DE60033257T2 - Vorrichtung zur Behandlung einer Anzahl von Laserstrahlen - Google Patents
Vorrichtung zur Behandlung einer Anzahl von Laserstrahlen Download PDFInfo
- Publication number
- DE60033257T2 DE60033257T2 DE60033257T DE60033257T DE60033257T2 DE 60033257 T2 DE60033257 T2 DE 60033257T2 DE 60033257 T DE60033257 T DE 60033257T DE 60033257 T DE60033257 T DE 60033257T DE 60033257 T2 DE60033257 T2 DE 60033257T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- beams
- laser
- wavelengths
- wavelength
- split
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 4
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0673—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
- G02B27/144—Beam splitting or combining systems operating by reflection only using partially transparent surfaces without spectral selectivity
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
- G02B27/145—Beam splitting or combining systems operating by reflection only having sequential partially reflecting surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
- Diese Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Darstellung einer Anzahl von Laserstrahlen, die insbesondere aber nicht ausschließlich in einem System zur Behandlung einer Fläche, die empfindlich auf das Auftreffen des Laserstrahls reagiert, verwendbar sind.
- Bekanntlich besteht bei der Herstellung gedruckter Schaltungen einer der Schritte darin, die leitende Schicht der gedruckten Schaltung mit einer Schicht Reservematerial zu überdecken und diese Reserveschicht anhand einer Originalvorlage zu belichten, welche die Form der Leiterbahnen hervorbringt, die man auf der gedruckten Schaltung erhalten möchte. Nach der Isolierung der Reserveschicht wird das Entfernen der nicht isolierten Zonen, die den Teilbereichen der Leiterschicht entsprechen, die man entfernen möchte, vorgenommen.
- Ferner ist bekannt, daß sich eine andere Technik zur Ausbildung von gedruckten Schaltungen durchsetzt, bei welcher die Reserveschicht lokal durch das Auftreffen eines Laserstrahls gedruckt wird. Das Auftreffen des Laserstrahls wird meistens durch ein Abtastsystem gesteuert, das einen rotierenden Polygonalspiegel aufweist, der mit einer Unterbrechungsvorrichtung kombiniert ist, die vom Laserstrahl, der häufig durch einen akusto-optischen Modulator gebildet wird, gesteuert wird.
- Da die Anzahl der Auftreffpunkte von Laserstrahlen zur genauen Ausbildung einer gedruckten Leiterplatte großer Dimension selbstverständlich sehr wichtig ist, ist es natürlich von Interesse, die Möglichkeit zu haben, die Fläche der Platte der gedruckten Schaltung in eine bestimmte Anzahl von Zonen zu teilen und jede dieser Zonen mittels eines Laserstrahls abzutasten, um die zum Belichten des Leiterplattensystems benötigte Zeit signifikant zu reduzieren (siehe zum Beispiel die US-A-5 933 216).
- Zur Erzielung dieses Ergebnisses muß sich jedoch die Energie jedes Laserstrahls in einem wohldefinierten Bereich befinden, der der Empfindlichkeit des Materials, das die Reserveschicht gegenüber der Laserstrahlung bildet, entspricht, um deren Zustand gleichförmig an jedem Auftreffpunkt zu ändern.
- Darüber hinaus ist bekannt, daß sich die Kosten der akustooptischen Modulatoren entsprechend erhöhen, wenn sie einen optischen Strahl steuern müssen, der einen entsprechend größeren Wellenlängenbereich enthält. Daneben sind die akusto-optischen Modulatoren an einen bestimmten Energiebereich angepaßt, wobei das Überschreiten dieses Energiebereichs eine beschleunigte Änderung des Betriebs des Modulators verursacht.
- Die Wirksamkeit der Modulation ist nämlich umso größer, je enger der Wellenlängenbereich ist.
- Der Erfindung liegt unter anderem als Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Darstellung einer Anzahl von Laserstrahlen zu schaffen, wobei jeder Strahl einem begrenzten Bereich von Wellenlängen angehört und jeder Laserstrahl eine Energie enthält, die einem Bereich mit relativ begrenztem Umfang angehört.
- Um diese Aufgabe erfindungsgemäß zu lösen, ist die Vorrichtung zur Darstellung einer Anzahl von Laserstrahlen dadurch gekennzeichnet, daß sie umfaßt
- – eine Laserquelle, die einen anfänglichen Strahl, der P Wellenlängen enthält, emittiert,
- – ein System zur Teilung in Wellenlängen, um den anfänglichen Strahl in N Zwischenstrahlen (N ≤ P) zu teilen, wobei jeder Zwischenstrahl (FI) eine Gruppe von Wellenlängen enthält, die mindestens eine Wellenlänge umfaßt,
- – N' Systeme zur Teilung von Energie (N' ≤ N), um einen Zwischenstrahl (FD) in ni geteilte Strahlen zu teilen,
- Man sieht, daß, indem zunächst eine Teilung des durch die Quelle emittierten Laserstrahls in eine bestimme Anzahl von Zwischenstrahlen vorgenommen wird, am Ausgang dieses Teilers Strahlen erhalten werden, die wohldefinierten Wellenlängenbereichen ohne Überlappung angehören. Man sieht ferner, daß im zweiten Schritt, der darin besteht, Energie von mindestens bestimmten der Zwischenstrahlen zu teilen, schließlich geteilte Strahlen erhalten werden, die einen wohldefinierten Bereich von Wellenlängen und eine Energie, die sich mühelos definieren läßt, enthalten.
- Vorzugsweise umfaßt das System zur Teilung in Wellenlängen
- – eine Vorrichtung zur Teilung des anfänglichen Strahls in P einheitliche Strahlen (FI), wobei jeder einheitliche Strahl (FI) einer Wellenlänge entspricht, und
- – N Mittel zur Zusammenfassung bestimmter der einheitlichen P Strahlen, die der gleichen Gruppe von Wellenlängen angehören, wobei die Wellenlängen einer gleichen Gruppe von den Wellenlängen einer anderen Gruppe getrennt sind, wodurch N Zwischenstrahlen erhalten werden.
- Dank dieses teilweisen Rekombinationsschritts der monochromatischen Laserstrahlen werden die monochromatischen Strahlen, die der gleichen Gruppe angehören, wieder kollinear gemacht. Sie können beispielsweise durch akustooptische Modulatoren behandelt werden oder allgemeiner durch optische Systeme mit im wesentlichen derselben Genauigkeit wie ein monochromatischer Strahl.
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein System zur Darstellung einer Fläche, die empfindlich auf einen Laserstrahl reagiert, zu schaffen, insbesondere zur Darstellung der Reserveschicht, die auf der Metallschicht einer gedruckten Schaltung ausgebildet wird, um die Leiterbahnen dieser gedruckten Schaltung zu erhalten, oder zur direkten Behandlung der Metallschicht.
- Das System zur Darstellung ist dadurch gekennzeichnet, daß es umfaßt
- – eine Vorrichtung zur Darstellung von Laserstrahlen der zuvor erwähnten Art
- – K akusto-optische Modulatoren, wobei jeder Modulator einen geteilten Strahl empfängt, wobei jeder Modulator an die Wellenlängengruppe des geteilten Strahls, den er empfängt, und an seine Energie angepaßt ist,
- – Mittel zur Ablenkung jedes modulierten Laserstrahls, damit jeder modulierte Laserstrahl einen Bruchteil der Fläche abtastet.
- Andere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden besser beim Lesen der folgenden Beschreibung mehrerer Ausführungsformen der Erfindung, die als nicht einschränkende Beispiele gegeben werden, deutlich. Die Beschreibung nimmt auf die beiliegenden Figuren Bezug, in welchen:
-
1 eine vereinfachte Ansicht des Systems der Vorrichtung zur Darstellung der Laserstrahlen ist; -
2 eine teilweise Ansicht der Vorrichtung von1 ist, die einer perfektionierten Ausführungsform entspricht; -
3 ein Verwendungsbeispiel der Vorrichtung zur Darstellung des Laserstrahls zur Ausbildung einer gedruckten Schaltung veranschaulicht, und -
4 eine Ausführungsform des Strahlenteilers von Energie veranschaulicht. - Das System der Vorrichtung zur Darstellung von Laserstrahlen wird zunächst unter Bezugnahme auf
1 beschrieben. Diese Vorrichtung weist eine Laserquelle10 auf, die einen Strahl F emittiert. Der Strahl F tritt in einen Teiler von Laserstrahlen in Wellenlängen mit dem Bezugszeichen12 ein. Dieser Teiler12 stellt an seinem Ausgang Zwischenlaserstrahlen FI1, FI2, FI3 bereit. Es versteht sich, daß man je nach Art des anfänglichen Laserstrahls F eine verschiedene Anzahl von Zwischenstrahlen haben könnte. Bestimmte der Zwischenstrahlen, im beschriebenen Sonderbeispiel die Strahlen FI1 und FI2, werden an dem Eingang von Leistungsstrahlenteiler angelegt, die jeweils die Bezugszeichen14 und16 aufweisen. Im veranschaulichten Sonderbeispiel liefert der Teiler14 drei geteilte Strahlen FD1.1, FD1.2, FD1.3. Jeder der geteilten Strahlen enthält 1/3 der im Zwischenstrahl FI1 enthaltenen Leistung. Der Strahlenteiler16 liefert an seinem Ausgang zwei geteilte Strahlen FD2.1 und FD2.1, die jeweils die Hälfte der im Strahl FI2 enthaltenen Leistung enthalten. Der Strahl FI3 wird nicht geteilt und liefert den geteilten Strahl FD3 direkt. - Man sieht, daß dieses System zur Darstellung von geteilten Laserstrahlen ausgehend vom gleichen anfänglichen Laserstrahls F es ermöglicht, daß am Ausgang geteilte Strahlen erhalten werden, die Wellenlängen enthalten, welche einem relativ eingeschränkten Wellenlängenbereich angehören, der durch den Teiler von Wellenlängen
12 definiert wird, und damit die Leistungen alle in einem relativ eingeschränkten Leistungsbereich liegen können, indem die Zusammenfassung der Wellenlängen und die Teilung von Energie der Zwischenstrahlen in Abhängigkeit von der in jeder Länge des anfänglichen Strahls enthaltenen Leistung auf geeignete Weise gewählt wird. - In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Laserquelle
10 ein Laser der Art ionisiertes Argon, der insbesondere im Sonderfall zwischen den Wellenlängen von 333,6 Nanometern und 363,8 Nanometern arbeitet, indem er auf den zuvor erwähnten Wellenlängen eine kontinuierliche Leistung von 7 Watt liefert. - Die Wellenlängen und Leistungen der geteilter. Strahlen sind sehr gut an die Materialien, die üblicherweise die Reserveschicht bilden, angepaßt.
- Genau sind die emittierten Wellenlängen mit ihren Energien nachstehend angegeben.
-
2 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform des Strahlenteilers von Wellenlängen. Dieser Teiler12 setzt sich aus einem eigentlichen Strahlenteiler20 mit beispielsweise zwei Prismen zusammen, welcher an seinem Ausgang so viele einheitliche Strahlen FU liefert, wie der anfängliche Strahl F Wellenlängen enthält. Die gelieferten einheitlichen Strahlen werden anhand von Rekombinationsvorrichtungen wie22 und24 zusammengefasst, um an ihrem Ausgang die Zwischenstrahlen FI, welche die gewünschten Wellenlängenbereiche enthalten, zu erhalten. Im Sonderbeispiel, das dem zuvor erwähnten Laser entspricht, sind die drei ersten Frequenzen, die den Wellenlängen von 333,6, 334,4 und 335,8 Nanometern entsprechen, in der Rekombinationsvorrichtung22 zusammengefaßt. Die Wellenlängen von 351,1 und 341,4 Nanometern sind in der Rekombinationsvorrichtung24 rekombiniert. - Im Fall des Sonderbeispiels enthält der Zwischenstrahl FI1 eine Leistung von 3 Watt, der Strahl FI2 enthält eine Leistung von 2,1 Watt und der Strahl FT3 eine Leistung von 1,88 Watt. In diesem Sonderfall findet man die geteilten Strahlen FD1.1 bis FD3, deren Leistung zwischen 1,1 Watt und 1,88 Watt liegt. Dieser Leistungsbereich ist für die in Erwägung gezogenen Verwendungen ausreichend eingeschränkt.
- In
4 ist ein Ausführungsbeispiel der Vorrichtung zur Teilung von Energie14 dargestellt. Dieses umfaßt auf bekannte Weise eine erste teilreflektierende dünne Platte30 , die den Strahl FI1 empfängt, um den geteilten Strahl FD1.1, der 1/3 der Leistung des Zwischenstrahls enthält, zu liefern, wobei die teilreflektierende dünne Platte30 einen komplementären Strahl FC durchlässt, der 66% der Leistung enthält. Eine zweite teilreflektierende dünne Platte32 teilt den Strahl FC in einen zweiten geteilten Strahl FD1.2 und in einen dritten geteilten Strahl FD1.3 von gleicher Leistung. Dieser dritte geteilte Strahl wird parallel zu den zwei ersten durch einen Spiegel34 reflektiert. - In
3 ist auf vereinfachte Weise ein Verwendungsbeispiel der Vorrichtung zur Darstellung von Laserstrahlen zur Ausbildung eines Herstellungsschritts einer gedruckten Schaltung dargestellt. In dieser Figur ist die Teilerschaltung der1 , welche die geteilten Strahlen FD1.1 bis FD3 liefert, mit40 dargestellt. Ferner ist in dieser Figur der Isolierträger42 der gedruckten Schaltung44 vereinfacht dargestellt. Außerdem ist die Leitermaterialschicht vereinfacht dargestellt, zum Beispiel Kupfer46 , das mit der Reserveschicht48 überdeckt ist, deren Zustand sich durch das Auftreffen der Laserstrahlen ändert. Das System zur Behandlung der gedruckten Schaltung weist im betrachteten Sonderbeispiel6 akusto-optische Modulatoren50 auf, die jeweils an ihrem Eingang einen der geteilten Strahlen FD empfangen. Die akusto-optischen Modulatoren50 werden in ihrem Durchlaß- oder Nichtdurchlaßzustand durch ein Steuersystem52 , das einem Speicher54 zugeordnet ist, gesteuert. Die modulierten Strahlen FM, die aus den Modulatoren50 , austreten, werden in Richtung der rotierenden Polygonalspiegel56 gelenkt, die das Abtasten der Reserveschicht in einer zur Ebene der3 , senkrechten Richtung, die Richtung X genannt wird, über eine Länge, die dem Bereich relativ zu einem Laserstrahl entspricht, ermöglichen. Der durch den Spiegel56 abgeleitete Lichtstrahl durchläuft ein optisches Fokussierungssystem58 , wobei diese Vorrichtung zusätzlich den Lichtstrahl in einer zur gedruckten Schaltung senkrechten Richtung richtet. In dieser Figur sind außerdem Mittel60 zum Verschieben der Leiterplatte in Richtung Y dargestellt. - Der Laserstrahlenteiler könnte selbstverständlich in Anlagen zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten, in welchen der Laserstrahl die direkte Ablation der Reserveschicht ermöglicht, verwendet werden. Diese Anlage könnte auch von der Art sein, in welcher es keine Reserveschicht gibt und der Laserstrahl die direkte Ablation der leitenden Schicht, die beispielsweise in Kupfer ausgeführt ist, erlaubt.
Claims (7)
- Vorrichtung zur Darstellung einer Anzahl von Laserstrahlen, dadurch gekennzeichnet, daß sie umfasst: – eine Laserquelle, die einen anfänglichen Strahl in P Wellenlängen emittiert, – ein System zur Teilung in Wellenlängen, um den ersten Strahl in N Zwischenstrahlen (N ≤ P) zu teilen, wobei jeder Zwischenstrahl (FI) eine Gruppe von Wellenlängen enthält, die mindestens eine Wellenlänge umfaßt, – N' Systeme zur Teilung von Energie (N' ≤ N), um einen Zwischenstrahl (FI) in ni geteilte Strahlen zu teilen, wobei jeder der ni geteilten Strahlen im wesentlichen die gleiche Energie aufweist, wodurch K geteilte Strahlen (FD) erhalten werden
- Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das System zur Teilung in Wellenlängen umfaßt: – ein System zur Teilung des anfänglichen Strahls in P einheitliche Strahlen (FU), wobei jeder einheitliche Strahl (FU) einer Wellenlänge entspricht, und – N Mittel zur Zusammenfassung bestimmter einheitlichen Strahlen, die der gleichen Gruppe von Wellenlängen angehören, wobei die Wellenlängen einer gleichen Gruppe von den Wellenlängen einer anderen Gruppe getrennt sind, wodurch N Zwischenstrahlen (FI) erhalten werden. mit
- Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserquelle ein Laser der Art ionisiertes Argon ist, der im Wellenlängenbereich 333,6 nm bis 363,8 nm emittiert wird und eine Leistung von 7 Watt liefert.
- Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass P gleich 6 ist, N gleich 3 ist und N' gleich 2 ist.
- Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass n1 gleich 3 ist und n2 gleich 2 ist.
- Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass: – der erste Wellenlängenbereich zwischen 333 und 335 Nanometern liegt, – der zweite Wellenlängenbereich Wellenlängen von 351,1 und 351,4 Nanometern aufweist und – der dritte Wellenlängenbereich die Wellenlänge von 363,8 Nanometern enthält.
- Verwendung der Vorrichtung zur Darstellung einer Anzahl von Laserstrahlen nach einem der Ansprüche 1 bis 6 zur Ausbildung eines Systems zur Behandlung einer Fläche, die empfindlich auf einen Laserstrahl reagiert, dadurch gekennzeichnet, dass das System umfasst: – eine Vorrichtung zur Darstellung von K Laserstrahlen, die nach einem der Ansprüche 1 bis 6 geteilt sind, – K akusto-optische Modulatoren, wobei jeder Modulator einen geteilten Strahl empfängt, wobei jeder Modulator an die Wellenlängengruppe des geteilten Strahls, den er empfängt und an seine Energie angepasst ist, – Mittel zur Ablenkung jedes modulierten Laserstrahls, damit jeder modulierte Laserstrahl einen Bruchteil der Fläche abtastet.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9913656A FR2800522B1 (fr) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | Dispositif d'elaboration d'une pluralite de faisceaux laser |
FR9913656 | 1999-11-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60033257D1 DE60033257D1 (de) | 2007-03-22 |
DE60033257T2 true DE60033257T2 (de) | 2007-11-22 |
Family
ID=9551591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60033257T Expired - Fee Related DE60033257T2 (de) | 1999-11-02 | 2000-10-16 | Vorrichtung zur Behandlung einer Anzahl von Laserstrahlen |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6618402B1 (de) |
EP (1) | EP1098403B1 (de) |
JP (1) | JP2001210904A (de) |
KR (1) | KR20010051198A (de) |
CN (1) | CN1138166C (de) |
AT (1) | ATE353483T1 (de) |
CA (1) | CA2324910A1 (de) |
DE (1) | DE60033257T2 (de) |
ES (1) | ES2281330T3 (de) |
FR (1) | FR2800522B1 (de) |
TW (1) | TW554599B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011013910A1 (de) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Richard Grieger | Verarbeitungsmaschine mit einer Reinigungseinrichtung und Verfahren zum Betreiben |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020170897A1 (en) * | 2001-05-21 | 2002-11-21 | Hall Frank L. | Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser |
PH12011501221A1 (en) * | 2008-12-17 | 2010-06-24 | Basf Se | Method and printing press for printing a substrate |
JP5431989B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-03-05 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN102866134B (zh) * | 2012-08-28 | 2015-04-15 | 中国科学院光电研究院 | 一种用于激光诱导检测的光学系统 |
TWI721933B (zh) * | 2020-10-13 | 2021-03-11 | 國立交通大學 | 高脈衝重複率拉曼雷射之優化條件 |
CN117477354B (zh) * | 2023-12-27 | 2024-03-15 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 可调谐激光器的光束共线调节系统及方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4797696A (en) * | 1985-07-24 | 1989-01-10 | Ateq Corporation | Beam splitting apparatus |
US5933216A (en) * | 1997-10-16 | 1999-08-03 | Anvik Corporation | Double-sided patterning system using dual-wavelength output of an excimer laser |
-
1999
- 1999-11-02 FR FR9913656A patent/FR2800522B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-16 EP EP00402848A patent/EP1098403B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-16 AT AT00402848T patent/ATE353483T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-10-16 DE DE60033257T patent/DE60033257T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-16 US US09/688,448 patent/US6618402B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-16 ES ES00402848T patent/ES2281330T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-23 KR KR1020000062355A patent/KR20010051198A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-10-31 JP JP2000332778A patent/JP2001210904A/ja not_active Withdrawn
- 2000-10-31 CA CA002324910A patent/CA2324910A1/en not_active Abandoned
- 2000-11-01 TW TW089122999A patent/TW554599B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-11-02 CN CNB00133722XA patent/CN1138166C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011013910A1 (de) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Richard Grieger | Verarbeitungsmaschine mit einer Reinigungseinrichtung und Verfahren zum Betreiben |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1295262A (zh) | 2001-05-16 |
KR20010051198A (ko) | 2001-06-25 |
TW554599B (en) | 2003-09-21 |
CA2324910A1 (en) | 2001-05-02 |
FR2800522A1 (fr) | 2001-05-04 |
FR2800522B1 (fr) | 2002-01-25 |
EP1098403A1 (de) | 2001-05-09 |
CN1138166C (zh) | 2004-02-11 |
JP2001210904A (ja) | 2001-08-03 |
ATE353483T1 (de) | 2007-02-15 |
EP1098403B1 (de) | 2007-02-07 |
US6618402B1 (en) | 2003-09-09 |
ES2281330T3 (es) | 2007-10-01 |
DE60033257D1 (de) | 2007-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2908168B1 (de) | Erzeugung von Frequenzkämmen und sinc-förmigen Nyquist-Pulsefolgen großer Bandbreite und abstimmbarer Repetitionsrate | |
DE2709353A1 (de) | Bildwiedergabesystem | |
EP1920387B1 (de) | Vorrichtung zur optischen aufspaltung und modulation von elektromagnetischer strahlung | |
DE69807683T2 (de) | Ellipsometer mit zwei lasern | |
DE2918283A1 (de) | Vorrichtung zur optischen zerhackung eines laserstrahls | |
DE1929588A1 (de) | Anordnung zur Erzeugung frequenz- und/oder richtungsmodulierter Strahlung | |
DE2260229C3 (de) | ||
DE2901155A1 (de) | Anordnung zum uebertragen gepulster strahlung | |
EP0028585B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Korpuskularbestrahlung | |
EP0218921B1 (de) | Elektronenenergiefilter vom Alpha-Typ | |
DD150816A5 (de) | Steuerschaltung zur erzeugung mehrerer ausgangslaserstrahlen | |
DE60033257T2 (de) | Vorrichtung zur Behandlung einer Anzahl von Laserstrahlen | |
DE3719538A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum einstellen eines spalts zwischen zwei objekten auf eine vorbestimmte groesse | |
DE1251368B (de) | Flachenhaft ausgebildeter Lichtmodulator zur Aufzeichnung von farbigen Licht , insbesondere B'ldsignalen bei welchem die Lichtmodu lation mit Hilfe von Farbbeugungsgittern erzielt wird, und optische Anordnung zur Auswertung solcherart gespeicherter Signale | |
DE102006040843B4 (de) | Vorrichtung zur optischen Aufspaltung und Modulation von elektromagnetischer Strahlung | |
DE1805656A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Messung der elektronischen Dichte eines Plasmas | |
DE3242818C2 (de) | ||
DE19512131A1 (de) | Halbleiter-Testgerät | |
DE3729356C2 (de) | Digitalprogrammierbarer Signalgenerator und Verfahren dafür | |
DE1956747A1 (de) | Verfahren zum optischen Abtasten | |
DE102021201488A1 (de) | Emissionseinheit und LiDAR-Vorrichtung | |
DE3719018C2 (de) | ||
DE2249386B2 (de) | Peiler | |
DE3417976A1 (de) | Verfahren und einrichtung zur korpuskularbestrahlung eines targets | |
EP0301256B1 (de) | Vorrichtung zur Modulation der Intensität eines Korpuskularstrahls |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |