CN113622014A - 电镀药水回收装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电镀药水回收装置，用于回收电镀件表面残留药水中的金属颗粒，其包括清洗部，其内形成有用于放置电镀件的充有清洗液的容置腔体，容置腔体的底部具有出液口；过滤部，出液口连通至过滤部内，过滤部内还有过滤层，清洗液通过出液口流入过滤部内并穿过过滤层自过滤部的排液口流出。本发明提供的电镀药水回收装置通过将电镀件放置在容置腔体中清洗来将电镀件表面的大部分残留药水进行收集，然后通过其下游的过滤部进行颗粒过滤，以对残留药水中掺有的贵金属颗粒进行收集，避免原材料上的浪费，进而控制成本，即，避免药水的过多浪费，具有更高的经济性。

Description

电镀药水回收装置

技术领域

本发明涉及电镀工艺领域，特别涉及一种电镀药水回收装置。

背景技术

对于电镀工艺来说，通常在电镀过程中会用化学药水进行浸泡或冲洗，以在电镀件表面形成一严密的镀层，从而对电镀件进行保护，或者赋予电镀件相关功能。在电镀工艺结束后，镀头上仍会残留一部分化学药水，由于通常用于电镀的化学药水中还有金属离子或贵金属颗粒，而残留的化学药水没有被完全利用，直接进入电镀后的清洗工艺，会冲掉表面未被使用的化学药水，造成了药水的浪费，不利于整个电镀工艺成本的控制。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的电镀药水直接冲排造成药水浪费，不利于成本控制的缺陷，提供一种电镀药水回收装置。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种电镀药水回收装置，用于回收电镀件表面残留药水中的金属颗粒，其特点在于，所述电镀药水回收装置包括：

清洗部，所述清洗部内形成有用于放置电镀件的容置腔体，所述容置腔体内充有清洗液，所述容置腔体的底部具有出液口；

过滤部，所述出液口连通至所述过滤部内，所述过滤部内还形成有过滤层，所述清洗液通过所述出液口流入所述过滤部内，并穿过所述过滤层自所述过滤部的排液口流出；

收集部，所述收集部位于所述排液口的下游，所述收集部用于盛接所述清洗液。

在本方案中，该电镀药水回收装置通过将电镀件放置在容置腔体中清洗，从而将电镀件表面的大部分残留药水进行收集，然后通过其下游连接的过滤部进行颗粒过滤，以对残留药水中掺有的贵金属颗粒进行收集，避免原材料上的浪费，进而控制成本，即，通过在电镀操作产线上增加回收装置，避免其内含的贵金属流失掉，从而对其进行回收处理，减少了耗费成本，具有更高的经济性。

较佳地，所述过滤部内形成有过滤腔体，所述过滤腔体通过所述过滤层分隔为滤前腔室和滤后腔室，所述出液口连通至所述滤前腔室，所述排液口设置于所述滤后腔室的底部。过滤部设置成内部与外部隔绝的过滤腔体，能够收集过滤后的贵金属颗粒，方便收集，同时，设置成分隔的滤前腔室和滤后腔室，能够在过滤时液体流动较慢或较快的情况提供缓冲空间，不影响过滤过程和过滤效果。

较佳地，所述过滤腔体呈筒状，所述过滤腔体的顶部和底部分别设置有进液口和所述排液口，所述过滤层横向设置于所述过滤腔体内的任一高度位置处，所述进液口连通至所述出液口。将过滤部的内部设置成上述形状，能够顺应液体从高处的流动趋势，并且过滤层横向设置，不仅方便形成滤前腔室和滤后腔室，还不易使液体在内部聚积，从而快速排出。

较佳地，所述过滤部还包括保护外壳，所述过滤腔体置于所述保护外壳内，所述保护外壳上的对应于所述排液口和所述进液口的顶部和底部均具有开口，所述出液口连接至所述保护外壳的顶部开口处。保护外壳的设置便于内部过滤腔体的固定和过滤过程的稳定性，同时加快过滤速度。

较佳地，所述过滤层为不锈钢滤网和/或PP滤网。过滤部内的过滤层采用不锈钢滤网，可以通过改变其目数来实现不同程度的过滤效果，方便操作人员根据实际需求进行调整，而采用PP滤网可使过滤的精度更高，相比于设置多层过滤，占用空间更小。

较佳地，所述出液口与所述过滤部之间通过进液管连通，所述进液管上设置有阀门。进液管上的阀门用于对容置腔体和过滤部之间的连通进行关闭或开启，当顶部的容置腔体在充水和浸泡电镀件的过程中，阀门关闭；当浸泡程度达到设定时间后再开启阀门，进而对混合有药水的液体进行过滤，即阀门的设置为了实现容置腔体的单独使用，同时还保证后续液体的顺利过滤。

较佳地，所述容置腔体为顶部开口的凹槽结构，所述容置腔体上还设置有进水口，所述进水口用于向所述容置腔体内充水。容置腔体设置成顶部开口，方便夹具操作机械手直接放置电镀件进容置腔体中，进一步通过进水口向内部充水。

较佳地，所述容置腔体的内侧顶部还设置有液位传感器。液位传感器用来监测容置腔体内部在充水时是否达到最高水位线，并在达到最高水位线时触发传感器传递充满信号，充水阀门接收到充满信号之后自动关闭，无需操作人员手动操作，实现自动化控制。

较佳地，所述电镀药水回收装置还包括收集部，所述收集部位于所述排液口的下游，所述收集部用于收集所述清洗液。

较佳地，所述排液口处连接有排液管，所述排液管连通至所述收集部内。

较佳地，所述排液管的中部还设置有加压通道，所述加压通道用于向所述排液管中充入压缩空气，所述压缩空气流入所述排液管中的方向与药水在所述排液管中的流向相同。在排液管上设置加压通道，即促排支线，可以提高药水排放的速度，加快操作过程，更加节省时间。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：

本发明提供的电镀药水回收装置通过将电镀件放置在容置腔体中清洗，从而将电镀件表面的大部分残留药水进行收集，然后通过其下游连接的过滤部进行颗粒过滤，以对残留药水中掺有的贵金属颗粒进行收集，避免原材料上的浪费，进而控制成本，即，通过在电镀操作产线上增加回收装置，避免其内含的贵金属流失掉，从而对其进行回收处理，减少了耗费成本，具有更高的经济性。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的电镀药水回收装置的爆炸结构示意图。

图2为本发明较佳实施例的电镀药水回收装置的轴向截面示意图。

图3为本发明较佳实施例的清洗部的结构示意图。

图4为本发明较佳实施例的清洗部的底部平面示意图。

图5为本发明较佳实施例的清洗部的轴向截面示意图。

图6为本发明较佳实施例的过滤部的结构示意图。

图7为本发明较佳实施例的过滤部的另一视角的结构示意图。

图8为本发明较佳实施例的过滤部的轴向截面示意图。

附图标记说明：

清洗部1

容置腔体11

出液口12

进水口13

液位传感器14

固定平台15

过滤部2

过滤层21

排液口22

过滤腔体23

滤前腔室23a

滤后腔室23b

进液口24

保护外壳25

门板25a

进液管3

阀门31

排液管4

加压通道41

压缩空气40

具体实施方式

下面通过一较佳实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

如图1-8所示，本实施例提供一种电镀药水回收装置，用于回收电镀件表面残留药水中的金属颗粒，该电镀药水回收装置包括清洗部1和过滤部2，清洗部1内形成有用于放置电镀件的容置腔体11，容置腔体11内充有清洗液，底部具有出液口12，出液口12连通至过滤部2内，过滤部2内形成有过滤层21，清洗液通过出液口12流入过滤部2内，并穿过过滤层21后自过滤部2的排液口22流出。

该电镀药水回收装置通过将电镀件放置在容置腔体11中清洗，从而将电镀件表面的大部分残留药水进行收集，然后通过其下游连接的过滤部2进行颗粒过滤，以对残留药水中掺有的贵金属颗粒进行收集，避免原材料上的浪费，进而控制成本，即，通过在电镀操作产线上增加回收装置，避免其内含的贵金属流失掉，从而对其进行回收处理，减少了耗费成本，具有更高的经济性。

本实施例中是具体针对用于电镀的无氰Au药水来进行其内含的黄金颗粒的回收，并且电镀件具体指用于制造集成电路的晶圆片。当然，在其他实施例中，也可针对其他电镀件，或者其他电镀药水进行回收处理。

对于清洗部1来说，其内部的容置腔体11为一顶部开口的凹槽结构，容置腔体11上设置有进水口13，用于向容置腔体11内部充水。顶部开口的方式方便夹具操作机械手直接放置电镀件进容置腔体11中。在本实施例中，进水口13设置在容置腔体11的底部，进水口13通过管路连接至储水装置，并通过管路上的充水阀门控制对容置腔体11的充水操作。本实施例中清洗部1采用PP塑料材质，在其他实施例中也可采用其他材质。对于容置腔体11的形状来说，使其适配于电镀件的形状，能够满足轻松放入、不会磕碰的要求即可，例如针对电镀晶圆片的清洗，可将容置腔体11设置为柱状的凹槽结构。

优选地，在本实施例中，进水口13和出液口12的尺寸设计成0.5英寸，该尺寸通过整个生产制造流水线上需要在回收装置此处耗费的时间来进行确定和适配，当然，针对不同的时间划分以及流速需求，也可调整进水口13和出液口12为其他尺寸。

另外，容置腔体11的内侧顶部还设置有液位传感器14。液位传感器14用来监测容置腔体11内部在充水时是否达到最高水位线，并在达到最高水位线时触发传感器传递充满信号，充水阀门31接收到充满信号之后自动关闭，无需操作人员手动操作，实现自动化控制。在本实施例中，采用在凹槽结构的顶部边沿处设置一固定平台15，用于固定液位传感器14，同时由于固定在了凹槽结构的顶部表面，所以对于感应的位置高度设置适宜，感知的精度也更高。在其他实施例中，该液位传感器14也可设置在其他位置，只要能够保证感应效果即可。

对于该电镀药水回收装置的过滤部2来说，其内部形成有过滤腔体23，过滤腔体23通过过滤层21分隔为滤前腔室23a和滤后腔室23b，出液口12连通至滤前腔室23a，排液口22设置于滤后腔室23b的底部。过滤部2设置成内部与外部隔绝的过滤腔体，能够收集过滤后的贵金属颗粒(黄金颗粒或其他贵金属)，方便收集，同时，设置成分隔的滤前腔室23a和滤后腔室23b，能够在过滤时液体流动较慢或较快的情况提供缓冲空间，不影响过滤过程和过滤效果。进一步地，过滤腔体23呈筒状，过滤腔体23的顶部和底部分别设置有进液口24和排液口22，过滤层21横向设置于过滤腔体23内的任一高度位置处，进液口24连通至出液口12。将过滤部2的内部设置成上述形状，能够顺应液体从高处的流动趋势，并且过滤层21横向设置，不仅方便形成滤前腔室23a和滤后腔室23b，还不易使液体在内部聚积，从而快速排出。

进一步地，过滤部2还包括保护外壳25，过滤腔体23置于保护外壳25内，保护外壳25上的对应于排液口22和进液口24的顶部和底部均具有开口，出液口12连接至保护外壳25的顶部开口处。保护外壳25的设置便于内部过滤腔体23的固定和过滤过程的稳定性，同时加快过滤速度。过滤部2的材质可采用与清洗部1一样的PP塑料，当然，使用其他材质的过滤部2均可。优选地，在本实施例中，保护外壳25设置为封闭腔体并具有门板25a，过滤腔体23能够在该门板25a为开启状态下拿出，这样设置能够进一步保护和封存内部的过滤腔体23。

过滤层21为不锈钢滤网或PP滤网。过滤部2内的过滤层21若采用不锈钢滤网，则可以通过改变其目数来实现不同程度的过滤效果，方便操作人员根据实际需求进行调整，而采用PP滤网可使过滤的精度更高，相比于设置多层过滤，占用空间更小。在本实施例中，设置为靠近排液口22的一侧固定一层PP滤膜，位于PP滤膜上方的位置再加设一层不锈钢滤网，从而形成两层过滤，保证滤后的药水纯度，进一步地，不锈钢滤网采用200目数，PP滤膜采用1微米级别。上述设置参数可根据实际需要进行调整，以对应不同的过滤需求。

清洗部1的出液口12与过滤部2之间通过进液管3连通，进液管3上设置有阀门31。进液管3上的阀门31用于对容置腔体11和过滤部2之间的连通进行关闭或开启，当顶部的容置腔体11在充水和浸泡电镀件的过程中，阀门31关闭；当浸泡程度达到设定时间后再开启阀门31，进而对混合有药水的液体进行过滤，即阀门31的设置为了实现容置腔体11的单独使用，同时还保证后续液体的顺利过滤。在本实施例中，该阀门31采用气动隔膜阀，不仅能够实现基本的通断作用，还能够调整流速，有利于对回收装置的使用效率进行改善。

优选地，在其他实施例中，该电镀药水回收装置还可包括收集部，收集部位于排液口22的下游，用于收集清洗液。本实施例中，过滤部2的排液管直接将过滤后的药水排掉，因此在本实施例的图中未示出。其他实施例中的收集部结构使用常规的液体收集容器即可，过滤部2的排液口22处连接有排液管4，排液管4可直接连通至收集部内。

另外，排液管4的中部还设置有加压通道41，加压通道41用于向排液管4中充入压缩空气40，压缩空气40流入排液管4中的方向与药水在排液管4中的流向相同。在排液管4上设置加压通道41，即促排支线，可以提高药水排放的速度，加快操作过程，更加节省时间。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种电镀药水回收装置，用于回收电镀件表面残留药水中的金属颗粒，其特征在于，所述电镀药水回收装置包括：

清洗部，所述清洗部内形成有用于放置电镀件的容置腔体，所述容置腔体内充有清洗液，所述容置腔体的底部具有出液口；

过滤部，所述出液口连通至所述过滤部内，所述过滤部内还形成有过滤层，所述清洗液通过所述出液口流入所述过滤部内，并穿过所述过滤层自所述过滤部的排液口流出。

2.如权利要求1所述的电镀药水回收装置，其特征在于，所述过滤部内形成有过滤腔体，所述过滤腔体通过所述过滤层分隔为滤前腔室和滤后腔室，所述出液口连通至所述滤前腔室，所述排液口设置于所述滤后腔室的底部。

3.如权利要求2所述的电镀药水回收装置，其特征在于，所述过滤腔体呈筒状，所述过滤腔体的顶部和底部分别设置有进液口和所述排液口，所述过滤层横向设置于所述过滤腔体内的任一高度位置处，所述进液口连通至所述出液口。

4.如权利要求3所述的电镀药水回收装置，其特征在于，所述过滤部还包括保护外壳，所述过滤腔体置于所述保护外壳内，所述保护外壳上的对应于所述排液口和所述进液口的顶部和底部均具有开口，所述出液口连接至所述保护外壳的顶部开口处。

5.如权利要求1所述的电镀药水回收装置，其特征在于，所述过滤层为不锈钢滤网和/或PP滤网。

6.如权利要求1所述的电镀药水回收装置，其特征在于，所述出液口与所述过滤部之间通过进液管连通，所述进液管上设置有阀门。

7.如权利要求1所述的电镀药水回收装置，其特征在于，所述容置腔体为顶部开口的凹槽结构，所述容置腔体上还设置有进水口，所述进水口用于向所述容置腔体内充水。

8.如权利要求7所述的电镀药水回收装置，其特征在于，所述容置腔体的内侧顶部还设置有液位传感器。

9.如权利要求1所述的电镀药水回收装置，其特征在于，所述电镀药水回收装置还包括收集部，所述收集部位于所述排液口的下游，所述收集部用于收集所述清洗液。

10.如权利要求9所述的电镀药水回收装置，其特征在于，所述排液口处连接有排液管，所述排液管连通至所述收集部内。

11.如权利要求10所述的电镀药水回收装置，其特征在于，所述排液管的中部还设置有加压通道，所述加压通道用于向所述排液管中充入压缩空气，所述压缩空气流入所述排液管中的方向与药水在所述排液管中的流向相同。

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