CN113693428B - 一种烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具，烹饪器具包括主体和锅体，主体上设有发热盘、温控器、温度传感器和主控芯片，锅体放上主体时，锅体底部贴住发热盘，该方法包括：主控芯片获取温度传感器的温度采集值；在预设时间段内判断温度采集值是否下降；若是，根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配。本发明公开的烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测，且降低成本。

Description

一种烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具

技术领域

本发明涉及厨房家电领域，尤指一种烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具。

背景技术

现有的多功能平台，一是由于生产误差，锅体与发热盘(或称为加热盘)弧度不匹配；二是锅体干烧后，变形严重，从而锅体与发热盘弧度不匹配。

锅体与发热盘弧度不匹配时导致发热盘底部温控器跳开，从而造成加热溢出、水很难煮开等问题。而目前现有的多功能平台，没有电流检测模块，无法通过电流检测温控器跳开，从而无法实现锅体与发热盘弧度的匹配检测。

发明内容

第一方面，本申请实施例提供了一种烹饪器具的锅体检测方法，所述烹饪器具包括主体和锅体，所述主体上设有发热盘、温控器、温度传感器和主控芯片，所述锅体放上所述主体时，所述锅体底部贴住所述发热盘，所述方法包括：

所述主控芯片获取所述温度传感器的温度采集值；

在预设时间段内判断所述温度采集值是否下降；

若是，根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配。

第二方面，本申请实施例提供了一种烹饪器具，包括主体和锅体，所述主体上设有发热盘、温控器、温度传感器和主控芯片，所述锅体放上所述主体时，所述锅体底部贴住所述发热盘；所述主控芯片用于执行如第一方面实施例所述的烹饪器具的锅体检测方法。

本申请至少一实施例提供的烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具，与现有技术相比，具有以下有益效果：通过温度采样值的下降趋势检测锅体与发热盘的弧度是否匹配，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测。另外，本实施例可通过软件检测到锅体与发热盘的弧度是否匹配，无需额外的检测模块(比如电流检测模块)，可降低成本。

本申请的一些实施方式中，根据温度采集值的下降趋势判断时，还可以达到以下效果：

1、可根据温度采样值的持续下降次数判定锅体与发热盘的弧度是否匹配，在温度采样值连续下降n次后温度采样值恢复或上升，n≥次数阈值，判定锅体与发热盘的弧度不匹配，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测，且提高检测准确性。

2、可根据温度采样值的持续下降时间判定锅体与发热盘的弧度是否匹配，在温度采样值连续下降的下降时间超过时间阈值时，判定锅体与发热盘的弧度不匹配，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测，且提高检测准确性。

本申请的一些实施方式中，根据温度采集值的下降趋势判断时，还可以达到以下效果：

1、可根据温度采样值的持续下降次数判定锅体内是否有新加水，在温度采样值基本不下降，或者连续下降m次后温度采样值恢复或上升，0≤m＜次数阈值，判定锅体内有新加水，可实现锅体是否有新加水的检测。

2、可根据温度采样值的持续下降时间判定锅体内是否有新加水，在温度采样值持续下降后恢复或上升，且下降时间小于时间阈值，判定锅体内有新加水，可实现锅体是否有新加水的检测。

本申请的一些实施方式中，还可以达到以下效果：

1、在确定温度采集值下降后，可根据温度采样值的持续下降次数或持续下降时间，判定是锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开导致的温度下降，还是加水操作导致的温度下降，提高检测准确度。

2、在检测出锅体与发热盘的弧度不匹配的异常情况进行提醒，可避免因为锅体与发热盘弧度不匹配问题导致的加热溢出或烧水时间成等问题，提升用户体验。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1为本发明实施例提供的烹饪器具的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的烹饪器具的锅体检测方法的流程图；

图3为本发明实施例提供的烹饪器具的电气连接图；

图4为本发明实施例提供的锅体的温度曲线示意图。

具体实施方式

本申请描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本申请所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。

本申请包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本申请已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的发明方案。因此，应当理解，在本申请中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。

此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本申请实施例的精神和范围内。

图1为本发明实施例提供的烹饪器具的结构示意图，如图1所示，烹饪器具可以包括主体6和锅体1，主体6上设有发热盘2、温控器5、温度传感器4和主控芯片，锅体放上主体时，锅体底部贴住发热盘。

本实施例中，温度传感器4可以是负温度系数热敏电阻器(NTC)，NTC具有弹性，锅体1放上主体6后，NTC紧贴锅体1底部中心，起到对锅体1进行测温的作用。

在一示例中，如图1所示，主体6上还可以设有发热盘反热罩3，发热盘反热罩3位于发热盘2的下方。

本实施例中，发热盘反热罩3承载发热盘，反射部分热量的作用。温控器5紧贴发热盘反热罩3起到高温保护的作用。其中，锅体1与发热盘2都存在一定的弧度，因此弧度的匹配度严重影响着加热效率。

在实际应用中，不论是出厂后的锅体与加热盘弧度不匹配，还是锅体干烧变形后导致的弧度不匹配，当进行锅体的加热功能时，都可能会导致温控器跳开的问题。在锅体与加热盘弧度严重不匹配时，由于锅体和发热盘存在较大空间的间隙，导致热量传导到锅体的效率非常低，热量聚集在发热盘区域，当聚集到温控器保护温度点时，温控器跳开保护。而目前现有技术中无法检测温控器跳开，也无法实现锅体与发热盘弧度的匹配检测。

基于图1所示的烹饪器具，本发明实施例提供一种烹饪器具的锅体检测方法，用于实现锅体与发热盘弧度的匹配检测。图2为本发明实施例提供的烹饪器具的锅体检测方法的流程图，如图2所示，本发明实施例烹饪器具的锅体检测方法的执行主体可以是主控芯片，主控芯片可以是单片机(Microcontroller Unit，简称MCU)，其具体步骤可以包括：

S201：主控芯片获取温度传感器的温度采集值。

本实施例中，在发热盘工作对锅体进行加热时，主控芯片获取温度传感器的温度采集值，根据获取的温度采集值确定锅体与加热盘弧度是否匹配。

在一示例中，主控芯片可以确定多个温度采集值的平均值，根据多个温度采集值的平均值确定锅体与加热盘弧度是否匹配。

S202：在预设时间段内判断温度采集值是否下降。若是，则执行S203；否则，继续执行S202。

本实施例中，可通过间隔测温的方法，每隔一段时间检测当前温度采集值与上一次温度采集值进行比较，判断温度采集值是否下降。在当前温度采集值小于上一次温度采集值时，判定温度采集值下降。

S203：根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配。

本实施例中，在确定温度采集值下降后，可根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配。在温度采样值的持续下降时间满足时间阈值条件，或温度采样值的持续下降次数满足次数阈值条件时，可判定锅体与发热盘的弧度不匹配。

本发明实施例提供的烹饪器具的锅体检测方法，通过温度采样值的下降趋势检测锅体与发热盘的弧度是否匹配，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测。另外，本实施例可通过软件检测到锅体与发热盘的弧度是否匹配，无需额外的检测模块(比如电流检测模块)，达到线路板的降本，即可降低成本。

图3为本发明实施例提供的烹饪器具的电气连接图，如图3所示，火线L与熔断器串联，再与发热管串联，发热管与温控器串联，温控器与线路板的HEAT端连接，其中线路板上设有主控芯片，发热盘中设有发热管。线路板通过程序控制HEAT端与ACN端(零线N)连接，需要加热时线路板控制HEAT端与ACN端连通，反之断开。在加热过程中，温控器跳开后，火线L-熔断器-发热管-温控器-零线N回路会断开，此时发热管不能加热，会导致温度传感器的测温温度值下降。

由于在实际操作过程中，存在加冷水等操作，也会导致温度传感器的测温温度值下降。本发明实施例可以在温度采集值下降后，根据温度采样值的下降趋势判断是锅体与发热盘的弧度不匹配时温控器跳开导致的温度下降，还是加水操作导致的温度下降。

实施例一

在本发明一示例实施例中，根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配，可以包括：在温度采集值的下降趋势连续满足第二预设条件的次数大于或等于次数阈值后，满足第一预设条件，判定锅体与发热盘的弧度不匹配。

本实施例中，在确定温度采集值下降后，可根据温度采样值的持续下降次数是否满足次数阈值条件，以判定是锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开导致的温度下降，还是加水操作导致的温度下降，提高检测准确度。

具体的，主控芯片可以每30秒检测一次温度，并记录此次温度采样值和上一次温度采样值。每30秒将当次温度采样值与上一次温度采样值作比较，以判定两次温度采样值满足第一预设条件还是第二预设条件。其中，第一预设条件可以为：当次温度采集值比上一次温度值高或者相同；第二预设条件可以为：当次温度采集值比上一次温度采集值低。

本实施例中，在预设时间段内多次比较后，当次温度采样值与上一次温度采样值满足第二预设条件的次数大于或等于次数阈值后，满足第一预设条件，即温度采样值连续下降n次后温度采样值恢复或上升，n≥次数阈值，判定锅体与发热盘的弧度不匹配。

其中，次数阈值可以根据锅体中的液体量而定，锅体中的液体量越多，则次数阈值越大，锅体中的液体量越少，则次数阈值越小。

本实施例中，可根据温度采样值的持续下降次数判定锅体与发热盘的弧度是否匹配，在温度采样值连续下降n次后温度采样值恢复或上升，n≥次数阈值，判定锅体与发热盘的弧度不匹配，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测，且提高检测准确性。

在一示例中，本发明实施例提供的烹饪器具的锅体检测方法还可以包括：确定温度采集值的下降原因，在判定锅体与发热盘的弧度不匹配时，确定温度采集值下降原因为：锅体与发热盘的弧度不匹配导致温控器跳开。

本实施例中，在温度采样值连续下降n次后，此时发热盘已经不工作，温控器已经异常跳开。根据温度采样值的持续下降次数判定锅体与发热盘的弧度不匹配时，即可判定是锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开导致的温度采集值下降，从而可智能识别是锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开导致的降温还是加水导致的降温。

在一示例中，判定锅体与发热盘的弧度不匹配之后，还可以包括：发出提醒信息，提醒信息用于提醒用户更换锅体。

本实施例中，在判定锅体与发热盘的弧度不匹配时进行报警提示，使用户知道锅体异常，提醒更换锅体。在检测出锅体与发热盘的弧度不匹配的异常情况进行提醒，可避免因为锅体与发热盘弧度不匹配问题导致的加热溢出或烧水时间成等问题，提升用户体验。

在本发明一示例实施例中，在预设时间段内判断温度采集值下降时，还可以包括：根据温度采集值的下降趋势判断锅体内是否有新加水；在温度采集值的下降趋势连续满足第二预设条件的次数为零，或者小于次数阈值后，满足第一预设条件，判定锅体内有新加水。

本实施例中，在预设时间段内多次比较后，当次温度采样值与上一次温度采样值满足第二预设条件的次数为零或小于次数阈值后，满足第一预设条件，即温度采样值基本不下降，或者温度采样值连续下降m次后温度采样值恢复或上升，0≤m＜次数阈值，判定锅体内有新加水。

在实际应用中，在锅体加热时向锅体内加水时加水量较少，因此，温度采样值基本不下降，或者连续下降次数很少。本实施例中，可根据温度采样值的持续下降次数判定锅体内是否有新加水，在温度采样值基本不下降，或者连续下降m次后温度采样值恢复或上升，0≤m＜次数阈值，判定锅体内有新加水，可实现锅体是否有新加水的检测。

在一示例中，本发明实施例提供的烹饪器具的锅体检测方法还可以包括：确定温度采集值的下降原因，在判定锅体内有新加水时，确定温度采集值下降原因为：锅体内有新加水。

本实施例中，根据温度采样值的持续下降次数判定锅体内有新加水时，即可判定是锅体内新加水导致的温度采集值下降，从而可智能识别是锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开导致的降温还是加水导致的降温。

在一示例中，图4为本发明实施例提供的锅体的温度曲线示意图，如图4所示，根据温度采样值的持续下降次数判定锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开还是锅体内是否有新加水，其中次数阈值以4次为例，可以包括如下情形：

曲线1代表锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开的情形，锅体与发热盘的弧度不匹配时温度采样值形成的曲线会出现上述第二预设条件连续满足4次以上，然后再满足第一预设条件。即锅体与发热盘的弧度不匹配温控器在A点跳开后，在2分钟时间(4*30秒)内检测到温度持续下降。当温控器在B点自恢复之后，加热一段时间，再出现温度上升的趋势。

曲线2代表正常加热过程中加水的情形，当在C点开始加冷水，温度会立即开始快速下降出现温度最低点D点。此时，加热时锅体中加水时温度采样值形成的曲线会出现满足上第二预设条件最多1次，然后再满足条件第一预设条件，即加的冷水足够多，在温度值采样间隔(比如30秒)时间内不能加热到上一次温度值。也可能不满足第二预设条件而只满足第一预设条件，即加的冷水很少，在温度值采样间隔(比如30秒)内可以加热到上一次温度值。

曲线3代表正常加热过程中多次加水的情形，此种情形为曲线2的人为特殊情况。当在C点开始加冷水，温度会立即开始快速下降，在D点再次加入冷水，温度继续快速下降出现温度最低点E点。此时，加热时锅体中多次加水时温度采样值形成的曲线会出现满足上述第二预设条件最多3次，即多次间续加水，直到锅体加满停止，在三个采样间隔时间(如采样间隔为30秒，即3*30秒)内检测到温度持续下降。而这种情形，是在极其极端的人为情况下才会出现。其中，正常加热过程中多次加水的情形受加水次数影响，温度最低点E点的出现可能推迟，但是由于受锅体容量限制，加水次数有限(比如最多4次)，因此不会出现曲线3与曲线1重合的情况。

其中，图4中横坐标为时间t，单位可以为秒或分钟；纵坐标为温度，单位可以为摄氏度。

实施例二

本实施例提供了一种烹饪器具的锅体检测方法，其与实施例一的主要不同之处在于，根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配的方式不同。

在本发明一示例实施例中，根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配可以包括：在温度采集值下降一预设时间后上升，且预设时间大于或等于时间阈值时，判定锅体与发热盘的弧度不匹配。

本实施例中，在确定温度采集值下降后，可根据温度采样值的持续下降时间是否满足时间阈值条件，以判定是锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开导致的温度下降，还是加水操作导致的温度下降，提高检测准确度。

具体的，主控芯片可以每30秒检测一次温度，并记录此次温度采样值和上一次温度采样值。每30秒将当次温度采样值与上一次温度采样值作比较，在预设时间段内多次比较后，温度采样值持续下降后恢复或上升，且下降时间大于或等于时间阈值时，判定锅体与发热盘的弧度不匹配。

其中，时间阈值可以根据锅体中的液体量而定，锅体中的液体量越多，则时间阈值越大，锅体中的液体量越少，则时间阈值越小。

本实施例中，可根据温度采样值的持续下降时间判定锅体与发热盘的弧度是否匹配，在温度采样值连续下降的下降时间超过时间阈值时，判定锅体与发热盘的弧度不匹配，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测，且提高检测准确性。

在本发明一示例实施例中，预设时间段内判断温度采集值下降时，还可以包括：根据温度采集值的下降趋势判断锅体内是否有新加水；在温度采集值下降一预设时间后上升，且预设时间小于时间阈值时，判定锅体内有新加水。

本实施例中，在预设时间段内多次比较后，温度采样值持续下降后恢复或上升，且下降时间小于时间阈值时，判定锅体内有新加水。

在实际应用中，在锅体加热时向锅体内加水时加水量较少，因此，温度采样值基本不下降，或者连续下降时间很短。本实施例中，可根据温度采样值的持续下降时间判定锅体内是否有新加水，在温度采样值持续下降后恢复或上升，且下降时间小于时间阈值，判定锅体内有新加水，可实现锅体是否有新加水的检测。

在本发明实施例中，基于图4所示的温度曲线示意图，根据温度采样值的持续下降时间判定锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开还是锅体内是否有新加水，其中时间阈值以2min为例，可以包括如下情形：

曲线1代表锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开的情形，当锅体与发热盘的弧度不匹配温控器在A点跳开后，一段时间内会出现温度最高点，之后温度开始持续缓慢下降，这个下降阶段会持续2-4min，即持续下降时间大于或等于时间阈值2min。在这段时间里，温控器温度也会持续下降。当温控器在B点自恢复后，开始继续加热，一段时间内出现温度最低点，之后温度开始持续上升。

曲线2代表正常加热过程中加水的情形，当在C点开始加冷水，温度会立即开始快速下降，在10-20s内(受加水量影响)开始出现温度最低点D点，即持续下降时间小于时间阈值2min，之后温度开始持续上升。

曲线3代表正常加热过程中多次加水的情形，此种情形为曲线2的人为特殊情况。当在C点开始加冷水，温度会立即开始快速下降，在D点再次加入冷水，在10-20s内(受加水量影响)开始出现温度最低点E点，即持续下降时间小于时间阈值2min，之后温度开始持续上升。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器，如数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

Claims (8)

1.一种烹饪器具的锅体检测方法，所述烹饪器具包括主体和锅体，所述主体上设有发热盘、温控器、温度传感器和主控芯片，所述锅体放上所述主体时，所述锅体底部贴住所述发热盘，其特征在于，所述方法包括：

所述主控芯片获取所述温度传感器的温度采集值；

在预设时间段内判断所述温度采集值是否下降；

若是，根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配，以及，根据温度采集值的下降趋势判断锅体内是否有新加水；所述根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配，包括：

在温度采集值的下降趋势连续满足第二预设条件的次数大于或等于次数阈值后，满足第一预设条件，判定锅体与发热盘的弧度不匹配；

在预设时间段内判断所述温度采集值下降时，所述方法还包括：

在温度采集值的下降趋势连续满足第二预设条件的次数为零，或者小于所述次数阈值后，满足第一预设条件，判定锅体内有新加水；

其中，第一预设条件为：当次温度采集值比上一次温度值高或者相同；

第二预设条件为：当次温度采集值比上一次温度采集值低。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配，包括：

在温度采集值下降一预设时间后上升，且所述预设时间大于或等于时间阈值时，判定锅体与发热盘的弧度不匹配。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，预设时间段内判断所述温度采集值下降时，所述方法还包括：

在温度采集值下降一预设时间后上升，且所述预设时间小于时间阈值时，判定锅体内有新加水。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

确定所述温度采集值的下降原因；

在判定锅体与发热盘的弧度不匹配时，确定所述温度采集值下降原因为：锅体与发热盘的弧度不匹配导致温控器跳开。

5.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

确定所述温度采集值的下降原因；

在判定锅体内有新加水时，确定所述温度采集值下降原因为：锅体内有新加水。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述判定锅体与发热盘的弧度不匹配之后，所述方法还包括：

发出提醒信息，所述提醒信息用于提醒用户更换锅体。

7.一种烹饪器具，其特征在于，包括主体和锅体，所述主体上设有发热盘、温控器、温度传感器和主控芯片，所述锅体放上所述主体时，所述锅体底部贴住所述发热盘；所述主控芯片用于执行如权利要求1-6任一项所述的烹饪器具的锅体检测方法。

8.根据权利要求7所述的烹饪器具，其特征在于，所述主体上还设有发热盘反热罩，所述发热盘反热罩位于所述发热盘的下方。

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