CN113706810B - 一种声磁防盗标签、标签外壳、标签封接盖及其制备方法 - Google Patents

一种声磁防盗标签、标签外壳、标签封接盖及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种声磁防盗标签、标签外壳、标签封接盖及其制备方法。本发明声磁防盗标签的外壳和/或封接盖以可降解材料聚乳酸(PLA)为基础制备而成，不仅克服了传统不可降解塑料外壳声磁标签中的PS薄膜或PET薄膜不可热封的技术问题，即便不复合PE膜也能实现热封，减少了制膜及制壳成本，而且使得本发明的标签塑料壳材料达到100％可降解。

Description

一种声磁防盗标签、标签外壳、标签封接盖及其制备方法
技术领域
本发明涉及领域，特别是涉及一种声磁防盗标签、标签外壳、标签封接盖及其制备方法。
背景技术
现有的声磁防盗软标签由PS(聚苯乙烯)/PE(聚乙烯)塑料外壳膜、非晶片、PE/PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)封接盖材，半硬磁片、不干胶粘贴纸等多层结构构成，将其贴在商品包装上，并利用声磁共振技术就可以实现防盗，被大量应用于全球零售超市、商场、连锁店等场所中。顾客挑选商品后可以在收银台付款消磁，假如偷盗者没有付款而试图将商品带出商店，则商品经过门口声磁报警天线时标签会触发报警，从而达到防盗效果，这是目前零售业开架销售重要的防盗措施。声磁防盗软标签每年用量高达几百亿片，保障了商超“开架销售”商业模式的可行性，但其是一次性耗品，会随包装一同被丢弃。
当前严重的塑料垃圾污染问题引起了众多国家的关注，可降解的声磁防盗软标签逐渐受到商家关注。目前市面上尚无可完全自然降解的声磁防盗软标签，为了适应市场发展需求，有必要开发一种生物可降解的声磁防盗软标签外壳和封接盖以替代现有技术中的PS/PE塑料外壳和PE/PET封接盖。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种声磁防盗标签、标签外壳、标签封接盖及其制备方法，标签外壳和/或标签封接盖所含塑料膜以可降解材料聚乳酸(PLA)为基础制备而成，克服了PS薄膜或PET薄膜不可热封的技术问题，即便不复合PE膜也能实现热封，减少了制膜及制壳成本，并能使标签塑料壳材料达到100％可降解。
为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种声磁防盗标签的外壳，其包括塑料膜层，所述塑料膜层包括聚乳酸膜层，所述聚乳酸膜层包含以下重量百分含量的组分：聚乳酸(PLA)1-100％。
PLA是一种合成的乳酸，将自玉米、木薯等农作物中的淀粉发酵制成乳酸，再经过化学合成即得聚乳酸。聚乳酸是可生物降解的高热塑性脂肪族聚酯，其玻璃化转变温度和熔点分别是60℃和175℃左右，与PS具有相似的热性能，常温下表现出玻璃态行为。PLA材料在降解时可作堆肥处理，降解最终产生的水和CO2经过光合作用重新回到自然界，对环境中的碳平衡起到一定的保持作用。作为绿色环保的高分子材料，PLA能够满足可持续发展的要求，是一种理想的环保型声磁防盗软标签的外壳材料。同时，以PLA为基础形成的薄膜能克服PS薄膜不可封接的弱点，即便聚乳酸膜不复合PE膜也能热封，减少了制膜成本，并能使标签塑料壳材料达到100％可降解。
优选地，所述聚乳酸膜层还包含聚碳酸丁二醇酯(PBC)、聚对苯二甲酸-己二酸-丁二醇酯(PBAT)中的至少一种；所述聚乳酸膜层中，聚乳酸重量为聚碳酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸-己二酸-丁二醇酯和聚乳酸总重量的1-100％。
PBC是最新开发的一种可完全生物降解的材料，其以CO2为原料经酯交换法制得，具有良好的热稳定性、拉伸强度和断裂伸长率，与PLA能很好地相互溶解，可作为PLA的增韧剂。PBAT也是一种可完全生物降解的材料，是由石油基资源制成的脂肪族芳香族共聚酯，具体而言，是己二酸丁二醇酯(柔性BA段)和对苯二甲酸丁二醇酯(刚性BT链段)的共聚物，PBAT兼有脂肪族聚酯的降解性和芳香族聚酯较好的力学性能，具有700％左右的优良延展性和低弹性模量，因此它被认为是增韧PLA的一个很好的选择，PBAT改性后的PLA的共混物仍然是可生物降解的，并且可具有PLA的强度和PBAT的延展性。
优选地，所述聚乳酸膜层的厚度为0.22-0.45mm。
优选地，所述塑料膜层还包含PE或PP(聚丙烯)膜层，所述PE或PP膜层覆盖在所述聚乳酸膜层的内表面。
优选地，所述塑料膜层的厚度为0.25-0.5mm，所述聚乳酸膜层的厚度为0.22-0.45mm。
优选地，所述聚乳酸膜层还包含辅料。辅料可选择为抗静电剂、阻燃剂、增塑剂、色母等中的至少一种。
优选地，所述声磁防盗标签的外壳还包括抗静电剂薄层，所述抗静电剂薄层覆盖在所述塑料膜层的外表面。
第二方面，本发明提供了上述声磁防盗标签的外壳的一种制备方法，其包括以下步骤：将PLA、PLA/PBC复合材料、PLA/PBAT复合材料或PLA/PBC/PBAT复合材料直接或与辅料混合均匀后用吹膜机制膜，将所得薄膜直接或与PE膜制成复合膜后采用热成形工艺制成具有空腔结构的声磁防盗标签的外壳。其中，吹膜机的各段温度可选择控制在140～220℃范围内，热成形工艺的温度可选择控制在40～100℃范围内。
第三方面，本发明提供了一种声磁防盗标签的封接盖，其包括聚乳酸膜层，所述聚乳酸膜层包含以下重量百分含量的组分：聚乳酸1-100％。
优选地，所述聚乳酸膜层还包含聚碳酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸-己二酸-丁二醇酯中的至少一种；所述聚乳酸膜层中，聚乳酸重量为聚碳酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸-己二酸-丁二醇酯和聚乳酸总重量的1-100％。
优选地，所述聚乳酸膜层的厚度为0.1-0.3mm。
优选地，所述塑料膜层还包含PE或PP膜层，所述PE或PP膜层覆盖在所述聚乳酸膜层的下表面。
优选地，所述塑料膜层的厚度为0.15-0.35mm，所述聚乳酸膜层的厚度为0.1-0.3mm。
第四方面，本发明提供了上述声磁防盗标签的封接盖的一种制备方法，其包括以下步骤：将PLA、PLA/PBC复合材料、PLA/PBAT复合材料或PLA/PBC/PBAT复合材料直接或与辅料混合均匀后用吹膜机制膜，所得薄膜即为声磁防盗标签的封接盖或者将所得薄膜与PE膜进行复合，所得复合膜即为声磁防盗标签的封接盖。其中，吹膜机的各段温度可选择控制在140～220℃范围内。
第五方面，本发明还提供了一种声磁防盗标签，其包括上述外壳和/或上述封接盖。
第六方面，本发明还提供了上述声磁防盗标签的一种制备方法，其包括以下步骤：把共振片放入上述外壳的空腔内后，用封接盖进行热封，再将偏置片固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成声磁防盗标签。其中，热封工艺的温度通常可选择为160～190℃。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明声磁防盗标签的外壳和/或封接盖所含塑料膜以可降解材料聚乳酸(PLA)为基础制备而成，克服了PS薄膜或PET薄膜不可热封的缺点，即便不复合PE膜也能实现热封，减少了制膜及制壳成本，并能使标签塑料壳材料达到100％可降解。
附图说明
图1是本发明声磁防盗标签的结构示意图，其中，1-声磁防盗标签外壳；2-共振片；3-封接盖；4-偏置片；5-双面胶；51-双面胶基带；52-胶层；6-分离带。
具体实施方式
为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明进一步说明。本领域技术人员应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例中，所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法，所用的、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
实施例一
选择挤出级PLA树脂，将该100％PLA树脂进行干燥后加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
将相同100％PLA树脂进行干燥后采用单螺杆挤出吹膜机制膜(不加色母)，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.1mm的透明可降解薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例二
选择挤出级PLA树脂，将该100％PLA树脂进行干燥后加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
将相同100％PLA树脂进行干燥后采用单螺杆挤出吹膜机制膜(不加色母)，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.3mm的透明可降解薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例三
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝99:1的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.1mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例四
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝99:1的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.3mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例五
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝80:20的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如黑色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.1mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例六
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝80:20的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如红色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.3mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例七
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝60:40的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如蓝色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用60℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.1mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例八
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝60:40的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如黄色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.3mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例九
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝99:1的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.1mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例十
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝99:1的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.3mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例十一
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝50:50的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.1mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例十二
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝50:50的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.3mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例十三
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝1:99的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.1mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例十四
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝1:99的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如绿色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的薄膜，将该薄膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度0.3mm的透明可生物降解的薄膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例十五
选择挤出级PLA树脂，将该100％PLA树脂进行干燥后加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的PLA薄膜，将该PLA薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.25mm的PLA和PE复合膜，将该PLA和PE复合膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
将相同100％PLA树脂进行干燥后采用单螺杆挤出吹膜机制膜(不加色母)，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.1mm的透明可降解的PLA薄膜，将该PLA薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.15mm的PLA和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，(带复合PE膜的外壳和封接盖材都是将PE面热封，下同)再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例十六
选择挤出级PLA树脂，将该100％PLA树脂进行干燥后加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的PLA薄膜，将该PLA薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.5mm的PLA和PE复合膜，将该PLA和PE复合膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
将相同100％PLA树脂进行干燥后采用单螺杆挤出吹膜机制膜(不加色母)，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.3mm的透明可降解的PLA薄膜，将该PLA薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.35mm的PLA和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例十七
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝99:1的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.25mm的PLA/PBC和PE复合膜，将该PLA/PBC和PE复合膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.1mm的透明可降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.15mm的PLA/PBC和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例十八
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝99:1的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.5mm的PLA/PBC和PE复合膜，将该PLA/PBC和PE复合膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.3mm的透明可降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.35mm的PLA/PBC和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例十九
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝80:20的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.25mm的PLA/PBC和PE复合膜，将该PLA/PBC和PE复合膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.1mm的透明可降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.15mm的PLA/PBC和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例二十
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝80:20的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.5mm的PLA/PBC和PE复合膜，将该PLA/PBC和PE复合膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.3mm的透明可降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.35mm的PLA/PBC和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例二十一
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝60:40的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.25mm的PLA/PBC和PE复合膜，将该PLA/PBC和PE复合膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.1mm的透明可降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.15mm的PLA/PBC和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例二十二
将PLA和PBC分别进行干燥，按PLA：PBC＝60:40的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBC粒，在干燥的PLA/PBC粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.5mm的PLA/PBC和PE复合膜，将该PLA/PBC和PE复合膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.3mm的透明可降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBC薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.35mm的PLA/PBC和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例二十三
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝99:1的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.25mm的PLA/PBAT和PE复合膜，将该PLA/PBAT和PE复合膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.1mm的透明可降解的PLA/PBAT薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.15mm的PLA/PBAT和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例二十四
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝99:1的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.5mm的PLA/PBAT和PE复合膜，将该PLA/PBAT和PE复合膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.3mm的透明可降解的PLA/PBAT薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.35mm的PLA/PBAT和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例二十五
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝50:50的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.25mm的PLA/PBAT和PE复合膜，将该PLA/PBAT和PE复合膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.1mm的透明可降解的PLA/PBAT薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.15mm的PLA/PBAT和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将一片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在160℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例二十六
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝50:50的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.5mm的PLA/PBAT和PE复合膜，将该PLA/PBAT和PE复合膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.3mm的透明可降解的PLA/PBAT薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.35mm的PLA/PBAT和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例二十七
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝1:99的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.22mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.25mm的PLA/PBAT和PE复合膜，将该PLA/PBAT和PE复合膜采用40℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.1mm的透明可降解的PLA/PBAT薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.15mm的PLA/PBAT和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将五片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在185℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
实施例二十八
将PLA和PBAT分别进行干燥，按PLA：PBAT＝1:99的质量比称取各组分，混合，其中一部分在双螺杆挤出机中进行熔融共混挤出(双螺杆挤出机的各段温度控制在160～190℃)，水冷，切粒，干燥，得到PLA/PBAT粒，在干燥的PLA/PBAT粒中加入少量(例如1wt％)色母粒(例如白色)，用搅拌机搅拌至均匀后，用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.45mm的可生物降解的PLA/PBC薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.5mm的PLA/PBAT和PE复合膜，将该PLA/PBAT和PE复合膜采用100℃的热成形工艺制备成具有空腔结构的声磁防盗软标签的外壳；
另一部分干燥后用单螺杆挤出吹膜机制膜，吹膜机的各段温度控制在140～220℃，制得厚度为0.3mm的透明可降解的PLA/PBAT薄膜，将该PLA/PBAT薄膜与PE薄膜进行复合，制得厚度为0.35mm的PLA/PBAT和PE复合膜以作为声磁防盗软标签的封接盖材；
将四片共振片放入已制成的声磁防盗软标签外壳空腔内后，用已制成的封接盖材在190℃下进行热封，再将偏置片用双面胶固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成标签(其结构类似于图1)。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，(例如将PE膜改为PP膜，各膜层厚度或制膜温度稍有变化等)，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种声磁防盗标签，其特征在于，包括以下任一项所述的外壳和/或任一项所述的封接盖所组成共振腔，放入共振片后将外壳与封接盖封接牢固；
所述声磁防盗标签的外壳，包括塑料膜层，所述塑料膜层包括聚乳酸膜层，所述聚乳酸膜层包含以下重量百分含量的组分：聚乳酸1-100%；所述聚乳酸膜层还包含聚碳酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸-己二酸-丁二醇酯中的至少一种；所述聚乳酸膜层中，聚乳酸重量为聚碳酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸-己二酸-丁二醇酯和聚乳酸总重量的1-100%；所述聚乳酸膜层的厚度为0.22-0.45mm；所述塑料膜层的厚度为0.25-0.5mm；所述塑料膜层还包含PE或PP膜层，所述PE或PP膜层覆盖在所述聚乳酸膜层的内表面；
所述声磁防盗标签的封接盖，包括塑料层，所述塑料膜层包括聚乳酸膜层，所述聚乳酸膜层包含以下重量百分含量的组分：聚乳酸1-100%；所述聚乳酸膜层还包含聚碳酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸-己二酸-丁二醇酯中的至少一种；所述聚乳酸膜层中，聚乳酸重量为聚碳酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸-己二酸-丁二醇酯和聚乳酸总重量的1-100%；所述塑料膜层的厚度为0.15-0.35mm，所述聚乳酸膜层的厚度为0.1-0.3mm；所述塑料膜层还包含PE或PP膜层，所述PE或PP膜层覆盖在所述聚乳酸膜层的下表面。
2.一种如权利要求1所述声磁防盗标签中的外壳的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将PLA、PLA/PBC复合材料、PLA/PBAT复合材料或PLA/PBC /PBAT复合材料直接或与辅料混合均匀后用吹膜机制膜，将所得薄膜直接或与PE膜制成复合膜后采用热成形工艺制成具有空腔结构的声磁防盗标签的外壳。
3.一种如权利要求1所述声磁防盗标签中的外壳的制备方法，其特征在于，制膜时，吹膜机的各段温度控制在140~220℃范围内；热成形工艺的温度控制在40~100℃范围内。
4.一种如权利要求1所述声磁防盗标签中的封接盖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将PLA、PLA/PBC复合材料、PLA/PBAT复合材料或PLA/PBC /PBAT复合材料直接或与辅料混合均匀后用吹膜机制膜，所得薄膜即为声磁防盗标签的封接盖，或者将所得薄膜与PE膜进行复合，所得复合膜即为声磁防盗标签的封接盖；所述制膜时，吹膜机的各段温度控制在140~220℃范围内。
5.如权利要求1所述的声磁防盗标签的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将共振片放入所述外壳的空腔内后，用所述封接盖进行热封，再将偏置片固定在封接盖外端，然后覆盖上双面胶及分离带，即制成声磁防盗标签。
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