线路板时，步骤之一包括在印刷线路板的导体层上覆盖一层抗蚀材料，并将所述抗蚀层在布线图下曝光以限定将在印刷线路板上获得的导体迹线的形状。在抗蚀层已曝光后，将未曝光区除去，该未曝光区对应于导体层上随后准备除去的部分。
另一制造印刷线路板的技术正变得普遍，其中，抗蚀层被激光束的撞击局部地刻上痕迹。激光束的撞击通常是在扫描设备的控制下，该扫描设备包括一旋转多棱镜，该旋转多棱镜配备光闸装置以控制激光束的遮挡，该光闸装置通常由一种声光调制器构成。
由于制造具有精度要求的大尺寸印刷线路板所需的激光束撞击数自然本身就很大，有利的做法是将印刷线路板的表面分为数个区域，并用相应的激光束同时扫描每一区域，从而大大缩短整个面板曝光所需的时间。
不过，为能获得这一结果，需要使每一激光束的能量处于一很好限定的范围，此能量范围对应于组成抗蚀层材料的敏感性，因此，激光辐射在全部撞击点均匀一致地改变抗蚀层的状态。
此外，当要求其控制包含大范围波长的激光束时，声光调制器的成本增加。声光调制器也是适合于某一能量范围，如果此能量范围过大，声光调制器的运行老化更快。
最后，调制器的效率随波长范围的变窄而增加。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种生成数个激光束的装置，每一激光束包含一有限的波长范围，且每一激光束包含处于一相对有限的范围内的能量。
为实现此目的，本发明提供一种生成数个激光束的装置，其特征在于，该装置包括：
激光源，该激光源发射P个波长范围的初始激光束；
波长分离器组件，用于将初始激光束分割为N个中间激光束，在此，N≤P，每一中间激光束包含一组波长，该一组波长至少包括一个波长；和
N′个能量分离器组件，在此，N′≤N，用于将一中间激光束分割为ni个分激光束，每一分激光束本质上具有相同的能量，因此，通过下式可得K个分激光束 K = N - N ′ + Σ i = 1 i = N ′ n i
将会理解，通过开始将激光源发射的激光束分割为数个中间激光束，这些激光束在分离器的出口处获得，并占据很好限定且没有重复的波长范围。还将了解到，在将至少某些中间激光束的能量进行分割的第二步骤中，最后获得很好限定的波长范围并具有容易限定的能量的分激光束。
特别是，波长分离器组件包括：
一种将所述初始激光束分割为P个单元激光束(unit beam)的装置，每一单元激光束对应于一个波长；和
N个装置，用于将P个单元激光束中之某些激光束组成给定的波长组，一组的波长与另一组的波长是不连贯的，于是获得N个中间激光束。
借助于此部分地重新组合单色激光束的步骤，这些属于一组的单色激光束被重新共线化(re-colinearized)。可对它们进行处理，例如用声光调制器，或更为普通地用与单色激光束具有本质上相同精度的光学系统。
本发明的另一目的在于提供一种包括上述装置的对一表面进行激光束处理的设备，该设备的特征在于，它包括：
生成K个符合上述限定的分激光束的装置；
K个声光调制器，每一声光调制器接受一分激光束，每一声光调制器适用于所接受的分激光束的波长组并适用于其能量；和
偏转器，用于使每一经过调制的激光束偏转，于是，每一经过调制的激光束对所述表面的一部分进行扫描。
该设备用于处理对激光束敏感的表面，特别是用于处理在印刷线路板金属层上形成的抗蚀层，以便获得所述印刷线路板的导体迹线，或直接处理金属层。
附图说明
本发明的其它特点和优点，在阅读本发明各种实施例之作为无限制性的实例的下列说明后将更加清楚。所作说明参考附图进行，其中：
图1为整个激光发生器装置的简化视图；
图2为对应于一改进后实施例中相当于图1所示装置的部分视图；
图3示出了激光发生器在制造印刷线路板中的一种应用；和
图4示出了分离器之一实施例，用于分割激光束的能量。
具体实施方式
整个激光束发生器参考图1进行说明。此装置包括发射激光束F的激光源10。激光束F进入用于按波长分割激光束的分离器，该分离器用数字12表示。分离器12在其出口输出中间激光束FI1、FI2、FI3。自然，根据初始激光束F的特性，可能还有其它编号的中间激光束。某些中间激光束，例如在本例中的激光束FI1和FI2，被施加在分割能量的激光束分离器的入口，该分离器分别用数字14和16表示。在所示具体实例中，分离器14输出三个分激光束FD1，1、FD1，2、FD1，3。每一分激光束包含中间激光束FI1三分之一的能量。在分离器16的出口输出两个分激光束FD2，1和FD2，2，每一分激光束包含中间激光束FI2一半的能量。中间激光束F13没有被分割而直接构成分激光束FD3。
将会理解，这种从一公共初始光源F分割激光束而生成激光束的装置，使有可能获得分激光束，该分激光束所包含的波长，在由分离器12所限定的一较窄波长范围内，而分激光束具有的功率可处于较窄的功率范围内，这是通过适当的波长组选择和分割中间激光束来实现的，中间激光束能量的分割以初始激光束的每一波长所包含功率为函数。
在本发明之一推荐实施例中，激光源10为氩离子型激光，该激光在此具体情况下工作在波长为333.6纳米(nm)至363.8纳米范围，所发射的功率在上述波长连续为7瓦。
分激光束的波长和功率与通常构成抗蚀层的材料能极好地匹配。
更具体说，所发生的波长及其相应的能量在下表列出。
    波长(纳米)     功率(瓦)
    FI1     333.6334.4335.8     0.750.720.41
    FI2     351.1351.4     2.100.90
    FI3     363.8     2.10
图2示出了用于按波长分离激光束的分离器推荐实施例。此分离器12由适当的激光束分离器20构成，例如由两个棱镜组成，该分离器在其出口输出如初始激光束F所包含的那样多波长的单元激光束(unitbeam)FU。所输出的单元激光束被再组合装置(recombining device)诸如装置22、24再次组合在一起，使得在其出口获得中间激光束FI，每一中间激光束包含所希望范围的波长。在对应于上述激光的具体实例中，第一组对应于波长333.6纳米、334.4纳米和335.8纳米的三个频率在再组合装置22组合在一起。351.1纳米和351.4纳米的波长在再组合装置24再组合。
在此具体实例中，中间激光束FI1包含的功率为3瓦，中间激光束FI2包含的功率为2.1瓦，激光束FI3包含的功率为1.88瓦.在这种具体情况下，最后的分激光束FD1，1至FD3所具有的功率在1.1瓦至1.88瓦之间。这一功率范围对于所设定的应用而言是足够窄的。
图4示出了能量分割器14的一实施例。在传统方式下，该装置包括第一半偏转板30，该半偏转板接收激光束FI1，输出包含中间激光束三分之一功率的分激光束FD1，1，而半偏转板30透过包含中间激光束66％功率的互补(complementary)激光束FC。第二半偏转板32将激光束FC分割为第二分激光束FD1，2和第三分激光束FD1，3，两个分激光束具有相同的功率。
图3以简化方式示出激光束发生器装置之一实例，该装置用于执行制造印刷线路板的一个步骤。图中输出分激光束FD1.1至FD3的分离器回路用数字40表示.图中还以简化的形式示出了印刷线路板44的隔离垫板42。以类似的简化方式，可看出导体材料例如铜层46，该导体材料层被抗蚀层48覆盖，抗蚀层的状态被激光束的撞击改变。加工印刷线路板的设备，在这种具体实例情况下，具有六个声光调制器50，每一声光调制器接受一相应的分激光束FD。声光调制器被具有储存器54的控制装置控制在占据透明状态或不透明状态。调制后离开调制器50的激光束FM射向旋转多棱镜56，该旋转多棱镜使抗蚀层48受到扫瞄，扫瞄是在垂直于图3图纸平面的方向，即图中表示为X方向，在对应于一激光束相关的区域长度上进行。被多棱镜56折射的光束穿过聚焦系统58，该聚焦系统还矫正光束，从而使之沿正交于印刷线路板的方向传播。此图还示出了用于沿Y方向移动板材的装置60。
自然，激光束分离器可用于制造印刷线路板的设备，在该设备中，激光束被用于直接烧蚀抗蚀层。确实，这种设备可与那些没有抗蚀层而将激光束直接用于烧蚀导体层例如铜层的设备具有同样好的功能。

Claims (7)

1.一种生成数个激光束的装置，其特征在于，该装置包括：
激光源，该激光源发射P个波长范围的初始激光束；
波长分离器组件，用于将初始激光束分割为N个中间激光束，在此，N≤P，每一中间激光束包含一组波长，该一组波长至少包括一个波长；和
N′个能量分离器组件，在此，N′≤N，用于将一中间激光束(FI)分割为ni个分激光束，每一分激光束具有本质上相同的能量，因此，通过下式可得K个分激光束(FD) K = N - N ′ + Σ i = 1 i = N ′ n i
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，波长分离器组件包括：
一种将所述初始激光束分割为P个单元激光束(FU)的装置，每一单元激光束(FU)对应于一个波长；和
N个装置，用于将P个单元激光束中之某些激光束组成给定的波长组，一组的波长与另一组的波长是不连贯的，于是获得N个中间激光束。
3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述激光源是一种氩离子型激光源，该激光源发射波长范围为333.6纳米至363.8纳米，传输功率为7瓦。
4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，P等于6，N等于3，N′等于2。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，n1等于3，n2等于2。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于：
第一波长范围为333.6纳米至335.8纳米；
第二波长范围包括波长353.1纳米和351.4纳米；和
第三波长范围包括波长363.8纳米。
7.一种包括如权利要求1至6中任一项所述的装置的对一表面进行激光束处理的设备，所述设备包括：
生成K个分激光束的装置，该装置如权利要求1至6之任一权利要求所述；
K个声光调制器，每一声光调制器接受一分激光束，每一声光调制器适用于所接受的分激光束的波长组并适用于其能量；和
偏转器，用于使每一经过调制的激光束偏转，从而每一经过调制的激光束对所述表面的一部分进行扫描。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020170897A1 (en) * 2001-05-21 2002-11-21 Hall Frank L. Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser
PH12011501221A1 (en) * 2008-12-17 2010-06-24 Basf Se Method and printing press for printing a substrate
JP5431989B2 (ja) * 2010-01-29 2014-03-05 株式会社ディスコ レーザー加工装置
DE102011013910A1 (de) * 2011-03-15 2012-09-20 Richard Grieger Verarbeitungsmaschine mit einer Reinigungseinrichtung und Verfahren zum Betreiben
CN102866134B (zh) * 2012-08-28 2015-04-15 中国科学院光电研究院 一种用于激光诱导检测的光学系统
TWI721933B (zh) * 2020-10-13 2021-03-11 國立交通大學 高脈衝重複率拉曼雷射之優化條件
CN117477354B (zh) * 2023-12-27 2024-03-15 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 可调谐激光器的光束共线调节系统及方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4797696A (en) * 1985-07-24 1989-01-10 Ateq Corporation Beam splitting apparatus
US5933216A (en) * 1997-10-16 1999-08-03 Anvik Corporation Double-sided patterning system using dual-wavelength output of an excimer laser

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Publication number Publication date
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DE60033257D1 (de) 2007-03-22

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