CN212342433U - 共模电感 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种共模电感，涉及电感器领域，能够增强焊接效果，防止虚焊和假焊。所述共模电感包括第一磁芯；若干端子电极，所述端子电极设置在所述第一磁芯的第一磁芯端部上；所述端子电极远离所述第一磁芯端部的一面设置有焊接槽或下凹焊接平面；线圈，所述线圈缠绕于所述第一磁芯的第一磁芯主体的表面，所述线圈的引出端与所述端子电极焊接。通过将引出端放置在焊接槽内或下凹焊接平面上，使得焊锡与引出端的充分接触，从而增强焊接效果。

Description

共模电感

技术领域

本实用新型涉及电感器技术领域，特别是涉及一种共模电感。

背景技术

现有的绕线共模电感焊接的端子电极的表面是平整的，铜线通过高温直接焊接到端子电极表面上，但是通过平整的电感焊接端子面，焊接后，存在铜线脱离焊盘的风险，而且对焊接头的精度要求很高，容易造成焊接偏位。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供了一种共模电感，能够增强焊接效果，防止虚焊和假焊现象发生。

所述共模电感包括：

第一磁芯，所述第一磁芯包括有第一磁芯主体和第一磁芯端部，所述第一磁芯端部设置于所述第一磁芯主体的两端；若干端子电极，所述端子电极设置在所述第一磁芯端部上；所述端子电极远离所述第一磁芯端部的一面设置有焊接槽或下凹焊接平面。

线圈，所述线圈缠绕于所述第一磁芯主体的表面，所述线圈的引出端焊接在所述焊接槽内或所述下凹焊接平面上。

根据本实用新型的上述实施例，至少具有如下有益效果：通过在端子电极设置焊接槽或下凹焊接平面，使得焊接槽内和下凹焊接平面上的焊锡的厚度可以比现有技术中的焊锡厚度更厚，从而保证锡膏可以充分包裹引出端后与端子电极焊接，从而增强焊接效果，防止虚焊和假焊现象发生。

根据本实用新型的一些实施例，所述共模电感还包括第二磁芯，所述第二磁芯两端分别与两个所述第一磁芯端部连接。通过将第二磁芯和第一磁芯连接，可以形成一个闭合的磁路，提高磁感通量。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一磁芯端部和所述第二磁芯通过相互插接配合的插槽和凸柱连接。通过相互插接配合的插槽和凸柱，使得第一磁芯和第二磁芯可以组成一个更加密和的整体，减少漏磁和磁损耗，提高电感量。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一磁芯端部和所述第二磁芯连接的部位设置有导磁胶。通过导磁胶使得第一磁芯和第二磁芯连接更加牢固。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一磁芯端部凸出于所述第一磁芯主体的上下表面。通过第一磁芯端部凸出第一磁芯主体的上下表面，可以使得引出端焊接位置与第一磁芯的主体有一定的高度差，从而提升焊接的便利性。

根据本实用新型的一些实施例，所述下凹焊接平面为L形下凹焊接平面。通过将引出端焊接L形下凹焊接平面，可以使得共模电感整机打件PCB(印刷电路板)时，PCB上的锡膏能够浸入L形下凹焊接平面内，增加引出端与端子电极的锡膏量，从而增强焊接效果。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊接槽为V形焊接通槽。通过将引出端放置在V型焊接槽内，可以使得共模电感整机打件PCB时，PCB上的锡膏能够浸入V型焊接槽内，增加引出端与端子电极的锡膏量，从而增强焊接效果。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的共模电感实施例的结构图；

图2为本实用新型实施例的共模电感实施例的第一磁芯和第二磁芯连接示意图；

图3为本实用新型实施例的另一共模电感实施例的结构图。

附图标记：

第一磁芯110、插槽111、第一磁芯端部112、第一磁芯主体113、

端子电极120、焊接槽121、方形凸块122、下凹焊接平面123、

第二磁芯130、凸柱132、

线圈140、引出端141。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

下面参考图1至图3描述根据本实用新型实施例的共模电感。

如图1和图3所示，共模电感包括：

第一磁芯110，第一磁芯110包括有第一磁芯主体113和第一磁芯端部112，所述第一磁芯端部112设置于第一磁芯主体113的两端；若干端子电极120，端子电极120设置在第一磁芯端部112上；端子电极120远离第一磁芯端部112的一面设置有焊接槽121或下凹焊接平面123。

线圈140，线圈140缠绕于第一磁芯主体113的表面，线圈140的引出端141焊接在焊接槽121内或下凹焊接平面123上。

应理解的是，线圈140由两根绕向相反的铜线组成，每根铜线的两端均为引出端141。应理解的是在一些实施例中，可以设置一个线圈140，在另一些实施例中，可以设置多个线圈140。

应理解的是，端子电极120的数量与引出端141的数量一一对应。

应理解的是，现有技术中，端子电极120设置为平面，此时将引出端141焊接时，不能焊接过多的锡膏，因此容易出现虚焊和焊接不牢的情况。

应理解的是，焊接槽121与第一磁芯主体113相对的一侧设置有开口，引出端141沿开口放置在焊接槽121内。此时，端子电极120的焊锡厚度大于引出端141的直径。因此，锡膏可以充分包裹引出端141后与端子电子焊接，从而增强焊接效果。

应理解的是，端子电极120上设置有方形凸块122，以形成下凹焊接平面123。此时，下凹焊接平面123的焊锡厚度大于引出端141的直径。因此，将引出端141放在沿方形凸块122一侧的下凹焊接平面123上时，锡膏可以充分包裹引出端141后与端子电极120焊接，从而增强焊接效果。

因此，通过在端子电极120设置焊接槽121或下凹焊接平面123，使得焊接槽121内和下凹焊接平面上123的焊锡厚度可以比现有技术中的焊锡厚度更厚，从而保证锡膏可以充分包裹引出端141后与端子电极120焊接，从而增强焊接效果，防止虚焊和假焊现象发生。

在一些实施例中，如图1所示，共模电感还包括第二磁芯130，第二磁芯130两端分别与两个第一磁芯端部112连接。通过将第二磁芯130和第一磁芯110连接，可以形成一个闭合的磁路，提高磁感通量。

应理解的是，在通电的线圈140附近增加磁性材料，如第二磁芯130，可以增强磁场强度，从而提高磁感通量。

在一些实施例中，如图2所示，第一磁芯端部112和第二磁芯130通过相互插接配合的插槽111和凸柱132连接。通过相互插接配合的插槽111和凸柱132，使得第一磁芯110和第二磁芯130可以组成一个更加密和的整体，减少漏磁和磁损耗，提高电感量。

应理解的是，插槽111和凸柱132相匹配时，可以使得第一磁芯110和第二磁芯130通过过盈配合固定。

在一些实施例中，第一磁芯端部112和第二磁芯130连接的部位设置有导磁胶。通过导磁胶使得第一磁芯110和第二磁芯130连接更加牢固。

应理解的是，在一些实施例中，第一磁芯端部112和第二磁芯130通过相互插接配合的插槽111和凸柱132连接，且第一磁芯端部112和第二磁芯130连接的部位设置有导磁胶。

应理解的是，第一磁芯110和第二磁芯130连接后，磁通环流于第一磁芯110和第二磁芯130内部，具有与环形磁芯同等效果。

在一些实施例中，第一磁芯端部112凸出于第一磁芯主体113的上下表面。通过第一磁芯端部凸出于第一磁芯主体上下表面，可以使得引出端焊接位置与第一磁芯的主体有一定的高度差，从而提升焊接的便利性。

应理解的是，在一些实施例中，第一磁芯主体与第一磁芯端部的中部连接，以使第一磁芯端部112的边缘均凸出于第一磁芯主体113的其他面，以增加磁通量。

在一些实施例中，如图3所示，下凹焊接平面123为L形下凹焊接平面。通过将引出端141焊接L形下凹焊接平面，可以使得共模电感整机打件PCB(印刷电路板)时，PCB上的锡膏能够浸入到L形下凹焊接平面内，增加引出端141与端子电极120的锡膏量，从而增强焊接效果。

应理解的是，将下凹焊接平面123设置为L形下凹焊接平面，此时，将共模电感翻转，使得端子电极120表面与PCB接触。此时，端子电极120与PCB的表面形成有L形凹槽，引出端141在L形凹槽内。此时，PCB上的锡膏由于挤压浸入到L形凹槽内并覆盖整个L形凹槽，从而进一步加强焊接效果。

在一些实施例中，如图1所示，焊接槽121为V形焊接通槽。通过将引出端141放置在V型焊接槽内，可以使得共模电感整机打件PCB时，PCB上的锡膏能够浸入V型焊接槽内，增加引出端141与端子电极120的锡膏量，从而增强焊接效果。

应理解的是，焊接槽121为V形焊接通槽，焊接槽121体为上宽下窄，此时，焊接焊枪更容易与引出端141接触，从而提升焊接的便利性。

应理解的是，将共模电感翻转，进行PCB打件时，焊接槽121与PCB的表面倒V形焊接通槽，引出端141设置在倒V形焊接通槽内，此时，PCB上的锡膏由于挤压浸入到倒V形焊接通槽内并覆盖整个倒V形焊接通槽，从而进一步加强焊接效果。

应理解的是，在一些实施例中，第一磁芯110的一端的端子电极120为焊接槽121，另一端为下凹焊接平面123，在另一些实施例中，端子电极120均设置为焊接槽121或下凹焊接平面123。

下面参考图1至图3以两个具体的实施例详细描述根据本实用新型实施例实现的一种共模电感。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对实用新型的具体限制。

如图1所示的实施例，共模电感包括：第一磁芯110，第一磁芯110包括有第一磁芯主体113和第一磁芯端部112，所述第一磁芯端部112设置于第一磁芯主体113的两端；若干端子电极120，端子电极120设置在第一磁芯端部112上；端子电极120与第一磁芯端部112远离的一面设置有焊接槽121。

线圈140，线圈140缠绕于第一磁芯主体113的表面，线圈140的引出端141焊接在焊接槽121内。

具体的，如图1所示，线圈140为绕制相反的两根铜线。每根铜线的两个端部均为引出端141。具体的，在每一个第一磁芯端部112左右两侧设置有两个端子电极120。

具体的，如图1所示，共模电感还包括第二磁芯130，第二磁芯130两端与第一磁芯端部112连接。具体的，第二磁芯130设置在第一磁芯110的下方。

具体的，如图2所示，每一个第一磁芯端部112设置有2个插槽111，第二磁芯130的两端下方设置有与插槽111匹配的凸柱132。具体的，第二磁芯为一方形平板。

具体的，第一磁芯端部112和第二磁芯130连接的部位设置有导磁胶。具体的，第一磁芯110和第二磁芯130形成U形磁芯。

具体的，如图1所示，第一磁芯端部112凸出于第一磁芯主体113。具体的，第一磁芯端部112凸出于第一磁芯主体113上下表面。具体的，第一磁芯端部112的两端凸出于第一磁芯主体113的两侧。具体的，如图1所示，第一磁芯端部112与第一磁芯主体113连接，形成工字型。

具体的，如图1所示，焊接槽121为V形焊接通槽。引出端141焊接在焊接槽121的底部。

具体的，在另一实施例中，共模电感设置有与如图1所示共模电感不同的端子电极120。具体的，如图3所示，端子电极120设置为L形下凹焊接平面，具体的，端子电极120设置有方形凸块122，以形成L形下凹焊接平面。具体的，如图3所示，在第一磁芯端部112设置有两个L型下凹焊接槽，两个L型下凹焊焊接槽121的下凹面相对设置。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (7)

1.一种共模电感，其特征在于，包括：

第一磁芯，所述第一磁芯包括有第一磁芯主体和第一磁芯端部，所述第一磁芯端部设置于所述第一磁芯主体的两端；

若干端子电极，所述端子电极设置在第一磁芯端部上；所述端子电极远离所述第一磁芯端部的一面设置有焊接槽或下凹焊接平面；

线圈，所述线圈缠绕于所述第一磁芯主体的表面，所述线圈的引出端焊接在所述焊接槽内或所述下凹焊接平面上。

2.根据权利要求1所述的共模电感，其特征在于，还包括：

第二磁芯，所述第二磁芯两端分别与两个所述第一磁芯端部连接。

3.根据权利要求2所述的共模电感，其特征在于，

所述第一磁芯端部和所述第二磁芯通过相互插接配合的插槽和凸柱连接。

4.根据权利要求2所述的共模电感，其特征在于，

所述第一磁芯端部和所述第二磁芯连接的部位设置有导磁胶。

5.根据权利要求1至4任一所述的共模电感，其特征在于，

所述第一磁芯端部凸出于所述第一磁芯主体的上下表面。

6.根据权利要求1至4任一所述的共模电感，其特征在于，

所述下凹焊接平面为L形下凹焊接平面。

7.根据权利要求1至4任一所述的共模电感，其特征在于，

所述焊接槽为V形焊接通槽。

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