CN113724988A - 一种预制壳体式的电感器制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种预制壳体式的电感器制造方法，涉及电感器制造的领域，预制壳体式的电感器制造方法包括：S1：冷压预制A扣、冷压预制B扣、绕制线圈，所述A扣和/或B扣上具有中柱；S2：将S1中绕制的线圈套设在中柱上；S3：闭合A扣与B扣，热压成型制成中模，热压成型的温度控制为25‑40℃、压力控制为110‑130kPa、时间控制为150‑300s；S4：对中模进行表面处理；S5：检查。本申请具有减少线圈漆膜破损可能性的优点。
Description
技术领域
本申请涉及电感器制造的领域，尤其是涉及一种预制壳体式的电感器制造方法。
背景技术
电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时，它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时，它将试图维持电流不变。
相关技术中，电感器的制作方法如下：将预制料加入模型中，同时将线圈也放入模型的相应位置，将模型与模型中的预制料、线圈同时放置在高压环境中，对预制料在高压环境中进行压制。
针对上述中的相关技术，发明人认为在制备电感器时，需要使线圈处于较大压力环境下，较大压力环境易导致制成线圈的漆包线上的漆膜被压破，漆膜压破后易造成短路。
发明内容
为了减少线圈漆膜破损的可能性，本申请提供一种预制壳体式的电感器制造方法。
本申请提供的一种预制壳体式的电感器制造方法采用如下的技术方案：
一种预制壳体式的电感器制造方法，包括：
S1：绕制线圈、冷压预制A扣、冷压预制B扣，所述A扣和/或B扣上具有中柱；
S2：将S1中绕制的线圈套设在中柱上；
S3：闭合A扣与B扣，热压成型制成中模，热压成型的温度控制为25-40℃、压力控制为110-130kPa、时间控制为150-300s；
S4：对中模进行表面处理；
S5：检查。
通过采用上述技术方案，提前预制好A扣以及B扣，再将线圈放进预制好的B扣中，线圈不参与预制A扣与B扣的过程。由于线圈采用的是漆包线，在较大的压力下存在包漆被压破的可能性，包漆被压破容易出现短路，同时较大的压力也容易导致线圈变形，线圈变形容易导致感量与电阻值的改变。提前预制A扣与B扣，使得将线圈套设在中柱后仅需要在较小的压力下将A扣与B扣熔接即可，在需要较大压力制备A扣与B扣时，线圈还未套设在中柱上，线圈不经历高压环境，减少线圈漆膜破损的可能性。
可选的，所述S3中闭合A扣与B扣具体包括以下步骤：先将B扣放置在扣合模具中，再将A扣放置在扣合模具中，热压成型制成中模。
通过采用上述技术方案，在扣合模型中使用较小的压力环境将A扣与B扣热压成型，A扣与B扣提前在高压力的环境下处理好再与线圈进行组装，减少线圈需伴随B扣进行高压成型的可能性，降低线圈在高压成型后破损的可能性。
可选的，所述S3中闭合A扣与B扣具体包括以下步骤：将A扣或B扣保持在冷压成型模具中，再将A扣与B扣扣合，热压成型制成中模。
通过采用上述技术方案，将成型后的B扣保持在冷压成型模具中，减少将成型后的B扣从冷压成型模具中取出来的步骤，在减少线圈破损可能性的同时减少操作步骤，提高生产效率。
可选的，所述S1中的A扣包括A1扣、A2扣，所述A1扣、A2扣能够与B扣温压成中模。
通过采用上述技术方案，先将A1扣与B扣在较低压力下温压，再将A2扣与B扣在较低压力下温压，A1扣与A2扣再在较低压力下温压，从而将A1扣、A2扣、B扣在较低压力下温压成中模，减少线圈在高压下破损的可能性。
可选的，所述A1扣与A2扣均为长方体状，所述A1扣与A2扣熔接，所述A1扣与A2扣能够与B扣熔接成为中空长方体。
通过采用上述技术方案，在高压环境下预制A1扣、A2扣、B扣后再将线圈套设在中柱上，线圈不经受高压环境，同时A1扣、A2扣便于在将线圈套设后先将A1或A2扣与B扣熔接，观察线圈无损伤后再将另一个熔接使A1扣、A2扣、B扣熔接为一个中空长方形。
可选的，所述A1扣与A2扣均为三棱柱状，所述A1扣与A2扣熔接，所述A1扣与A2扣能够与B扣熔接成为中空长方体。
通过采用上述技术方案，在预制A1扣、A2扣、B扣后将线圈套设在中柱上，将A1扣或A2扣与B扣熔接，便于从未熔接的一侧观察线圈的包漆破损情况，三棱柱状的A1扣或A2扣与B扣熔接后，线圈两侧均未有遮蔽，便于观察线圈包漆破损。
可选的，所述S1具体包括以下步骤：
S11：冷压预制A扣与B扣；
S12：冷压预制中柱；
S13：将A扣和/或B扣与中柱压合。
通过采用上述技术方案，预先制备出A扣、B扣，将中柱与A扣或B扣熔接，便于将线圈套设在中柱上，减少线圈在中模中自由移动的可能性，线圈不经受高压环境的同时被固定在A扣与B扣之间，减少线圈包漆破损的可能性。
可选的，所述S4具体包括以下步骤：
S41：在中模的侧棱处生成倒角；
S42：固化烘烤；
S43：滚喷；
S44：剥漆；
S45：电镀。
通过采用上述技术方案，加强中模表面强度，减少中模在使用过程中外表面破损或接口处断裂的可能性。
可选的，所述S5具体包括以下步骤：
S51：外观检查；
S52：测试包装。
通过采用上述技术方案，在制备好中模后，对外观进行检查，排除在生产制备的过程中外观部分的缺陷，同时，对制备好的中模进行测试包装，进一步排除在制备过程中模存在缺陷的可能性，降低电感器的次品率。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
本申请通过设置提前预制好A扣以及B扣，再将线圈放进预制好的B扣中，由于线圈采用漆包线，易在高压下破损，包漆被压破容易出现短路，同时较大的压力也容易导致线圈变形，线圈变形容易导致感量与电阻值的改变，先在高压下预制A扣与B扣使得不经受高压环境，减少线圈包漆破损的可能性；
本申请通过设置A扣与B扣在冷压成型模型中使用较小的压力环境将热压成型，在使线圈不经受高压环境的同时，在将A扣与B扣预制好后不用从模具中取出，提高生产效率；
本申请通过在A扣和/或B扣上设置中柱，便于在预制好A扣和B扣后将线圈固定在A扣与B扣之间，在使线圈不经历高压环境的同时固定线圈的位置，减少线圈破损的可能性。
附图说明
图1是本申请实施例1的一种预制壳体式的电感器的结构示意图。
图2是本申请实施例1的一种预制壳体式的电感器的爆炸图。
图3是本申请实施例3的一种预制壳体式的电感器的爆炸图。
图4是本申请实施例4的一种预制壳体式的电感器的爆炸图。
附图标记说明：1、线圈；2、A扣；21、A1扣；22、A2扣；3、B扣；4、中柱。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种预制壳体式的电感器制造方法。
实施例1：
参照图1-2，一种预制壳体式的电感器制造方法，包括以下步骤：
S1：绕制线圈1、使用铁硅合金与热固性酚醛树脂的混合物在250kPa的高压环境下冷压预制A扣2与冷压预制B扣3，B扣3上具有中柱4，中柱4便于固定线圈1，减少线圈1在A扣2与B扣3之间晃动的可能性。
S1的具体步骤包括：
S11：冷压预制A扣2与B扣3；
S12：冷压预制中柱4；
S13：将B扣3与中柱4压合。
S2：将S1中绕制的线圈1套设在中柱4上。
S3：将B扣3放置在扣合模具中，再将A扣2放置在扣合模具中，热压成型制成中模。热压成型的温度控制为25℃、压力控制为120kPa、时间控制为200s。
S4：对中模进行表面处理，增加电感器表面硬度，降低电感器在使用过程中破损的可能性；
S4具体包括以下步骤：
S41：在中模的侧棱处生成半径为3mm的圆倒角；
S42：固化烘烤，固化烘烤的温度为120℃，烘烤时间为2min；
S43：滚喷；
S44：剥漆；
S45：电镀。
S5：检查。
S5通过以下步骤减排除在生产制备的过程中外观部分的缺陷，同时，对制备好的中模，进行测试包装，进一步排除在制备过程中模存在缺陷的可能性，减少电感器的次品率：
S51：外观检查；
S52：测试包装。
由于线圈1采用漆包线制成，在较高的压力环境下包漆容易破损，在本实施例中，预制A扣2与B扣3后再将线圈1固定在中柱4上，减少线圈1需要伴随中模成型经受较高的压力的可能性，线圈1采用的是漆包线，在较大的压力下存在包漆被压破的可能性，包漆被压破容易出现短路，同时较大的压力也容易导致线圈1变形，线圈1变形容易导致感量与电阻值的改变，减少线圈1包漆破损的可能性。
在制备完成后，拆解本实施例制备的电感器进行观察，电感器中的线圈1无破损。
实施例2：
参照图1-2，一种预制壳体式的电感器制造方法，与实施例1的不同之处在于：
将A扣2或B扣3保持在冷压成型模具中，再将A扣2与B扣3扣合，热压成型制成中模。将成型后的B扣3保持在冷压成型模具中，减少将成型后的B扣3从冷压成型模具中取出来的步骤，在减少线圈1破损可能性的同时减少操作步骤，提高生产效率。
在制备完成后，拆解本实施例制备的电感器进行观察，电感器中的线圈无破损。
实施例3：
参照图3，一种预制壳体式的电感器制造方法，与实施例1的不同之处在于：
A扣2包括A1扣21、A2扣22，A1扣21与A2扣22均为长方体状，A1扣21与A2扣22熔接，A1扣21与A2扣22能够与B扣3熔接成为中空长方体。在高压环境下预制A1扣21、A2扣22、B扣3后再将线圈1套设在中柱4上，线圈1不经受高压环境，同时在将线圈1套设后先将A1扣21与B扣3熔接，观察线圈1无损伤后再将A2扣22熔接使A1扣21、A2扣22、B扣3熔接为一个中空长方形。
在制备完成后，拆解本实施例制备的电感器进行观察，电感器中的线圈1无破损。
实施例4：
参照图4，一种预制壳体式的电感器制造方法，与实施例1的不同之处在于：
A1扣21与A2扣22均为三棱柱状，A1扣2与A2扣22熔接，A1扣21与A2扣22能够与B扣3熔接成为中空长方体。在预制A1扣21、A2扣22、B扣3后将线圈1套设在中柱4上，将A1扣21与B扣3熔接，便于从未熔接的一侧观察线圈1的包漆破损情况，再将A2扣22与A1扣21、B扣3熔接，三棱柱状的A1扣21与B扣3熔接后，线圈1两侧均未有遮蔽，便于观察线圈1包漆破损。
在制备完成后，拆解本实施例制备的电感器进行观察，电感器中的线圈1无破损。
本申请实施例一种预制壳体式的电感器制造方法的实施原理为：设置提前预制好A扣2以及B扣3，将线圈1放进预制好的B扣3中，减少线圈1需要伴随中模成型经受较高的压力的可能性，线圈1采用的是漆包线，在较大的压力下存在包漆被压破的可能性，包漆被压破容易出现短路，同时较大的压力也容易导致线圈1变形，线圈1变形容易导致感量与电阻值的改变，减少线圈1包漆破损的可能性。
对比例1：一种预制壳体式的电感器制造方法，将铁硅合金与热固性酚醛树脂的混合物与绕制好的线圈1放置在压合模具中，使用250kPa的压力对铁硅合金与热固性酚醛树脂的混合物与绕制好的线圈1进行压制成型，制得中模，在中模的侧棱处生成半径为3mm的圆倒角，进行固化烘烤，温度为120℃，烘烤时间为2min，滚喷、剥漆、电镀、外观检查、测试包装。
在制备完成后，拆解本对比例制备的电感器进行观察，电感器中的线圈1出现破损。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种预制壳体式的电感器制造方法，其特征在于，包括：
S1：绕制线圈（1）、冷压预制A扣（2）、冷压预制B扣（3），所述A扣（2）和/或B扣（3）上具有中柱（4）；
S2：将S1中绕制的线圈（1）套设在中柱（4）上；
S3：闭合A扣（2）与B扣（3），热压成型制成中模，热压成型的温度控制为25-40℃、压力控制为110-130kPa、时间控制为150-300s；
S4：对中模进行表面处理；
S5：检查。
2.根据权利要求1所述的一种预制壳体式的电感器制造方法，其特征在于，所述S3中闭合A扣（2）与B扣（3）具体包括以下步骤：先将B扣（3）放置在扣合模具中，再将A扣（2）放置在扣合模具中，热压成型制成中模。
3.根据权利要求1所述的一种预制壳体式的电感器制造方法，其特征在于，所述S3中闭合A扣（2）与B扣（3）具体包括以下步骤：将A扣（2）或B扣（3）保持在冷压成型模具中，再将A扣（2）与B扣（3）扣合，热压成型制成中模。
4.根据权利要求3所述的一种预制壳体式的电感器制造方法，其特征在于，所述S1中的A扣（2）包括A1扣（21）、A2扣（22），所述A1扣（21）、A2扣（22）能够与B扣（3）温压成中模。
5.根据权利要求4所述的一种预制壳体式的电感器制造方法，其特征在于，所述A1扣（21）与A2扣（22）均为长方体状，所述A1扣（21）与A2扣（22）熔接，所述A1扣（21）与A2扣（22）能够与B扣（3）熔接成为中空长方体。
6.根据权利要求4所述的一种预制壳体式的电感器制造方法，其特征在于，所述A1扣（21）与A2扣（22）均为三棱柱状，所述A1扣（21）与A2扣（22）熔接，所述A1扣（21）与A2扣（22）能够与B扣（3）熔接成为中空长方体。
7.根据权利要求1所述的一种预制壳体式的电感器制造方法，其特征在于，所述S1具体包括以下步骤：
S11：冷压预制A扣（2）与B扣（3）；
S12：冷压预制中柱（4）；
S13：将A扣（2）和/或B扣（3）与中柱（4）压合。
8.根据权利要求1所述的一种预制壳体式的电感器制造方法，其特征在于，所述S4具体包括以下步骤：
S41：在中模的侧棱处生成倒角；
S42：固化烘烤；
S43：滚喷；
S44：剥漆；
S45：电镀。
9.根据权利要求1所述的一种预制壳体式的电感器制造方法，其特征在于，所述S5具体包括以下步骤：
S51：外观检查；
S52：测试包装。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211130 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |