CN107039769A - 一种天线装置以及该天线装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种天线装置及该天线装置的制造方法，进行电子元件的焊锡焊时，可防止电子元件位置偏移。即天线装置(10A)包括：磁芯(20)，其由磁性材料形成，端子安装部(35)，其被配置在磁芯(20)的一端侧，同时，其上设置有贯通状态的开口部(36)，线圈(50)，其被配置于磁芯(20)的外周侧，是由导线(51)卷绕而形成，以及至少一对端子部件(60A)，它们位于端子安装部(35)上，同时，包含贴片部件支护片部(63A)，其位于开口部(36)的同时，还载置贴片式电子元件(70)并与该电子元件(70)电连接，进一步，该贴片部件支护片部(63A)上还设置有对电子元件(70)进行定位的定位手段(64A)。

Description

一种天线装置以及该天线装置的制造方法

技术领域

本发明涉及一种天线装置以及该天线装置的制造方法。

背景技术

近年来，在车辆中，配备有天线装置来接收车门的上锁以及解锁信号的车型越来越多。例如，在专利文献1中就公开了这种类型的天线装置。专利文献1中公开的天线装置中，在基座上设置了中空部，而在此中空部中配置着一对金属端子。并且，贴片电容以横跨此一对金属端子的样态被安装在金属端子上。在此安装中，通过采用例如喷射热风等点焊法来溶化焊锡膏，并由此把贴片电容通过焊锡焊在金属端子上。

现有技术文献

专利文献1:日本专利申请公开公报特开2013-225947号

发明内容

要解决的技术问题

但是，在专利文献1所揭示的组成中，在进行焊锡焊的时候，由于膏焊锡变成了液体状，所以会产生贴片电容浮于此液体状焊锡上的情况。于是，就易产生贴片电容在金属端子上位置偏移的问题。由于此贴片电容的位置偏移，就可能导致焊锡焊的品质不良，所以在安装贴片电容的时候，最好能不产生位置偏移的问题。

本发明正是鉴于此问题而做出的，其目的为提供一种天线装置及该天线装置的制造方法,使其在对电子元件进行焊锡焊的时候，可以防止电子元件的位置偏移。

技术方案

为了解决上述课题,本发明的一个方面为提供了一种天线装置，其特征为包括：磁芯，其由磁性材料形成的，端子安装部，其被配置在磁芯的一端侧，同时，其上设置有贯通状态的开口部，线圈，其被配置于磁芯的外周侧，同时，是由导线卷绕而形成，以及至少一对端子部件，它们位于端子安装部上，同时，包含贴片部件支护片部，该贴片部件支护片部位于开口部的同时，还载置贴片式电子元件并与该电子元件电连接，进一步，该贴片部件支护片部上还设置有对电子元件进行定位的定位手段。

另外，本发明的另一个方面为提供了一种天线装置，其在上述发明的基础上，进一步优选定位手段是凸出部,该凸出部被形成为使贴片部件支护片部的一部分以比其他部位更加向着电子元件的装载侧突出出去的样态。

并且，本发明的另一个方面为提供了一种天线装置，其在上述发明的基础上，进一步优选定位手段是定位凹部，该定位凹部被形成为使贴片部件支护片部的一部分以比其他部位更加向着与电子元件的装载侧的相反侧凹陷的样态。

另外，本发明的另一个方面为提供了一种天线装置，其在上述发明的基础上，进一步优选定位手段是弯折部，该弯折部被形成为使贴片部件支护片部的边缘部向着电子元件的装载侧弯折。

并且，本发明的另一个方面为提供了一种天线装置，其在上述发明的基础上，进一步优选定位手段还包含弯曲部，该弯曲部在与电子元件之间形成空隙，同时，还积存了实装焊锡。

另外，本发明的另一个方面为提供了一种天线装置的制造方法，该天线装置包括：磁芯，其由磁性材料形成的，端子安装部，其被配置在磁芯的一端侧，同时，其上设置有贯通状态的开口部，至少一对端子部件，它们位于端子安装部上，同时，包含贴片部件支护片部，该贴片部件支护片部位于开口部的同时，还载置贴片式电子元件，以及线圈，其被配置于磁芯的外周侧，同时，是由导线卷绕而形成，其特征为包括：形成定位手段步骤，在该步骤中在贴片部件支护片部上形成进行电子元件定位的定位手段，一体形成端子部件和端子安装部的成形步骤，该步骤与定位手段成型步骤互为前后，在该步骤中通过嵌件成型一体地把端子部件和端子安装部的成形在一起，安装步骤，在该步骤中，在形成定位手段步骤以及形成端子部件和端子安装部的成形步骤之后，在通过定位手段对电子元件进行定位的状态下，把该电子元件以横跨一对贴片部件支护片部的状态进行焊锡焊安装。

有益效果

通过本发明，在进行电子元件的焊锡焊的时候，就可以防止电子元件的位置偏移问题。

附图说明

图1是表示涉及本发明的第1实施例的天线装置组成的顶视图。

图2是表示涉及图1的天线装置中,端子安装部附近的放大顶视图。

图3是表示涉及图1的天线装置中,端子安装部附近的放大立体图。

图4是表示涉及本发明的第1实施例的导线架端子的一个例子的顶视图。

图5是表示涉及本发明的第1实施例中，通过注射成型来形成基座，并切断导线架端子之前状态的顶视图。

图6是涉及本发明的第1实施例的变形例，是表示天线装置的端子安装部附近的放大顶视图。

图7是涉及本发明的第1实施例的变形例，是表示天线装置的端子安装部附近的放大立体图。

图8是涉及本发明的第1实施例中，采用按压夹具来实装电容器时的顶视图。

图9涉及到比较例，是表示在贴片部件支护片部上不存在凸出结构的情况下，电容器倾斜状态的顶视图。

图10是表示涉及本发明的第2实施例的天线装置组成的图，表示端子安装部附近的放大顶视图。

图11涉及第2实施例，表示天线装置的端子安装部附近的放大立体图。

图12涉及第3实施例，表示天线装置的端子安装部附近的放大顶视图。

图13涉及第3实施例，表示天线装置的端子安装部附近的放大立体图。

图14涉及本发明的变形例,是表示的贴片部件支护片部组成的图，并且还是表示沿着幅宽方向切断贴片部件支护片部状态的图。

图15是表示在图14所示的贴片部件支护片部上进行焊锡焊时的贴片部件支护片部的组成图，表示沿着幅宽方向切断贴片部件支护片部的状态图。

图16是表示涉及第1实施例的变形例的贴片部件支护片部的组成立体图。

符号说明

10A～10C…天线装置，20…磁芯，30…基座，31…卷绕框部，32…卷绕框部，33…定位凸部，34…磁芯插入部，35…端子安装部，36…开口部，40…凸缘部，41…台阶部，45…接线器连接部，50…线圈，51…导线，60A,60A1～60A3,60B,60B1～60B3,60C,60C1～60C3…端子部件，62A…接线端子部，63A,63B,63C,63D…贴片部件支护片部，64A,64A1～64A6…凸出部(与定位手段的一个例子相对应)，65A…联结部，66A…捆扎端子部，67B…定位凹部(与定位手段的一个例子相对应)，68C…弯折部(与定位手段的一个例子相对应)，69D…弯曲面(与定位手段的一个例子相对应)，70…电容器，80…按压夹具，90…导线架端子，100…焊锡部

具体实施方式

第1实施例:

以下，将对涉及本发明第1实施例的天线装置10A，参照附图进行说明。另外，在以下的说明中有时用XYZ直角座标系进行说明。其中，X方向是天线装置10A的纵向方向，X1侧是后述的接线器连接部45所处的一侧，X2侧是其相反侧。另外，Z方向是天线装置10A的厚度方向，Z1侧是图3中的上侧，Z2侧是图3的下侧。另外，Y方向是与XZ方向垂直相交的方向(幅宽方向)，Y1侧是图1的右手前方侧，Y2侧是与其相反的左里侧。

关于天线装置10A的整体组成:

图1是表示天线装置10A组成的顶视图。图1所示的天线装置10A包含下述主要组成要素，即磁芯20、基座30、线圈50、端子部件60A、以及电容器70。

磁芯20是由磁性材料所形成的，同时，被设置成沿X方向延伸的细长的长条状(棒状)。另外，关于磁芯20，其材质是磁性材料，而作为磁性材料，例如可以采用镍系的铁氧体或锰系的铁氧体等各种铁氧体，也可以采用坡莫合金、铁铝硅合金等各种磁性材料及各种的磁性材料的混合物。

另外，如图1所示，在磁芯20外周侧还安装有基座30。换句话说，磁芯20被插入到基座30的磁芯插入部34中。关于基座30，优选其材质为绝缘性出色的热塑性树脂或热固性树脂。另外，作为构成基座30的材质的一个例子，可以举出PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)的例子，不过也可以以其他的树脂为材质。另外，鉴于基座30在进行焊锡焊和焊接加工等情况下容易受到热损，所以进一步优选使用耐热树脂。

这里，如图1所示，基座30上设置了绕线管部31、端子安装部35、凸缘部40、以及接线器连接部45。绕线管部31上设置了卷绕框部32以及定位凸部33。卷绕框部32可以是筒形状，不过也可以被设置成适当地镂空的形状。另外，定位凸部33被设置在卷绕框部32的两端侧，其是比卷绕框部32更加突出出去的部分。定位凸部33除了可以定位线圈50之外，还可以把线圈50适当地加以分区,以便防止线圈50产生卷绕紊乱的现象。

另外，基座30的一侧(X1侧)上还以连续的形态设置着端子安装部35。端子安装部35上设置着后述的端子部件60A，同时，还是把电容器70实装于此端子部件60A的部分。因此，在此端子安装部35内部呈不存在磁芯20的状态。但是，如果在先实装电容器70之后，插入磁芯20，并形成线圈50的情况下，也可以使磁芯20插通此端子安装部35。

图2是表示天线装置10A中的端子安装部35附近的放大顶视图。图3是表示天线装置10A的端子安装部35附近的放大立体图。如图2及图3所示，端子安装部35上设置了贯穿上下方向(Z方向)的开口部36。此开口部36的面积，如图2所示，被设置成比平视时的电容器70的面积要大很多。而且，此截面面积被设置成下述尺寸，即该截面中能伸入夹具或者切断设备的刀锋，以便把在开口部36里存在的导线架端子切割成端子部件60A。另外，开口部36在本实施例中被设置成沿着天线装置10A的纵向方向(X方向)延伸的细长的长方形。

另外，关于在开口部36的端子部件60A的配置，容后再述。

另外，在端子安装部35的纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)的边界部分设置有凸缘部40。凸缘部40的如图1至图4所表示的组成中，为具有规定肉厚的板状部分。此凸缘部40是与未图示的壳体相嵌合的部分，并具有为此嵌合而设置的台阶部41,该台阶部41的外周侧从另一端侧(X2侧)向一端侧(X1侧)塌陷下去。

另外，凸缘部40上还设置有省略图示的端子细孔。端子部件60A1、60A3中的一侧(X1侧)被插入到此端子细孔中。端子细孔被设置成沿着纵向方向(X方向)延伸的形态，因此从另一侧(X2侧)插入端子细孔的端子部件60A1、60A3突出于接线器连接部45里接线器孔内(省略图示)。另外，本实施例中，为了把端子部件60A1和端子部件60A3插入，因此设置了一对端子细孔。然而，端子细孔的个数可以根据所需的端子部件60A的数目，加以适宜地变更。

另外，比凸缘部40更靠近纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)设置有接线器连接部45。接线器连接部45具有省略图示的接线器孔。并且在此接线器孔的另一侧(X2侧)，接线器连接部45通过上述的凸缘部40存在而成为有底形状。另外，端子部件60A1、60A3的前端侧分别突出于接线器孔内部。并且，把外部的接线器插入到接线器孔，外部的接线器就与端子部件60A1、60A3电连接在一起,也就有可能使电流流过后述的线圈50和电容器70。

另外，如图1所示，线圈50是通过卷绕导线51(参照图2以及其他附图和说明)而形成的。在本实施例中，形成线圈50的导线51的一个末端及另一个末端，被分别捆扎在作为捆扎端子部66A的端子部件60A1及端子部件60A2上之后，分别通过焊锡焊等来固定。另外，通过使包含线圈50以及电容器70、端子部件60A进行电连接，从而构成了LC调谐电路。

其次，就端子部件60A进行说明。如图2及图3所示，开口部36周围配置有端子部件60A。端子部件60A是通过冲压金属制的导线架端子90(参照图4)，并通过切割各个零件而形成的。另外，导线架端子90在被切割成各个端子部件60A之前，被设置呈连续的、台阶形的物体，并通过把金属制的板状部件压制成希望的形状来形成导线架端子90。

这里，在本实施例中，端子部件60A被设置成3个。具体而言，设置了端子部件60A1～60A3。端子部件60A1是幅宽方向(Y方向)的靠近前侧(Y1侧)，且位于纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)的端子部件60A。此端子部件60A1向着纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)突出于接线器连接部45的接线器孔中。因此，端子部件60A1与外部的接线器形成电连接。

现就此端子部件60A1进行详细说明，在端子部件60A上设置有接线端子部62A、贴片部件支护片部63A、以及凸出部64A。接线端子部62A是与贴片部件支护片部63A相连部分。此接线端子部62A的一侧(X1侧)插通了上述的凸缘部40的端子细孔，并突出于接线器连接部45的接线器孔内。另外，贴片部件支护片部63A被设置得比接线端子部62A的幅度更宽(即Y方向的尺寸被设置得很长)，并成为可以支护电容器70的部分。

另外，凸出部64A是从贴片部件支护片部63A的顶面(Z1侧的表面)突出的部分。此凸出部64A与定位手段的一个例子相对应。如图2及图3所示的组成中，设置了3个凸出部64A，通过它们，电容器70中的端子部件60A1侧的位置就被决定下来了。具体地说，在凸出部64A里存在着在纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)的位置上设置的凸出部，通过他就可以防止电容器70在纵向方向(X方向)的一侧(X1边)上发生位置偏移的现象。以下，把此凸出64A称为凸出64A1。

另外，在凸出部64A里，比凸出64A1更靠近纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)，设置了2个凸出部。具体地说，凸出部64A包含着在幅宽方向(Y方向)的靠近前方侧(Y1侧)设置的凸出部，以及同样在幅宽方向(Y方向)的里侧(Y2侧)设置的凸出部。并且，通过这2个凸出部64A，可以防止电容器70在幅宽方向(Y方向)上位置偏移现象的发生。以下，把幅宽方向(Y方向)的靠近前方侧(Y1侧)的凸出64A称为凸出64A2，把幅宽方向(Y方向)里侧(Y2侧)的凸出64A称为凸出64A3。

这样，凸出64A就包含了限制电容器70在纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)移动的凸出64A1，以及限制电容器70向着幅宽方向(Y方向)的靠近前方侧(Y1侧)及里侧(Y2侧)移动的凸出64A2、64A3。另外，这些凸出64A1～64A3，可以与电容器70的端面和侧面相抵接，不过，也可以不抵接。

其次，关于端子部件60A2进行说明。端子部件60A2上设置有贴片部件支护片部63A、凸出部64A、联结部65A以及捆扎端子部66A。这其中，端子部件60A2中的贴片部件支护片部63A与上述端子部件60A1中的贴片部件支护片部63A，相对于沿着幅宽方向(Y方向)的对称线呈线对称的形态。因此，省略其详细说明。另外，端子部件60A2中的贴片部件支护片部63A，相对于端子部件60A1的贴片部件支护片部63A，也可以呈不对称形态。

另外，端子部件60A2中的凸出部64A以及上述的端子部件60A1的凸出部64A，都是相对于沿着幅宽方向(Y方向)的对称线呈线对称形态。具体地说，端子部件60A2的凸出64A里包含了限制电容器70向着纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)移动的凸出64A4，以及分别限制电容器70向着幅宽方向(Y方向)的靠近前方侧(Y1侧)及里侧(Y2侧)移动的凸出64A5、64A6。这些凸出64A4～64A6可以与电容器70的端面以及侧面相接触，也可以不接触。

如上所述，通过6个凸出64A1～64A6，就能很好地抑制电容器70在XY面内位置偏移的可能性。

另外，端子部件60A2的贴片部件支护片部63A与联结部65A相连接。联结部65A是连接贴片部件支护片部63A以及捆扎端子部66A的部分，其大部分被端子安装部35的树脂部分所掩盖。另外，联结部65A被设置成大体上呈L字形状，不过也可以将其设置成直线状等其他的形状。

另外，捆扎端子部66A被设置成与联结部65A相连的形态。捆扎端子部66A是捆扎形成线圈50的导线51的一个末端的部分。为此，捆扎端子部66A被设置得比端子安装部35的侧面更加向着外侧突出的形态。把形成线圈50的导线51的一个末端捆扎在捆扎端子部66A之后，通过焊锡焊等，使此端子部件60A2与线圈50电连接在一起。

其次，就端子部件60A3进行说明。端子部件60A3具有接线端子部62A(参照图4)以及捆扎端子部66A。接线端子部62A是与上述的端子部件60A1中的接线端子部62A同样的部分，该接线端子部62A的一侧(X1侧)插通了凸缘部40的端子细孔，并突出于接线器连接部45的接线器孔中。另外，接线端子部62A中的接线器连接部45的未从接线器孔突出的部分，被端子安装部35的树脂部分所掩埋。

另外，捆扎端子部66A是与上述的端子部件60A2的捆扎端子部66A相同的部分，从端子安装部35的侧面向外突出。另外，在此捆扎端子部66A上捆扎有形成线圈50的导线51的另一个末端。并且，在进行捆扎之后，通过焊锡焊等，将此端子部件60A3与线圈50电连接在一起。

另外，贴片电容70在本实施例中为SMD(Surface Mount Device)型的贴片电容,不过也可以使用其他的类型的电容器。另外，电容器70是与电子元件的一个例子相对应的。此电容器70以下述形态被固定，即将其下表面侧(Z2侧)载置在一对贴片部件支护片部63A上，并通过焊锡焊等电连接。这时，通过在电容器70周围存在的6个凸出64A，可以防止电容器70产生位置偏移。

关于天线装置10A的制造方法:

制造具有如上所述的组成的天线装置10A的时候，在注射成型基座30之前，通过采用压力机机的冲压加工等方式来用金属板形成导线架端子90。图4是表示导线架端子90一个例子的顶视图。此导线架端子90是切割出端子部件60A1～60A3之前的形态，即端子部件60A1～60A3处于连接的状态。但是，在图4中的标有阴影线的部分最终会被切掉，而阴影线以外的部分则作为端子部件60A(端子部件60A1～端子部件60A3)来使用。另外，在冲压加工中，凸起状的凸出64A也同时被形成(与定位手段成型步骤对应)。

另外，通过冲压加工形成导线架端子90之后，再通过注射成型来形成基座30(与成形步骤对应)。在进行此基座30的注射成型时，把上述的导线架端子90放置到模具内部，进行嵌件成型。由于以导线架端子90设置于模具内部的状态进行注射成型，所以树脂制的基座30与导线架端子90被形成为一体状态。图5是表示通过注射成型来形成基座30的同时，切断导线架端子90之前的状态的顶视图。

在此注射成型之后，使用压力机等把导线架端子90的规定部位切去。这时，一边通过用夹具等控制切断的部位的附近的导线架端子90，一边把切断设备的刀锋按压并插入开口部36中，并切断上述阴影线部分。于是，端子部件60A1～60A3就被以各自分离的状态形成了。

另外，通过切断导线架端子90形成端子部件60A1～60A3之后，进行电容器70的实装(与实装步骤相对应)。这时，向端子部件60A1的贴片部件支护片部63A以及端子部件60A2的贴片部件支护片部63A上涂焊锡膏，此后，以电容器70横跨一对贴片部件支护片部63A的形态来装载电容器70。此后，还可以使用加热此涂抹部位的手法。然而，也可以采用例如激光焊接等其他的手法来安装电容器70。

另外，在安装电容器70之前或之后，把磁芯20安装到基座30的磁芯插入部34中，在进行此安装之后，把导线51卷绕在卷绕框部32上来形成线圈50。并且，在形成线圈50之后，把导线51的一个末端捆扎在端子部件60A2的捆扎端子部66A上。另外，把导线51的另一个末端捆扎到端子部件60A3的捆扎端子部66A上。在进行了这些的捆扎作业之后，可以采用例如浸渍焊锡焊(Dip)等方法把上述捆扎部分固定好。

另外，如上所述，把壳体(图示省略)嵌合并粘结到台阶部41。这样就形成了天线装置10A。

第1实施例的变形例:

另外，如图1至图4所示，在各个贴片部件支护片部63A上分别设置有3个凸出64A。然而，如图6及图7所示，各个贴片部件支护片部63A也可以分别设置2个凸出64A。图6是涉及第1实施例的变形例，表示天线装置10A中端子安装部35附近的放大顶视图。图7是涉及第1实施例的变形例，表示天线装置10A的端子安装部35附近的放大立体图。

在上述图2及图3所示的组成中，在贴片部件支护片部63A的幅宽方向(Y方向)的里侧(Y2侧)上也存在着凸出64A3。然而，在如图6及图7所示的组成中，在贴片部件支护片部63A的幅宽方向(Y方向)的里侧(Y2侧)上不存在凸出64A3。另外，在如图6及图7所示的组成中，在端子部件60A1贴片部件支护片部63A上存在凸出64A1、64A2，而在端子部件60A2的贴片部件支护片部63A上存在着凸出64A4、64A5。因此，在各个贴片部件支护片部63A上分别存在着2个凸出64A。

这样，各个贴片部件支护片部63A上分别存在着2个凸出64A的情况，与存在着3个凸出64A的情况相比较，前者可以自由地对应于电容器70的尺寸变化(特别是在幅宽方向的变化；即Y方向的尺寸变化)。另外，分别在各个贴片部件支护片部63A上设置3个凸出64A的情况下，贴片部件支护片部63A的幅宽就有必要根据凸出64A的个数来加以增减。然而，如图5及图6所示的组成中，各个贴片部件支护片部63A只需设置2个凸出64A即可，这样就可以限制贴片部件支护片部63A的幅宽，也能使之装载比较大的电容器70。

在这里，使用制造如图1至图4所示的天线装置10A的方法可以同样地制造如图6及图7所示的具有贴片部件支护片部63A的天线装置10A。即，切断导线架端子90，并在各个贴片部件支护片部63A上涂抹焊锡膏。另外，在涂抹焊锡膏之后，在组装电容器70时优选使用如图8所示的按压夹具80。图8是表示用按压夹具80来组装电容器70的情况的顶视图。这时，把按压夹具80插入到Y方向上的突起64A2、64A5的相反侧(即Y2侧，或者说里侧)的开口部36中，具体而言，在电容器70与开口部36内壁之间，并用按压夹具80把电容器70按压在凸出64A2、64A5之间，即向着64A2、64A5侧(Y1侧，或者说靠近前方侧)按压，并加热涂抹了焊锡膏的部位。由此，电容器70就不会产生位置偏移，并可以将其安装到贴片部件支护片部63A上。另外，与上述的第1实施例同样，还可以采用例如通过激光焊接等其他的手法来安装电容器70。

有益效果:

通过如上组成的天线装置10A，可以把基座30的端子安装部35配置于磁芯20的一端侧(X1侧)，并在此端子安装部35上设置具有贯穿状态的开口部36。另外，端子安装部35上至少设置一对(本实施例中为合计3个)端子部件60A。并且，端子部件60A具有贴片部件支护片部63A。此贴片部件支护片部63A，位于开口部36，一边承载着电容器70，一边与此电容器70电连接在一起。并且，贴片部件支护片部63A上还设置有对电容器70进行定位的凸出64A。

因此，在对电容器70进行焊锡焊的时候，就可以防止电容器70位置偏移。即，在不存在凸出64A的情况下，如图9所示，在进行焊锡焊的时候，由于焊锡膏变成了液体状，所以导致电容器70浮起，并由此产生了电容器70位置偏移的问题。这样的位置偏移会导致焊锡焊的品质下降。另外，图9是表示当在贴片部件支护片部63A上使用不存在凸出64A的组成的时候，电容器70发生倾斜状态的比较例的顶视图。

然而，在本实施例中，通过设置贴片部件支护片部63A的凸出64A，即使焊锡膏变成液体状，也能防止电容器70产生位置偏移的现象。因此，就可以提高焊锡焊的品质。

另外，本实施例中的定位手段是指凸出64A，其是贴片部件支护片部63A的一部分，且比其他的部位更加让向着电容器70的承载侧(Z1侧)突出出去。因此，即使电容器70浮于液体状焊锡之上，电容器70即将产生位置偏移的时候，由于此时电容器70撞上凸出64A的侧面，因此就能很好地防止电容器70产生位置偏移。

第2实施例:

以下，将根据附图对涉及本发明的第2实施例的天线装置10B进行说明。另外，在本实施例中，对于与在上述的第1实施例的天线装置10A相同的组成，省略说明,并在其符号的末尾，把涉及第1实施例的拉丁字母“A”改成拉丁字母“B”。另外，拉丁字母“B”是表示涉及第2实施例的组成。因此，关于在第2实施例没有说明的组成，只要其是与第1实施例的天线装置10A相同的组成，那么就可以附加“B”来进行说明。

在本实施例中，贴片部件支护片部63B的组成与在第1实施例的贴片部件支护片部63A有所不同。图10是表示涉及第2实施例的天线装置10B中的端子安装部35附近的放大顶视图。图11是表示涉及第2实施例的天线装置10B中的端子安装部35附近的放大立体图。

如图10及图11所示，在本实施例中，贴片部件支护片部63B的形态与实施例1有所不同。具体而言，贴片部件支护片部63B上设置了与定位手段的另一个例子相对应的定位凹部67B，以代替第1实施例中的凸出64A。定位凹部67B是通过使贴片部件支护片部63B呈台阶状及平面状地塌陷下去而形成的部分。

在这里，在各个贴片部件支护片部63B上，定位凹部67B大体上被设置呈长方形。在此略长方形的形状中，3条边上都存在着高度差，不过，在剩余的1条边不存在高度差，而被设置呈开放的(横断)状态。此开放部位位于与其他的贴片部件支护片部63B的定位凹部67B相对峙的位置。因此，可以把电容器70很好地置于比贴片部件支护片部63B的其他部位更低一段的定位凹部67B上，从而很好地防止电容器70的位置偏移。

另外，作为本实施例的变形例还可以具有以下的组成。具体而言，定位凹部67B被设置成略呈长方形，在此略呈长方形的形状里，联结部65B侧和端子部件60B侧存在高度差。除此以外，此长方形的里侧(Y2侧)或是靠近前方侧(Y1侧)的任意一侧都有高度差，而在其他侧则不存在高度差，而被设置呈开放的状态。如此组成的话，就可以使用如图8所示的按压夹具80来定位并固定电容器70。另外，在此略呈长方形的形状组成里面，只在联结部65B侧和端子部件60B侧才存在高度差。

天线装置10B的制造方法:

在制造本实施例的天线装置10B的时候，可以采用与上述的第1实施例的天线装置10A同样的制造方法。另外，如果把金属板通过冲压加工等来形成导线架端子90的时候，优选同时形成定位凹部67B。然而，也可以在进行金属板的冲压加工之后，通过别的冲压加工工序等来形成定位凹部67B。

并且，通过注射成型来形成基座30的时候，通过采用压力机等把导线架端子90的规定部位冲压成端子部件60B1～60B3之后，再实装电容器70。这时把焊锡膏涂抹在例如定位凹部67B上。由于定位凹部67B比贴片部件支护片部63B的其他部分都凹陷下去，所以例如涂抹焊锡膏的涂抹机器的喷嘴的定位就变得更加容易进行。另外，通过把焊锡膏涂抹在定位凹部67B上，因此被涂抹的焊锡膏也很难向其他部位移动。

另外，之后的生产程序与上述的第1实施例的天线装置10A的制造流程相同。另外，上述的定位凹部67B也可以是在对金属板进行冲压加工等来形成导线架端子90的时候,已经被形成完毕。然而，还可以通过把导线架端子90的规定部位冲压形成端子部件60B1～60B3的时候，同时形成定位凹部67B。

有益效果:

在具有如上组成的天线装置10B中，通过在贴片部件支护片部63B上设置定位凹部67B，就可以如上述的第1实施例的天线装置10A那样，即使焊锡变成液体状，也能防止容器70发生位置偏移。因此，可以降低焊锡焊的品质低下的问题。

另外，本实施例中，所谓定位手段是定位凹部67B，该定位凹部67B是使贴片部件支护片部63B的一部分朝向电容器70的装载侧(Z1侧)的相反侧凹陷而成的。因此，通过定位凹部67B就可以定位电容器70，从而很好地防止电容器70位置偏移。特别是由于定位凹部67B为凹部形状，所以其定位性能很高。因此，就可以越发确实地防止电容器70位置偏移。

第3实施例:

接着，就涉及本发明的第3实施例的天线装置10C，根据附图进行说明。另外，在本实施例中对于与在上述的第1实施例的天线装置10A相同的组成，省略说明,并在其符号的末尾，把涉及第1实施例的拉丁字母“A”改成拉丁字母“C”。另外，拉丁字母“C”是表示涉及第3实施例的组成。因此，关于在第3实施例没有说明的组成，只要其是与第1实施例的天线装置10A相同的组成，那么就可以附加“C”来进行说明。

在本实施例中，贴片部件支护片部63C的组成与第1实施例中的贴片部件支护片部63A有所不同。图12及图13表示此状况。图12是表示所涉及的第3实施例的天线装置10C中，端子安装部35附近的放大顶视图。图13是表示所涉及的第3实施例的天线装置10C中，端子安装部35附近的放大立体图。

如图12及图13所示，在本实施例中，在贴片部件支护片部63C上，设置了弯折部68C，其对应于定位手段的一个例子，并取代了第1实施例的凸出64A。弯折部68C把贴片部件支护片部63C的幅宽方向(Y方向)的边缘部附近的一部分向上方(Z侧)折弯而形成的。

此弯折部68C包括设置在幅宽方向(Y方向)的靠近前方侧(Y1侧)的部分，以及设置在同一幅宽方向(Y方向)的里侧(Y2侧)的部分。并且，通过这2个弯折部68C，可以防止电容器70在幅宽方向(Y方向)上产生的位置偏移。以下，把幅宽方向(Y方向)的靠近前方侧(Y1侧)的弯折部68C称为弯折部68C1，把幅宽方向(Y方向)里侧(Y2侧)的弯折部68C称为弯折部68C2。

在图12及图13表示的组成中，电容器70呈通过合计4个的弯折部68C而被定位的状态，这样就可以防止电容器70产生位置偏移。

另外，还可以像第1实施例的变形例子那样，设置合计2个或者3个弯折部68C。如果设置合计2个弯折部68C的话，可以以电容器70为中心，在对角线的两端侧分别设置1个弯折部68C，来固定电容器70。另外，还可以采用下述组成，即以电容器70为中心，在其里侧(Y2侧)或是靠近前方侧(Y1侧)的任意一侧设置2个弯折部68C，在另一侧(在Y方向的相反侧)上不设置弯折部68C，使其呈开放形态的组成例子。在这种情况下，可以使用图8所表示的按压夹具80来固定电容器70。并且，在本实施例所表示的4个弯折部68C中，可以除去任意1个。换句话说，可以只设置3个弯折部68C。

关于天线装置10C的制造方法:

在制造本实施例的天线装置10C的时候，可以采用与上述的第1实施例的天线装置10A同样的制造方法。另外，在由金属板通过冲压加工等来形成导线架端子90的时候，优选同时形成弯折部68C。然而，也可以在进行金属板的切除加工之后，通过冲压加工等来形成弯折部68C。

并且，通过注射成型来形成基座30，并采用压力机等来切制导线架端子90的所定部位，来形成端子部件60C1～60C3，之后，实装电容器70。这时候，把膏焊锡涂抹在贴片部件支护片部63C中的、被弯折部68C所包围着的部位上。此后，把电容器70载置在涂抹部位上，并通过此后的加热等，把电容器70安装在贴片部件支护片部63C上。

另外，之后的生产步骤与上述的第1实施例的天线装置10A同样。另外，切去导线架端子90的规定部位来形成端子部件60C1～60C3的时候，可以形成弯折部68C。

关于有益效果:

在如上所述的组成的天线装置10C中，与上述的第1实施例的天线装置10A和第2实施例的天线装置10B同样，弯折部68C被设置在贴片部件支护片部63C上，这样的话即使焊锡变成液状，也可以防止电容器70产生位置偏移。因此，可以降低焊锡焊的品质劣化的风险。

另外，本实施例中的定位手段是把贴片部件支护片部63C的边缘部向着电容器70装载侧(Z1侧)折弯的弯折部68C。因此，作为定位手段而言，向上侧(Z1侧)突出的尺寸很容易变得较大，从而其组成也更容易提高定位性。由此，就可以越发确实地防止电容器70位置偏移。

变形例:

以上，对本发明的各个实施例进行了说明了，不过，本发明也可以有各种各样的上述以外的变形。以下，将对此加以说明。

在上述的第1至第3实施例中，作为定位手段，对凸出64A、定位凹部67B及弯折部68C进行了说明。然而，定位手段当然也并不局限于这些，还可以是其他的组成。图14表示了其他组成的例子。图14是表示涉及本发明的变形例子的贴片部件支护片部63D的组成的图，表示沿着幅宽方向(Y方向)切断贴片部件支护片部63D的状态的图。

如图14所示，贴片部件支护片部63D的幅宽方向(Y方向)的截面形状为弯曲形状。即，贴片部件支护片部63D有弯曲面69D。因此，在电容器70的幅宽方向(Y方向)的端部，通过与贴片部件支护片部63D的弯曲面69D相接触，也可以对该电容器70进行定位。即，贴片部件支护片部63D的弯曲面69D可以作为定位手段。特别是在本实施例中，电容器70因为在端部与弯曲面69D呈线状接触，所以焊锡即使融化成液状，也很难使电容器70浮起。因此，就可以进一步提高电容器70的定位性。

图15是表示对图14所表示的贴片部件支护片部63D进行焊锡焊的时候，贴片部件支护片部63D的组成图，表示沿着幅宽方向(Y方向)切断贴片部件支护片部63D的状态图。如图15所示，在把电容器70用焊锡焊在贴片部件支护片部63D上的时候形成了焊锡部100。因此在电容器70与弯曲面69D之间，就存在着厚度变厚的焊锡部位。因此，通过形成焊锡部100的厚度较厚的部位，就可以较好地防止焊锡裂缝的产生。另外，由于存在弯曲面69D，如图15所示的组成中，沿着幅宽方向(Y方向)，就能在焊锡部100上形成合计3处的厚度较其他部位更厚的部位。因此，就进一步可以提高焊锡焊的可靠度。

另外，在上述的第1实施例中也可以采用如图16所示的组成。图16是表示涉及第1实施例的变形例的贴片部件支护片部63A的组成立体图。如图16所示，随着凸出64A朝向下方侧(Z2侧)突出，在其上还形成有扩散部640A，该扩散部640A沿着与XY平面平行的表面切断时，其截面积逐渐变大。因为扩散部640A被设置呈弯曲面状，与图15所示的情况相同，电容器70的端部也与突起64A相接触。因此，即使焊锡融化成液状，也难以出现电容器70浮起的状态。另外，在电容器70与贴片部件支护片部63A或者凸出64A之间，焊锡焊的部分(在图15中与焊锡部100相对应)能形成厚度较其他部位更厚的部位，也就可以进一步防止焊锡裂缝的产生。因此，就可以进一步提高焊锡焊的可靠度。

另外，在向上述的各个实施例中，作为定位手段，对凸出64A、定位凹部67B及弯折部68C进行了说明，并且通过图14及图15，对于弯曲面69D，通过图16对具有扩散部640A的凸出64A进行了说明。然而，定位手段还可以是这些方式当中的至少2个。即，通过适宜地搭配凸形状和凹形状的定位手段从而可以防止电容器70的位置偏移。

另外，在上述的实施例中，关于电子元件，对电容器70进行了说明。然而，电子元件并不局限于电容器70。例如，还可以是贴片式电阻器和贴片式二极管等各种电子元件。另外，电子元件也并不限于1个，也可以使用同一或不同的电子元件。

另外，上述的实施例中，电子元件是表面安装类型(即贴片式)。然而，电子元件并不局限于表面安装类型，还可以是例如插针类型等其他类型。

另外，上述的实施例中只使用了1个磁芯20，不过也可以使用多个磁芯。

Claims (6)

1.一种天线装置，其特征为，

包括：磁芯，其由磁性材料形成的，

端子安装部，其被配置在上述磁芯的一端侧，同时，其上设置有贯通状态的开口部，

线圈，其被配置于上述磁芯的外周侧，同时，是由导线卷绕而形成，

以及至少一对端子部件，它们位于上述端子安装部上，同时，包含贴片部件支护片部，该贴片部件支护片部位于上述开口部的同时，还载置贴片式电子元件并与该电子元件电连接，

进一步，上述贴片部件支护片部上还设置有对上述电子元件进行定位的定位手段。

2.根据权利要求1所记载的天线装置，其特征为,

上述定位手段是凸出部,该凸出部被形成为使上述贴片部件支护片部的一部分以比其他部位更加向着上述电子元件的装载侧突出出去的样态。

3.根据权利要求1所记载的天线装置，其特征为,

上述定位手段是定位凹部，该定位凹部被形成为使上述贴片部件支护片部的一部分以比其他部位更加向着与上述电子元件的装载侧的相反侧凹陷的样态。

4.根据权利要求1所记载的天线装置，其特征为,

上述定位手段是弯折部，该弯折部被形成为使上述贴片部件支护片部的边缘部向着上述电子元件的装载侧弯折。

5.根据权利要求1至4的任意一项所记载的天线装置，其特征为,

上述定位手段还包含弯曲部，该弯曲部在与上述电子元件之间形成空隙，同时，还积存了实装焊锡。

6.一种天线装置的制造方法，该天线装置包括：

磁芯，其由磁性材料形成的，

端子安装部，其被配置在上述磁芯的一端侧，同时，其上设置有贯通状态的开口部，

至少一对端子部件，它们位于上述端子安装部上，同时，包含贴片部件支护片部，该贴片部件支护片部位于上述开口部的同时，还载置贴片式电子元件，

以及线圈，其被配置于上述磁芯的外周侧，同时，是由导线卷绕而形成，

其特征为包括：

形成定位手段步骤，在该步骤中在上述贴片部件支护片部上形成进行上述电子元件定位的定位手段，

一体形成上述端子部件和上述端子安装部的成形步骤，该步骤与上述定位手段成型步骤互为前后，在该步骤中通过嵌件成型一体地把上述端子部件和上述端子安装部的成形在一起，

安装步骤，在该步骤中，在上述形成定位手段步骤以及上述形成上述端子部件和上述端子安装部的成形步骤之后，在通过上述定位手段对上述电子元件进行定位的状态下，把该电子元件以横跨一对上述贴片部件支护片部的状态进行焊锡焊安装。