CN113690168A - 一种ic芯片双拾取模组填盘设备 - Google Patents

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Abstract

一种IC芯片双拾取模组填盘设备，工作台台面设置柔性振动供料平台组件、IC托盘传送机构、飞拍定位视觉装置，柔性振动供料平台组件位于台面中央及两侧设置IC托盘传送机构，柔性振动供料平台组件和IC托盘传送机构之间设置飞拍定位视觉装置及两者上方设置龙门架，龙门架的横梁下端设置取放头装置及横梁前端设置定位视觉装置，本发明通过二次影像定位、线性滑台及相关机构和真空拾取装置，将杂乱无序的IC芯片精确高速地填入托盘中，以满足后续的检测和出货要求，填盘机使用柔性振动供料平台，不会对组件造成损坏，适合不耐振动及摩擦的精密零件，大大节省了空间，具有优异的性价比。

Description

一种IC芯片双拾取模组填盘设备
技术领域
本发明属于机械自动化设备领域，尤其涉及一种IC芯片双拾取模组填盘设备。
背景技术
目前，散料IC芯片都是由产线人员手动将其放置到IC托盘中，这样的工作方式既浪费人工，效率又低，且IC托盘中的IC芯片的数量过多，正反面电路特征有差异，再加上人力有限，这使得IC芯片无法被快速、精确地填入IC托盘中，无法满足后续检测和出货要求。
发明内容
本发明目的在于提供一种IC芯片双拾取模组填盘设备,以解决杂乱无序的IC芯片精确及高速的填入IC托盘中的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明的一种IC芯片双拾取模组填盘设备的具体技术方案如下：
一种IC芯片双拾取模组填盘设备，包括工作台，所述工作台的台面上设置有柔性振动供料平台组件、IC托盘传送机构、飞拍定位视觉装置，所述柔性振动供料平台组件位于所述工作台的台面中央位置，所述IC托盘传送机构位于所述柔性振动供料平台组件的两侧，所述飞拍定位视觉装置位于所述柔性振动供料平台组件和所述IC托盘传送机构之间，所述柔性振动供料平台组件和所述IC托盘传送机构上方设置有龙门架，所述龙门架的支架固定在所述工作台的台面左右两侧，所述龙门架的横梁下表面的左右两侧通过对应的双驱动高速直线伺服电机分别设置有一组可左右来回移动的取放头装置，所述龙门架的横梁前侧中部位置设置有定位视觉装置，所述定位视觉装置设置在所述柔性振动供料平台组件的正上方。
进一步的，所述柔性振动供料平台组件包括柔性振动盘，所述柔性振动盘的下端设置有用于调节所述柔性振动盘高度的高度调节块，所述柔性振动盘的一侧设置有盛放IC芯片的振料盘，所述柔性振动盘与所述IC芯片的振料盘之间设置有直振器，所述振料盘通过所述直振器将IC芯片输送到所述柔性振动盘上，所述柔性振动盘的两侧设置有相互对称的抛料盒，所述振料盘的开口正对面设置有用于去除IC芯片之间静电的第一离子风机。
进一步的，所述取放头装置包括电机固定架，所述电机固定架的侧面设置有用于与所述双电机高速直线伺服电机连接的磁悬轨道，所述电机固定架的下部设置有吸嘴固定支架，所述吸嘴固定支架内部的前部设置有X轴压板，所述吸嘴固定支架通过所述X轴压板前表面上的滑轨与所述X轴压板滑动连接，所述吸嘴固定支架的前表面设置有Z轴压板，所述吸嘴固定支架通过所述Z轴压板前表面上的滑轨与所述Z轴压板滑动连接，所述Z轴压板的前部设置有一排旋转电机，每个所述旋转电机的输出轴上均设置有一个吸嘴，每个所述吸嘴分别与设置在所述吸嘴固定支架内的真空电磁阀连接，所述吸嘴固定支架的内部设置有上下拨杆电机和横移拨杆电机，所述上下拨杆电机和所述横移拨杆电机分别与位于所述吸嘴固定架前部的上下拨杆和横移拨杆连接，所述横移拨杆电机通过所述横移拨杆带动所述吸嘴固定支架在所述X轴压板上左右移动，从而带动所述吸嘴的左右移动，所述上下拨杆电机通过所述上下拨杆带动所述Z轴压板上下移动，从为带动所述吸嘴上下移动。
进一步的，所述IC托盘传送机构包括IC托盘上料机构、IC托盘下料机构及IC托盘搬运结构，所述IC托盘上料机构与所述IC托盘下料机构并排设置在所述IC托盘搬运结构的前侧位置。
进一步的，所述IC托盘上料机构包括第一固定板，所述第一固定板上设置有用于放置IC托盘的上料托盘轨道，所述上料托盘轨道上设置有将最下层托盘与其余托盘拆开的卡板机构，所述第一固定板上设置有将最下层IC托盘降至所述上料托盘轨道上的双行程顶升气缸，所述上料托盘轨道两端外侧分别设置有用于定位IC托盘位置的上料托盘限位立柱，所述上料托盘轨道的一端设置有用于检测IC托盘是否降至在所述上料托盘轨道上的第一接近位置传感器。
进一步的，所述IC托盘下料机构包括第二固定板，所述第二固定板上设置有用于放置IC托盘的下料托盘轨道，所述下料托盘轨道两端外侧设置有用于定位IC托盘位置的下料托盘限位立柱，所述下料托盘限位立柱侧壁设置有供IC托盘放置的卡扣机构，所述第二固定板上设置有将IC托盘顶升至卡扣机构平台上的顶升气缸，所述下料托盘轨道的一端设置有用于检测IC托盘是否完全推入所述下料托盘轨道上的第二接近位置传感器。
进一步的，所述IC托盘搬运结构包括第三固定板，所述第三固定板上通过搬运托盘轨道横移机构设置有搬运托盘轨道，所述搬运托盘轨道的其中一块挡板的内侧壁上设置有拉料电机，所述拉料电机与拉料杆连接，所述拉料杆侧壁设置有旋转气缸，所述旋转气缸与托盘夹紧摆杆连接，所述拉料杆侧壁上紧邻旋转气缸边设置有用于感应所述托盘夹紧摆杆夹紧信号的槽型开关，所述搬运托盘轨道上远离所述拉料电机的一端的外侧设置有振动机构。
进一步的，所述振动机构包括一个位于最下端的振动气缸，所述振动气缸通过T型板与连接轴的一端端面连接，所述连接轴的外表面上设置有用于所述接轴前后运动的直线轴承，所述直线轴承固定在所述振动气缸上端的第四固定板上，所述连接轴的另一端的端面固定连接弧形压板。
进一步的，所述工作台的上方设置有一个罩壳和设置在所述工作台下机柜内的电控柜，所述罩壳上设置有控制板、显示屏及指示灯。
进一步的，所述罩壳内还设置有若干个第二离子风机。进一步，所述罩壳内还设置有若干个第二离子风机。
本发明的IC芯片双拾取模组填盘设备具有以下优点：
1:本发明通过二次影像定位，结合线性滑台及相关机构和真空拾取装置，将撒放在料盘中杂乱无序的IC芯片的引脚或芯片精确地填入IC托盘中，以满足后续的检测和出货要求，
2:本发明的填盘机使用柔性振动供料平台，因此不会对组件造成损坏，并且本发明的填盘机利用12个吸嘴、2台图像处理摄影机进行高精度整列，可高速进行填盘作业，从而最适合整列不耐振动及摩擦的精密零件，进而大大节省了空间，具有优异的性价比。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的盖上罩壳整体示意图；
图3为本发明的飞拍定位视觉装置示意图；
图4为本发明的定位视觉装置示意图；
图5为本发明的柔性振动供料平台组件第一视角结构示意图；
图6为本发明的柔性振动供料平台组件第二视角结构示意图；
图7为本发明的取放头装置整体结构示意图；
图8为本发明的取放头装置去掉电机固定架结构示意图
图9为本发明的IC托盘传送机构结构示意图；
图10为本发明的IC托盘上料机构结构示意图；
图11为本发明的IC托盘下料机构结构示意图；
图12为本发明的IC托盘搬运机构结构示意图；
图13为本发明的振动机构机构示意图。
图中标记说明：1、工作台；2、柔性振动供料平台组件；3、取放头装置；4、IC托盘传送机构；5、龙门架；6、横梁；7、飞拍定位视觉装置；8、定位视觉装置；9、罩壳；10、第二离子风机；11、伺服电机；201、振料盘；202、柔性振动盘；203、抛料盒；204、高度调节块；205、直振器；206、第一离子风机；301、电机固定架；302、磁悬轨道；303、旋转电机；304、吸嘴;305、光栅装置；306、吸嘴固定架；307、真空磁阀；308、上下拨杆电机；309、上下拨杆；310、横移拨杆；311、横移拨杆电机；312、Z轴压板；313、X轴压板；401、IC托盘上料机构；402、IC托盘下料机构；403、IC托盘搬运机构；701、第一相机固定架；702、高速相机；703、Z轴电机；801、第二相机固定架；802、光源；803、镜头；804、相机；4010、第一固定板；4011、上料托盘限位立柱；4012、第一接近传感器；4013；上料托盘轨道；4014、双行程顶升气缸；4015、卡板机构；4020、第二固定板；4021、下料托盘轨道；4022、顶升气缸；4023、卡扣机构；4024、下料托盘限位立柱；4025、第二接近传感器；4030、第三固定板；4031、拉料电机；4032、拉料杆；4033、旋转气缸；4034、托盘夹紧摆杆；4035、槽型开关；4036、振动机构；4037、搬运托盘轨道；4038、搬运托盘轨道横移机构；901、控制板；902、显示屏；903、指示灯；904、电控柜；40631、振动气缸；40362、直线轴承；40363、弧形压板；40364、T型板；40365、连接轴；40366、第四固定板。
具体实施方式
为了更好地了解本发明的目的、结构及功能，下面结合附图，对本发明一种IC芯片双拾取模组填盘设备做进一步详细的描述。
如图1所示，一种IC芯片双拾取模组填盘设备，包括工作台1，所述工作台1的台面上设置有柔性振动供料平台组件2、IC托盘传送机构4、飞拍定位视觉装置7，所述柔性振动供料平台组件2位于所述工作台1的台面中央位置，所述IC托盘传送机构4位于所述柔性振动供料平台组件2的两侧，所述飞拍定位视觉装置7位于所述柔性振动供料平台组件2和所述IC托盘传送机构4之间，所述柔性振动供料平台组件2和所述IC托盘传送机构4上方设置有龙门架5，所述龙门架5的支架固定在所述工作台1的台面左右两侧，所述龙门架5的横梁6下表面的左右两侧通过对应的双驱动高速直线伺服电机11分别设置有一组可左右来回移动的取放头装置3，所述龙门架5的横梁6前侧中部位置设置有定位视觉装置8，所述定位视觉装置8设置在所述柔性振动供料平台组件2的正上方。
如图3所示，所述飞拍定位视觉装置7包括第一相机固定支架701，所述第一相机固定支架701上固定连接有高速相机702与Z轴电机703，所述高速相机702通过所述Z轴电机703沿着轨道上下移动。
如图4所示，所述定位视觉装置8包括第二相机固定支架801，所述第二相机固定支架下端设置有用于提供照明的光源802，所述光源802的正上方设置有与所述第二相机固定支架801固定连接的相机804，所述相机804的下端安装有镜头802。
所述飞拍定位视觉装置7设置2组，所述飞拍定位视觉装置7与所述定位视觉装置8通过图像处理摄像机获取IC芯片图像并对所述图像进行快速数据处理采样，将处理后的数据发送给控制组件，所述控制组件控制所述取放头装置3高速精准的拾取IC芯片，并高速精准的填入IC芯片托盘中，通过二次影像定位，从而满足IC芯片高精度整列 ，以满足后续的检测和出货要求。
在上述基础上，如图5、图6所示，所述柔性振动供料平台组件2包括柔性振动盘202，所述柔性振动盘的下端设置有用于调节所述柔性振动盘202高度的高度调节块204，所述柔性振动盘202的一侧设置有盛放IC芯片的振料盘201，所述柔性振动盘202与所述IC芯片的振料盘201之间设置有直振器205，所述振料盘201通过所述直振器205将IC芯片输送到所述柔性振动盘202上，所述柔性振动盘202的两侧设置有相互对称的抛料盒203，所述振料盘201的开口正对面设置有用于去除IC芯片之间静电的第一离子风机206。
使用时，将IC芯片放在所述振料盘201中，通过所述振料盘201的振动，IC芯片从所述振料盘201的开口处进入所述直振器205中，并从所述直振器205中滑落到所述柔性振动盘202中，所述第一离子风机205对所述振料盘201的开口处不断出风，去除IC芯片之间的静电及灰尘，所述IC芯片在所述柔性振动盘202中通过振动移动，此时所述定位视觉装置8通过对IC芯片进行坐标定位，引导吸嘴304对IC芯片进行吸附。
在上述基础上，如图7、图8所示，所述取放头装置3包括电机固定架301，所述电机固定架301的侧面设置有用于与所述双电机高速直线伺服电机连接的磁悬轨道302，所述电机固定架301的下部设置有吸嘴固定支架306，所述吸嘴固定支架306内部的前部设置有X轴压板313，所述吸嘴固定支架306通过所述X轴压板313前表面上的滑轨与所述X轴压板滑动连接，所述吸嘴固定支架306的前表面设置有Z轴压板312，所述吸嘴固定支架306通过所述Z轴压板前表面上的滑轨与所述Z轴压板312滑动连接，所述Z轴压板312的前部设置有一排旋转电机303，每个所述旋转电机303的输出轴上均设置有一个吸嘴304，每个所述吸嘴304分别与设置在所述吸嘴固定支架306内的真空电磁阀307连接，所述吸嘴固定支架306的内部设置有上下拨杆电机308和横移拨杆电机311，所述上下拨杆电机308和所述横移拨杆电机311分别与位于所述吸嘴固定架306前部的上下拨杆309和横移拨杆310连接，所述横移拨杆电机311通过所述横移拨杆310带动所述吸嘴固定支架306在所述X轴压板313上左右移动，从而带动所述吸嘴304的左右移动，所述上下拨杆电机308通过所述上下拨杆309带动所述Z轴压板312上下移动，从为带动所述吸嘴304上下移动。
使用时，所述取放头装置3通过设置在所述龙门架5下表面的双驱动高速直线伺服来回移动，当所述取放头装置3在吸取组件时，其位于所述组件柔性振动供料平台组件2的正上方，当所述取放头装置3在放置组件时，其位于对应所述IC托盘传送机构4后部的正上方，当所述取放头装置3经过所述飞拍定位视觉装置7时，所述飞拍定位视觉装置7对所述吸嘴304吸附的IC芯片再次进行定位，并引导所述取放头装置3将IC芯片放入IC芯片托盘中，所述取放头装置3设置了6组所述旋转电机303控制的吸嘴304，所述取放头装置3里还设置了光栅装置305，进一步提升拾取的速度与装填的精度。
在上述基础上，如图9所示，所述IC托盘传送机构4包括IC托盘上料机构401、IC托盘下料机构402及IC托盘搬运结构403，所述IC托盘上料机构401与所述IC托盘下料机构402并排设置在所述IC托盘搬运结构403的前侧位置。
在上述基础上，如图10、图11、图12所示，所述IC托盘上料机构401包括第一固定板4010，所述第一固定板4010上设置有用于放置IC托盘的上料托盘轨道4013，所述上料托盘轨道4013上设置有将最下层托盘与其余托盘拆开的卡板机构4015，所述第一固定板4010上设置有将最下层IC托盘降至所述上料托盘轨道4013上的双行程顶升气缸4014，所述上料托盘轨道4013两端外侧设置有用于定位IC托盘位置的上料托盘限位立柱4011，所述上料托盘轨道4013的一端设置有用于检测IC托盘是否降至在所述上料托盘轨道4013上的第一接近位置传感器4012。
在上述基础上，所述IC托盘下料机构402包括第二固定板4020，所述第二固定板4020上设置有用于放置IC托盘的下料托盘轨道4021，所述下料托盘轨道4021两端外侧设置有用于定位IC托盘位置的下料托盘限位立柱4024，所述下料托盘限位立柱4024侧壁设置有供IC托盘放置的卡扣机构4023，所述第二固定板4020上设置有将IC托盘顶升至卡扣机构4023平台上的顶升气缸4022，所述下料托盘轨道4021的一端设置有用于检测IC托盘是否完全推入所述下料托盘轨道4021上的第二接近位置传感器4025。
在上述基础上，所述IC托盘搬运结构403包括第三固定板4030，所述第三固定板4030上通过搬运托盘轨道横移机构4038设置有搬运托盘轨道4037，所述搬运托盘轨道4037的其中一块挡板的内侧壁上设置有拉料电机4031，所述拉料电机4031与拉料杆4032连接，所述拉料杆4032侧壁设置有旋转气缸4033，所述旋转气缸4033与托盘夹紧摆杆4034连接，所述拉料杆4032侧壁上紧邻旋转气缸4033边设置有用于感应所述托盘夹紧摆杆4034夹紧信号的槽型开关4035，所述搬运托盘轨道上4037远离所述拉料电机4031的一端的外侧设置有振动机构4036。
在上述基础上，如图13所述，所述振动机构4036包括一个位于最下端的振动气缸40361，所述振动气缸40361通过T型板40364与连接轴40365的一端端面连接，所述连接轴40365的外表面上设置有用于所述接轴40365前后运动的直线轴承40362，所述直线轴承40362固定在所述振动气缸40361上端的第四固定板40366上，所述连接轴40365的另一端的端面固定连接弧形压板40363。
在上述基础上，如图2所述，所述工作台1的上方设置有一个罩壳9和设置在所述工作台1下机柜内的电控柜904，所述罩壳9上设置有一块用于控制所述装填机中所有电气设备的控制板901，一块用于显示所述装填机中所有电气设备运行参数的显示屏902，以及一个用于显示所述装填机工作状态的指示灯902。
使用时，IC托盘堆栈放置在所述IC托盘上料机构401中，多层IC托盘通过所述上料托盘限位立柱4011进行限位，所述双行程顶升气缸4014和所述卡板机构4015将IC托盘拆开并下降至上料托盘轨道4013，所述第一接近传感器4012检测到信号，发送给所述控制组件，所述控制组件将控制所述IC托盘搬运结构402上的所述拉料电机4031启动，所述拉料电机4031带动拉料杆4032移动到所述IC托盘上料机构401的IC托盘下侧，所述拉料杆4032的移动将带动所述旋转气缸4033的旋转，所述旋转气缸4033带动所述托盘夹紧摆杆4034的转动，所述槽型开关4035感应到夹紧信号，并将信号传送给控制组件，控制组件控制所述托盘夹紧摆杆夹紧IC托盘并搬运到所述IC托盘搬运机构403的搬运托盘轨道4037上，所述取放头装置3对IC托盘填盘作业，所述振动机构4036对IC托盘里的芯片敲击，防止有芯片在穴位里倾斜，IC托盘在搬运托盘轨道4037上分三段填盘区域作业，并通过拉料杆4032进行移位，待填放完成，所述搬运托盘横移电机4038带动所述搬运托盘轨道4037移动与所述下料托盘轨道4021对齐，所述拉料杆4032将IC托盘推入所述下料托盘机构402的下料托盘轨道4021上，,所述第二接近传感器4025检测到信号，发送给所述控制组件，所述控制组件将控制所述顶升气缸4022将IC托盘顶升，IC托盘通过所述下料托盘限位立柱4024进行限位抬升，所述卡扣机构4023将IC托盘放置在所述卡扣机构4023的平台上。
在上述基础上，如图1所示，所述罩壳9内设置有若干个第二离子风机10，所述龙门架5的横梁6前表面左右两侧并正对所述IC托盘传送机构4、所述工作台1的台面上并正对所述抛料盒203和飞拍定位视觉装置7分别设置有用于消除静电并起到一定的除尘效果的第二离子风机10。
可以理解，本发明是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。

Claims (10)

1.一种IC芯片双拾取模组填盘设备，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）的台面上设置有柔性振动供料平台组件（2）、IC托盘传送机构（4）、飞拍定位视觉装置（7），所述柔性振动供料平台组件（2）位于所述工作台（1）的台面中央位置，所述IC托盘传送机构（4）位于所述柔性振动供料平台组件（2）的两侧，所述飞拍定位视觉装置（7）位于所述柔性振动供料平台组件（2）和所述IC托盘传送机构（4）之间，所述柔性振动供料平台组件（2）和所述IC托盘传送机构（4）上方设置有龙门架（5），所述龙门架（5）的支架固定在所述工作台（1）的台面左右两侧，所述龙门架（5）的横梁（6）下表面的左右两侧通过对应的双驱动高速直线伺服电机（11）分别设置有一组可左右来回移动的取放头装置（3），所述龙门架（5）的横梁（6）前侧中部位置设置有定位视觉装置（8），所述定位视觉装置（8）设置在所述柔性振动供料平台组件（2）的正上方。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述柔性振动供料平台组件（2）包括柔性振动盘（202），所述柔性振动盘的下端设置有用于调节所述柔性振动盘（202）高度的高度调节块（204），所述柔性振动盘（202）的一侧设置有盛放IC芯片的振料盘（201），所述柔性振动盘（202）与所述IC芯片的振料盘（201）之间设置有直振器（205），所述振料盘（201）通过所述直振器（205）将IC芯片输送到所述柔性振动盘（202）上，所述柔性振动盘（202）的两侧设置有相互对称的抛料盒（203），所述振料盘（201）的开口正对面设置有用于去除IC芯片之间静电的第一离子风机（206）。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述取放头装置（3）包括电机固定架（301），所述电机固定架（301）的侧面设置有用于与所述双电机高速直线伺服电机连接的磁悬轨道（302），所述电机固定架（301）的下部设置有吸嘴固定支架（306），所述吸嘴固定支架（306）内部的前部设置有X轴压板（313），所述吸嘴固定支架（306）通过所述X轴压板（313）前表面上的滑轨与所述X轴压板（313）滑动连接，所述吸嘴固定支架（306）的前表面设置有Z轴压板（312），所述吸嘴固定支架（306）通过所述Z轴压板（312）前表面上的滑轨与所述Z轴压板（312）滑动连接，所述Z轴压板（312）的前部设置有一排旋转电机（303），每个所述旋转电机（303）的输出轴上均设置有一个吸嘴（304），每个所述吸嘴（304）分别与设置在所述吸嘴固定支架（306）内的真空电磁阀（307）连接，所述吸嘴固定支架（306）的内部设置有上下拨杆电机（308）和横移拨杆电机（311），所述上下拨杆电机（308）和所述横移拨杆电机（311）分别与位于所述吸嘴固定架（306）前部的上下拨杆（309）和横移拨杆（310）连接，所述横移拨杆电机（311）通过所述横移拨杆（310）带动所述吸嘴固定支架（306）在所述X轴压板（313）上左右移动，所述上下拨杆电机（308）通过所述上下拨杆（309）带动所述Z轴压板（312）上下移动。
4.根据权利要求1所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述IC托盘传送机构（4）包括IC托盘上料机构（401）、IC托盘下料机构（402）及IC托盘搬运结构（403），所述IC托盘上料机构（401）与所述IC托盘下料机构（402）并排设置在所述IC托盘搬运结构（403）的前侧位置。
5.根据权利要求4所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述IC托盘上料机构（401）包括第一固定板（4010），所述第一固定板（4010）上设置有用于放置IC托盘的上料托盘轨道（4013），所述上料托盘轨道（4013）上设置有将最下层托盘与其余托盘拆开的卡板机构（4015），所述第一固定板（4010）上设置有将最下层IC托盘降至所述上料托盘轨道（4013）上的双行程顶升气缸（4014），所述上料托盘轨道（4013）两端外侧分别设置有用于定位IC托盘位置的上料托盘限位立柱（4011），所述上料托盘轨道（4013）的一端设置有用于检测IC托盘是否降至在所述上料托盘轨道（4013）上的第一接近位置传感器（4012）。
6.根据权利要求4所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述IC托盘下料机构（402）包括第二固定板（4020），所述第二固定板（4020）上设置有用于放置IC托盘的下料托盘轨道（4021），所述下料托盘轨道（4021）两端外侧设置有用于定位IC托盘位置的下料托盘限位立柱（4024），所述下料托盘限位立柱（4024）侧壁设置有供IC托盘放置的卡扣机构（4023），所述第二固定板（4020）上设置有将IC托盘顶升至卡扣机构（4023）平台上的顶升气缸（4022），所述下料托盘轨道（4021）的一端设置有用于检测IC托盘是否完全推入所述下料托盘轨道（4021）上的第二接近位置传感器（4025）。
7.根据权利要求4所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述IC托盘搬运结构（403）包括第三固定板（4030），所述第三固定板（4030）上通过搬运托盘轨道横移机构（4038）设置有搬运托盘轨道（4037），所述搬运托盘轨道（4037）的其中一块挡板的内侧壁上设置有拉料电机（4031），所述拉料电机（4031）与拉料杆（4032）连接，所述拉料杆（4032）侧壁设置有旋转气缸（4033），所述旋转气缸（4033）与托盘夹紧摆杆（4034）连接，所述拉料杆（4032）侧壁上紧邻旋转气缸（4033）边设置有用于感应所述托盘夹紧摆杆（4034）夹紧信号的槽型开关（4035），所述搬运托盘轨道上（4037）远离所述拉料电机（4031）的一端的外侧设置有振动机构（4036）。
8.根据权利要求7所述的IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述振动机构（4036）包括一个位于最下端的振动气缸（40361），所述振动气缸（40361）通过T型板（40364）与连接轴（40365）的一端端面连接，所述连接轴（40365）的外表面上设置有用于所述接轴（40365）前后运动的直线轴承（40362），所述直线轴承（40362）固定在所述振动气缸（40361）上端的第四固定板（40366）上，所述连接轴（40365）的另一端的端面固定连接弧形压板（40363）。
9.根据权利要求5至8任一项所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述工作台（1）的上方设置有一个罩壳（9）和设置在所述工作台（1）下机柜内的电控柜（904），所述罩壳（9）上设置有控制板（901）、显示屏（902）及指示灯（903）。
10.根据权利要求9所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述罩壳（9）内还设置有若干个第二离子风机（10）。
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