SU1203127A1

SU1203127A1 - Раствор дл очистки поверхности меди

Info

Publication number: SU1203127A1
Application number: SU823473412A
Authority: SU
Inventors: Георгий Авенирович Китаев; Зинаида Степановна Чуракова; Виктор Тимофеевич Брунов; Валерий Николаевич Сосницкий
Original assignee: Уральский ордена Трудового Красного Знамени политехнический институт им.С.М.Кирова
Priority date: 1982-07-22
Filing date: 1982-07-22
Publication date: 1986-01-07

Description

.

Изобретение относитс к химическо обработке поверхности меди, в частности к растворам, и может быть использовано в приборостроении и в вычислительной технике.

Цель изобретени - улучшение качества очистки поверхности и повышение сохранности рисунка печатных плат.

При обработке поверхности рисунка -печатной схемы в предлагаемом растворе происходит не стравливание окислов меди с поверхности, а их восстановление до металлического состо ни . Так как компоненты раствора Д/1Я очистки вл ютс частично и компонентами раствора толстослойного х1-1мического меднени СТХМ), то после обработки в этом растворе промывка печатных плат в воде не проиэво- дитг. , Комплексообразователь, вводи- М1 si п раствор дл очистки поверхности , зависит от лиганда,,примен емого в растворе ТХМ. Врем обработки заготовок печатных схем в предлагаемом растворе зависит от концентрации щелочи и формалина.

Температура обработки 20-30 С, врем обработки 3-5 мин, В качестве комплексообразовател можно использовать трнлон Б, калий-натрий виннокислый , дающие прочные комплексы с ионами меди.Си , и этилендиамин.

Результаты использовани известных растворов дл очистки поверхности меди в технологии изготовлени печатных плат представлены в табл,1.

Результаты использовани предлагаемого раствора дл очистки поверхности меди в технологии изготовлени печатных плат по примерам 1-6 представлены в табло2.

Пример 7, Заготовки печатных плат со сформированными проводниками обрабатьшают в предлагаемом растворе,содержащем,моль/л: NaOH 0,5, СН7.0 0,8, №aTart 0,2, в течение 5 мин и без промьшки опускают в раствор ТХМ, После осаждени покрыти необходимой толщины платы вытаскивают из раствора и..подвергают внешнему осмотру с помощью микро скопа МБС-2 при 25-50-кратном уве

0

5

0

5

31

5

0

5

0

5

0

272

личении. Покрытие меди имеетс на всех участках рисунка печатной схемы ,

Пример 8, Заготовки печатных плат со сформированными проводниками обрабатьшают в растворе, содержащем, моль/л: NaOH 1,0; СНгО 1,2; KWaTart 0,22, в т ечение 3 мин и без промывки опускают в раствор ТХМ, После осазкдени покрыти необходимой толщины платы вытаскивают из раствора и подвергают внешнему осмотру с помощью мшсроскопа МБС-2 при 25-50-кратном увеличении. Покрытие меди имеетс на всех участках рисунка печатной схемы,

Пример 9, Заготовки печатных плат, имеющие частичные непро- крыти проводников рисунка схемы, обрабатьшают в растворе, содержащем , моль/л: NaOH 1,0; 1,0: трилон Б 0,2, в течение 3 мин, затем опускают в раствор ТХМ, После осаждени меди необходимой толщины платы вытаскивают из раствора и подвергают внешнему осмотру с помощью микроскопа МБС-2 при 25-50-кратном увеличении. Покрытие меди имеетс на всех участках рисунка печатной схемы,

Пример 10, Заготовки печатных плат, имеющие частичные непрокры- ти проводншсов рисунка схемы, об- рабатьшают в растворе, содержащем, моль/л; NaOH 1,0; 1,0, этилен- диамин Os 4, в течение 3 мин, затем опускают в раствор ТХМ. После осаждени необходимой толщины меди пла ты вытаскивают из раствора и подвергают внешнему осмотру с помощью микроскопа МБС-2 при 25-50-кратном увеличении . Покрытие меди имеетс на всех участках рисунка печатной схемы.

Обработка заготовок печатных плат в предлагаемом растворе позвол ет осадить медь на весь рисунок печатной схемы полностью, так как очистка поверхности в нем происходит не за счет стравливани окислов меди, а за счет их восстановлени до металлического состо ни .

Состав раствора и услови обработки

Промьюка, с

ШцОН 0,1 моль/л

Трилон Б 0,2 моль/л t 25 C, 1 2 мин

NaOH 550 г/л NaNO 150 г/л , 2 мин

Состав раствора, моль/л, и режимы обработки

NaOH 0,5 СЕгО 0,18 Этилендиамин t 25°С L 2 мин

NaOH 0,5 СНгО 0,5 Трилон Б 0,2 t 254, L 2 мин

NaOH 0,5 СНгО 0,8 KNa виннокислый

0,9 t 25 C, мин

NaOH 0,1

1,5

Э тилендиамин 2,2

, t 10 с

Таблица 1

Результат

4% поверхйости проводников не очищено от окисных слоев, благодар чему наращивание металлической меди не произошло;

имеютс подтравы проводников , шириной 0,3 мм

Заготовка платы деформировалась; изгиб составл ет 5% (против допускаемых 3%) ;

Рисунок схемы частично отравилс .

Таблица 2

ПромьшРезультат

Поверхность от окислов очищена полностью, металлическа медь не раствор етс ; рисунок платы полностью воспроизведен и нарощен до ТОЛЕЦ1НЫ 25-30 мкм.

Поверхность очищена полностью , пассивных участков нет; рисунок платы нарощен без искажений до толщины медного покрыти 25-30 мкм.

Окислы на поверхности не обнаруживаютс , рисунок платы нарощен до 25 мкм без искажений .

Пассивирующее окисное покрытие убрано полностью , рисунок платы нарощен без дефектов.

NaOH 0,1 СИг,0 1,0 I CMa виннокислый 0.2

, с

NaOH 0,1

Этиленднамин t - 25®С ,

L 10 МИН

Редактор Н.Яцола

Составитель В,0лейщгченко

Техред М, НадьКорректор Е.Ропжо

8388/32 Тираж 899Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Раушска наб.,, До 4/5

Филиал ГШП Патент, г.Ужгород, уЛоПроектиаЯэ

Продолжение табл,2

0

--ТПоверхность нолностью очзщена от окислов;

Рисунок полностью СО

храненS наращивание меди нрошло до толицшы 20 мкм на всех участ ках рисунка.

Поверхность очищена от окислов нолностью, рисунок сохранен, наращивание меди показало, что запасе ив кров анньпс участков нет

Claims

5 ИаОН 0,1 СН_гО 1,0

КПа виннокислый 0,2 •Ь=25°С, 1 = 180 с
6 ИаОН 0,1 СН_гО 0,1

Этилендиамин 0,5 -Ь - 25°С,'

С = 10 мин

- Поверхность полностью очищена от окислов; Рисунок полностью сохранен, наращивание меди прошло до толщины 20 мкм на всех участках рисунка.

20 Поверхность очищена от окислов полностью, рисунок сохранен, наращивание меди показало, что запассивированных участков нет'