ES2281330T3 - Dispositivo de elaboracion de una pluralidad de haces de rayos laser. - Google Patents
Dispositivo de elaboracion de una pluralidad de haces de rayos laser. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2281330T3 ES2281330T3 ES00402848T ES00402848T ES2281330T3 ES 2281330 T3 ES2281330 T3 ES 2281330T3 ES 00402848 T ES00402848 T ES 00402848T ES 00402848 T ES00402848 T ES 00402848T ES 2281330 T3 ES2281330 T3 ES 2281330T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- beams
- wavelengths
- laser
- split
- wavelength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 4
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0673—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
- G02B27/144—Beam splitting or combining systems operating by reflection only using partially transparent surfaces without spectral selectivity
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
- G02B27/145—Beam splitting or combining systems operating by reflection only having sequential partially reflecting surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Dispositivo de elaboración de una pluralidad de haces de rayos láser, caracterizado por el hecho de que comprende: - una fuente de rayos láser, que emite un haz inicial dentro de P longitudes de onda, - un conjunto de división en longitudes de onda para dividir el haz inicial en N haces intermedios (N <_ P), comprendiendo cada haz intermedio (FI), que contiene un grupo de longitudes de onda, al menos, una longitud de onda; - N¿ conjuntos de división en energía (N¿ <_ N) para dividir un haz intermedio (FI) en ni haces divididos, teniendo cada uno de los ni haces divididos prácticamente la misma energía, por lo que se obtienen K haces divididos (FD) con: (Ver fórmula)
Description
Dispositivo de elaboración de una pluralidad de
haces de rayos láser.
La presente invención tiene por objeto un
dispositivo de elaboración de una pluralidad de haces de rayos
láser utilizable especialmente, pero exclusivamente en un conjunto
de tratamiento mediante haz de rayos láser de una superficie
sensible al impacto del haz de rayos láser.
Se sabe que para la fabricación de circuitos
impresos, una de las etapas consiste en recubrir la capa conductora
del circuito impreso de una capa de material de reserva y en
insolar esta capa de reserva a través de un cliché, que da la forma
de las pistas conductoras, que se quiere obtener sobre el circuito
impreso. Después de la insolación de la capa de reserva, se procede
a la eliminación o retirada de las zonas no insoladas
correspondientes a las porciones de la capa conductora, que se
quiere retirar, quitar o eliminar.
Se sabe igualmente que se desarrolla otra
técnica de realización de circuitos impresos, en la cual se
impresiona localmente la capa de reserva mediante el impacto de un
haz de rayos láser. La mayoría de las veces el impacto del haz de
rayos láser se manda por un conjunto de barrido o exploración, que
comporta, un espejo poligonal rotativo combinado con un dispositivo
de interrupción mandado por el haz de rayos láser, que la mayoría
de las veces está constituido por un modulador acusto-óptico.
Por supuesto, siendo muy importante el número de
impactos de haces de rayos láser para realizar con precisión una
placa de circuito impreso de gran dimensión, es, desde luego,
interesante poder dividir la superficie de la placa de circuito
impreso en un cierto número de zonas y barrer o explorar
simultáneamente cada una de las zonas con la ayuda de un haz de
rayos láser a fin de disminuir significativamente el tiempo
necesario de insolación del conjunto de la placa o panel (véase,
por ejemplo, US-A-5 933 216).
Sin embargo, para lograr este resultado, es
necesario que la energía de cada haz de rayos láser se halle dentro
de un campo bien definido correspondiente a la sensibilidad del
material que constituye la capa de reserva, frente a la radiación
de rayos láser a fin de modificar uniformemente el estado en
cualquier punto de impacto.
Además, se sabe que los moduladores
acusto-ópticos son de un coste tanto más elevado cuanto que deben
pilotar un haz óptico, que contiene un campo de longitudes de onda
tanto mayor. Además, los moduladores acusto-ópticos están adaptados
a un cierto campo de energía, ocasionando el rebasamiento de este
campo de energía una alteración acelerada del funcionamiento del
modulador.
En fin, la eficacia de la modulación es tanto
mayor cuanto el campo de longitudes de onda se estrecha.
Un objeto de la presente invención es proveer un
dispositivo de elaboración de una pluralidad de haces de rayos
láser, perteneciendo cada haz de rayos láser a un campo limitado de
longitudes de onda y conteniendo cada haz de rayos láser una
energía, que pertenece a un campo de extensión relativamente
limitado.
Para alcanzar este objetivo según la invención,
el dispositivo de elaboración de una pluralidad de haces de rayos
láser se caracteriza por el hecho de que comprende:
- -
- una fuente de rayos láser, que emite un haz inicial que contiene P longitudes de onda,
- -
- un conjunto de división en longitudes de onda para dividir el haz inicial en N haces intermedios (N \leq P), conteniendo cada haz intermedio (FI) un grupo de longitudes de onda comportando, al menos, una longitud de onda;
- -
- N' conjuntos de división en energía (N' \leq N) para dividir un haz intermediario (FD) en ni haces divididos, teniendo cada uno de los ni haces divididos prácticamente la misma energía, por lo que se obtienen K haces divididos (FD) con:
K = N - N' +
\sum\limits^{i=N'}_{i=1}
n_{i}
Se comprende que, al proceder en primer lugar a
una división del haz de rayos láser emitido por la fuente en un
cierto número de haces intermedios, se obtienen en salida de este
divisor unos haces, que pertenecen a unos campos de longitudes de
onda bien definidos y sin recuperación. Se comprende igualmente que
en la segunda etapa que consiste en dividir en energía, al menos,
algunos de los haces intermedios, se obtienen finalmente unos haces
divididos, que contienen un campo bien definido de longitudes de
onda y una energía, que se puede definir fácilmente.
Con preferencia, el conjunto de división en
longitudes de onda comprende:
- -
- un dispositivo para dividir dicho haz inicial en P haces unitarios (FI), correspondiendo cada haz unitario (FI) a una longitud de onda; y
- -
- N medios para reagrupar algunos de los P haces unitarios, que pertenecen a un mismo grupo de longitudes de onda, estando separadas las longitudes de onda de un mismo grupo de las longitudes de onda de otro grupo, por lo que se obtienen N haces intermedios.
Gracias a esta etapa de recombinación parcial de
los haces de rayos láser monocromáticos, recolinearizan los haces
monocromáticos, que pertenecer a un mismo grupo. Podrán ser
tratados, por ejemplo, por unos moduladores acusto-ópticos o más
generalmente por unos sistemas ópticos con prácticamente la misma
precisión que un haz monocromático.
Otro objeto de la invención es proveer un
conjunto de tratamiento de una superficie sensible a un haz de
rayos láser, en especial de tratamiento de la capa de reserva
realizado sobre la capa metálica de un circuito impreso con miras a
obtener las pistas conductoras de este circuito impreso o de
tratamiento directo de la capa metálica.
El conjunto de tratamiento se caracteriza por el
hecho de que comprende:
- -
- un dispositivo de elaboración de haces de rayos láser del tipo definido más arriba,
- -
- K moduladores acusto-ópticos, recibiendo cada modulador un haz dividido, estando adaptado cada modulador al grupo de longitudes de onda del haz dividido que recibe, y a su energía,
- -
- unos medios para desviar cada haz de rayos láser modulado para que cada haz de rayos láser modulado explore una fracción de dicha superficie.
Otras características y ventajas de la invención
se pondrán de manifiesto mejor con la lectura de la subsiguiente
descripción de varios modos de realización de la invención dados a
título de ejemplos no limitativos. La descripción se refiere a las
figuras anexas, en las cuales:
- La figura 1 es una vista simplificada del
conjunto del dispositivo de elaboración de los haces de rayos
láser;
- La figura 2 es una vista parcial del
dispositivo de la figura 1 correspondiente a un modo perfeccionado
de realización;
- La figura 3 ilustra un ejemplo de aplicación
del dispositivo de elaboración de haz de rayos láser para la
realización de circuito impreso; y
- La figura 4 ilustra un modo de realización del
divisor de haz en energía.
Refiriéndose en primer lugar a la figura 1, se
va a describir el conjunto del dispositivo de elaboración de haz de
rayos láser. Este dispositivo comporta una fuente de rayos láser
10, que emite un haz F. El haz F entra a un divisor de haces de
rayos láser en longitudes de onda, que lleva la referencia 12. Este
divisor 12 proporciona a su salida unos haces de rayos láser
intermedios FI_{1}, FI_{2}, FI_{3}. Es evidente que según la
naturaleza del haz de rayos láser inicial F, se podría tener un
numero diferente de haces intermedios. Algunos de los haces
intermedios, en el caso del ejemplo particular descrito, los haces
FI_{1}, y FI_{2}, se aplican a la entrada de un divisor de haces
en potencia, respectivamente referenciados 14 y 16. En el caso del
ejemplo particular ilustrado, el divisor 14 suministra tres haces
divididos FD_{1,1}, FD_{1,2}, FD_{1,3}. Cada uno de los haces
divididos contiene 1/3 de la potencia contenida en el haz
intermedio FI_{1}. El divisor de haces 16 suministra a su salida
dos haces divididos FD_{2,1} y FD_{2,2}, que contienen cada uno
la mitad de la potencia contenida en el haz FI_{2}. El haz
FI_{3} no se divide y provee directamente el haz dividido
FD_{3}.
Se comprende que ente conjunto de elaboración de
haces de rayos láser divididos a partir de un mismo haz de rayos
láser inicial F permite obtener en salida unos haces divididos, que
contienen unas longitudes de onda pertenecientes a un campo de
longitudes de onda relativamente limitado definido por el divisor
en longitudes de onda 12 y cuyas potencias pueden situarse todas
ellas dentro de un campo de potencia relativamente restringido
escogiendo convenientemente el reagrupamiento de las longitudes de
onda y la división en energía de los haces intermedios en función
de la potencia contenida en cada longitud del haz inicial.
En el caso de un ejemplo preferido de
realización de la invención, la fuente de rayos láser 10 es un rayo
láser del tipo argón ionizado que, en el caso particular, trabaja
entre las longitudes de onda 333,6 nanómetros y 363,8 nanómetros
emitiendo sobre las longitudes de onda mencionados más arriba una
potencia de 7 vatios en continuo.
Las longitudes de onda y las potencias de onda
emitidas de los haces divididos se adaptan muy bien a los
materiales que constituyen habitualmente la capa de reserva.
\newpage
Más precisamente, se indican a continuación las
longitudes de onda emitidas con sus energías.
La figura 2 muestra un modo preferente de
realización del divisor de haces en longitudes de onda. Este
divisor 12 está formado por un divisor de haces propiamente dicho
20, constituido, por ejemplo, por dos prismas, que suministra a su
salida tantos haces unitarios FU como el haz inicial F contiene de
longitudes de onda. Los haces unitarios suministrados se reagrupan
con la ayuda de dispositivos de recombinación tales como 22 y 24
para obtener a su salida los haces intermedios FI, que contienen
los campos de longitudes de onda deseados. En el caso del ejemplo
particular correspondiente al rayo láser mencionado más arriba, las
tres primeras frecuencias correspondientes a las longitudes de onda
333,6, 334,4 y 335,8 nanómetros se reagrupan dentro del dispositivo
de recombinación 22. Las longitudes de onda 351,1 y 351,4
nanómetros se recombinan dentro del dispositivo de recombinación
24.
En el caso del ejemplo particular, el haz
intermediario FI_{1}, contiene una potencia de 3 vatios, el haz
FI_{2} contiene una potencia de 2,1 vatios y el haz FI_{3}, una
potencia de 1,88 vatios. En este caso particular, se hallan, por
consiguiente, unos haces divididos FD_{1,1} a FD_{3}, cuya
potencia está comprendida entre 1,1 vatios y 1,88 vatios. Este
campo de potencia está suficientemente restringido para las
aplicaciones que se proyectan.
En la figura 4 se ha representado un ejemplo de
realización del dispositivo de división en energía 14. Éste
comprende, de forma conocida, una primera lámina semirreflectante
30, la cual recibe el haz FI1 para suministrar el haz dividido
FD_{1,1}, que contiene 1/3 de la potencia del haz intermedio,
dejando pasar la lámina semirreflectante 30 un haz complementario
FC, que contiene un 66% de la potencia. Una segunda lámina
semirreflectante 32 divide el haz FC en un segundo haz dividido
FD_{1,2} y en un tercer haz dividido FD_{1,3} de igual
potencia. Este tercer haz dividido se reenvía paralelamente a los
dos primeros mediante un espejo 34.
En la figura 3 se ha representado de manera
simplificada un ejemplo de aplicación del dispositivo de
elaboración de haces de rayos láser a la realización de una etapa
de fabricación de un circuito impreso. En esta figura se ha
representado mediante 40 el circuito divisor de la figura 1, que
suministra los haces divididos FD_{1,1} a FD_{3}. En esta
figura, se ha representado igualmente de forma simplificada el
soporte aislante 42 del circuito impreso 44. Se ha representado
igualmente de manera simplificada la capa del material conductor,
por ejemplo, del cobre 46 recubierto por la capa de reserva 48,
cuyo estado está alterado mediante el impacto de los haces de rayos
láser. El conjunto de tratamiento del circuito impreso comporta, en
el caso del ejemplo particular en cuestión, 6 moduladores
acusto-ópticos 50, que reciben cada uno de ellos en su entrada uno
de los haces divididos FD. Los moduladores acusto-ópticos 50 se
mandan en su estado pasante o no pasante por un conjunto de mando
52 asociado a una memoria 54. Los haces modulados FM, que salen de
los moduladores 50, se dirigen hacia unos espejos poligonales
rotativos 56, los cuales permiten el barrido o exploración de la
capa de reserva 48 según una dirección perpendicular al plano de la
figura 3, que se llamará dirección X sobre una longitud
correspondiente a la zona relativa a un haz de rayos láser. El haz
luminoso desviado por el espejo 56 atraviesa un sistema óptico 58
de focalización, rectificando, además, este dispositivo óptico el
haz luminoso según una dirección ortogonal al circuito impreso. En
esta figura se han hecho igualmente figurar unos medios 60 de
desplazamiento del panel o placa según la dirección Y.
Es evidente que el divisor de haz de rayos láser
se podría utilizar en unas instalaciones de fabricación de placas
de circuitos impresos, en las cuales el haz de rayos láser permite
la ablación directa de la capa de reserva. Esta instalación podría
igualmente ser del tipo, en el cual no hay capa de reserva y el haz
de rayos láser permite la ablación directa, de la capa conductora,
que está realizada, por ejemplo, a base de cobre.
Claims (7)
1. Dispositivo de elaboración de una pluralidad
de haces de rayos láser, caracterizado por el hecho de que
comprende:
- -
- una fuente de rayos láser, que emite un haz inicial dentro de P longitudes de onda,
- -
- un conjunto de división en longitudes de onda para dividir el haz inicial en N haces intermedios (N \leq P), comprendiendo cada haz intermedio (FI), que contiene un grupo de longitudes de onda, al menos, una longitud de onda;
- -
- N' conjuntos de división en energía (N' \leq N) para dividir un haz intermedio (FI) en ni haces divididos, teniendo cada uno de los ni haces divididos prácticamente la misma energía, por lo que se obtienen K haces divididos (FD) con:
K = N - N' +
\sum\limits^{i=N'}_{i=1}
n_{i}
2. Dispositivo según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que el conjunto de división en
longitudes de onda comprende:
- -
- un dispositivo para dividir dicho haz inicial en P haces unitarios (FU), correspondiendo cada haz unitario (FU) a una longitud de onda; y
- -
- N medios para reagrupar algunos de los P haces unitarios, que pertenecen a un mismo grupo de longitudes de onda, estando separadas las longitudes de onda de un mismo grupo de las longitudes de onda de otro grupo, por lo que se obtienen N haces intermedios (FI).
3. Dispositivo según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 y 2, caracterizado por el hecho de que
dicha fuente de rayos láser es un rayo láser del tipo argón
ionizado, que emite dentro del campo de longitudes de onda de 333,6
nm a 363,8 nm y suministra una potencia de 7 vatios.
4. Dispositivo según la reivindicación 3,
caracterizado por el hecho de que P es igual a 6, N es igual
a 3 y N' es igual a 2.
5. Dispositivo según la reivindicación 4,
caracterizado por el hecho de que n_{1} es igual a 3 y
n_{2} es igual a 2.
6. Dispositivo según la reivindicación 5,
caracterizado por el hecho de que:
- -
- el primer campo de longitudes donde está comprendido entre 333 y 335 manómetros,
- -
- el segundo campo de longitudes de onda contiene unas longitudes de onda de 351,1 y 351,4 nanómetros; y
- -
- el tercer campo de longitudes de onda contiene la longitud de onda de 363,8 nanómetros.
7. Aplicación del dispositivo de generación de
una pluralidad de haces de rayos láser según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 6, a la realización de un conjunto de
tratamiento de una superficie sensible a un haz de rayos láser,
caracterizada por el hecho de que dicho conjunto
comprende:
- -
- un dispositivo de generación de K haces de rayos láser según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6,
- -
- K moduladores acusto-ópticos, recibiendo cada modulador un haz dividido, estando adaptado cada modulador al grupo de longitudes de onda del haz dividido, que recibe, y a su energía,
- -
- unos medios para desviar cada haz de rayos láser modulado para que cada haz de rayos láser modulado barra o explore una fracción de dicha superficie.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9913656 | 1999-11-02 | ||
FR9913656A FR2800522B1 (fr) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | Dispositif d'elaboration d'une pluralite de faisceaux laser |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2281330T3 true ES2281330T3 (es) | 2007-10-01 |
Family
ID=9551591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES00402848T Expired - Lifetime ES2281330T3 (es) | 1999-11-02 | 2000-10-16 | Dispositivo de elaboracion de una pluralidad de haces de rayos laser. |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6618402B1 (es) |
EP (1) | EP1098403B1 (es) |
JP (1) | JP2001210904A (es) |
KR (1) | KR20010051198A (es) |
CN (1) | CN1138166C (es) |
AT (1) | ATE353483T1 (es) |
CA (1) | CA2324910A1 (es) |
DE (1) | DE60033257T2 (es) |
ES (1) | ES2281330T3 (es) |
FR (1) | FR2800522B1 (es) |
TW (1) | TW554599B (es) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020170897A1 (en) * | 2001-05-21 | 2002-11-21 | Hall Frank L. | Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser |
PH12011501221A1 (en) * | 2008-12-17 | 2010-06-24 | Basf Se | Method and printing press for printing a substrate |
JP5431989B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-03-05 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
DE102011013910A1 (de) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Richard Grieger | Verarbeitungsmaschine mit einer Reinigungseinrichtung und Verfahren zum Betreiben |
CN102866134B (zh) * | 2012-08-28 | 2015-04-15 | 中国科学院光电研究院 | 一种用于激光诱导检测的光学系统 |
TWI721933B (zh) * | 2020-10-13 | 2021-03-11 | 國立交通大學 | 高脈衝重複率拉曼雷射之優化條件 |
CN117477354B (zh) * | 2023-12-27 | 2024-03-15 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 可调谐激光器的光束共线调节系统及方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4797696A (en) * | 1985-07-24 | 1989-01-10 | Ateq Corporation | Beam splitting apparatus |
US5933216A (en) * | 1997-10-16 | 1999-08-03 | Anvik Corporation | Double-sided patterning system using dual-wavelength output of an excimer laser |
-
1999
- 1999-11-02 FR FR9913656A patent/FR2800522B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-16 EP EP00402848A patent/EP1098403B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-16 ES ES00402848T patent/ES2281330T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-16 AT AT00402848T patent/ATE353483T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-10-16 US US09/688,448 patent/US6618402B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-16 DE DE60033257T patent/DE60033257T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-23 KR KR1020000062355A patent/KR20010051198A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-10-31 CA CA002324910A patent/CA2324910A1/en not_active Abandoned
- 2000-10-31 JP JP2000332778A patent/JP2001210904A/ja not_active Withdrawn
- 2000-11-01 TW TW089122999A patent/TW554599B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-11-02 CN CNB00133722XA patent/CN1138166C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2800522A1 (fr) | 2001-05-04 |
CN1295262A (zh) | 2001-05-16 |
FR2800522B1 (fr) | 2002-01-25 |
DE60033257T2 (de) | 2007-11-22 |
CA2324910A1 (en) | 2001-05-02 |
TW554599B (en) | 2003-09-21 |
DE60033257D1 (de) | 2007-03-22 |
EP1098403A1 (fr) | 2001-05-09 |
EP1098403B1 (fr) | 2007-02-07 |
JP2001210904A (ja) | 2001-08-03 |
US6618402B1 (en) | 2003-09-09 |
CN1138166C (zh) | 2004-02-11 |
KR20010051198A (ko) | 2001-06-25 |
ATE353483T1 (de) | 2007-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5048190B2 (ja) | 照明装置、光学素子、および対象物の照明方法 | |
US7766485B2 (en) | Device for forming visible image in air | |
US4868718A (en) | Forward illumination lighting system for vehicles | |
ES2281330T3 (es) | Dispositivo de elaboracion de una pluralidad de haces de rayos laser. | |
JP2006330071A (ja) | 線状ビーム生成光学装置 | |
KR880700505A (ko) | 장주기 펄스 동조 염료 레이저 | |
EP0580905A1 (en) | Optical radiation devices | |
US20020041444A1 (en) | Device for converting the intensity distribution of a laser beam and a device and method for generating a laser beam with an intensity which falls constantly along an axis from one side of the beam to the other | |
WO1999050596A3 (en) | Illumination device for generating non-symmetric light beam, optical lens array and optical lens | |
KR890007236A (ko) | 광학장치 | |
US20080084612A1 (en) | Apparatus for generating a homogeneous angular distribution of laser irradiation | |
KR20160002739A (ko) | 선형 세기 분포를 갖는 레이저 방사선의 생성 장치 | |
ES2211623T3 (es) | Procedimiento para generar microescritura sobre soportes de datos, especialmente tarjetas de plastico. | |
ES2280185T3 (es) | Maquina de exposicion de un panel a una radiacion laser. | |
KR100377317B1 (ko) | 슬릿광조사 광학시스템 | |
JP2018122245A (ja) | 光照射装置 | |
JP2005512120A (ja) | ホモジナイザ | |
US7810938B2 (en) | Laser configuration | |
CA1316026C (en) | Method for making a smooth, uniform image of a laser diode array | |
JP2004096455A5 (es) | ||
RU95120007A (ru) | Способ генерации лазерного гамма-излучения и устройство для его осуществления | |
JP2001242413A5 (ja) | レーザー照射装置 | |
US3452296A (en) | Laser system for generating coherent light | |
ATE297544T1 (de) | Optischer entfernungsmesser | |
KR20130022611A (ko) | 어레이 타입 공간변조기를 이용한 레이저가공방법 |