CN113698995A - 一种适用于线路板上的深度清洗剂及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.05‑4g/L的表面活性剂、5‑150g/L的无机酸、1‑30g/L的有机酸、1‑8000ppm的小分子醇类和1‑80ppm的含氮铜面保护剂；所述表面活性剂为醇醚羧酸盐，其结构式为R‑(OCH2CH2)nOCH2COOM(H)，其中，R为C12‑C14的脂肪醇，n为3或5，M为金属离子。采用本申请的清洗剂清洗铜面后，油污和印上去的手印均能很好地洗去；铜面残留的O小于0.3％，残留的C小于0.9％，说明本发明的适用于线路板上的深度清洗剂。清洗完后，铜面不会立刻氧化，持续抗氧化时间可达到4‑8小时。
Description
技术领域
本发明涉及精细线路板加工技术领域，尤其是指一种适用于线路板上的深度清洗剂及其使用方法。
背景技术
线路板的清洗主要是除去铜面上的表面污物。板件经过各流程后，不可避免的会在板面上留下手指印、灰尘、氧化层以及油污等，这些污染物如不清洗干净，容易导致线路板产生开短路等缺陷。为使铜表面清洁，保证在贴干膜、图形电镀、喷锡、沉金等步骤前保持板面的清洁，一般都会在下一制程前对铜板表面进行清洁(除油)处理。目前，线路板清洗时使用的除油剂大部分是基于表面活性剂、有机酸、无机酸和其他助剂为主的酸性除油剂。
现有的线路板制造过程使用的除油剂无法除去一些已经受到深度氧化的线路板，一般遇到深度氧化的线路板都需要额外进行磨板、喷砂等步骤，时间上和生产成本上都会有所增加。专利CN113136581A、CN111117793A中的除油剂虽然能够解决深度氧化的问题，但是，CN113136581A的体系药水中的总磷(N-(6-氨基己基)-1,6-己二胺五亚甲基膦酸带入)会使后续的废水排放造成生态污染，CN111117793A中的三价铁化合物在后续的废水处理中也会比较难处理。专利CN104388961A中的除油剂虽然能够解决深度氧化的问题，也不存在污水处理难题，但是，清洗时需2～5min处理时间，不适用于线路板生产的要求(除油工序一般处理时间是30-45s)。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：设计一种铜面清洗剂，适用于线路板生产过程，能够解决线路板铜层深度氧化的问题，且应用后污水处理难度低。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.05-4g/L的表面活性剂、5-150g/L的无机酸、1-30g/L的有机酸、1-8000ppm的小分子醇类和1-80ppm的含氮铜面保护剂；所述表面活性剂为醇醚羧酸盐，其结构式为R-(OCH2CH2)nOCH2COOM(H)，其中，R为C12-C14的脂肪醇，n为3或5，M为金属离子。
进一步地，所述含氮铜面保护剂为1-苯基-4-甲基咪唑、2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑、1-对甲苯-4-甲基咪唑中的一种。
进一步地，所述小分子醇类的含碳数为1-4。
进一步地，所述小分子醇类为乙二醇、异丙醇中的一种。
进一步地，所述有机酸为氨基磺酸、柠檬酸、羟基乙酸中的一种。
进一步地，所述无机酸为硫酸。
进一步地，所述表面活性剂的浓度为0.1-2g/L，所述无机酸的浓度为30-120g/L，所述有机酸的浓度为5-20g/L、所述小分子醇类的浓度为1000-6000ppm，所述含氮铜面保护剂的浓度为5-50ppm。
进一步地，所述表面活性剂的浓度为0.2-1g/L，所述无机酸的浓度为50-100g/L，所述有机酸的浓度为10-15g/L、所述小分子醇类的浓度为3000-5000ppm，所述含氮铜面保护剂的浓度为8-20ppm。
一种上述所述的适用于线路板上的深度清洗剂的使用方法，在25-35℃条件下对PCB板的铜面进行喷淋，线速度为3-5m/s，时间为30-45s。
进一步地，喷淋完成后，溢流水洗，然后在70-90℃条件下烘干所述PCB板。
本发明的有益效果在于：
表面活性剂醇醚羧酸盐的分子溶于水之后，其亲油基与水分子存在排斥力，有力图离开水溶液的趋势，促使其向水的界面运动，从而产生定向排列。这样亲油基指向水面以外，亲水基指向水面以内，从而使水与空气或水与其它物质界面的水分子被表面活性剂分子所代替，进而使水表面的张力急剧下降，为存在表面活性剂的水溶液清洗去除铜表面的油脂创造了条件，油脂在这样的水溶液中可以形成油珠并被有效去除。
体系中的有机酸和无机酸作为助剂可以增强表面活性剂的去污能力，同时还能够有效的去除铜面氧化，小分子的醇类由于具有优异的扩散性和润湿性，能使清洗剂迅速的浸润铜面，提高清洁效率。
含氮铜面保护剂由极性基团和非极性基团构成，其中，极性基团以电负性较大的N原子为中心，而非极性基团由C、N原子构成。所以，含氮铜面保护剂具有的活性中心对铜具有较强的吸附作用，可以与铜面形成稳定的配合物，在分子间或分子内极易形成氢键而使吸附层增厚，进而阻碍氢离子接近铜表面。极性基团吸附在铜表面，改变了双电层结构，提高了蚀刻反应的活化能，从而减缓蚀刻速率；非极性基团则远离铜表面定向排列形成保护层，阻止可以发生蚀刻反应的物质转移，进一步降低蚀刻速率。该保护膜对板面的抗氧化有明显的效果，可使铜面在清洗完的1-3小时(甚至4-8个小时)里不会发生氧化。
使用该清洗剂的条件、方法均与现阶段普遍使用的除油剂相似，线路板企业无需改动生产线，该清洗剂能有效的去除线路板上的手指印、灰层、深度氧化物以及油污，同时会在铜面形成一层保护膜，能有效的使清洗过后的铜面在4-8个小时内不再发生氧化，并且该保护膜可以通过普通的酸洗流程便可完全去掉，不会在铜面上有残留。
总而言之，采用本申请的清洗剂清洗铜面后，油污和印上去的手印均能很好地洗去；铜面残留的O小于0.3％，残留的C小于0.9％，说明本发明的适用于线路板上的深度清洗剂。清洗完后，铜面不会立刻氧化，持续抗氧化时间为1-3小时，甚至能达到4-8小时。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体结构
图1为使用本发明实施例1的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图2为使用本发明实施例2的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图3为使用本发明实施例3的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图4为使用本发明实施例4的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图5为使用本发明实施例5的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图6为使用本发明实施例6的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图7为使用本发明实施例7的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图8为使用本发明实施例8的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图9为使用本发明实施例9的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图10为使用本发明实施例10的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图11为使用本发明实施例11的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图12为使用本发明实施例12的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图13为使用本发明实施例13的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图14为使用本发明实施例14的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图15为使用本发明实施例15的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图16为使用本发明实施例16的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图17为使用本发明实施例17的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图18为使用本发明实施例18的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图19为使用本发明实施例19的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图20为使用本发明实施例20的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图21为使用本发明实施例21的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图22为使用本发明实施例22的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图23为使用本发明实施例23的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图24为使用本发明实施例24的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图25为使用本发明实施例25的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图26为使用本发明实施例26的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图27为使用本发明实施例27的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图28为使用本发明实施例28的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图29为使用本发明实施例29的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图30为使用本发明实施例30的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图31为使用本发明实施例31的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图32为使用本发明实施例32的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图33为使用本发明实施例33的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图34为使用本发明实施例34的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图35为使用本发明实施例35的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图36为使用本发明实施例36的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图37为使用本发明实施例37的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图38为使用本发明实施例38的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图39为使用本发明实施例39的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图40为使用本发明实施例40的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图41为使用对比例1的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图42为使用对比例2的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图43为使用对比例3的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图44为使用对比例4的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图45为使用对比例5的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图46为使用对比例6的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图；
图47为使用对比例7的清洗剂清洗后的测试板的铜面SEM图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na(即醇醚羧酸盐，n＝3)、60g/L的硫酸、12g/L的氨基磺酸、4500ppm的乙二醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例2
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.1g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、12g/L的氨基磺酸、4500ppm的乙二醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例3
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、4500ppm的乙二醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例4
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、6000ppm的乙二醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例5
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、4500ppm的乙二醇和5ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例6
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、12g/L的氨基磺酸、4000ppm的异丙醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例7
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.1g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、12g/L的氨基磺酸、4000ppm的异丙醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例8
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、4000ppm的异丙醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例9
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、6000ppm的异丙醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例10
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、4000ppm的异丙醇和5ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例11
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、12g/L的氨基磺酸、4000ppm的异丙醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例12
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.1g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、12g/L的氨基磺酸、4000ppm的异丙醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例13
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、4000ppm的异丙醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例14
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、6000ppm的异丙醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例15
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、4000ppm的异丙醇和8ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例16
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、12g/L的氨基磺酸、4500ppm的乙二醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例17
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.1g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、12g/L的氨基磺酸、4500ppm的乙二醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例18
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、4500ppm的乙二醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例19
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、6000ppm的乙二醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例20
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的氨基磺酸、4500ppm的乙二醇和8ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例21
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、15g/L的柠檬酸、4500ppm的乙二醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例22
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.1g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、15g/L的柠檬酸、4500ppm的乙二醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例23
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的柠檬酸、4500ppm的乙二醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例24
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的柠檬酸、6000ppm的乙二醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例25
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的柠檬酸、4500ppm的乙二醇和5ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例26
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、15g/L的柠檬酸、4000ppm的异丙醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例27
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.1g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、15g/L的柠檬酸、4000ppm的异丙醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例28
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的柠檬酸、4000ppm的异丙醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例29
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的柠檬酸、6000ppm的异丙醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例30
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的柠檬酸、4000ppm的异丙醇和5ppm的1-苯基-4-甲基咪唑。
实施例31
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、15g/L的柠檬酸、4000ppm的异丙醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例32
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.1g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、15g/L的柠檬酸、4000ppm的异丙醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例33
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的柠檬酸、4000ppm的异丙醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例34
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的柠檬酸、6000ppm的异丙醇和15ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例35
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、8g/L的柠檬酸、4000ppm的异丙醇和8ppm的2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑。
实施例36
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-5Na(即醇醚羧酸盐，n＝5)、60g/L的硫酸、15g/L的羟基乙酸、4500ppm的乙二醇和15ppm的1-对甲苯-4-甲基咪唑。
实施例37
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.1g/L的AEC-5Na、60g/L的硫酸、15g/L的羟基乙酸、4500ppm的乙二醇和15ppm的1-对甲苯-4-甲基咪唑。
实施例38
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-5Na、60g/L的硫酸、8g/L的羟基乙酸、4500ppm的乙二醇和15ppm的1-对甲苯-4-甲基咪唑。
实施例39
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-5Na、60g/L的硫酸、8g/L的羟基乙酸、6000ppm的乙二醇和15ppm的1-对甲苯-4-甲基咪唑。
实施例40
一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.5g/L的AEC-5Na、60g/L的硫酸、8g/L的羟基乙酸、4500ppm的乙二醇和8ppm的1-对甲苯-4-甲基咪唑。
对比例1
一种清洗剂，由0.5g/L的AEC-3Na组成。
对比例2
一种清洗剂，由0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸和10g/L的柠檬酸组成。
对比例3
一种清洗剂，由0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、10g/L的柠檬酸和4000ppm的乙二醇组成。
对比例4
一种清洗剂，由60g/L的硫酸、12g/L的氨基磺酸、4000ppm的乙二醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑组成。
对比例5
一种清洗剂，由0.5g/L的AEC-3Na、4000ppm的乙二醇和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑组成。
对比例6
一种清洗剂，由0.5g/L的AEC-3Na、60g/L的硫酸、12g/L的氨基磺酸和10ppm的1-苯基-4-甲基咪唑组成。
对比例7
一种市售清洗剂A，货号为QL-7003。
采用上述实施例1-40以及对比例1-7的清洗剂，共47组，在35℃条件下，分别对同一批次的PCB板的铜面进行水平喷淋，每组10块板，线速度为4m/s，时间为30s。喷淋前，在每一块PCB板的铜面上按压出明显的手印。喷淋完成后，溢流水洗，然后在80℃条件下烘干所述PCB板，最后对比表面的清洁程度、检查铜面受保护程度(SEM图)、检查板面是否有残留物(EDS元素分析)，结果详见表1、表2、表3、表4以及图1至图47。
表1采用本发明清洗剂清洗后铜面的清洁程度结果
表2采用对比例清洗剂清洗后铜面的清洁程度结果
表3采用本发明清洗剂清洗后铜面的EDS元素分析结果
表4采用对比例清洗剂清洗后铜面的EDS元素分析结果
从表1和表3的结果中可以看出，采用本申请的清洗剂清洗铜面后，油污和印上去的手印均能很好地洗去；铜面残留的O小于0.3％，残留的C小于0.9％，说明本发明的适用于线路板上的深度清洗剂。清洗完后，铜面不会立刻氧化，持续抗氧化时间为1-3小时，甚至能达到4-8小时。从表3和表4的结果中可以看出，实施例1-40中，铜面的N主要来源于含氮铜面保护剂。对比例1含N量高，来源于铜面上没有清除的油污等。对比例4-6中，铜面的N一方面来源于含氮铜面保护剂。另一方面来源于铜面上没有清除的油污等，所以含N量高于实施例1-40中的含N量，即对比例4-6的清洁能力较差。
综上所述，本发明提供的一种适用于线路板上的深度清洗剂及其使用方法，该清洗剂适用于线路板生产过程，能够彻底清楚铜面的表面油脂等污物，能够解决线路板铜层深度氧化的问题，具有持续抗氧化的能力，且应用后污水处理难度低。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种适用于线路板上的深度清洗剂，其特征在于，由以下浓度组分组成：0.05-4g/L的表面活性剂、5-150g/L的无机酸、1-30g/L的有机酸、1-8000ppm的小分子醇类和1-80ppm的含氮铜面保护剂；所述表面活性剂为醇醚羧酸盐，其结构式为R-(OCH2CH2)nOCH2COOM(H)，其中，R为C12-C14的脂肪醇，n为3或5，M为金属离子。
2.如权利要求1所述的适用于线路板上的深度清洗剂，其特征在于，所述含氮铜面保护剂为1-苯基-4-甲基咪唑、2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑、1-对甲苯-4-甲基咪唑中的一种。
3.如权利要求1所述的适用于线路板上的深度清洗剂，其特征在于，所述小分子醇类的含碳数为1-4。
4.如权利要求3所述的适用于线路板上的深度清洗剂，其特征在于，所述小分子醇类为乙二醇、异丙醇中的一种。
5.如权利要求1所述的适用于线路板上的深度清洗剂，其特征在于，所述有机酸为氨基磺酸、柠檬酸、羟基乙酸中的一种。
6.如权利要求1所述的适用于线路板上的深度清洗剂，其特征在于，所述无机酸为硫酸。
7.如权利要求1至6任一所述的适用于线路板上的深度清洗剂，其特征在于，所述表面活性剂的浓度为0.1-2g/L，所述无机酸的浓度为30-120g/L，所述有机酸的浓度为5-20g/L、所述小分子醇类的浓度为1000-6000ppm，所述含氮铜面保护剂的浓度为5-50ppm。
8.如权利要求7所述的适用于线路板上的深度清洗剂，其特征在于，所述表面活性剂的浓度为0.2-1g/L，所述无机酸的浓度为50-100g/L，所述有机酸的浓度为10-15g/L、所述小分子醇类的浓度为3000-5000ppm，所述含氮铜面保护剂的浓度为8-20ppm。
9.一种权利要求1至8任一所述的适用于线路板上的深度清洗剂的使用方法，其特征在于，在25-35℃条件下对PCB板的铜面进行喷淋，线速度为3-5m/s，时间为30-45s。
10.如权利要求9所述的适用于线路板上的深度清洗剂的使用方法，其特征在于，喷淋完成后，溢流水洗，然后在70-90℃条件下烘干所述PCB板。
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