CN113433070B - 一种双通道芯片检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种双通道芯片检测设备，其包括底座、上料装置、底面检测装置、取料机构以及相对设置的第一检测装置和第二检测装置。第一检测装置和第二检测装置均包括正面检测机构、端面检测机构以及旋转机构，端面检测机构、旋转机构和正面检测机构均安装在底座上。在第一检测装置工作的过程中，第二检测装置也在同步工作，第一检测装置的动作与第二检测装置的动作保持一致，取料上料装置两个通道上料，取料机构同时为两个通道运送待检测的芯片以及将检测完成的芯片放回上料装置内，有效地加快设备的工作节拍，从而提高工作效率效率。芯片检测通过双通道芯片检测设备完成，无需人工参与，有效地提高了芯片检测的自动化程度，进而提高了工作效率。

Description

一种双通道芯片检测设备

技术领域

本发明涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种双通道芯片检测设备。

背景技术

集成电路芯片成品生产后需要对芯片的各个面进行高精度的视觉检测，确保芯片视觉检测合格后才能进行后续的检测以及功能测试，而检测不合格芯片则进行回收。

现有的芯片检测过程包括人工检测和设备检测，人工检测是通过劳动密集形工人对芯片逐一通过肉眼进行检测，这种检测方式效率低下，检测误差大，并且在检测过程中检测环境极易对芯片造成污染。设备检测是通过检测相机对芯片的一个面进行检测后，通过人工调整芯片的位置，再进行另一面的检测。现有的设备检测无法与自动上料和下料设备相配合来实现全自动检测，并且后续包装等工序也无法同时自动完成，严重影响了芯片检测的整体效率。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点和不足，本发明提供一种双通道芯片检测设备，其解决了芯片检测效率低以及芯片检测的自动化程度低的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明的双通道芯片检测设备包括：

所述双通道芯片检测设备包括底座、上料装置、取料机构、底面检测装置以及相对设置的第一检测装置和第二检测装置；

所述上料装置设置于所述底座上，所述上料装置用于放置多个芯片，所述上料装置能够沿x轴方向运动；

所述第一检测装置和所述第二检测装置均包括正面检测机构、端面检测机构以及旋转机构，所述端面检测机构、所述旋转机构和所述正面检测机构均设置于所述底座上；

所述旋转机构能够沿x轴和y轴方向运动，所述旋转机构上水平设置有旋转台，所述旋转台能够以穿过自身对称中心的竖直线为旋转轴旋转；

所述端面检测机构能够沿z轴方向运动；

所述取料机构设置于所述端面检测机构上，所述取料机构均能够沿x轴、y轴和z轴方向运动，其中x轴、y轴和z轴中任意两者相互垂直，所述取料机构用于将所述上料装置中芯片运送至所述旋转台上；

所述旋转台能够叠置于所述正面检测机构的正下方；

所述底面检测装置设置于所述底座上，所述底面检测装置位于所述第一检测装置的所述旋转机构和所述第二检测装置的所述旋转机构之间。

可选地，所述旋转机构还包括第一旋转安装架、第二旋转安装架、第一滑行驱动组件、第二滑行驱动组件以及旋转组件；

所述双通道芯片检测设备还包括第一滑行导轨，所述第一滑行导轨沿x轴方向设置于所述底座上，所述第一旋转安装架与所述第一滑行导轨滑动连接；

所述第二旋转安装架通过第二滑行导轨滑动设置于所述第一旋转安装架上，所述第二滑行导轨与y轴方向平行；

所述第一滑行驱动组件设置于所述底座上，所述第二滑行驱动组件设置于所述第一旋转安装架上，所述第一滑行驱动组件能够驱动所述第一旋转安装架沿所述第一滑行导轨运动，所述第二滑行驱动组件能够驱动所述第二旋转安装架沿所述第二滑行导轨运动；

所述旋转组件设置于所述第二旋转安装架上，所述旋转台水平设置于所述旋转组件上。

可选地，所述旋转组件包括旋转伺服电机、旋转机壳以及旋转内轴；

所述旋转机壳设置于所述第二旋转安装架上，所述旋转伺服电机设置于所述旋转机壳上；

所述旋转内轴与所述旋转机壳转动连接，所述旋转内轴竖直设置，所述旋转内轴与所述旋转伺服电机的转轴连接；

所述旋转台水平设置于所述旋转内轴的上端面。

可选地，所述旋转台上开设有多个第一通孔，所述旋转机壳上开设有第二通孔；

所述旋转内轴的内部设置有导气管，所述导气管的第一端与所述第一通孔连通，所述导气管的第二端始终与所述第二通孔连通。

可选地，所述端面检测机构包括端面检测相机以及端面驱动组件；

所述双通道芯片检测设备还包括端面安装架，所述端面安装架设置于所述底座上；

所述端面检测相机通过端面导轨滑动设置于所述端面安装架上，所述端面导轨与z轴方向平行；

所述端面检测相机的水平设置，且所述第一检测装置的所述端面检测相机与所述第二检测装置的所述端面检测相机的镜头相对；

所述端面驱动组件设置于所述端面安装架，所述端面驱动组件能够驱动所述端面检测相机沿所述端面导轨运动。

可选地，所述双通道芯片检测设备还包括第一取料安装架、第二取料安装架、第三取料安装架、第一取料驱动组件、第二取料驱动组件以及第三取料驱动组件；

所述第一取料安装架通过第一取料导轨滑动设置于所述端面检测机构上，所述第一取料导轨与x轴方向平行；

所述第二取料安装架通过第二取料导轨滑动设置于所述第一取料安装架上，所述第二取料导轨与y轴方向平行；

所述第三取料安装架通过第三取料导轨滑动设置于所述第二取料安装架上，所述第三取料导轨与z轴方向平行；

所述第一取料驱动组件设置于所述端面检测机构上，所述第一取料驱动组件能够驱动所述第一取料安装架沿所述第一取料导轨运动；

所述第二取料驱动组件和所述第三取料驱动组件均设置于所述第二取料安装架上，所述第二取料驱动组件能够驱动所述第二取料安装架沿所述第二取料导轨运动，所述第三取料驱动组件能够驱动所述第三取料安装架沿所述第三取料导轨运动；

所述取料机构设置于所述第三取料安装架上。

可选地，所述取料机构包括取料气缸、取料臂以及吸嘴；

所述取料气缸的缸体设置于所述第三取料安装架上，所述取料气缸的活塞杆与z轴方向平行；

所述取料臂的第一端与所述取料气缸的活塞杆连接，所述取料臂与y轴方向平行；

所述吸嘴设置于所述取料臂的第二端，所述吸嘴的开口朝下。

可选地，所述正面检测机构包括正面安装架和正面检测相机；

所述正面安装架设置于所述底座上，所述正面检测相机竖直设置于所述正面安装架上，所述正面检测相机的镜头朝下；

所述正面检测相机位于所述旋转台的上方，所述旋转台能够运动至所述正面检测相机的镜头的正下方。

可选地，所述底面检测装置包括底面检测相机，所述底面检测相机竖直设置于所述底座上，所述底面检测相机的镜头朝上；

所述底面检测相机位于所述第一检测装置的所述旋转机构和所述第二检测装置的所述旋转机构之间。

可选地，所述上料装置包括上料驱动组件、上料导轨和定位底板；

所述定位底板通过所述上料导轨滑动设置于所述底座上，所述上料导轨与x轴方向平行，所述定位底板用于放置多个芯片；

所述上料驱动组件设置于所述底座上，所述上料驱动组件能够驱动所述定位底板沿所述上料导轨运动。

(三)有益效果

在第一检测装置工作的过程中，第二检测装置也在同步工作，第一检测装置的动作与第二检测装置的动作保持一致，取料上料装置两个通道上料，取料机构同时为两个通道运送待检测的芯片以及将检测完成的芯片放回上料装置内，有效地加快设备的工作节拍，从而提高工作效率效率。芯片从上料和转运到检测和下料，全过程通过双通道芯片检测设备完成，无需人工参与，有效地提高了芯片检测的自动化程度，进而提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明的双通道芯片检测设备的整体结构示意图；

图2为本发明的双通道芯片检测设备的旋转机构的安装结构示意图；

图3为图2中A处的放大图；

图4为本发明的双通道芯片检测设备的旋转机构的结构示意图；

图5为本发明的双通道芯片检测设备的端面检测机构的结构示意图；

图6为本发明的双通道芯片检测设备的取料机构的结构示意图；

图7为本发明的双通道芯片检测设备的正面检测机构的结构示意图；

图8为本发明的双通道芯片检测设备的上料装置的结构示意图。

【附图标记说明】

100：底座；101：芯片；

1：上料装置；11：定位底板；12：上料驱动组件；13：定位靠肩；14：华夫盒；

2：底面检测装置；21：底面检测相机；

3：正面检测机构；31：正面安装架；32：正面检测相机；

4：端面检测机构；41：端面检测相机；42：端面驱动组件；43：端面安装架；

5：旋转机构；50：旋转台；51：第一旋转安装架；52：第二旋转安装架；53：第一滑行驱动组件；54：第二滑行驱动组件；55：旋转组件；551：旋转伺服电机；552：旋转机壳；553：旋转内轴；56：第一滑行导轨；

6：取料机构；61：取料气缸；62：取料臂；63：吸嘴；

71：第一取料驱动组件；72：第二取料驱动组件；73：第三取料驱动组件；

81：第一取料安装架；82：第二取料安装架；83：第三取料安装架。

具体实施方式

为了更好地解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图1的定向为参照。

为了更好地理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1所示，本发明提供了一种双通道芯片检测设备，其包括底座100、上料装置1、底面检测装置2、取料机构6以及相对设置的第一检测装置和第二检测装置。第一检测装置和第二检测装置构成了两个相互配合的检测通道，共用一套上料装置1和底面检测装置2。底座100优选为大理石基座，为各个装置提供稳定安装平台。上料装置1安装在底座100上，上料装置1用于运载芯片101，上料装置1沿x轴方向上运动，将芯片101从上料工位运送至检测工位。需要说明的是，先通过人工或者上料设备将多个芯片101阵列放置在华夫盒14内，再将装有芯片101的华夫盒14安放在料装置上。第一检测装置和第二检测装置均包括正面检测机构3、端面检测机构4以及旋转机构5，端面检测机构4、旋转机构5和正面检测机构3均安装在底座100上。旋转机构5上水平设置有用于放置待检测芯片101的旋转台50，旋转台50是检测工位，旋转台50能够沿x轴和y轴方向上运动，以满足不同位置的检测需要，并且旋转台50还能够以穿过自身的对称中心的竖直线为旋转轴进行旋转，改变朝向端面检测相机41的面，保证芯片101的每一个端面均被检测到。端面检测机构4能够沿z轴方向上运动，对于景深极小的端面检测机构4实现水平高度的补偿。取料机构6安装在端面检测机构4的安装架上，取料机构6均能够沿x轴、y轴和z轴方向上运动，x轴和y轴在同一个水平面内，z轴在竖直平面内，并且x轴、y轴和z轴中任意两者之间相互垂直。取料机构6用于将上料装置1中华夫盒14内的芯片101转运至旋转台50上，每个通道均能实现自动上料的过程。正面检测机构3位于旋转台50的上方，旋转台50能够叠置于正面检测机构3的正下方。旋转台50移动至正面检测机构3的正下方，正面检测机构3对芯片101的正面进行视觉检测。底面检测装置2安装在底座100上，底面检测装置2位于第一检测装置的旋转机构5和第二检测装置的旋转机构5之间，底面检测装置2用于对芯片101的底面进行视觉检测，芯片101检测时，先对芯片101的底面进行快速检测，底面检测完成后，通过左或右运送便能将芯片101运送至不同的检测装置上，操作便捷，转运时间短，能提高工作效率。在第一检测装置工作的过程中，第二检测装置也在同步工作，第一检测装置的动作与第二检测装置的动作保持一致，取料上料装置1两个通道上料，取料机构6同时为两个通道运送待检测的芯片101以及将检测完成的芯片101放回上料装置1内，有效地加快设备的工作节拍，从而提高工作效率效率。芯片101从上料和转运到检测和下料，全过程通过双通道芯片检测设备完成，无需人工参与，有效地提高了芯片101检测的自动化程度，进而提高了工作效率。

如图2和图3所示，旋转机构5还包括第一旋转安装架51、第二旋转安装架52、第一滑行驱动组件53、第二滑行驱动组件54以及旋转组件55。双通道芯片检测设备的底座100上还设置有第一滑行导轨56，第一滑行导轨56沿x轴方向安装在底座100上，第一检测装置和第二检测装置的第一旋转安装架51均与第一滑行导轨56滑动连接，共用第一滑行轨道。第二旋转安装架52通过第二滑行导轨滑动安装在第一旋转安装架51上，第二滑行导轨与y轴方向平行。第一滑行驱动组件53安装在底座100上，第二滑行驱动组件54安装在第一旋转安装架51上，第一滑行驱动组件53能够驱动第一旋转安装架51沿第一滑行导轨56运动，第二滑行驱动组件54能够驱动第二旋转安装架52沿第二滑行导轨运动。旋转组件55安装在第二旋转安装架52上，旋转台50水平安装在旋转组件55上。第一滑行驱动组件53可以为电机与丝杆组件的组合，或者气缸组件。当第一滑行驱动组件53为电机与丝杆的组合时，电机和丝杆组件均安装在底座100上，丝杆组件的丝杆与第一滑行导轨56平行，通过电机驱动丝杆组件的丝杆旋转，第一旋转安装架51与丝杆组件的滑块连接。当第一滑行驱动组件53为气缸组件时，气缸组件的缸体安装在底座100上，气缸组件的活塞杆与第一滑行导轨56平行，第一旋转安装架51与活塞杆连接。第二滑行驱动组件54采用电机与丝杆组件的组件，电机和丝杆组件均设置在第一旋转安装架51上，电机的转轴与丝杆组件的丝杆连接，第二旋转安装架52与丝杆组件的滑块连接。电机优选为直线电机，以便精准地控制旋转组件55上旋转台50在y轴方向上的位置，当芯片101进行端面检测时，即使端面检测相机41是高倍相机，景深极小，也能进行位置的补偿，对一个端面的不同位置进行多次拍照，提高检测精度。

如图3和图4所示，旋转组件55包括旋转伺服电机551、旋转机壳552以及旋转内轴553。其中，旋转机壳552安装在第二旋转安装架52上，旋转伺服电机551安装在旋转机壳552上。旋转内轴553与旋转机壳552转动连接，旋转内轴553竖直设置，旋转内轴553与旋转伺服电机551的转轴连接以驱动旋转内轴553以自身的轴线为旋转轴旋转。旋转台50水平安装在旋转内轴553的上端面，旋转台50随旋转内轴553一起旋转，从而将芯片101的每一个端面以此对准端面检测相机41，进行端面的视觉检测。旋转台50能够吸附住放置在其上的芯片101，具体地，旋转台50上开设有多个第一通孔，旋转机壳552上开设有第二通孔。旋转内轴553的内部开设有导气管，导气管的第一端与第一通孔连通，在旋转内轴553旋转时，导气管的第二端始终与第二通孔连通。第二通孔还与真空发生器连接，从而为第一通孔提供负压，第一通孔通过负压吸附放置在旋转台50上的芯片101，避免旋转台50运动过程中芯片101掉落。

如图5所示，端面检测机构4包括端面检测相机41以及端面驱动组件42。双通道芯片检测设备还包括端面安装架43，端面安装架43通过门型框架安装在底座100上，端面安装架43优选为水平设置的平板，平板上设置有两个相互平行且均与y轴方向平行的安装臂，安装臂的前端垂直连接有竖直设置的直板，第一检测装置的端面检测相机41和第二检测装置的端面检测相机41分别与两个直板一一对应连接。具体地，端面检测相机41通过端面导轨滑动安装在上，端面导轨与z轴方向平行。端面检测相机41的水平设置，且第一检测装置的端面检测相机41与第二检测装置的端面检测相机41的镜头相对，旋转台50位于两个相对的端面检测相机41之间，两个端面检测相机41分别对靠近自身的旋转台50上的芯片101的端面进行检测。端面驱动组件42安装在端面安装架43，端面驱动组件42能够驱动端面检测相机41沿端面导轨运动。其中，端面驱动组件42采用电机与丝杆组件的组合，安装方式不在赘述。通过端面驱动组件42来调节端面检测相机41的水平高度，即使端面检测相机41是高倍相机，景深极小，也能进行水平高度的补偿，提高检测精度。

如图6所示，双通道芯片检测设备还包括第一取料安装架81、第二取料安装架82、第三取料安装架83、第一取料驱动组件71、第二取料驱动组件72以及第三取料驱动组件73。第一取料安装架81通过第一取料导轨滑动安装在端面检测机构4上，第一取料导轨与x轴方向平行。第二取料安装架82通过第二取料导轨滑动安装在第一取料安装架81上，第二取料导轨与y轴方向平行。第三取料安装架83通过第三取料导轨滑动安装在第二取料安装架82上，第三取料导轨与z轴方向平行。第一取料驱动组件71安装在端面检测机构4上，第一取料驱动组件71能够驱动第一取料安装架81沿第一取料导轨运动。第二取料驱动组件72和第三取料驱动组件73均安装在第二取料安装架82上，第二取料驱动组件72能够驱动第二取料安装架82沿第二取料导轨运动，第三取料驱动组件73能够驱动第三取料安装架83沿第三取料导轨运动，取料机构6安装在第三取料安装架83上。第一取料驱动组件71、第二取料驱动组件72以及第三取料驱动组件73均采用电机与丝杆组件的组合。通过三个驱动组件和三个导轨，实时调整取料机构6的空间位置，以匹配上料装置1上不同位置的芯片101，并快速将芯片101运送至底面检测相机21以及旋转台50的正上方。其中，取料机构6包括取料气缸61、取料臂62以及吸嘴63。取料气缸61的缸体安装在第三取料安装架83上，取料气缸61的活塞杆与z轴方向平行。取料臂62的第一端与取料气缸61的活塞杆连接，以提升取料臂62在z轴方向上的运动范围。取料臂62与y轴方向平行，吸嘴63安装在取料臂62的第二端，吸嘴63的开口朝下，通过吸嘴63来吸附位于上料装置1中的芯片101，并将芯片101输送至旋转台50上。取料臂62为延长件，通过取料臂62来延伸吸嘴63在y轴方向上的运动距离，取料臂62的长度可根据上料装置1的具体尺寸更换，保证吸嘴63能吸附到上料装置1中距离旋转台50最远的芯片101。

如图7所示，正面检测机构3包括正面安装架31和正面检测相机32。正面安装架31安装在底座100上，正面安装架31为门型框架，正面检测相机32竖直安装在正面安装架31上，正面检测相机32的镜头朝下，正面检测相机32对位于旋转台50上的芯片101的正面进行视觉检测。正面检测相机32位于旋转台50的上方，旋转台50能够运动至正面检测相机32的镜头的正下方。位于旋转台50上的芯片101正面朝上，当旋转台50运动至正面检测相机32的镜头的正下方时，芯片101的正面朝向镜头，正面检测相机32对芯片101的正面进行拍照、储存和上传，并通过计算机进行缺陷筛选和数据储存。

如图1至图3所示，底面检测装置2包括底面检测相机21，底面检测相机21竖直安装在底座100上，底面检测相机21的镜头朝上。底面检测相机21位于第一检测装置的旋转机构5和第二检测装置的旋转机构5之间。吸嘴63吸附的芯片101底面朝下，取料机构6现状抓取的芯片101运送至底面检测相机21的正上方，对芯片101的底面进行拍照。第一检测装置和第二检测装置共用一个底面检测相机21，第一检测装置和第二检测装置的取料机构6通过左右移动，分别将各自的取料机构6抓取的芯片101进行底面检测。

如图8所示，上料装置1包括上料驱动组件12、定位底板11和上料导轨。定位底板11通过上料导轨滑动安装在底座100上，上料导轨与x轴方向平行。定位底板11用于放置安装有多个芯片101的华夫盒14，在定位底板11上设置有多个相互平行的定位靠肩13，华夫盒14的侧边抵靠在定位靠肩13上，用于对放置在定位底板11上的华夫盒14进行定位。定位底板11上开设有多个通孔，并在定位底板11上布置有真空管路，通孔通过真空管路连接真空发生器，通过真空发生器给通孔输入真空，用于吸附放置在定位底板11上的华夫盒14，保证定位底板11运动过程中华夫盒14不发生位移。上料驱动组件12安装在底座100上，上料驱动组件12能够驱动定位底板11沿上料导轨运动。上料驱动组件12优选为电机与丝杆组件的组合，便于精准地控制芯片101的运送距离。

以下对设备的工作流程进行说明：

设备运行前，定位底板11位于设备左侧位置，工人或上料设备将装有待检测的芯片101的多组华夫盒14放置在定位底板11上，通过人工将华夫盒14抵靠在定位靠肩13上，开启真空，将华夫盒14固定在定位底板11上，上料完毕。

设备开始运行，定位底板11运动，将第一组华夫盒14运动到上料位置，第一组华夫盒14为定位平台上最右侧的华夫盒14，取料机构6的吸嘴63运动至第一组华夫盒14正上方，同时吸嘴63向下运动至接触芯片101，真空开启，第一组华夫盒14内的相邻两个芯片101被吸附起，第一取料驱动组件71、第二取料驱动组件72以及第三取料驱动组件73继续配合工作，使被吸附起的芯片101位于底面检测相机21的正上方，底面检测相机21工作，芯片101的底面被拍摄，系统储存照片，并进行缺陷筛选和数据储存。

芯片101底板检测完毕，第一取料驱动组件71、第二取料驱动组件72以及第三取料驱动组件73再次动作，使得芯片101先运动到第一检测装置的旋转台50的正上方，并将芯片101放置在旋转台50上，第一检测装置的旋转台50吸附住放置在其上的待检测的芯片101。重复与第一检测装置一样的动作，第二检测装置的旋转台50也吸附了待检测芯片101。由于第一检测装置和第二检测装置所构成的两个检测通道的动作一致，现只针对其中一个通道的动作进行说明。旋转台50移动到正面检测相机32的正下方，正面检测相机32工作，芯片101正面被拍摄，系统储存照片，并进行缺陷筛选和数据储存。正面检测完毕。

旋转台50运动至端面检测相机41的检测范围进行端面检测，检测过程中旋转台50带动芯片101在Y方向上移动，如此通过端面检测相机41的多次拍照，芯片101的端面被拍摄系统储存照片，并进行缺陷筛选和数据储存。芯片101一侧端面被检测完毕，旋转伺服电机551带动旋转台50及其上的芯片101旋转九十度，重复上述端面检测动作，芯片101的另一端面也被拍摄系统储存照片，并进行缺陷筛选和数据储存。多次重复，如此芯片101的每个端面均被检测及缺陷筛选和数据储存。

在芯片101检验的过程中，第一取料驱动组件71、第二取料驱动组件72以及第三取料驱动组件73配合动作，同时一个取料气缸61动作，两个检测装置中的其中一个的吸嘴63吸附一片新的待检测的芯片101。第一检测装置的芯片101检测完毕，第一取料驱动组件71、第二取料驱动组件72以及第三取料驱动组件73配合移动，通过两个检测装置中闲置的吸嘴63将已经检测完毕的芯片101被吸附起来。并将新的待检测的芯片101放置在第一检测装置的旋转台50上，如此下一片芯片101检测开始，第一取料驱动组件71、第二取料驱动组件72以及第三取料驱动组件73配合移动，将检测完毕的芯片101被放置到华夫盒14原位置上。第二检测装置的下料过程与第一检测装置的动作相同。在第一检测装置工作的过程中，第二检测装置也在同步工作，两者动作一致，取料机构6供左右通道共同使用，有效地加快了设备的节拍，提高了效率。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种双通道芯片检测设备，其特征在于，所述双通道芯片检测设备包括底座、上料装置、取料机构、底面检测装置以及相对设置的第一检测装置和第二检测装置；

所述上料装置设置于所述底座上，所述上料装置用于放置多个芯片，所述上料装置能够沿x轴方向运动；

所述第一检测装置和所述第二检测装置均包括正面检测机构、端面检测机构以及旋转机构，所述端面检测机构、所述旋转机构和所述正面检测机构均设置于所述底座上，所述第一检测装置和所述第二检测装置能够同步工作以形成两个检测通道；

所述旋转机构能够沿x轴和y轴方向运动，所述旋转机构上水平设置有旋转台，所述旋转台能够以穿过自身对称中心的竖直线为旋转轴旋转；

所述端面检测机构能够沿z轴方向运动；

所述取料机构设置于所述端面检测机构上，所述取料机构均能够沿x轴、y轴和z轴方向运动，其中x轴、y轴和z轴中任意两者相互垂直，所述取料机构用于将所述上料装置中芯片运送至所述旋转台上；

所述旋转台能够叠置于所述正面检测机构的正下方；

所述底面检测装置设置于所述底座上，所述底面检测装置位于所述第一检测装置的所述旋转机构和所述第二检测装置的所述旋转机构之间。

2.如权利要求1所述的双通道芯片检测设备，其特征在于，所述旋转机构还包括第一旋转安装架、第二旋转安装架、第一滑行驱动组件、第二滑行驱动组件以及旋转组件；

所述双通道芯片检测设备还包括第一滑行导轨，所述第一滑行导轨沿x轴方向设置于所述底座上，所述第一旋转安装架与所述第一滑行导轨滑动连接；

所述第二旋转安装架通过第二滑行导轨滑动设置于所述第一旋转安装架上，所述第二滑行导轨与y轴方向平行；

所述第一滑行驱动组件设置于所述底座上，所述第二滑行驱动组件设置于所述第一旋转安装架上，所述第一滑行驱动组件能够驱动所述第一旋转安装架沿所述第一滑行导轨运动，所述第二滑行驱动组件能够驱动所述第二旋转安装架沿所述第二滑行导轨运动；

所述旋转组件设置于所述第二旋转安装架上，所述旋转台水平设置于所述旋转组件上。

3.如权利要求2所述的双通道芯片检测设备，其特征在于，所述旋转组件包括旋转伺服电机、旋转机壳以及旋转内轴；

所述旋转机壳设置于所述第二旋转安装架上，所述旋转伺服电机设置于所述旋转机壳上；

所述旋转内轴与所述旋转机壳转动连接，所述旋转内轴竖直设置，所述旋转内轴与所述旋转伺服电机的转轴连接；

所述旋转台水平设置于所述旋转内轴的上端面。

4.如权利要求3所述的双通道芯片检测设备，其特征在于，所述旋转台上开设有多个第一通孔，所述旋转机壳上开设有第二通孔；

所述旋转内轴的内部设置有导气管，所述导气管的第一端与所述第一通孔连通，所述导气管的第二端始终与所述第二通孔连通。

5.如权利要求1-4任意一项所述的双通道芯片检测设备，其特征在于，所述端面检测机构包括端面检测相机以及端面驱动组件；

所述双通道芯片检测设备还包括端面安装架，所述端面安装架设置于所述底座上；

所述端面检测相机通过端面导轨滑动设置于所述端面安装架上，所述端面导轨与z轴方向平行；

所述端面检测相机的水平设置，且所述第一检测装置的所述端面检测相机与所述第二检测装置的所述端面检测相机的镜头相对；

所述端面驱动组件设置于所述端面安装架，所述端面驱动组件能够驱动所述端面检测相机沿所述端面导轨运动。

6.如权利要求1-4任意一项所述的双通道芯片检测设备，其特征在于，所述双通道芯片检测设备还包括第一取料安装架、第二取料安装架、第三取料安装架、第一取料驱动组件、第二取料驱动组件以及第三取料驱动组件；

所述第一取料安装架通过第一取料导轨滑动设置于所述端面检测机构上，所述第一取料导轨与x轴方向平行；

所述第二取料安装架通过第二取料导轨滑动设置于所述第一取料安装架上，所述第二取料导轨与y轴方向平行；

所述第三取料安装架通过第三取料导轨滑动设置于所述第二取料安装架上，所述第三取料导轨与z轴方向平行；

所述第一取料驱动组件设置于所述端面检测机构上，所述第一取料驱动组件能够驱动所述第一取料安装架沿所述第一取料导轨运动；

所述第二取料驱动组件和所述第三取料驱动组件均设置于所述第二取料安装架上，所述第二取料驱动组件能够驱动所述第二取料安装架沿所述第二取料导轨运动，所述第三取料驱动组件能够驱动所述第三取料安装架沿所述第三取料导轨运动；

所述取料机构设置于所述第三取料安装架上。

7.如权利要求6所述的双通道芯片检测设备，其特征在于，所述取料机构包括取料气缸、取料臂以及吸嘴；

所述取料气缸的缸体设置于所述第三取料安装架上，所述取料气缸的活塞杆与z轴方向平行；

所述取料臂的第一端与所述取料气缸的活塞杆连接，所述取料臂与y轴方向平行；

所述吸嘴设置于所述取料臂的第二端，所述吸嘴的开口朝下。

8.如权利要求1-4任意一项所述的双通道芯片检测设备，其特征在于，所述正面检测机构包括正面安装架和正面检测相机；

所述正面安装架设置于所述底座上，所述正面检测相机竖直设置于所述正面安装架上，所述正面检测相机的镜头朝下；

所述正面检测相机位于所述旋转台的上方，所述旋转台能够运动至所述正面检测相机的镜头的正下方。

9.如权利要求1-4任意一项所述的双通道芯片检测设备，其特征在于，所述底面检测装置包括底面检测相机，所述底面检测相机竖直设置于所述底座上，所述底面检测相机的镜头朝上；

所述底面检测相机位于所述第一检测装置的所述旋转机构和所述第二检测装置的所述旋转机构之间。

10.如权利要求1-4任意一项所述的双通道芯片检测设备，其特征在于，所述上料装置包括上料驱动组件、上料导轨和定位底板；

所述定位底板通过所述上料导轨滑动设置于所述底座上，所述上料导轨与x轴方向平行，所述定位底板用于放置多个芯片；

所述上料驱动组件设置于所述底座上，所述上料驱动组件能够驱动所述定位底板沿所述上料导轨运动。

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