CN113659369A - 一种连接动力源和线路板的导通件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种连接动力源和线路板的导通件，包括一导通件本体，该导通件本体主要由一连接片、设置于该连接片一端的至少一固定端子、及设置于连接片另一端的一可插拔端子组成，在所述可插拔端子端部的外周形成有一银镀层。本发明的连接动力源和线路板的导通件，通过在可插拔端子的端部形成一银镀层，用于汽车的动力源与电路板间的导电连接，在动力源启动时不会出现打火现象，结构简单，使用安全；该连接动力源和线路板的导通件的制备方法，制备工序合理，不易刮花产品，良率高，导通件上的镀层厚度均匀，并且，仅在可插拔端子的偏移部形成银镀层，在其他位置不会形成银镀层，有效降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及导电连接件技术领域，尤其涉及一种连接动力源和线路板的导通件。
背景技术
汽车的动力源与线路板间主要通过一导电连接件进行连接，为了降低成本，现有的连接件主要是由钢材料制成，同时，为了提高连接件的耐候性能，一般会在导通件本体上电镀一层镍镀层，由上述材料制成的连接件将在使用时，在启动电机时往往会出现明显的打火现象，存在安全隐患。同时，由于该导电连接件在加工过程中经过数道工序、及数次转运，容易发生刮花、或存在披锋等缺陷，降低产品的良率。
发明内容
针对上述不足，本发明的目的在于提供一种连接动力源和线路板的导通件，用于汽车动力源与线路板间的导电连接，在动力源启动时不会发生打火现象，结构简单，使用安全；该连接动力源和线路板的导通件的制备方法，制备工序合理，不易刮花产品，良率高，且制备的导通件仅在可插拔端子端部形成银镀层，在其他位置不会形成银镀层，有效降低成本。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：一种连接动力源和线路板的导通件，包括一导通件本体，该导通件本体主要由一连接片、设置于该连接片一端的至少一固定端子、及设置于连接片另一端的一可插拔端子组成，在所述可插拔端子端部的外周形成有一银镀层。
作为本发明的进一步改进，所述银镀层的厚度为4-8μm。
作为本发明的进一步改进，所述固定端子与可插拔端子分别由形成于连接片相对两侧的一片状结构弯折而成，其中，所述可插拔端子的端部向连接片外侧偏移形成一偏移部，该偏移部与弯折方向形成一夹角，所述银镀层形成于该偏移部的外周。
作为本发明的进一步改进，在所述可插拔端子上并沿着偏移部起始偏移的位置形成有环状的一定位线，其中，该环状定位线与可插拔端子端部的距离为38±0.25mm。
作为本发明的进一步改进，在所述可插拔端子上且远离银镀层的位置形成有一镀层挂点。
作为本发明的进一步改进，所述固定端子包括并排设置于连接片端部侧边的一外固定端子、及一内固定端子，在所述外固定端子上形成有一第一固定孔，在所述内固定端子上形成有一第二固定孔。
作为本发明的进一步改进，所述导通件本体由铜制成，在该导通件本体的外周还形成有一镍镀层，所述银镀层形成于该镍镀层的局部外周，其中，所述镍镀层的厚度为2-3μm。
作为本发明的进一步改进，所述连接片与可插拔端子连接的一端下沉形成一可插拔连接台，所述连接片与固定端子连接的一端上升形成一固定连接台，并且，所述外固定端子、内固定端子、及可插拔端子均沿同一方向弯折。
上述连接动力源和线路板的导通件的制备方法，包括下述步骤：
S1.冲压成型：取一片状金属材料在冲压机上冲压形成具有所述连接片、固定端子、及可插拔端子一金属导通件本体；
S2.抛光：将步骤S1中所述的金属导通件本体在抛光机上抛光50-60min并清洗干净；
S3.浸胶：将步骤S2中的金属导通件本体除可插拔端子端部用于形成银镀层的位置外全部浸入绝缘胶液中，然后干燥，在所述金属导通件本体上形成一绝缘胶膜；
S4.局部镀银：将步骤S3中浸胶完成后的金属导通件本体浸泡在电镀银溶液中进行局部镀银，在可插拔端子上形成一银镀层，即获得所述导通件本体。
作为本发明的进一步改进，还包括下述步骤：
S2-1：镀镍，将步骤S2中的抛光并清洗干净的金属导通件本体通过镀层挂点挂在挂具上，然后，将该金属导通件本体全部浸泡在化学镀镍液中进行整体镀镍，在所述金属导通件本体外周形成一镍镀层，获得镀镍导通件本体，再进行步骤S3的浸胶工序；
S3-1.激光切割：在激光切割机上对步骤S3中浸胶完成后的金属导通件本体上的镀层挂点进行重新切割，同时，在可插拔端子上沿着绝缘胶膜的边缘切割形成所述定位线，激光切割完成后再进行步骤S4的局部镀银工序。
其中，在步骤S1中，在冲压完成后还分别将所述固定端子、及可插拔端子进行弯折处理后再进入下一工序。
本发明的有益效果为：本发明的连接动力源和线路板的导通件，通过在可插拔端子的端部形成一银镀层，用于汽车的动力源与电路板间的导电连接，在动力源启动时不会出现打火现象，结构简单，使用安全；
本发明中导通件的制备方法，制备工序合理，不易刮花产品，良率高，导通件上的镀层厚度均匀，并且，仅在可插拔端子的偏移部形成银镀层，在其他位置不会形成银镀层，有效降低成本。
上述是发明技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本发明做进一步说明。
附图说明
图1为本发明连接动力源和线路板的导通件的结构示意图；
图2为本发明连接动力源和线路板的导通件的主视图；
图3为本发明连接动力源和线路板的导通件的俯视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式详细说明。
请参照图1、图2、及图3，一种连接动力源和线路板的导通件，包括一导通件本体，该导通件本体主要由一连接片1、设置于连接片一端的至少一固定端子2、及设置于连接片1另一端的一可插拔端子3组成，在所述可插拔端子3端部的外周形成有一银镀层4。银镀层4具有更好的导电性能，能提高可插拔端子3与动力源或线路板间的导电性能，在本实施例中，所述动力源为电机，在电机启动时，在所述可插拔端子3处不会出现打火现象，提高该导通件使用的安全性。
具体的，所述银镀层4的厚度为4-8μm。保证可插拔端子3具有良好的导电性，在电机启动时，不会产生火花。
如图1、图2所示，所述固定端子2与可插拔端子3分别由形成于连接片1相对两侧的一片状结构弯折而成，其中，所述可插拔端子3的端部向连接片1外侧偏移形成一偏移部，该偏移部与弯折方向形成一夹角α，所述银镀层4形成于该偏移部的外周。由此，可以保证导通件与连接动力源、及线路板间具有良好的匹配性，同时，由于偏移部的作用，有效可插拔端子3连接的稳固性。动力源启动时，在可插拔端子3处不会出现打火现象，进一步提高该导通件使用的稳定性、及安全性。在本实施例中，所述夹角α的大小为3±0.5°，可保证可插拔端子3的稳固连接。
在所述可插拔端子3上并沿着偏移部起始偏移的位置形成有环状的一定位线31。在本实施例中，在形成银镀层4时定位线起到定位作用，同时，在进行连接时，通过定位线31可以快速的确认可插拔端子3是否插入到位，以确保导通件、动力源、及线路板板连接后形成良好的导电通路。具体的，该定位线31与可插拔端子3端部的距离为38±0.25mm，可以满足可插拔端子3与动力源或线路板形成稳固的连接。
为了方便在导通件上形成电镀镀层，在所述可插拔端子3上且远离银镀层4的位置形成有一镀层挂点32。该镀层挂点32在电镀时可以与挂具连接，还可以通过挂具与电镀线路的极棒电连接，方便电镀操作。
在本实施例中，如图2、图3所示，所述固定端子2包括并排设置于连接片1端部侧边的一外固定端子21、及一内固定端子22，在所述外固定端子21上形成有一第一固定孔211，在所述内固定端子22上形成有一第二固定孔221。具体的，所述内固定端子与连接片间的距离大于外固定与连接片间的距离，更具体的，所述内固定端子与连接片间的距离比外固定与连接片间的距离大1.2±0.2mm。通过第一定位孔211、及第二定位孔221，分别将外固定端子21、及内固定端子22固定连接在动力源或线路板上的不同位置。
所述导通件本体由铜制成，在该导通件本体的外周还形成有一镍镀层，所述银镀层4形成于该镍镀层的局部外周，其中，所述镍镀层的厚度为2-3μm。这样，可以降低材料成本，并且保证导通件具有良好的导电性的同时，还具有较佳的耐候性；在本实施例中，具有该镍镀层的导通件，进行盐雾测试12小时以上，不出现发黑、变色、及发黄等不良现象。
如图1、图2、及图3所示，在本实施例中，为了提高导通件与动力源、及线路板的匹配性，所述连接片1与可插拔端子3连接的一端下沉形成一可插拔连接台11，所述连接片1与固定端子2连接的一端上升形成一固定连接台12，并且，所述外固定端子21、内固定端子22、及可插拔端子3均沿同一方向弯折。具体的，所述可插拔连接台11与固定连接台12间的高度差为27±0.3mm。
上述连接动力源和线路板的导通件的制备方法，包括下述步骤：
S1.冲压成型：取一片状金属材料在冲压机上冲压形成具有所述连接片1、固定端子2、及可插拔端子3的一金属导通件本体；在本实施例中，所述金属材料为铜。
S2.抛光：将步骤S1中所述的金属导通件本体在抛光机上抛光50-60min并清洗干净；去除金属导通件在冲压时形成的毛刺、披风、及表面的油污等，便于后续形成良好的镀层；
S3.浸胶：将步骤S2中的金属导通件本体除可插拔端子3端部用于形成银镀层3的位置外全部浸入绝缘胶液中，然后干燥，在所述金属导通件本体上形成一绝缘胶膜；后续进行局部镀银时，在该绝缘胶膜覆盖的位置不会形成银镀层3，减少银的用量，节约成本，同时，该绝缘胶膜还可以对导通件表面进行保护，防止刮花。
S4.局部镀银：将步骤S3中浸胶完成后的金属导通件本体浸泡在电镀银溶液中进行局部镀银，在可插拔端子3上形成一银镀层4，具体为，在在可插拔端子3的偏移部上形成一银镀层4，即获得所述导通件本体。
如上所述的连接动力源和线路板的导通件的制备方法，还包括下述步骤：
S2-1：镀镍，将步骤S2中的抛光并清洗干净的金属导通件本体通过镀层挂点32挂在挂具上，然后，将该金属导通件本体全部浸泡在化学镀镍液中进行整体镀镍，在所述金属导通件本体外周形成一镍镀层，获得镀镍导通件本体，再进行步骤S3的浸胶工序；该镍镀层能提高导通件的耐腐蚀性能，进而提高导通件与银镀层4的稳定性。
S3-1.激光切割：在激光切割机上对步骤S3中浸胶完成后的金属导通件本体上的镀层挂点32进行重新切割，同时，在可插拔端子3上沿着绝缘胶膜的边缘切割形成所述定位线31，激光切割完成后再进行步骤S4的局部镀银工序。浸胶后再进行激光切割，保证可插拔端子3在镀层挂点32、定位线31、及偏移部的位置进行局部镀银时，均可形成均匀的银镀层4，提高可插拔端子3的导电性能及导电稳定性。
其中，在步骤S1中，在冲压完成后还分别将所述固定端子2、及可插拔端子3进行弯折处理后再进入下一工序。具体的，冲压过程中，铜片在远离冲压机的冲压磨具的一面会产生毛刺形成一毛刺面，所述固定端子2、及可插拔端子3均朝向毛刺面进行弯折，便于后续的抛光，以及在检查时容易发现毛刺、披风等缺陷，有效控制产品质量。
上述导通件的制备方法获，制备工序合理，制备过程中不易刮花产品，导通件上的镀层厚度均匀，并且，仅在可插拔端子3的偏移部形成银镀层4，在其他位置不会形成银镀层4，有效降低成本。
综上所述，本发明的连接动力源和线路板的导通件通过在可插拔端子3的端部形成一银镀层4，用于汽车的动力源与电路板间的导电连接，在动力源启动时不会出现打火现象，结构简单，使用安全。本发明中导通件的制备方法，制备工序合理，不易刮花产品，导通件上的镀层厚度均匀，并且，仅在可插拔端子3的偏移部形成银镀层4，在其他位置不会形成银镀层4，有效降低成本。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故采用与本发明上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种连接动力源和线路板的导通件，包括一导通件本体，该导通件本体主要由一连接片、设置于该连接片一端的至少一固定端子、及设置于连接片另一端的一可插拔端子组成，其特征在于，在所述可插拔端子端部的外周形成有一银镀层。
2.根据权利要求1所述的连接动力源和线路板的导通件，其特征在于，所述银镀层的厚度为4-8μm。
3.根据权利要求1或2所述的连接动力源和线路板的导通件，其特征在于，所述固定端子与可插拔端子分别由形成于连接片相对两侧的一片状结构弯折而成，其中，所述可插拔端子的端部向连接片外侧偏移形成一偏移部，该偏移部与弯折方向形成一夹角，所述银镀层形成于该偏移部的外周。
4.根据权利要求3所述的连接动力源和线路板的导通件，其特征在于，在所述可插拔端子上并沿着偏移部起始偏移的位置形成有环状的一定位线，其中，该环状定位线与可插拔端子端部的距离为38±0.25mm。
5.根据权利要求1所述的连接动力源和线路板的导通件的，其特征在于，在所述可插拔端子上且远离银镀层的位置形成有一镀层挂点。
6.根据权利要求1所述的连接动力源和线路板的导通件，其特征在于，所述固定端子包括并排设置于连接片端部侧边的一外固定端子、及一内固定端子，在所述外固定端子上形成有一第一固定孔，在所述内固定端子上形成有一第二固定孔。
7.根据权利要求1所述的连接动力源和线路板的导通件的，其特征在于，所述导通件本体由铜制成，在该导通件本体的外周还形成有一镍镀层，所述银镀层形成于该镍镀层的局部外周，其中，所述镍镀层的厚度为2-3μm。
8.根据权利要求1所述的连接动力源和线路板的导通件的，所述连接片与可插拔端子连接的一端下沉形成一可插拔连接台，所述连接片与固定端子连接的一端上升形成一固定连接台，并且，所述外固定端子、内固定端子、及可插拔端子均沿同一方向弯折。
9.根据权利要求1-8任一所述的连接动力源和线路板的导通件的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：
S1.冲压成型：取一片状金属材料在冲压机上冲压形成具有所述连接片、固定端子、及可插拔端子的一金属导通件本体；
S2.抛光：将步骤S1中所述的金属导通件本体在抛光机上抛光50-60min并清洗干净；
S3.浸胶：将步骤S2中的金属导通件本体除可插拔端子端部用于形成银镀层的位置外全部浸入绝缘胶液中，然后干燥，在所述金属导通件本体上形成一绝缘胶膜；
S4.局部镀银：将步骤S3中浸胶完成的金属导通件本体浸泡在电镀银溶液中进行局部镀银，在可插拔端子上形成一银镀层，即获得所述导通件本体。
10.根据权利要求9所述的连接动力源和线路板的导通件的制备方法，其特征在于，还包括下述步骤：
S2-1：镀镍，将步骤S2中抛光并清洗干净的金属导通件本体通过镀层挂点挂在挂具上，然后，将该金属导通件本体全部浸泡在化学镀镍液中进行整体镀镍，在所述金属导通件本体外周形成一镍镀层，获得镀镍导通件本体，再进行步骤S3的浸胶工序；
S3-1.激光切割：在激光切割机上对步骤S3中浸胶完成后的金属导通件本体上的镀层挂点进行重新切割，同时，在可插拔端子上沿着绝缘胶膜的边缘切割形成所述定位线，激光切割完成后再进行步骤S4的局部镀银工序。
其中，在步骤S1中，在冲压完成后还分别将所述固定端子、及可插拔端子进行弯折处理后再进入下一工序。
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