CN113696468A - 一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法。本申请实施例提供的加热贴膜装置在平台上设置了加热薄膜。加热贴膜装置在膜材贴附过程中可以对基板进行加热。在贴附过程中，热量传导至贴附膜材，能够改善贴附膜材与基板之间粘附不牢和存在气泡的现象，进而提升贴附膜材对基板的封装效果。并且，由于本申请实施例提供的加热贴膜装置是通过在平台上增加一加热薄膜实现加热贴膜，无需对平台进行复杂改装，因此简单易行，方便拆装，且能够减小生产成本。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法。
背景技术
Micro-LED发展成未来显示技术的热点之一。和目前的LCD、OLED显示器件相比，Micro-LED具有反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势。由于Micro-LED芯片、TFT及键合线路易受水、氧的侵蚀和外部环境的刮伤，因此，需要对键合后的Micro-LED芯片进行封装保护。
在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，在封装时存在许多问题。例如，盖板与封装膜材之间黏附不牢，容易脱落，或者，盖板与膜材之间存在间隙和气泡。这些问题都严重影响了封装效果。
发明内容
本申请实施例提供一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法，可以提高封装材对显示面板的封装效果。
本申请实施例提供一种加热贴膜装置，包括：
平台，所述平台用于固定基板，在所述平台上设置有加热薄膜，所述加热薄膜用于加热所述平台；
承载部件，所述承载部件用于承载贴附膜材，所述承载部件与所述平台相对设置，所述承载部件靠近所述平台的一侧为柔性表面，所述承载部件包括贴附部，所述贴附部用于顶起所述柔性表面，以将所述贴附膜材贴附于所述基板。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述平台上设置有多个第一通孔，所述加热薄膜上设置有多个第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述加热贴膜装置还包括抽气部件，所述抽气部件通过所述第一通孔和所述第二通孔抽气，使所述平台吸附所述基板，以将所述基板固定在所述平台上。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述加热薄膜包括基底和加热元件，所述加热元件设置于所述基底内。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述加热元件采用的材料为金属、金属合金、透明金属氧化物、无机陶瓷类材料、有机高分子材料和纳米导电材料中一种或多种的组合。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述基底采用的材料包括树脂、橡胶、和云母。
相应的，本申请实施例还提供一种加热贴膜的方法，包括：
提供一设置有加热薄膜的平台和一承载部件，所述承载部件靠近所述平台的一侧为柔性表面，所述承载部件包括贴附部；
在所述平台上固定基板；
在所述承载部件上设置贴附膜材；
所述加热薄膜对所述基板加热；
所述贴附部顶起所述柔性表面以使所述贴附膜层与所述基板接触；
滚动所述贴附部，将所述贴附膜材贴附于所述基板。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述加热薄膜对所述基板加热的温度为60℃至150℃。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述贴附部顶起所述柔性表面以使所述贴附膜层与所述基板接触之前，所述加热薄膜对所述基板加热的时间为20秒至60秒。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述滚动所述贴附部，将所述贴附膜材贴附于所述基板之后，保持所述加热薄膜对所述基板加热，加热的时间为10秒至30秒。
本申请实施例公开了一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法。本申请实施例提供的加热贴膜装置在平台上设置了加热薄膜。加热贴膜装置在膜材贴附过程中可以对基板进行加热。在贴附过程中，热量传导至贴附膜材，能够改善贴附膜材与基板之间粘附不牢和存在气泡的现象，进而提升贴附膜材对基板的封装效果。并且，由于本申请实施例提供的加热贴膜装置是通过在平台上增加一加热薄膜实现加热贴膜，无需对平台进行复杂改装，因此简单易行，方便拆装，且能够减小生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的加热贴膜装置的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的加热贴膜装置在贴附时的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的加热贴膜装置中平台侧的第一种示意图；
图4是本申请实施例提供的加热贴膜装置中平台侧的第二种示意图；
图5是本申请实施例提供的加热贴膜装置中加热薄膜的示意图；
图6是本申请实施例提供的加热贴膜的方法的流程示意图；
图7是本申请实施例提供的加热贴膜的方法应用的显示面板结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的加热贴膜装置的结构示意图。本申请提供一种加热贴膜装置100。加热贴膜装置100包括平台10和承载部件20。平台10用于固定基板102。在平台10上设置有加热薄膜101。加热薄膜101用于加热平台10。承载部件20用于承载贴附膜材203。承载部件20与平台10相对设置。承载部件20靠近平台10的一侧为柔性表面201。承载部件20包括贴附部202。贴附部202用于顶起柔性表面201，以将贴附膜材203贴附于基板102。
本申请实施例提供的加热贴膜装置100在平台10上设置了加热薄膜101。加热贴膜装置100在膜材贴附过程中可以对基板102进行加热。在贴附过程中，热量传导至贴附膜材203，能够改善贴附膜材203与基板102之间粘附不牢和存在气泡的现象，进而提升贴附膜材203对基板102的封装效果。并且，由于本申请实施例提供的加热贴膜装置100是通过在平台10上增加一加热薄膜101实现加热贴膜，无需对平台10进行复杂改装，因此简单易行，方便拆装，且能够减小生产成本。
可选的，贴附膜材203选用光学胶(Optically Clear Adhesive,OCA)。OCA是一种特种粘胶剂，具有无色透明、光透过率在90％以上、胶结强度良好的优点。OCA可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。
以贴附膜材203为OCA为例。加热会增加OCA的流动性和粘性，可以更好的填充基板102的缝隙或表面不平整处。同时加热也能在贴附时促进空气的排出，减少贴合后的气泡，从而改善OCA的贴附效果，实现无缝贴合。
其中，贴附部202可以为滚轴、刮片或压片。如图1所示，图1中以贴附部202为滚轴为例进行示意。具体的，请参阅图2，图2是本申请实施例提供的加热贴膜装置在贴附时的结构示意图。其中，贴附部202向上顶起柔性表面201，以将贴附膜材203贴附于基板102。具体的，承载部件20为网箱，网箱靠近平台10的一侧表面为水平安装有支撑网体作为柔性表面201。OCA放置在网箱的支撑网体上。与网箱连接的风机使网箱内部产生真空负压，吸附固定OCA。然后，平台10移动至网箱上方，并向下运动靠近网箱上的OCA。网箱内设置的贴附部202向上将OCA的一侧抵住基板102后，贴附部202沿着直线方向移动，使OCA逐步整面贴合至基板102上。
可选的，柔性表面201也可以为柔性薄膜。通过电机和移动杆控制贴附部202的移动顶起柔性薄膜以使贴附膜材203与基板102接触。进一步的，可以将承载部件20设置于一真空腔体内，保障贴附膜201贴附时不受其他杂质干扰。
其中，承载部件20还包括控制组件，控制组件用于控制贴附部202移动。可选的，控制组件包括电机和移动杆。具体的，贴附部202作为执行部件，通过电机和移动杆驱动贴附部202在网箱内直线运动，并在移动杆驱动下进行升降运动，以便向上抵住支撑网体。贴附部202使支撑网体上的OCA的一侧贴至基板102上，再通过贴附部202滚动逐步贴附至完整平面。这样的贴附方法可有效保证贴合后OCA厚度均匀性，提高贴合质量。对于承载部件20中的控制组件和贴附部202的具体装配是本领域技术人员熟知的技术手段，在此不做过多赘述。
当贴附部202为滚轴时，能够给贴附膜材203提供更均匀的贴附力，使贴附更均匀。当贴附部202为刮片时，同样利用电机和移动杆控制刮片由一侧刮向另一侧。采用刮片进行贴附能够刮去多余的贴附膜材203，使贴附的贴附膜材203厚度更可控。当贴附部202为压片时，压片由下往上将贴附膜材203整面压至基板102上，贴附迅速，并且，贴合的表面平整。
其中，加热薄膜101设置于平台靠近承载部件20的一侧或远离承载部件20的一侧。基板102可以直接固定于平台10或加热薄膜101上。可选的，为了更便利的摘取基板102，可以通过真空吸附的方式将基板102吸附在加热薄膜101上。
具体的，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的加热贴膜装置中平台侧的第一种示意图。平台10上设置有多个第一通孔10a。加热薄膜101上设置有多个第二通孔101a。第二通孔101a与第一通孔10a一一对应。在加热薄膜101上设置第二通孔101a，并使第二通孔101a与第一通孔10a一一对应，能够保证平台10的真空吸附功能。具体的，在对平台10和加热薄膜101进行打孔时，将第一通孔10a和第二通孔101a设计为相同的间距和大小。然后，在平台10上设置加热薄膜101时，按照第一通孔10a和第二通孔101a的位置进行对位即可。其中，第一通孔10a在平台10上均匀分布，第二通孔101a在加热薄膜101上均匀分布。第一通孔10a和第二通孔101a均匀分布能够在更好固定基板102。
可选的，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的加热贴膜装置中平台侧的第二种示意图。加热贴膜装置100还包括抽气部件103。抽气部件103通过第一通孔10a和第二通孔101a抽气，使平台10吸附基板102，以将基板102固定在平台10上。采用吸附的方法固定平台可以通过控制抽气部件103的抽气强度形成对基板102不同吸附力的调节，以灵活地适应不同的加工需求。
可选的，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的加热贴膜装置中加热薄膜的示意图。加热薄膜101包括基底1011和加热元件1012。加热元件1012设置于基底1011内。在图5中，加热元件1012以走线的方式均匀分布在基底1011中，当然加热元件1012还可以以其他方式设置于基底1011内。由于加热元件1012是包裹于基底1011内，因此在图5中以虚线进行示意。加热元件1012在设置时，避开第二通孔101a的位置，防止加热元件1012断路，或影响基板102的吸附。
其中，基底1011采用的材料包括树脂、橡胶和云母。其中，加热元件1012采用的材料为金属、金属合金、透明金属氧化物、无机陶瓷类材料、有机高分子材料和纳米导电材料中一种或多种的组合。具体的，金属、金属合金可以为铁、铬、镍、钨、银、铝、钼、钛和铜中的一种或以上金属材料的合金。
透明金属氧化物可以为铟镓锌氧化物(IGZO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、铟镓锌锡氧化物(IGZTO)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟铝锌氧化物(IAZO)、铟镓锡氧化物(IGTO)或锑锡氧化物(ATO)中的任一种。以上材料具有很好的导电性和透明性，并且厚度较小，不会影响显示面板的整体厚度。同时，还可以减少对人体有害的电子辐射及紫外、红外光。
无机陶瓷类材料可以为碳化硅、氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。无机陶瓷类材料的耐高温性好、化学稳定性较高。纳米导电材料可以为碳纳米管、银纳米线或石墨烯。纳米导电材料具有超薄的物理厚度及近于零的热容，能够实现高效的电热转换，从而制备柔性轻薄的面发热材料。
有机高分子材料可以为聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。有机高分子材料的柔韧性好、质量轻、耐冲击，还能够实现良好的耐热性和稳定性。
以下以加热元件1012设计为走线为例说明其加热原理。加热元件1012与基底1011和第二通孔101a匹配进行走线设计。同时加热元件1012的第一端a和第二端b引出基底1011，通过给加热元件1012的第一端a和第二端b加电，通电的加热元件1012依据焦耳定律产生热量，进而达到加热的功能。焦耳定律：Q＝I2Rt。其中，Q指热量，单位是焦耳(J)；I指电流，单位是安培(A)，R指电阻，单位是欧姆(Ω)，t指时间，单位是秒(s)。
其中，加热元件1012在基底1011均匀分布。温度是在贴附膜材203接触基板102时影响贴附效果的一个重要因素。若加热薄膜101的温度不均容易造成贴附膜材203贴合效果不一。并且，贴附时间很短，大约在不到10秒的时间内可完成贴附，因此，保持加热薄膜101各处温度均匀才能得到最好的贴附效果。
本申请实施例还提供一种加热贴膜的方法。请参阅图6，图6是本申请实施例提供的加热贴膜的方法的流程示意图。本申请实施例中的加热贴膜的方法具有包括以下步骤：
步骤11、提供一设置有加热薄膜的平台和一承载部件，承载部件靠近平台的一侧为柔性表面，承载部件包括贴附部。
可选的，在加热薄膜上设置胶层，通过胶层将加热薄膜贴附于平台上。
步骤12、在平台上固定基板。
可选的，在平台上采用真空吸附的方法固定基板。
步骤13、在承载部件上设置贴附膜材。
可选的，贴附膜材选用OCA光学胶。承载部件为网箱，柔性表面为支撑网体。在承载部件上设置贴附膜材具体的操作为：将清洁后的OCA经取料机构搬运至支撑网体上。
步骤14、加热薄膜对基板加热。
可选的，加热薄膜对基板加热的温度为60℃至150℃。具体的，加热薄膜对基板加热的温度可以为60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃或150℃。应当理解，以一范围型式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本发明范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。
由于频繁变温不利于贴附膜材的数量控制以及贴附的温度控制，因此，在贴附前、贴附时和贴附后将温度选用为上述范围内的某一数值，保持温度一致。
其中，加热薄膜包括基底和加热元件。由于加热元件是依据焦耳定律发热，因此加热薄膜对基板加热的温度大小可以通过调整对加热元件通电的电流大小控制。
步骤15、贴附部顶起柔性表面以使贴附膜层与基板接触。
具体的，在开始贴合时，控制贴附部向上运动，以顶起柔性表面，使得贴附膜材与基板接触。
可选的，贴附部顶起柔性表面以使贴附膜层与基板接触之前，加热薄膜对基板加热的时间为20秒至60秒。具体的，贴附前加热薄膜对基板加热的时间可以为20秒、30秒、40秒、50秒或60秒。在贴附前使用加热薄膜对基板进行预热能够确保贴附时的温度达到目标温度，从而使贴附时用最快的速度达到最好的贴附效果。
可选的，将贴附膜材贴附于基板之后，保持加热薄膜对基板加热，加热的时间为10秒至30秒。具体的，贴附后保持加热薄膜对基板加热的时间可以为10秒、15秒、20秒、25秒或30秒。在贴附后保持加热薄膜对基板加热，便于摘取贴附好的基板，即贴附有贴附膜材的基板。
步骤16、移动贴附部，将贴附膜材贴附于基板。
可选的，贴附部可以为滚轴、刮片或压片。当贴附部为滚轴或刮片时，控制贴附部由贴附膜材的一侧向另一侧运动，使贴附膜材逐步整面贴合至基板上。当贴附部为压片时，可以用压片整面由下往上将贴附膜材整面压至基板后，再移动压片，保证贴附膜材更好的贴合。
本申请实施例提供的加热贴膜的方法采用了一种加热贴膜装置，加热贴膜装置在平台上设置了加热薄膜。加热贴膜装置在膜材贴附过程中可以对基板进行加热。在贴附过程中，热量传导至贴附膜材，能够改善贴附膜材与基板之间粘附不牢和存在气泡的现象，进而提升贴附膜材对基板的封装效果。并且，由于本申请实施例提供的加热贴膜装置是通过在平台上增加一加热薄膜实现加热贴膜，无需对平台进行复杂改装，因此简单易行，方便拆装，且能够减小生产成本。
本申请实施例所提供的一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法可应用于显示面板的封装。具体的，请参阅图7，图7是本申请实施例提供的加热贴膜的方法应用的显示面板结构示意图。图7所示的显示面板以微型发光二极管(Micro-LED)显示面板为例进行说明。显示面板100包括基板102、贴附膜材203以及盖板30。具体的，基板102包括层叠设置的第一衬底1024、阵列层1022以及发光二极管1021。基板102还绑定有外引脚贴合(OuterLeadBonding,OLB)层1025，阵列层1022与OLB层1025通过引线1023连接。盖板30包括第二衬底301和遮光层302。
可以理解的是，显示面板100中还可以包括其他装置，对于其他装置及其具体装配是本领域技术人员所熟知的，在此不再赘述。
由于发光二极管1021和阵列层1022易受水氧的影响，进而影响显示面板1000的显示效果。因此可采用本申请实施例提供的加热贴膜装置对其进行封装。通过加热薄膜的加热，可以使贴附膜材203更好的贴附在基板102上，改善贴附膜材203与基板102之间黏附不牢和存在气泡的现象，提高贴附膜材203对基板102的封装效果。
以上对本申请实施例所提供的一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种加热贴膜装置，其特征在于，包括：
平台，所述平台用于固定基板，在所述平台上设置有加热薄膜，所述加热薄膜用于加热所述平台；
承载部件，所述承载部件用于承载贴附膜材，所述承载部件与所述平台相对设置，所述承载部件靠近所述平台的一侧为柔性表面，所述承载部件包括贴附部，所述贴附部用于顶起所述柔性表面，以将所述贴附膜材贴附于所述基板。
2.根据权利要求1所述的加热贴膜装置，其特征在于，所述平台上设置有多个第一通孔，所述加热薄膜上设置有多个第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应。
3.根据权利要求2所述的加热贴膜装置，其特征在于，所述加热贴膜装置还包括抽气部件，所述抽气部件通过所述第一通孔和所述第二通孔抽气，使所述平台吸附所述基板，以将所述基板固定在所述平台上。
4.根据权利要求1或2所述的加热贴膜装置，其特征在于，所述加热薄膜包括基底和加热元件，所述加热元件设置于所述基底内。
5.根据权利要求4所述的加热贴膜装置，其特征在于，所述加热元件采用的材料为金属、金属合金、透明金属氧化物、无机陶瓷类材料、有机高分子材料和纳米导电材料中一种或多种的组合。
6.根据权利要求4所述的加热贴膜装置，其特征在于，所述基底采用的材料包括树脂、橡胶和云母。
7.一种加热贴膜的方法，其特征在于，包括：
提供一设置有加热薄膜的平台和一承载部件，所述承载部件靠近所述平台的一侧为柔性表面，所述承载部件包括贴附部；
在所述平台上固定基板；
在所述承载部件上设置贴附膜材；
所述加热薄膜对所述基板加热；
所述贴附部顶起所述柔性表面以使所述贴附膜层与所述基板接触；
滚动所述贴附部，将所述贴附膜材贴附于所述基板。
8.根据权利要求7所述的加热贴膜的方法，其特征在于，所述加热薄膜对所述基板加热的温度为60℃至150℃。
9.根据权利要求7所述的加热贴膜的方法，其特征在于，所述贴附部顶起所述柔性表面以使所述贴附膜层与所述基板接触之前，所述加热薄膜对所述基板加热的时间为20秒至60秒。
10.根据权利要求7所述的加热贴膜的方法，其特征在于，所述滚动所述贴附部，将所述贴附膜材贴附于所述基板之后，保持所述加热薄膜对所述基板加热，加热的时间为10秒至30秒。
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101907799A (zh) * | 2008-10-29 | 2010-12-08 | 友达光电股份有限公司 | 偏光板贴附装置及方法 |
| KR20170003214A (ko) * | 2015-06-30 | 2017-01-09 | 주식회사 엘지화학 | 편광필름 라미네이팅 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 유닛 제조 시스템 |
| CN106739402A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 膜材贴附方法 |
| CN107623023A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 |
| CN108459424A (zh) * | 2017-02-22 | 2018-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 移载台、贴附装置及其贴附方法 |
| CN108943677A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-12-07 | 珠海凯蒂亚智能设备制造有限公司 | 一种薄膜贴附方法 |
| CN109955471A (zh) * | 2017-12-26 | 2019-07-02 | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 | 一种柔性薄膜的真空贴附平台 |
| CN209903936U (zh) * | 2019-05-14 | 2020-01-07 | 苏州美图半导体技术有限公司 | 手动贴膜装置 |
| CN112310119A (zh) * | 2020-10-16 | 2021-02-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及制备方法 |
| CN112599535A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN213564372U (zh) * | 2020-10-15 | 2021-06-29 | 吴江力泰精工科技有限公司 | 一种贴膜机的电加热压膜胶辊 |
-
2021
- 2021-08-24 CN CN202110975585.9A patent/CN113696468A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101907799A (zh) * | 2008-10-29 | 2010-12-08 | 友达光电股份有限公司 | 偏光板贴附装置及方法 |
| KR20170003214A (ko) * | 2015-06-30 | 2017-01-09 | 주식회사 엘지화학 | 편광필름 라미네이팅 장치 및 이를 포함하는 디스플레이 유닛 제조 시스템 |
| CN106739402A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 膜材贴附方法 |
| CN108459424A (zh) * | 2017-02-22 | 2018-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 移载台、贴附装置及其贴附方法 |
| CN107623023A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 |
| CN109955471A (zh) * | 2017-12-26 | 2019-07-02 | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 | 一种柔性薄膜的真空贴附平台 |
| CN108943677A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-12-07 | 珠海凯蒂亚智能设备制造有限公司 | 一种薄膜贴附方法 |
| CN209903936U (zh) * | 2019-05-14 | 2020-01-07 | 苏州美图半导体技术有限公司 | 手动贴膜装置 |
| CN213564372U (zh) * | 2020-10-15 | 2021-06-29 | 吴江力泰精工科技有限公司 | 一种贴膜机的电加热压膜胶辊 |
| CN112310119A (zh) * | 2020-10-16 | 2021-02-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及制备方法 |
| CN112599535A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 丁立编: "《人体工效学》", 31 May 2016, 北京航空航天大学出版社, pages: 106 * |
| 成刚虎编: "《印刷机械》", 文化发展出版社, pages: 336 - 337 * |
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