CN113613854B - 上刃辊、切缝装置、切缝方法和层叠带 - Google Patents
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Abstract
使用以0.5mm以下的间距p设有特定的上刃11的上刃辊10来以剪切切割方式对粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30进行切缝。关于上刃11,构成刀尖11a的一个侧面是平坦面11x,在另一个侧面从刀尖11a侧形成有第一刀棱11b1和第二刀棱11b2。通过使用该上刃11的切缝,在不使基材膜与粘附层剥离的情况下将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下,而且,抑制切缝的带中的粘附层的挤出。
Description
技术领域
本发明涉及适于粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜的切缝的上刃辊、使用该上刃辊的切缝装置、切缝方法和通过层叠膜的切缝来得到的层叠带。
背景技术
粘附层可剥离地层叠于基材膜的长尺寸的层叠带用作将图形、文字等转印至物品的转印色带等(专利文献1)。这样的层叠带通过对粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜进行切缝来制造。
粘附层可剥离地层叠于基材膜的长尺寸的层叠带也用作在将电子零件封装于基板时的粘接材料,近几年,需要细宽度的层叠带。然而,如果将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成细宽度,则产生由于切缝而导致基材膜与粘附层剥离这一问题。与此相对的是,在使用圆盘状上刃和下刃的剪切切割方式中,存在如下的这一大规模方法:用罩覆盖将平坦刃用于上刃并对层叠膜进行切缝的装置整体,抑制层叠膜从被切缝到被缠绕的温度变动(专利文献2)。依据该方法,被认为是能够将层叠膜切缝成带宽0.5mm-4mm的细宽度。
另外,作为以剪切切割方式对膜进行切缝的方法,存在将圆锥形刃用于上刃的方法(专利文献3)。在使用圆锥形刃的情况下,如图9所示,通过将侧压F施加至上刃11并切缝,切断性提高。另外,由于即使将上刃11推碰至下刃21,上刃11与下刃21的接触压力也被缓和,因而能够将刀刃的寿命延长。依据专利文献3,被认为是能够将磁带切缝成1/8英寸宽度。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-232392号公报
专利文献2:日本特开2007-90461号公报
专利文献3:日本特开2001-30191号公报。
发明内容
发明要解决的课题
然而,难以由圆锥形刃实现加工精度,即使想要以使用圆锥形刃的剪切切割方式将膜切缝成细宽度,使带宽成为0.7mm是极限,也不能切缝成带宽0.5mm以下。
另一方面,依据专利文献2所记载的方法,被认为是得到将层叠膜切缝成宽度0.5mm的细宽度的带,但未进行用于以0.5mm以下的细宽度对长尺寸进行切缝的的详细探讨。另外,膜越是成为细宽度,就越是容易发生专利文献2所记载的基材与粘附层的剥离的问题。因此,对于宽度0.5mm以下的细宽度的带,顾虑制品的合格品率的下降等。
另外,如图7所示,在以使用平坦刃的剪切切割方式对膜3进行切缝时,首先,膜3在刀尖11a处被压入而产生松弛,进而刀尖11a被压入,膜3由于剪断而断开,如果进一步被压入,则由于断裂而导致膜3断开并向带4裁断,但如果该膜3是在基材膜31层叠有粘附层32的层叠膜30,则裁断时的带4向刀棱11b侧伸展并挠曲,此后,如果恢复带4的挠曲,则如图8所示,有时候在位于刀棱11b侧的带端部4p的基材膜31产生隆起部36。越是将层叠膜30切缝成细宽度的带,该隆起部36就越是变大。因此,如果使带成为卷绕安装体,则存在隆起的影响在卷绕安装体的一个端部处叠加并对带的平面性造成障碍这一问题,而且,在卷绕安装体中,还顾虑粘附层挤出而成为阻塞的原因。
与此相对的是,本发明将下者作为课题:能够利用完整的切口来将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下,而且,抑制在切缝后的层叠带处在基材膜产生隆起,基材膜与粘附层不剥离,在卷绕安装体中,不发生粘附层的挤出。
用于解决课题的方案
本发明者想到下者而完成本发明:当以剪切切割方式对膜进行切缝时,如果使上刃成为在单面以2段形成有刀棱的平坦刃,则能够确保将膜切缝成宽度0.5mm以下的细宽度的加工精度,切断性也提高,难以在被切缝的带的端部形成隆起,另外,上刃挠曲,由此能够如圆锥形刃那样对上刃和下刃的接触压力进行缓和,能够将上刃的寿命延长。
即,本发明提供一种上刃辊,该上刃辊是以既定间距设有多条圆盘状上刃的上刃辊,构成该上刃的刀尖的一个侧面是平坦面,在另一个侧面从刀尖侧形成有第一刀棱和第二刀棱,上刃的间距为0.5mm以下。
另外,本发明提供一种切缝装置,该切缝装置具备上述的上刃辊和与该上刃辊的上刃对应地以既定间距设有下刃的下刃辊,以剪切切割方式将膜切缝成宽度0.5mm以下。
而且,本发明提供一种切缝方法,该切缝方法使用上述的上刃辊和与该上刃辊的上刃对应地以既定间距设有下刃的下刃辊来以剪切切割方式对粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜进行切缝,成为带宽0.5mm以下的层叠带。
此外,本发明提供一种层叠带,该层叠带是粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠带,在带宽为0.5mm以下且基材膜在该带的宽度方向的一端处隆起的情况下,该隆起部的带宽方向的宽度为带宽的7%以下。
发明的效果
如果使用本发明的上刃辊来以剪切切割方式对膜进行切缝,则能够将膜切缝成宽度0.5mm以下,特别地宽度不到0.5mm的细宽度,而且,与使用先前的切缝宽度0.7mm以上的圆锥形刃的情况相比,平坦刃能够将上刃的寿命延长。
另外,在作为膜对粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜进行切缝而得到层叠带的情况下,能够抑制基材膜在位于上刃的刀棱侧的带端部处隆起。因此,在使该带成为卷绕安装体的情况下,能够防止隆起部分在卷绕安装体的单侧处叠加并损坏带的平面性,另外,还能够防止卷绕安装体中的粘附层的挤出或阻塞。
因而,该层叠带作为将粘附层粘贴于物品的细宽度的粘附材料变得有用,如果由固化性树脂组合物形成粘附层,则也作为粘接材料变得有用。
附图说明
图1是实施例的切缝装置的概略构成图。
图2是能够利用实施例的切缝装置来切缝的层叠膜的截面图。
图3是对膜进行切缝的实施例的切缝装置的上刃辊和下刃辊的刀尖部分的截面图。
图4A是实施例的上刃的刀尖部分的放大俯视图。
图4B是实施例的变形方式的上刃的刀尖部分的俯视图。
图5A是实施例的切缝装置的下刃的刀尖部分的俯视图。
图5B是实施例的切缝装置的下刃的刀尖部分的变形方式的俯视图。
图6A是一般由在利用现有的剪切切割方式的切缝装置来将层叠膜以400m切缝之后的切缝得到的层叠带的刀棱侧端部的截面图。
图6B是一般由在利用现有的剪切切割方式的切缝装置来将层叠膜以50000m以上切缝之后的切缝得到的层叠带的刀棱侧端部的截面图。
图7是使用现有的平坦刃的剪切切割方式的切缝装置的上刃辊和下刃辊的主视图。
图8是以使用现有的平坦刃的剪切切割方式对膜进行切缝而得到的层叠带的截面图。
图9是圆锥形刃的上刃和下刃的刀尖部分的主视图。
具体实施方式
以下,参照附图并同时详细地说明本发明。此外,在各图中,同一符号表示同一构成元件或同等的构成元件。
<切缝装置的整体构成>
图1是本发明的一个实施例的切缝装置1的概略构成图。
如图3所示,该切缝装置1是具备下者并以剪切切割方式对膜3进行切缝的装置:上刃辊10,其在圆筒状辊以既定间距p沿该辊的旋转轴L1方向排列有多条圆盘状上刃11;和下刃辊20,其与上刃辊10的上刃11对应地以既定间距设有下刃21。
在该切缝装置1中,能够对各种膜3进行切缝。作为该膜3,例如,能够列举层叠膜30,如图2所示,层叠膜30在基材膜31上可剥离地层叠有粘附层32,在粘附层32上可剥离地层叠有覆盖膜33。
在切缝装置1,作为使膜3在上刃辊10与下刃辊20之间穿过的搬送机构,设有膜退绕装置2和将对膜3进行切缝而得到的带缠绕的缠绕装置。作为缠绕装置,能够具有将偶数列的带4a缠绕的缠绕装置7a、将奇数列的带4b缠绕的缠绕装置7b以及将膜的耳缠绕的缠绕装置7c,以便对膜进行切缝而得到的多列带中的邻接的带在互不相同的方向上被缠绕。此外,将偶数列的带4a缠绕的缠绕装置7a、将奇数列的带4b缠绕的缠绕装置7b以及将膜的耳缠绕的缠绕装置7c的位置关系不限于图1所示的方式。
另外,在切缝装置1,为了在使膜3在上刃辊10与下刃辊20之间穿过之前进行膜3的改接,能够具有拼接部5。即,在拼接部5中,为了使膜长尺寸化而将膜3彼此连结,或为了减少膜3的更换所需要的工时数而将搬送用膜连结至膜3。此外,也可以为了防止切缝时的污染而设置覆盖膜并进行切缝。该覆盖膜在切缝前或在切缝后剥离即可。
关于该切缝装置1,如后所述,切缝的膜3不仅单层树脂膜,或多层树脂层粘接或熔敷的层叠膜,而且粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜30也能够切缝成宽度0.5mm以下,特别地宽度不到0.5mm。
<上刃>
如图3所示, 设于上刃辊10的圆盘状上刃11是成为构成刀尖11a的一个侧面平坦并与旋转轴L1垂直的平坦面11x的平坦刃。在平坦面11x的相反的侧面,刀棱形成为2段。即,在刀尖11a侧具有第一刀棱11b1,在比其更靠近圆盘状上刃11的半径方向的内侧具有第二刀棱11b2。图4A是该上刃11的刀尖部分的放大俯视图。出于切断性提高和长寿命化的点,刀尖11a与第一刀棱11b1之间的上刃侧面和平坦面11x构成的角度(刃角)α优选为20°以上且45°以下。
另外,为了使上刃11变得容易挠曲,使切断性提高,对上刃11与下刃21的接触压力进行缓和并将刀刃的寿命延长,第一刀棱11b1与第二刀棱11b2之间的上刃侧面和平坦面11x构成的角度β优选为比角度α更小,更优选为2°以上且15°以下,进一步优选为3°以上且8°以下。
另外,刀尖11a与第一刀棱11b1的上刃半径方向的距离h1是0.13mm以上且0.40mm以下,刀尖11a与第二刀棱11b2的上刃半径方向的距离h2优选为0.4mm以上且7.6mm以下。
照此,在上刃11设置第一刀棱11b1和第二刀棱11b2,使刀尖11a侧变细,从而无论是否为平坦刃,刀尖侧都变得容易挠曲,能够如圆锥形刃那样对上刃和下刃的接触压力进行缓和,而且,由于不具有如圆锥形刃那样弯曲的外形,因而能够使上刃的加工精度提高。
在上刃11,根据需要,如图4B所示,也可以在比第二刀棱11b2更靠近上刃11的半径方向的内侧设置台阶部11c并使刀尖侧变细。由此,能够使上刃11变得更容易挠曲。
上刃11的间距p根据对膜3进行切缝而得到的带所需要的带宽而确定,但在本发明中,为了能够与细宽度的带对应,关于上限,还能够为0.5mm以下,优选为不到0.5mm,特别地为0.4mm以下。另外,关于下限,优选为0.1mm以上。如果使上刃11的形状成为如上所述地具有2段刀棱11b1、11b2的形状,则能够使上刃11的间距p成为 0.5mm以下,优选为不到0.5mm,将膜3、30切缝成宽度0.5mm以下,优选为不到0.5mm的细宽度。
上述的上刃11以间距p排列的上刃辊10能够通过下者来得到:通过利用精密切削加工装置等来对高速钢、碳素钢、不锈钢等硬度和韧性优异的金属材料进行切削加工和研磨加工而形成上刃11,使该上刃11组合。刀刃也可以在使用后再次进行研磨加工并再利用。
<下刃>
另一方面,下刃21能够与先前的平坦刃的剪切切割方式的下刃同样。优选的是,如图5A所示,出于避免刀刃破损并使切缝的宽度的精度成为一定以上的点,使刀尖21a的顶端变得平坦,优选使其宽度w1成为0.05mm以上且0.3mm以下。与此相对的是,如果使刀尖21a成为锐角,则变得容易发生刀刃彼此的削刮(划伤)。另外,优选使与位于上刃11的刀尖11a与第一刀棱11b1之间的刃面对置的面21b倾斜。该倾斜面21b的倾斜角γ优选为15°以上且45°以下。
如图5B所示,也可以设置阶梯22并使刀尖21a的角度成为锐角。由此,能够使切断性提高。
<上刃辊和下刃辊的组装>
在切缝装置1中,如图3所示,上刃辊10和下刃辊20以它们的旋转轴L1、L2变得平行的方式组装,以便上刃11与下刃21的重叠量h4成为0.05mm以上且0.5mm以下。
另外,上刃辊10和下刃辊20由齿轮连接,优选设置使上刃辊10和下刃辊20沿图1的箭头方向旋转的驱动机构。
此外,优选设置将上刃11推压至下刃21的侧压机构。作为侧压机构,例如,能够如专利文献3所记载的那样设置将上刃的平坦面机械地按压至下刃的侧面的装置等。
<切缝方法>
本发明的切缝方法是如下的方法:使用上述的上刃辊10和下刃辊20来通过剪切切割方式对粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30进行切缝,得到宽度0.5mm以下,优选为宽度不到0.5mm,更优选为0.4mm以下的层叠带。
一般而言,在利用剪切切割方式的切缝装置来对膜进行切缝的情况下,如果切缝长度变长,则刀尖11a磨耗,切断性下降,因而有时候在切缝后的带的刀棱侧端部出现突出部。例如,图6A是开始在图中写入有由在使用图7所示的现有的剪切切割方式的切缝装置来将层叠膜(其作为粘附层将热固化性树脂以层厚10μm层叠于膜厚50μm的PET膜)以宽度1.5mm且长度400m切缝之后的切缝得到的带的宽度方向的截面的刀棱侧端部的照片(1000倍)的图,图6B是开始在图中写入有同样地由在将层叠膜切缝成长度50000m以上之后的切缝得到的带的宽度方向的截面的刀棱侧端部的照片的图。在图6B所示的带,在刀棱侧端部的基材膜31存在隆起部36。
依据本发明的切缝装置,虽然与使用先前的圆锥形刃的切缝装置相比,刀刃的寿命变长,但如果切缝长度变长,则刀尖磨耗。于是,在对层叠膜进行切缝的生产线中,优选能够以既定的切缝长度更换切缝刀。
在以既定的切缝长度更换切缝刀的情况下,有时候也在从开始使用切缝刀到更换为止的期间产生如图6B所示的隆起部36。即,如果将在将层叠膜以长度100m以上切缝之后切缝而得到的带沿带宽方向切断,利用倍率1000倍左右的光学显微镜(microscope,显微镜)等来观察带的截面,则大多观察到隆起部36为比带宽的0%更大的宽度w。另一方面,如果隆起部36的宽度w是带宽的7%以下,则在实际使用方面不存在问题。如果是5%以下,则是优选的,如果是2%以下,则是更优选的,如果是0%,则是进一步优选的(在该情况下,0%指未观察到隆起的状态或观察到不可以说是隆起的变化的状态)。出于抑制阻塞的观点,隆起部36的高度相对于基材膜的膜厚的比例优选为20%以下,更优选为10%以下。如果膜宽变窄,则粘附层变得相对地容易受到隆起的影响。因此,变得容易发生挤出或从基材膜剥离等不良状况。本发明响应于消除这样的不良状况的请求。
于是,在本发明的切缝方法中,也可以适当更换上刃11或上刃11和下刃21,以便隆起部36的宽度w成为带宽的7%以下,优选5%以下,进一步优选2%以下,特别地优选0%。
在照此适当更换上刃或下刃并使对层叠膜进行切缝而得到的带成为带长5-500m的卷绕安装体的情况下,存在隆起部的宽度w相对于带宽成为比0%更大且7%以下的隆起部36的卷绕安装体的产生频率成为0.005-3%。
<层叠膜>
作为利用本发明的切缝方法来切缝的层叠膜,例如,如图2所示,能够列举厚度12-75μm(特别地,25-75μm)的基材膜31、厚度5-40μm(特别地,5-25μm)的粘附层32、厚度比基材膜更薄或厚度10-50μm的覆盖膜33依次可剥离地层叠的层叠膜。也可以如后所述地不存在覆盖膜。覆盖膜的有无根据需要而适当选择即可。在此,可剥离指的是,通过将赛璐玢带黏贴于基材膜31或覆盖膜33并剥除或利用膜用镊子(以下,镊子)来将端捏住并剥除,能够容易地将这些膜从粘附层32剥离。
在切缝时,在上刃11的侵入侧,也可以配置层叠膜30的覆盖膜33,也可以配置基材膜31。
(基材膜、覆盖膜)
基材膜31能够列举由聚乙烯、聚丙烯、PET等聚酯等热塑性树脂形成的膜。覆盖膜33为了防止粘附层32被污染而设置,能够由与基材膜31同样的材料形成。基材膜31或覆盖膜33的表面优选被进行剥离处理。因为,能够与粘附层分离。为了在切缝后首先使覆盖膜剥除,优选使用在覆盖膜33中比基材膜31更容易剥离的材料。作为卷绕安装体(其是最终用作粘接材料的方式),为了防止污染,也可以具有覆盖膜,为了提高操作性,也可以不具有覆盖膜。
在本发明中,对刚性较低的粘附层32和刚性较高的基材膜31同时进行切缝且在切缝时不分离,在使用切缝后的层叠带时,能够将粘附层32和基材膜31剥离。在此,由于聚乙烯、聚丙烯、PET等聚酯的拉伸弹性模量是大约1100-4200MPa,因而将由这样的热塑性树脂形成的基材膜31和刚性与基材膜31不同的粘附层32同时切缝成宽度0.5mm以下的细宽度,而且,在切缝时抑制基材膜与粘附层的分离或剥离是难易程度高的技术,但依据本发明,能够进行这样的切缝。
(粘附层)
作为粘附层32,也可以层叠有粘附膜,也可以层叠有粘附剂的涂膜。根据对层叠膜30进行切缝而得到的带的用途,粘附层32也可以由单一树脂层构成,也可以由多个树脂层的层叠体或多层体构成。另外,在粘附层32中,也可以根据需要而含有填料。
(粘附层的填料)
在致使在粘附层中含有填料的情况下,根据对层叠膜30进行切缝而得到的带的用途,该填料根据用途而从众所周知的无机类填料(金属、金属氧化物、金属氮化物等)、有机类填料(树脂、橡胶等)、有机类材料与无机类材料混在一起的填料等适当选择。例如,在光学用途或消光用途中,能够使用二氧化硅填料、氧化钛填料、苯乙烯填料、丙烯填料、三聚氰胺填料或各种钛酸盐等。在聚光镜(condenser)用膜的用途中,能够使用氧化钛、钛酸镁、钛酸锌、钛酸铋、氧化镧、钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸锆酸钡、钛酸锆酸铅和这些材料的混合物等。在作为粘接材料的用途中,能够致使含有聚合物类橡胶粒子、硅树脂橡胶粒子等。在电子零件的封装的用途中,填料也可以具有导电性,也可以具有绝缘性。在填料具有绝缘性的情况下,能够将填料用作间隔物。
填料的粒径能够根据对层叠膜30进行切缝来得到的带的用途而确定。例如,在将该带用于电子零件的封装的情况下,填料的粒径优选为1μm以上,更优选为2.5μm以上且30μm以下。
在此,粒径意味着平均粒径。平均粒径能够从层叠膜30的粘附层32的俯视图像或截面图像求出。另外,作为致使在层叠膜30的粘附层32中含有填料之前的原料粒子的填料的平均粒径能够使用湿式流动式粒径/形状分析装置FPIA-3000(马尔文帕纳科(MalvernPanalytical)公司)来求出。N数是1000以上,优选为2000以上,更优选为5000以上。另一方面,在填料中,也可以包括粒径不到1μm的填料。作为粒径不到1μm的填料(所谓的纳米填料),能够列举粘度调整用填充剂等。该大小能够通过电子显微镜(TEM、SEM)的观察来求出。N数优选为200以上。
作为填料,也可以包括如量子点那样具有功能性的填料。作为这样的填料的大小,未特别地限定,但优选为2nm以上,更优选为10nm以上。该大小也能够通过电子显微镜(TEM、SEM)的观察来求出。N数优选为200以上。
在本发明中,只要事先未特别告知,以下所叙述的填料就指前述的粒径1μm以上的填料。即,用作表面改性剂或填充剂的纳米填料被排除。
在粘附层中,填料也可以在树脂中混炼并随机地分散,也可以在俯视下各自不接触,也可以成为在俯视下重复进行既定排列的有规律的配置。填料的个数密度在不影响到膜的切缝的范围内适当调整,在面的视野中,能够作为例如30-100000个/mm 2。该个数密度优选以如下的方式计量:在俯视下使用光学显微镜或金属显微镜来观察粘附层中的填料,使10处以上的区域成为合计2mm 2以上,填料数合计成为200以上。
(形成粘附层的树脂组合物)
另一方面,形成粘附层32的树脂组合物根据对层叠膜30进行切缝而得到的带的用途、填料的有无等而适当选择表现出粘附性或粘接性的填料,能够由热塑性树脂组合物、高粘度粘附性树脂组合物或固化性树脂组合物等形成。例如,在作为将带用于电子零件的封装等的粘接材料的情况下,与形成WO2018/074318A1公报所记载的绝缘性树脂层的树脂组合物同样地,能够将形成粘附层的树脂组合物作为含有聚合性化合物和聚合引发剂的固化性树脂组合物。也可以是不含有固化性树脂组合物的所谓的热熔型粘接材料。
作为固化性树脂组合物的聚合引发剂,也可以使用热聚合引发剂,也可以使用光聚合引发剂,也可以将它们并用。例如,作为热聚合引发剂,使用热阳离子类聚合引发剂,作为热聚合性化合物,使用环氧树脂,作为光聚合引发剂,使用光游离基聚合引发剂,作为光聚合性化合物,使用丙烯酸酯化合物。作为热聚合引发剂,也可以使用热阴离子类聚合引发剂。作为热阴离子类聚合引发剂,优选使用将咪唑变性体作为核并以聚氨酯遮盖其表面而成的微胶囊型潜伏性固化剂。
作为由这样的绝缘性树脂组合物形成的粘附层整体的最低溶融粘度未特别地限制,但出于膜形成的点,能够作为100Pa·s以上,为了抑制在将粘附层32热压接于物品时的填料的无用的流动,优选为1500Pa·s以上。另一方面,对于最低溶融粘度的上限,未特别地限制,但作为一个示例,优选为15000Pa·s以下,更优选为10000Pa·s以下。作为一个示例,该最低溶融粘度能够使用旋转式流变仪(TA仪器(TA instruments)公司制)并使用以测定压力5g保持一定且直径8mm的测定板来求出,更具体而言,能够通过在温度范围30-200℃内作为升温速度10℃/分钟、测定频率10Hz、针对前述测定板的负荷变动5g来求出。此外,最低溶融粘度的调整能够通过作为溶融粘度调整剂而含有的微小固态物质的种类或配合量、树脂组合物的调整条件的变更等来进行。
(粘附层的粘附力)
·可剥离性
粘附层32对基材膜31和覆盖膜33的粘附力比在依照该带的用途而将粘附层32贴附于既定物品的情况下的粘附层32的粘附力更弱,基材膜31和覆盖膜33能够从粘附层32剥离。通常,在将覆盖膜33剥离之后,将粘附层32粘贴于物品并评价基材膜31的可剥离性。基材膜31和覆盖膜33能够从粘附层32剥离指的是,如前所述,通过将赛璐玢带黏贴于基材膜31或覆盖膜33并剥除,或通过用镊子将基材膜31或覆盖膜33的端捏住并剥除,能够容易地将这些膜从粘附层32剥离,但作为该具体指标,在将切缝前的层叠膜切割成宽度5cm、长度15cm且作为剥离试验而进行T型剥离试验(JIS K 6854)的情况下,列举粘接强度为0.005-0.2N。取决于基材膜31的材质或厚度等,也可以通过180°剥离试验或90°剥离试验来评价。一般使用赛璐玢带来先将覆盖膜33从基材膜31和粘附层32剥除,在将粘附层32粘贴于物品之后,用镊子将基材膜31剥除。
·稳定性
另一方面,在将层叠膜30切缝成带并利用缠绕装置来将带缠绕成卷轴而作为卷绕安装体时,或当在将成为卷绕安装体的带用作粘接材料时将卷绕安装体装配于连接装置并将带从卷绕安装体拉出的时候,拉力(张力)沿带的长度方向施加至带。于是,在施加这样的拉力的情况下,优选的是,基材膜31和粘附层32不剥离。即,以往,在连接装置中,卷绕安装体所要求的带长通常为5m以上,优选为10m以上,在将带从卷绕安装体拉出时沿带的长度方向施加的拉力一般是1N-5N左右。而且,在连接装置的运转中发生不良状况的情况下,有时候对卷轴施加锁定,5-6N的拉力施加至带。因此,有必要设想5N左右的负荷施加至带。于是,优选在该拉力下维持基材膜与粘附层的贴附状态或卷轴与基材膜的连接(超声波熔敷或从卷轴伸出的引线与基材膜的通过硅带等粘接膜进行的连接)。
然而,在使带成为细宽度的情况下,取决于情况,顾虑的是,如果将先前的拉力施加至带,则基材膜断裂,或基材膜与粘附层剥离。于是,在尽可能地有效利用原有的设备来进行细宽度的带的缠绕或拉出的情况下沿带的长度方向施加的拉力为0.5N左右即可,优选为不到1N。对于上限,优选为0.7N以下,更优选为0.3N以下。
出于能够进行这样的缠绕或拉出的在实际使用方面的请求,对于粘附层32,在沿长度方向将0.5N以上,优选为1N,更优选为5N的张力施加至利用本发明的方法来切缝成宽度0.1mm以上且0.5mm以下的层叠带的长度1m以上,优选为5m以上的粘附层32的情况下,要求基材膜31和覆盖膜33不从粘附层32剥离这一稳定性。此外,前述的可剥离性是与粘附层32对基材膜31和覆盖膜33的粘附力的上限有关的性质,但该稳定性是与粘附力的下限有关的性质。
稳定性试验优选简易地进行。于是,作为试验方法,能够列举如下的试验:使层叠带的试验长度成为1m,将裁断成长度1m的层叠带的一端固定,在另一端负荷0.5N,优选为1N,更优选为5N,观察基材膜31与粘附层32的剥离的有无。另外,作为更实用的试验方法,能够列举如下的试验:将带从卷绕安装体拉出1m以上,在带的端部负荷0.3N、0.5N、1N或5N,观察剥离的有无。另外,也可以将带的全长从卷绕安装体拉出并在任意的20处以上,优选为50处以上观察剥离的有无。在这样的试验中,作为在实际使用方面需要的粘附力的指标的一个示例,能够列举:(i)在利用本发明的方法来将层叠膜切缝成宽度0.1mm以上且0.5mm以下的层叠带,将覆盖膜剥除并作为粘附层与基材膜的带的卷绕安装体,将带从卷绕安装体拉出长度1m并将卷轴的卷芯与带的连结位置固定,将连结位置角α(日本特开2017-137188号公报)作为90°并通过对带端部的静负荷的负荷来施加0.3N,优选0.5N,更优选1N,进一步优选5N的拉力的情况下,基材膜不从粘附层剥离,另外,不发生影响到拉出的程度的挤出;(ii)在利用本发明的方法来将层叠膜从切缝成宽度0.1mm以上且0.5mm以下的层叠带任意地切除的试验长度1m的试验片中,在沿该试验片的长度方向施加0.5N,优选1N,更优选5N的张力的情况下,基材膜31不从粘附层32剥离;(iii)在用手将带全部从以0.5N将粘附层和基材膜的带缠在卷芯达5m以上的卷绕安装体拉出的情况下,并非遍及带的全长通过目视确认粘附层与基材膜的剥除(详细情况在后述的实施例中记载)。出于简易地进行试验的点,优选为(iii)的方法。在裁断成试验长度1m左右并用手在两端施加负荷(大约1N-5N左右)的情况下,也可以确认不发生基材膜与粘附层的剥离。
如果层叠带具有上述的粘附力,则将该层叠带卷绕于优选为长度5m以上,10m以上,50m以上,进而长度100m以上的卷绕安装体,即使在将带从该卷绕安装体拉出优选1m以上,更优选5m以上的情况下,在拉出的带中,基材膜31也能够不从粘附层32剥离,能够将该带用于电子零件的封装。
·对连接对象物的粘附力
另一方面,作为出于对电子零件、基板等的连接对象物的粘附力这一观点而对粘附层要求的粘附力的试验方法,能够列举如下的方法:进行将从层叠带任意地采取的长度2cm的小片(也可以是将上述的(ii)的1m的层叠带的试验片裁断的小片)从粘附层侧暂时黏贴(例如在45℃下粘贴)于未加工玻璃并用镊子仅将基材膜31(或覆盖膜33)的端捏住并去除的剥离试验,在该剥离试验中,能够将基材膜31(或仅覆盖膜33)去除,将粘附层能够依然形状不变化地贴附于未加工玻璃的情况作为成功。在该剥离试验中,N数为20以上且75%以上的成功是优选的,80%以上的成功是更优选的,90%以上的成功是进一步优选的。
(连结带的贴附)
为了在层叠膜30安装当卷绕安装体开始卷绕或退绕时的引线,或为了将第一层叠膜和第二层叠膜贴合而长尺寸化,也可以在层叠膜30贴附连结带。连结部位能够有规律地或随机地成为多个部位。另外,在层叠膜和引线的安装中,能够由连结带使层叠膜30的基材膜31和引线连结在一起。将层叠膜安装到引线也可以是超声波熔敷等众所周知的方法。
作为连结带,能够使用剥离性高且总厚度较薄的带有基材的粘附带(例如,硅带)。连结部位能够有规律地或随机地成为多个部位。连结带的厚度未特别地限制,但作为一个示例,列举5-75μm。
当对在层叠膜30贴附有连结带的部分进行切缝时,上刃11深深地进入至层叠膜30和连结带35的层叠体。因此,依据先前的切缝装置,关于上刃11的侵入侧的层叠体的面,邻接的刀刃彼此的间隔显著地变窄,相对于其相反侧的面从上刃11的侧面受到强压缩力,覆盖膜33或基材膜31与粘附层32变得容易剥离,或粘附层32变得容易从切缝的层叠体的侧面挤出。与此相对的是,依据本发明,在上刃11,刀棱以2级形成,上刃11的顶端侧成为比先前的平坦刃更细的宽度,因而即使上刃11深深地进入至层叠膜30和连结带的层叠体,层叠体也不会从上刃11的侧面受到强压缩力,即使连结带贴附于层叠膜30,也能够抑制覆盖膜33或基材膜31与粘附层32剥离或在卷绕安装体中粘附层32挤出的情况。由于在宽度细的带中,与宽度宽的带相比,在每单位带横截面面积施加的切缝宽度方向的力相对地大,因而变得容易发生粘附层的挤出。因此,粘附层32的挤出抑制可以说是,如果带宽变窄,则难易程度变高。对于隆起的抑制,也同样地,如果带宽变窄,则难易程度变高。
<层叠带>
本发明的层叠带是利用上述的切缝方法来对层叠膜30进行切缝而得到的带。因此,该带是粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠带,对于带宽的上限,为0.5mm以下,优选为不到0.5mm,更优选为0.4mm以下。下限为0.1mm以上,优选为0.2mm以上,更优选为0.25mm以上。
在该层叠带中,抑制基材膜31在该带宽方向的一端处隆起,即使在隆起部36存在于基材膜31的情况下,由于隆起部的带宽方向的宽度为带宽的7%以下,优选为5%以下,更优选为2%以下,因而在实际使用方面,也不存在问题。在从层叠带制造多个卷绕安装体(也称为卷轴体)的情况下,优选的是,不仅在其中的一个卷绕安装体中如上所述地抑制隆起,而且在从某个层叠带同时制造的其它卷绕安装体(所谓的同一批卷绕安装体)或在不同时期制造的同样的卷绕安装体(批次不同的卷绕安装体)的全部中,如上所述地抑制隆起。本发明能够在属于同一批的全部卷绕安装体中或进而在属于不同批的全部卷绕安装体中都不产生剥离或挤出这一不良状况。
该层叠带具有如下的这一特征:在将从该带任意地切除的试验长度1m的试验片的一端固定并将0.5N或1N的张力施加至另一端的情况下,基材膜与粘附层不剥离,在卷绕安装体中,不发生粘附层32的挤出。另外,在将该带切成长度2cm的小片并将粘附层黏贴于未加工玻璃且用镊子仅将基材膜31或覆盖膜33的端捏住并去除的情况下,该层叠带满足粘附层不从未加工玻璃剥离,而是仅基材膜或覆盖膜33被去除这一在实际使用方面的请求,能够进行所谓的贴附或转附。
出于处置性的点,优选为将该层叠带作为卷绕安装体。出于在实际使用方面的点,卷绕安装体的带长优选为5m以上且5000m以下,更优选为50m以上且1000m以下,进一步优选为500m以下。一般而言,如果带宽成为细宽度,则在卷绕安装体中,变得容易产生阻塞,但依据本发明的层叠带,难以在卷绕安装体中产生阻塞,即使将层叠带从卷绕安装体拉出5m以上,在拉出的层叠带中,也不在基材膜31或覆盖膜33与粘附层32之间产生剥离。
此外,一般而言,有时候在成为对层叠膜进行切缝而得到的层叠带的切缝的切口的端部在目视下产生浮起(变色部分)。如果带宽为0.5mm以下而成为细宽度,则层叠带的端部的浮起很有可能成为致使产生基材膜与粘附层的无用的剥离的主要原因。然而,依据本发明,由于利用刀棱形成为2段的尖锐平坦刃来对层叠膜进行切缝,因而即使通过目视观察来从形成卷绕安装体的带全长任意地在20处以上,优选50处以上调查浮起的有无,也难以观察到浮起。即使在沿着层叠带的切缝的切口的端部观察到浮起的情况下,浮起的长度不到5cm,宽度相对于带宽为40%以下,特别地为1/3以下,也能够抑制基材膜与粘附层的剥离。
照此,依据本发明的层叠带,基材膜和粘附层难以偏离,难以产生阻塞或浮起,因而卷绕安装体的缠绕、拉出的操作性优良,在将从卷绕安装体拉出并切除的带粘贴于对象部件时,难以在粘贴位置产生偏离。因而,本发明的层叠带能够作为细宽度的粘附材料或粘接材料在各种用途中使用。在此情况下,构成粘附层32的树脂组合物的种类等根据粘贴带的对象部件而适当选择。
实施例
使用使图4A所示的形状的上刃以间距p0.4mm排列的上刃辊和使图5A所示的形状的下刃排列的下刃辊来以剪切切割方式1次将基材膜由厚度38μm的被进行剥离处理的PET膜形成且粘附层由厚度10μm的丙烯类热固化性树脂(粘接性膜,迪睿合(Dexerials)制)形成的层叠膜切缝成宽度0.4mm、长度100m的带,将张力0.3-0.7N施加至φ90mm的带有凸缘的卷芯(凸缘间距离0.5mm)并缠绕,从而成为卷绕安装体。另外,每当进行切缝时,都进行刀刃的研磨,得到带长度累计为1000m的卷绕安装体。对如此得到的卷绕安装体进行以下的评价。
(1)隆起
在利用刀具来在切缝长度合计为800m、900m、1000m的位置处将通过切缝来得到的宽度0.4mm的带沿带宽方向切断并利用光学显微镜(1000倍)来观察带的截面的情况下,未在基材膜看到隆起。
(2)浮起
将作为卷绕安装体的100m的带全部用手拉出,遍及带的全长确认在粘附层和基材膜不存在剥离。还能够确认既不发生粘附层的挤出,粘附层也不附着到凸缘。对拉出的带的任意的位置处的长度10cm的试验区域20处进行目视观察,基于关于浮起的有无的以下的项目a、b、c来在以下的基准下评价。
a:不存在长度5cm以上的浮起
b:不存在宽度超过带宽的1/3的浮起
c:长度不到5cm的浮起或宽度为带宽的1/3以下的浮起的存在部位是5处以下
评价A:满足abc全部的情况
评价B:同时满足ab的情况
评价C:除了上述的评价A和评价B以外
其结果是,评价结果是评价A。此外,在实际使用方面,如果满足评价B,则不存在问题,进一步优选满足c。能够确认在用手拉出时不发生给操作性带来障碍的粘附层的挤出,粘附层也不附着到凸缘。
(3)剥离试验、挤出(阻塞)
将长度5m的带从卷绕安装体拉出,将带的一端固定,在另一端装载50g(0.5N)的重物并悬挂带,在35℃下放置6小时,针对放置后的带对基材膜与粘附层的剥离和浮起的有无进行目视观察。
其结果是,不产生基材膜与粘附层的剥离,也未观察到浮起。另外,不发生像致使在带从卷绕安装体起的拉出中发生不良状况那样的粘附层的挤出。即,不发生日本特开2017-137188号公报等所记载的挤出或阻塞。即使使得长度成为1m,也得到同样的结果。
(4)粘附性试验
从卷绕安装体任意地切出20个长度2cm的带,将各带的覆盖膜剥离并除去,将粘附层粘贴于热板(45℃)上的未加工玻璃(浮板玻璃)。此后,使用镊子来将带表面的一端的基材膜捏住,对粘附层是否依然贴附于未加工玻璃进行目视观察。
其结果是,粘附层完全残存于未加工玻璃的成功示例为20个中的20个。
此外,关于上述的(1)-(4)的试验结果,基材膜的厚度不限于38μm的情况,考虑到,取决于条件的调整,基材膜也可以变厚,也可以变薄。
符号说明
1 切缝装置
2 膜退绕装置
3 膜
4、4a、4b 带
4p 刀棱侧的带端部
5 拼接部
7a、7b、7c 缠绕装置
10 上刃辊
11 上刃
11a 刀尖
11b 刀棱
11b1 第一刀棱
11b2 第二刀棱
11c 台阶部
11x 平坦面
20 下刃辊
21 下刃
21a 刀尖
21b 面
22 阶梯
30 层叠膜
31 基材膜
32 粘附层
33 覆盖膜
36 隆起部
α 上刃的刃角
F 侧压 压缩力
h1 第一刀棱与刀尖的上刃半径方向的距离
h2 第二刀棱与刀尖的上刃半径方向的距离
h4 上刃和下刃的重叠量
L1、L2 旋转轴
p 上刃的间距
w 隆起部的宽度
w1 下刃的刀尖的宽度
γ 倾斜角
β 角度。
Claims (17)
1.一种上刃辊,其是以既定间距设有多条圆盘状上刃的上刃辊,构成该上刃的刀尖的一个侧面是平坦面,在另一个侧面从刀尖侧形成有第一刀棱和第二刀棱,上刃的间距为0.5mm以下,
第一刀棱与刀尖之间的上刃侧面和平坦面构成的角度α为20°以上且45°以下,第一刀棱与第二刀棱之间的上刃侧面和平坦面构成的角度β为2°以上且15°以下,
刀尖与第一刀棱的上刃半径方向的距离为0.13mm以上且0.40mm以下,刀尖与第二刀棱的上刃半径方向的距离为0.4mm以上且7.6mm以下。
2.根据权利要求1所述的上刃辊,其中,上刃的间距为不到0.5mm。
3.根据权利要求1所述的上刃辊,其中,上刃的间距为0.1mm以上且0.4mm以下。
4.一种切缝装置,具备根据权利要求1-3中的任一项所述的上刃辊和与该上刃辊的上刃对应地以既定间距设有下刃的下刃辊,以剪切切割方式将膜切缝成宽度0.5mm以下的层叠带。
5.根据权利要求4所述的切缝装置,其中,以剪切切割方式将膜切缝成宽度不到0.5mm的层叠带。
6.根据权利要求4或5所述的切缝装置,其中,以剪切切割方式将膜切缝成长度5m以上的层叠带。
7.一种切缝方法,使用根据权利要求1-3中的任一项所述的上刃辊和与该上刃辊的上刃对应地以既定间距设有下刃的下刃辊来以剪切切割方式对粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜进行切缝,设为带宽0.5mm以下的层叠带。
8.根据权利要求7所述的切缝方法,其中,设为带宽不到0.5mm的层叠带。
9.根据权利要求7或8所述的切缝方法,其中,设为长度5m以上的层叠带。
10.根据权利要求7或8所述的切缝方法,其中,以剪切切割方式将层叠膜进行切缝时,在基材膜与粘附层之间不产生剥离。
11.根据权利要求7所述的切缝方法,其中,层叠膜是第一层叠膜和第二层叠膜由连结带粘合的长尺寸的膜。
12.一种层叠带,其是粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠带,在带宽为0.5mm以下、带长为5m以上且5000m以下并且基材膜在该带的宽度方向的一端处隆起的情况下,该隆起的部分的带宽方向的宽度为带宽的7%以下,基材膜仅在该带的宽度方向的一端处隆起。
13.根据权利要求12所述的层叠带,其中,带宽为不到0.5mm。
14.根据权利要求12所述的层叠带,其中,层叠带利用连结带来长尺寸化。
15.根据权利要求12或13所述的层叠带,其中,层叠带成为卷绕安装体。
16.根据权利要求15所述的层叠带,其中,所述层叠带为如下的层叠带:
进行以下的(1)观察隆起、(2)评价浮起时,
关于(1)观察隆起,未在基材膜看到隆起,
关于(2)评价浮起,以将作为卷绕安装体的100m的带全部用手拉出,遍及带的全长在粘附层和基材膜不存在剥离,还能够确认到既不发生粘附层的挤出、粘附层也不附着到凸缘为前提,基于关于浮起的有无的以下的项目a、b、c来在以下的基准下评价时,评价结果为评价A或评价B,
(1)观察隆起
在利用刀具来在切缝长度合计为800m、900m、1000m的位置处将通过切缝来得到的宽度0.4mm的带沿带宽方向切断,利用光学显微镜来观察带的截面,观察基材膜的隆起;以及
(2)评价浮起
将作为卷绕安装体的100m的带全部用手拉出,对拉出的带的任意的位置处的长度10cm的试验区域20处进行目视观察,基于关于浮起的有无的以下的项目a、b、c来在以下的基准下评价,
a:不存在长度5cm以上的浮起
b:不存在宽度超过带宽的1/3的浮起
c:长度不到5cm的浮起或宽度为带宽的1/3以下的浮起的存在部位是5处以下评价A:满足abc全部的情况
评价B:同时满足ab的情况
评价C:除了上述的评价A和评价B以外。
17.根据权利要求15所述的层叠带,其中,所述层叠带为如下的层叠带:
即使将层叠带从卷绕安装体拉出5m以上,在拉出的层叠带中在基材膜与粘附层之间也不产生剥离。
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