CN113629029A - 一种半导体装置及半导体装置的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于半导体装置技术领域，提供了所述半导体装置包括：热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；其中，所述连接层级包括：第一结合块，设于所述热量传输板上；第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合。通过在热压装置中附加紧固组件，利用夹持的方式对半导体装置进行固定，使半导体装置在热压过程中更加稳定，防止发生偏移导致热压效果受到影响；在热压组件和紧固组件之间附加联动驱动组件，使紧固组件在实现对半导体装置紧固操作后可以自动驱动热压组件运转，无需过多的人工操作，使用更加简洁，自动化程度高，便捷性高。

Description

一种半导体装置及半导体装置的生产方法
技术领域
本发明属于半导体装置技术领域，尤其涉及一种半导体装置及半导体装置的生产方法。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时，会先将芯片放置在热板上，接着再利用压板将芯片固定于热板上，最后再启动焊线机台进行焊线作业。
目前在对半导体装置进行生产的过程中，需要进行热压操作使半导体装置可以相互结合，而在热压过程中半导体装置的稳定性不强，热压过程中容易发生偏移，导致加工的成品率下降，且在热压过程中需要大量的操作，不利于使用，需要繁琐的操作，加工效率低，且操作繁琐也容易出现错误，自动化程度低。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种半导体装置及半导体装置的生产方法，旨在解决目前在对半导体装置进行生产的过程中，需要进行热压操作使半导体装置可以相互结合，而在热压过程中半导体装置的稳定性不强，热压过程中容易发生偏移，导致加工的成品率下降，且在热压过程中需要大量的操作，不利于使用，需要繁琐的操作，加工效率低，且操作繁琐也容易出现错误，自动化程度低的问题。
本发明实施例是这样实现的，所述半导体装置包括：
热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；
连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；
其中，所述连接层级包括：
第一结合块，设于所述热量传输板上；
第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合。
优选地，一种包括上述所述的半导体装置的生产方法，所述生产方法包括：
S1.在热量传输板上制成第一结合块，其中，第一结合块的位置高与于热量传输板；
S2.在散热板上制成第二结合块，其中，第二结合块内部设有多个组合件；
S3.将连接层级中的第一结合块与第二结合块相对位，其中第一结合块与第二结合块中的组合件相接触；
S4.通过半导体热压装置对热量传输板与散热板进行热压，使第二结合块包覆第一结合块，以将散热板结合至连接层级。
优选地，在S4中所述的半导体热压装置包括：
主机箱，所述主机箱内部设有分隔板，所述分隔板一侧安装有紧固组件；
放置板，设于所述分隔板上，所述半导体装置设于所述放置板上，且与所述紧固组件相互配合；
热压组件，安装在所述主机箱内部，所述热压组件与紧固组件之间设有联动驱动组件。
优选地，所述紧固组件包括：
安装板，安装在所述分隔板上，所述安装板上开设有滑动槽；
控制轴，安装在所述安装板上，所述控制轴上滑动套设有滑动套柱，所述滑动套柱两侧侧部均安装有第一安装板；
滑动块，设于所述滑动槽内部，所述滑动块两端安装有限位板，所述滑动块一侧安装有连接板，所述连接板上安装有固定板，所述固定板与所述半导体装置相互配合；
第二安装板，安装在所述滑动块另一侧，所述第二安装板上转动连接有第一连杆，所述第一连杆一端与第一安装板转动连接。
优选地，所述第一安装板和第二安装板之间的第一连杆的数量不少于两个。
优选地，所述第一安装板和第二安装板之间相邻的第一连杆相互平行。
优选地，所述热压组件包括：
安装柱，安装在所述主机箱内部，所述安装柱内部开设有升降槽；
升降柱，滑动设置于所述升降槽内部，所述升降柱一端安装有热压板；
第一齿轮，转动连接在所述安装柱侧部，所述第一齿轮上配合设置有第一齿条，所述第一齿条安装在所述升降柱侧壁上。
优选地，所述联动驱动组件包括：
支撑架，安装在所述主机箱内部，所述支撑架上转动连接有输出电机，所述输出电机的输出端安装有第一锥齿轮；
主旋杆，转动连接在所述主机箱内部，所述主旋杆上安装有第二齿轮和第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮相互配合；
第二齿条，安装在所述紧固组件上，所述第二齿条与第二齿轮相互配合；
传输组件，安装在所述输出电机上。
优选地，所述传输组件包括：
第一转盘，安装在所述输出电机一侧；
支撑柱，安装在所述主机箱内部，所述支撑柱上转动连接有第二转盘，所述第一转盘与第二转盘之间设有第一传输带；
第三转盘，安装在所述第一齿轮上，所述第三转盘与第二转盘之间设有第二传输带。
优选地，所述输出电机自身绕支撑架旋转所需克服的旋转阻力大于输出电机带动第一锥齿轮旋转所需克服的旋转阻力。
本发明实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的生产方法，具有以下有益效果：
1.通过对半导体装置生产中所用的热压装置进行改装，使该半导体装置的结合效果更佳；启动联动驱动组件，则联动驱动组件会先带动紧固组件运转，对处于放置板上的半导体装置进行固定操作，待固定完成后，紧固组件将无法运转，则此时联动驱动组件则会将动力进行反向传输，来带动热压组件运转，使热压组件与半导体装置相接触，以此来对半导体装置进行热压操作，实现半导体装置的相互结合操作。
2.在热压装置中附加紧固组件，利用夹持的方式对半导体装置进行固定，使半导体装置在热压过程中更加稳定，防止发生偏移导致热压效果受到影响；启动联动驱动组件，则联动驱动组件会先带动紧固组件运转，对处于放置板上的半导体装置进行固定操作，待固定完成后，紧固组件将无法运转，则此时联动驱动组件则会将动力进行反向传输，来带动热压组件运转，使热压组件与半导体装置相接触，以此来对半导体装置进行热压操作，实现半导体装置的相互结合操作。
3.在热压组件和紧固组件之间附加联动驱动组件，使紧固组件在实现对半导体装置紧固操作后可以自动驱动热压组件运转，无需过多的人工操作，使用更加简洁，自动化程度高，便捷性高；联动驱动组件使用时，先启动输出电机，则由于输出电机自身绕支撑架旋转所需克服的旋转阻力大于输出电机带动第一锥齿轮旋转所需克服的旋转阻力，所以输出电机的运转会先带动第一锥齿轮旋转，则第一锥齿轮会通过与第二锥齿轮之间的配合关系来带动主旋杆旋转，随即使第二齿轮同步转动，进而通过第二齿轮与第二齿条之间的配合关系来带动滑动套柱上升，以此来驱动紧固组件运转。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的生产方法的流程图；
图3为本发明实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的生产方法中半导体热压装置的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的生产方法中半导体热压装置的局部结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的生产方法中半导体热压装置的局部侧视图；
图6位图1中A出的局部放大图；
图7位图3中B出的局部放大图；
图8位图3中C出的局部放大图；
图9位图3中D出的局部放大图。
附图中：1-热量传输板；2-散热板；3-连接层级；31-第一结合块；32-第二结合块；33-组合件；4-主机箱；5-分隔板；6-紧固组件；61-安装板；62-滑动槽；63-控制轴；64-滑动套柱；65-第一安装板；66-滑动块；67-限位板；68-连接板；69-固定板；610-第二安装板；611-第一连杆；7-放置板；8-热压组件；81-安装柱；82-升降槽；83-升降柱；84-热压板；85-第一齿轮；86-第一齿条；9-联动驱动组件；91-支撑架；92-输出电机；93-第一锥齿轮；94-主旋杆；95-第二齿轮；96-第二锥齿轮；97-第二齿条；98-第一转盘；99-支撑柱；910-第二转盘；911-第一传输带；912-第三转盘；913-第二传输带。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
如图1和图6所示，在本发明实施例中，所述半导体装置包括：
热量传输板1，所述热量传输板1一侧设有散热板2；
连接层级3，设于所述散热板2和热量传输板1之间；
其中，所述连接层级3包括：
第一结合块31，设于所述热量传输板1上；
第二结合块32，设于所述散热板2上，所述第二结合块32中设有组合件33，所述组合件33与所述第一结合块31相互配合。
如图2所示，在本发明实施例中，所述半导体装置的生产方法包括：
S1.在热量传输板1上制成第一结合块31，其中，第一结合块31的位置高与于热量传输板1；
S2.在散热板2上制成第二结合块32，其中，第二结合块32内部设有多个组合件33；
S3.将连接层级3中的第一结合块31与第二结合块32相对位，其中第一结合块31与第二结合块32中的组合件33相接触；
S4.通过半导体热压装置对热量传输板1与散热板2进行热压，使第二结合块32包覆第一结合块31，以将散热板2结合至连接层级3。
如图3至图5及图7至图9所示，在本发明实施例中，在S4中所述的半导体热压装置包括：
主机箱4，所述主机箱4内部设有分隔板5，所述分隔板5一侧安装有紧固组件6；
放置板7，设于所述分隔板5上，所述半导体装置设于所述放置板7上，且与所述紧固组件6相互配合；
热压组件8，安装在所述主机箱4内部，所述热压组件8与紧固组件6之间设有联动驱动组件9。
在该半导体热压装置使用时，将半导体装置放置在放置板7上，随后启动联动驱动组件9，则联动驱动组件9会先带动紧固组件6运转，对处于放置板7上的半导体装置进行固定操作，待固定完成后，紧固组件6将无法运转，则此时联动驱动组件9则会将动力进行反向传输，来带动热压组件8运转，使热压组件8与半导体装置9相接触，以此来对半导体装置9进行热压操作，实现半导体装置的相互结合操作。
如图3和图4所示，在本发明实施例中，所述紧固组件6包括：
安装板61，安装在所述分隔板5上，所述安装板61上开设有滑动槽62；
控制轴63，安装在所述安装板61上，所述控制轴63上滑动套设有滑动套柱64，所述滑动套柱64两侧侧部均安装有第一安装板65；
滑动块66，设于所述滑动槽62内部，所述滑动块66两端安装有限位板67，所述滑动块66一侧安装有连接板68，所述连接板68上安装有固定板69，所述固定板69与所述半导体装置相互配合；
第二安装板610，安装在所述滑动块66另一侧，所述第二安装板610上转动连接有第一连杆611，所述第一连杆611一端与第一安装板65转动连接。
在该紧固组件6使用时，先将半导体装置放置在放置板7上，随后启动联动驱动组件9，则联动驱动组件9会先带动滑动套柱64向下运动，则如图4至图3所示，在滑动套柱64下降的过程中，会通过第一安装板65上的第一连杆611来拉动第二安装板610移动，此时第二安装板610会带动滑动块66在滑动槽62中滑动，且在限位板67可以限制滑动块66的运动轨迹，防止滑动块66在滑动槽62中滑动时发生旋转；
随着滑动块66的滑动，会通过连接板68来带动固定板69相互靠近，并利用固定板69与半导体装置相接触，以此来实现对半导体装置的夹紧定位，防止半导体装置在热压操作进行的过程中发生移动导致加工效果差的情况发生。
在本发明实施例中，所述第一安装板65和第二安装板610之间的第一连杆611的数量不少于两个。
设置不少于两个的第一连杆611，可以增加第一安装板65带动第二安装板610运动的稳定性，防止第一安装板65拉动第二安装板610时的施力点单一导致第二安装板610受到旋转力。
在本发明实施例中，所述第一安装板65和第二安装板610之间相邻的第一连杆611相互平行。
通过限定第一连杆611的相互平行，使第一安装板65和第二安装板610在运动的过程中也可以保证相互平行的状态，使滑动套柱64可以顺利将移动传递至滑动块66上。
如图3至图5及图7至图9所示，在本发明实施例中，所述热压组件8包括：
安装柱81，安装在所述主机箱4内部，所述安装柱81内部开设有升降槽82；
升降柱83，滑动设置于所述升降槽82内部，所述升降柱83一端安装有热压板84；
第一齿轮85，转动连接在所述安装柱81侧部，所述第一齿轮85上配合设置有第一齿条86，所述第一齿条86安装在所述升降柱83侧壁上。
在该热压组件8使用时，待紧固组件6运转完毕后，联动驱动组件9会驱动第一齿轮85旋转，进而通过第一齿轮85与第一齿条86之间的配合关系来驱动升降柱83下降，进而带动热压板84与半导体装置相互接触，通过热压板84来实现对半导体装置的热压操作。
如图3至图5及图7至图9所示，在本发明实施例中，所述联动驱动组件9包括：
支撑架91，安装在所述主机箱4内部，所述支撑架91上转动连接有输出电机92，所述输出电机92的输出端安装有第一锥齿轮93；
主旋杆94，转动连接在所述主机箱4内部，所述主旋杆94上安装有第二齿轮95和第二锥齿轮96，所述第二锥齿轮96与第一锥齿轮93相互配合；
第二齿条97，安装在所述紧固组件上，所述第二齿条97与第二齿轮95相互配合；
传输组件，安装在所述输出电机92上。
在该联动驱动组件9使用时，先启动输出电机92，则由于输出电机92自身绕支撑架91旋转所需克服的旋转阻力大于输出电机92带动第一锥齿轮93旋转所需克服的旋转阻力，所以输出电机92的运转会先带动第一锥齿轮93旋转，则第一锥齿轮93会通过与第二锥齿轮96之间的配合关系来带动主旋杆94旋转，随即使第二齿轮95同步转动，进而通过第二齿轮95与第二齿条97之间的配合关系来带动滑动套柱64上升，以此来驱动紧固组件6运转；
待紧固组件6实现对半导体装置的固定后，滑动套柱64将无法上升，则此时第二齿轮95、主旋杆94及第二锥齿轮96均无法旋转，则第一锥齿轮93无法旋转，输出电机92的旋转将会驱动其自身绕与支撑架91转动连接出进行自转，进而带动传输组件运转，来驱动热压组件8进行热压操作。
如图3至图5及图7至图9所示，在本发明实施例中，所述传输组件包括：
第一转盘98，安装在所述输出电机92一侧；
支撑柱99，安装在所述主机箱4内部，所述支撑柱99上转动连接有第二转盘910，所述第一转盘98与第二转盘910之间设有第一传输带911；
第三转盘912，安装在所述第一齿轮85上，所述第三转盘912与第二转盘910之间设有第二传输带913。
在该传输组件运转时，即紧固组件6固定完成，输出电机92驱动其自身开始旋转时，会带动第一转盘98同步旋转，进而会通过第一传输带911来带动第二转盘910旋转，则第二转盘910会利用与第二传输带913之间的配合关系来带动第一齿轮85同步旋转，以此来实现热压组件8的运转。
在本发明实施例中，所述输出电机92自身绕支撑架91旋转所需克服的旋转阻力大于输出电机92带动第一锥齿轮93旋转所需克服的旋转阻力。
通过对旋转阻力大小进行限制，来使该驱动传输组件9驱动紧固组件6和热压组件8的驱动顺序的以限定，使其可以先驱动紧固组件6，待紧固组件6运动完毕后再驱动热压组件8运转。
综上，在该半导体热压装置使用时，将半导体装置放置在放置板7上，随后启动联动驱动组件9，则联动驱动组件9会先带动紧固组件6运转，对处于放置板7上的半导体装置进行固定操作，待固定完成后，紧固组件6将无法运转，则此时联动驱动组件9则会将动力进行反向传输，来带动热压组件8运转，使热压组件8与半导体装置9相接触，以此来对半导体装置9进行热压操作，实现半导体装置的相互结合操作。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：
热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；
连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；
其中，所述连接层级包括：
第一结合块，设于所述热量传输板上；
第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合。
2.一种包括权利要求1所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括：
S1.在热量传输板上制成第一结合块，其中，第一结合块的位置高与于热量传输板；
S2.在散热板上制成第二结合块，其中，第二结合块内部设有多个组合件；
S3.将连接层级中的第一结合块与第二结合块相对位，其中第一结合块与第二结合块中的组合件相接触；
S4.通过半导体热压装置对热量传输板与散热板进行热压，使第二结合块包覆第一结合块，以将散热板结合至连接层级；
在S4中所述的半导体热压装置包括：
主机箱，所述主机箱内部设有分隔板，所述分隔板一侧安装有紧固组件；
放置板，设于所述分隔板上，所述半导体装置设于所述放置板上，且与所述紧固组件相互配合；
热压组件，安装在所述主机箱内部，所述热压组件与紧固组件之间设有联动驱动组件；
所述紧固组件包括：
安装板，安装在所述分隔板上，所述安装板上开设有滑动槽；
控制轴，安装在所述安装板上，所述控制轴上滑动套设有滑动套柱，所述滑动套柱两侧侧部均安装有第一安装板；
滑动块，设于所述滑动槽内部，所述滑动块两端安装有限位板，所述滑动块一侧安装有连接板，所述连接板上安装有固定板，所述固定板与所述半导体装置相互配合；
第二安装板，安装在所述滑动块另一侧，所述第二安装板上转动连接有第一连杆，所述第一连杆一端与第一安装板转动连接。
3.根据权利要求2所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述第一安装板和第二安装板之间的第一连杆的数量不少于两个。
4.根据权利要求2所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述第一安装板和第二安装板之间相邻的第一连杆相互平行。
5.根据权利要求2所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述热压组件包括：
安装柱，安装在所述主机箱内部，所述安装柱内部开设有升降槽；
升降柱，滑动设置于所述升降槽内部，所述升降柱一端安装有热压板；
第一齿轮，转动连接在所述安装柱侧部，所述第一齿轮上配合设置有第一齿条，所述第一齿条安装在所述升降柱侧壁上。
6.根据权利要求5所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述联动驱动组件包括：
支撑架，安装在所述主机箱内部，所述支撑架上转动连接有输出电机，所述输出电机的输出端安装有第一锥齿轮；
主旋杆，转动连接在所述主机箱内部，所述主旋杆上安装有第二齿轮和第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮相互配合；
第二齿条，安装在所述紧固组件上，所述第二齿条与第二齿轮相互配合；
传输组件，安装在所述输出电机上。
7.根据权利要求6所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述传输组件包括：
第一转盘，安装在所述输出电机一侧；
支撑柱，安装在所述主机箱内部，所述支撑柱上转动连接有第二转盘，所述第一转盘与第二转盘之间设有第一传输带；
第三转盘，安装在所述第一齿轮上，所述第三转盘与第二转盘之间设有第二传输带。
8.根据权利要求6所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述输出电机自身绕支撑架旋转所需克服的旋转阻力大于输出电机带动第一锥齿轮旋转所需克服的旋转阻力。
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